Бессвинцовая технология: Контрактное производство электроники — Контракт Электроника

Бессвинцовая технология — требование времени или прихоть экологов? : Контрактное производство электроники — Контракт Электроника

Валерий Григорьев, к.т.н.

Призыв к запрету использования свинца в электронной аппаратуре приобретает все больше сторонников. Японские фирмы отказываются от использования свинца из соображений конкуренции, европейские — под давлением законодателей, американские до сих пор не определились с этой проблемой. В статье рассмотрены различные аспекты перехода на бессвинцовую технологию -юридические, экономические, технические, экологические, организационные.

Версия в PDF (214Kb)

Движение за полный запрет свинца в электронной аппаратуре набирает все большую силу во всех промышленно развитых странах. Особую активность проявляют правительственные и экологические организации Европейского Союза и США. Японская администрация несколько дистанцировалась от проблемы, не желая вмешиваться во внутренние дела промышленности. Переход на бессвинцовую технологию происходит в ответ на экологические и торговые барьеры, устанавливаемые в Японии и ряде европейских стран, которые полны решимости запретить импорт электронных устройств, содержащих токсичные металлы.

Отказ от свинцовых припоев и покрытий может привести к изменению технологии пайки и инфраструктуры сборочных производств. Потребуется корректировка режимов пайки и, как следствие, доработка технологического оборудования. Потребуется проведение комплексных испытаний «бессвинцовых» паяных соединений на прочность, надежность, коррозийную стойкость, совместимость с материалами и покрытиями компонентов и печатных плат. Потребуются новые флюсы и моющие жидкости и проведение всех необходимых испытаний для подтверждения их эффективности.

И, наконец, на реализацию проекта понадобятся средства, и немалые. Так стоит ли овчинка выделки? Не проще ли вместо запрета на свинец усилить контроль за утилизацией аппаратуры? Или ограничить использование свинца? Попытаемся ответить на все эти вопросы.

Юридические аспекты проблемы

Начало проблеме положил сенатор AI Gore в 1992 году, представив в конгресс США законопроект «Lead Exposure Reduction Act», известный также как «The Reid Bill». К документу прилагался обширный список подлежащих запрету «свинцовых» материалов и изделий, в который попала и продукция электронной промышленности, включая свинцовые припои и покрытия. Ранее действовавшее в США «антисвинцовое» законодательство запрещало использование свинцовых красок и сантехнической арматуры при строительстве и ремонте, некоторых покрытий, этилированного бензина (содержащего тетраэтилсвинец) и ряда боеприпасов.

Однако вследствие интенсивного лоббирования представителями электронной промышленности из списка запрещенных материалов были исключены свинцовые припои и покрытия. Тем не менее, Агентству по охране окружающей среды EPA (Environmental Protection Agency) было поручено провести инвентаризацию всех изделий, содержащих свинец, и составить список материалов, которые могут нанести существенный вред здоровью человека. Кроме того, в апреле 1993 года был принят «Lead Tax Act», в соответствии с которым подлежит обложению налогом каждый фунт свинца как в изделиях собственного производства, так и импортируемых из других стран.

Реального воздействия на американскую электронную промышленность все эти меры не имели. До сих

пор в США не существуют какие-либо нормативные акты или законодательные предложения, ограничивающие использование свинца в электронной промышленности. Единственное ограничение связано с утилизацией отработавшей электронной аппаратуры. Существуют также рекомендации экологов по снижению содержания свинца в аппаратуре.

Бессвинцовая технология в Европе

Так сегодня обстоят дела в США. Все успокоились и отложили решение проблемы до лучших времен. Однако дурные примеры заразительны. Поднятая законодателями США волна докатилась до Европы. В дело включился Европейский Союз. Европейская комиссия (EC), отвечающая за состояние окружающей среды, радиационную безопасность и защиту населения, приняла в 1998 году в Брюсселе к рассмотрению проект директивы WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment directive) [5351].

В соответствии с этой директивой, с 1 января 2004 года в Европе полностью запрещается использование свинца при производстве радиоэлектронной аппаратуры. Однако авторы этого документа, как и в США, встретили жесткое сопротивление крупнейших европейских промышленных и торговых структур, включая Федерацию производителей печатных плат PCIF (Printed Circuit Industry Federation), Федерацию электронной промышленности FEI (Federation of Electronics Industries) и Европейскую федерацию производителей электронной аппаратуры EFIP (European Federation of Interconnection and Packaging). В поддержку своих европейских коллег выступила также и Американская ассоциация электронной промышленности (American Electronics Association), которая выразила свои сомнения в адекватно-

сти и юридической корректности принимаемых мер. Изучением проблемы бессвинцовой технологии в электронной промышленности срочно занялось правительство Англии.

EFIP возражает против запрета на использование свинца по двум причинам. Во-первых, переход на бессвинцовые припои — достаточно сложная научная и техническая задача. Следует напомнить, что в мире до сих пор не предложено полноценной замены оловянно-свинцо-вым припоям. Во-вторых, поскольку запрет на свинцовые припои касается также материалов, импортируемых Европейским Союзом из других стран, то такой запрет может быть расценен ими как введение торгового эмбарго. EFIP призвала Европейскую комиссию отказаться от масштабных действий, отложить решение проблемы по крайней мере до 2009 года и ограничиться запретом захоронения электронных приборов в открытом грунте. EFIP пообещала также продолжить поиски заменителей для свинцовых припоев.

Похоже, что лоббирование EFIP, PCIF и FEI возымело свое действие. В январе 1999 года Совет министров и парламентов Европейской комиссии отказался ратифицировать вторую редакцию директивы WEEE. По слухам, из третьей редакции WEEE запрет на использование свинца в электронной промышленности исключен.

Однако в ряде европейских стран, в частности, в Дании и Швеции, кампания по запрету свинца все-таки достигла своей цели. Дания разработала несколько нормативных актов, в соответствии с которыми ограничивается импорт, маркетинг и производство свинца и сплавов на его основе, однако до сих пор ни один из них не принят. Швеция из экологических соображений намерена к 2020 году полностью отказаться от производства и использования свинецсодержащих продуктов. Германия пошла по другому пути. Законодатели ввели нормы, регулирующие процедуру утилизации и захоронения выведенной из эксплуатации аппаратуры.

Бессвинцовая технология в Японии

Правительство Японии с осторожностью отнеслось к запрету свинца, не желая вмешиваться во внутренние дела промышленности. Тог-

да инициативу взяла в свои руки Японская ассоциация электронной промышленности JEIDA (Japanese Electronic Industry Development Association). 30 января 1998 года JEIDA совместно с Комитетом по пайке Ассоциации производителей электронной аппаратуры JIEPA (Japanese Institute of Electronic Packaging Association) приняла основные положения программы по исключению свинца из электронной техники.

Многие национальные компании ведут инициативные работы по этой тематике. Большинство крупных OEM в Японии многократно заявляли о своих целях в части полного исключения или значительного снижения доли свинца в своих изделиях, о создании и выводе на рынок так называемых «greenw-устройств.

Так, Matsushita (Panasonic) планирует полностью исключить свинец из четырех своих изделий к концу

2001 года. Sony намерена отказаться от использования свинца в устройствах с высокой плотностью компоновки. NEC планирует к 2002 году на 50% сократить количество свинца в своих изделиях (по сравнению с 1997 годом). Toshiba предполагает в ближайшее время полностью исключить свинец из своих сотовых телефонов. Hitachi планирует в течение 2001 года частично отказаться от паяных соединений на основе свинца. Fujitsu быстро сокращает содержание свинца в своих изделиях и намерена полностью отказаться от свинцовой пайки к декабрю

2002 года.

Экологические аспекты проблемы

Современные экологические требования — полностью запретить использование свинца в припоях и покрытиях при производстве электронной аппаратуры. Как отмечалось ранее, инициатива исходит от США и европейской законодательной организации WEEE. Аналогичную позицию занимает и Японская ассоциация электронной промышленности JEIDA [1].

И все-таки остается вопрос, а действительно ли используемый в электронной аппаратуре свинец так сильно вредит окружающей среде? Или за всем этим шумом скрываются какие-то другие мотивы? Для ответа следует обратиться к некоторым фактам.

Приведет ли отказ от использования свинцовых припоев к улучшению экологической обстановки? Вряд ли. Здесь следует напомнить, что в электронной промышленности используется менее 1% всего добываемого в мире свинца. Более 80,8% свинца применяется в аккумуляторах, причем эта цифра продолжает расти. В припоях используют и другие металлы, например, Ад, Bi и БЬ, мировые запасы которых значительно уступают свинцу. Уже по причине сохранения этих ресурсов следует увеличивать добычу и продолжать использовать свинец.

Второе замечание касается изменения режимов пайки при использовании бессвинцовых припоев. Большинство предлагаемых для замены сплавов имеют более высокую температуру плавления (210…227°С). Использование новых припоев потребует пересмотра всей сложившейся инфраструктуры: режимов пайки, оборудования, проведения исследований надежности паяных соединений, совместимости с покрытиями выводов компонентов и проводников печатных плат, подбора новых флюсов и моющих жидкостей, а также режимов очистки. И еще одно замечание. С повышением температуры пайки растет потребление энергии, что может привести к дополнительному загрязнению воздуха и будет способствовать глобальному потеплению атмосферы.

Сторонники запрета свинца особый упор делают на бесконтрольность утилизации выведенной из эксплуатации аппаратуры. Сегодня происходит быстрая смена поколений аппаратуры. Аппаратура не успевает вырабатывать свой ресурс. Замена часто происходит по соображениям престижности. Это касается в первую очередь персональных компьютеров, сотовых телефонов, телевизоров, пейджеров. Стоит напомнить о тех миллионных тиражах, которыми выпускается вся эта техника. Муниципальные службы обеспокоены проблемами захоронения электронной аппаратуры. Считается, что под действием атмосферных осадков свинец может растворяться, проникать в грунтовые воды, а оттуда в источники снабжения населения питьевой водой и привести к массовым отравлениям.

Вопрос: а насколько велик риск отравления по этой причине? Еще

раз следует напомнить, что на городских свалках 48,1% свинца (по весу) приходится на аккумуляторные батареи и всего лишь 4,4% — на долю свинца, содержащегося в электронной аппаратуре. Судя по этим цифрам, в первую очередь следует решать проблему утилизации аккумуляторов, а не электронной аппаратуры. Проведенные в 1998 году обследования показали, что из 139 проб, взятых в грунтовых водах вблизи 45 городских полигонов (свалок), не было зарегистрировано ни одного случая превышения норм содержания свинца. Таким образом, тезис о проникновении свинца в грунтовые воды не подтверждается на практике.

Рыночные аспекты проблемы

Целый ряд компаний, главным образом в Японии, начал переходить на бессвинцовую технологию раньше, чем вступили в силу законодательные ограничения. Это означает, что бессвинцовая аппаратура быстро становится рыночной концепцией. Если учесть, что ряд стран намерен закрыть свои границы для электронных устройств, содержащих свинец, то производители бессвинцовой аппаратуры получают значительные рыночные преимущества.

Сегодня происходит быстрая смена промышленных приоритетов. Проведенные TechSearch International исследования на тему «Бессвинцовая технология — экологически чистое электронное производство» (Lead-free Movement: Environmentally Friendly Electronics Manufacturing) подтверждают, что страх перед законом не является основной движущей силой перехода промышленности на бессвинцовую технологию.

Производители начинают учитывать естественное стремление потребителей к улучшению окружающей среды. Отказ от использования свинца в припоях и покрытиях способствует этому. Когда-то публике внушили, что свинец — вредный металл. Обывателя не интересует, сколько свинца используется в электронной аппаратуре и как он используется. Обыватель твердо уверен в том, что наличие свинца в приборе — это плохо. И вряд ли найдется такой, кто попытается изменить это мнение, скажем, путем массированной рекламной кампании. Таким образом, ответ на гамлетовский воп-

рос «быть или не быть» бессвинцовой технологии, в конечном итоге находится в руках потребителей.

Компании стремятся извлечь выгоду из беспокойства потребителей по поводу окружающей среды и переходят на бессвинцовую технологию, чтобы увеличить долю своего участия на рынке. Дружественная к окружающей среде бытовая электроника может стать серьезным доводом в конкурентной борьбе. Примером такого подхода может служить «бессвинцовый» портативный плеер MiniDisc MJ30, выпущенный Panasonic в 1998 году, рыночные продажи которого возросли за последние шесть месяцев с 4,7 до 15%. Следует отметить, что стоимость «бессвинцового» плеера не превышает стоимости стандартных устройств этого типа.

Будет интересно понаблюдать, как будут восприняты «зеленые», или «бессвинцовые», электронные устройства на таких крупных рынках, как американский и европейский. Определяющей в этом вопросе будет реакция потребителей. В США, так же как и в Японии, имеется потенциал для коммерческого успеха, но при одном условии — равной стоимости «бессвинцовых» и обычных устройств. Так, например, из двух предлагаемых на рынке телефонов одинаковой стоимости и с одинаковыми характеристиками потребитель почти наверняка выберет «бессвинцовый» по экологическим соображениям, но при разной стоимости выбор, скорее всего, будет сделан в пользу более дешевого аппарата.

Организационные аспекты проблемы

В США работы по бессвинцовой технологии координирует Институт печатных плат IPC (Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Institute), и это после активного противодействия бессвинцовому законодательству в начале 1990-х годов!

Свою позицию IPC изменила не под влиянием законодателей, а под воздействием рыночных механизмов. Большинство фирм — членов этой организации — начало заметно нервничать, усматривая угрозу со стороны японских производителей электроники, активно осваивающих рынок «зеленых» (экологически чистых) электронных приборов. Основная цель программы IPC по перехо-

ду на бессвинцовую технологию -оказать содействие предприятиям в создании необходимой инфраструктуры, проведении исследований бессвинцовых материалов и технологий. По заявлению представителя IPC, институт в течение многих лет ведет работы по бессвинцовой технологии, в частности, исследует совместимость бессвинцовых припоев с различными покрытиями.

В 1994 году в Европе была принята программа IDEALS (Improved Design Life and Environmentally Aware Manufacturing of Electronics Assemblies by Lead-free Soldering -Увеличение срока службы и эколо-гичности производства электронной аппаратуры при переходе на бессвинцовую пайку). В программе приняли участие крупные OEM, различные консорциумы и исследовательские группы. Основная цель программы — рассмотрение возможности исключения свинца из электронной аппаратуры.

В Лондоне организован Центр по исследованию бессвинцовой технологии (Lead-free Soldering Technology Centre) для оказания содействия фирмам при переходе на новую технологию [2]. Центр создан по инициативе Международного института олова ITRI (International Tin Research Institute), изучавшего проблему в течение последних нескольких лет. В Центре проводятся исследования по металлургии и надежности паяных соединений, бессвинцовой технологии производства печатных плат и компонентов, утилизации приборов. Центр организует семинары и лекции по бессвинцовой тематике, например «Технология пайки нового тысячелетия» (Soldering Technology for the New Millennium).

Работы по бессвинцовым припоям проводятся также в Национальном технологическом центре NCMS (National Center for Manufacturing Sciences) в рамках проекта Lead-free Solder Project. О своем намерении совместно исследовать бессвинцовые припои и покрытия сообщили National Electronics Manufacturing Initiative (NEMI) и Interconnection Technology Research Institute (ITRI). Вопросами бессвинцовой технологии занимаются также SEMI и JEDEC, которые объявили о проведении работ по тестированию материалов и компонентов при температуре процесса до 260°C.

Японская ассоциация производителей электронной аппаратуры ЛБРД разработала и приняла программу перехода на бессвинцовую технологию, что оказало положительное влияние на большинство мировых производителей электроники.

Технические аспекты проблемы

Отвлечемся на время от экологических, рыночных и юридических аспектов проблемы и рассмотрим чисто технические вопросы. Задача перехода на бессвинцовую технологию поставлена, и ее необходимо решать. Так чем же заменить свинец? И возможна ли такая замена в принципе? Существуют ли бессвинцовые припои, близкие по своим свойствам к знаменитой эвтектике Бп63/РЬ37.

Бессвинцовые припои

Сегодня выдано более ста патентов на сплавы различных составов для замены свинцовых припоев. Не все сплавы коммерческие, но выбор достаточно широкий. В настоящее время сложно ответить на вопрос, какой сплав самый лучший, поскольку абсолютно равноценной замены до сих пор не предложено. Сплавы отличаются как по температуре плавления, так и по смачиваемости, прочности, стоимости. Каждый припой обладает уникальным сочетанием свойств, что затрудняет окончательный выбор.

При переводе изделий на бессвинцовую пайку приходится учитывать целый ряд факторов. Припои подбирают, исходя из особенностей конструкции устройства, топологии печатной платы, механических и электрических характеристик блока, условий его эксплуатации. При выборе учитывают также температуру плавления припоя, надежность паяных соединений, устойчивость монтируемых компонентов к температуре пайки, различия режимов при пайке оплавлением и волной припоя.

Основной критерий при выборе припоя — это температура плавления. Все припои по этому признаку можно разделить на четыре группы: низкотемпературные (температура плавления ниже 180°С), с температурой плавления, равной эвтектике Бп63/РЬ37 (180…200°С), со средней температурой плавле-

ния (200…230°С) и высокотемпературные (230…350°С). Основные типы бессвинцовых припоев приведены в таблице 1.

Низкотемпературные припои имеют ограниченное применение. В их состав входят, кроме олова, висмут и индий. Самые распространенные эвтектические сплавы — олово-висмут и олово-индий. Трудно ожидать, что сплавы с низкой температурой плавления обеспечат надежные паяные соединения при высоких температурах эксплуатации. Существуют также ограничения по поставкам индия и висмута, высока стоимость припоев на их основе.

Большинство среднетемператур-ных припоев для замены свинца -это сложные по составу сплавы на основе олова с добавлением меди, серебра, висмута и сурьмы. К сожалению, ни один из них не может полностью заменить Бп63/РЬ37, у всех сплавов выше температура плавления. Наиболее близкий по своим свойствам припой Бп95,5/Дд3,8/ Си0,7 сегодня используется для пайки оплавлением при поверхностном монтаже.

Сплавы с большим содержанием свинца имеют температуру плавления около 230°С. В этом температурном диапазоне практически отсутствуют бессвинцовые припои для замены. Самый дешевый заменитель — это припой Бп99,3/Си0,7,

который рекомендован для пайки волной припоя. Недостаток Бп/Си-припоев — высокая температура плавления (227°С для эвтектики) и низкая прочность. Предпочтительны эвтектические сплавы, поскольку их кристаллизация происходит в узком температурном диапазоне, при этом отсутствует смещение компонентов, в результате чего достигается более высокая надежность соединений (меньше вероятность получения «холодных» паек).

Лучшими свойствами обладают сплавы Бп/Дд, у них более высокая смачиваемость и прочность по сравнению с Бп/Си. Эвтектический сплав Бп96,5/Дд3,5 с температурой плавления 221°С при испытаниях на тер-моциклирование показал более высокую надежность по сравнению с Бп/РЬ. Припой Бп96,5/Дд3,5 многие годы успешно применяется в специальной аппаратуре.

Эвтектический припой Бп95,5/ Дд3,8/Си0,7 был получен в результате доработки базового сплава Бп/ Ад. Четыре года назад этот сплав был неизвестен, поскольку припой Бп/Дд/Си имел более низкую точку плавления (217°С) по сравнению с Бп/Дд. Точный состав этого припоя по-прежнему остается предметом для обсуждения. Бп/Дд/Си может быть использован для получения как универсальных, так и высокотемпературных припоев.

Таблица 1. Основные типы бессвинцовых припоев

Тип	Состав (мае. части), %	Температура плавления, °С
Низкотемпературные бессвинцовые припои
Єп/ВІ (олово/висмут)	Єп42/ВІ58	135…140 (эвтектика)
Єп/Іп (олово/индий)	Єп48/Іп52	115…120 (эвтектика)
ВІ/Іп (висмут/индий)	ВІ67/Іп33	107…112
Низкотемпературные бессвинцовые припои для замены эвтектики вп/РЬ
ЄпСп (олово/цинк)	Єп91Сп9	195…200
Єп/ВІСп (олово/висмут/цинк)	Єп89/гп8/ВІ3	189…199
Єп/ВІ/Іп (олово/висмут/индий)	Єп70/ВІ20/Іп10	143…193
Среднетемпературные бессвинцовые припои
Єп/Ад (олово/серебро)	Єп96,5/Ад3,5	221 (эвтектика)
Єп/Ад (олово/серебро)	Єп98/Ад2	221…226
Єп/Си (олово/медь)	Єп99,3/Си0,7	227 (эвтектика)
Єп/Ад/ВІ (олово/серебро/висмут)	Єп93,5/Ад3,5/ВІ3	206…213
Єп/Ад/ВІ (олово/серебро/висмут)	Єп90,5/Ад2/ВІ7,5	207…212
Єп/Ад/Си	Єп95,5/Ад3,8/Си0,7	217 (эвтектика)
Єп/Ад/Си/ЄЬ (олово/серебро/медь/сурьма)	Єп96,7/Ад2/Си0,8/ЄЬ0,5	216…222
Высокотемпературные бессвинцовые припои
Єп/ЄЬ (олово/сурьма)	Єп95/ЄЬ5	232…240
Єп/Аи (олово/золото)	Аи80/Єп20	280

Sn93,5/Ag3,5/Bi3 имеет более низкую температуру плавления и более высокую надежность паяных соединений. Сплав обладает наилучшей паяемостью среди всех бессвинцовых припоев. Добавление меди и/ или германия к Sn/Ag/Bi значительно повышает смачиваемость, а также прочность паяного соединения.

Припой Sn89/Zn8/Bi3 имеет температуру плавления, близкую к эвтектике Sn/Pb, однако наличие в его составе цинка приводит к ряду проблем. Припойные пасты на этой основе имеют короткое время жизни, требуется флюс повышенной активности, при оплавлении образуется труднорастворимая окалина, паяные соединения подвержены коррозии, требуется обязательная промывка соединений после пайки.

Сегодня в промышленности сложилось единое мнение, что наилучшей альтернативой для замены эвтектики Sn62/Pb38 в аппаратуре общего назначении является сплав Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 с температурой плавления 217°C (что на 34°C выше Sn62/Pb38). Это незначительное, на первый взгляд, изменение режима пайки может привести к серьезным проблемам при монтаже аппаратуры, кардинальным изменениям в используемых материалах и техпроцессах.

National Electronics Manufacturing Initiative (NEMI) рекомендует для пайки оплавлением сплав Sn3,9/Ag0,6/Cu, для пайки волной -менее дорогие припои Sn0,7/Cu и Sn3,5/Ag, поскольку во втором случае требуются большие объемы припойного материала. Такого же мнения придерживается и европейский консорциум IDEALS. В настоящее время эта организация занята изучением сплава Sn/Ag3,8/Cu0,76, считая его пригодным как для оплавления и пайки волной, так и для ремонтных работ.

JEIPA предлагается три сплава для замены Sn/Pb — олово/серебро/ медь (Sn/Ag/Cu) и два сплава на основе олово/серебро/висмут (Sn/Ag/Bi). Panasonic рассматривает возможность использования нескольких бессвинцовых припоев, включая Sn/ Ag/Bi, лучший из которых определится в процессе промышленных испытаний.

Результаты проводимых во многих странах исследований говорят о том, что на сегодняшний день лиде-

ром в бессвинцовой гонке являются сплавы системы Sn/Ag/Cu. Возможно, в будущем будут найдены и другие составы, но к тому времени Sn/ Ag/Cu займет настолько прочные позиции в промышленности, что сместить его с пьедестала будет практически невозможно.

Бессвинцовые покрытия

До сих пор не найдена достойная бессвинцовая замена для покрытия выводов компонентов. В свое время производители компонентов не проявляли должной активности в поиске заменителей, считая, по-видимому, затею с бессвинцовой технологией малоперспективной. Сегодня ситуация резко изменилась. Крупные поставщики компонентов один за другим анонсируют свои планы по выводу на рынок бессвинцовых изделий, причем большинство обещает представить такие приборы до 2004 года.

Попытки перейти на бессвинцовые покрытия выводов предпринимались и ранее. Несколько компаний в течение ряда лет поставляли компоненты с покрытием Pd/Ni. Однако все эти проекты коммерческого успеха не имели. Широкому распространению таких покрытий препятствовала их высокая стоимость. Кроме того, проведенные в National Physical Laboratory (NPL) исследования показали, что отсутствуют бессвинцовые припои, совместимые с Pd/Ni-покрытиями при обычной технологии пайки. Такие соединения не могут быть получены при температуре пайки свыше 250°C. Предлагаются и другие материалы для покрытия выводов, в частности, Sn, Sn/Bi, Sn/Ag и Sn/Cu, однако все они имеют определенные недостатки, как при нанесении, так и в эксплуатации.

ST Assembly Test Services Ltd. (STATS) для покрытия выводов ИС предложила использовать чистое олово (Sn). Цель инициативы STATS — предоставить заказчикам экологически чистые корпуса, удовлетворяющие стандартам качества по электрическим, механическим параметрам и надежности [1]. Альтернативными сплавами для шариков припоя могут стать Sn/Ag и Sn/Ag/Cu. Сегодня проводится оценка шариковых выводов и сбор данных о надежности соединений. Поставки бессвинцового припоя планируется начать в середине 2001 года.

Проблема совместимости покрытий

Использование бессвинцовых покрытий при производстве печатных плат не является какой-то новостью. Промышленность в течение многих лет применяет сплавы типа ІЧІ/Аи, Pd/Ni, Бп, Ад, Pd, имидазол (С₃Н₄Ы₂) и ОБР. Сегодня проблема состоит в том, что для бессвинцовой технологии нужно выбрать один из них, но до сих пор неясно, на каком материале остановиться.Ь по своим характеристикам. Однако более высокая температура процесса может вызвать нежелательные эффекты. После нескольких циклов оплавления и/или ремонта покрытия теряют свои защитные свойства.

Флюсы

Флюсы для пайки аппаратуры делятся на две группы: неактивированные — на основе канифоли и полиэфирных смол, и активированные. Канифоль состоит из смеси нескольких слабых органических кислот, основная из которых — абиетиновая, растворяющая оксиды меди, но не воздействующая на чистую медь. Вместе с тем абиетина-ты меди не являются коррозионными продуктами. Канифоль и полиэфирные смолы, попадая в диэлектрик печатной платы, не снижают его сопротивление изоляции. Неактивированные флюсы широко применяются для пайки изделий ответственного назначения и в качестве консервирующих покрытий, сохраняющих паяемость печатных плат в условиях длительного складского хранения.

В активированных флюсах, как это следует из названия, присутствуют активаторы — вещества, повыша-

ющие флюсующую активность. Среди них — амины, слабые органические кислоты и другие. Активаторы, как правило, содержат ионы галогенов или активные остатки, снижающие сопротивление изоляции диэлектриков. Поэтому активированные флюсы и их остатки следует тщательно отмывать. Их рекомендуется применять при высокопроизводительной механизированной пайке, пайке плохо смачиваемых металлов (например, никеля). К этой группе относятся также водорастворимые флюсы, не содержащие канифоли.

Режим пайки волной при переходе от Бп/РЬ к бессвинцовым припоям изменился незначительно. В таких системах могут быть использованы прежние флюсы. При бессвинцовой пайке волной более предпочтительны водорастворимые флюсы. Температура бессвинцовой пайки несколько выше (примерно на 30°С), что следует учитывать при выборе флюса. Для высокотемпературных припоев используются флюсы исключительно на основе канифоли.

Вводимый в припойную пасту флюс играет ту же роль, что и при пайке компактным припоем. Обычно в пасту вводят те же флюсы, которые используются и при обычной пайке.

Очистка функциональных узлов после пайки

Наиболее перспективный сплав для замены — эвтектика Бп95,5/Дд3,8/Си0,7, однако высокий уровень содержания олова приводит к окислению паяного соединения, продукты которого с трудом удаляются существующими растворителями и моющими жидкостями, разработанными под эвтектический оловянно-свинцовый припой.

Для достижения высокого качества отмывки требуются более агрессивные растворители. Остатки флюса при бессвинцовой пайке отличаются по составу от традиционных. Накопленный опыт свидетельствует, что при более высокой температуре сложнее удалять остатки флюса из паяного соединения. Подробные сведения о результатах испытаний различных моющих жидкостей при бессвинцовой пайке приведены в [3].

Отличие бессвинцовой технологии от стандартного процесса

Если говорить о принципиальных моментах, то бессвинцовая пайка практически ничем, кроме более высокой температуры, не отличается от традиционной Sn/Pb-техноло-гии. Однако могут потребоваться некоторые изменения на определенных операциях техпроцесса. Так, например, новые типы припоев и флюсов могут повлиять на характеристики припойной пасты. Могут измениться такие свойства паст, как срок службы и хранения, текучесть, что потребует изменения конструкции ракеля и режимов оплавления.

При воздействии повышенной температуры пайки может произойти вспучивание корпусов ИС, растрескивание кристаллов, нарушение функционирования схем. Схожие эффекты возникают и в печатных платах. Под действием температуры происходит расслоение основания, ухудшается плоскостность, что отрицательно сказывается на точности установки ИС, особенно в корпусах больших размеров. Для оценки влияния повышенной температуры и более длительного времени пайки требуется переаттестация существующей технологии пайки. Такие исследования сегодня проводятся SEMI и JEDEC. Большинство компонентов совместимы с таким температурным режимом бессвинцовой пайки. Исключение составляют некоторые типы интегральных схем, конденсаторов и соединителей, предельная температура пайки для которых не должна превышать 225…230°C.

Что касается оплавления, то влияние бессвинцовой пайки неодинаково на различных стадиях процесса. Все основные изменения связаны, в первую очередь, с более высокой температурой пайки. Требуется более тщательный выбор компонентов и материалов основания платы. Другие проблемы касаются охлаждения устройства и поддержки платы. Особенно чувствительны к скорости охлаждения многокомпонентные сплавы, содержащие более двух металлов. В таких припоях могут образовываться различные интерметаллические соединения в зависимости от скорости охлаждения.

Проводились исследования стандартной технологии монтажа на поверхность и пайки волной припоя [4].

На выбор сплава оказывают влияние как экономические, так и технологические факторы. Так, например, сплавы на основе индия весьма дороги, их нерационально использовать для пайки волной, когда необходимо загружать в ванну большое количество припоя. Однако этот материал может быть с успехом применен для изготовления выводов flip-chip-кристаллов.

Промышленность уже начала выпуск бессвинцовых приборов, однако большинство из них имеет небольшие размеры и минимальный температурный градиент. Такие функциональные узлы позволяют использовать невысокую температуру плавления (230…235°C). При монтаже плат больших размеров с массивными компонентами потребуется либо увеличивать время воздействия температуры, либо повышать температуру пайки, что следует учитывать при выборе компонентов и материалов печатных плат. Еще одна проблема связана с наличием на выводах некоторых компонентов покрытия Sn/Pb, которое при смешивании с бессвинцовой пастой образует шарики припоя.

Определенное беспокойство в промышленности вызывает более высокая, по сравнению с Sn/Pb, температура пайки припоями системы Sn/Ag/Cu. Однако имеются обнадеживающие результаты исследований IDEALS, которые показывают, что при пайке в атмосфере азота возможно несколько снизить температуру процесса, уменьшить образование окислов и значительно сократить время смачивания.

В недавно опубликованном отчете Департамента торговли и промышленности (Department of Trade and Industry) Англии максимальная температура при оплавлении не превышает 220…250°C, в зависимости от марки припоя, конструкции функционального узла и типа оборудования. Были получены надежные паяные соединения при пайке в течение 10 минут при температуре 225°C. При более высокой температуре качество соединений улучшалось. Пайка волной припоя наиболее эффективна при 240…260°C.

Коммерческие бессвинцовые приборы

Промышленность выпускает несколько типов бессвинцовых прибо-

ров, модулей памяти и интегральных схем.

Первенцем бессвинцовой технологии можно считать MiniDisc-пле-ер, который компания Panasonic выпустила в октябре 1998 года. При монтаже этого прибора использовался припой Sn/Ag/Bi. На сегодняшний день выпущено и реализовано свыше 500 000 таких устройств.

Следующим прибором, который компания намерена перевести на бессвинцовую технологию, является видеокарта 861 серии. Карта Panasert 861 — изделие больших размеров — изготавливается по смешанной технологии — оплавлением и волной припоя. При ее производстве планируется использовать припои Sn3,5/Ag3/Bi для пайки оплавлением и Sn0,7/Cu для волны. Кроме того, Panasonic с ноября 2000 года начала использовать технологию бессвинцовой пайки на одном из своих заводов по производству телевизоров в Великобритании.

Hyundai Electronics Industries (HEI) разработала бессвинцовую технологию производства модулей памяти и корпусов ИС. Первым «зеленым» устройством, выпущенным фирмой,

стал модуль 128 Мбит DRAM в «бессвинцовом» корпусе с размерами кристалла CSP (Chip Scale Package). Температура бессвинцовой пайки на 30°C превышает стандартную, однако фирма гарантирует надежность новых ИС на уровне классических приборов. Промышленная эксплуатация новой технологической линии началась в 2001 году [5, 6].

Будущее бессвинцовой технологии

Есть ли будущее у бессвинцовой технологии? Не тупиковая ли это ветвь развития электроники? На эти вопросы ответит только время.

Несомненно, в ближайшем будущем потребуются дополнительные исследования бессвинцовых припоев, влияния повышенной температуры на надежность компонентов, совместимости покрытий с бессвинцовыми припоями, реакции материалов оснований печатных плат на повышенную температуру, возможности ремонта и восстановления бессвинцовых соединений. И это не самые сложные из вопросов, которые предстоит решить.

Литература

1. STATS picks pure-tin solder as best lead-free packaging solution. ST Assembly Test Services Ltd. www.semibiznews.com/story/ OEG20001024S0057 [10269].

2. Resource provides information on lead-free solder technology. Lead-Free Soldering Technology Centre [5351].

3. Bixenman M. Lead-free solder to impact precision cleaning. Kyzen Corp. EP&P Magazine, June 2000.

4. Primavera A. How lead-free processes differ from traditional processes. Universal Instruments. EP&P Magazine, June 2000.

5. Hyundai Electronics Industries develops lead-free chips. Hyundai Electronics America Inc. (HEA). www.koreaherald.co.kr/ SITE/data/html_dir/2001/01/05/ 200101050038.asp [11030].

6. Hyundai Electronics develops Korea’s first Pb-free semiconductor. Hyundai Electronics America Inc. (HEA). www.hei.co.kr/eng/news/ frset/news_01jan15_set.html [11079].

Бессвинцовые технологии. Планы и реалии

Технологии в электронной промышленности №3’2010

Заказать этот номер

Директива Совета Европы по экологической безопасности RoHS (Restriction of use of Certain Hazardous Substances) стала причиной многих проблем для предприятий, занимающихся пайкой электронных компонентов. Отечественные предприятия и организации вынуждены активизировать работы по ликвидации негативных последствий внедрения бессвинцовых технологий.

Отечественные предприятия и организации вынуждены активизировать работы по ликвидации негативных последствий внедрения бессвинцовых технологий.

ФЦП «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники», утвержденная постановлением Правительства РФ 26.1 1.2007 г. № 807, рассчитана на 2008-2015 годы. В ней, в частности, предусмотрены:

• разработка импортозамещающих специальных конструкционных и технологических материалов, обеспечивающих процессы бессвинцовой и комбинированной пайки, изготовления коммутационных плат;
• освоение технологий нанесения новых финишных покрытий (никель-золото, иммерсионное олово), обеспечивающих повышение надежности бессвинцовой пайки компонентов, сборку аппаратуры из электронной компонентной базы в малогабаритных корпусах различного типа, в том числе с матричным расположением выводов;
• развитие новых методов присоединения, сварки, пайки, в том числе с применением бессвинцовых припоев.

На еще более далекую перспективу рассчитана «Стратегия развития электронной отрасли России до 2025 года», в проекте которой предусматривается решение ряда вопросов, связанных с бессвинцовыми технологиями.

Таким образом, в обозримом будущем отечественные предприятия будут полностью зависеть от поставок импортных электронных компонентов. В сочетании с вступлением в силу Директивы RoHS актуальными стали следующие проблемы:

• оценка возможности обеспечения достаточного качества приборов гражданского назначения, производимых по бессвинцовой технологии, при сохранении или снижении издержек производства;
• прогнозирование последствий использования смешанной технологии (применение импортных компонентов с бессвинцовым покрытием, с одной стороны, и одновременное использование апробированных припоев, содержащих свинец, — с другой) для производства приборов оборонного и космического назначения;
• оценка ближайших перспектив использования бессвинцовой и смешанной технологии в приборах оборонного и космического назначения с целью унификации технологий и повышения их надежности.40 °C. Последнее обстоятельство предполагает большую термостойкость электронных компонентов, печатных плат, сохранение активности флюса при более высоких температурах, сохранение работоспособности оборудования. Бессвинцовые припои имеют худшие механические и химические характеристики по сравнению со свинецсодержащими припоями. Использование бессвинцовых припоев предъявляет повышенные требования к влагосодер-жанию монтируемых материалов и компонентов и, следовательно, к герметичности упаковки до монтажа, а значит, предполагает введение операции сушки. Критерии оценки качества паяных соединений претерпевают изменения, что должно отразиться на обучении персонала. Внедрение бессвинцовых припоев вызовет повышение цен на комплектующие. Стоимость припоя растет уже потому, что свинец -один из наиболее дешевых металлов, используемых для низкотемпературной пайки. Повышение температуры пайки предопределяет повышение энергопотребления.

  Автор статьи [2] приводит следующие данные, связанные с применением бессвинцовых технологий.

  Бессвинцовые соединения характеризуются более низкой ударопрочностью, оловянными дендритами, ускоренной кристаллизацией за счет повышения температуры пайки, повышенным образованием пустот в паяном соединении, эрозией меди. При тестовых испытаниях пайкой волной припоя при одинаковой температуре и времени воздействия в бессвинцовых соединениях пустот гораздо больше, чем в содержащих свинец припоях. Кроме того, бессвинцовые припои с высоким содержанием олова способны частично или полностью растворять медь с окантовки металлизированных отверстий при пайке волной припоя, которая происходит в течение 4-7 с.

  Автор публикации [3] сообщает, что при использовании бессвинцовых технологий снижается

  ремонтопригодность изделий. Кроме того, растет количество дефектов, связанных с использованием обсуждаемой технологии: повышенное гидротермическое расширение и, как следствие, образование трещин в корпусах компонентов во время пайки; повышенное коробление компонентов и печатной платы; расслоение компонентов и ПП при монтаже и ремонте; менее надежное соединение между компонентом и финишным покрытием ПП; непредсказуемое качество соединения между выводом и контактными площадками ПП; повышенная опасность образования ин-терметаллидов из-за более высокой температуры оплавления, большего содержания олова в припое, отсутствия свинца, сдерживающего их рост; образование оловянных «усов»; меньшая долговечность паяных соединений.

  Необходимо отметить негативные последствия использования бессвинцовых припоев и в случае применения ручной контактной пайки: разбрызгивание флюса; недостаточное смачивание соединяемых поверхностей; повышенная эрозия паяльного стержня, обусловленная как более высокой температурой пайки, так и большим содержанием олова в припое; повышенная опасность перегрева электронных компонентов; образование «пиков» или «флажков» припоя в паяном соединении [4-8].

  Использование висмута в бессвинцовых припоях снижает температуру его плавления, а следовательно, и температуру пайки. Стоимость припоя не увеличивается. Однако сплавы на основе висмута обладают чрезмерной хрупкостью, недостаточной прочностью на отрыв из-за малой усталостной прочности, более низкой рабочей температурой эксплуатации прибора. То же самое можно сказать о припоях на основе индия. Кроме того, индий значительно дороже висмута [9].

  Хорошими свойствами обладает эвтектический сплав Sn96Ag4 с температурой плавления 221 °C. При термоциклировании он показывает даже лучшую надежность по сравнению с припоем SnPb. Припой многие годы успешно использовался в изделиях специального назначения. Его основной недостаток -большая температура пайки, достигающая 260 °C. Эвтектический сплав Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (SAC4) с температурой плавления 217 °C имеет лучшую смачиваемость и прочность паяных соединений, чем Sn96Ag4 [9].

  Полное отсутствие свинца и увеличение олова примерно на 50% существенно увеличивает поверхностное натяжение бессвинцового сплава. Если для Sn60Pb40 оно составляет 481 мН/м, то для SAC4 — 548 мН/м. Это исключает действие механизма самовыравнивания компонента относительно контактных площадок при оплавлении паяльной пасты, что, в свою очередь, увеличивает потребность в использовании более точного, а значит, более дорогого оборудования для установки компонентов. Время смачивания сплава SnPbAg при температуре 245 °C составляет 8 мс, при 260 °C — 7 мс. Время смачивания припоя SAC4 при температуре 245 °C составляет 460 мс, при 260 °C — 10 мс. Поэтому необходимо использовать более мощные печи, более длительный нагрев, подвергать воздействию более высокой температуры печатные платы и компоненты. При этом необходимо помнить, что верхним пределом для большинства электронных компонентов является температура 250 °C [9].

  Таким образом, для оплавления бессвинцовых паст требуются печи с существенно меньшей погрешностью поддержания температуры теплоносителя, а для исключения чрезмерного окисления пайку бессвинцовыми припоями рекомендуется осуществлять в азотной среде.

  Использование бессвинцовых материалов отражается и на технологии контроля качества паяных соединений. Исходные причины и последствия следующие [10]: повышение вязкости паяльных паст, что повышает вероятность засорения отверстий в трафарете; ухудшение условий для формирования столбиков паяльной пасты, что приводит к необходимости введения контроля не только заполнения отверстий трафарета, но и контроля всего столбика паяльной пасты; повышение трудоемкости устранения технологических дефектов; увеличение вероятности повреждения печатного узла при ремонте; разрушение переходных металлизированных отверстий под воздействием более высокой температуры пайки; образование микротрещин по границе раздела «вывод — галтель припоя»; для выводов типа «крыло чайки» характерны пустоты на границе «вывод — галтель припоя».

  Все перечисленные дефекты, как правило, нельзя обнаружить при простом визуальном контроле, они являются скрытыми и недопустимы для продукции ответственного назначения.

  Таковы основные проблемы, связанные с технологией чисто бессвинцовой пайки.

  Однако, как было сказано выше, на ряде предприятий уже возникает комплекс вопросов, связанных с применением так называемой смешанной технологии, при которой наряду с пастами на основе припоев SnPb или SnPbAg используются электронные компоненты и печатные платы, свободные от свинца.

  В работе [11] сообщается, что пайка бессвинцовыми припоями компонентов с покрытием SnPb приводит к образованию пустот в паяных соединениях. Кроме того, образуются области, в лучшем случае содержащие эвтектический сплав SnAgPb с температурой плавления 179 °C вместо 221 °C, в худшем -эвтектический сплав SnPbBi с температурой плавления 96 °C. Области с пониженной температурой плавления проявляются менее чем через 400 температурных циклов. Образцы припоев SnAg4Cu0,5 с примесью свинца от 0,5 до 1% выдерживают 3252 (Pb 1%) или 6320 (Pb 0,5%) температурных циклов вместо 13 400 для чистого сплава [11].

  При времени нагрева от температуры плавления припоя SnPb (эвтектический припой Sn, 37 вес. % Pb) до пиковой температуры 215 °C в течение 60, 90 или 120 с происходит полное его смешивание с припоем шариков корпусов BGA диаметром 0,5 мм. При этом надежность паяных соединений превышает надежность соединений, выполненных припоями SnPb и, по крайней мере, равна надежности соединений, выполненных чистым припоем SnAgCu. (Сплав, используемый для бессвинцовых шариковых выводов BGA и обозначаемый как SAC405: Sn; 4 вес. % Ag; 0,5 вес. % Cu.) При пайке корпусов BGA припоем SnPb с диаметром шариковых выводов 0,8 мм по тем же режимам не приводит к полному смешиванию с исходным бессвинцовым припоем SnAgPb. При этом надежность паяных соединений меньше, чем у соединений, выполненных чистыми припоями SnPb или SnAgCu. С увеличением времени пайки растет и надежность паяного соединения. При пайке корпусов BGA с диаметром шариковых выводов 1 и 1,27 мм, несмотря на отсутствие полного смешивания припоев SnPb и SnAgCu, надежность паяных соединений выше, чем у соединений, выполненных чистыми припоями SnPb или SnAgCu. Финишное покрытие печатной платы — OSP-медь (Organic Solderability Preservative) — показало лучшие характеристики, чем ENIG-покрытие (никель-золото). Однако повреждения паяных соединений находились практически всегда со стороны корпуса компонента и в объеме припоя. Никакой микроструктурной связи между поверхностным покрытием и улучшением надежности не было обнаружено [12].

  Таким образом, полное смешивание припоев SnPb и SAC не является достаточным условием гарантии надежности. Для малых корпусов необходимо полное смешивание припоев и однородность микроструктуры, в то время как для больших корпусов полное смешивание припоя не обязательно для обеспечения приемлемой надежности паяного соединения.

  Вполне уместно в рамках данной публикации напомнить об эффекте роста так называемых оловянных «усов» при использовании бессвинцовых припоев, который известен уже около 50 лет. Так, по данным автора статьи [13], эту проблему стали усиленно изучать в течение последних 10 лет в связи с использованием именно бессвинцовых технологий.

  Известно, что оловянные «усы» — это монокристаллы, имеющие длину до нескольких миллиметров с поперечником от 1 до 10 мкм. Инкубационный период и скорость роста зависят от вида нанесения олова, основного материала, условий хранения (влажности, наличия кислорода, температуры), наличия легирующих примесей и толщины осаждения [14].

  Испытания показывают, что при содержании свинца от 5 до 40% «усы» не возникают, хотя механизмы предотвращения их образования при разных концентрациях свинца различны. Именно по этой причине в Директиву RoHS ввели поправку о допущении 15% свинца в покрытии выводов компонентов с шагом менее 0,65 мм [15]. Справедливости ради следует отметить, что образование «усов» возможно при определенных условиях и на других материалах [16].

  По некоторым данным препятствует образованию оловянных «усов» добавление в чистое олово золота и индия. Однако такие покрытия и припои дороги и имеют другие недостатки, влияющие на качество паяных соединений.

  Испытания оловянных покрытий, нанесенных на медное основание с никелевой подложкой различной толщины, проводились следующим образом: сначала испытуемые образцы хранили в условиях окружающей среды в течение двух с половиной лет, затем они были подвергнуты 1000 температурных циклов, потом в течение двух месяцев их выдерживали во влажной среде с повышенной температурой. До начала испытания рост «усов» не наблюдался. Во время термоцикли-рования большое количество «усов» выросло на всех пробных образцах, однако их длина не превышала 50 мкм. Воздействие влажности с повышенной температурой прибавило количество «усов» и увеличило их длину до 200 мкм. Воздействие условий окружающей среды после завершения испытания не повлияло на рост «усов». Контрольные образцы из той же партии с аналогичным покрытием, хранившиеся четыре года, не показали роста «усов» [17].

  Таким образом, никелевый барьерный слой не влияет на рост «усов» при последовательном испытании на воздействие условий окружающей среды. В условиях влажности с повышенной температурой никелевая подложка способствует образованию самых длинных «усов». Между длинами и диаметрами усов отсутствует корреляция. «Усы» имеют слабо выраженную тенденцию к росту перпендикулярно поверхности. Более тонкая никелевая подложка создает меньшее количество «усов». Средняя длина «усов» выше на образцах с более тонким оловянным покрытием, хотя максимальная длина «усов» не имеет взаимосвязи с толщиной покрытия [17].

  Литература

  1. Шапиро Л. Новые европейские директивы для изделий электроники // Производство электроники. 2006. № 2.
  2. Ши К., Браун С. Бессвинцовая сборка — первые результаты // Производство электроники. 2007. № 5.
  3. Вотинцев А. Современные материалы для бессвинцовой технологии // Производство электроники. 2006. № 2.
  4. Компания Koki помогает сократить расходы производителей бессвинцовых сборок -http://elinform.ru/news_1077.htm
  5. Штенников В. Н. Материал для жал паяльных станций // Компоненты и технологии. 2004. № 7.
  6. Штенников В. Н. Форсированный разогрев паяльного инструмента // Компоненты и технологии. 2004. № 9.
  7. Штенников В. Н. Рекомендации по уточнению положений международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки» // Технологии в электронной промышленности. 2009. № 7.
  8. Штенников В. Н. Опыт предприятия по изучению разогрева паяльных стержней после пайки // Компоненты и технологии. 2005. № 5.
  9. Левданский А. Изменение технологического процесса при переходе на бессвинцовую пайку // Технологии в электронной промышленности. 2006. № 1.
  10. Гафт С., Матов Е. Выбор стратегии контроля в условиях перехода к бессвинцовым технологиям // Поверхностный монтаж. 2005. № 6-7.
  11. Щеголева И. Компания AIM решает проблемы перехода на бессвинцовую пайку // Производство электроники. 2006. № 2.
  12. Kinyanjui R. Solder loint Reliability of Pb-free SnAgCu Ball Grid Array (BGA) Components in SnPb Assembly Process. Proceedings APEX, 2008.
  13. Жанг В., Нвагер Ф. Функция свинца для предотвращения образования «усов» в покрытиях из олова // Технологии в электронной промышленности. 2007. № 8.
  14. Whitlaw K., Crosby l. Proceedings of the 2002 Aexf Sur / Fin Conference. 2002.
  15. Ран А., Дием Р. Бессвинцовое производство — компоненты и покрытия // Производство электроники. 2006. № 2
  16. Chudnovsky B. H. Degradation of Power Contact in Industrial Atmosphere: Silver Corrosion and Whiskers // Proc. 48th IEEE Holm Conference on Electrical Contacts, 2002.
  17. Panashchenko L., Osterman M. Examination of Nickel Underlayer or a Tin Whisker Mitigator. IEEE Electronic Components and Technology Conference, San Diego, CA. May 2009.
  Скачать статью в формате pdf
  

  Технологии — пайка бессвинцовых компонентов / Хабр

  Данная статья – первая статья о технологиях сборки печатных плат. Последний семинар от PCB SOFT был посвящён проектированию, обеспечивающему технологичность изготовления печатной платы (англ. DFM, design for manufacture). Был поднят вопрос о целесообразности реболлинга бессвинцовых BGA-компонентов для высоконадёжных применений. И организаторы семинара, и участники уверенно говорили о том, что эту трудоёмкую операцию никто не выполняет и с проблемами никогда не сталкивался. В данной статье я критически рассмотрю этот вопрос и постараюсь показать опасность таких «общепринятых в отрасли» мнений и о пользе метода универсального сомнения старины Рене Декарта.
  В 2006 году была принята директива RoHS, ограничивающая применение свинца и других признанных вредными элементов в потребительской и промышленной электронике. Это привело к тому, что большинство производителей электронных компонентов перешло на бессвинцовые корпуса, а заказ компонентов в исполнении со свинцовосодержащими выводами не всегда доступен. При этом технология пайки с применением припоев с высоким содержанием свинца никуда не делась (в ГОСТ Р 56427-2015 она, к слову, названа традиционной). Выбор припоя и/или паяльной пасты остаётся за разработчиком печатной платы, поэтому, если выбор сделан в пользу свинцовосодержащего припоя, возникает проблема пайки бессвинцовых компонентов (англ. mixed-alloy process), особенно в корпусах BGA-типа (соразмерность долей припоев). Основной вопрос заключается во влиянии смешения припоев на надёжность соединения. Вышеуказанный ГОСТ даёт однозначный ответ:
  Для РЭС класса С по ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 недопустим отказ, аппаратура должна функционировать в любое время включения, в том числе в жёстких условиях. Эти требования относятся не только в аппаратуре военного и космического применения, надёжными должны быть, например, и ответственные промышленные системы.

  Откуда в ГОСТе возникло такое требование? Это вопрос к разработчикам стандарта, которые, скорее всего, перевели зарубежный стандарт, которому, вероятно, уже 5-10 лет, а откуда требование возникло там, вообще не разобраться. И при этом участники семинара, о котором я писал в начале, представляющие срез отечественной электроники именно ответственного применения, отрицательно качали головой головой при слове «реболлинг». Возможно, у них есть положительный опыт, я не спорю, я просто против обобщений и уверенности, базирующихся на невежстве. Кто их них (и из вас, читатели) читал стандарт? А те, кто следуют стандарту, уверены, что данная операция в техпроцессе обязательна в их конкретном случае? Сама операция не снижает надёжность? Кто проводил экспериментальное исследование надёжности используемой технологии поверхностного монтажа? Потому что всё дело в эксперименте, в правильно поставленном эксперименте. Другой источник информации – анализ доступных данных от сторонних исследователей. Ниже я приведу обобщение нескольких статей на тему надёжности пайки бессвинцовых компонентов.

  Температура плавления (ликвидус, T_L) бессвинцовых припоев на 30-40 ^oC выше, чем свинцовосодержащих, поэтому, в зависимости от термопрофиля пайки и распределения теплового поля на печатной плате, можно получить различную степень смешивания в паяном соединении (рис. 1). Наличие зон концентрации и неоднородностей как самих металлов, так и интерметаллидов в припойном соединении (рис. 2) снижает его долговременную надёжность, так как такие макроструктуры являются наиболее вероятными местами образования и распространения трещин (особенно при низких температурах). Хотя в большинстве статей из списка литературы приводится анализ микрофотографий сечения соединений, единой теории причины образования трещин не прослеживается.

  
  
  В таблице 1 представлены сводные результаты исследовательских работ, в основе которых лежал следующий типовой эксперимент: для фиксированного сочетания припоев BGA-компоненты (в некоторых экспериментах это нефункциональный макет компонента, в котором есть только межсоединения выводов для построения последовательной цепи), запаянные при различных термопрофилях, термоциклировались до возникновения функционального сбоя или неконтактирования. Также исследовалась зависимость от размера корпуса, в ряде работ изучалось влияние расположения компонента на печатной плате, влияние адгезива типа «underfill», финишного покрытия печатной платы и др.
  При анализе представленных данных следует обращать внимание только на относительные показатели надёжности в рамках одного эксперимента, а также на общие закономерности для всех экспериментов. Один из выводов заключается в следующем (он также делается в большинстве статей): при использовании традиционной пайки для бессвинцовых компонентов необходимо достигать полного смешивания припоев при пиковой температуре 220…230 ^oC, при этом время пайки выше T_L(SnPb) должно составлять 60-120 с, время выше T_L(SAC) ~ 30 сек.

  В статьях нет явных указаний, выполнялся ли реболлинг BGA-компонентов для получения свинцовосодержащих шариков, но пониженные значения надёжности для этих случаев позволяет предположить, что реболлинг может приводить к снижению надёжности. В статье, посвящённой реболлингу [8], сообщается о положительных результатах термоциклирования, однако заявленная продолжительность эксперимента в 24 часа не могла обеспечить достаточного количества циклов. Поэтому вопрос снижения надёжности в результате реболлинга остаётся открытым, а в качестве базового сценария рекомендуется смешанная пайка с экспериментальным подбором термопрофиля.

  Призываю отнестись к представленным данным с универсальным сомнением и поделиться в комментариях своим экспериментальным опытом.

  Литература

  
  [1] Rick Gunn, ” Mixed Metals Impact on Reliability”
  [2] Richard Coyle, Raiyo Aspandiar, etc. “The Effect of Pb Mixing Levels on Solder Joint Reliability and Failure Mode of Backward Compatible, High Density Ball Grid Array Assemblies”
  [3] Robert Kinyanjui, Quyen Chu, etc. “Solder Joint Reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu Ball Grid Array (BGA) Components in Sn-Pb Assembly Process”
  [4] Robert Kinyanjui, Raiyo Aspandiar, etc, “Challenges in Reflow Profiling Large and High Density Ball Grid Array (BGA) Packages Using Backward Compatible Assembly Processes”
  [5] Adam R. Zbrzezny, Polina Snugovsky, etc, ”Reliability Investigation of Mixed BGA Assemblies”
  [6] Richard Coyle, Richard Popowich, Peter Read, etc. “The Relationship between Backward Compatible Assembly and Microstructure on the Thermal Fatigue Reliability of an Extremely Large Ball Grid Array”
  [7] Alan Brewin, Christopher Hunt, etc. “Reliability Of Joints Formed With Mixed Alloy Solder”
  [8] J. Li, S. Poranki, M. Abtew, etc. “Reliability Assessment Of Reballed BGAs”

  Бессвинцовые технологии | ООО «ПСБ технологии

  Мы обеспечиваем соответствие нашей продукции требованиям RoHS (в случае, если это необходимо заказчику).

  Печатные платы, поставляемые нашей компанией, пригодны для монтажа как свинцовых, так и бессвинцовых компонентов.

  Монтаж, выполняемый на нашей линии SMT-монтажа и паяльных станциях, может быть выполнен (при необходимости) с использованием бессвинцовых паяльных паст и припоев.

  Заказчик, применяющий бессвинцовые компоненты или бессвинцовые режимы пайки, должен при размещении заказа сообщить нам об этом, чтобы мы могли выбрать соответствующие материалы и покрытия для печатных плат, а также подобрать соответствующую паяльную пасту и режимы монтажа.

  Что такое RoHS
  В августе 2004 г. Парламент ЕС принял закон о запрете применения опасных для здоровья веществ — RoHS (Restriction of Hazardous Substances). Закон устанавливает, что начиная с 2006 г. все электронные компоненты и оборудование, поставляемые в Европу, не должны содержать свинец, ртуть, кадмий и шестивалентный хром. Эти требования в дальнейшем приняла Япония и в некоторой степени Америка. На Россию и страны СНГ требования RoHS не распространяются, однако мы поставлены перед фактом, что с 2006 г. нам поставляются как свинцовые, так и бессвинцовые компоненты.
  
  Чем грозит бессвинцовость печатным платам?
  В случае, если ваша продукция поставляется за рубеж, вам необходимо предоставить покупателям гарантии соответствия требованиям RoHS, то есть гарантировать отсутствие свинца и других вредных веществ.
  Если же вы не поставляете печатные узлы за пределы России, вас не должно волновать наличие свинца в устройстве. Можно выбирать любое покрытие площадок, в том числе и HASL, и иммерсионное золото. Однако следует обратить внимание на выбор правильной технологии монтажа, а также на выбор правильного диэлектрика печатной платы в соответствии с этой технологией.

  Технология монтажа
  Основной повод для беспокойство — это выбор правильной технологии монтажа компонентов исходя из вашей комплектации. В частности, бессвинцовые BGA-компоненты нельзя паять по «свинцовой» технологии — шарики не расплавятся, а свинцовые BGA нельзя паять при бессвинцовой температуре, т.к. вы рискуете их повредить.

  Выбор диэлектрика для печатной платы
  Надо иметь в виду, что обычный FR4 не годится для печатных плат, которые монтируются по бессвинцовой технологии. Особенно если это многослойные печатные платы. Длительность высокотемпературного воздействия при бессвинцовой пайке существенно выше, что приводит к существенному повреждению печатной платы, особенно переходных отверстий и отверстий для монтажа компонентов. Надежность и долговечность платы, подвергнутой такому воздействию, снижается во много раз. Рекомендуем для таких плат выбирать материал типа FR4 High Tg, с температурой стеклования Tg >=170ºC.

  Поставки за рубеж
  В случае поставок за рубеж и необходимости соблюдения требований RoHS вы не только должны заказать RoHS-совместимое покрытие печатных плат, но и запросить соответствующий сертификат от производителя плат. В этом документе поставщик декларирует, что поставляемые им печатные платы соответствуют требованиям RoHS.

  Свинцовая и бессвинцовая технология монтажа — в чем разница?
  Следует иметь в виду, что технология пайки бессвинцовых компонентов отличается от свинцовой пайки. Примерно на 20 градусов выше температура пайки, другой состав припоя и флюса, другие условия хранения и предварительной сушки компонентов. Некоторые старые свинцовые компоненты такую температуру могут не выдержать, причем деградация может иметь «отложенной» во времени. Монтаж же смешанной комплектации вообще является не вполне корректной технологической процедурой. Особенно если в комплектации имеются BGA-компоненты. Мы не рекомендуем применять смешанную комплектацию для поверхностного монтажа. Если же это неизбежно, постарайтесь расположить на одной стороне печатной платы все свинцовые компоненты, а на другой — все бессвинцовые.

  Свинец-содержащие и бессвинцовые компоненты
  В разных странах, производящих электронные компоненты, подобные законы не идентичны. Кроме того, не согласованы системы обозначения бессвинцовых компонентов, каждая производящая компания разрабатывает собственный график перевода продукции на бессвинцовую технологию. Поэтому любой российский производитель электроники может попасть в ситуацию, когда он не знает, какую в действительности комплектацию получит для монтажа — старую свинец-содержащую, новую бессвинцовую или смешанную. Даже если в спецификации, переданной в отдел закупки, указаны строго определенные типы компонентов, обязательно нужно проверить маркировку поступающих на склад компонентов на соответствие вашим требованиям по бессвинцовости.

  Где брать информацию?
  Ведущие фирмы, производящие электронные компоненты, размещают на своих сайтах достаточно подробную информацию, касающуюся этого вопроса. Как правило, такой раздел называется «RoHS» или «Lead-free». Рекомендуем вам при выборе комплектующих определенного производителя обязательно ознакомиться с этим разделом. 

  Технологии бессвинцовой пайки печатных плат

  Автор pcbdesigner.ru На чтение 3 мин. Опубликовано Обновлено

  Внедрение бессвинцовой технологии пайки печатных плат не изменило, по сути, процесса электронного монтажа (пайка оплавлением припоя, пайка волной, ручная пайка и т.д.). Тем не менее, она заставила инженеров-технологов пересмотреть параметры, используемые в этих процессах из-за двух факторов:
  1) более высоких температур, необходимых для производства бессвинцовой пайки;
  2) плохой паяемости сплавов (что во многом объясняется отсутствием Pb).
  Что касается пяти основных этапов процесса монтажа печатных плат, то переход на бессвинцовую пайку в первую очередь повлиял на этапы 3, 4 и 5.
  Необходимость пайки плат при более высоких температурах ограничивает «окно процесса» монтажа с использованием бессвинцовых припоев и как бы подталкивает к разработке технологии пайки печатных плат с применением бессвинцовых припоев. Высокая номинальная температура должна соответствовать различным температурам пайки компонентов по всей плате, чтобы обеспечить плавление припоя, адекватного смачивания и растекания в каждом межсоединении. С другой стороны, максимальная температура пайки должна быть ограничена, чтобы предотвратить тепловые удары термочувствительных устройств и плат.

  
  Из-за низкого качества пайки элементов плат бессвинцовыми припоями также возникает несколько проблем. Несмотря на то, что в качестве основной причины плохого качества пайки печатных плат бессвинцовыми припоями часто приводится длительное время, необходимое для нагрева окончаний выводов и платы, именно высокое поверхностное натяжение сплавов на оловянной основе (при отсутствии свинца) ограничивает их смачиваемость и растекаемость. Необходимость в более продолжительном нагреве является особой проблемой при «быстрой» пайке, например пайке волной припоя или ручной пайке печатных плат. Однако на самом деле плохая паяемость влияет на все процессы электронного монтажа печатных плат, поскольку она может ухудшить качество заполнений отверстий и образование галтелей, как при быстрой, так и относительно продолжительной (пайка оплавлением припоя) пайке.
  Качество пайки бессвинцовыми припоями можно повысить двумя путями. Во-первых, уже разработаны новые формулы флюсов, которые эффективно уменьшают поверхностное натяжение припоя. Во-вторых, для поверхностей выходов компонентов и/или контактных площадок плат могут использоваться альтернативные виды финишной обработки, которые улучшают смачивание и растекание бессвинцовых сплавов.
  С точки зрения электронного монтажа печатных плат, полезной является комбинация бессвинцовых и традиционных оловянно-свинцовых припоев. Сплав олово-свинец может улучшить смачивание и растекание бессвинцового припоя благодаря двум процессам. Во-первых, присутствие свинца снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя. Во-вторых, присутствие свинца снижает температуру плавления бессвинцового припоя. Тем не менее, озабоченность вызывает то, что смешивание оловянно-свинцовых и бессвинцовых припоев при пайке печатных плат может повлиять на долгосрочную надежность межсоединений в условиях термомеханической усталости.
  И наконец, использование бессвинцовых припоев оказывает влияние на послемонтажный этап отмывки (этап 4) и проверки (этап 5). Чем выше температура процесса, тем более трудноудаляемыми становятся остатки флюса, что требует более агрессивной отмывки, чтобы обеспечить их полное удаление. Кроме того, более стойкие остатки могут нарушить контакт зонда с тестируемыми контактными площадками на печатной плате. Плохой контакт может привести к выявлению ложных обрывов цепи после монтажа.

  Воздействие законодательства в области RoHS на промышленное изготовление печатных плат

  Автор pcbdesigner.ru На чтение 7 мин. Опубликовано Обновлено

  Директивы RoHS (Ограничение на использование опасных веществ) и WEEE (Отходы электрического и электронного оборудования) оказали существенное влияние на призводство современной электроники. Рассмотрим влияние этих директив на компоненты электроники.

  1. Элементы для бессвинцовых технологий согласно RoHS и WEEE

  Использование бессвинцовых компонентов призванных заменить элементы с содержанием свинца директивами RoHS и WEEE потребовало более пристально заняться процессами сушки устанавливаемых элементов, особенно в пластмассовых корпусах, которые являются наиболее гигроскопичными, что может вызывать растрескивание корпуса при кратковременных циклах нагрева и охлаждения.
  В частности это касается интегральных микросхем, а также пассивных элементов  (сопротивлений, индуктивностей), которые могут быть не приспособлены к работе при повышенных температурах (воздействие таких температур может приводить к растрескиванию корпусов, изменению электрических характеристик).  Поэтому использовать при бессвинцовом монтаже можно только элементы, прошедшие обязательную сертификацию производителем. Более подробную информацию для бессвинцового монтажа сертифицированных элементов можно найти в IPC стандартах J-STD-020 и J-STD-033.
  Объединенный инженерный совет по электронным устройствам (JEDEC), переопределили максимально безопасный температурный режим для электронных компонентов из-за повышенной температуры пайки расплавлением полуды, которая требуется при исключении свинца.
  Инженер-технолог теперь должен обращаться к техническим условиям производителя электронных компонентов, чтобы установить безопасные параметры для пайки расплавлением полуды в случае использования бессвинцовой технологии.

  2. Стандарт качества работы IPC-A-610

  Наиболее широко используемый стандарт качества работы это IPC стандарт критериев приемки электронных сборок — IPC-A-610. Данный документ прошел соответствующую редакцию, в него было включено обследование бессвинцовых межсоединений, выполненных пайкой.

  3. Многослойные печатные платы

  Достаточно большое количество многослойных печатных плат не способны выдерживать более высокие температуры при бессвинцовом монтаже. Результатом воздействия данных температур превышающих температуры традиционного монтажа с использованием свинца могут быть: расслаивание плат, потемнение, обугливание и провисание. Что также вызывает необходимость более тщательного и дорогостоящего подбора используемых материалов с определенной температурой стеклования (Tg) и температурой разложения (Td).

  4. Флюсы для бессвинцовой пайки

  Внедрение бессвинцовых технологий оказало влияние и на химический состав флюсов для пайки. Так в ряде случаев стало невозможным использование флюсов для свинцово-оловянных припоев (необходимые для пайки материалы флюса при высоких температурах могут испаряться, разлагаться, окисляться и т.д, что неизменно окажет влияние на качество паяного соединения). Кроме того флюс постоянно должен находиться на поверхности соединяемых пайкой металлических поверхностях с целью исключения их окисления и хорошего смачивания данных поверхностей. С учетом этого флюсы для бессвинцовой пайки должны удовлетворять условиям высоких температур, подбираться с учетом их состава.

  5. Требования к гигиене при бессвинцовой технологии пайки

  Свинец является тяжелым металлом, токсичность которого подтверждена различными исследованиями и не вызывает сомнений, а наиболее серьезные проблемы связаны с непосредственным попаданием внутрь организма человека содержащих свинец материалов (например свинец в питьевой воде из водопровода, запаянного содержащим свинец припоем). Этот накапливающийся тяжелый металл очень медленно растворяется в организме человека. Поэтому операции монтажа печатных плат только выиграют от того, что технический персонал будет подвергаться более низкому уровню токсичности. Переход на бессвинцовую технологию также должен устранить проблемы, связанные с проглатыванием мелких частиц свинца с загрязненных рук.

  6. Стоимость замены свинца

  Разработано большое количество бессвинцовых припоев, часть из которых в настоящее время запатентована. Таким образом, права на использование изобретения некоторое время остаются за изобретателем или финансировавшей исследование корпорацией, так что такие сплавы не могут использоваться свободно. Стоимость патентной лицензии для конечного пользователя либо для производителя припоя в большой степени ляжет нагрузкой на конечного пользователя.
  Почти в каждом случае стоимость бессвинцового припоя как минимум на 20% выше, чем оловянно-свинцового сплава. Многослойные печатные платы стоят еще дороже, поскольку состоят из многих компонентов. Вместе с необходимостью использовать повышенные температуры для пайки расплавлением полуды увеличиваются затраты на энергию. Существенные затраты обусловлены также подготовкой персонала, способного заниматься заменами при переходе на бессвинцовую технологию. Также могут понадобиться раздельные линии для свинцовосодержащих и бессвинцовых припоев.
  Как олово, так и свинец находятся в избытке, легко рафинируются и поэтому являются недорогими в использовании. Совсем по-другому обстоит дело в случае с некоторыми составляющими бессвинцовых припоев, такими как индий (In), галлий (Ga) и серебро (Ag). Даже висмут (Bi) является малой составляющей свинцовой руды и в основном получается в процессе его рафинирования. При пайке волной припоя требуется большое количество припоя (сотни фунтов) для заполнения емкости припоя (ванны). Стоимость и доступность некоторых бессвинцовых сплавов делают их массовое использование непрактичным.
  В итоге отказ от бинарного сплава олова со свинцом будет означать существенно более высокие стоимости сырьевых материалов.
  Существуют и другие возможные и скрытые затраты. Оборудование для пайки может не иметь ширину энергетической зоны, необходимую для использования повышенных температур, требуемых для некоторых бессвинцовых сплавов. Может оказаться, что для печей, используемых для пайка расплавом полуды, потребуются иные материалы конструкции, чтобы выдерживать длительные воздействия повышенных температур. Втулки вентилятора и полимерные уплотнители для поддержания инертной атмосферы могут не выдержать намного более высокие температурные режимы, чем были необходимы для обработки сплава олова и свинца. Такие же соображения применимы и к пайке волной припоя. Паяльники для пайки вручную потребуют более высокую температуру нагревания, и еще больше плат может пойти на лом из-за локализованного обугливания, появляющегося при попытке добиться пайки расплавлением полуды при ручной пайке или при выполнении ремонта. Материалам плат, флюсам и другим сопутствующим материалам может потребоваться новый состав, что также повысит затраты.

  7. Замена оборудования при внедрении технологий RoHS

  В некоторых случаях потребуются изменения в оборудовании для пайки с повышенными температурами и для контактов с материалами, отличными от олова и свинца.

  8. Отходы в лом и ошибки выбора материала

  В некоторых случаях появятся затраты на разделение материалов (содержащие и не содержащие свинец) и связанный с этим рост рабочего помещения для проведения двух инвентаризаций (материалов со свинцом и без него). Heподходящие материалы должны быть отправлены в лом или распроданы тем, кто все еще использует процессы с применением свинца.

  9. Обучение персонала при внедрении бессвинцовых технологий

  Каждый сектор производства плат в электронной промышленности сегодня затронут изменениями, вызванными бессвинцовой технологией: освоением нового типа пайки или проверкой соединений, выполненных с ее помощью; электрическим  тестированием; инвентаризацией материалов; проверкой ведомости материалов; составлением требований к поставкам, инвентарным распределением и проверкой поступающих материалов. Адаптация Директивы RoHS и бессвинцовых стандартов к сборным печатным платам определенно потребует самых широкомасштабных изменений. Большое внимание должно быть уделено обучению персонала на каждом уровне изготовления монтажной печатной платы и ее технической поддержки.

  10. Испытание надежности бессвинцовых сборок

  Замена материалов и припоев для реализации ограничения использования свинца делает необходимым испытание надежности бессвинцовых сборок, предполагая ее сопоставимость с надежностью монтажа на основе олова и свинца. Методы проверки надежности, параметры и модели должны соответствовать свойствам материалов бессвинцовых сборок.

  11. Внутрисхемный тест (ICT)

  Поскольку температура процесса сборки для большинства не содержащих свинец материалов выше, чем для близкого к эвтектическому припою из Sn и РЬ, то любые остатки флюса при технологии без чистки после его использования сильнее запекаются на поверхностном металле печатной платы PWB. Это препятствует электроиспытанию зондовым контактом. Даже с современными, не требующими чистки пастами припоя и с применением припоя из Sn и РЬ осуществление зондового контакта может быть проблематичным. Часто остатки, которые покрывают контрольные точки, вынуждают производить целый цикл приладок зонда, чтобы проникнуть сквозь остатки флюса.

  % PDF-1.4 % 208 0 объект> endobj xref 208 1043 0000000016 00000 н. 0000036168 00000 п. 0000021156 00000 п. 0000036252 00000 п. 0000036444 00000 п. 0000051094 00000 п. 0000051171 00000 п. 0000052975 00000 п. 0000054482 00000 п. 0000056245 00000 п. 0000058029 00000 п. 0000059671 00000 п. 0000061447 00000 п. 0000062069 00000 п. 0000062106 00000 п. 0000062328 00000 п. 0000063898 00000 п. 0000064036 00000 п. 0000064206 00000 п. 0000064354 00000 п. 0000064499 00000 н. 0000064671 00000 п. 0000064846 00000 п. 0000065023 00000 п. 0000065161 00000 п. 0000065333 00000 п. 0000065471 00000 п. 0000065650 00000 п. 0000065785 00000 п. 0000065955 00000 п. 0000066122 00000 п. 0000066302 00000 п. 0000066478 00000 п. 0000066650 00000 п. 0000066822 00000 п. 0000066967 00000 п. 0000067146 00000 п. 0000067318 00000 п. 0000067490 00000 н. 0000067644 00000 п. 0000067817 00000 п. 0000067974 00000 п. 0000068119 00000 п. 0000068291 00000 п. 0000068461 00000 п. 0000068609 00000 п. 0000068781 00000 п. 0000068954 00000 п. 0000069108 00000 п. 0000069262 00000 п. 0000069435 00000 п. 0000069607 00000 п. 0000069780 00000 п. 0000069952 00000 н. 0000070121 00000 п. 0000070299 00000 п. 0000070459 00000 п. 0000070631 00000 п. 0000070773 00000 п. 0000070949 00000 п. 0000071122 00000 п. 0000071294 00000 п. 0000071488 00000 п. 0000071661 00000 п. 0000071833 00000 п. 0000072011 00000 п. 0000072187 00000 п. 0000072363 00000 п. 0000072533 00000 п. 0000072715 00000 н. 0000072887 00000 п. 0000073067 00000 п. 0000073245 00000 п. 0000073417 00000 п. 0000073589 00000 п. 0000073771 00000 п. 0000073949 00000 п. 0000074129 00000 п. 0000074313 00000 п. 0000074485 00000 п. 0000074655 00000 п. 0000074830 00000 п. 0000075006 00000 п. 0000075181 00000 п. 0000075360 00000 п. 0000075536 00000 п. 0000075711 00000 п. 0000075887 00000 п. 0000076068 00000 п. 0000076243 00000 п. 0000076419 00000 п. 0000076597 00000 п. 0000076773 00000 п. 0000076948 00000 п. 0000077126 00000 п. 0000077302 00000 п. 0000077489 00000 п. 0000077677 00000 п. 0000077864 00000 п. 0000078040 00000 п. 0000078227 00000 п. 0000078407 00000 п. 0000078596 00000 п. 0000078772 00000 п. 0000078944 00000 п. 0000079117 00000 п. 0000079293 00000 п. 0000079466 00000 п. 0000079646 00000 п. 0000079822 00000 п. 0000079998 00000 н. 0000080171 00000 п. 0000080347 00000 п. 0000080517 00000 п. 0000080697 00000 п. 0000080869 00000 п. 0000081033 00000 п. 0000081184 00000 п. 0000081348 00000 п. 0000081505 00000 п. 0000081675 00000 п. 0000081839 00000 п. 0000082011 00000 н. 0000082181 00000 п. 0000082361 00000 п. 0000082533 00000 п. 0000082706 00000 п. 0000082879 00000 п. 0000083052 00000 п. 0000083212 00000 п. 0000083376 00000 п. 0000083548 00000 п. 0000083720 00000 п. 0000083892 00000 п. 0000084065 00000 п. 0000084237 00000 п. 0000084412 00000 п. 0000084588 00000 п. 0000084760 00000 п. 0000084936 00000 п. 0000085109 00000 п. 0000085281 00000 п. 0000085456 00000 п. 0000085632 00000 п. 0000085805 00000 п. 0000085981 00000 п. 0000086154 00000 п. 0000086326 00000 п. 0000086474 00000 н. 0000086653 00000 п. 0000086813 00000 п. 0000086985 00000 п. 0000087157 00000 п. 0000087330 00000 п. 0000087511 00000 п. 0000087683 00000 п. 0000087862 00000 п. 0000088031 00000 п. 0000088203 00000 п. 0000088373 00000 п. 0000088545 00000 п. 0000088687 00000 п. 0000088859 00000 п. 0000089013 00000 п. 0000089182 00000 п. 0000089355 00000 п. 0000089524 00000 п. 0000089696 00000 п. 0000089866 00000 п. 00000 00000 п. 00000

00000 п. 00000
00000 п. 00000

00000 п. 00000

00000 п. 0000090908 00000 н. 0000091056 00000 п. 0000091228 00000 п. 0000091405 00000 п. 0000091581 00000 п. 0000091754 00000 п. 0000091930 00000 н. 0000092105 00000 п. 0000092279 00000 п. 0000092455 00000 п. 0000092628 00000 п. 0000092807 00000 п. 0000092986 00000 п. 0000093158 00000 п. 0000093330 00000 н. 0000093506 00000 п. 0000093681 00000 п. 0000093835 00000 п. 0000094016 00000 п. 0000094191 00000 п. 0000094364 00000 п. 0000094540 00000 п. 0000094715 00000 п. 0000094888 00000 н. 0000095045 00000 п. 0000095221 00000 п. 0000095391 00000 п. 0000095563 00000 п. 0000095733 00000 п. 0000095914 00000 п. 0000096086 00000 п. 0000096234 00000 п. 0000096406 00000 п. 0000096591 00000 п. 0000096764 00000 п. 0000096934 00000 п. 0000097107 00000 п. 0000097279 00000 н. 0000097458 00000 п. 0000097630 00000 п. 0000097808 00000 п. 0000097981 00000 п. 0000098151 00000 п. 0000098331 00000 п. 0000098504 00000 п. 0000098674 00000 п. 0000098850 00000 п. 0000099020 00000 н. 0000099196 00000 п. 0000099372 00000 п. 0000099541 00000 п. 0000099713 00000 п. 0000099886 00000 н. 0000100055 00000 н. 0000100231 00000 н. 0000100404 00000 н. 0000100577 00000 н. 0000100715 00000 н. 0000100882 00000 н. 0000101046 00000 н. 0000101216 00000 н. 0000101388 00000 н. 0000101564 00000 н. 0000101736 00000 н. 0000101912 00000 н. 0000102063 00000 н. 0000102236 00000 н. 0000102408 00000 п. 0000102578 00000 н. 0000102747 00000 н. 0000102923 00000 н. 0000103096 00000 н. 0000103269 00000 н. 0000103442 00000 п. 0000103612 00000 н. 0000103791 00000 н. 0000103963 00000 н. 0000104101 00000 п. 0000104280 00000 п. 0000104449 00000 н. 0000104622 00000 н. 0000104799 00000 н. 0000104972 00000 н. 0000105145 00000 п. 0000105315 00000 н. 0000105495 ​​00000 н. 0000105670 00000 п. 0000105854 00000 п. 0000106023 00000 п. 0000106193 00000 п. 0000106373 00000 п. 0000106546 00000 н. 0000106718 00000 н. 0000106891 00000 н. 0000107064 00000 н. 0000107244 00000 н. 0000107417 00000 н. 0000107599 00000 н. 0000107779 00000 п. 0000107924 00000 н. 0000108069 00000 н. 0000108214 00000 п. 0000108371 00000 п. 0000108550 00000 н. 0000108695 00000 п. 0000108840 00000 н. 0000108985 00000 п. 0000109127 00000 н. 0000109269 00000 н. 0000109414 00000 п. 0000109556 00000 п. 0000109701 00000 п. 0000109865 00000 н. 0000110010 00000 н. 0000110182 00000 п. 0000110327 00000 н. 0000110472 00000 н. 0000110636 00000 н. 0000110781 00000 п. 0000110926 00000 н. 0000111104 00000 н. 0000111249 00000 н. 0000111394 00000 н. 0000111539 00000 н. 0000111684 00000 н. 0000111829 00000 н. 0000111974 00000 н. 0000112119 00000 н. 0000112273 00000 н. 0000112415 00000 н. 0000112560 00000 н. 0000112702 00000 н. 0000112847 00000 н. 0000112992 00000 н. 0000113140 00000 н. 0000113285 00000 н. 0000113430 00000 н. 0000113575 00000 н. 0000113723 00000 н. 0000113868 00000 н. 0000114013 00000 н. 0000114161 00000 н. 0000114309 00000 н. 0000114454 00000 н. 0000114599 00000 н. 0000114747 00000 н. 0000114892 00000 н. 0000115040 00000 н. 0000115185 00000 н. 0000115330 00000 н. 0000115472 00000 н. 0000115617 00000 н. 0000115759 00000 н. 0000115904 00000 н. 0000116049 00000 н. 0000116194 00000 н. 0000116339 00000 н. 0000116484 00000 н. 0000116626 00000 н. 0000116768 00000 н. 0000116913 00000 н. 0000117058 00000 н. 0000117203 00000 н. 0000117351 00000 н. 0000117496 00000 н. 0000117666 00000 н. 0000117839 00000 н. 0000118009 00000 н. 0000118179 00000 н. 0000118355 00000 н. 0000118528 00000 н. 0000118698 00000 п. 0000118849 00000 н. 0000119019 00000 н. 0000119183 00000 н. 0000119350 00000 н. 0000119514 00000 н. 0000119681 00000 н. 0000119854 00000 н. 0000120024 00000 н. 0000120188 00000 н. 0000120336 00000 н. 0000120500 00000 н. 0000120654 00000 н. 0000120811 00000 н. 0000120956 00000 н. 0000121110 00000 н. 0000121264 00000 н. 0000121418 00000 н. 0000121563 00000 н. 0000121711 00000 н. 0000121862 00000 н. 0000122016 00000 н. 0000122170 00000 н. 0000154192 00000 н. 0000154337 00000 н. 0000154482 00000 н. 0000154627 00000 н. 0000154772 00000 н. 0000154917 00000 н. 0000155062 00000 н. 0000155207 00000 н. 0000155352 00000 н. 0000155497 00000 н. 0000155645 00000 н. 0000155790 00000 н. 0000155938 00000 н. 0000156083 00000 н. 0000156228 00000 н. 0000156373 00000 н. 0000156518 00000 н. 0000156663 00000 н. 0000156808 00000 н. 0000156956 00000 н. 0000157101 00000 н. 0000157249 00000 н. 0000157394 00000 н. 0000157542 00000 н. 0000157687 00000 н. 0000157835 00000 н. 0000157983 00000 н. 0000158131 00000 н. 0000158279 00000 н. 0000158430 00000 н. 0000158578 00000 н. 0000158729 00000 н. 0000158877 00000 н. 0000159060 00000 н. 0000159238 00000 п. 0000159416 00000 н. 0000159600 00000 н. 0000159775 00000 н. 0000159957 00000 н. 0000160099 00000 н. 0000160272 00000 н. 0000160441 00000 п. 0000160626 00000 н. 0000160814 00000 н. 0000161004 00000 н. 0000161189 00000 н. 0000161368 00000 н. 0000161538 00000 н. 0000161711 00000 н. 0000161895 00000 н. 0000162059 00000 н. 0000162226 00000 н. 0000162396 00000 н. 0000162560 00000 н. 0000162720 00000 н. 0000162884 00000 н. 0000163026 00000 н. 0000163171 00000 н. 0000163313 00000 н. 0000163458 00000 н. 0000163603 00000 н. 0000163745 00000 н. 0000163890 00000 н. 0000164032 00000 н. 0000164174 00000 н. 0000164353 00000 п. 0000164523 00000 н. 0000164703 00000 н. 0000164882 00000 н. 0000165058 00000 н. 0000165230 00000 н. 0000165406 00000 н. 0000165582 00000 н. 0000165754 00000 н. 0000165933 00000 н. 0000166109 00000 н. 0000166285 00000 н. 0000166461 00000 н. 0000166637 00000 н. 0000166810 00000 н. 0000166988 00000 н. 0000167161 00000 н. 0000167333 00000 н. 0000167509 00000 н. 0000167688 00000 н. 0000167864 00000 н. 0000168040 00000 н. 0000168221 00000 н. 0000168385 00000 н. 0000168561 00000 н. 0000168740 00000 н. 0000168915 00000 н. 0000169094 00000 н. 0000169272 00000 н. 0000169450 00000 н. 0000169631 00000 н. 0000169782 00000 н. 0000169952 00000 н. 0000170141 00000 п. 0000170311 00000 п. 0000170481 00000 н. 0000170654 00000 п. 0000170830 00000 н. 0000171000 00000 н. 0000171145 00000 н. 0000171305 00000 н. 0000171475 00000 н. 0000171635 00000 н. 0000171780 00000 н. 0000171925 00000 н. 0000172073 00000 н. 0000172221 00000 н. 0000172372 00000 н. 0000172526 00000 н. 0000172671 00000 н. 0000172816 00000 н. 0000172964 00000 н. 0000173112 00000 н. 0000173260 00000 н. 0000173411 00000 н. 0000173559 00000 н. 0000173707 00000 н. 0000173858 00000 н. 0000174003 00000 н. 0000174148 00000 н. 0000174296 00000 н. 0000174438 00000 н. 0000174586 00000 н. 0000174746 00000 н. 0000174891 00000 н. 0000175033 00000 н. 0000175178 00000 н. 0000175323 00000 н. 0000175477 00000 н. 0000175622 00000 н. 0000175776 00000 н. 0000175918 00000 н. 0000176069 00000 н. 0000176220 00000 н. 0000176365 00000 н. 0000176519 00000 н. 0000176673 00000 н. 0000176815 00000 н. 0000176966 00000 н. 0000177120 00000 н. 0000177265 00000 н. 0000177407 00000 н. 0000177564 00000 н. 0000177709 00000 н. 0000177873 00000 н. 0000178040 00000 н. 0000178234 00000 н. 0000178398 00000 н. 0000178562 00000 н. 0000178732 00000 н. 0000178905 00000 н. 0000179069 00000 н. 0000179214 00000 н. 0000179374 00000 н. 0000179531 00000 н. 0000179701 00000 н. 0000179849 00000 н. 0000179997 00000 н. 0000180145 00000 н. 0000180302 00000 н. 0000180447 00000 н. 0000180607 00000 н. 0000180752 00000 н. 0000180903 00000 н. 0000181048 00000 н. 0000181193 00000 н. 0000181341 00000 н. 0000181486 00000 н. 0000181666 00000 н. 0000181833 00000 н. 0000181978 00000 н. 0000182142 00000 н. 0000182287 00000 н. 0000182435 00000 н. 0000182580 00000 н. 0000182718 00000 н. 0000182866 00000 н. 0000183014 00000 н. 0000183184 00000 н. 0000183329 00000 н. 0000183474 00000 н. 0000183616 00000 н. 0000183761 00000 н. 0000183906 00000 н. 0000184051 00000 н. 0000184199 00000 н. 0000184347 00000 н. 0000184492 00000 н. 0000184675 00000 н. 0000184823 00000 н. 0000184993 00000 н. 0000185163 00000 н. 0000185330 00000 н. 0000185497 00000 н. 0000185664 00000 н. 0000185834 00000 н. 0000186004 00000 н. 0000186149 00000 н. 0000186297 00000 н. 0000186454 00000 н. 0000186611 00000 н. 0000186781 00000 н. 0000186975 00000 н. 0000187169 00000 н. 0000187317 00000 н. 0000187465 00000 н. 0000187644 00000 н. 0000187824 00000 н. 0000187969 00000 н. 0000188117 00000 н. 0000188262 00000 н. 0000188410 00000 н. 0000188555 00000 н. 0000188700 00000 н. 0000188848 00000 н. 0000188993 00000 н. 0000189138 00000 п. 0000189286 00000 н. 0000189431 00000 н. 0000189579 00000 н. 0000189717 00000 н. 0000189852 00000 н. 00001

00000 н. 00001
00000 н. 00001

00000 н. 00001

00000 н. 00001

00000 н. 00001

00000 н. 0000190888 00000 н. 0000191033 00000 н. 0000191181 00000 н. 0000191329 00000 н. 0000191509 00000 н. 0000191654 00000 н. 0000191802 00000 н. 0000191947 00000 н. 0000192089 00000 н. 0000192234 00000 н. 0000192382 00000 н. 0000192530 00000 н. 0000192675 00000 н. 0000192829 00000 н. 0000192974 00000 н. 0000193125 00000 н. 0000193273 00000 н. 0000193421 00000 н. 0000193566 00000 н. 0000193714 00000 н. 0000193862 00000 н. 0000194007 00000 н. 0000194155 00000 н. 0000194335 00000 н. 0000194483 00000 н. 0000194631 00000 н. 0000194795 00000 н. 0000194940 00000 н. 0000195097 00000 н. 0000195264 00000 н. 0000195412 00000 н. 0000195560 00000 н. 0000195705 00000 н. 0000195875 00000 н. 0000196032 00000 н. 0000196177 00000 н. 0000196322 00000 н. 0000196467 00000 н. 0000196637 00000 н. 0000196817 00000 н. 0000196965 00000 н. 0000197135 00000 н. 0000197280 00000 н. 0000197450 00000 н. 0000197595 00000 н. 0000197755 00000 н. 0000197909 00000 н. 0000198057 00000 н. 0000198202 00000 н. 0000198347 00000 н. 0000198517 00000 н. 0000198697 00000 н. 0000198842 00000 н. 0000198990 00000 н. 0000199135 00000 н. 0000199280 00000 н. 0000199425 00000 н. 0000199570 00000 н. 0000199715 00000 н. 0000199860 00000 н. 0000200011 00000 н. 0000200162 00000 н. 0000200307 00000 н. 0000200452 00000 н. 0000200587 00000 н. 0000200768 00000 н. 0000200903 00000 н. 0000201048 00000 н. 0000201193 00000 н. 0000201338 00000 н. 0000201486 00000 н. 0000201640 00000 н. 0000201794 00000 н. 0000201975 00000 н. 0000202120 00000 н. 0000202268 00000 н. 0000202416 00000 н. 0000202561 00000 н. 0000202715 00000 н. 0000202860 00000 н. 0000203014 00000 н. 0000203159 00000 н. 0000203304 00000 н. 0000203485 00000 н. 0000203642 00000 н. 0000203787 00000 н. 0000203932 00000 н. 0000204077 00000 н. 0000208432 00000 н. 0000211929 00000 н. 0000217119 00000 п. 0000217261 00000 н. 0000217415 00000 н. 0000217579 00000 н. 0000217752 00000 н. 0000217931 00000 н. 0000218111 00000 п. 0000218291 00000 п. 0000218468 00000 н. 0000218648 00000 н. 0000218828 00000 н. 0000219008 00000 н. 0000219188 00000 н. 0000219333 00000 п. 0000219490 00000 н. 0000219657 00000 н. 0000219837 00000 н. 0000220016 00000 н. 0000220196 00000 н. 0000220376 00000 н. 0000220556 00000 н. 0000220736 00000 н. 0000220916 00000 н. 0000221095 00000 н. 0000221265 00000 н. 0000221442 00000 н. 0000221599 00000 н. 0000221780 00000 н. 0000221928 00000 н. 0000222109 00000 н. 0000222257 00000 н. 0000222414 00000 н. 0000222571 00000 н. 0000222728 00000 н. 0000222885 00000 н. 0000223042 00000 н. 0000223199 00000 н. 0000223356 00000 н. 0000223501 00000 н. 0000223661 00000 н. 0000223841 00000 н. 0000224022 00000 н. 0000224170 00000 н. 0000224334 00000 п. 0000224498 00000 н. 0000224662 00000 н. 0000224829 00000 н. 0000224996 00000 н. 0000225166 00000 н. 0000225333 00000 п. 0000225478 00000 н. 0000225623 00000 н. 0000225780 00000 н. 0000225937 00000 н. 0000226101 00000 п. 0000226258 00000 н. 0000226422 00000 н. 0000226579 00000 н. 0000226743 00000 н. 0000226888 00000 н. 0000227055 00000 н. 0000227235 00000 н. 0000227389 00000 н. 0000227543 00000 н. 0000227720 00000 н. 0000227865 00000 н. 0000228035 00000 н. 0000228180 00000 н. 0000228325 00000 н. 0000228467 00000 н. 0000228615 00000 н. 0000228763 00000 н. 0000228901 00000 н. 0000229046 00000 н. 0000229188 00000 п. 0000229333 00000 п. 0000229490 00000 н. 0000229644 00000 н. 0000229798 00000 н. 0000229943 00000 н. 0000230081 00000 н. 0000230226 00000 н. 0000230410 00000 п. 0000230590 00000 н. 0000230735 00000 н. 0000230895 00000 н. 0000231059 00000 н. 0000231204 00000 н. 0000231364 00000 н. 0000231528 00000 н. 0000231685 00000 н. 0000231852 00000 н. 0000232016 00000 н. 0000232161 00000 н. 0000232342 00000 н. 0000232514 00000 н. 0000232671 00000 н. 0000232850 00000 н. 0000233032 00000 н. 0000233214 00000 н. 0000233392 00000 н. 0000233571 00000 н. 0000233745 00000 н. 0000233925 00000 н. 0000234064 00000 н. 0000234207 00000 н. 0000234350 00000 н. 0000234508 00000 н. 0000234657 00000 н. 0000234831 00000 н. 0000235010 00000 н. 0000235175 00000 н. 0000235352 00000 п. 0000235531 00000 н. 0000235711 00000 н. 0000235891 00000 п. 0000236061 00000 н. 0000236237 00000 н. 0000236386 00000 п. 0000236541 00000 н. 0000236699 00000 н. 0000236869 00000 н. 0000237047 00000 н. 0000237224 00000 н. 0000237401 00000 н. 0000237581 00000 п. 0000237754 00000 н. 0000237935 00000 п. 0000238119 00000 н. 0000238292 00000 н. 0000238473 00000 н. 0000238654 00000 н. 0000238827 00000 н. 0000238992 00000 н. 0000239160 00000 н. 0000239328 00000 н. 0000239493 00000 п. 0000239667 00000 н. 0000239840 00000 н. 0000240005 00000 н. 0000240163 00000 н. 0000240302 00000 н. 0000240483 00000 н. 0000240663 00000 н. 0000240834 00000 п. 0000241008 00000 н. 0000241154 00000 н. 0000241340 00000 н. 0000241525 00000 н. 0000241714 00000 н. 0000241903 00000 н. 0000242092 00000 н. 0000242265 00000 н. 0000242451 00000 н. 0000242609 00000 н. 0000242752 00000 н. 0000242933 00000 н. 0000243104 00000 н. 0000243278 00000 н. 0000243451 00000 н. 0000243628 00000 н. 0000243802 00000 н. 0000243976 00000 н. 0000244155 00000 н. 0000244329 00000 н. 0000244510 00000 н. 0000244689 00000 н. 0000244870 00000 н. 0000245044 00000 н. 0000245217 00000 н. 0000245394 00000 н. 0000245568 00000 н. 0000245745 00000 н. 0000245922 00000 н. 0000246105 00000 н. 0000246285 00000 н. 0000246465 00000 н. 0000246642 00000 н. 0000246822 00000 н. 0000246992 00000 н. 0000247165 00000 н. 0000247352 00000 н. 0000247544 00000 н. 0000247732 00000 н. 0000247912 00000 н. 0000248085 00000 н. 0000248258 00000 н. 0000248431 00000 н. 0000248615 00000 н. 0000248783 00000 н. 0000248956 00000 н. 0000249130 00000 н. 0000249311 00000 п. 0000249491 00000 н. 0000249646 00000 н. 0000249814 00000 н. 0000249993 00000 н. 0000250167 00000 н. 0000250346 00000 н. 0000250523 00000 н. 0000250700 00000 н. 0000250877 00000 н. 0000251050 00000 н. 0000251223 00000 н. 0000251400 00000 н. 0000251581 00000 н. 0000251736 00000 н. 0000251916 00000 н. 0000252090 00000 н. 0000252264 00000 н. 0000252441 00000 н. 0000252615 00000 н. 0000252788 00000 н. 0000252965 00000 н. 0000253139 00000 н. 0000253312 00000 н. 0000253489 00000 н. 0000253628 00000 н. 0000253767 00000 н. 0000253903 00000 н. 0000254084 00000 н. 0000254265 00000 н. 0000254426 00000 н. 0000254587 00000 н. 0000254752 00000 н. 0000254920 00000 н. 0000255069 00000 н. 0000255215 00000 н. 0000255376 00000 н. 0000255528 00000 н. 0000255689 00000 н. 0000255835 00000 н. 0000255996 00000 н. 0000256181 00000 п. 0000256349 00000 н. 0000256520 00000 н. 0000256666 00000 н. 0000256812 00000 н. 0000256958 00000 н. 0000257107 00000 н. 0000257256 00000 н. 0000257402 00000 н. 0000257563 00000 н. 0000257709 00000 н. 0000257855 00000 н. 0000258004 00000 н. 0000258159 00000 н. 0000258308 00000 н. 0000258457 00000 н. 0000258606 00000 н. 0000258790 00000 н. 0000258967 00000 н. 0000259119 00000 н. 0000259262 00000 н. 0000259430 00000 н. 0000259601 00000 н. 0000259769 00000 н. 0000259937 00000 н. 0000260108 00000 п. 0000260279 00000 н. 0000260453 00000 п. 0000260605 00000 н. 0000260757 00000 н. 0000260906 00000 н. 0000261077 00000 н. 0000261248 00000 н. 0000261429 00000 н. 0000261600 00000 н. 0000261771 00000 н. 0000261942 00000 н. 0000262110 00000 н. 0000262278 00000 н. 0000262446 00000 н. 0000262592 00000 н. 0000262760 00000 н. 0000262928 00000 н. 0000263099 00000 н. 0000263248 00000 н. 0000263431 00000 н. 0000263580 00000 н. 0000263745 00000 н. 0000263913 00000 н. 0000264084 00000 н. 0000264255 00000 н. 0000264423 00000 п. 0000264591 00000 н. 0000264764 00000 н. 0000264938 00000 н. 0000265116 00000 п. 0000265289 00000 н. 0000265462 00000 п. 0000265605 00000 н. 0000265766 00000 н. 0000265946 00000 н. 0000266119 00000 н. 0000266293 00000 п. 0000266448 00000 н. 0000266597 00000 н. 0000266778 00000 н. 0000266951 00000 н. 0000267124 00000 н. 0000267292 00000 н. 0000267431 00000 н. 0000267612 00000 н. 0000267786 00000 н. 0000267959 00000 н. 0000268136 00000 н. 0000268309 00000 н. 0000268482 00000 н. 0000268662 00000 н. 0000268835 00000 н. 0000269016 00000 н. 0000269197 00000 н. 0000269377 00000 н. 0000269551 00000 п. 0000269732 00000 н. 0000269917 00000 н. 0000270091 00000 н. 0000270259 00000 н. 0000270411 00000 п. 0000270563 00000 н. 0000270718 00000 н. 0000270867 00000 н. 0000271032 00000 н. 0000271175 00000 н. 0000271349 00000 н. 0000271530 00000 н. 0000271711 00000 н. 0000271892 00000 н. 0000272074 00000 н. 0000272256 00000 н. 0000272436 00000 н. 0000272618 00000 н. 0000272800 00000 н. 0000272973 00000 н. 0000273154 00000 н. 0000273335 00000 н. 0000273508 00000 н. 0000273681 00000 н. 0000273862 00000 н. 0000274043 00000 н. 0000274216 00000 н. 0000274396 00000 н. 0000274580 00000 н. 0000274760 00000 н. 0000274931 00000 н. 0000275105 00000 н. 0000275282 00000 н. 0000275450 00000 н. 0000275605 00000 н. 0000275748 00000 н. 0000277549 00000 н. трейлер ] >> startxref 0 %% EOF 210 0 obj> поток x} gTKvO! ΐ3CHN9 㐃 CC9 #%: DAQQQQ | q?:] k-Tw]

Бессвинцовая технология в разработке

Компьютерное моделирование позволяет рассчитать возможности легирования сегнетоэлектрических материалов, таких как ниобат калия-натрия (KNN), инородными атомами, такими как медь (Cu) (© Fraunhofer IWM)

Полный переход на продукцию, не содержащую свинца.Однако проблема заключается в том, что экологически чистые альтернативы должны быть такими же эффективными, как и варианты, содержащие свинец. Одним из примеров является система впрыска дизельных двигателей. Бессвинцовые функциональные материалы можно найти быстрее с помощью методов компьютерного моделирования.

Технический прогресс в автомобильной промышленности не прекращается. Но сектору еще предстоит расколоть кое-какие твердые орешки: «Бессвинцовые материалы» — одна из проблем — за этой проблемой скрывается экологическая директива ЕС, которая на основе поэтапного плана постепенно запрещает все, содержащие материалы и компоненты автомобильной техники, например пьезоэлектрические компоненты.Эти элементы важны, например, для форсунок дизельных двигателей, которые регулируют подачу топлива в камеру сгорания.

Проблема: до сих пор цирконат-титанат свинца (PZT) является предпочтительным материалом, когда речь идет о пьезоэлектрических устройствах с быстрым переключением в автомобилях. Однако найти альтернативы без содержания тяжелого металла свинца — непростая задача, потому что в сыром виде все альтернативно используемые материалы все еще не обладают желаемыми свойствами.

Подход к моделированию, который разработали исследователи из Института механики материалов им. Фраунгофера IWM, теперь запускает поиск: «Мы должны химически и физически модифицировать потенциальных кандидатов таким образом, чтобы в конечном итоге заменяющие материалы вели себя так же хорошо, как и материалы. PZT, — говорит профессор д-р.Кристиан Эльзэссер, руководитель группы IWM. Таким кандидатом является ниобат калия-натрия (KNN). Как и PZT, это сегнетоэлектрический монокристалл, но как техническая керамика с неконтролируемыми атомными вакансиями и границами зерен в кристаллической решетке, KNN изначально бесполезен в качестве материала. «По этой причине мы должны сделать добродетель необходимости и должны ввести правильное легирование, то есть посторонние атомы, чтобы улучшить свойства керамического KNN», — говорит Кристиан Эльзассер.

Где и как эти легирующие атомы должны быть введены, исследователи выяснили с помощью компьютерного моделирования: различные сегнетоэлектрические свойства получаются в зависимости от того, в каком положении кристаллической решетки размещены посторонние атомы, такие как медь.«В одном положении медь отдает электроны, в другом — предпочитает их принимать. Диполи образуются или не образуются в зависимости от положения решетки », — объясняет Кристиан Эльзассер. Эти физические параметры твердого тела и ряд других должны быть определены заранее. Исследователи делают это с помощью« физики в компьютере ». Это отнюдь не тривиальная задача, потому что квантово-механические вычисления требуют сложных систем модели атомов и большой мощности компьютера. Но, с другой стороны, можно сэкономить много времени и денег при разработке материалов, потому что, с одной стороны, меньше Требуются лабораторные эксперименты по синтезу и анализу.С другой стороны, компьютерное моделирование также позволяет получить важные термодинамические параметры процесса спекания, такие как диапазоны давления и температуры, в которых должны изготавливаться компоненты. «Инженеры одновременно получают инструкции по синтезу материала», — говорит исследователь.

Таким образом, автомобильная промышленность может быстрее достичь цели в отношении бессвинцовой продукции. Но не только этот сектор получает прибыль от технологии фраунгофера. Свинецсодержащие материалы также присутствуют в частотных фильтрах мобильных телефонов или в механических датчиках и исполнительных механизмах.Компоненты сегнетоэлектрических конденсаторов конкурируют в гонке за рекорды, когда речь идет о сохранении больших объемов данных на минимальном пространстве.

---

Исследователи раскрывают потенциал пьезокерамики без свинца

---

Предоставлено Fraunhofer-Gesellschaft

Цитата : Бессвинцовые технологии в пути (2 ноября 2010 г.) получено 12 ноября 2020 с https: // физ.org / news / 2010-11-lead-free-technology.html

Этот документ защищен авторским правом. За исключением честных сделок с целью частного изучения или исследования, никакие часть может быть воспроизведена без письменного разрешения. Контент предоставляется только в информационных целях.

На пути к бессвинцовой технологии

Компьютерное моделирование позволяет рассчитать возможности легирования сегнетоэлектрических материалов, таких как калий-натрий.ниобат, с чужеродными атомами, такими как медь. Предоставлено: Fraunhofer IWM.

Полный переход на продукцию, не содержащую свинца. Однако проблема в том, что экологически чистые альтернативы должны быть столь же эффективными, как и варианты, содержащие свинец. Одним из примеров является система впрыска дизельных двигателей. Бессвинцовые функциональные материалы можно найти быстрее с помощью методов компьютерного моделирования.

Технический прогресс в автомобильной промышленности не прекращается.Но сектору еще предстоит расколоть кое-какие твердые орешки: «Бессвинцовые материалы» — одна из проблем — за этой проблемой скрывается экологическая директива ЕС, которая на основе поэтапного плана постепенно запрещает все, содержащие материалы и компоненты автомобильной техники, например пьезоэлектрические компоненты. Эти элементы важны, например, для форсунок дизельных двигателей, которые регулируют подачу топлива в камеру сгорания.

Проблема: до сих пор цирконат-титанат свинца (PZT) является предпочтительным материалом, когда речь идет о пьезоэлектрических устройствах с быстрым переключением в автомобилях.Однако найти альтернативы без содержания тяжелого металла свинца — непростая задача, потому что в сыром виде все альтернативно используемые материалы все еще не обладают желаемыми свойствами. Подход к моделированию, который разработали исследователи Института механики материалов им. Фраунгофера IWM, заставляет поиски продолжаться: «Мы должны химически и физически модифицировать потенциальных кандидатов таким образом, чтобы в конечном итоге заменяющие материалы вели себя так же хорошо, как PZT. «, — говорит профессор Dr.Кристиан Эльзэссер, руководитель группы IWM. Таким кандидатом является ниобат калия-натрия (KNN). Как и PZT, это сегнетоэлектрический монокристалл, но как техническая керамика с неконтролируемыми атомными вакансиями и границами зерен в кристаллической решетке, KNN изначально бесполезен в качестве материала. «По этой причине мы должны сделать добродетель необходимостью и ввести правильное легирование, то есть посторонние атомы, чтобы улучшить свойства керамического KNN», — говорит Кристиан Эльзассер.

Где и как эти легирующие атомы должны быть введены, исследователи выяснили с помощью компьютерного моделирования: различные сегнетоэлектрические свойства получаются в зависимости от того, в каком положении кристаллической решетки размещены посторонние атомы, такие как медь.«В одном положении медь отдает электроны, в другом — предпочитает их принимать. Диполи образуются или не образуются в зависимости от положения решетки», — объясняет Кристиан Эльзэссер. Эти физические параметры твердого тела и ряд других должны быть определены заранее. Исследователи делают это с помощью «физики в компьютере». Это отнюдь не тривиальная задача, потому что квантово-механические вычисления требуют сложных систем модели атомов и большой мощности компьютера. Но с другой стороны, при разработке материалов можно сэкономить много времени и денег, потому что, с одной стороны, требуется меньше лабораторных экспериментов по синтезу и анализу.С другой стороны, компьютерное моделирование также позволяет получить важные термодинамические параметры процесса спекания, такие как диапазоны давления и температуры, в которых должны изготавливаться компоненты. «Инженеры одновременно получают инструкции по синтезу материала», — говорит исследователь.

Таким образом, автомобильная промышленность может быстрее достичь цели в отношении бессвинцовой продукции. Но не только этот сектор получает прибыль от технологии фраунгофера. Свинецсодержащие материалы также присутствуют в частотных фильтрах мобильных телефонов или в механических датчиках и исполнительных механизмах.Компоненты сегнетоэлектрических конденсаторов конкурируют в гонке за рекорды, когда речь идет о сохранении больших объемов данных на минимальном пространстве.

---

Бессвинцовые технологии в пути

---

Предоставлено Fraunhofer-Gesellschaft

Цитата : На пути к бессвинцовым технологиям (18 ноября 2010 г.) получено 12 ноября 2020 с https: // ph

17 ВНЕДРЕНИЕ ТЕХНОЛОГИИ БЕССВИНЦОВОЙ ПАЙКИ.Eva Kotrčová České Vysoké Učení Technické Fakulta Elektrotechnická Katedra Elektrotechnologie

Сборка электронных компонентов

Сборка электронных компонентов Itrogen обычно используется для создания подходящей атмосферы для сложной сборки с мелким шагом в производстве электронных печатных плат, жестких дисков и полупроводников, где

Подробнее

Электронная плата в сборе

Сборка электронных плат ERNI Systems Technology Systems Solutions — комплексное решение — www.erni.com Содержание ERNI Systems Technology Soldering Technologies Пайка SMT Пайка THR Пайка THT —

Подробнее

Бессвинцовая пайка волной

Китай — Корея — Сингапур — Малайзия — США — Нидерланды — Германия ВОЛНОВЫЙ СЕЛЕКТИВНЫЙ РЕЗЕРВНАЯ ПАЙКА Пайка Бессвинцовая пайка волнами Урсула Маркес 18, 23 октября Дорожная карта пайки волной пайки Параметр

Подробнее

Боб Уиллис руководит пайкой.com

Сборка гибких схем из бессвинцового сплава припоя Боб Уиллис leadfreesoldering.com Введение в компонент видеоклипов для бессвинцовой сборки www.bobwillis.co.uk/lead/videos/components.rm Напечатано

Подробнее

ALPHA OL-107F-A НУЛЕВОЙ ГАЛОГЕН, НИЗКИЕ ПОЛОСЫ, ПРЕВОСХОДНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ, ОТЛИЧНАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА ИСПЫТАНИЯ ПИН, БЕЗОЧИСТКА, БЕСПРОВОДНАЯ ПАСТА

T E C H N I C A L B U L E T I N ALPHA OL-107F-A НУЛЕВОЙ ГАЛОГЕН, НИЗКИЕ ПОЛОСЫ, ПРЕВОСХОДНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ, ОТЛИЧНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ИСПЫТАНИЯ ПИН, БЕЗОЧИСТКА, БЕСПРОВОДНАЯ ПАСТА ОПИСАНИЕ ALPHA OL-107F-Aero3 не содержит галогенов и не содержит галогенов. Подробнее

Инвестиции в рынок авиапродуктов

Опыт, технологии и газы: комплексное решение для мировой индустрии упаковки, сборки и тестирования электроники Наша цель проста: мы используем наш более чем 20-летний глобальный опыт для предоставления экспертных знаний,

Подробнее

ИСТОРИЯ ПЕРЕСМОТРА ОДОБРЕНИЯ

ИСТОРИЯ ПЕРЕСМОТРОВ Описание редакции автора / редактора изменений Дата вступления в силу 1.0 Как выпущено. Перенумерован с PEC-MAT-2-003-00. Ленора Беннетт 23 января 2012 г. 2.0 Обновленная таблица 1 Технические характеристики никелевого барьера

Подробнее

Что такое поверхностный монтаж?

Способ крепления электронных компонентов к печатной плате Пайка обеспечивает механическое и электрическое соединение. Что такое поверхностный монтаж? Склеивание паяного соединения к поверхности

Подробнее

Fractus Compact Reach Xtend

Fractus Compact Reach Xtend Bluetooth, Zigbee, 82.11 b / g / n Микросхема антенны WLAN Номер детали антенны: FR5-S1-N — 12 Этот продукт защищен как минимум следующими патентами PAT. 7,148,85 США, 7,22,822 США

Подробнее

TAIYO PSR-4000 AUS703

TAIYO PSR-4000 AUS703 ЖИДКАЯ ФОТОИЗОБРАЖАЕМАЯ МАСКА ДЛЯ ПРИГОТОВЛЕНИЯ Разработана для применения в упаковке с перевернутыми чипами Без галогенов (300 частей на миллион) Отличная термостойкость и устойчивость к трещинам Низкое водопоглощение Соответствует RoHS Отлично

Подробнее

ALPHA CVP-390 — НЕЧИСТКА, БЕССИНЦОВСКАЯ ПАСТА НУЛЕВОГО ГАЛОГЕНА, НИЗКИЕ ПОЛОЖЕНИЯ, ПРЕВОСХОДНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ, ОТЛИЧНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ИСПЫТАНИЯ ПИН, SAC305 И ПОДХОДИТ ДЛЯ НИЗКОГО AG.

T E C H N I C A L B U L E T I N ALPHA CVP-390 — НЕЧИСТКА, БЕССИНЦОВСКАЯ ПАСТА НУЛЕВОГО ГАЛОГЕНА, НИЗКИЕ ПОЛОЖЕНИЯ, ПРЕВОСХОДНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ, ОТЛИЧНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ИСПЫТАНИЯ ПИН, SAC305 И НИЗКАЯ ВОЗМОЖНОСТЬ. ОПИСАНИЕ ALPHA CVP-390

Подробнее

Сборка пакетов LPCC AN-0001

Сборка пакетов LPCC AN-0001 Монтаж на поверхности Сборка и транспортировка пакетов ANADIGICS LPCC 1.0 Обзор Усилители мощности ANADIGICS обычно упаковываются в бессвинцовый пластиковый держатель микросхемы (LPCC)

Подробнее

Пайка модулей EconoPACK TM, EconoPIM TM, EconoBRIDGE TM, EconoPACK +, EconoDUAL, EasyPACK и EasyPIM TM — модули

Seite 1 Пайка EconoPACK TM, EconoPIM TM, EconoBRIDGE TM, EconoPACK +, EconoDUAL, EasyPACK и EasyPIM TM — модули Пайка сплавами, содержащими свинец (SnPb), является стандартной технологией соединения

Подробнее

Керамические конденсаторы WCAP-CSGP

A Размеры: [мм] B Рекомендуемый рисунок земли: [мм] D1 Электрические свойства: Свойства Условия испытаний Значение Единица Допуск.Емкость 1 ± 0,2 В (среднеквадр.), 1 кГц ± 10% C 15000 пФ ± 10% Номинальное напряжение Коэффициент рассеяния

Подробнее

Технические характеристики светодиодов Cree XLamp XP-G

Технические характеристики светодиодов Cree XLamp XP-G Светодиод XLamp XP-G обеспечивает беспрецедентный уровень светоотдачи и эффективности для одного светодиода. Светодиод XLamp XP-G продолжает историю инноваций Cree в области светодиодов для

. Подробнее

Проблемы с пайкой волной

Проблемы с пайкой волной Что такое хорошее соединение? Основная функция припоя — электрическое соединение, но есть и механический аспект: даже если детали были скреплены или склеены на месте,

Подробнее

Переход к бессвинцовым припоям

Почему без свинца? Переход к бессвинцовым припоям Введение Очень важным вопросом, который в конечном итоге будет касаться производственных операций во всем мире, является предстоящий переход на бессвинцовые припои.

Подробнее

RoHS RIA, ноябрь 2003 г.

ЧАСТИЧНАЯ ОЦЕНКА РЕГУЛИРУЮЩЕГО ВОЗДЕЙСТВИЯ НА ДИРЕКТИВУ 2002/95 / ЕС ЕВРОПЕЙСКОГО ПАРЛАМЕНТА И СОВЕТА ПО ОГРАНИЧЕНИЮ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ОПРЕДЕЛЕННЫХ ОПАСНЫХ ВЕЩЕСТВ В ЭЛЕКТРИЧЕСКОМ И ЭЛЕКТРОННОМ ОБОРУДОВАНИИ

Подробнее

Спецификации продукта

Технические характеристики продукта Модель No.: DC-240-L01-00-TR Описание: H = 3,00 мм Горизонтальные разъемы питания постоянного тока SMD Диаметр вала: 0,65 мм Метод упаковки: лента и катушка (600 шт. / R) 1. Общие сведения 1a. Область применения Домкраты должны

Подробнее

Многоуровневые розеточные технологии

Технология многоуровневых разъемов. Обзор высокопроизводительных разъемов для микросхем и тестовых адаптеров. Обзор компании. Более 5000 продуктов. Высокопроизводительные адаптеры и розетки. Подробнее

TN0991 Техническое примечание

Техническое примечание Описание WLCSP для EEPROM STMicroelectronics и рекомендации по использованию Введение В этом документе описаны 5- и 8-контактные WLCSP (размер чипа на уровне пластины), используемые для STMicroelectronics

Подробнее

Светодиод Cree PLCC6 3 в 1 SMD SLV6A-FKB

Cree PLCC6 3 в 1 СИД СИД SMD СПЕЦИФИКАЦИЯ ИЗДЕЛИЯ CLD-CT1320.001 ОПИСАНИЕ ИЗДЕЛИЯ Эти светодиоды SMD упакованы в стандартный промышленный корпус PLCC6. Эти высокоэффективные трехцветные светодиоды для поверхностного монтажа разработаны

Подробнее

Бессвинцовый

(1) В чем разница между бессвинцовым припоем и обычным оловянно-свинцовым припоем?

Бессвинцовые припои

не содержат свинца и плавятся при более высокой температуре, чем широко используемый припой 63Sn37Pb (63% олова, 37% свинца) и припой 60Sn40Pb (60% олова, 40% свинца).

Некоторые из наиболее часто используемых бессвинцовых припоев:

Sn-Ag (олово и серебро; содержание олова ~ 98-96%)
Sn-Cu (олово и медь; содержание олова ~ 96%)
Sn-Ag-Cu (олово, серебро и медь; содержание олова ~ 93-96%)
Sn-Ag-Bi (олово, серебро, висмут; содержание олова ~ 90,5-94%)
Sn-Ag-Bi-Cu (олово, серебро, висмут и медь; содержание олова ~ 90-94%)

63Sn37Pb плавится при 361 ° F (183 ° C) и затвердевает при 361 ° F (183 ° C).
Примечание. Припой Sn63 не имеет пластического диапазона (диапазон температур между состоянием ликвидуса и солидусом). Sn63 затвердевает почти мгновенно.

60Sn40Pb плавится при 374 ° F (191 ° C) и затвердевает при 361 ° F (183 ° C).
Примечание: припой Sn60 имеет диапазон пластичности 13 ° (температура, необходимая для охлаждения перед достижением состояния солидуса).

Бессвинцовые припои имеют температуру плавления от 423 ° F (217 ° C) до 439 ° F (226 ° C).


Чтобы узнать больше о различиях между оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми припоями, НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ

Чтобы получить краткий обзор бессвинцовых припоев, НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ


Для видео-демонстрации Sn-Pb и бессвинцового припоя НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ

(2) Чего ожидать при пайке бессвинцовых припоев? С какими проблемами я могу столкнуться? Нужно ли мне переучивать операторов?

Некоторые проблемы, связанные с бессвинцовой пайкой:

• более высокая температура плавления может повредить компоненты, включая пластиковые разъемы, реле, светодиоды, электролитические конденсаторы и многослойные керамические конденсаторы
• более высокая температура может вызвать коробление печатной платы, которое может привести к растрескиванию многослойных керамических конденсаторов (частая неисправность)
• более высокая температура плавления может вызвать термический шок для компонента
• более высокая температура плавления может вызвать плавление или деформацию пластика
• более высокие температуры пайки приводят к плохой растекаемости и смачиваемости припоя из-за увеличения поверхностного окисления
• необходимость использования более активных (и коррозионных) флюсов
• время, необходимое для образования хорошего соединения, может быть значительно больше, чем при использовании оловянно-свинцового припоя
• Деформация печатной платы
• перемычка или недостаточный припой
• паяные соединения сложно переделать
• больше шариков припоя
• Распыление флюса
• более короткий срок службы наконечника
• Паяное соединение с матовой отделкой (не блестящее)
• Принятие оператора, разочарование и готовность изменить свой стиль пайки

Для предотвращения теплового удара компонента:

• используйте ту же температуру пайки, что и для оловянно-свинцового припоя
  контролировать температуру наконечника
• используйте паяльник с большим тепловыделением — чем ниже температура пайки и чем больше размер жала, тем меньше потери тепла.
• используйте паяльник высокой мощности
• используйте самый большой наконечник, соответствующий размеру паяемого стыка

Чтобы помочь оператору принять, уменьшить разочарование и повысить производительность:

Переподготовка не требуется, но операторы должны учесть и понять следующие моменты, прежде чем внедрять бессвинцовый процесс:

• В отличие от припоев Sn60 и Sn63, бессвинцовые припои НЕЗАБЫВАЮТ.Поэтому крайне важно содержать паяльник СОВЕТЫ В ЧИСТЕ — а это значит, БЕЗУПРЕЧНО.
  Операторы должны принять тот факт, что пайка бессвинцовыми припоями потребует от них изменения своего стиля пайки. Это потребует от них постоянной чистки наконечника и понимания того, что время, необходимое для создания паяного соединения, может занять больше времени, чем то, к чему они привыкли при использовании припоя Sn60 или Sn63.
• ВАЖНАЯ ИНФОРМАЦИЯ: хотя бессвинцовый припой плавится при более высокой температуре, это не означает, что вам нужно повышать температуру паяльника.См. Вопрос № 3 ниже.

(3) Поскольку бессвинцовые припои плавятся при более высоких температурах, нужно ли повышать температуру паяльника Hakko?

Не обязательно. Повышая температуру паяльника, вы можете усложнить пайку. Более высокие температуры вызывают более быстрое окисление, что еще больше затрудняет смачивание. Выбор флюса может помочь несколько облегчить эту ситуацию, но мы все еще пытаемся жить в не чистом мире.

Большинство флюсов без очистки имеют очень узкое технологическое окно. Активаторы быстро расходуются, по-видимому, не оставляя следов коррозии после пайки. Проблема в том, что для бессвинцовых припоев требуется более продолжительное технологическое окно, иначе флюс уйдет до завершения процесса смачивания. Это вызывает больше ретуши.

Лучший ответ — выбрать паяльную станцию ​​с отличным термическим восстановлением. Это позволит паять бессвинцовые припои без значительного повышения температуры наконечника.

(4) Как снять припой с использованием бессвинцового припоя?

Нет никакого особого волшебного процесса для демонтажа бессвинцового припоя. Единственная разница между распайкой бессвинцового и оловянно-свинцового паяных соединений заключается в том, что вам может потребоваться немного больше времени на демонтаж бессвинцового соединения. Примечание: вам не обязательно повышать температуру демонтажного инструмента.

При демонтаже паяного соединения без вывода припоя попробуйте использовать ту же температуру, которую вы обычно используете для демонтажа типичного паяного соединения Sn63 или Sn60, поскольку более высокая температура приведет к более быстрому окислению сопла / наконечника для демонтажа.

С другой стороны, если используется вакуумный демонтажный инструмент, более высокие температуры должны поддерживаться не только через сопло и нагревательный элемент, но также вплоть до входа в фильтр, чтобы припой не затвердел и не забил инструмент до того, как он полностью извлечен. Инструмент для распайки Hakko FM-2024 специально разработан для этой функции.

Для получения дополнительной информации о демонтаже бессвинцовых сплавов НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ

(5) Совместим ли мой новый демонтажный инструмент Hakko FM-2024 с бессвинцовым припоем?

Автоматизированная генерация потенциальных клиентов для большего количества потенциальных клиентов в агентствах (шаг за шагом): LeadFuze

Вот пошаговое руководство по автоматизации лидогенерации, которое поможет привлечь больше потенциальных клиентов в агентства цифрового маркетинга.

Даже владелец агентства с самыми потрясающими результатами может время от времени испытывать проблемы с привлечением потенциальных клиентов.

Вы заняты, пытаясь предоставить результаты своим существующим клиентам, нанимая новых людей или управляя подрядчиками.

Бывает со всеми.

Но есть способы, чтобы лиды агентств оказались у вас на коленях.

Звучит банально и на грани змеиного масла, но вы действительно можете добиться автоматизированной генерации лидов.

Может показаться пугающим — оставить поток потенциальных клиентов агентством программному обеспечению, и я надеюсь показать, насколько огромным это может быть для вашего маркетингового агентства.

В этом посте описаны четыре различных способа создания автоматизированной лидогенерации, о большинстве из которых, как я догадываюсь, вы не слышали — и определенно не пробовали.

Я позволю вам судить о методах.

« Развивайте навыки и наборы инструментов, которые сделают вас лучше лучших и быстрее остальных. »- @ gerhard20

1 Ведущий чат

Скорее всего, вы понимаете преимущества живого чата.

Начало разговора с входящим трафиком, как только у них возникнет вопрос, может привести к очень короткому разговору о продажах, завершающемуся новым клиентом.

Даже при всех преимуществах сложно иметь кого-то постоянно, чтобы отвечать в чате. Нажмите, чтобы твитнуть

Даже если вы или кто-то из ваших сотрудников доступен, за ним может быть трудно угнаться.

Значит, вы все время не работаете (должно быть).

Так как же происходит автоматическое генерирование лидов?

Lead Chat — это не плагин или программное обеспечение, это услуга.

Представьте, что у вас есть реальный человек, который круглосуточно дежурит по телефону, чтобы задать вопросы о вашем бренде, привлечь потенциальных клиентов для агентств и даже немного подрастить их без необходимости нанимать небольшой штатный персонал, чтобы это происходило самостоятельно.

Видите там стоимость?

Они даже интегрируются в вашу CRM и вводят данные, как любой другой представитель.

Возможно, ваш разум уже начал беспокоиться о стоимости.

Несмотря на то, что у них нет информации о предварительной цене, цена не кажется чрезмерной.

Согласно сайту Lead Chat, «Мы до 50 раз дешевле, чем нанимать штатного сотрудника для управления вашим онлайн-чатом. И вы получаете доступ ко всей нашей команде агентов и экспертов! »

The Idea: Аутсорсинговый круглосуточный чат в режиме реального времени, который привлекает и собирает потенциальных клиентов прямо в вашу CRM.

2 LeadFuze

«Производство свинца, автоматизированное».

Это буквально наш слоган.

LeadFuze (с помощью Fuzebot) — это автоматизированный инструмент генерации лидов на основе искусственного интеллекта.

Пользователи просто вводят некоторые сведения об их идеальном покупателе (например, отрасль, размер сотрудников, роль, ключевые слова и т. Д.), И Fuzebot находит тысячи электронных писем с новыми потенциальными клиентами, которые точно соответствуют этим требованиям.

LeadFuze — это программное решение, которое поможет вам автоматически составлять списки точных потенциальных клиентов, а также интегрируется с инструментами расширения продаж, чтобы вы могли найти только что проверенных потенциальных клиентов.

LeadFuze в действии. Зарегистрируйтесь, чтобы получить 25 лидов БЕСПЛАТНО.

Затем, с помощью нашей интеграции с холодной электронной почтой, у вас могут быть лиды агентств, которые вы добавляете в список, автоматически получая отправленные электронные письма.

Как только эта воронка будет настроена, будут отправляться новые электронные письма. Каждый. Один. День.

Вы хотите присылать по электронной почте 50 новым руководителям агентства каждый день?

1000? Больше? Все возможно.

Те, кто не отвечает, могут получать запланированные последующие сообщения из вашей учетной записи электронной почты, чтобы полностью исчерпать сгенерированные лиды, а те, кто отвечает, будут отключены от дальнейшей автоматизации.

Единственное, что вам нужно сделать, это поговорить с людьми, которые уже проявили интерес к вашему бизнесу, ответив.

Холодная рассылка писем — один из самых эффективных способов привлечь потенциальных клиентов для вашего бизнеса. Нажмите, чтобы твитнуть

Это может быть весь ваш информационный процесс на автопилоте.

Bonus: Это не только поместит теплые лиды агентств в ваш почтовый ящик, но вы также сможете использовать их, чтобы помочь своим клиентам развивать свой бизнес. Ниже этих четырех автоматических стратегий лидогенерации я расскажу, как вы можете заставить своих клиентов передать их ВАМ на аутсорсинг.

The Idea: Полный процесс холодного доступа — полностью автоматизирован.

3 Craigslist + Feedly

Иногда вы, вероятно, думаете, что ваши главные конкуренты — не другие агентства, а компании, которые решают нанять преданных делу людей для оказания услуг, которые вы предоставляете.

Это была стратегия, которую я реализовал, чтобы получить своего первого SEO-клиента (не меньше 2 тысяч долларов в месяц).

Прелесть в том, что у них есть бюджет и потребность … в конце концов, они хотят нанять кого-нибудь на полную ставку на эту роль.

Вместо того, чтобы использовать другую компанию, они улучшают свою игру и нанимают штатных сотрудников, которые будут выполнять несколько вещей, которые вы предлагаете.

Наша следующая стратегия немного коварна (не совсем) и мало используется.

Зайдите на Craigslist и посмотрите разделы «Работа» и «Концерты».

Есть несколько связанных с маркетингом ссылок, в том числе:

• Маркетинг / PR / реклама
• Отдел продаж / развития бизнеса
• Интернет / Инфо-дизайн
• Написание / редактирование
• Компьютер
• Креатив
• Письмо

Быстрый поиск привел нас к выводу о вакансии в очень популярной сети пиццерий fast-casual.

Изучив требования, мы смогли найти множество модных слов, на которые можно было бы настроить таргетинг. Вещи как:

• Разработка маркетингового плана
• Повышение узнаваемости бренда
• Привлекайте новых клиентов и увеличивайте частоту продаж
• Сообщество сборки
• Для увеличения числа пользователей приложений и поощрения их использования
• Представлять и быть «лицом» [компании] для сообществ

Однако, более конкретно, я бы поискал такие вещи, как:

• Специалист по цифровому маркетингу
• SEO
• Контент-менеджер
• Поисковая оптимизация
• Интернет-маркетолог

Вот как это снять

Во-первых, автоматизируйте вещи, настроив RSS-канал для каждого города или района, а также ключевых терминов, которые соответствуют вашим услугам.

Такие вещи, как цифровой маркетинг, поисковая оптимизация, контент-маркетинг или писатель.

После этого он станет немного более практическим, так что вам нужно сосредоточиться только на нескольких терминах и местах, чтобы вас не перегружали.

Например, мы ищем в области Феникса ключевое слово «SEO» и собираемся получить указанный URL:

Затем перейдите в Feedly и выполните поиск в правом верхнем углу, используя URL-адрес Craigslist:

После нажатия клавиши ВВОД вы увидите результат и сможете перейти по этому URL-адресу.

Щелкните «Создать коллекцию» и дайте ей легко узнаваемое имя. В данном случае я использовал для названия «CL — SEO».

Теперь вы увидите RSS-канал внутри Feedly:

Самое приятное в этом то, что он будет автоматически обновляться, когда новые объявления о вакансиях соответствуют этим критериям.

Настройте столько каналов, сколько хотите, и получайте уведомления (выделенные жирным шрифтом с цифрой рядом), когда появляются новые объявления о вакансиях, соответствующие вашим критериям.

Контакты с объявлениями о вакансиях

Это пост об автоматизированном лидогенерации, но в этом он правдив лишь отчасти.

Это объявления о вакансиях, и компания ожидает нанять человека, работающего полный или неполный рабочий день, чтобы он физически (или удаленно) появился и выполнил работу.

По их мнению, им нужен перфоратор времени, а не агентство цифрового маркетинга.

Чтобы попасть в дверь, потребуется немного хитрости. Перед тем, как связаться с вами вручную, нужно обдумать несколько правил.

1. Не «подавай заявку» на вакансию: В некоторых местах (больше внимания уделяется входящей игре) в описании должности даже сказано что-то в отношении «без агентств». Даже если они этого не сделают, вы не захотите отправлять в свою компанию заявку, где они ожидают настоящего имени.
2. Укажите их Должность: Компания может не знать преимуществ найма службы по сравнению с сотрудником. Вместо приложения отправьте электронное письмо о публикации. Он, вероятно, откроется и сделает все возможное, чтобы показать преимущества (также называемые результатами), которые может дать ваше агентство.По более низкой цене, не меньше.

Очевидно, ваша цель — объяснить им, почему работать с вами имеет больше смысла, чем нанимать кого-то (экономия средств, команда экспертов и т. Д.).

Бонус: Этот автоматизированный процесс генерации лидов может работать и на других рабочих местах. Подумайте действительно, Glassdoor, Inbound.org и т. Д. И просто повторите для этих каналов.

The Idea: Получите свежие лиды в свой почтовый ящик из объявлений о вакансиях на Craigslist (или других подобных ему сайтах), выбрав ключевые слова и настроив RSS-канал.

4 Socedo

Socedo — это «платформа для создания социального спроса», но пусть это причудливое название не сбивает вас с толку.

Представьте, что вы можете настроить таргетинг на хэштеги и ключевые слова, которые люди используют в социальных сетях, которые могут указывать на то, что они являются хорошими потенциальными клиентами для вашего бизнеса.

Да, вы (или ваши представители) можете сделать это вручную, но результаты не так хороши для потраченного времени, и вы не сможете отследить все эти ценные термины.

Вот где такой замечательный инструмент.

Socedo автоматически нацеливается на эти ключевые слова, и когда кто-то их использует, они получают прямое сообщение из вашей учетной записи. Затем вы можете либо начать беседу, либо включить в сообщение призыв к действию, которое отправит их на ресурс или целевую страницу.

Это очень похоже на LeadFuze в отделе автоматизации.

Разница в том, что эти лиды говорят о вещах, которые вы продаете, в месте, где вам разрешено разговаривать с ними напрямую.

С помощью этого инструмента вы всегда будете в нужном месте и в нужное время в Твиттере и LinkedIn.

Я знаю, что многие люди говорят, что социальные сети — это в лучшем случае только струйка потенциальных клиентов, но что, если бы эта струйка могла быть последовательной и сделана за вас?

The Idea: Отслеживает слова, которые люди используют для нацеливания на новых потенциальных клиентов, и отправляет их в вашу воронку, или позволяет вам напрямую взаимодействовать с ними.

Станьте агентством лидогенерации

Аутсорсинг лидогенерации никогда не был таким простым.

Ранние победы для новых клиентов могут быть проблемой.

Аутсорсинг лидогенерации может помочь дополнить ранние лиды, пока маркетинговые результаты обретают форму.

Если бы вы могли просто передать все это на аутсорсинг другой компании, это освободило бы вас (и ваш персонал) от необходимости привлекать дополнительных клиентов, больше работать над маркетингом и нанять более квалифицированных работников.

Выплата кому-либо заработной платы за полный рабочий день, чтобы заполнить воронку ваших клиентов, может быть неприемлемой даже для небольших агентств.

Неспособность постоянно привлекать потенциальных клиентов — основная причина того, что малый бизнес не масштабируется.

Я большой поклонник сарафанного радио и реферального маркетинга, но иногда нужно просто пойти и найти клиентов. В конце концов, сколько рефералов вы или ваши клиенты получите в следующем месяце?

У нас может быть найдено, создали решение для аутсорсинга лидогенерации.

И мы уверены, что он единственный в своем роде на рынке.

Этот пост должен объяснить, как именно LeadFuze (с помощью Fuzebot) может постоянно приводить вашим клиентам свежие лиды.

« писем, которые никогда не отправляются, никаких сделок. »- сотрудники Close.io

Как LeadFuze помогает привлечь потенциальных клиентов на аутсорсинг

Для начала расскажем немного о том, как мы автоматизируем вещи.

Затем мы покажем, как вы можете использовать это для своих клиентов, изучив логистику того, как все может выглядеть.

В поисках потенциальных клиентов (знакомьтесь с Fuzebot)

Раньше было два способа получить огромный список контактов, с которыми можно было связаться по холодной электронной почте.

1. Составьте список самостоятельно, исследуя и используя инструменты.
2. Купите список и надейтесь, что у потенциальных клиентов останется та же работа / адрес электронной почты.

Если вы должны сделать что-то из этого, мы искренне просим вас составить свой собственный список, используя данные исследований и хороший профиль идеального клиента (но вы, вероятно, уже это знаете).

Это может быть то, за что вам платят ваши клиенты, верно?

Что, если бы вам не приходилось тратить все это время на создание списков потенциальных клиентов для ваших клиентов B2B?

Что, если бы характеристики этих покупателей можно было бы поместить в веб-приложение с искусственным интеллектом, которое извлекает контактные данные с этими точными характеристиками?

А что, если он делал это каждый раз.Один. день.?

Знакомьтесь, Fuzebot.

Он достаточно умен, чтобы использовать фирмографические данные, которые вы и ваши клиенты используете, чтобы квалифицировать потенциальных клиентов и внести их в свой список без вашей помощи.

Он вроде как частный детектив, он находит людей .

Считайте его дружелюбным продавцом искусственного интеллекта.

Вот категории, которые можно использовать для сужения результатов поиска в программном обеспечении и предоставления Fuzebot данных, необходимых для поиска потенциальных клиентов.

• Отрасль: Может быть, ваше агентство нацелено только на компании из определенной ниши, или вашим клиентам B2B будет проще заключать сделки в определенной сфере.
• Роль: Вы ищете человека, отвечающего за маркетинг, HR или просто основателя? Все эти и многие другие названия могут быть нацелены.
• Размер сотрудника: Обычно для каждого продукта B2B существует золотая середина с точки зрения размера. Если вы нашли свой номер, Fuzebot может использовать только эти потенциальные клиенты.
• Географический (город, штат, регион): Выберите места, где вы хотите, чтобы мы находили потенциальных клиентов, а мы сделаем все остальное; каждый день наполняя ваш конвейер новыми лидами (и отправляя им свои холодные электронные письма).

Вы можете пойти еще глубже, сообщив системе, что вы ориентируетесь на компании, исходя из того, нанимают ли они определенные должности, их рекламных бюджетов, используемых технологий и т. Д.

А Fuzebot похож на ниндзя, а это значит, что ваши лидеры никогда не узнают, что мы участвовали.

Как только у вас появятся лиды клиентов, вам нужно будет начать рассылать холодные электронные письма от их имени (подробнее об этом через минуту).

Вот монстр-гайд, который поможет вам создать классные холодные письма.<<< Я рекомендую вам добавить его в закладки и прочитать после того, как вы закончите этот пост.

Получение ответов (встречайте своих горячих потенциальных клиентов)

Именно для того, чтобы сделать эту услугу предельно ясной: после того, как вы настроите свои идеальные профили клиентов и приведете в порядок свои холодные электронные письма, вам будут отправлены новые лиды.

Без вашего прямого участия.

И вы можете настроить это для всех ваших клиентов B2B!

Конечно, вам придется здесь настроить и протестировать там.

При этом вам не нужно искать контакты, покупать списки или даже отправлять электронные письма.

Вы начинаете свою часть, когда по электронной почте разогревается холодный свинец. Нажмите, чтобы твитнуть

Они уже хотят с тобой поговорить.

Если хотите, чтобы процесс был визуализирован и сведен в двухминутный видеоролик. Вот так!

Логистика для ваших клиентов

Надеюсь, мы обрадовали вас потенциалом аутсорсинга лидогенерации с помощью LeadFuze (и Fuzebot).

Хотя вам может быть интересно, как привлечь ваших нынешних и будущих клиентов к использованию этой услуги. Лучшая часть? Им никогда не нужно знать, что мы участвуем!

Давайте подробно рассмотрим:

Создание отдельного домена

Мы рекомендуем создать отдельный домен (например, версию .net или .co их клиентского домена) или попросить их настроить для этой цели конкретную учетную запись электронной почты на своем сервере.

В идеале, производная от человека, с которым они будут разговаривать.

Итак, если у них есть first.last, возможно, просто создайте firstlast без периода для отправки электронной почты.

Это позволяет хранить все отдельно и отслеживать все показатели, которые со временем будут улучшаться.

Создание отдельных учетных записей

У каждого клиента будет собственная учетная запись пользователя в LeadFuze. Поскольку отдельные учетные записи пользователей достаточно дешевы, это дает вам свободу предоставлять вашим клиентам доступ к их собственным спискам.

Кроме того, вы можете создавать списки для каждого клиента отдельно внутри одной основной учетной записи.

Проблема с этими двумя методами состоит в том, что вы никогда не добавите одну и ту же интерес в несколько списков. Чтобы иметь некоторое перекрытие, им необходимо иметь полностью отдельные учетные записи от вашей.

Если вы пойдете по этому пути, зарегистрируйтесь в партнерской программе, чтобы получать 20% комиссионных!

Ввод данных

Настройте идеального клиента для клиента и сохраните его как личность (это займет меньше минуты, если у вас уже есть образ).

Fuzebot создаст список автоматически.

Подключите любое средство отправки электронной почты. Я рекомендую использовать один из инструментов, с которыми мы интегрированы, чтобы сделать его удобным.

После того, как вы составили последовательность холодных писем для своего клиента, просто подключите учетную запись электронной почты, чтобы она выглядела так, как будто она исходит от клиента, а не от вас или нас.

Как только все будет настроено, все будет работать так, как будто у них есть команда генерального директора. Нажмите, чтобы твитнуть

Перенаправить входящую почту

Настройте почтовый ящик, чтобы либо пересылать все в почтовый ящик клиента, либо у вас может быть один централизованный почтовый ящик, куда перенаправляются все лиды, а кто-то из вашей команды может затем пересылать их соответственно (создавая впечатление, что вы изливаете лиды на своих клиентов).

Просто убедитесь, что положительные отзывы могут быть отправлены вашему клиенту, чтобы он мог продолжить разговор.

Прекращение холодных писем

Как правило, инструменты холодной электронной почты, с которыми мы интегрируемся, автоматически прекращают работу с потенциальными клиентами, когда мы обнаруживаем ответ.

Так что беспокоиться не о чем.

Текущее обслуживание

Затем Fuzebot внутри LeadFuze автоматически строит все ваши списки день за днем, месяц за месяцем.

Для этого вам больше не нужна армия виртуальных помощников.

Контакты собраны, и электронные письма отправлены.

Это то, за что мы брали тысячи долларов, а теперь у нас есть система для 100% автоматизации процесса.

Почему вы можете быть лидогенерационным агентством

Если ваше агентство не предлагает услуги по привлечению потенциальных клиентов, это может быть хорошим дополнением к вашим текущим усилиям.

Вы можете подумать: «Мы делаем входящий.Зачем нам предлагать исходящие услуги? »

Даже несмотря на то, что вы изо всех сил стараетесь объяснить, что результаты входящих не сразу, клиенты попадают в стационар.

Если вы в игре достаточно долго, возможно, клиенты ушли через три месяца, потому что они не были номером один в Google по запросу «Мануальный терапевт».

Мы все имели дело с этими «жемчужинами».

В любом случае, использование LeadFuze — отличное решение для новых клиентов.

Это эквивалент мгновенного удовлетворения.

Им не нужно ждать, пока начнут работать SEO, контент или даже маркетинг, прежде чем они увидят результаты.

Аутсорсинг привлечения потенциальных клиентов с использованием LeadFuze (с помощью Fuzebot) может дополнить эти входящие усилия и дать вам более быстрый выигрыш, увеличивая удержание и успех клиентов.

Конечно, вам всегда нужно будет изменить или добавить персонажей и все протестировать. Нажмите, чтобы твитнуть

Но можете ли вы представить, на что аутсорсинг лидогенерации может потратить ваше время, ресурсы и бизнес?

Рекламное агентство Lead Generation

Самое приятное, что вы можете использовать эти лиды и другими способами, помимо простой электронной почты.Как насчет использования лидов для создания индивидуальной аудитории на Facebook?

С такой способностью вы можете стать лидером рекламного агентства.

Если у вас есть какие-либо вопросы об аутсорсинге лидогенерации, не стесняйтесь проверить LeadFuze!

Готовы автоматизировать лидогенерацию?

Надеюсь, ваш ум работает, и вы просто думаете о различных способах использования одной (или нескольких) из этих идей.

Проделайте пару трюков с #leadgen, и вы сможете просто вернуться к любимому делу — маркетингу.Нажмите, чтобы твитнуть

Если вы применили одну (или все) из этих тактик автоматизированного лидогенерации, я хотел бы услышать об этом.