Bga перепайка: Пайка bga микросхем: подробная инструкция

Содержание

Перепайка замена чипов BGA микросхем

В современной электронике широкое применение находят микросхемы в корпусе типа BGA. Особенность корпуса такого типа в размещении выводов по нижней поверхности микросхемы в виде контактных площадок с нанесенными на них шариками припоя.

Некоторые небольшие мастерские производят пайку BGA микросхем при помощи нагрева микросхемы струей горячего воздуха сверху и иногда также подогревается плата и с обратной стороны. При такой технологии практически не возможно контролировать температурный режим, а вследствие этого перегрев кристалла или наоборот недогрев припоя.

Ноутбук-Сервис «Элиском» производит демонтаж и монтаж BGA чипов на профессиональном паяльном оборудовании «ТермоПро ИК-650 ПРО» с использованием качественных флюсов. И только поэтому мы предоставляем клиентам гарантии на такие работы на 6 месяцев.

 

Прайс-лист, цены на замену чипов в ноутбуке:

Услуга
Цены
Замена перепайка мультиконтроллера питания (с чипом)2 500,00
Замена сетевой карты ноутбука (с чипом)2 500,00
Замена шим контроллера на ноутбуке (с чипом)2 500,00
Перепайка BIOS с чипом2 500,00
Перепайка чипа сетевой карты (без чипа)1 500,00
Пайка сокета процессора3 000,00
Замена сокета процессора (с сокетом)4 000,00
Перепайка процессора на ноутбуке (без чипа)3 500,00
Перепайка моста материнской платы ноутбука (без чипа)3 500,00
Замена моста материнской платы ноутбука (с чипом)от 5 000,00
Перепайка чипа видеокарты (без чипа)3 500,00
Замена чипа видеокарты (с чипом)от 5 500,00
Ремонт звуковой карты ноутбука (с чипами)2 500,00
Перепайка чипа BGA (без чипа)3 500,00

Перепайка bga чипов

Технология пайки BGA микросхем в домашних условиях. Сразу стоит отметить, что статья написана со слов моего друга, который использует данную технологию восстановления BGA микросхем для ремонта телефонов. Далее будет следовать описание самого процесса реболлинга BGA микросхем с фотографиями. Устанавливаем минимальную скорость обдува, иначе поздувает близлежащие компоненты, дополнительно ближайшие зоны накрываем фольгой.


Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.
ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Замена BGA микросхем без трафарета (паяльником). General Mobile, не работает динамик после колонок.

Выход из строя BGA-чипов: южного и северного моста, видео чипа


Технология пайки BGA микросхем в домашних условиях. Сразу стоит отметить, что статья написана со слов моего друга, который использует данную технологию восстановления BGA микросхем для ремонта телефонов. Далее будет следовать описание самого процесса реболлинга BGA микросхем с фотографиями. Устанавливаем минимальную скорость обдува, иначе поздувает близлежащие компоненты, дополнительно ближайшие зоны накрываем фольгой. При нагреве микросхемы необходимо постоянно двигать фен, чтоб не перегреть чип.

Когда BGA микросхема начинает «плавать» на припое медленно поднимаем ее с помощью пинцета после нескольких попыток научитесь не отрывать дорожки и не ломать микросхемы. Далее с помощью паяльника аккуратно зачищаем посадочное место на печатной плате и приступаем к реболлингу микросхемы. Сам процесс востановления шариков BGA микросхемы может идти двумя путями.

Первый метод подразумевает наличие у Вас трафарета для этой микросхемы трафареты могут быть как под определенный вид микросхем, допустим 10х10 выводов с шагом 1 мм, так и представлять собой металлический лист с кучей трафаретов под разные микросхемы. Второй вариант предпочтительней при постоянном реболлинге, но имеет свой недостаток — такие трафареты обычно китайского производства, а значит не отличаются качеством.

Перед реболлингом необходимо удалить остатки шариков используя для этого косичку. Далее с помощью трафарета на выводы микросхемы наносите большой слой паяльной пасты, затем нагреваете ее феном и получаете восстановленный корпус.

Процесс восстановления шариковых выводов BGA микросхемы без использования трафаретов немного труднее, но если приспособиться, то получается совсем неплохо.

В этом случае Вам необходимо снять BGA микросхему с печатной платы таким образом, чтоб на ножках осталось как можно больше шариковых выводов для этого надо немного более подогреть микросхему. Далее очищаем микросхему от всевозможных остатков паяльных паст с помощью спиртобензина или любого другого растворителя. На те выводы где не осталось шариков с помощью паяльника, припоя и паяльной пасты напаиваете шарики, далее нагреваете феном всю нижнюю часть микросхемы и смотрите, как восстанавливаються выводы.

Стоит отметить, что технология реболлинга без трафарета не подойдет для больших микросхем более — выводов. Также реболлинг врядли получиться на BGA микросхемах работающих в устройстве несколько лет более лет , так как за это время может повредиться защитная маска. Теперь давайте рассмотрим собственно процесс пайки BGA микросхемы на печатную плату. Сначала мы намазываем паяльной пастой шарики микросхемы.

Далее устанавливаем ее на печатную плату таким образом, чтоб края BGA микросхемы совпадали с шелкографией на плате, причем со всех четырех сторон в данной ситуации целесообразно использовать лампу бра как дополнительный источник света, чтоб уменьшить вероятность ошибки. После того как припой расплавится микросхема начнет немного двигаться занимая более устойчивое место.

В конце этого процесса выключаем фен, ждем пока припой застынет и проверяем изделие на работоспособность. Все права защищены. Копирование материалов возможно только с указанием активной гиперссылки. Печатные платы. И все об их проектировании. Изготовлении печатных плат в домашних условиях. Статьи по теме. Электронные компоненты.

Пайка BGA микросхем дома. Видеокурс по проектированию печатных плат в P CAD. Полезные функции PCAD. Таблица напряжений.

Копирование сегментов. Команда Variants Иерархические схемы. Синхронизация NetList. Полезные ссылки.


Реболлинг BGA и замена чипа BGA

КАЧЕР сервисный центр life 25 , velcom 29 , mts 33 , 17 Если ваш ноутбук не включается, перезагружается, выключается, нет изображения, то, вполне возможно, в ноутбуке вышел из строя южный мост или северный мост или видеочип или процессор. Наиболее частой причиной поломок ноутбуков является выход из строя основных микросхем чипов материнской платы. Эти чипы мосты выходят из строя по нескольким основным причинам: из-за перегрева когда давно не менялась теплоотводящая паста и вентилятор забит пылью и не крутится или кулер шумит и не работает на полную мощность либо из-за плохой системы охлаждения либо недоработка производителя в бюджетных моделях ноутбуков либо выхода из строя радиатора или самого кулера. Разумеется, есть и другие причины выхода из строя чипов, но они менее распространены. Запчасть в среднем стоит р. Гарантия на ремонт месяцев.

Пайка чипов BGA в Минске Технологическая сложность установки и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA обуславливают высокие требования к .

Интернет-магазин

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем чипов , таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта. В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя. Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.

Пайка BGA микросхем или реболлинг для начинающих

Не делаем наценку на комплектующие. Опыт работы с чипами BGA более 7 лет. Ниже вы можете выбрать интересующий вас вид ремонта из списка:. Что это такое и для чего он может потребоваться? BGA — это шарики из припоя на контактных площадках с обратной стороны микросхемы.

В последнее время в современной электронике наблюдается тенденция к все большему уплотнению монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов типа BGA. Размещение выводов под корпусом микросхемы позволило разместить много выводов в небольшом объеме.

Печатные платы

BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Пайка BGA чипов и хабов, замена сокета в СПб

Компьютерный сервис «Буттэк». Москва, м. Беляево, Профсоюзная ул. Пн-Пт: Сб-Вс: Выходной. Пайка осуществляется контактным способом.

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс Этот излучатель направляется на отпаиваемый BGA чип. При нижнем.

Пайка BGA-микросхем в Санкт-Петербурге — Звоните: 344-44-44

Для работы этого центра не требуется каких-либо дополнительных насадок или аксессуаров. Система оборудована специальной функцией, предотвращающей перегрев ПП и компонентов. Насадка воздушного нагревателя может двигаться по оси вращения в пределах 50 мм. Дополнительное устройство для нижнего инфракрасного нагрева печатной платы.

Пайка BGA микросхем

Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических — проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Это и есть поверхностный монтаж. Рассмотрим, как паять микросхемы BGA, а также необходимое оборудование для работы. Казалось бы, технология интегральных микросхем поверхностного монтажа требует уникального механического подхода.

Случай, когда требуется заменить BGA элемент, является общим, рассмотрим их.

Пайка BGA чипов и хабов, замена сокета в СПб

Мариуполь 7 окт. Одесса, Суворовский 20 сент. Макеевка 6 окт. Хотите продавать быстрее? Узнать как. Харьков, Московский Вчера

Меня периодически спрашивают, «Почему замена чипа на ноутбуке такая дорогая?! Периодически меня это напрягало, иногда до прогорания задницы, и я, наконец-то решил описать техпроцесс замены чипа, и объяснить, почему так дорого. Изначально я планировал опубликовать эту статейку на нашем сайте, но подумал, что и Вам будет интересно поглядеть Весь процесс во время фотографирования производился на «доноре» — чипе, снятом с неработающей материнской платы.


BGA монтаж во Владимире

Компьютерный сервис “Тех-Ребут” осуществляет качественную и оперативную пайку печатных плат.

Нами используется настольная паяльная станция «Термопро», предназначенная для пайки по термо-профилю SMD-компонентов. Пайка осуществляется контактным способом. При этом печатная плата укладывается на рабочую поверхность термостола, а равномерный прогрев платы происходит снизу, что позволяет донести тепловую энергию непосредственно в зону контакта выводов компонентов с печатной платой.

Автоматическое компьютеризированное управление процессом пайки по заданному термо-профилю позволяет не только создавать и отлаживать термопрофили под конкретную плату, но также осуществлять экспресс пайку по термо-профилю без отладки в режиме обратной связи.

Благодаря строгому соблюдению температурных режимов, этот способ пайки показал хорошие результаты. Технология пайки по термо-профилю обеспечивает работу как с традиционными припоями, так и с бессвинцовыми.

Замена BGA чипов

Микросхему устанавливают на плату, затем нагревают с помощью паяльной станции так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. Получается надёжный контакт.

Перепайка BGA микросхем во Владимире (Замена видео-чипа,южного моста,северного моста,и др.)

Перепайка BGA микросхем начинается с оформления Бланка-заказа, в котором отражаются видимые дефекты и неисправности, которые записываются со слов клиента. В процессе диагностики проверяется заявленная неисправность и определяются маркировка необходимых для замены микросхем, которые затем подбирается у нас на складе.

Стоимость ремонта и перепайки печатных плат ноутбука определяется в соответствии с установленными расценками, ремонт выполняется только после того, как клиент даст согласие на его проведение. После того как ремонт выполнен, техника проходит контроль, где на тестах проверяется качество выполненного ремонта и выявляются другие недостатки, требующие устранения.

Сроки выполнения работ определяются после диагностики и зависят от сложности ремонта, вида неисправности и наличия необходимых запчастей для ремонта ноутбука.

 

Мы предоставляем гарантию на все виды работ. Запаяем как надо звони!

 

 

Почему нужно ремонтировать ноутбук именно у нас?

Если не устраним поломку — заплатим Вам 1000р за потраченное время.

 

Скидки посредникам!

Срочный ремонт ноутбука во Владимире. Быстро,качественно,недорого.

 

Мы ценим время своих клиентов и понимаем насколько важно осуществлять ремонты в максимально короткие сроки. Если Вам необходимо быстро решить свои проблемы с ноутбуком не ищите долго адреса сервисных центров по ремонту ноутбуков ,а привозите его сразу к нам, по адресу: г.Владимир,ул. Луначарского 13

Мы производим диагностику, ремонт, восстановление всех типов ноутбуков. Мы осуществляем ремонт как аппаратной части ноутбуков, так и программной.

Если Ваш ноутбук перестал включаться, перегревается, тормозит, зависает или необходимо заменить экран ноутбука — Вы попали по адресу.

Мы постоянно совершенствуем наши методы ремонта ноутбуков, увеличиваем ассортимент комплектующих, что позволяет предоставить Вам качественные услуги за разумные деньги.

Наши телефоны: +7 (930) 830-13-29 ;+7(4922)49-42-42

 

 

Что Вам нужно сделать?

Замена BGA-чипа (моста)

Ориентировочные цены на некоторые услуги замены моста (работа + чип)

Наименование Цены / ₽
Замена моста Z170, Z270* 6 000
Замена моста майнерская h210, B250 7 000
Замена моста майнерская H81 6 000
Замена моста X79 6 500
Замена моста Z77, Z68, P67 4 500
Замена моста X99 8 000
Замена моста Z490, Z590 8 000
Замена моста Z370* 6 500
Замена моста Z87, Z97  5 500
Замена моста X299 8 500

* если будет возможно найти заведомо исправные запчасти (чипы)

{loadmodule mod_qf3,qf3_Модальная форма}

Мост (чипсет) на материнской плате является самой дорогой микросхемой, и если он поврежден, то подлежит только замене. Замена моста соответственно — довольно дорого стоит, и не все материнские платы достойны этой процедуры. Как правило — замена моста всегда согласовывается с клиентом, и требует взвешенного решения.

Причин выхода чипсета из строя довольно много. Основные из них, как правило:

  1. Попадание грозового разряда в домашнюю сеть
  2. Использование неисправной периферии (USB, SATA устройства например)
  3. Неисправный блок питания, пробой по какой-либо линии питания
  4. Некачественное охлаждение чипсета, некачественная замена термопасты
  5. Физические повреждения кристалла чипа, сколы на углах кристалла
  6. Собственная деградация чипа (от времени например или чрезмерной нагрузки)
  7. Отвал чипа от материнской платы (отсутствие некоторых контактов)
  8. Залитые жидкостью области чипа или его обвязки и многое другое.

Диагностика моста

Вынести приговор в неисправности чипсета (моста) на материнской плате — не очень простая диагностическая процедура. Очень редко бывает, что неисправность моста явно выражена. Как правило, приходится разбираться с прохождениями сигналов в логике работы платы, делать диагностические замены других узлов на плате, для локализации проблемы, от меньшего к большему, оценивать другие первичные и вторичные признаки поломки чипа. Хотя бывает и довольно просто это определить, например по сильному нагреву чипсета при наличии только дежурного питания от БП, или когда имеется вполне однозначная причина выхода материнской платы из строя, указанная клиентом, которая с большей долей вероятности указывает именно на чипсет.

Как производится замена

Замена чипа не очень сложная процедура, но ответственная, как и любая BGA-пайка. Осуществляется на инфракрасном паяльном оборудовании (Термопро ИК-650) с соблюдением термопрофилей пайки, и с использованием качественных европейских флюсов. Чипы имеются в мастерской в наличии, но в небольших количествах, и может такое случиться, что чип под конкретный ремонт будет заказываться с Китая прям непосредственно после диагностики. По этому возможно ожидание поступления чипа от поставщика в пределах месяца. После пайки проверяется работоспособность всей периферии, завязанной электронно на функции чипсета, и после необходимого тестирования — выдается клиенту, с гарантией.

Наша аппаратура для ремонта и диагностики

Есть вопросы?

 

Реболлинг BGA, реболл, замена чипа BGA

Суть ремонта материнской платы (компьютера, ноутбука и игровой приставки) в основном заключается в замене главных микросхем — чипов чипсета, к ним относятся: северный и южный мосты,  а так же чип графического ускорителя. Это главные элементы на материнской плате, от которых зависит вся работа ноутбука или компьютера. О признаках сгоревшей видеокарты читайте тут.

Данные компоненты (чипы) оформлены в корпусе именуемом по номенклатуре электроники как «тип BGA» (Ball Grid Array — от англ. — массив шариков).
Специфика данного тип корпуса в том, что выводы (контакты) расположены на нижней плоскости элемента (на брюхе так сказать) и представляют из себя плоские контакты, на которые нанесен припой в форме полусферы.

При ухудшении качества контактов чипа с материнской платой (пайка нарушается) начинают происходить следующие вещи работа компьютера становиться нестабильной, он зависает либо вообще перестал включаться. Исчезновение контактов или неисправность самих BGA компонентов чаще всего проявляется следующим образом:


•    при включенном ноутбуке индикаторы горят,  работает кулер, но экран черный обращений к жесткому диску нет
•    ноутбук сам отключается через несколько минут или секунд после его включения
•    после включения постоянно самопроизвольно перегружается
•    USB порты перестали работать,не реагирует на  клавиатуру, точпад
•    Изображение искажено либо вовсе отсутствует
•    ноутбук включается не с первого раза

В процессе реболлинга чип отпаивается с помощью специального оборудования — инфракрасной паяльной станции, это в идеале, но мало кто из частных ремонтников на ней работает, хорошая станция стоит достаточно дорого, и позволить себе ее могут только сервисные центры. А частные мастера в большинстве случаев используют термо-воздушный фен.


Причина того что сгорает северный мост, южный мост или чип видеокарты одна — это перегрев!
Из за перегрева, кристалл BGA чипа теряет контакт с площадкой, на которую он напаян, или на нем происходит микротрещина (в чипе и во внутренних межслойных соединениях). При перегреве высока вероятность повреждения BGA пайки (монтажа),в следствии чего происходит отрыв чипа от поверхности материнской платы.
Что делать при неисправности монтажа или повреждения самого чипа ?


В случае, если чип сгорел, то иного выхода как его заменить уже нету. Нужно ставить новый. В случае нарушения соединения пайки, при этом если сам чип исправен и  повреждений на нем не обнаружено, тогда можно сделать процедуру, именуемую как реболлинг (снятие и установка чипа с восстановлением шариков припоя).
Чтобы производить Реболлинг BGA микросхемы, нужно специальное паяльное оборудование (желательно ИК станция), инструменты, сами шарики припоя. Замена чипа или реболлинг BGA чипа это самый сложный и трудоёмкий вид ремонта мат. платы и сделать его даже при наличии оборудования может только специалист, имеющий достаточный для этого опыт!
Ниже приведены фотографии для ознакомления процесса подготовки к монтажу южного моста материнской платы, так будет проще представить оббьем сложность данной работы.

На этом фото видно что чип снятый с материнской платы утратил несколько контактных шариков.

Они восстанавливаются с помощью помощи специального трафарета.



Сначала поверхность обрабатывается флюсом, затем чип закладывается в трафарет.

 

Затем  он плотно зажимается пластинами трафарета.


Укладываются шарики (калиброванные по размеру)  из припоя.


Они проваливаются в нужные отверстия по трафарету.


Подогреваются  феном, что бы шарики расплавившись соединились с контактными площадками на чипе.

Потом чип извлекается из трафарета и обрабатывается моющим раствором  от флюса.

Далее отпаивается вышедший из строя чип от материнской платы.

 


Специальной медной оплёткой и паяльником посадочное место очищается от старого припоя.


Необходимо тщательно выровнять все пятаки по горизонтали, чтобы не было неровностей

Площадка готова. Осталось напаять новый чип и затем промыть плату от флюса.

Еще раз стоит упомянуть что, процедура реболлинг, требует профессиональных навыков, которые можно получить только в процессе практики.
И знайте что замена чипа на новый, всегда будет лучше, чем реболлинг старой. Так же стоит заметить, что любая материнская плата не рассчитана на многократные прогревы и перепайки BGA чипов.

Реболл — один из дешевых способов ремонта, но при его дешевизне нельзя утверждать, хороший это способ или плохой, тут играет роль множество факторов, начиная от прямоты рук мастера делавшего этот реболл, заканчивая внутрненней структурой микросхемы, которую отпаивали и припаивали.

В любом случае какое то время компьютер/ноутбук еще будет работать после такого ремонта, вот почему все сервисы не щедряться на длительный гарантийный срок после такой процедуры…

теги: реболл, замена видеочипа, замена северного моста, замена южного моста в ноутбуках

Денис Елоев, г. Москва – информация и отзывы об исполнителе. Виды выполняемых работ на YouDo – ремонт цифровой техники

Сергей Задание «Заменить батарейку в телефоне Xiaomi» выполнено

Нужно было заменить батарейку на Xiaomi Redmi Note 4. Все в порядке, быстро и с необходимыми пояснениями

Артем М. Задание «Ремонт iPhone» выполнено

Поменяли АКБ и шлейф зарядки за 30 минут, айфон 6s. По стоимости недорого, запчасти оригинал и есть в наличии, рекомендую!

Мария Г. Задание «Уборка квартиры после ремонта» выполнено

Хороший заказчик)Рада помочь)

Александр И. Задание «Ошибка активации IPhone 6s» выполнено

Все супер!

Илья Л. Задание «Переставить корпус Айпад 4 с одного на другой» выполнено

Просто супер! Все бы так делали.

Иван Н. Задание «Заменить контроллер питания на iphone 6» выполнено

Быстро! Касествено! Рекомендую!

Сергей Б. Задание «Sony Xperia Z2 Tablet SGP521 замена дисплея ( старый треснул )» выполнено

Второй раз обращаюсь к Денису ( первый раз была замена акб) теперь детки разбили дисплей на планшете , как всегда всё на высшем уровне , отзывчивый , улыбчивый и грамотный мастер 👍👍👍 рекомендую , дисплей поменял оперативно и детали в наличии 5 баллов, спасибо Вам.

Дмитрий В. Задание «Диагностика и возможно ремонт телефона Xiaomi Redmi 3s» выполнено

Телефон оказался неремонтопригоден, диагностика бесплатно, все норм

Mary Задание «Отремонтировать телефон iphone 6s plus, не работает Apple pay» выполнено

Все отремонтировали,спасибо

Михаил В. Задание «Ремонт iphone» выполнено

Оперативно решил проблему. 5+

Сергей Б. Задание «Ремонт Sony Xperia Z2 Tablet SGP521 замена АКБ» выполнено

После выполненного ремонта планшета остались только положительные эмоции, запись была на 16:00, я освободился раньше, без проблем перенесли время и приняли раньше записи, при замене АКБ мой старый дисплей треснул, без каких либо дополнительных платежей ( даже намека не было ) заменили БЕСПЛАТНО, треснувший при демонтаже дисплей, честно я был приятно удивлен , таким подходом к клиентам , Денису отдельное спасибо , однозначно мастера рекомендую 👍 5

Матвей Задание «Замена микросхемы U2 iPhone 5S» не выполнено

Пара мрлодых толковых парней, работают на Савёловской. Я думал, что моему тел необходима замена чипа,но оказалось что проблема програмная. Тел протестили, подсказали что делать, денег не взяли.

Максим Г. Задание «Отремонтировать телефон» выполнено

Всё отлично. Обращусь ещё раз.

Михаил Б. Задание «Ремонт кнопки home iphone» выполнено

Очень хороший и внимательный мастер. Сделал качественную диагностику телефона. Своевременно осуществил ремонт, проверку. Пояснил ход ремонта… Писать ✍️ можно действительно много хороших слов. Проще убедиться на деле. Всем , всем рекомендую. С уважением Михаил.

Игорь К. Задание «Ремонт телефона» выполнено

Профессионалы своего дела, быстро, качественно и недорого, воскресили «семерку». Оставили положительные впечатления. Рекомендую.

Кирилл Р. Задание «Экран и микрофон iPhone 7» выполнено

Отличная работа. Сделали качественно. В мастерской можно посидеть подождать. Рекомендую всем!

Олег Задание «Замена usb разъема на телефоне» выполнено

Денис прямо при мне заменил разъем, по ходу дела обнаружил другие проблемы и оперативно их решил. Качество и скорость на высоте, рекомендую мастера!

Сергей Задание «Стал быстро разряжаться смартфон Xiaomi» выполнено

Вроде, всё нормально. Но нужно время проверить, как будет телефон работать после замены аккумулятора

Алексей Задание «Ремонт телефона» выполнено

Всем советую данного исполнителя, работа была выполнена великолепно и качественно( время конечно заняло больше чем заявлено! Но не без форс мажора как говориться:) но и тут был приятно удивлён, за длительное ожидание получил в подарок переклейку защитного стекла на новую и плюсом поменяли сеточку на динамике) в общем рекомендую Чип и Дейл. Парни спасибо Вам огромное!

Дмитрий Задание «Ремонт iPhone» выполнено

Быстро перепаяли микросхемку на iphone, рекомендую.

Максим Б. Задание «Ремонт Meizu mx4» выполнено

Отличный сервис, всё быстро, качественно и было сделано как обговорено, рекомендую!

Александр Задание «Заменить разъем micro usb на смартфоне» выполнено

Все отлично! Вежливо и быстро!

Алексей Задание «Ремонт телефона замена стекла xiaomi redmi note 5» выполнено

Все понравилось, большое спасибо!

Дмитрий К. Задание «Замена акб на Honor 8» выполнено

Спасибо большое за работу Заменили акб на телефоне быстро, качественно и не дорого В случае чего буду обращаться ещё раз сюда)

Svetlana M. Задание «Не заряжается телефон Samsung a5» выполнено

Спасибо за оперативную работу!

Хомченков А. Задание «Ремонт телефона iphone 5s» выполнено

Цена просто лучшая за эту работу 👍

Светлана Х. Задание «Ремонт микросхемы U2 Tristar на iPhone 5s» выполнено

Всё быстро, качественно и по супер цене. :)) Особенно замена U2. Спасибо.

Карен О. Задание «Поменять стекло iphone 7» выполнено

Все хорошо,буду рекомендовать !

Запир И. Задание «Отремонтировать телефон» выполнено

Перепайка аудиокодека на 7 яблоке. 👍🏾💪🏽

Евгений З. Задание «Замена микросхемы U2 Tristar iPhone 5S» выполнено

Задание выполнено безукоризненно, оперативно и точно в срок. Мастер своего дела, всё честно без накруток. Цены на ремонт более чем вменяемые.Обязательно буду сотрудничать в будущем. Категорически рекомендую!!!

Лев Б. Задание «Выездная диагностика автомобиля» выполнено

Денис, отличный заказчик. Выбранный ТС оказался не полностью исправным, нами была предложена альтернатива на которую Денис с радостью согласился. Работать было приятно, рекомендую!

Игорь Задание «Замена битого стекла на Samsung Note 2. Стекло на замену есть» выполнено

Все отлично. Сделал быстро и аккуратно, никаких проблем. Отличный мастер, знающий, вежливый, доброжелательный

Роман Задание «Нужно заменить аккумулятор в honor 8 и починить гнездо зарядки (не держится в нем провод)» выполнено

Все ок!!!!

Николай С. Задание «Ремонт iPhone 6s» выполнено

Молодец,все сделал качественно,быстро и недорого! Рекомендую

Вагиф А. Задание «Сбой активации Iphone 6» выполнено

Оперативно и быстро решил мою проблему.Самые разумные цены.Большое спасибо,рекомендую

Евгений М. Задание «Ремонт iPhone 5S» выполнено

Всё отлично и быстро, Рекомендую

Anna Задание «Отремонтировать сенсор на IPhone 6» выполнено

Все отлично! Рекомендуем! Спасибо!

Руслан Г. Задание «Замена стекла самсунг а5 2016» выполнено

Все отлично

Екатерина Задание «Отремонтировать айфон 6s» выполнено

Долго искала мастера, многие предлагали заоблачные цены и не вызывали доверия. Спасибо большое Денису за хорошо проделанную работу и адекватную цену — несмотря на то, что проблема была непростая. Буду обязательно обращаться, если необходимо, и рекомендовать друзьям.

Роман Задание «Замена стекла на Iphone 8» выполнено

Приехал на точку в торговом центре, нашел сервис легко и быстро. Ребята оказались очень хорошими специалистами в своей сфере за что им огромный респект;) Продолжайте в том же духе 😉

Валерий Ч. Задание «Samsung note4 замена разбитого стекла» выполнено

подъехали к нему на Савеловский, стекло поменял

Маргарита С. Задание «Ремонт контроллера подсветки на iPhone 6S» выполнено

Починили быстро, всё работает, рекомендую!

Василина К. Задание «Диагностика и ремонт айфон 7» выполнено

Телефон был очень быстро отремонтирован, большое спасибо!

Денис М. Задание «Замена U2 (Тристар) на iPhone 6s» выполнено

Денис оказался мастером своего дела! Главные : Качество работ Цена Грамотная консультация Бонусом почистил мне камеру Рекомендую Всем!

Михаил Задание «Отремонтировать планшет» выполнено

Все устроило

Дмитрий Н. Задание «Ремонт телефона» выполнено

Все хорошо

Серафим М. Задание «Заменить разъем micro usb на телефоне» выполнено

Отличный мастер, сделал все быстро! Спасибо)

Павел В. Задание «Пайка платы Iphone 6S аудиокодек» выполнено

Все круто 👌

Ольга Задание «Ремонт кнопки Home на iPhone 5S» выполнено

Спасибо Денису. Все сделано оперативно, качественно и за адекватную цену. Буду обращаться впредь. Рекомендую, как ответственного мастера.

Константин Т. Задание «Замена контроллера питания 5s iphone» выполнено

Отличный мастер. Указал на верную неисправность и не стал брать денег. Всем советую.

Ремонт BGA SMD микросхем | Санкт-Петерург

Ремонт BGA — от 490руб
 
Мы используем только оригинальные запчасти

Более 10000 запчастей в наличии

Не делаем наценку на комплектующие

Опыт работы с чипами BGA более 7 лет

 
 

Ремонт BGA SMD микросхем включает в себя целый перечень различных работ. Ниже вы можете выбрать интересующий вас вид ремонта из списка:

 

Одним из самых востребованных направлений работы СЦ RemPC на сегодняшний день является ремонт, пайка и замена BGA SMD микросхем. Что это такое и для чего он может потребоваться?


Зачем нужен ремонт BGA SMD микросхем и чипов?

BGA – это шарики из припоя на контактных площадках с обратной стороны микросхемы. BGA микросхемы относятся к SMD компонентам, которые в свою очередь представляют собой печатные платы. BGA повсеместно применяются в микроэлектронике: платы смартфонов, материнские платы ноутбуков и компьютеров, чипы фотоаппаратов.

Ремонт и замена BGA чипов – высокотехнологичный и сложный процесс, требующий от мастера обширных знаний, практического опыта и ювелирной точности. Качественный ремонт микросхем невозможен без специального оборудования и соответствующих расходных материалов. Конечно, можно попробовать провести его самостоятельно подручными средствами, но таким образом обычно только усугубляют проблему и выводят из строя всю материнскую плату, увеличивая стоимость ремонта многократно.

Неисправности BGA чипов возникают из-за заводского брака, сбоев системы охлаждения, засорения ноутбука пылью и войлоком, который нарушает подачу энергии на платы. Игнорирование регулярной чистки ноутбука от пыли и замены термопасты также ведет к проблемам с микросхемами.

В современных ноутбуках стоит минимум три BGA микросхемы: северный мост, южный мост, видеокарта. Решение проблем с BGA SMD чипами могут помочь исправить следующие неполадки: устройство самовольно включается и выключается, полностью перестаёт включаться, система сильно «тормозит», появляются дефекты изображения на экране (шумы, полосы), ноутбук ощутимо нагревается в ходе работы.


Реболлинг BGA

Есть несколько путей решения неисправностей BGA чипов. Провести демонтаж и последующий монтаж чипа с восстановлением шариков припоя (реболлинг) или заменить микросхему на новую. Последний вариант сильно ударит по вашему кошельку, поэтому всегда, когда можно спасти микросхему, мы стараемся провести реболлинг BGA.

Процесс пайки микросхем такого типа состоит из нескольких этапов. Сначала производится предварительный нагрев компонентов и платы до 130 градусов, входе которого происходит испарение растворителя. Затем мы медленно стабилизируем температуру до 150 градусов, активируя флюс и испаряя лишнюю влагу. И только после этого мы повышаем температуру до примерно 250 градусов, что позволяет расплавить припой и провести пайку. После окончания процесса пайки, мы медленно охлаждаем плату, тщательно контролируя температуру на всех этапах.

Процесс ремонта чипов действительно сложен и требует профессионального оборудования и высококвалифицированных мастеров. К счастью, такие специалисты работают в СЦ RemPC, и им под силу оперативно провести ремонт северного моста, южного моста или видеокарты вашего ноутбука. Также, у нас есть услуга курьерской доставки неисправной техники в сервисный центр, где мы проведем бесплатную диагностику, объясним весь процесс будущего ремонта и назовём точную стоимость предстоящих работ. На данном этапе вы также сможете бесплатно отказаться от ремонта, если появится необходимость менять комплектующие и вас не устроит цена.


Ремонт BGA SMD микросхем

В июле 2017 к нам сервисный центр приносили ноутбук HP Probook 4525s, почитайте о процессе его ремонта в нашем блоге.
Также вы можете посмотреть видео о ремонте данной модели ноутбука с перепайкой BGA чипа на материнскую плату.

Что такое BGA (решетчатые массивы) для печатных плат

По мере того, как электроника становится все меньше и меньше, производители электронных компонентов внедряют инновации, чтобы идти в ногу со временем. BGA — это один из способов увеличить плотность соединений и уменьшить занимаемую площадь на печатной плате.

Что такое BGA?

Шариковые решетки представляют собой интегральные схемы для поверхностного монтажа, обладающие многими преимуществами по сравнению с другими корпусами ИС. Использование шариков для выводов позволяет интегральным схемам BGA иметь более высокую плотность контактов, а также более низкое тепловое сопротивление и индуктивность.Компоненты BGA могут выполнять очень сложные функции в небольшом форм-факторе, но с ними может быть сложно работать без надлежащих методов и знаний.

Как устанавливается BGA?

Эти компоненты устанавливаются аналогично другим компонентам SMT, но есть несколько отличий, которые необходимо учитывать для правильной установки. Сначала используется трафарет для нанесения паяльной пасты на печатную плату. Далее следует правильное размещение BGA, которое выполняется с помощью машины для установки поверхностного монтажа или вручную.Компоненты BGA обладают свойством самовыравнивания по мере того, как припой разжижается и затвердевает, что помогает при несовершенном размещении. Затем компонент нагревается, чтобы соединить выводы с печатной платой. Крепление можно использовать для фиксации положения компонента, если пайка выполняется вручную. Если печатная плата проходит через печь оплавления, надлежащие меры предосторожности при настройке параметров печи обеспечат хорошие паяные соединения.

Методы контроля качества BGA

Проверка правильно установленного BGA может быть чрезвычайно сложной из-за того, что шариковые выводы находятся под ИС и не видны.Для решения этой проблемы используется рентгеновский аппарат для обнаружения дефектов припоя. Возможные дефекты припоя: перемычки припоя, плохой сварной шов, повреждение шариков припоя и окисление шариков припоя. Проблема с рентгеновскими снимками заключается в том, что большинство из них работают сверху вниз и могут показать только контур припоя, а не поперечное сечение. Рентгеновские аппараты поперечного сечения гораздо лучше показывают дефекты, которые в противном случае были бы скрыты, но могут быть очень дорогостоящими. Эти проблемы можно устранить до этапа контроля качества путем правильного размещения паяльной пасты и компонента BGA, а также правильной настройки печи оплавления.Правильное применение всех настроек необходимо для экономии времени на доработку BGA-чипов.

BGA-переделка

Компоненты BGA, как известно, трудно поддаются доработке из-за того, что их выводы находятся на нижней стороне корпуса. Правильная рабочая станция со специальными инструментами для доработки BGA необходима для успешного удаления и повторной установки компонентов BGA. На рабочих станциях BGA используется ИК-нагреватель или горячий воздух для нагрева определенных компонентов. ИК-нагреватели могут варьироваться от керамических нагревателей до сфокусированных ИК-лучей.Керамические нагреватели плохо фокусируют тепло в одной области, в то время как ИК-лучи могут правильно нацеливаться на один компонент на печатной плате. Горячий воздух использует различные форсунки для направления горячего воздуха для равномерного нагрева компонента. Существует кривая обучения с горячим воздухом, но она может быть очень эффективной при доработке BGA. Микроскоп и крепление для печатной платы потребуются техническому специалисту для правильной работы с компонентом BGA. В процессе удаления и замены компонента BGA используются пинцет, флюс и некоторое количество тепла.Тепло подается непосредственно на компонент BGA любым выбранным методом, в то время как технический специалист наносит флюс на боковые стороны компонента. Пинцет используется для подъема компонента с небольшим давлением. Необходимо прикладывать больше флюса и тепла до тех пор, пока выводы припоя не отделятся от печатной платы и пинцет не сможет снять компонент. Оттуда некоторые шарики от BGA-компонента останутся на печатной плате, и их нужно будет удалить. Это можно сделать с помощью тепла, флюса и фитиля для удаления припоя. Затем можно нанести паяльную пасту, установить и припаять новый компонент.Если тот же компонент должен быть переустановлен, для повторного применения шаров необходимо использовать машину для реболлинга.

Если для вашего следующего проекта требуется сборка BGA или micro-BGA, сообщите нам об этом. Наши специалисты хорошо разбираются в передовых достижениях в индустрии печатных плат и всегда готовы помочь.

Свяжитесь с нами

 Что такое пайка BGA и как она работает

Пайка

BGA — сложная вещь для новичков. Теперь вам не о чем беспокоиться. В этой статье мы рассмотрим всю необходимую информацию о том же.Поскольку технологии развиваются быстрее, чем раньше, растет спрос на устройства небольшого размера. Все смартфоны и другие гаджеты состоят из BGA. Поэтому необходимо производить пакеты Ball Grid Array. Его промышленность также растет по этой причине.

Многие мало что знают о BGA. Если вы находитесь в такой же ситуации, важно сначала понять ее, прежде чем переходить к процессу пайки. Вам может быть любопытно получить достаточно знаний об этом, и вы можете узнать больше.Пайка шариковой сетки — важный процесс, который должен знать каждый. Стало намного проще находить ценную информацию в сети. Кроме того, мы здесь, чтобы помочь вам. Итак, не теряя времени, приступим к делу.

Что такое BGA?

Шариковая решетка — это тип упаковки для технологии поверхностного монтажа. Он имеет сплавы металлических шариков, которые расположены в виде сетки. Его также можно понять по названию. В нем нет проводов; вместо этого вы увидите шарики припоя на поверхности.Вы будете удивлены, узнав, что существуют разные типы BGA, используемые для разных целей.

Каковы особенности массива Ball Grid?

Уникальные особенности BGA заключаются в следующем:

  • Плотность соединений впечатляет.
  • Он маленький и лаконичный. Таким образом, он не занимает больше места на печатной плате.
  • Проблемы с размещением не возникают.
  • Низкое тепловое сопротивление между корпусом и печатной платой.В результате он защищает чип от перегрева.

Какие существуют типы массивов с шариковой сеткой?

Как мы упоминали ранее, на рынке вы найдете широкий выбор BGA. Мы подготовили список самых популярных из них-

  • Решетчатые массивы из пластиковых шариков: они также известны как OMPAC (пластиковые держатели массивов с формованным пластиком). Тип материала для печатных плат используется при производстве PBGA. Все шарики припоя на их поверхности имеют диаметр от 0,5 до 0,7 мм.
  • Решетчатые массивы из ленточных шариков: не так много времени прошло с момента появления TBGA. Так что это новинка на рынке. В их состав входят носитель, металлический слой и медная лента. Металлический слой находится сверху и ни из чего не состоит. Следовательно, это плоская поверхность. Но нижняя часть имеет медные линии, которые подключены к шарикам припоя.
  • Решетки с керамическими шариками: CBGA также известны как SBC (держатели шариков припоя). Он имеет матрицу, соединенную с керамической многослойной поверхностью.Присутствующие шарики припоя используют повышенную температуру.
  • Решетчатые решетки керамических колонн: альтернатива CBGA. Он состоит из припоя столбцов, прикрепленных к нижней стороне носителя.

Как выполняется пайка BGA?

Источник: pinterest.com

Когда компоненты BGA появились на рынке, все сомневались, будут они работать или нет. Но теперь люди знают, насколько они важны для производства небольших устройств и гаджетов.

Различные методы пайки BGA неоднократно тестировались.Таким образом, вам не нужно беспокоиться о его последствиях. Кроме того, припой BGA считается более надежным, чем припой корпуса SMD. Одним из самых эффективных является метод пайки оплавлением.

Метод пайки оплавлением: в этом методе температура сборки печатной платы устанавливается для расплавления шариков припоя под компонентами BGA. Все шарики припоя содержат определенное количество припоя, обычно 18, 24 или 30 мил. Припой плавится, когда плата нагревается из-за корпуса BGA, помещенного внутри печи оплавления.

Как проверить паяное соединение BGA?

Осмотр паяного соединения BGA является довольно сложной задачей. Основная причина того же заключается в том, что припой не виден снаружи. Тем не менее, вы можете найти их с помощью рентгеновских лучей паяных соединений. Рентгенологическое исследование позволит более точно определить расположение суставов.

Какие этапы пайки BGA вручную?

Источник: control-messe.de

Если вы планируете паять BGA вручную, вам необходимо выполнить следующие шаги:

  • Используйте горячий воздух: температура должна быть немного выше, пока вы запускаете процесс.Для этого можно использовать горячий воздух.
  • Удаление корпуса BGA. Следующим шагом является удаление корпуса BGA. Также очистите плату и ее площадку. Необходимо убедиться, что на плате нет излишков припоя.
  • Нанесение флюсовой пасты: Флюсовая паста полезна в этом процессе, поскольку она эффективна для склеивания шаров. Проблемы могут возникнуть, если они не исправлены должным образом.
  • Правильное размещение необходимо: все мячи должны быть правильно размещены на площадке, если вы не хотите делать ошибки.После этого нанесите BGA-пакет на шарики после нанесения флюсовой пасты.
  • Нагрев корпуса: Последний шаг — нагреть BGA горячим воздухом снизу с обеих сторон (т. е. сверху и снизу). Таким образом, все шарики расплавятся, и ваша пайка будет завершена.

Какие меры предосторожности необходимо соблюдать в процессе пайки?

Источник: enacademic.com

Процесс пайки может показаться легкой задачей. Но это не так. Некоторые проблемы могут возникнуть, если вы не примете во внимание следующие меры предосторожности:

  • Достаточное количество тепла: должно быть достаточное количество тепла.В противном случае шарики не расплавятся, и вся ваша кропотливая работа пойдет насмарку. Очень важно использовать качественный вентилятор горячего воздуха.
  • Позаботьтесь о температуре: швы будут прочными, если вы позаботитесь о температуре после нагревания упаковки.

Итог

В заключение хотим сказать, что пайка BGA — сложная для понимания процедура. Только профессионалы в этой области знают это лучше других. Мы надеемся, что вы нашли эту статью полезной и информативной.

Шарики для пайки BGA — Шарики для пайки

Описание:

Заявка:

Медные сферы

используются в приложениях Ball Grid Array (BGA) и прикрепляются к чипу с помощью тугоплавкого сплава. Медные микросферы создают контролируемый зазор. Превосходные свойства меди делают эти сферы идеальной заменой традиционных сплавов олова и свинца для бессвинцовых применений.

Особенности:

Медные сферы

тверже, чем штыри из мягкого припоя, и обеспечивают путь с более низким сопротивлением, что становится все более желательным по мере увеличения частоты.Медная система BGA упрощает тестирование и доработку. Кроме того, медные сферы идеально круглые и практически не имеют кратеров, трещин и других поверхностных дефектов.

Материалы:

BOW Electronics использует производственный процесс, при котором из бескислородных медных шариков с высокой проводимостью (OHFC) получаются самые гладкие, круглые и плотные медные сферы.

Размер и допуски:

Медные сферы доступны от 0.015″
Диаметр: +/- 0,0002″
Сферичность: +/- 0,0004″
Однородность: 0,0002″
Поверхность: 5 микро»

Покрытие:

Медные сферы могут быть покрыты такими элементами, как Sn и Ni различной толщины и отделки в соответствии с требованиями заказчика. Общие допуски на покрытие: .000150–.000250 и .000225–.000375. Звоните по вашим потребностям.

 

Состав:
Медь (+ серебро) 99.95 мин.
Остаточные деоксиданты Нет
 
Физические константы
Плотность, фунт/куб. дюйм (при 68ºF) 0,323
Удельный вес 8,94
Температура плавления, ºF (солидус и ликвидус) 1981
Удельная теплоемкость, БТЕ/фунт/ºF (при 68ºF) 0.092
Тепловой коэф. Расширение/ ºF (68-212ºF) 9,4 x 10 6
  (68-392ºF) 9,6 x 10 6
  (68-572ºF) 9,8 x 10 6
Теплопроводность, БТЕ/фунт/ºF (при 68ºF) 226
Удельное электрическое сопротивление, * Ом/окр. мил фут (при 68ºF) 10.3
Электропроводность *† % IACS (при 68ºF) 101
Модуль упругости, psi (растяжение) 17 x 10 6
Модуль жесткости, psi 6,4 x 10 6
 
*Отожженный  
† Объем и вес, минимальное значение  

Что вызывает периодические сбои BGA?

Для просмотра этого видео включите JavaScript и рассмотрите возможность перехода на веб-браузер, поддерживающий видео в формате HTML5.

Что вызывает периодические сбои BGA?

У нас проблемы с BGA-устройствами после SMT-сборки. Во время тестирования устройства BGA выходят из строя, если мы слегка нажимаем на верхнюю часть устройства BGA во время тестирования, плата проходит. Братья Ассамблеи, Джим Холл и Фил Зарроу, дают свои советы.
Обсуждение на доске
Board Talk представляют Фил Зарроу и Джим Холл из ITM Consulting.
Устранение неполадок процесса, анализ отказов, аудит процесса, настройка процесса
Выбор/квалификация CEM, обучение/семинары SMT, юридические споры
Фил Зарроу
Обладая более чем 35-летним опытом сборки печатных плат, Фил является одним из ведущих экспертов в области анализа отказов процессов поверхностного монтажа. Он имеет большой опыт работы с оборудованием, материалами и процессами SMT.
Джим Холл
Бережливый мастер шести сигм Обладатель черного пояса, Джим обладает обширными знаниями в области пайки, термических технологий, оборудования и основ процессов. Он является пионером в области науки оплавления.

Стенограмма

Фил
Добро пожаловать на Board Talk.Это Фил Зарроу и Джим Холл из ITM, но мы также здесь для Board Talk. Я полагаю, что сегодня у нас есть вопрос о дефекте пайки, Джим, и связанный с BGA.

Джим
Это исходит от М.С. «У нас возникли проблемы с некоторыми устройствами BGA после сборки SMT. Во время тестирования устройства BGA выходят из строя. Однако, если мы слегка надавим на проблемное устройство BGA во время тестирования, плата пройдет проверку».

«Какова вероятная причина? Вероятно, это нарушение пайки или что-то внутри BGA-корпуса?»

Phil
Да, я ненавижу эти гибкие формованные BGA.Ненавижу говорить тебе, но это твой процесс, мой мальчик. И есть ряд различных причин.

Первое, что приходит на ум, это неправильная высота паяльной пасты. Итак, вопрос, который я должен вам задать: «Вы измеряете высоту паяльной пасты?»

Если вы действительно измеряете его, вы держите его на разумном уровне? Потому что это еще одна ошибка, которую мы часто наблюдаем, когда люди имеют очень большое расхождение на нижней стороне.

Итак, вы определенно хотите убедиться, что у вас есть реалистичные уровни, и вы контролируете их, а не просто записываете.На самом деле вы смотрите на данные, потому что они сразу о многом вам расскажут. Итак, это первое, что приходит на ум.

Джим
Кто-то может подумать о голове в подушке, но я подозреваю, что нет, так как вы получаете обрыв цепи при первоначальном тесте. Обычно с головой в подушке достаточно контакта. Хотя они не припаяны друг к другу, после остывания платы обычно достаточно физического контакта, чтобы обеспечить непрерывность и пройти тесты.

Это одна из самых больших проблем с головой в подушке, они вроде проходят тесты, но потом становятся прерывистыми. Но я подозреваю недостаточное количество припоя в сочетании с возможной деформацией корпуса.

Посмотрите на свои профили нагрева, профили охлаждения и корпуса BGA. Убедитесь, что вы выполняете все требования производителя BGA в своих профилях оплавления.

Phil
Я также хочу добавить, что надеюсь, что вы не используете покрытие HASL на своей плате, потому что это также может добавить топографическую дисперсию, которая может привести к прерывистым состояниям.

Джим
Отсутствие компланарности на самой подложке.

Phil
Да, меня не волнует, насколько хорош любой сплав для HASL, просто когда вы начинаете переходить к более мелкому шагу, он просто не предназначен для этого. Итак, хорошо, поэтому мы надеемся, что это поможет и направит вас в правильном направлении.

На этом, это Фил Зароу и Джим Холл.

Джим
Братья Ассамблеи говорят, что бы вы ни делали, не паять, как мой брат.

Фил
И не паять как мой брат.

Комментарии

Если BGA не хранились в соответствии с инструкциями производителя и сроком службы устройства, в устройство может попасть влага. Последующие тепловые испытания (термическая выдержка и термоциклирование) в рамках ESS приводят к образованию водяного пара внутри устройства. При этом процесс расслаивания матрицы, выводной рамки, соединительных проводов, пластины радиатора, встроенной печатной платы BGA с формовочным компаундом может привести к отказу.Эти отказы еще больше усугубляются механическими испытаниями, такими как вибрация и удар, которые впоследствии проводятся как часть ESS.

Мой вопрос заключается в том, что даже при приложении нагрузки и способности ESS фиксировать сбои BGA, мы действительно сталкиваемся с проходящими модулями, которые PASS ESS и отправлены, вышли из строя на стороне клиента (те же самые BGA). Это означает, что ворота ESS не являются воротами с полным доказательством? Любое возможное предложение, кроме улучшения профиля ESS (точная настройка пределов вибрации/скорости линейного изменения или добавление количества циклов ESS)

А.Халим, Honeywell

Ниже приведены различные этапы, через которые проходит устройство BGA в среде с высокой надежностью, и вероятные причины, которые могут быть связаны с отказами на этих этапах: , можно сделать вывод, что это связано с меньшей копланарностью устройства.

2. Скрининг после стресса окружающей среды (ESS)

Если BGA не хранились в соответствии с инструкциями производителя и сроком службы устройства, в устройство может попасть влага.Последующие тепловые испытания (термическая выдержка и термоциклирование) в рамках ESS приводят к образованию водяного пара внутри устройства. Затем через эти щели выходит водяной пар, сбрасывая давление. При этом процесс расслаивания матрицы, выводной рамки, соединительных проводов, пластины радиатора, встроенной печатной платы BGA с формовочным компаундом может привести к отказу. Эти отказы еще больше усугубляются механическими испытаниями, такими как вибрация и удар, которые впоследствии проводятся как часть ESS.

3.После оплавления

Это может произойти из-за:
(i) потери компланарности (a) BGA (2) участков печатной платы, где BGA заполняется при чрезмерном нагреве во время оплавления.
(ii) Несоответствие компонентов шарика BGA и паяльной пасты.
(iii) Быстрое охлаждение на последней фазе профиля оплавления, приводящее к напряжениям и механическим разрушениям из-за несоответствия КТР

Dr. KUTTIYIL THOMAS OOMMEN THARAKAN, VSSC

Хотя проблема, вероятно, связана с целостностью припоя, несколько лет назад я столкнулся с проблемой внутренней емкости в корпусе BGA.Если человек прикасался к упаковке, емкость менялась, и проблема исчезала. Прошло много изменений процесса, прежде чем мы поняли, что это была часть, а не процесс.

Грег Стернс, Эмерсон

Было обнаружено, что копланарность шариков играет важную роль в формировании дефектов HIP, независимо от того, используете ли вы пасту или липкий флюс, это может вас укусить. Если вы используете трафарет 5 мил, а ваш BGA имеет копланарность 8 мил, в какой-то момент вы получите шарики, которые никогда не соприкоснутся с пастой, поэтому флюс никогда не коснется шарика, а деформация может усугубить ситуацию.То же самое касается только липкого флюса. Если флюс «израсходован» к тому времени, когда деталь разрушится, у вас может не быть HIP, но у вас не будет образования хорошего интерметаллида.

Таким образом, вам нужно проверить спецификацию копланарности BGA, когда вы делаете свой трафарет, возможно, вам придется увеличить область BGA.

Алан Вудфорд, NEO TECH

Размещение BGA на второй стороне оплавления может привести к ухудшению плоскостности платы. Перекрытие BGA с обеих сторон сборки может вызвать напряжение, которое может привести к разрушению соединения.

Пол Чик, BI Inc.

Просто добавьте еще одну возможность — «деформация BGA», особенно если это был бессвинцовый BGA, а затем повторно свернутый в эвтектический припой. Некоторые машины с потоком припоя, используемые для удаления бессвинцовых шариков, настолько горячие, что детали деформируются во время этого процесса, и пайка повторно шариковых деталей может быть невозможной. Die & Pry может доказать это.

Гэри Р., BAE

Я обнаружил, что НЕ всегда отказ BGA проходит при нажатии, это происходит из-за плохого процесса, будьте осторожны, BGA — это упаковка, выпущенная более 28 лет назад, многие дефекты возникают с головой в подушке, дефект проходит через бессвинцовый процесс, ВСЕ они были проверены, по моему опыту, одной из причин, которую мы не должны недооценивать, является загрязнение корпуса BGA.

Мне посчастливилось столкнуться с проблемой загрязнения с точно таким же симптомом, поэтому я настоятельно рекомендую перепроверить партию и проверить ее на входном контроле на предмет состояния BGA, на производстве будет очень трудно обнаружить инструмент, который я использовал в 1998 году на тот момент был 5DX.

Дарио Кордова, Leader Technology Solutions

Проверьте код партии BGA и посмотрите, соответствует ли проблема этому коду партии. Если это BGA-схема с перевернутым чипом, то это звучит так, как будто произошло расслоение заливки под кристаллом.Вы можете отправить свежие детали из этого кода партии для CSAM, который обнаружит расслоение, если проблема связана с поставщиком. Также, если причина в процессе, расслоение может быть вызвано слишком горячим процессом пайки на корпусе компонента и/или пайкой деталей, впитавших влагу.

Это более заметно для больших BGA. Убедитесь, что ваши детали запечены, и вы не превышаете температуру упаковки (не припоя).

Рик Смит, HP

Помимо качества пайки шарика припоя для BGA, есть еще одна проблема: расслоение шарика припоя, почему? Мы получили жалобы клиентов на прерывистую связь с BGA.Мы провели рентгенографический анализ, но никаких проблем, связанных с пайкой, обнаружено не было. Мы провели разрушающее испытание микрошлифом ударных штифтов BGA и обнаружили трещины, вызванные механическим воздействием. Наконец, мы нашли настоящие первопричины и для подтверждения провели измерения тензодатчиками на разных этапах процесса, а также на уровне заказчика. Мы обнаружили предел отслоения BGA более 450 мкм.

Дрисси Чараф, Lear Corporation, Марокко

Комментарий Биллу Гаверту: J-STD-001ES НЕ требует удаления всего золота с контактных площадок ENIG PWB.ENIG, как определено IPC 4552, имеет толщину всего около 3 или 4 микродюймов и не влияет на надежность паяного соединения. Спецификация не распространяется на покрытие печатной платы.

Ричард Стадем, General Dynamics AIS, США

Другой возможностью является деформация, вызванная разницей в коэффициенте теплового расширения (КТР). Одним из решений является использование ограничивающего слоя для адаптации CTE печатной платы. Раньше мы использовали медь-инвар-медь. В наши дни доступны различные типы композитов, например.грамм. полимеры и металлы, армированные углеродным волокном.

Карл Цвебен, доктор философии, Zweben Consulting, США

Это очень интересно. У меня аналогичная проблема с отказами устройств в полевых условиях после переменного периода времени (до 9 месяцев). Я сделал рентгеновский снимок (базовый и компьютерную томографию) плат, вплоть до рассматриваемой сети, и не могу найти в этом ничего определенного.

Итак, каким будет следующий шаг в диагностике этой проблемы. На данный момент из партии около 225 штук вышли из строя 4 с прерывистым подключением под одним и тем же BGA устройством, хотя и в разных сетях.

Я очень хочу знать, что делать дальше.

Эд Вуд, EW Consult, Великобритания

Мы не полностью согласны с комментарием о том, что объем припоя является «распространенной» причиной прерывистого BGA. Как указал Ричард, паяльная паста НЕ требуется для создания надежного соединения BGA. Помимо доработки BGA, совершенно обычной практикой является размещение компонентов PoP с погружением в флюс и без паяльной пасты на верхний компонент. Пока на контактные площадки попадает немного пасты (или флюса), шарик должен припаиваться.

Кроме того, диагностика первопричины прерывистого BGA может быть чрезвычайно дорогим, сложным и трудоемким делом. Есть множество тестов, которые можно выполнить. Например:

  1. Рентгеновский контроль — неразрушающий контроль внутренних дефектов,
  2. Анализ паяемости — определение паяемости непокрытых плат,
  3. Анализ загрязнений — инфракрасная спектроскопия с преобразованием Фурье (FTIR) и/или сканирующая электронная микроскопия/ Энергодисперсионная рентгеновская спектроскопия (СЭМ/ЭДС),
  4. Анализ красителя и порошка,
  5. Анализ микросрезов (поперечное сечение),
  6. Дифференциальная сканирующая калориметрия (ДСК) – определение Tg ламината и/или компонента, термомеханический Анализ (ТМА) — определение КТР ламината и/или компонента,
  7. Оптическая и/или сканирующая электронная микроскопия (СЭМ) — Исследование внутренних структур…так далее. Все это также может быть неубедительным.
Это может быть коварным дефектом, и по моему опыту я никогда не видел, чтобы процесс печати, размещения или оплавления был основной причиной. Я бы с большей вероятностью заподозрил дефектные компоненты, покрытие печатной платы или какой-либо этап обработки, который создает внутреннее напряжение.

Дэвид Молинье, TT Electronics, США

Еще в 1972 году в Лаборатории реактивного движения была написана статья: (Исследование охрупчивания золотом в паяных соединениях соединителей Фрэнком Лейном). Результаты (вырезано и вставлено): .8 %, при этом максимальное среднее значение одного стыка составило всего 3,9 %, и ни в одном стыке не было трещин после термоудара (от -100 до +130°C), вибрации (пик до 100 g) и механической тряски (пик 200 g). ж), делается вывод, что неолуженные и непроваренные паяные соединения разъемов JPL не содержат золота в количествах, достаточных для того, чтобы вызвать охрупчивание».

Это правило двойного лужения было написано более 40 лет назад. проблема, потому что было проще и меньше времени, чтобы просто сделать это.макеты / следы становятся все плотнее / меньше, и с тех пор двойное лужение не имеет значения. Я думаю, что людям, пишущим стандарты, следует вернуться к этому вопросу для текущих методов сборки.

Хосе Тамайо, Jose Tamayo Co., США

Одна из наиболее распространенных проблем, с которыми мы сталкиваемся, связана с использованием бессвинцового припоя. Если вы не используете паровую фазу или оплавление азотом. Когда шарик бессвинцового припоя становится жидким в процессе оплавления, воздух вступает в контакт с соединением между шариком припоя и компонентом BGA.Площадка на BGA на самом деле окисляется, потому что нет флюса, защищающего паяное соединение. В паяльной пасте содержится ровно столько флюса, сколько необходимо для защиты соединения от контактной площадки печатной платы до шарика припоя. Если вы удалите BGA, вы заметите, что есть контактные площадки BGA, которые имеют матово-серый цвет. Припой к ним не промокнет. Это и является причиной плохой связи.

Деннис О’Доннелл, Precision PCB Services, Inc., США

Мы производим платы с BGA Fine Grid.Мы, как и в прошлом, вызывали ENIG. Однако есть загвоздка 22.

Эта плата является частью экспериментального прибора для Международной космической станции. У нас нет традиционных требований НАСА. Тем не менее, наш QA желает следовать текущим стандартам качества НАСА.

QA требует, чтобы в соответствии с IPC J-STD-001ES и IPC J-STD-001E все золото было удалено с поверхности платы с помощью процесса двойного лужения.

Это, конечно, противоречит самой цели использования ENIG, чтобы сделать поверхность BGA плоской.

Я что-то пропустил? Буду очень признателен за ваше понимание этого.

Билл Гаверт, Fibertek Inc.

У нас также был эффект «Finger Fix». Рассматриваемая сборка BGA имеет несколько типов корпусов; то есть литой пластик, металлический корпус (ЦП) и несколько керамических. С тех пор я уменьшил общую энергию потока припоя, соблюдая при этом параметры упаковки и рекомендации производителя паяльной пасты.После замены печатная плата работает без нареканий. Наши инженеры-испытатели также заметили заметное увеличение производительности.

Роберт Мейн, старший специалист по системным технологиям

Прерывистое размыкание может быть вызвано пятью (5) наиболее распространенными причинами:

1. Открытие внутреннего переходного отверстия в главной плате. Обычно это вызвано первоначальным оплавлением или доработкой без предварительного обжига платы для удаления влаги. Высокое содержание влаги может привести к расширению печатной платы по оси z во время оплавления или доработки (не всегда проявляющемуся в виде расслоения), срезанию внутренних дорожек переходного канала.Это особенно верно для большинства конструкций BGA с множеством переходных отверстий. Нажатие на BGA может привести к прерывистому повторному соединению.

2. То же, что и номер один выше, за исключением подложки BGA, которая (обычно) также имеет много переходных отверстий.

3. Голова в подушке, как было сказано. Однако паяльная паста НЕ НУЖНА для пайки BGA. Многие опытные дома получают лучшие результаты, просто удаляя пасту с контактных площадок и припаивая BGA непосредственно к контактным площадкам, используя только шарики припоя BGA.Удаление пасты позволяет избавиться от перемычек из-за опечаток, дефектов «голова в подушке» и многих других дефектов, связанных с пастой. Это НЕ НУЖНО в 95% случаев, когда BGA припаяны, и, конечно же, не требуется для доработки. Просто оставьте отверстия на трафарете и вместо этого используйте очень небольшое количество хорошего липкого флюса.

4. Кратеры на контактных площадках, приводящие к периодическим разрывам между контактными площадками на печатной плате и их дорожками.

5. Многие BGA имеют схемы измерения температуры, которые отключают BGA, если температура поднимается выше определенного предела.Если он работает при температуре около 100 град. F, и вы нажимаете на него большим пальцем, иногда этого может быть достаточно, чтобы сбросить его.

Ричард Стадем, General Dynamics AIS, США

2.4.3 Замена покрытия, паяльная маска, расположение BGA

2.4.3 Замена покрытия, паяльная маска, расположение BGA

Для просмотра этого видео включите JavaScript и рассмотрите возможность перехода на веб-браузер, поддерживающий видео в формате HTML5.

 
Контур
Этот метод используется для замены паяльной маски или покрытий на печатных платах в местах расположения BGA.Расположение BGA создает уникальные проблемы из-за их недоступности после оплавления, воздействия высоких температур и требования, чтобы контактные площадки BGA были окружены только маской. Открытые переходные отверстия и цепи могут вызвать короткое замыкание или нехватку паяного соединения BGA.

Минимальный уровень квалификации — средний
Рекомендуется для технических специалистов с базовыми навыками пайки и доработки компонентов, но может быть неопытным в общих процедурах ремонта/переделки.

Уровень соответствия — высокий
Эта процедура наиболее точно повторяет физические характеристики оригинала и, скорее всего, соответствует всем функциональным, экологическим и эксплуатационным факторам.

Изображения и рисунки
Паяльная маска Требуется на площадке BGA
Рис. 1. Соскоблите поверхность меди, чтобы создать барьер для потока припоя между контактной площадкой и переходным отверстием.
Рис. 2: Нанесите сменное покрытие. Можно использовать деревянную палочку или небольшой дозатор.

Рис. 3: Область «собачья кость», покрытая паяльной маской
Процедура
  1. Очистите территорию.

    Предупреждение
    Поверхности, подлежащие покрытию, должны быть тщательно очищены перед нанесением покрытия, чтобы обеспечить адекватную адгезию, минимальную коррозию и оптимальные электрические свойства.

  2. Удалите весь лишний припой с площадки BGA и переходных отверстий (сверху и снизу) с помощью оплетки для пайки или инструментов для удаления припоя. Контактные площадки BGA должны быть плоскими, а переходные отверстия должны быть очищены от припоя.

    Примечание
    Переходные отверстия с застрявшим внутри припоем могут «вулканизировать» под оплавленным компонентом. Важно удалить припой, если это возможно.

  3. Соскребите припой с участка «Собачья кость» между контактной площадкой BGA и переходным отверстием. (См. рис. 1)

    Примечание
    Это необходимо для предотвращения стекания припоя по пути «Собачья кость» к переходному отверстию.

  4. Смешайте эпоксидную смолу или сменное покрытие.
  5. При необходимости нанесите сменное покрытие на поверхность платы (см. рис. 2). Нанесите тонкий слой эпоксидной смолы, чтобы предотвратить помехи при размещении компонентов. Добавлять краситель в эпоксидную смолу не рекомендуется, так как это может немного снизить прочность или адгезию эпоксидной смолы.
  6. Отвердите эпоксидную смолу в соответствии с Процедурой 2.7 Смешивание эпоксидной смолы и обращение с ней. Обеспечьте полное время отверждения, чтобы обеспечить максимальную прочность эпоксидной смолы.

    Внимание!
    Некоторые компоненты могут быть чувствительны к высокой температуре.

Оценка
  1. Визуальный осмотр текстуры, соответствия цвета, адгезии и укрывистости.
  2. Электрические испытания проводников вокруг отремонтированного участка, если применимо.
Процедура только для справки.

BGA/QFN/LGA — Евросхемы

Компоненты BGA (Ball Grid Array)

в основном используются для микропроцессоров или флэш-памяти. Они обеспечивают больше соединительных контактов, чем другие компоненты SMD. В нижней части устройства находятся шарики припоя. Эти шарики припоя плавятся во время пайки и образуют соединение между печатной платой и компонентом.

Детали LGA (Land Grid Array)

аналогичны BGA, за исключением того, что они не имеют шариков припоя в качестве выводов, а имеют плоскую поверхность с контактными площадками.Наиболее распространенные LGA используются в качестве физического интерфейса для микропроцессоров. Контактом между устройством и компонентом может быть разъем LGA или он может быть припаян непосредственно к печатной плате.

QFN (Quad Flat No-leads)

Компоненты

аналогичны LGA, но имеют некоторые преимущества, такие как малый размер, тонкий профиль и малый вес. Плоские бессвинцовые корпуса включают в себя центральную термопрокладку для улучшения теплопередачи от микросхемы к печатной плате и через нее. Отверстия для передачи тепла в термопрокладке на печатной плате должны быть просверлены в матричном формате, чтобы предотвратить вращение или наклон компонента во время процесса пайки, что может привести к ухудшению тепловых характеристик.

Шаг

Минимальный размер шага для размещения этих трех разных деталей составляет 0,4 мм.

Однако вполне может случиться так, что шаг 0,4 мм, например, для BGA с большим количеством шариков припоя, которые необходимо соединить, приведет к сложности печатной платы и уровню HDI-плат. Поскольку Eurocircuits не производит платы HDI, и мы всегда предлагаем комбинацию печатной платы + сборка собственного производства, шаг 0,4 мм для этих компонентов часто невозможен.

Для BGA шаг 0,65 мм приведет к макету, который все еще может быть выполнен с помощью нашей технологии объединения для печатной платы, и, таким образом, стоимость производства будет более выгодной.Здесь дан хороший обзор минимальных параметров проектирования для объединения.

Пакет

Самый маленький пакет, который мы можем обработать, это пакет 0201. Размер упаковки 0201 составляет 0,024 дюйма на 0,012 дюйма или 0,6 мм на 0,3 мм .

Пайка на BGA

25 сентября 2017 г. — Обновлено
12 мая 2008 г. — Первоначально опубликовано

Перемычка под пайку на BGA

Что вызывает перемычки припоя на BGA? Может быть, это чувствительность к влаге, чрезмерное количество паяльной пасты, несоответствие профиля оплавления или что-то еще?

Г.А.


Ваш ответ — да, все вышеперечисленное. Каждая переменная должна быть принята во внимание, когда они выбираются для производства и оплавления компонентов BGA. Типы флюсов в паяльной пасте необходимо оценивать с точки зрения их способности и способности поглощать влагу, и это будет определять часть нарастания теплового профиля, поскольку любое поглощение должно быть высушено для хорошего оплавления. Во-вторых, важен избыток паяльной пасты и способность пасты к пайке, так как нам нужно, чтобы паяльная паста сливалась в один шарик припоя на стыке BGA-компонента.Если паяльная паста не поддается пайке, она закоротит соседние контактные площадки. Профиль важен, так как он влияет на то, как плата и компонент BGA будут деформироваться и скручиваться во время цикла оплавления. Пластиковые компоненты BGA будут деформироваться и скручиваться, и когда они будут давить на плату, они сжимают паяльную пасту, что приводит к короткому замыканию. Обычно это видно по углам устройств. Если у вас есть попкорн или влага в компоненте, брюшко компонента лопнет, и когда это произойдет, середина компонента упрется в паяльную пасту, и вы можете получить короткие замыкания в центре компонента.На изделиях следует провести план экспериментов, чтобы определить наилучшие рабочие параметры для профиля оплавления на компонентах BGA.
Лео Ламберт
Вице-президент, технический директор
Корпорация EPTAC

В корпорации EPTAC г-н Ламберт курирует содержание предлагаемых курсов, программ сертификации IPC и предоставляет клиентам экспертные консультации по производству электроники, включая RoHS/WEEE и бессвинцовые проблемы.Лео также является генеральным председателем IPC комитета Ассамблеи/процесса присоединения.


Перемычка припоя в корпусах BGA может быть вызвана любой из следующих причин. Связанные с печатными платами
  • Размер контактных площадок и расстояние между ними
  • Отсутствие разделительных контактных площадок паяльной маски
  • Несоосность паяльной маски вокруг контактных площадок
  • Толщина паяльной маски
Связанные с компонентами
  • Чувствительность к влаге и деформация подложки компонента — Улучшение хранения и обращения с припоем
  • 8 ошибка
Паяльная паста Связана с печатью
  • Размер апертуры 1:1 (100 % от размера контактной площадки) — требуется уменьшение
  • Загрязнение нижней стороны трафарета, оставляющее смазанную пасту на отпечатке
  • Избыток пасты из-за проблем с толщиной трафарета и толщиной паяльной маски
  • Паяльная паста оседание (из-за избыточного давления и условий T&H)
  • Избыток флюса и разделение флюса
  • Неправильная поддержка платы во время процесса печати, приводящая к избыточному отпечатку
  • Неправильное формирование прокладки при использовании трафаретов для гальванопластики
  • Смещение печати
  • Смазывание пасты из-за неправильного обращения
Пл ABEMET
  • Избыток давления размещения
  • Неправильная поддержка доски при размещении
  • Размещение промежуточного пятна. груз, прижимающий шарик расплавленного припоя (при использовании тяжелого компонента)
Бьорн Дале
Президент
Inspire Solutions LLC

Бьорн Дале является Президентом Inspire Solutions LLC.Он имеет 20-летний опыт работы в электронной промышленности в различных компаниях по производству производственного оборудования, занимающихся сборкой и размещением, трафаретными принтерами и управлением тепловыми процессами.


При осмотре с помощью рентгена вы можете диагностировать различные причины мостов, которые вы наблюдаете. Например; Чувствительность к влаге. Вы увидите большие перемычки по направлению к центру упаковки. Чрезмерное количество паяльной пасты — случайные перемычки по всему массиву. Несоответствующий профиль оплавления — вы можете увидеть области, которые не оплавились, или слишком быстрые и слишком горячие участки отделения паяльной пасты.Угловые перемычки — слишком много тепла сверху приводит к тому, что более слабые углы изгибаются вниз, соединяя углы.
Эдвард Замборски
Региональный менеджер по продажам
OK International Inc.

Эд Замборски является региональным менеджером по продажам и технической поддержке компании Thermaltronics, расположенной в Нью-Йорке. Его должность требует частых визитов к клиентам по всей Северной Америке и Карибскому бассейну, и его должность включает в себя не только продажи, но и роль инструктора и главного инженера по применению для всех продуктов Thermaltronics.Его опыт включает в себя такие специальности, как ручная пайка, методы конвекционного и кондуктивного оплавления, доработка массивов, оборудование для дозирования жидкости и удаление дыма. Эд является автором многих статей и представил множество документов по таким темам, как; Сборка малых объемов SMT, удаление паров припоя, доработка SMT, доработка BGA, ручная пайка без свинца, ручная пайка с высокими тепловыми требованиями, визуальный осмотр без свинца и доработка массива без свинца.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.

2019 © Все права защищены.