Bga что это: Что такое BGA чип и из чего он состоит

Содержание

BGA — это… Что такое BGA?

Проверить информацию.

Необходимо проверить точность фактов и достоверность сведений, изложенных в этой статье.
На странице обсуждения идёт дискуссия на тему: Защита от доступа к выводам.

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем

Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл.

BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Разновидности

  • FBGA: LFBGA, TFBGA, VFBGA, WFBGA, UFBGA
  • FLGA: TFLGA, VFLGA, WFLGA
  • PBGA: PBGA, PBGA-H, PBGA-MD
  • Extremely Thin
  • Array Packages

Преимущества

Высокая плотность

BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних контактов. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.

Теплопроводность

Следующим преимуществом перед микросхемами с ножками является лучший тепловой контакт между микросхемой и платой, что в некоторых случаях избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит от кристалла на плату более эффективно (также, в некоторых случаях, по центру корпуса создаётся одна большая контактная площадка-радиатор, которая припаивается к дорожке-теплоотводу).

Если BGA-микросхемы рассеивают достаточно большие мощности и теплоотвод по всем шариковым выводам недостаточен, то к корпусу микросхемы прикрепляется (иногда приклеивается) радиатор. В качестве примера можно привести видеоплаты для ПК, микросхемы „северных мостов“ на материнских платах ПК и тд.

Малые наводки

Чем меньше длина выводов — тем меньше наводки и излучение. У BGA длина проводника очень мала, и может определяться лишь расстоянием между платой и микросхемой, так что применение BGA позволяет увеличить диапазон рабочих частот и, для цифровых приборов (см. Цифровая обработка сигналов), увеличить скорость обработки информации.

Недостатки

Негибкие выводы

Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении.

Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности.

Дорогое обслуживание

Другим недостатком является то, что после того как микросхема припаяна, очень тяжело определить дефекты пайки. Обычно применяют рентгеновские снимки или специальные микроскопы, которые были разработаны для решения данной проблемы, но они дороги. Относительно недорогим методом локализации неисправностей, возникающих при монтаже, является периферийное сканирование. Если решено, что BGA неудачно припаяна, она может быть демонтирована термо-воздушным феном или с помощью инфракрасной паяльной станции; может быть заменена новой. В некоторых случаях из-за дороговизны микросхемы шарики восстанавливают с помощью паяльных паст и трафаретов; этот процесс называют

ребо́ллинг, от англ. reball.

См. также

Ссылки

Что такое BGA чипы?

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука.

Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array — в переводе с англ. — массив шариков). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы.

При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом:

  • при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет
  • ноутбук выключается через несколько секунд после включения
  • после включения ноутбук постоянно перезагружается
  • не работают USB порты, клавиатура, тачпад
  • проблемы с изображением или полное его отсутствие
  • ноутбук включается после многократных попыток

Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев!

В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ?

В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя).

Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование.

Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт. Предлагаю ознакомиться с процессом подготовки к монтажу южного моста на материнскую плату

, чтобы представить сложность этой работы.

На чипе снятом с материнской платы (донора) отсутствуют несколько контактных шариков.

Восстанавливаем их при помощи специального трафарета.

Перед закладыванием чипа в трафарет, он предварительно смазывается флюсом.

Плотно зажимается между пластинами трафарета.

Теперь понадобятся калиброванные шарики из припоя.

Которые устанавливаются в нужные отверстия.

Делается прогрев феном, что бы шарики расплавились и соединились с контактными площадками.

Далее чип извлекается из трафарета и промывается от флюса.

Теперь отпаиваем неисправный чип от материнской платы.

ВНИМАНИЕ! Если при прогреве элемент подпрыгнул, в буквальном смысле, то это свидетельствует о расслоении матернской платы. Такая плата ремонту не подлежит!!!

Оплёткой и паяльником очищается посадочное место под чип от лишнего припоя. Вообще-то на этой плате лучше пользоваться паяльником с жалом «волна», так как оплеткой можно повредить лак вокруг пятаков, а они достаточно нежные.

Необходимо тщательно выровнять все пятаки по горизонтали, чтобы не было неровностей во избежание смещения чипа во время пайки.

Теперь всё готово. Осталось припаять новый чип и промыть плату от флюса.

Обращаю ваше внимание, что процедура реболлинга требует определённых профессиональных навыков, которые могут быть получены только в процессе тренировки.

Замена чипа всегда будет лучше реболлинга, т.к. исключает возникновение повторных проблем, к тому же по стоимости разница несущественная. Так же стоит учесть, что материнская плата не выдержит многократных перепаек чипов.

Замена BGA микросхем Казань | Today Computer

Posted at 15:32h in Подробнее по ремонту by admin

В современных ноутбуках, компьютерах, планшетах и т.д., в которых используются микросхемы маленьких размеров с большим количеством выводов, применяются микросхемы с корпусом типа

BGA (Ballgridarray— «массив шариков»).

рис.1 Крепления микросхем видеочипа к плате с помощью BGA-монтажа:

К преимуществам

BGA монтажа можно отнести:
  • Улучшенный тепловой контакт между микросхемой и платой, чем у микросхем с ножками
  • Плотность расположения контактов более высокая, чем у SOIC и QFP корпусов. Поэтому площадь BGA – микросхемы значительно меньше, чем у ее аналогов
  • Корпус BGA микросхемы имеет больший шаг выводов. Это значительно снижает вероятность спаивания припоев соседних выводов
  • Снижение наводок в связи с малой длиной проводников, соединяющих микросхему и плату

К недостаткам BGA монтажа относятся:

  • Сложность диагностики нарушений BGA-монтажа. Из-за того, что контактные выводы микросхемы размещены на обратной стороне, обращенной к плате, визуально очень сложно, даже невозможно, определить целостность монтажа. Выявить дефекты
    BGA-монтажа
    можно с помощью дорогостоящих специализированных микроскопов и рентгенов
  • Негибкие выводы. Так, при резком изменении температуры или сильной вибрации, ударах выводы могут сломаться
  • Трудоемкость процесса устранения дефектов BGA-пайки. То есть, для устранения дефекта необходимо демонтировать микросхему и удалить поврежденные шарики. Затем установить новые шарики и повторно монтировать микросхему на плату. Данный метод получил название «реболлинг». Для того чтобы провести реболлинг, требуется наличие оборудования для пайки микросхем и соответственных навыков мастера. Иногда, для устранения дефектов BGA-монтажа, используют метод прогрева микросхемы и платы, основанный на том, что во время нагрева тело расширяется, меняя свою первичную форму, что в некоторых случаях приводит к восстановлению контактов. Но, следует отметить, что такой метод не дает гарантии успешной работы устройства в будущем

рис.2 Более детально остановимся на недостатках BGA монтажа

Основными дефектами являются:

  • 1. От контактной поверхности оторвался шарик и остался на материнской плате. При этом контактное место и шарик могут окислиться. Решением этой проблемы будет реболлинг.
  • 2. Оторванный от контактной площадки шарик остался на микросхеме. Бывает так, что,спустя какое-то время, при нажатии на чип и прогреве может произойти запуск устройства. Так же, как и в первом варианте, может окислиться шарик и контактная площадка. Устранить данный дефект можно с помощью реболлинга.
  • 3. От платы оторвались контактные площадки. Это может быть вызвано деформацией платы или ударами. Также «пятаки» могут оторваться при удалении чипа (если он залитый компаундом). В такой ситуации нужно сначала восстановить контактные площадки (довольно трудоемкий процесс и зачастую невозможный), а потом провести реболлинг

В сети есть описания кустарных методов, по которым осуществляют прогрев видеокарт и материнских плат при помощи прожекторов, строительных фенов, различных ламп. Хотя такие методики и могут помочь вернуть работоспособность устройств, но с их помощью нельзя определить на вид состояние шаров и контактных площадок, невозможно справиться с проблемой окисления. Так как прогрев плат и микросхем осуществляется практически без контроля температур, то через некоторое время возможно повторное проявление дефекта. Такие операции должны проводиться с постоянным контролем температур нагрева и скорости ее изменения. Обязательно применяется нижний подогрев, что позволяет предотвратить деформацию платы во время нагрева.

Подробнее про ремонт ноутбуков в Казани

Реболлинг BGA — Публикации А-Контракт

При работе с компонентами BGA самые часто возникающие вопросы это: «Можно ли повторно использовать компоненты?» и «Как можно провести реболлинг компонента?». Хотя эти вопросы безусловно актуальны для многих, на сегодня есть очень мало компаний, которые занимаются реболлингом компонентов. Перед началом работы нужно разобраться со следующими вопросами.

Возможность повторного использования компонентов

На этот вопрос должен ответить поставщик компонентов, так как он осведомлен, какое количество термальных циклов в состоянии выдерживать их компоненты. Рассмотрим компонент BGA, установленный на двустороннюю печатную плату с поверхностным монтажом, который был снят, подвержен реболлингу и заменен; потенциально он должен был пройти шесть циклов пайки во время этого процесса в дополнение к пайке шариков во время производства компонента:

1.      Сборка оплавлением припоя – верхняя сторона.

2.      Сборка оплавлением припоя – нижняя сторона.

3.      Снятие компонента.

4.      Удаление избытка припоя с компонента.

5.      Пайка новых шариков припоя.

6.      Замена компонента.

Еще одним важным фактором является количество манипуляций и потенциальное повреждение электростатическим разрядом, которое может произойти в процессе реболлинга.

Во многих случаях процесс реболлинга не является коммерчески выгодным из-за дополнительных трудозатрат. В тех случаях, когда ценность компонента очень высока или его трудно достать, возникает необходимость реболлинга.

Методы реболлинга

Существует два основных метода, наиболее часто используемых для реболлинга BGA: предварительные заготовки (преформы) и приспособления для реболлинга. Для повторного нанесения флюса и паяльной пасты на компоненты можно использовать микро-трафареты.

Метод 1. Преформы.

Один из методов реболлинга – это использование предварительных заготовок припоя (обычно это массив шариков припоя, подходящий для компонента, либо в листе бумаги, либо соединенные вместе). Некоторые производители припоя предлагают такие заготовки. В случае с эвтектическими шариками такие заготовки должны паяться на устройство в контролируемой среде (паяльная печь или головка) с использованием флюса. Высокотемпературные шарики из неплавкого припоя должны крепиться к устройству с помощью дозированной или нанесенной трафаретной печатью паяльной пасты.  

Стандартные этапы процесса для установки шариков припоя с помощью BGA преформ таковы:

1. Удаление остатков припоя. Для замены шариков припоя необходимо подготовить контактные площадки у детали. Остатки припоя можно удалить с помощью оплетки для удаления припоя, используемой в сочетании с паяльником прямого действия, оснащенного лезвийным наконечником.

Проведите горячим лезвийным наконечником по площадкам ряд за рядом. Оператор должен тщательно следить за тем, чтобы оплетка находилась между наконечником и платой. Старый припой можно быстро удалить без риска повреждения площадки, которое может произойти в результате прямого контакта между горячим наконечником и подложкой. После этого остатки флюса на детали должны быть удалены разрешенным растворителем, чтобы площадь установки оставалась чистой.

Существуют также бесконтактные методы удаления припоя, использующие горячий воздух или азот для оплавления припоя, одновременно с этим вакуумная пипетка «отсасывает» расплавленный припой с площадки. Этот метод доступен как в автоматизированных процессах, так и при ручном исполнении.

Хотя в нем меньше контакта с площадками, но он может занимать больше времени и требовать специального оборудования, не всегда имеющееся на ремонтных стендах. Следовательно, этот метод может быть более затратным и используется не так широко.

2. Нанесение флюса. Перед установкой на зоны контактных площадок нужно нанести правильный флюс либо дозированием, либо печатью, либо, что более распространено, нанесением кистью.

3. Установка преформы. Обычно установка новой заготовки выполняется вручную, при этом выравнивание контролируется либо регистрацией краев, либо приспособлением для совмещения площадок с преформами.

4. Оплавление. После того, как флюс нанесен и преформа установлена, следующим шагом является оплавление детали. Пайка должна быть многозонной, чтобы соответствовать профилю используемого флюса паяльной пасты. Когда цикл пайки завершен, новый массив шариков припоя должен быть успешно прикреплен. В этот момент нужно удалить материал носителя, что можно сделать множеством способов. Можно оставить носитель на несколько секунд в деионизированной воде, удалить его пинцетом или убрать с помощью распылителя или системы очистки.

Деталь необходимо очистить от остатков флюса, что можно сделать любым стандартным водным методом.

Если бумага удаляется очистителем или распылителем, этот этап может не потребоваться. Если используется не требующий отмывки флюс-гель, бумагу можно удалить в горячем состоянии. Тогда не требуется отмачивать бумагу, что является большим преимуществом, так как нет необходимости в предварительной сушке. Хорошо работает только полная конвекция сверху до низу. Если использовать только верхний нагрев, то элемент будет прогибаться и прикрепятся только шарики по бокам детали, а центральные шарики не припаяются.

Также важно отметить, что некоторые компоненты Электронные компонентычувствительны к влажности и, следовательно, требуют предварительного высушивания перед любым присоединением к печатной плате.

Метод 2. Приспособления для реболлинга

Этот метод обычно включает трафареты для конкретных компонентов и инструменты для нанесения пасты или флюса и позволяющие разместить шарики припоя в нужном положении перед пайкой – опять же в контролируемой среде. Шарики припоя различных размеров и составов можно приобрести у производителей паяльной пасты.

Рисунки показывают процесс с использованием паяльной пасты и не расплавляемых высокотемпературных шариков припоя. Такие шарики используются в керамических BGA (CBGA) компонентах, обычно их состав 90/10.

Чип bga что это

В общем, как и обещал, попробую донести до вас, как устроен чип, почему помогает прогрев, почему он временный, и почему некоторые считают, что чип отваливается от платы, и готовы себя за попу укусить, доказывая «на практике», что они правы Начнем с того, что это не «болезнь» чипов nVidia, а исключительно физические и химические процессы, коим подвержены практически ЛЮБЫЕ элементы на планете, а не только электроника. Но остановимся мы исключительно на тематике, поднятой в этом форуме. Вот внешний вид обычного видео чипа


Поиск данных по Вашему запросу:

]]>

Базы онлайн-проектов:

Данные с выставок и семинаров:

Данные из реестров:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.
По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Замена чипа в домашних условиях, BGA.

Замена северного моста, перепайка южного моста, замена видео чипа BGA


Наша компания предлагает различные решения для эффективного выполнения реболлинга на основе инновационных технологий. У нас вы найдете не только необходимое вам оборудование, но и специализированную оснастку, прецизионные трафареты, калиброванные шарики припоя, флюс-гели и так далее.

В большинстве случаев демонтаж интегральных схем с шариковыми выводами, таких как BGA и CSP, сопровождается необратимым повреждением выводов, что исключает возможность повторной установки компонента сразу после его снятия.

Реболлинг, как правило, применяется в процессе ремонтных работ, когда замена отбракованных элементов экономически не оправдана. Эту технологию целесообразно также использовать в следующих случаях:. Современные технологии реболлинга reballing подразумевают формирование шариковых выводов из паяльной пасты или установку новых калиброванных шариков. В обоих случаях замена выводов реализуется по аналогичной схеме. После этого с помощью специальной оснастки на нем фиксируется прецизионный трафарет.

На него устанавливают шарики или наносят паяльную пасту. После формирования выводов и промывки ИС с последующей сушкой выводов выполняется диагностика восстановленного компонента на предмет его готовности к установке.

Операция реболлинга reballing предполагает абсолютно точное соблюдение технологии с использованием специализированного оборудования, материалов и оснастки.

Качественно выполнить такую работу способны только квалифицированные специалисты с достаточным опытом и необходимыми навыками. Малейшие ошибки могут привести к необратимому повреждению восстанавливаемого элемента. Например, необходимо точное соблюдение термопрофиля при формировании шариковых выводов, так как в противном случае из-за перегрева может произойти выход из строя дорогостоящего компонента или образование холодных паек.

Комплексное оснащение производств и научно-исследовательских предприятий. О компании Пресс-центр. Комплексное оснащение рабочих мест Техническая микроскопия Научно-исследовательское и лабораторное оборудование Метрологические решения Автоматизированные системы хранения Пневматическое и гидравлическое оборудование Производители Лист запросов. Комплексное оснащение рабочих мест Неразрушающий контроль и научно-исследовательское оборудование Метрологические решения Автоматизированные системы хранения.

Поставки и оснащение Инструктаж персонала Индивидуальный подход Демонстрационный зал Адресное хранение на складе Аудит склада Автоматизация склада Модернизация склада.

Статьи и публикации Каталоги и брошюры Вопросы и ответы. Искать по всем сайтам группы компаний Остек. Каталог товаров Комплексное оснащение рабочих мест Техническая микроскопия. Услуги Комплексное оснащение рабочих мест Неразрушающий контроль и научно-исследовательское оборудование Метрологические решения Автоматизированные системы хранения База знаний Статьи и публикации Каталоги и брошюры Вопросы и ответы Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка Контакты.

Facebook YouTube Instagram Vkontakte. Показать: Списком Плиткой. Набор LW Набор Martin LW Держатель-принтер Martin SF Реболлинг reballing В большинстве случаев демонтаж интегральных схем с шариковыми выводами, таких как BGA и CSP, сопровождается необратимым повреждением выводов, что исключает возможность повторной установки компонента сразу после его снятия.

Эту технологию целесообразно также использовать в следующих случаях: при выполнении срочного ремонта; при нерентабельности или невозможности приобретения новых компонентов; при замене шариковых бессвинцовых выводов на оловянно-свинцовые и так далее. Технологические особенности Современные технологии реболлинга reballing подразумевают формирование шариковых выводов из паяльной пасты или установку новых калиброванных шариков. Условия выполнения реболлинга Операция реболлинга reballing предполагает абсолютно точное соблюдение технологии с использованием специализированного оборудования, материалов и оснастки.

Комплексное оснащение рабочих мест Антистатическая мебель Паяльное оборудование Паяльные станции Паяльно-ремонтные станции Паяльные роботы Термовоздушные станции Газовые паяльники Картридж-наконечники, наконечники и сопла Измерители температуры жал паяльника Подогреватели печатных плат Системы технического мониторинга и контроля процессов пайки Термоинструменты Теплоотражатели, вакуумные захваты Подставки Оборудование для реболлинга BGA И CSP компонентов Аксессуары, расходные материалы и ЗИП Антистатика и антистатическое оснащение ESD Ручной инструмент Оборудование для дымоудаления и фильтрации воздуха Визуальный контроль Вакуумная упаковка Компрессоры Системы дозирования Материалы для пайки Тестовые наборы и компоненты Top Line Стандарты и обучение Техническая микроскопия Научно-исследовательское и лабораторное оборудование Метрологические решения Автоматизированные системы хранения Пневматическое и гидравлическое оборудование.

Наши интернет-проекты Заявки на сервисное обслуживание. Группа Компаний Остек. Сайты направлений Технологические решения для производства радиоэлектронной аппаратуры. Решения для производств электротехнических компонентов. Решения для производств электронных компонентов. Технологические материалы для производства радиоэлектронной аппаратуры. Химико-технологические решения. Разработка и производство вакуумного и специализированного технологического оборудования.

Решения для электрического контроля качества изделий. Комплексные проекты создания и развития производственных предприятий. Решения для организации испытаний и тестирования. Ostec Marketing. Агентство промышленного маркетинга.

Ostec Group English version. Промо сайты Цифровая система управления производством. Направление цифровых производственных технологий. Промышленная очистка поверхностей деталей.

Промышленная мебель. Международный симпозиум Асолд. Трехмерные схемы на пластиках. Ваша заявка принята. Заявка успешно отправлена.


2. Установщик BGA и установщик SMD с малым шагом ВП-750.3

Наша компания предлагает различные решения для эффективного выполнения реболлинга на основе инновационных технологий. У нас вы найдете не только необходимое вам оборудование, но и специализированную оснастку, прецизионные трафареты, калиброванные шарики припоя, флюс-гели и так далее. В большинстве случаев демонтаж интегральных схем с шариковыми выводами, таких как BGA и CSP, сопровождается необратимым повреждением выводов, что исключает возможность повторной установки компонента сразу после его снятия. Реболлинг, как правило, применяется в процессе ремонтных работ, когда замена отбракованных элементов экономически не оправдана. Эту технологию целесообразно также использовать в следующих случаях:.

Как отличить новый чип от reball (RB)?. Мы ввели следующие термины: Новый чип — это чип % соответствующий данной статье. Чип хоть по.

О прогреве, пропайке и реболлинге чипов

DatsoPic 2. Самой распространенной неисправностью в материнских платах ноутбуков является выход из строя БГА чипов. Для начала следует объяснить, что такое BGA чипы. BGA Ball grid array — это тип корпуса микросхемы чипа , выходами которого являются шарики из припоя, находящиеся на обратной стороне микросхемы на контактной платформе. Данный чип устанавливается на материнскую плату с помощью инфракрасной паяльной станции. Как правило, в ноутбуке используются следующие BGA чипы : северный мост, южный мост, видео чип. Каждый из этих чипов выполняет свои определенные функции и отвечает за отдельные узлы материнской платы. Южный мост Southbridge — это BGA микросхема, которая обеспечивает связь между материнской платой и ее компонентами и выполняет функцию контроллера-концентратора ввода и вывода. В ноутбуке не работают USB порты В ноутбуке не работает клавиатура ни одна из клавиш В ноутбуке не определяется жесткий диск В ноутбуке не определяется оптический привод CD, DVD Ноутбук включается, но сразу же идет на перезагрузку Северный мост Northbridge — обеспечивает связь материнской платы с процессором, оперативной памятью и видеокартой. Микросхема в BGA корпусе, северный мост, обусловливает частоту системной шины и тип оперативной памяти.

BGA-пайка. Замена чипсета на материнской плате.

Реболлинг чипа видеокарты. Замена BGA шаров. В этом видео показан процесс ребола графического процессора с помощью BGA трафарета и шариков. Специально был взят большой БГА, чип что бы заснять максимально сложную процедуру реболлинга. Видео ремонта видеокарты ноутбука: Подписка на канал:.

Анализируя заявленные неисправности и обстоятельства их возникновения, которые указал пользователь в момент запроса на обслуживание, обозначаются элементы или компоненты, которые могут вызвать такие симптомы. Когда подозрение падает на CPU или оперативную память, замена этих элементов для проверки их исправности, как правило, не является проблемой.

Чипы, мосты, BGA микросхемы — что это?

Попробуем внести ясность в термины «прогрев» , «реболл» , «пропайка контактов» , «прожарка» и т. Статья не претендует на оригинальность, но попробуем доступным языком рассказать что такое BGA и почему бесполезно, а иногда и очень вредно «пропаивать», «прожаривать», «прогревать» чипы в ноутбуках, хотя это в равной степени относится и к десктопным платам. В интернете на разных специализированных и не очень форумах, а так же на разных ютубах полно тем и видеороликов где предлагается чинить плату ноутбука прогревом видео чипа, северного моста , южного моста да вообще греют все что видят в результате этого стали массово попадать в ремонт ноутбуки которые народные «умельцы» пытались чинить этими варварскими методами. Результаты как правило очень плачевные — в лучшем случае чип проработает недолго, пару недель — месяц и издохнет окончательно, в худшем — будет добита материнская плата, поскольку все эти любители погреть имеют очень смутное представление о технологии и принципах BGA а так же не имеют нужного паяльного оборудования, греют строительными фенами не соблюдая термопрофилей, или уж вообще дикими самодельными конструкциями надеясь на авось — заработает хорошо, не заработает — ну так и было. Итог для клиента весьма печальный, возможно плата восстановлению не подлежит, а попади она в грамотный сервис она была бы успешно отремонтирована.

Ремонт ноутбука

Ремонт и обслуживание компьютеров и ноутбуков в г. Курске и Области. Все чаще и чаще мы сталкиваемся с ситуацией когда в самый неподходящий момент наша любимая техника нас подводит, и как правило самостоятельный ремонт не предвещает ничего хорошего. Так вот Срочный ремонт компьютеров и ноутбуков это качественная квалицицированная оперативная помощь совершенно любому пользователю. Мы всегда можем дать рекомендации по телефону, если это потребуется, в кротчайшие сроки исправим любую неисправность ноутбука, планшета или стационарного компьютера. Учитывая темпы развития компьютерной области, в нашем городе очень много ремонтных организаций, исходя из этого мы опираемся на скорость и качество нашей работы.

BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИМС с Недостатками таких чипов является то, что довольно трудно визуально.

BGA и SMD монтаж

Это объясняется высокой технологичностью изготовления и монтажа таких микросхем. Высокая плотность монтажа, хорошая теплопроводность между микросхемой и платой, минимальные наводки благодаря малой длине выводов — основные преимущества BGA технологии. Недостатками таких чипов является то, что довольно трудно визуально определить повреждение контакта и восстановить его. Однако, при снятии с платы повреждается шарикоприпой и дальнейшая эксплуатация будет невозможна до тех пор, пока поврежденные шарики не будут заменены.

Наборы для реболлинга JOVY SYSTEMS JV-RKX и JV-RKS

ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Про реболлинг. Это Василий Выпуск 9.

Реболлинг — восстановление шариков припоя, которые находятся под электронными BGA-компонентами Ball grid array — с англ. Его выполняют тогда, когда происходит отвал в местах соприкосновения чипа и платы, из-за чего компонент чип теряет свою работоспособность. В большинстве случаев проблемы отвала происходят из-за использования низкокачественного припоя и принятия дериктивы RoHS Данная директива ограничивает использование потенциально опасных элементов в электротехническом и электронном оборудовании, в данном случае свинец. Если раньше производители использовали припои с содержанием свинца, то с года свинец был запрещен, и сейчас используются другие сплавы. При проведении перекатки процессора мы всегда соблюдаем специализированные технологии, используем соответствующее оборудование, наборы прецизионных трафаретов, калиброванные шарики различного диаметра, либо паяльной пасты. Наши специалисты имеют немало опыта работы и профессиональных навыков в данном направлении.

Причины, следствия, выводы. И дело тут не только в выпуске конкуретных продуктов, или достижений, каких-либо революционных в плане производительности устройств.

Адрес :. Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем чипов , таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом:. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях.

При разработке современных моделей электроники общим для всех производителей направлением работы становится необходимость сделать корпус устройства тоньше. В таких условиях с высокой эффективностью используются наноструктуры. Они обладают уникальными свойствами, позволяющими объединять определённое количество элементов схемы.


Пайка любой сложности и замена элементов BGA

На все сложные ремонты мы предоставляем 90 дней гарантии, в некоторых отдельных случаях обсуждается индивидуально.

BGA это особый вид микросхем, отличающихся от остальных способом крепления к материнской плате. Данные элементы «садятся» на контактные площадки платы при помощи специальных шариков припоя. К BGA чипам относятся северный и южный мосты, видеочип, микросхемы памяти и т.д. При неисправности любой из данных микросхем стабильность работы MacBook невозможна.

Проблемы с BGA микросхемами чаще всего проявляются в следующем:    

  • при включении MacBook, запускается куллер, горят индикаторы, но экран остается темным;

  • через мгновение после включения MacBook самопроизвольно выключается;

  • MacBook раз за разом перезагружается сразу после включения;

  • не активны USB порты;

  • не работает клавиатура/тачпад;

  • нестабильно изображение или вообще отсутствует;

  • для включения устройства требуются многочисленные попытки.

Причинами возникновения проблем с BGA микросхемами могут быть: 

  • длительный перегрев устройства, вызванный скоплением пыли;

  • перегрев от длительной эксплуатации в жару;

  • отхождение микросхемы вследствие удара или падения;

  • заводской брак;

  • коррозия, вызванная залитием устройства.

Особенность дефекта нарушения пайки состоит в том, что поврежденный припой усиливает перегревание, вызывая температурный скачок, приводящий к увеличению площади дефекта. В силу этого, повреждения обладают прогрессирующим характером и требуют скорого вмешательства специалистов.

Пайка или замена BGA микросхем трудоемкий процесс, требующий мастерства, знаний и специальной технической базы. Если у Вас нет в наличии инфракрасной паяльной станции и сертификата мастера BGA пайки микросхем, то лучше доверьтесь мастерам сервисного центра «MacSuper», которые обладают необходимыми навыками работы и имеют высокоточное оборудование для ремонтных процедур.

Специалисты «MacSuper»:

  • прогреют плату до необходимой для плавки припоя температуры;

  • произведут аккуратный демонтаж поврежденного элемента;

  • тщательно очистят плату от остатков припоя;

  • произведут замену/пайку BGA микросхем.

Подобные процедуры помогают произвести ремонт материнской платы без ее полной замены. Это значительно сэкономит затраты на ремонт. Ведь стоимость новой материнки практически идентична половине стоимости всего MacBook. Многочисленные форумы утверждают, что при наличии термофена, пинцета, микроскопа и других инструментов можно произвести ремонт даже дома. Но сложность процедуры требует особых, практически ювелирных способностей мастера. Методик пайки великое множество, нарушение технологии чревато порчей системной платы. Не стоит рисковать, доверьтесь «MacSuper» и оградите свое устройство от дополнительных повреждений, вызванных неквалифицированным ремонтом.

Шарики припоя для реболлинга BGA от Клевер Электроникс

Что такое припой-шарики?

В рамках BGA выводов это – шарики с паянными контактами, которые обеспечивают соединение между BGA выводом и контактными площадками печатной платы. Их также называют столбиковыми выводами, покрытыми припоем. Эта крошечная часть может быть повреждена после производства BGA вывода, что приводит к низкому качеству соединения при сборке

Какова роль припой-шариков в реболлинге BGA?

Платы, которые престают функционировать из-за плохого соединения с выводом BGA, можно отремонтировать при помощи оплавления припоя или изъятия чипа и очищения его от припоя, замены и реболлинга (от англ. reballing — процесс восстановления электрического контакта между выводом BGA-компонента и контактной поверхностью на ПП).

Самый точный и экономичный метод полного возобновления функционирования BGA вывода – это реболлинг

Реболлинг предполагает нагрев чипа, пока его можно будет изъять из платы, удаление чипа, очищение чипа и платы от припоя, вставку новых припой-шариков BGA и нагрев BGA вывода или платы, чтобы припаять его на место

Новые припой-шарики могут быть размещены с помощью нескольких методов, включая следующие:

* Использование трафарета для обеих сфер и паяльной пасты или флюса
* Использование трафаретного столика BGA JIG с интегрированными шариками, что соответствует модели BGA вывода
* Использование полностью или частично автоматизированного оборудования

Что мы предлагаем для повышения качества BGA реболлинга?

Клевер Электроникс предлагает комплексное решение для реболлинга благодаря комбинации высококачественных трафаретов, надежным и удобным трафаретным оснасткам, как и выскоточным и качественным ремонтным центрам, которые Вы можете посмотреть ЗДЕСЬ 

Мы стремимся сделать процедуру реболлинга как можно более эффективной. Мы поставляем широкий спектр паяльных шариков различных диаметров, чтобы обеспечить совместимость с большинством микросхем с BGA выводами.

Шарики всех размеров изготавливаются с минимальными пределами погрешности для обеспечения максимально успешного процесса реболлинга.

Спецификации по паяльным шарикам:

Паяльные шарики предоставляются во многих различных сплавах и изготовляются с минимальными пределами погрешности. Более того, паяльные шарики соединяют в себе преимущества отсутствия примесей, точный диаметр и усредненный размер; наиболее широко распространенные размеры варьируются от 0,20 мм. до 0,76 мм. Шарики упакованы в пластиковые банки, каждая по 250,000 шариков

  

Состав

Диаметр (мм)

Предел погрешности+/- мм

Индекс воспроизводимости

Шарики / Упаковка

63Sn – 37Pb Серия с эвтектическим составом (183°C)

0.760

0.020

≥ 1.33

250,000

0.650

0.600

0.550

0.015

0.500

0.450

0.400

0.350

0.010

0.300

0.250

Series 96.5Sn –3.5Ag        (221°C)

0.650

0.020

0.600

0.500

0.015

0.450

0.400

0.300

0.010

0.250

 

 

Типы паяльных шариков, которые мы предлагаем:

В сущности, процесс крепления шариков, который используется при бессвинцовой пайке, аналогичен процессу свинцовой пайки, однако используемая температура на 38° C выше. Мы предоставляем оба типа паяльных шариков, как бессвинцовые, так и свинцовые, обеспечивая таким образом соответствие всем типам BGA вывода

*Свинцовые паяльные шарики: ( SN 63/ PB 37 )
Оптимизированы для обеспечения высококачественного увлажнения свинцового компонента, в то время как олово создает силу растяжения в месте соединения пайкой, свинец способствует пластичности и, в значительной степени, помогает в ослаблении различий температурных коэффициентов

*Бессвинцовые паяльные шарики: (SAC 305 ) ( SN 96.5/ AG 3.0/ CU 0.5)
Идеально подходят для увлажнения свинцового компонента и платы

Хранение:

Для хранения паяльных шариков необходимы чистые и сухие условия. Прощупывание шариков в контейнерах с помощью пальцев или каких-либо инструментов может их повредить, изменив форму, оцарапав поверхность или запачкав ее кожным жиром

Срок годности всех шариков, которые хранятся в запечатанных ЭСР контейнерах, которые не подвергают сильным воздействиям, составляет 1 год (12 месяцев)

Товары хранятся при следующих условиях:
Температура 25 +/- 5 ℃
Относительная влажность 70 +/- 5%

Самовывоз с нашего склада в Москве

Базовое условие поставки наших товаров – самовывоз со склада Группы компаний Клевер в Москве.

Вы можете забрать готовый к отгрузке товар:

  • Своими силами. Для этого Вашему представителю потребуется оригинал Доверенности на получение товара.
  • Вызвав (заказав) любую удобную для Вас курьерскую службу или транспортную компанию. Курьер может не иметь доверенности, но должен четко назвать получателя груза и номер счета (счетов), по которым планируется отгрузка.

Важно: Обязательно уточняйте наличие и готовность товара у Вашего менеджера перед забором груза.

Обратите внимание:
  • Выдача товара и оформление сопроводительных документов осуществляется строго в рабочие часы нашей компании.
  • Склад и офис нашей компании находятся в пределах ТТК Москвы (действуют ограничения).

Доставка товаров

Если Вам необходима доставка товара, укажите это при размещении заказа (либо как можно ранее по мере его исполнения).

Для отправки заказа в Ваш адрес нам потребуются:

  • точный адрес доставки,
  • время работы и наличие пропускного режима в месте доставки,
  • телефон ответственного лица в месте доставки.

Расходы по доставке будут включены в Счет (Договор), а в примечании к Счету (пункте Договора) будут указаны предоставленные Вами сведения.

Регулярные и экспресс грузы доставляются нашими партнерскими компаниями — курьерскими компаниями КСЭ (КурьерСервисЭкспресс) и «Деловые Линии». На сайтах этих компаний можно оценить ориентировочную стоимость и сроки доставки, а также отследить статус отправления.

Для доставки габаритных и нестандартных грузов используются наши партнерские грузовые компании.

Важно: При получении товара обязательно проверяйте внешний вид и комплектность. При обнаружении дефектов упаковки или повреждении товара, делайте отметку в накладной транспортной компании под роспись курьера. По возможности делайте фото процесса распаковки поврежденных грузов. В противном случае нам будет трудно принять претензии по механическим повреждениям и некомплектности. Спасибо!

Мы готовы ответить на Ваши вопросы!

По вопросам работы логистической службы компании просьба обращаться по e-mail: [email protected] и [email protected]

Что такое массив шариковых решеток (BGA)?

Что означает массив шариковых сеток (BGA)?

Шариковая решетка (BGA) — это тип технологии поверхностного монтажа (SMT), который используется для упаковки интегральных схем. BGA состоит из множества перекрывающихся слоев, которые могут содержать от одного до миллиона мультиплексоров, логических элементов, триггеров или других схем.

Компоненты

BGA упакованы электронным образом в стандартизированные пакеты, которые включают в себя широкий спектр форм и размеров. Он хорошо известен своей минимальной индуктивностью, большим количеством выводов и удивительно эффективной плотностью.

BGA известен как разъем PGA.

Techopedia объясняет массив шариковых решеток (BGA)

Шариковая решетка (BGA) — это распространенный корпус для поверхностного монтажа, созданный на основе технологии штыревой решетки (PGA). Он использует сетку из шариков припоя или выводов для передачи электрических сигналов от платы с интегральной схемой. Вместо контактов, как в PGA, в BGA используются шарики припоя, которые размещаются на печатной плате (PCB). Используя проводящие печатные провода, печатная плата поддерживает и соединяет электронные компоненты.

В отличие от PGA, который имеет сотни контактов, что затрудняет пайку, шарики припоя BGA можно располагать на одинаковом расстоянии друг от друга, не допуская их случайного перемыкания. Шарики припоя сначала помещаются на дно корпуса в виде сетки, а затем нагреваются. Используя поверхностное натяжение при плавлении шариков припоя, корпус можно совместить с печатной платой. Шарики припоя охлаждаются и затвердевают с точным и постоянным расстоянием между ними.

BGA состоит из проводящего и изолирующего слоев с паяльной маской, которая обычно зеленого цвета, но может быть черной, синей, красной или белой.Проводящие слои обычно состоят из тонкой медной фольги, толщина которой может быть указана в микрометрах или унциях на квадратный фут. Изоляционные слои, как правило, соединяются вместе композитными волокнами на основе эпоксидной смолы «препрег». Материал изоляции диэлектрический.

Каждый BGA идентифицируется по количеству содержащихся в нем сокетов; BGA 437 будет иметь 437 гнезд, а BGA 441 — 441 гнездо. Кроме того, BGA может иметь различные варианты форм-фактора.

Различные типы корпусов BGA (Ball Grid Array) — производство печатных плат и сборка печатных плат

BGA — это аббревиатура от Ball Grid Array.В общем виде это набор маленьких/крошечных металлических шариков-проводников, которые гармонично расположены на плате, которую мы приступаем к изготовлению печатной платы. Настоящее время; из-за повышенного спроса только на BGA сформировались компании (производители) (пример — Xilinx).

Эти шарики в конечном итоге используются для соединения с помощью небольшой и точной пайки при установке микропроцессоров и интегральных схем; для того, чтобы сделать полную схему, которую мы собираемся сделать / разработать.Процесс соединения маленьких шариков называется SMT (технология поверхностного монтажа).

Причина популярности BGA в современной технике:

Существует множество причин, по которым современные технологии в значительной степени зависят от BGA. Наиболее важным из них является то, что BGA обладает превосходной способностью рассеивания тепла, что позволяет охлаждать ядро ​​​​во время работы; следовательно, продление срока службы продуктов. Нагрев является наиболее важной мерой, с которой приходится иметь дело, и BGA является причиной, по которой технические продукты работают так гладко, сохраняя нормальную температуру даже при полной нагрузке.Второй наиболее важной причиной являются электрические свойства. Соединения наикратчайшего расстояния с более низкими возможными резистивными путями делают цель использования BGA еще более ценной и достойной. Третьей по важности причиной является совместимость. Возможность использовать наименьшее пространство при работе с большим количеством шаров позволяет производителю размещать все больше и больше работоспособных опций в продукте, что делает его еще более ценным и ценным. Это косвенно связано с более низкой себестоимостью производства при производстве ценных и более дешевых продуктов для производства и рыночных потребителей.

Типы BGA:

Существуют различные типы BGA, которые используются в большинстве стран большинством производителей, но наиболее популярные и широко используемые из них подробно описаны ниже с кратким описанием каждого из них.

PBGA (решетка из пластиковых шариков):

PBGA — это аббревиатура от Plastic Ball Grid Array.Это самый популярный тип двусторонних печатных плат, которые используются в последнее время. Впервые он был изобретен компанией MOTOROLA и в настоящее время широко используется большинством производителей. Ядро изготовлено из бисмалеимид-триазиновой (БТ) смолы, которая используется в качестве материала подложки. Это, наряду с применением технологии герметика с формованным держателем массива прокладок (OMPAC) или глобальным носителем массива прокладок (GTPAC), является очень надежным и проверено JEDEC (уровень 3). Такие BGA несут от 200 до примерно 500 массивов шариков, что действительно хорошо для большого количества приложений!

CBGA (решетка из керамических шариков):

Как следует из названия, это корпус BGA керамического типа.Соотношение между оловом и свинцом в этом типе составляет 10:90. Имея очень высокую температуру плавления, этот тип BGA требует подхода C4 (Контролируемое сжатие чипа) для создания моста между BGA и печатными платами. Стоимость немного выше, чем у PBGA, но этот тип BGA чрезвычайно надежен благодаря лучшим электрическим характеристикам и лучшей теплопроводности.

TBGA (массив ленточных шариков):

Единственным недостатком TBGA является то, что он всегда стоит дороже, чем PBGA, но если речь идет о производстве тонких продуктов, которые должны иметь прочные материалы сердцевины с лучшим рассеиванием тепла и превосходными свойствами электрической связи, определенно следует выбирать TBGA.Должны ли микросхемы/чипы быть обращены вверх/вниз; это подход к созданию стоящих продуктов при сохранении оптимальной стоимости. Если чипы обращены вверх, рекомендуется проволочное соединение, а когда чипы обращены вниз, в этом типе BGA рекомендуется подход с перевернутым чипом.

EBGA (расширенная решетчатая решетка):

Enhanced Ball Grid Array представляет собой сочетание PBGA и дополнительных вариантов радиатора.Вокруг электронных компонентов/чипов на подложке строится плотина по ее границам, а затем добавляются жидкие соединения для герметизации компонентов на ней. В этом типе микросхемы всегда направлены вниз, а проводное соединение используется для проводимости между печатной платой и используемыми микросхемами.

FC-BGA (решетка с перевернутыми чипами):

Абсолютно аналогичен CBGA, единственное изменение в нем — керамическая подложка.Вместо этого в этом FC-BGA используется смола BT. Таким образом, дополнительные расходы сохраняются в этом типе. Основная ценность заключается в более коротких электрических путях, чем у любых других типов BGA; следовательно, лучшая электропроводность и более высокая производительность. Соотношение олова и свинца в этом типе BGA составляет 63:37. Еще одним преимуществом такого типа BGA является то, что микросхемы, используемые на подложке, могут быть переустановлены в правильное положение без использования машины для выравнивания перевернутой микросхемы.

MBGA (решетка из металлических шариков):

В этом типе в качестве подложки используется металлокерамика.При таком подходе микросхемы обращены вниз, а схемы состоят из напыляемого покрытия. Проволочное соединение — это то, что используется для соединения в этом подходе. Этот массив обладает очень хорошими электрическими характеристиками, а также лучшими показателями рассеивания тепла.

Micro BGA:

Tessera — это название компании, которая изобрела Micro BGA . При таком подходе чипы всегда обращены лицевой стороной вниз, а подложки состоят из упаковочной ленты.Ценность заключается в использовании эластомера между лентой и чипом, что способствует тепловому расширению. Самая важная ценность Micro BGA заключается в том, что они имеют миниатюрный размер. Таким образом, производители могут планировать выпуск высокотехнологичных, но небольших по размеру продуктов. Вдобавок ко всему, этот тип является ядром продуктов с большим объемом памяти, в то время как количество контактов невелико. Следовательно, лучшая доступность при меньшей ответственности.

Нужны BGA?

BGA являются основой продуктов, которые вы хотите производить.Это зависит не только от типа продуктов, которые вы хотите производить, но и от общей стоимости производства, веса конечного продукта, качества продукта, количества выделяемого тепла и многих других вещей. Сравнивая все это сразу и помогая найти наиболее изученный тип, мы поможем вам выбрать лучший вариант для вашей цели.

Руководство для начинающих по BGA: что это такое?

BGA расшифровывается как «Ball Grid Array». Корпуса BGA позволяют реализовать соединения с высокой плотностью и сделать их более эффективными для интегральных схем (ИС).Для этого для соединения используется нижняя сторона корпуса микросхемы.

Раньше соединения выполнялись по краю. Использование нижней части корпуса ИС позволяет снизить плотность соединений, что помогает рационализировать или упростить компоновку печатных плат (PCB).

Однако использование корпусов SMD (устройства поверхностного монтажа) BGA имеет определенные недостатки. Использование нижней части чипа гарантирует, что попытка получить прямой доступ к соединениям будет невозможной.В результате проверки, распайки и пайки будет гораздо сложнее добиться.

К счастью, в области печатных плат были достигнуты успехи, и основные устройства для производства печатных плат смогли обойти такие проблемы. На самом деле, они могут делать это, одновременно повышая характеристики производительности и надежности. Однако здесь мы сосредоточимся на процессе BGA и основных причинах его использования.

Почему используется BGA?

BGA — это очень простой процесс, который противоречит многим другим доступным технологиям.Долгое время упаковка в стиле quad flat pack (QFP) считалась золотым стандартом. Однако его штифты были не только очень плотно прижаты друг к другу, но и очень тонкие. Таким образом, возникло много трудностей, которые привели к простоям и другим проблемам.

Например, они часто повреждаются, так как штифты QFP довольно тонкие, а то, как они расположены, требует очень осторожного позиционирования. Даже, казалось бы, незначительное неправильное обращение может привести к массовому смещению, что сделает реставрацию недействительной.

Кроме того, интегральные схемы, в которых используется очень большое количество выводов, как правило, стоят значительно дороже, чем их аналоги с меньшим количеством выводов, что может еще больше усугубить проблему.

Плотность выводов — еще одна проблема, поскольку плотность выводов, по крайней мере, с точки зрения конструкции, была такова, что удаление дорожек из интегральной схемы стало бы серьезной проблемой, поскольку в определенных областях возникало бы скопление.

Пайка — еще одна проблема, которую следует учитывать, поскольку при пайке необходимо было проводить очень осторожный контроль из-за того, что контакты QFP были расположены очень близко друг к другу.В противном случае контакты можно сравнительно легко шунтировать, поэтому необходимо осуществлять тщательный контроль процесса пайки.

Таким образом, BGA был разработан для решения всех вышеперечисленных проблем. BGA также был разработан для повышения надежности паяного соединения. Благодаря своим многочисленным преимуществам BGA сегодня широко используется во многих странах. Различное оборудование и процессы были изменены или дополнены, чтобы преодолеть некоторые проблемы, связанные с использованием BGA.

Цель BGA

BGA был создан, чтобы предоставить множество преимуществ конечным пользователям оборудования, производителям указанного оборудования, а также множество преимуществ самим интегральным схемам.Ниже приведены лишь некоторые из преимуществ, которые обеспечивает BGA по сравнению с другими альтернативными технологиями.

Во-первых, BGA позволяет очень эффективно использовать пространство на печатной плате, что упрощает соединения, которые могут быть выполнены под самим корпусом SMD. В прошлом соединения можно было выполнять только по периферии, поэтому многие производители восприняли это изменение как значительное улучшение.

Кроме того, электрические и тепловые характеристики также были значительно улучшены благодаря BGA, поскольку корпуса BGA предлагают как заземление, так и силовые плоскости для низких индуктивностей.Кроме того, они обеспечивают трассировку импеданса для сигналов, которые строго контролируются. Корпуса BGA также могут отводить тепло, используя контактные площадки.

Пайка

BGA в Торонто также была усовершенствована, что позволяет значительно повысить эффективность производства. Другими словами, BGA позволяет сделать более широкие промежутки между соединениями, и его использование помогает улучшить общий уровень пайки.

Уменьшение толщины корпуса также облегчается благодаря BGA, что абсолютно необходимо, когда необходимо сделать несколько сборок намного тоньше, чем обычно, как это часто бывает с мобильными телефонами.Еще одним преимуществом BGA является то, что его контактные площадки большего размера помогают улучшить возможность повторной обработки.

Что такое корпус BGA?

BGA использует совершенно другой подход к соединениям по сравнению с подходом, используемым для более типичных соединений поверхностного монтажа. Например, четырехъядерные плоские пакеты будут использовать стороны упаковки для выполнения необходимых соединений.

В результате было очень мало места для контактов, что вынуждало производителей делать свои контакты меньше, чем обычно, и упаковывать их очень близко друг к другу, чтобы удовлетворить требования к подключению.

К счастью, корпус BGA предоставляет гораздо больше места для работы, так как всю нижнюю часть корпуса можно использовать для выполнения необходимых соединений. Что касается самого шаблона, то причина, по которой BGA называют «решетчатыми массивами с шариками», заключается в том, что штыри расположены в виде сетки на нижней стороне держателя.

Следует также отметить, что контакты не используются с корпусами BGA для обеспечения необходимого подключения. Вместо этого для формирования соединения используются контактные площадки, оснащенные шариками припоя.

Что касается печатной платы, на которую должен быть установлен блок BGA, имеется соответствующий набор контактных площадок, изготовленных из меди, которые используются для облегчения подключения.

Центральные цепи

Если вы хотите узнать больше о пайке BGA или вам нужна пайка BGA в Торонто от известной и надежной производственной компании, посетите наш веб-сайт. С нами также можно связаться по телефону 888-821-7746, если вы хотите узнать больше о наших превосходных услугах по прототипированию, производству печатных плат и электронике.

Что такое массив шариковых решеток (BGA) печатной платы?

Что такое PCB BGA?

BGA, также известный как Ball Grid Array , представляет собой тип упаковки для поверхностного монтажа, используемой для интегральных схем. BGA использует другой подход к соединениям и используется для стационарных устройств. В других упаковках, таких как четырехъярусная плоская упаковка QFP, для соединений использовались стороны упаковки.Это означало, что было ограниченное пространство для контактов, которые должны были быть расположены очень близко друг к другу и сделаны намного меньше, чтобы обеспечить требуемый уровень подключения. В Ball Grid Array, BGA, используется нижняя сторона корпуса, где имеется значительная площадь для соединений, а это означает, что вся нижняя поверхность может быть использована полностью.

Выводы размещены в виде сетки (отсюда и название «Шаровая сетка») на нижней части интегральных схем. Не только штифты могут помочь в соединении, контактные площадки с шариками припоя также имеют функцию соединения.На печатной плате BGA, используемой для соединения, установлен набор медных прокладок.

Преимущества печатной платы BGA

Эффективное использование пространства печатной платы в корпусе BGA

Используя корпус BGA, мы можем использовать меньше компонентов печатной платы и занимать меньше места в печатных платах, и такой пакет также может использоваться в пользовательских печатных платах, которые может сделать пространство печатной платы более эффективным.

 

Улучшение электрических и тепловых характеристик

Из-за небольшого размера корпусов BGA большая часть тепла может передаваться непосредственно на шариковую решетку всякий раз, когда кремниевая пластина монтируется сверху.Так что это считается лучшим способом рассеивания тепла. А так как в корпусах BGA нет гибких или ломаемых контактов, это повышает долговечность этих печатных плат, а также сохраняет хорошие электрические характеристики.

 

Увеличение прибыли производства за счет улучшения сварки

Чем больше контактные площадки корпусов BGA, тем легче паять. Следовательно, это определенно увеличит скорость производства, что приведет к увеличению прибыли.Еще один нюанс: большие контактные площадки таких печатных плат также делают их очень легкими и возможными для повторной обработки.

 

Меньше опасности повреждения

Твердые шарики припоя на корпусе BGA не так легко повредить во время работы.

 

Снижение стоимости сборки печатной платы

Эффективное использование места на печатной плате, улучшенные функции, высокая скорость производства и меньшая опасность повреждения — все это определенно поможет снизить стоимость сборки печатной платы, когда мы используем корпус BGA.


Описание типов BGA

Поскольку существует множество различных требований к различным типам сборки и оборудования, для удовлетворения этих требований производится множество различных, но полезных вариантов BGA.

MAPBGA (решетчатая матрица с формованными шариками)

Пакет MAPBGA используется в устройствах с низкими и средними характеристиками, для которых требуется упаковка с низкой индуктивностью и простота монтажа на поверхность.Это недорогой вариант с небольшой площадью основания и высоким уровнем надежности.

PBGA (решетка из пластиковых шариков)

Пакет PBGA используется в устройствах со средними и высокими характеристиками, которые требуют низкой индуктивности, простоты поверхностного монтажа, относительно низкой стоимости, но при этом сохраняют высокий уровень надежности. Такой тип корпуса PBGA имеет несколько дополнительных медных слоев в подложке, которые используются для улучшения рассеиваемой мощности.

TEPBGA (решетка из пластиковых шариков с улучшенными тепловыми свойствами)

Корпус TEPBGA характеризуется гораздо более высокой способностью рассеивания тепла.Он использует толстые медные пластины в подложке для отвода тепла от кристалла к пользовательской плате.

TBGA (массив ленточных шариков)

Пакет TBGA используется в решениях среднего и высокого класса для приложений, которым требуются высокие тепловые характеристики без внешнего радиатора.

PoP (пакет на пакете)

Пакет PoP используется в приложениях, в которых требуется место. Это позволяет устанавливать пакет памяти поверх базового устройства.

MicroBGA

Корпус MicroBGA меньше стандартного корпуса BGA. В промышленности преобладают три шага: 0,65, 0,75 и 0,8 мм.

Как протестировать монтажную плату BGA?

Одной из проблем BGA-устройств является невозможность просмотра паяных соединений оптическими методами. В результате многие производители подозревают о технологии, когда она впервые была представлена, они не были уверены, смогут ли они паять устройства, которые их удовлетворяют.Основная проблема с пайкой устройств Ball Grid Array заключается в том, что необходимо приложить достаточное количество тепла, чтобы гарантировать, что все шарики в сетке расплавятся в достаточной степени для удовлетворительного выполнения каждого соединения.

Соединения не могут быть полностью протестированы путем проверки электрических характеристик. Возможно, соединение не будет выполнено должным образом и со временем оно выйдет из строя. Единственным удовлетворительным способом тестирования монтажной платы BGA является использование рентгеновского излучения, поскольку оно позволяет увидеть через устройство паяное соединение под ним.Как только тепловой профиль для паяльной машины настроен правильно, устройства BGA припаяны хорошо, это может сделать сборку BGA возможной для большинства приложений.

Факторы, влияющие на качество сборки BGA печатной платы

Возможности конструкции площадки BGA

Из-за разного шага корпуса BGA классифицируются как разные типы. Таким образом, их собственные различные преимущества и недостатки и соответствующая площадка определенно повлияют на качество сборки печатной платы BGA.

Печать паяльной пасты

Печать паяльной пасты — это точное преобразование паяльной пасты из трафарета в контактную площадку с трафаретом, поэтому он играет очень важную роль в определении качества BGA.

Точность позиционирования

Точное расположение компонентов BGA на печатной плате чрезвычайно полезно для повышения надежности пайки BGA.

Температурная кривая пайки и дефекты пайки

Из-за специфики корпуса BGA чрезвычайно сложно создать удовлетворительную температурную кривую пайки.Хотя настройка кривой температуры пайки определяет процесс формирования паяных соединений, она имеет очень тесную связь с надежностью паяных соединений.

BGA Inspection and Rework Technologies

Поскольку все паяные соединения BGA после пайки находятся под корпусом, традиционные средства тестирования для этого не подходят. Таким образом, то, как технологии тестирования будут использоваться на BGA, также сильно повлияет на качество.

Как очистить корпус BGA
  1. Поместите корпус BGA на токопроводящую подкладку и нанесите на его поверхность паяльную пасту.

  2. Используя проволоку для припоя и паяльник, нам нужно аккуратно удалить шарик из BGA. Используйте паяльник, чтобы нагреть впитывающую проволоку и расплавить оловянный шарик, прежде чем провести промывочной нитью по поверхности BGA.

  3. Немедленно очистите поверхность BGA техническим спиртом. Используйте трение для удаления припоя с поверхности BGA.

  4. С помощью микроскопа осмотрите чистые подушечки, поврежденные подушечки и неудаленные жестяные шарики.

  5. Тщательно протрите поверхность BGA деионизированной водой и щеткой.

  6. Дайте BGA высохнуть на воздухе и дважды проверьте поверхность BGA.

Будущее корпусов BGA для печатных плат

Из соображений экономической эффективности и долговечности корпуса BGA будут становиться все более популярными на рынках электрических и электронных продуктов в будущем. Кроме того, существует множество различных типов корпусов BGA, разработанных для удовлетворения различных требований в области производства печатных плат, и использование этой технологии дает много больших преимуществ, поэтому мы действительно можем ожидать светлое будущее с использованием корпуса BGA, если у вас есть требования, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам в магазине PCBA.

BGA — что это такое?

Что такое массив шариковых сеток?

Возможно, вы слышали термин BGA. Не уверен, что это значит? Мы вас прикрыли. BGA, сокращенно от ball grid array, представляет собой особый тип технологии поверхностного монтажа (SMT). В большинстве случаев корпуса BGA используются профессионалами для постоянного монтажа различных типов устройств, таких как микропроцессоры. Это делается путем расплавления шариков припоя между печатной платой и лицевой стороной устройства.

Знаете ли вы, что BGA может легко предоставить больше соединительных контактов, чем вы можете поместить в двухрядный или плоский корпус? Самое замечательное, что профессионалы могут использовать всю нижнюю поверхность устройства, а не только периметр, и это очень удобно. Появление большинства массивов шариковых решеток связано с высокими ожиданиями людей в отношении современных электронных продуктов с различными функциями, малыми размерами, высокой производительностью и легкостью.

Также стоит отметить, что массивы шаровых сеток состоят из нескольких перекрывающихся слоев.Они имеют от одного до миллиона мультиплексоров, триггеров, логических элементов или других схем. Обратите внимание, что BGA значительно различаются. Некоторые BGA, например, не имеют соединений в центре. Напротив, у других BGA контакты расположены по всей нижней части корпуса. Имейте в виду, что вы можете выполнить разводку вручную, не создавая шаблона разводки для более простых BGA, которые имеют больший шаг и больше места в центре BGA.

Выравнивание шариков-солдатиков

Обратите внимание, что матрица сетки шариков выравнивает шарики припоя по сетке под нижней поверхностью подключенного устройства.Это отличается от устаревшего типа упаковки только по периметру, в котором штыри для пайки обычно размещаются прямо по краям устройства.

Преимущество этого подхода заключается в том, что он оставляет значительно меньшую или более компактную площадь на печатной плате (PCB), обеспечивая лучшие электрические и тепловые свойства по сравнению с обычным монтажным пакетом по периметру. Вы можете себе представить, что популярность этого формата значительно выросла в связи с быстрой миниатюризацией электроники.

Преимущества корпусов BGA

Максимально эффективное использование пространства на печатной плате

Знаете ли вы, что использование корпусов BGA обычно означает использование меньшего количества компонентов? Также обратите внимание, что меньшие размеры могут помочь сэкономить место на большинстве нестандартных печатных плат. И это превосходно, так как значительно повышает эффективность любого места на печатной плате.

Улучшенные тепловые характеристики

Это еще одно важное преимущество. Компактный размер печатной платы на основе корпуса BGA позволяет быстрее и легче рассеивать тепло.

Обратите внимание, что при установке кремниевой пластины сверху большая часть тепла может легко передаваться вниз к шариковым решеткам. А когда вы устанавливаете кремниевую пластину внизу, задняя часть этой пластины надежно соединяется с верхней частью упаковки. И это один из самых эффективных способов отвода тепла.

Сокращение затрат

Нет сомнений в том, что рациональное и рациональное использование пространства на печатной плате открывает возможности для экономии материала и одновременного повышения термоэлектрических характеристик.Это важно, так как помогает обеспечить общее качество различных электронных компонентов и снижает риск дефектов.

Улучшенные электрические характеристики

Преимущество упаковки BGA заключается в том, что в ней нет контактов, которые можно сломать или погнуть, что делает упаковку BGA достаточно стабильной, чтобы вы могли обеспечить электрические характеристики в больших масштабах.

Расширение использования BGA

Использование BGA очень рационально, потому что это довольно просто, в то время как у других технологий есть свои проблемы.Например, традиционные четырехъядерные плоские упаковки имели очень близко расположенные и тонкие штифты. И эта конфигурация вызывает ряд серьезных трудностей. Некоторые из них заключаются в следующем.

Повреждение

Штифты на Quad Flat Package (QFP) очень тонкие. Вот почему профессионалы должны очень тщательно контролировать положение этих штифтов. В результате любое неправильное обращение с большой вероятностью приведет к смещению этих штифтов, и когда это произойдет, их очень трудно восстановить.

Процесс пайки

Из-за очень близкого расположения этих выводов QFP необходим тщательный контроль процесса пайки; в противном случае контакты могут быть легко зашунтированы.

Если у вас есть какие-либо вопросы об использовании BGA в вашей конструкции или о том, как мы работаем с ними для вашей сборки, позвоните нам.

Краткое введение в корпуса BGA

BGA, сокращенно от ball grid array, содержит массивы оловянных шариков, расположенных в виде сетки, а его шарики припоя играют роль соединительного интерфейса между корпусными ИС и печатными платами.Их соединение достигается за счет применения SMT (технология поверхностного монтажа). Определение BGA было выпущено в течение почти 10 лет, и корпус BGA будет приниматься во все более широких областях применения благодаря его превосходной способности рассеивания тепла, электрическим свойствам и совместимости с высокоэффективными системными продуктами благодаря большому количеству контактов. , что на самом деле неизбежно.

Корпуса BGA превратились в различные классификации после модернизации и исследований, проведенных многочисленными компаниями.В этой статье будет представлено краткое введение их общих категорий в оставшемся разделе, который будет удобным для дизайнеров справочником, поскольку считается, что оптимальный BGA подобран для идеального баланса между производительностью и стоимостью.

• ПБГА

PBGA, сокращенно от Plastic Ball Grid Array, была изобретена компанией Motorola и в настоящее время получила самое широкое применение. При использовании смолы BT (бисмалеимид-триазин), используемой в качестве материала подложки, вместе с применением технологий герметика OMPAC (носитель массива формованных прокладок) или GTPAC (носитель массива прокладок), надежность PBGA была подтверждена JEDEC Level-3. .До сих пор широко применяются пакеты PBGA, содержащие от 200 до 500 шариков припоя, которые лучше всего подходят для двусторонних печатных плат.

Изображение взято из ОХЛАЖДЕНИЕ электроники

• CBGA

Как следует из названия, в корпусах CBGA (массив керамических шариков) используется керамика в качестве материала подложки и оловянные шарики (соотношение между оловом и свинцом: 10:90) с высокой температурой плавления. Внутренний чип зависит от C4 (подключение чипа с контролируемым свертыванием) для идеального соединения между BGA и печатной платой.Этот тип соединения отличается отличной теплопроводностью и электрическими характеристиками. Кроме того, CBGA обладает превосходной надежностью, но имеет высокую стоимость. Поэтому корпуса CBGA больше подходят для автомобилей или высокоэффективных чипов.

Изображение взято из Test and Measurement World

• ТБГА

TBGA, сокращенно от «ленточная шариковая решетка», способна эффективно уменьшить толщину корпуса и обеспечить отличные электрические характеристики.Более того, отличный эффект рассеивания тепла может быть получен при использовании радиатора и конструкции чипа лицевой стороной вниз. Таким образом, TBGA подходит для высокоэффективных продуктов с тонкой упаковкой. Для чипов, обращенных вниз, следует выбрать технологию флип-чипа, а для чипов, обращенных вверх, следует выбрать проволочное соединение. Вообще говоря, TBGA имеет более высокую стоимость, чем PBGA.

Изображение взято из Test and Measurement World

• ЭБГА

EBGA (массив шариковых решеток с термическим усилением) — это еще одна форма PBGA с единственным отличием с точки зрения структуры, которое заключается в добавлении радиатора.Чип приклеивается непосредственно к радиатору лицевой стороной вниз, а электрическое соединение между чипом и печатной платой достигается за счет проволочного соединения. Метод его герметизации выглядит следующим образом: на подложке вокруг чипа строится плотина, а затем используется жидкий компаунд. Приведенное ниже изображение является хорошим образцом EBGA.

Изображение взято из Практические компоненты

• FC-BGA

FC-BGA — это сокращение от массива шариковых решеток с перевернутыми чипами. Подобно CBGA с точки зрения структуры, но со смолой BT, используемой для замены керамической подложки, FC-BGA экономит больше средств.Более того, флип-чип способен сокращать пути внутренних цепей, эффективно улучшая электрические характеристики. В материале, используемом металлическим ударом, используемым флип-чипом, в большинстве случаев используется соотношение олова и свинца, равное 63:37, так что этот тип материала будет иметь большое поверхностное натяжение в состоянии плавления. В результате стружка может быть перемещена в положение коррекции без применения точной машины для выравнивания стружки с переворотом.

Изображение взято из Shipco Circuits

• МБГА

MBGA, сокращение от решетки из металлических шариков, разработано Olin с использованием металлокерамики в качестве подложки.Схемы на подложке изготавливаются путем напыления покрытия стороной с чипом вниз и проволочным соединением в качестве внутреннего соединения. MBGA также может обеспечить отличные электрические характеристики и эффект рассеивания тепла.

• Микро BGA

Micro BGA — это форма корпуса, эквивалентная по размеру микросхемам, разработанная Tessera. Micro BGA работает с чипом вниз и с упаковочной лентой в качестве подложки. Между чипом и лентой находится слой эластомера, чтобы снять напряжение, вызванное тепловым расширением.Соединение между лентой и чипом осуществляется с помощью специальных серебряных контактов с позолотой, а соединение между основной платой и внешней средой осуществляется через BGA. Существенное преимущество микро BGA заключается в его миниатюризации и малом весе, что приводит к его широкому применению в продуктах, ограниченных пространством. Кроме того, он подходит для хранения продуктов с небольшим количеством контактов.

Нужны компоненты BGA? PCBCart может помочь вам получить их все по справедливым ценам

Теперь, когда доступно так много классификаций BGA, оптимальные пакеты BGA должны быть выбраны на основе свойств ваших конечных продуктов, ваших ограничений по стоимости и ожидаемых характеристик и функций.Группа закупок PCBCart предоставляет профессиональные предложения по оптимальному типу компонентов BGA с полным учетом вышеперечисленных элементов. Кроме того, 100% компонентов должны быть проверены до их применения, чтобы гарантировать, что их идеальные характеристики будут получены в конечных продуктах. Свяжитесь с нами для бесплатной цитаты!

Полезные ресурсы
• Четыре шага для ознакомления с BGA
• Введение в технологию упаковки BGA
• Факторы, влияющие на качество сборки BGA
• Требования к файлам проекта для обеспечения эффективной сборки BGA
• Как получить точную цену для вашей сборки BGA

Что такое массив шариковых решеток (BGA) — Инженерно-технический

Массив шариковых решеток (BGA) — это тип корпуса для поверхностного монтажа, используемый для интегральных схем.Корпуса BGA используются для стационарного монтажа таких устройств, как микропроцессоры. BGA может обеспечить больше соединительных контактов, чем может быть размещено в двойном рядном или плоском корпусе, каждый контакт снабжен шариком припоя. Все соединения распределены в единой сетке поверхности или матрице на компоненте. Можно использовать всю нижнюю поверхность устройства, а не только периметр.

 

Провода также в среднем короче, чем у проводов только по периметру, что обеспечивает лучшую производительность на высоких скоростях.

Пайка устройств BGA требует точного контроля и обычно выполняется автоматизированными процессами. Устройства BGA не подходят для монтажа в гнездо.

Преимущество BGA:

 

1. Эффективное использование места на печатной плате. Использование пакетов BGA означает меньшее количество задействованных компонентов и меньшую занимаемую площадь, а также помогает сэкономить место для нестандартных печатных плат, что значительно повышает эффективность использования места на печатной плате.

2. Улучшение тепловых и электрических характеристик.Из-за небольшого размера основания печатной платы в корпусе BGA рассеивание тепла происходит легче. Когда кремниевая пластина установлена ​​сверху, большая часть тепла может передаваться вниз к шариковой решетке. Когда кремниевая пластина монтируется снизу, задняя сторона кремниевой пластины соединяется с верхней частью корпуса, что считается одним из лучших способов отвода тепла. В корпусе BGA нет контактов, которые можно погнуть или сломать, что делает его достаточно стабильным для обеспечения больших электрических характеристик.

3. Повышение производственной прибыли за счет улучшения сварки.Большинство контактных площадок BGA имеют большие размеры, что делает пайку на больших площадях проще и удобнее. В результате скорость изготовления печатных плат увеличилась с увеличением выпуска продукции. Кроме того, при использовании колодок большего размера их легко переработать.

4. Меньше повреждений. Выводы BGA состоят из твердых шариков припоя, которые трудно повредить во время работы.

5. Сокращение затрат. Все перечисленные выше преимущества помогают снизить затраты. Эффективное использование места на печатной плате дает возможность сэкономить материал, а улучшение термоэлектрических характеристик помогает обеспечить качество электронных компонентов и уменьшить количество дефектов.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.