Флюс для пайки бга: Самые лучшие флюсы для пайки

Содержание

Флюс для пайки BGA микросхем: разновидности, выбор

В процессах пайки важную роль играют флюсы, то есть вещества, способные удалить с поверхностей соединяемых деталей образующиеся в результате термохимической реакции оксидные пленки. От их выбора зависит качество процесса. С развитием электроники возросли требования к флюсам для пайки bga.

Требования к флюсам для микросхем

При изготовлении микросхем в качестве несущего элемента используют особые печатные платы. Материалом для их производства служит стеклотекстолит – слоистый термостойкий пластик, который покрывается медной фольгой. Ножки микросхем соединяются с медью путем паяния.

Применение флюса для пайки BGA микросхем

Флюс, применяемый для такой тонкой работы, должен обеспечивать хороший контакт между элементами пайки. Наличие на них загрязнений способно ухудшить смачиваемость и теплопроводность поверхности. Поэтому предварительно их следует очистить с помощью специальных растворителей.

Сегодня на рынке предлагается огромный выбор флюсов для пайки bga. Они должны соответствовать следующим требованиям:

  • иметь температуру плавления меньшую, чем у припоя;
  • не вступать в химическую реакцию с материалом припоя;
  • обладать высокой текучестью и хорошо смачивать поверхности соединяемых элементов;
  • иметь низкий показатель удельной массы;
  • растворять жировые и оксидные пленки;
  • эффективно смываться с обработанной поверхности;
  • не допускать коррозионной активности;
  • отличаться легкостью и удобством нанесения.

Только обеспечив выполнение всех этих условий, можно получить надежное соединение элементов пайки. В продаже имеются и специальные составы для качественной отмывки платы от флюса. Но лучшие флюсы для пайки bga микросхем – те, которые не требуют смывания.

Типы современных флюсов

Современная промышленность выпускает две основные разновидности флюсов. В первую группу реагентов входят химически активные вещества – соляная кислота и некоторые ее соли. Они хорошо растворяют оксидные пленки и жиры, способствуя прочному соединению элементов, однако требуют эффективной промывки. Если в месте пайки останется хотя бы небольшая часть активного флюса, она будет постепенно разрушать и металл, и текстолит. К тому же, их пары очень токсичны, поэтому при работе следует соблюдать меры безопасности.

Вторая группа веществ представляет собой химически инертные соединения, например, канифоль или воск. В основном, это органические соединения, которые хорошо растворяют жиры, но в меньшей степени – оксиды. Но они не допускают последующей коррозии, что очень важно. В последнее время применяются флюсы ЛТИ, созданные на основе этанола и канифоли с добавлением небольших количеств триэтаноламина, салициловой кислоты и других веществ.

Самые популярные реагенты

К самым распространенным флюсам относят:

  • сосновую канифоль – за дешевизну и низкую химическую активность;
  • ортофосфорную кислоту – она предотвращает дальнейшее разрушение соединяемых поверхностей, образуя на них оксидную пленку;
  • ЛТИ-120 – содержит канифоль с добавками, не требует отмывки;
  • флюс-гель для пайки bga, изготовленный в виде пасты, легко смывается, не оставляя нагара;
  • активный флюс, в составе которого 90% глицерина и 5% салицилки, требует хорошей смывки;
  • нейтральный вид паяльного жира.

Безотмывочные материалы

Выбирая, какой флюс лучше для пайки bga чипов, желательно отдать предпочтение тем реагентам, которые не требуют последующей отмывки платы. Известные производители микроэлектроники давно применяют No-Clean в жидкой или гелеобразной форме.

Флюсы для пайки BGA микросхем

Флюсы Компании INTERFLUX считаются одними из лучших на рынке паяльных материалов. Например, состав IF8001 применяют при необходимости быстрого и качественного ремонта отдельного элемента на микросхеме. Вещество активизируется уже при 12 градусах, то есть, до начала пайки, обеспечивая чистоту поверхности. Непосредственно во время процесса он испаряется более чем на 90%. Оставшийся твердый осадок нетоксичен и обладает слабощелочной реакцией, защищающей плату от химической активности.

Материалы торговой марки CHIPSOLDER FLUX отвечают всем необходимым требованиям, которые предъявляются к безотмывочным флюсам для пайки bga. В их состав входят только химически чистые компоненты. Реагенты выпускаются в виде жидкости, гелей, паст. Они не обладают проводящими свойствами. Важным достоинством является также отсутствие в составе кислоты или глицерина.

Флюс для пайки bga микросхем немецкой фирмы MARTIN – один из лучших. Он пользуется широкой популярностью среди производителей электронной техники и в сервисных центрах, благодаря:

  • безопасному составу;
  • экономичности в использовании;
  • возможности точного распределения;
  • простоте применения;
  • минимальному количеству остатка;
  • универсальности применения;
  • отсутствии необходимости в отмывке;
  • способности к эффективному удалению оксидной пленки;
  • высоким температурам коксования.
Рекомендации по выбору

Из продукции, представленной на рынке, трудно выбрать подходящее средство для пайки. Кроме того, присутствует большое число подделок. Параметры выбранного флюса должны соответствовать предстоящей работе и удобству пользования. Неплохими качествами и доступной ценой отличаются флюсы из серии FLUX PASTE SP. Для пайки bga оптимальным будет разновидность SP-20. Она обеспечивает прочную фиксацию элементов, дает минимум остатка и безопасна для высокочастотных схем.

При необходимости можно приготовить флюс для пайки bga своими руками, используя подручные материалы. Почти все эти вещества после применения требуют смывки:

  • глицерин в чистом виде, имеет высокую температуру кипения;
  • раствор аспирина в воде;
  • смесь аспирина и глицерина;
  • нашатырный спирт или уксусная кислота;
  • канифоль в растворе технического спирта;
  • смесь воска и канифоли.
Заключение

Пайка микросхем требует грамотного подбора расходных материалов, только в таком случае она будет качественной. Не рекомендуется применять флюсы с активными добавками, так как они могут привести к коррозии и выходу из строя всей микросхемы.  Использование подручных средств в процессе пайки приведет к снижению ее качества. Поэтому пользоваться такими расходными материалами следует лишь в случае крайней необходимости.

Видео: Каким флюсом паять BGA? SIR тест флюсов Martin, Ersa, EFD, Cyberflux. Часть 1

Качественный флюс для пайки bga. Флюсы из Китая: сравнительный обзор

Сегодня на прилавках радиорынков и магазинов для электроники можно встретить огромное количество различных по назначению и цене флюсов для пайки.

Производители флюсов предлагают продукцию действительно высокого качества, но найти ее на рынке довольно трудно. Количество и варианты подделок просто поражают своим разнообразием. Даже если вам повезло, и вы нашли оригинальный продукт, то его стоимость будет существенно отличаться от стоимости подделки. Большинство потенциальных покупателей после сравнения цен решают сэкономить и поискать более дешёвый флюс. Мастера же подбирают под свои требования оптимальный набор паяльной химии, устраивающей их по техническим параметрам и цене. Но для этого им приходится перебирать неизвестные флюсы и путем опытов подбирать наиболее подходящий вариант для той или иной работы.

Практически на каждом углу продаются сотни наименований дешевых флюсов с высокими показателями заявленных параметров на этикетке. Но внутри упаковки вас может ожидать совсем неприятный сюрприз.
А сейчас давайте разберемся, как разводят флюсы и как это влияет на их технические характеристики .

Канифоль вместо флюса

Представьте ситуацию: вы купили суперфлюс, открываете тюбик, а там вместо качественного флюса находится низкокачественная канифоль (отходы после производства канифоли). Притом эта же канифоль еще и очень сильно разбавлена каким-то загрязненным техническим вазелином.

Паять или залудить такой смесью просто невозможно. Так называемый «флюс» начинает «убегать» из места пайки. В результате получаем незаслуженные выводы, некачественную «холодную» пайку, а контактные площадки и дорожки из-за перегрева мгновенно отваливаются от платы.

Разбавленный кислотой флюс

Очень часто в уже и без того некачественный флюс добавляют кислоты (лимонная, ортофосфорная) или хлориды (хлорид цинка). По сравнению с канифолью картина сразу меняется – всё лудится и паяется. Создается впечатление, что флюс просто супер, но паять таким флюсом электронные платы нельзя. Очень трудно, а иногда практически невозможно удалить остатки кислоты, особенно из-под SMD-элементов. Кислота может оставаться даже внутри пайки, в порах припоя.

В результате, через месяц-два пайка с кислотой (или хлоридом цинка) рассыпается в порошок вместе с выводами радиоэлемента. Ремонт потом будет очень и очень трудоемкий, а иногда он и вовсе невозможен.

Разбавленный глицерином флюс

Случается и такое, что во флюс щедро льют глицерин. Глицериновый флюс паяет замечательно, он дешевый и его много, но попробуйте покрыть им плату. А потом измерьте сопротивление текстолита платы. Вот так незадача: он проводит ток от единиц до десятков Ом там, где проводить не должен. Даже если вы пытаетесь отмыть глицерин, а он смывается легко, то «проводимость» платы все равно останется! Глицерин впитывается в текстолит (сопротивление текстолита, не покрытого медью —

от 10 до 50 Ом ). Для большинства устройств это просто неприемлемо. «Глючить» будут даже самые простые и банальные схемы. Чтобы хоть как-то заставить устройство работать, попробуйте процарапать иглой текстолит между дорожками.

Вывод: глицерин, кислоты, хлориды в безотмывочных флюсах для работы с радиоэлектроникой, компонентами BGA и SMD применяться не должны.

Основные требования к качественному флюсу для работы с выводными элементами, BGA и SMD:

  • отсутствие коррозионной активности
  • хорошие лудящие свойства
  • высокая смачивающая способность
  • отсутствие кипения при нагреве до рабочей температуры
  • отсутствие электропроводимости
  • легкость удаления остатков при необходимости
  • поддержка бессвинцовых и свинецсодержащих припоев
  • безотмывочная технология пайки (остатки можно не смывать)
  • удобство нанесения (гель, паста)
  • доступная цена.

А теперь давайте посмотрим, что же нам предлагают на рынке.

Всем вышеперечисленным требованиям отвечают флюсы торговой марки CHIPSOLDER FLUX .

Также достаточно качественными являются флюсы серии SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20+, SP30+ ).

В их составе не обнаружено кислот, хлоридов или глицерина. Флюсы SP доступны в разной консистенции: паста, гель, жидкие (L-NC-3200, L-NC-3600). Они не проводят электрический ток, а смывать остатки совсем необязательно.

Данные флюсы соответствуют всем заявленным нормам и проверены при пайке выводных деталей, проводников, BGA и SMD-элементов, а также чувствительных солнечных панелей.

Характеристики флюсов и их особенности

Давайте сейчас некоторые из них рассмотрим поподробнее.
Для начала разберемся с названием. Что же обозначают все эти большие буквы?

  • G (gel) — флюс гелеобразный.
  • NC (no clean) — не требует смывания.
  • 5268 – индекс флюса.
  • LF (lead free) — подходит для бессвинцовых припоев.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Данный флюс подходит для пайки залуженных контактов. Обладает хорошей теплопроводностью, контактная площадка остается на плате, а не на жале паяльника. Флюс-гель CHIPSOLDER G-NC-5268 LF — это высококачественный, полупрозрачный, синтетический безотмывочный флюс со смолоподобными характеристиками. Используется для пайки и демонтажа BGA/SMD-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга.

Изготовлен флюс из высокоочищенных компонентов. Удобно фиксирует BGA и SMD-компоненты при запаивании («посадке»). Полностью поддерживает как обычную, так и бессвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и отличные характеристики пайки.

Обладает минимальной, «мягкой» активностью при пайке, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного «нагара», после пайки остается прозрачным гелем. Теряет прозрачность только при температуре -5 °C, но при этом сохраняет свои свойства. Легко удаляется с помощью любого универсального средства на спиртовой (спиртобензиновой) основе и бумажной салфетки.

Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Эти флюсы по характеристикам похожи на серию флюсов CHIPSOLDER, но стоят они немного дешевле. Необходимо отметить, что стоимость на качество не повлияла. Ими также можно прекрасно работать и получать хорошие результаты. А теперь остановимся на каждом из них поподробнее.

SP-10+

Это дешевый и довольно неплохой низкоактивный флюс. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.

Имеет практически нулевую активность. Используется для пайки и демонтажа облуженных выводов. Подходит для бессвинцовых припоев. SP-10+ абсолютно безопасен для радиокомпонентов. Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников. Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке. Также он не проводит ток.

Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.

SP-15+

Главное отличие состоит в консистенции.
SP-30 – это полупрозрачный, клейкий гель. Флюс предназначен для ремонта и производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.

Итак, подведем итоги.

Состав всех флюсов разработан для пайки высокого качества. Все вышеперечисленные флюсы применяются в различных условиях окружающей среды и при разных особенностях процесса.
Главными отличиями между флюсами SP являются консистенция и активность. Поэтому подбирать флюс необходимо исходя из сферы применения и удобства при работе.

Что касается флюсов марки CHIPSOLDER, то они не настолько универсальны, как флюсы SP. Выбирая флюс CHIPSOLDER, необходимо определенно знать, как его использовать и с какой целью.

Наталия Зинько

Флюс обеспечивает стабильное горение , способствует формированию надежного сварного соединения, выводит из сварочной зоны ненужные примеси и в целом улучшает качество работы. можно купить в магазине, современный производители предлагают большой ассортимент. Но мы предлагаем вам сделать флюс самому. Это не займет много времени, зато сэкономит ваши деньги.

В основном, паяльный флюс используется для сварки и мелких деталей. Существует также специальный флюс для пайки bga. В этой статье мы поделимся «рецептом» изготовления различных видов флюса или, проще говоря, припоя, который можно использовать в большинстве мелких паяльных работ.

Прежде чем приступить к изготовлению флюса, нужно разобраться в его разновидностях и особенностях. Чтобы соединить две детали нужно выдерживать в сварочной зоне определенную температуру, в зависимости от металла она может сильно варьироваться. При этом температура плавления припоя должна быть заметно выше температуры плавления металла, с которым вы работаете. Отсюда вытекают особенности выбора . Нужно учитывать материалы, которые вы соединяете друг с другом, температуру их плавления и прочность.

Если говорить обобщенно, то флюсы бывают твердыми и мягкими. Твердые флюсы отличаются высокой температурой плавления, а мягкие — низкой. Их также называют тугоплавкими и легкоплавкими. Если свариваемая деталь тонкая, то используйте мягкий флюс. Если она большего диаметра и требует длительного прогрева, то используйте твердый тугоплавкий припой.

Тугоплавкий флюс (или припой) плавится при очень высокой температуре (от 400 градусов по Цельсию) и обеспечивает формирование прочного . Но при использовании такого флюса детали часто перегреваются и могут не работать. Эта проблема особенно актуальна для радиотехников и всех, кто увлекается электроникой.

Легкоплавкий флюс плавится при низких температурах и позволяет использовать его при работе с платами и схемами, например. Такой флюс состоит в большей степени из свинца, и в меньшей степени из олова. Может дополнительно содержать в своем составе примеси других металлов. Существуют отдельные легкоплавкие флюсы, которые плавятся при температуре до 150 градусов. Их используют при работе с транзисторами.

Качественный флюс должен беспрепятственно проводить тепло, обеспечивать прочность сварного соединения, хорошо растягиваться, защищать от коррозии и быть устойчивым к температуре плавления металла.


Производители выпускают флюс для пайки в виде проволоки, трубочек с канифолью, лент и многих других. Большинство мастеров использует прутья из олова диаметров не более 5 мм. Также существует так называемые многоканальные припои, в которых есть несколько источников . Такие припои обеспечивают особенно прочное соединение. Их продают в виде бобин, спиралей и мотков. Если вы будете использовать припой лишь один раз, то можете приобрести кусочек проволоки, вам будет достаточно 5 сантиметров. Для пайки плат и схем используется флюс-трубочка, с колофонием внутри. Этот припой отлично подойдет для соединения деталей из серебра или латуни.

Вне зависимости от типа флюса, который вы используете, место пайки после работы нужно протереть тряпкой, предварительно смоченной в ацетоне. Сам шов можно очистить с помощью небольшой жесткой щетки, предварительно смоченной в растворителе.

Сама пайка как способ соединения металлов имеет ряд свои преимуществ. С помощью нее можно добиться прочного и герметичного , устойчивого к коррозии и окислению. Также для пайки не нужны специальные навыки, эту работу может выполнить человек с минимальными теоретическими знаниями.

Инструкция по изготовлению флюса

Итак, как сделать флюс для пайки своими руками? Все зависит от назначения. Если вам нужно спаять тонкие , то можно использовать прутки диаметром 1 мм. Их мы будет изготавливать сами.

Нам понадобится маленькая бутылка или любой другой сосуд с плоским дном. В дне проделываем отверстие с диаметром, который нам необходим (в данном случае 1-2 мм). Берем свинец или олово и плавим его с помощью газовой горелки. Заливаем в нашу бутылку. Из отверстия начнет вытекать расплавленный металл, вам нужно заранее подготовить поверхность. Вы можете использовать лист жести, например. Полученные «прутки» должны застыть, затем их нужно разрезать. Опытные мастера используют специальные формы для изготовления прутков. Посмотрите также обзор на флюс для пайки bga.


Также существуют жидкие флюсы, в виде геля или пасты. Они сейчас очень популярны и есть в ассортименте любого производителя. Это не удивительно, ведь такие флюсы не вызывают окисление, препятствуют образованию коррозии, не проводят ток и место пайки не нужно очищать после работы. Такой флюс тоже можно изготовить дома.

Нам понадобятся кристаллы канифоли, которые нужно растолочь в порошок. Заверните кристаллы в плотную ткань и постучите по ним молотком (желательно, молотком для работ по дереву или кухонным молотком для мяса). В соотношении один к одному смешиваем порошок и спирт. Спирт можно приобрести в аптеке. Желательно смешивать в стеклянной емкости, например, небольшой банке. Тщательно размешиваем спирт с порошком и ставим банку в горячую воду. Еще раз тщательно все перемешиваем до однородной консистенции. Готово! Полученный флюс можно использовать с медицинским шприцом или залить его в пустую бутылочка из-под лака для ногтей.

BGA (B all G rid A rray ) — матрица из шариков. То есть это тип микросхем, которые вместо выводов имеют припойные шарики. Этих шариков на микросхеме могут быть тысячи!

В наше время микросхемы BGA применяются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков, а также в других миниатюрных и сложных устройствах.

В ремонтах телефонов бывает очень много различных поломок, связанных именно с микросхемами. Эти BGA микросхемы могут отвечать за какие-либо определенные функции в телефоне. Например, одна микросхема может отвечать за питание, другая – за блютуз, третья – за сеть и тд. Иногда, при падении телефона, шарики микросхемы BGA отходят от платы телефона и у нас получается, что цепь разорвана, следовательно – телефон теряет некоторые функции. Для того, чтобы поправить это дело, ремонтники или прогревают микросхему, чтобы припойный шарик расплавился и опять “схватился” с контактной площадкой на плате телефона или полностью демонтируют микросхему и “накатывают” новые шарики с помощью трафарета. Процесс накатывания шаров на микросхему BGA называется реболлинг. На российских просторах этот термин не прижился и у нас это называют просто “перекаткой”.

Подопытным кроликом у нас будет плата мобильного телефона.


Для того, чтобы легче было отпаивать “вот эти черные квадратики” на плате, мы воспользуемся или в народе “нижним подогревом”. Ставим на нем температуру 200 градусов по Цельсию и идем пить чай. После 5-7 минут приступаем парировать нашего пациента.

Остановимся на BGA микросхеме, которая попроще.


Теперь нам надо подготовить инструменты и химию для пайки. Нам никак не обойтись без трафаретов для различных BGA микросхем. Те, кто серьезно занимается ремонтами телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важная вещь. На фото ниже предоставлен весь набор трафаретов для мастера по ремонту мобильных телефонов.


Трафареты используются для “накатывания” новых шаров на подготовленные BGA микросхемы. Есть универсальные трафареты, то есть под любые BGA микросхемы. А есть также и специализированные трафареты под каждую микросхему. В самом верху на фото мы видим специализированные трафареты. Внизу слева – универсальные. Если правильно подобрать шаг на микросхеме, то можно спокойно накатать шары на любой из них.

Для того, чтобы сделать реболлинг BGA микросхемы, нам нужны также вот такие простые инструменты и расходные материалы:


Здесь всем вам знакомый Flux-off. Подробнее про него и другую химию можно прочесть в статье Химия для электронщика . Flus Plus, паяльная паста Solder Plus (серая масса в шприце с синим колпачком) считается самой лучшей паяльной пастой в отличие от других паст. Шарики с ней получаются как заводские. Цена на такую пасту дорогая, но она того стоит. Ну, и конечно, среди всего прочего барахла есть также ценники (покупайте, чтобы они были очень липкие) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся, чтобы сделать реболлинг простой BGA микросхеме.

Для того, чтобы не спалить элементы, расположенные рядом, мы их закроем термоскотчем.


Смазываем обильно микросхему по периметру флюсом FlusPlus


И начинаем прогревать феном по всей площади нашу BGA


Вот здесь и наступает самый ответственный момент при отпаивании такой микросхемы. Старайтесь греть на воздушном потоке чуть меньше среднего значения. Температуру повышайте буквально по пару градусов. Не отпаивается? Добавьте немного жару, и главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минута, две, три… не отпаивается… добавляем жару.

Некоторые ремонтники любят трепаться “хахаха, я отпаиваю BGАшку за считанные секунды!”. Отпаивают то они отпаивают, но при этом не понимают, какой стресс получает отпаиваемый элемент и печатная плата, не говоря уже о близлежащих элементах. Повторю еще раз, НЕ ТОРОПИТЕСЬ, ТРЕНИРУЙТЕСЬ НА ТРУПАХ. НЕ ТОРОПИТЕСЬ срывать не отпаянную микросхему, это вам выйдет боком, потому как оборвете все пятаки под микросхемой! Пользуйтесь специальными устройствами для поднятия микросхем. Их я находил на Али по этой ссылке.


И вот мы греем феном нашу микросхему

и заодно проверяем ее с помощью экстрактора для микросхем. Про него я писал еще в статье.

Готовая к поднятию микросхема должна “плавать” на расплавленных шариках, ну скажем… как кусочек мяса на холодце. Притрагиваемся легонько к микросхеме. Если она двигается и опять становится на свое место, то аккуратненько ее поднимаем с помощью усиков (на фото выше), Если же у вас такого устройства нет, то можно и пинцетом. Но будьте предельно осторожны! Не прикладывайте силу!

В настоящее время существуют также вакуумные пинцеты для микросхем такого рода. Есть ручные вакуумные пинцеты, принцип действия у которых такой же, как и у Оловоотсоса


а есть также и электрические


У меня был ручной пинцет. Честно говоря, та еще какашка. Закоренелые ремонтники используют электрический вакуумник. Стоит только приблизить такой пинцет к микросхеме BGA, которая уже “плавает” на расплавленных шариках припоя, как он тут же ее подхватывает своей липучкой.

По отзывам, электрический вакуумный пинцет очень удобен, но мне все-таки не довелось его использовать. Короче говоря, если надумаете, то берите электрический.

Но, вернемся все-таки к нашей микросхеме. Крохотным толчком я убеждаюсь, что шарики действительно расплавились, и плавным движением вверх переворачиваю BGA микросхему. Если рядом много элементов, то идеально было бы использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с загнутыми губками.


Ура, мы сделали это! Теперь будем тренироваться запаивать ее обратно:-).

Вот и начинается самый сложный процесс – процесс накатывания шариков и запаивания микросхемы обратно. Если вы не забыли – это называется перекаткой . Для этого мы должны подготовить место на печатной плате. Убрать оттуда весь припой, что там остался. Смазываем все это дело флюсом:


и начинаем убирать оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы посоветовал марку Goot wick . Эта медная оплетка себя очень хорошо зарекомендовала.


Если расстояние между шариками очень малое, то используют медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к медной оплетке, а берут жирную каплю припоя и с помощью этой капельки собирают весь припой с пятачков. Процесс снятия припоя с пятачков BGA – очень тонкий процесс. Лучше всего на градусов 10-15 увеличить температуру жала паяльника. Бывает и такое, что медная оплетка не успевает прогреться и вырывает за собой пятачки. Будьте очень осторожны.


и зашкуриваем с помощью простой зубной щетки, а еще лучше ватной палочкой, смоченной в Flux-Off.


Получилось как то так:


Если присмотреться, то видно, что некоторые пятачки я все таки оборвал (внизу микросхемы черные круги, вместо оловянных) Но! Не стоит расстраиваться, они, как говорится, холостые. То есть они не никак электрически не связаны с платой телефона и делаются просто для надежности крепления микросхемы.


И вот начинается самое интересный и сложный процесс – накатывание шаров на микросхему BGA. Кладем подготовленную микросхему на ценник:


Находим трафарет с таким же шагом шаров и закрепляем с помощью ценника микросхему снизу трафарета. Втираем в отверстия трафарета с помощью пальца паяльную пасту Solder Plus. Должно получиться как-то вот так:


Держим с помощью пинцета одной рукой пинцет, а в другой фен и начинаем жарить на температуре примерно 320 градусов на очень маленьком потоке всю площадь, где мы втирали пасту. У меня не получилось сразу в двух руках держать и фотоаппарат и фен и пинцет, поэтому фотографий получилось маловато.

Снимаем готовую микросхему с трафарета и смазываем чуть флюсом. Далее пригреваем феном до расплавления шаров. Это нам нужно, чтобы шарики ровнёхонько стали на свои места.


Смотрим, что у нас получилось в результате:


Блин, чуточку коряво. Одни шарики чуть больше, другие чуть меньше. Но все равно, это нисколько не помешает при запайке этой микросхемы обратно на плату.

Чуточку смазываем пятаки флюсом и ставим микросхему на родное место. Выравниваем края микросхемы с двух сторон по меткам. На фото ниже только одна метка. Другая метка напротив нее по диагонали.


И на очень маленьком воздушном потоке фена с температурой 350-360 градусов запаиваем нашу микрушку. При правильной запайке она должна сама нормально сесть по меткам, даже если мы чуток перекосили.


Где ключ у BGA микросхемы

Давайте разберем момент, когда мы вдруг забыли, как ставится микросхема. Думаю, у всех ремонтников была такая проблема;-). Рассмотрим нашу микрушку поближе через электронный микроскоп . В красном прямоугольнике мы видим кружок. Это и есть так называемый “ключ” откуда идет счет всех шариковых выводов BGA .


Ну вот, если вы забыли, как стояла микросхема на плате телефона, то ищем схему на телефон (в интернете их пруд пруди), в данном случае Nokia 3110С, и смотрим расположение элементов.

Опаньки! Вот теперь мы узнали, в какую сторону должен быть расположен ключик!


Кому лень покупать паяльную пасту (стоит она очень дорого), то проще будет приобрести готовые шарики и вставлять их в отверстия трафарета BGA.

На Али я их находил целым набором, например .

Заключение

Будущее электроники за BGA микросхемами. Очень большую популярность также набирает технология microBGA, где расстояние между выводами еще меньше! Такие микросхемы перепаивать уже возьмется не каждый). В сфере ремонта будущее за модульным ремонтом. В основном сейчас все сводится к покупке какого-либо отдельного модуля, либо целого устройства. Не зря же смартфоны делают монолитными, где и дисплей и тачскрин уже идут в одной связке. Некоторые микросхемы, да и вообще целые платы заливают компаундом, который ставит на “нет” замену радиоэлементов и микросхем.

Возникла необходимость менять BGA чипы. Соответственно возник вопрос и с каким флюсом это лучше делать. Покупной российский меня не впечатлил. Попаяв с этим флюсом провода, я понял что это довольно неплохой флюс,- немного хуже канифоли. Но большая его часть быстро выкипает. Я решил сделать флюс BGA сам. Особых результатов я не достиг, но может пригодиться тем у кого нет возможности купить флюс.

Основные качества флюса BGA:
1)его можно не отмывать после пайки (неактивный + не оставляет грязи)
2)способность растекаться под чипом
3)рабочая температура- около 220°С

Оказалось, что доступных компонентов, годных для изготовления какого-либо флюса, не так уж и много. Вот их список:
канифоль (неактивный)
Хлорид аммония (неактивный; 338°C)
соляная кислота
хлористый цинк (температура плавления сухого 318°C, кипения- 732°C)
ацетилсалицилова кислота (140°С)
карбонат натрия (820°С)
глицерин (160-290°С)
воск (защитный флюс)
стеарин (защитный флюс)
вазелин (защитный флюс)
олеиновая кислота (защитный флюс для пайки алюминия; содержится в оливковом масле)
машинное масло (защитный флюс для пайки алюминия)

В процессе эксперментов я выработал три флюса, которые можно сделать из доступных материалов:

Флюс №1
Глицерин. Просто чистый обезвоженный глицерин. Очень неплох как флюс и имеет высокую температуру кипения, что не позволит ему быстро выкипеть.
К сожалению, чем разбодяжить и загустить глицерин я не нашёл. Поэтому применяю его в чистом виде. Получить его можно упариванием аптечного глицерина. Для этого его нужно продержать при температуре близкой к температуре кипения сутки или более, пока объём не сократится втрое. После использования нужно промывать.

Флюс №2
Глицерин с аспирином. Приготавливается растворением ацетилсалициловой кислоты в горячем глицерине. Имеет кашеобразное состояние. Слишком хорош как флюс. После использования тоже нужно промывать.

Примечание:
Аспирин- неактивный флюс. И в этом я убедился, измазав в расплавленной ацетилсалициловой кислоте мягкий медный провод, и продержав его так неделю. Никаких следов коррозии после этого на проводе небыло.

Флюс №3
Воск с канифолью. Приготавливается растворением канифоли в горячем воске. Воск здесь в качестве основы, позволяющей небольшим количествам канифоли равномерно растечься под чипом. Довольно сностный флюс, немного хуже канифоли. Имеет недостаток- оставляет грязь как от канифоли. Думаю, если канифоль удастся очистить (например перекристаллизацией), то такой флюс тоже можно использовать для BGA. Главное преимущество- не нужно смывать после пайки.
Флюс довольно густой, но от этого лишь страдает удобство его нанесения.

В современной электронике наблюдается устойчивая тенденция к тому, что монтаж становится всё более уплотненным. Следствием этого стало возникновение корпусов BGA. Пайка этих конструкций в домашних условиях и будет нами рассмотрена в рамках данной статьи.

Общая информация

Первоначально размещалось много выводов под корпусом микросхемы. Благодаря этому они размещались на небольшой площади. Это позволяет экономить время и создавать всё более миниатюрные устройства. Но наличие такого подхода при изготовлении оборачивается неудобствами во время ремонта электронной аппаратуры в корпусе BGA. Пайка в данном случае должна быть максимально аккуратной и в точности выполняться по технологии.

Что нужно для работы?

Необходимо запастись:

  1. где есть термофен.
  2. Пинцетом.
  3. Паяльной пастой.
  4. Изолентой.
  5. Оплеткой для снятия припоя.
  6. Флюс (желательно сосновый).
  7. Трафарет (чтобы наносить паяльную пасту на микросхему) или шпатель (но остановиться лучше на первом варианте).

Пайка BGA-корпусов не является сложным делом. Но чтобы она успешно осуществлялась, необходимо провести подготовку рабочей области. Также для возможности повторения описанных в статье действий необходимо рассказать про особенности. Тогда технология пайки микросхем в корпусе BGA не составит труда (при наличии понимания процесса).

Особенности

Рассказывая, что собой являет технология пайки корпусов BGA, необходимо отметить условия возможности полноценного повторения. Так, были использованы трафареты китайского производства. Их особенностью является то, что здесь несколько чипов являются собранными на одной большой заготовке. Благодаря этому при нагреве трафарет начинает изгибаться. Большой размер панели приводит к тому, что он при нагреве отбирает значительное количество тепла (то есть, возникает эффект радиатора). Из-за этого необходимо больше времени, чтобы прогреть чип (что негативно сказывается на его работоспособности). Также такие трафареты изготавливаются с помощью химического травления. Поэтому паста наносится не так легко, как на образцы, сделанные лазерной резкой. Хорошо, если будут присутствовать термошвы. Это будет препятствовать изгибу трафаретов во время их нагревания. Ну и напоследок следует отметить, что продукция, изготовленная с использованием лазерной резки, обеспечивает высокую точность (отклонение не превышает 5 мкм). А благодаря этому можно просто и удобно использовать конструкцию по назначению. На этом вступление завершается, и будем изучать, в чем заключена технология пайки корпусов BGA в домашних условиях.

Подготовка

Прежде чем начинать отпаивать микросхему, необходимо нанести штрихи по краю её корпуса. Это необходимо делать в случае отсутствия шелкографии, которая показывает на положение электронного компонента. Это необходимо сделать, чтобы облегчить в последующем постановку чипа назад на плату. Фен должен генерировать воздух с теплотой в 320-350 градусов по Цельсию. При этом скорость воздуха должна быть минимальной (иначе придётся назад припаивать размещенную рядом мелочь). Фен следует держать так, чтобы он был перпендикулярно плате. Разогреваем её таким образом около минуты. Причем воздух должен направляться не к центру, а по периметру (краям) платы. Это необходимо для того, чтобы избежать перегрева кристалла. Особенно чувствительна к этому память. Затем следует поддеть микросхему за один край и поднять над платой. При этом не следует стараться рвать изо всех сил. Ведь если припой не был полностью расплавлен, то существует риск оторвать дорожки. Иногда при нанесении флюса и его прогреве припой начнёт собираться в шарики. Их размер будет в этом случае неравномерен. И пайка микросхем в корпусе BGA будет неудачной.

Очистка

Наносим спиртоканифоль, греем её и получаем собранный мусор. При этом обратите внимание, что подобный механизм нельзя ни в коем случае использовать при работе с пайкой. Это обусловлено низким удельным коэффициентом. Затем следует отмыть область работы, и будет хорошее место. Затем следует осмотреть состояние выводов и оценить, возможной ли будет их установка на старое место. При негативном ответе их следует заменить. Поэтому следует очистить платы и микросхемы от старого припоя. Также существует возможность того, что будет оторван «пятак» на плате (при использовании оплетки). В данном случае хорошо сможет помочь простой паяльник. Хотя некоторые люди используют вместе оплетку и фен. При совершении манипуляций следует отслеживать целостность паяльной маски. Если её повредить, то припой растечётся по дорожкам. И тогда BGA-пайка не удастся.

Накатка новых шаров

Можно применять уже подготовленные заготовки. Их в таком случае необходимо просто разложить по контактным площадкам и расплавить. Но такое подходит только при небольшом количестве выводов (можете себе представить микросхему с 250 «ножками»?). Поэтому в качестве более легкого способа используется трафаретная технология. Благодаря ей работа ведётся быстрее и с таким же качеством. Важным здесь является использование качественной Она сразу же будет превращаться в блестящий гладкий шарик. Некачественный экземпляр же распадётся на большое количество мелких круглых «осколков». И в этом случае даже не факт, что нагрев до 400 градусов тепла и смешивание с флюсом смогут помочь. Для удобства работы микросхему закрепляют в трафарете. Затем с использованием шпателя наносится паяльная паста (хотя можно использовать и свой палец). Затем, поддерживая трафарет пинцетом, необходимо расплавить пасту. Температура фена не должна превышать 300 градусов Цельсия. При этом само устройство должно находиться перпендикулярно пасте. Трафарет следует поддерживать, пока припой полностью не застынет. После этого можно снять крепежную изолирующую ленту и феном, который будет подогревать воздух до 150 градусов Цельсия, аккуратно его нагреть, пока не начнёт плавиться флюс. После этого можно отсоединять от трафарета микросхему. В конечном результате будут получены ровные шарики. Микросхема же является полностью готовой для того, чтобы установить её на плату. Как видите, пайка BGA-корпусов не сложна и в домашних условиях.

Крепёж

  1. Переверните микросхему так, чтобы она была выводами вверх.
  2. Приложите краем к пятакам таким образом, чтобы они совпадали с шарами.
  3. Фиксируем, где должны находиться края микросхемы (для этого можно нанести небольшие царапинки иголкой).
  4. Закрепляем сначала одну сторону, затем перпендикулярную ей. Таким образом, достаточно будет двух царапин.
  5. Ставим микросхему по обозначениям и стараемся шарами на ощупь поймать пятаки на максимальной высоте.
  6. Следует прогреть рабочую область, пока припой не будет в расплавленном состоянии. Если предыдущие пункты исполнялись точно, то микросхема должна без проблем стать на своё место. Ей в этом поможет сила которой обладает припой. При этом необходимо наносить совсем немножко флюса.

Заключение

Вот это всё и называется «технология пайки микросхем в корпусе BGA». Следует отметить, что здесь применяется не привычный большинству радиолюбителей паяльник, а фен. Но, несмотря на это, BGA-пайка показывает хороший результат. Поэтому ею продолжают пользовать и делают это весьма успешно. Хотя новое всегда отпугивало многих, но с практическим опытом эта технология становится привычным инструментом.

Приготовление флюса для пайки BGA из китайского RMA-223.

Для хорошей пайки BGA чипов необходим качественный флюс – от него зависит качество или возможность пайки вообще.

При первом знакомстве с пайкой чипов или реболлингом, большинство не спешит покупать настоящие оригинальные флюсы популярных производителей, и считают достаточным для начала попробовать китайский аналог. Скажу однозначно: пайка китайским дешевым флюсом и оригинальным – две абсолютно разные вещи. Убедился я в этом, при первой попытке накатки шаров через трафарет к чипу от видеокарты. Использовал я самый популярный китайский флюс RMA-223. Его цена в магазине алиэкспресс самая привлекательная. У меня ничего не выходило: по несколько шаров постоянно не хотели ложиться на контактные площадки, так приходилось по несколько раз повторять процедуру. Причем если с первой попытки плавления шаров они не пристали к площадка, то потом хоть сколько грей – бесполезно.

Это привело меня к поиску быстрого решения. Для начала я попробовал повторить процедуру со спиртоканифолью. Ничего не вышло, так как канифоль подгорала, а шарики просто не успевали расплавиться. Но я заметил, что те, которые расплавлялись, моментально ложились на площадки.

Главная особенность флюсов для BGA пайки – это способность длительное время сохранять свои свойства при высоких температурах и отсутствие вскипания. Что касается китайского флюса, то он не темнеет и не выгорает на высоких температурах, но свойства флюса у него оставляют желать лучшего.

Поэтому пришла в голову идея доработать китайский флюс RMA-223 путем добавления в него канифоли (в моем случае спиртоканифоли), но для этого необходимо избавиться от спирта, который приведет к вскипанию флюса на высоких температурах. Данный рецепт очень помог мне, использую его по сей день и не только для пайки BGA. Так как он имеет густую структуру, флюс удобно наносить при пайке SMD элементов и других деталей. Его не обязательно смывать после пайки.

Итак, понадобится:

1. Флюс китайский RMA-223

2. Спиртоканифоль ЛТИ-120 (можно заменить другой спиртоканифолью)

3. Емкость металлическая для нагревания (я взял алюминиевую колбу из под фотопленки)

4. Лопатка для перемешивания (в моем случае — карандаш)

 

Процедура:

1. Выдавливаем в емкость флюс RMA-223.

2. Разогреваем флюс, пока не станет жидким.

3. Добавляем спиртоканифоль ЛТИ-120, в пропорции примерно 1:3 (то есть ЛТИ-120 – 25%, RMA-223 – 75%).

Разогреваем полученную жижу, перемешивая лопаткой до слабого вскипания. Для разогревания, использовал термофен.

4. Продолжаем греть пока вскипание не прекратиться или станет очень слабым. Это будет свидетельствовать, о том, что спирт выпарился из жижи.

5. Пока полученный флюс горячий и жидкий, набираем его в шприцы.

Все! Флюс готов, после остывания, он станет таким же густым, как изначально и приобретет свойства хорошего флюса. В сравнение с оригинальными флюсами, лично я разницы не заметил. Он так же обеспечивает качественную пайку и легко смывается, не оставляя пятен и пригаров.

Надеюсь Вам пригодится данный рецепт.

на Ваш сайт.

Флюсы из Китая: сравнительный обзор

Всем привет.

Сегодняшний обзор будет посвящен трем китайским флюсам, приобретенным мною на eBay. Покупались они после того, как мои домашние запасы данной принадлежности для пайки начали подходить к концу. Поскольку из Китая данный тип продукции я до этого не заказывал, да и вообще китайскими флюсами не пользовался, то решил купить сразу несколько разных баночек, благо, все они стоят сущие копейки — 0,99$ за штучку.

Все три лота были заказаны в одном магазине, чтобы не метаться на почту 3 раза. Так что заказ был оформлен и оплачен, а на следующий день продавец выдал мне трек для его отслеживания. Так что всю информацию о перемещении посылки из Китая в Беларусь можно посмотреть здесь.

Итак, как я уже говорил, мною было заказано 3 разных флюса.

В качестве испытания будем пробовать при их помощи залудить и припаять медные многожильные провода. Правда, провода жуть какие окисленные. Специально искал три идентичных по сечению и схожих по загрязнению кусочка.

В качестве объекта пайки выступит какой-то автомобильный разъем, который много лет без дела лежит у меня в гараже. Он так же успел изрядно окислиться и запылиться. Для чистоты эксперимента перед началом «процедуры» ни провода, ни разъем очищаться не будут. Собственно, сам разъем к которому и будем пытаться припаять провода (к металлической дуге):

Но перед тем, как перейти непосредственно к обзору, напомню что такое флюс и для чего он надо. Флюс — вещества (чаще смесь) органического и неорганического происхождения, предназначенные для удаления оксидов с поверхности под пайку, снижения поверхностного натяжения, улучшения растекания жидкого припоя и/или защиты от действия окружающей среды.
Первый — RMA 223, заказывался тут.

Поставляется как бы в шприце, правда, у этого шприца нет ни поршня, ни иглы 🙂 Зато не стоит переживать о том, что он случайно вытечет.

Описание (гуглоперевод):

Тип: RMA-223.
Совместная высокая интенсивность;
Хорошее погружение;
Объем: 10 мл / 10 куб.;
Размер: 95 х 35 х 23 мм.
RMA-223 представляет собой высоковязкий нечистый флюс, он может использоваться для переработки PCB, BGA, PGA, его можно использовать для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Это смесь высококачественного легированного порошка и смолистого пастообразного потока, он может избежать бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.

У данного флюса гелеобразная консистенция из-за чего его легко наносить. Внешне он имеет бледно желтый окрас, на просвет — мутный.

При нагреве он отлично растекается и дымит 🙂 Хочется верить, что он так же активно проникает между жилами провода.

Второй — PPD PD-18, (правда, на баночке написано PD-10) заказывался тут.

В отличии от первого, поставляется в металлической баночке, чем-то напоминающей баночки от бальзама «Звездочка», правда, в несколько раз больше. Если в первом случае шприц был герметичным, то железная баночка оказалась не такой надежной упаковкой. На момент получения вся она была во флюсе как внутри, так и снаружи. Аккуратно все вытер, кинул в полку. Достал через какое-то время — снова та же история. Так что хранить его надо аккуратно, не допускать переворачивания баночки, а то ее содержимое может и не дожить до пайки — вытечет.

Описание (гуглоперевод):

Тип: PPD PD-18;
Вес: 10 г;
Особенности:
Совместная высокая интенсивность;
Хорошее погружение;
Нейтральный PH7 ± 3;
Нет яда нет;
Хорошая изоляция;
Гладкая поверхность сварки;
Никакого износа нет.

По своей консистенции он более густой первого и имеет более выраженный оранжевый цвет. По запаху схожи, но чем именно пахнут сказать затрудняюсь. Запах знакомый, но что именно так и не вспомнил.

Открытая банка обеспечивает прекрасный доступ к содержимому. Хочешь проводок окунай, хочешь плату засовывай 🙂

При нагреве так же прекрасно растекается и отлично дымит. Дыма, кажется, было чуть более, чем в случае с первым и он был более едким.

Третий — XY-5 (паяльная канифоль), заказывался тут.

Как и второй вариант поставляется в баночке, правда, не металлической, а пластиковой.

Из-за твердого состояния может отлично транспортироваться и постоянно храниться хоть в кармане. Ничего не вытечет, ничего не испачкается.

В твердом состоянии имеется знакомый всем, кто работал с канифолью, насыщенный янтарный цвет. Во время нагрева плавится с обильным выделением дыма, имеющего запах смолы, что не удивительно 🙂 Если честно, мой самый любимый вариант. Нагретый отлично растекается, но и остывает достаточно быстро. В твердом состоянии крошится.

Описание (гуглоперевод):
Название: Твердая канифоль;
Вес: 22 грамма (включая коробку).

Аскетично, но что имеем, то имеем 🙂

Возможно, сравнивать первых два образца с этим не совсем корректно, но, по большому счету, и первое, и второе, и третье — флюс и применяется для одних и тех же целей.

Итак, начнем.

Первый провод припаивался с использованием флюса №2 PPD PD-18. Из-за обилия загрязнения и довольно крупного сечения провода, припоя пришлось использовать не так уж и мало 🙁 Но результат не заставил себя ждать — провод был припаян:

Без использования флюса припой на скобе отказывался держаться напрочь. Если посмотрите на фото выше, то увидите как он стекал с нее, растекаясь по пластику.

Второй провод припаивался с использованием твердого флюса №3 XY-5 (или же канифоли). Если честно, то первая попытка прошла не совсем удачно: провод отвалился от скобы разъема вместе со всем припоем 🙂 Зато видно как на припое собралась вся грязь, а на скобе появилось место без загрязнений:

Но со второй попытки он таки занял свое место там, где это требовалось.

Последним использовался флюс №1 RMA 223. Проводок припаялся без особых проблем и закончил экспозицию под названием «ёж» 🙂

Ёж ежом, но самое главное, что требуется от флюса — упрочнение соединения при пайки. Так что самое простое, что мне пришло в голову для проверки результатов — попробовать оторвать припаянные провода 🙂 Результат:

Как видно, флюс №2 сработал на отлично: сам припой остался на месте, а провод его просто разорвал. Правда, тянуть пришлось с изрядным усилием. Флюс №3 (канифоль) оказался тоже весьма неплохим: как бы я не тянул, но провод так и остался на месте. Единственное, что удалось отделить, так это изоляцию от жил 🙂 А вот флюс №1 подвел. Припой просто отвалился и напрягаться для этого особо не пришлось 🙁

Вывод: RMA 223 брать не стоит, со своей задачей как флюс он не справляется (ибо это больше вазелин, а не флюс как таковой). А вот XY-5 и PD-18 показали себя с положительной стороны. Выбирая между ними я бы отдал предпочтение твердому флюсу только из-за того, что его практичней хранить, да и запах у него куда приятней 🙂 Но каждый сам решает что покупать.

Да, для улучшения результатов можно было бы залудить провода и обработать скобу ортофосфорной кислотой, но я хотел узнать какой из флюсов покажет себя лучше в самых жестких условиях 🙂

На этом, пожалуй, все. Спасибо за внимание и потраченное время.

Как подобрать расходные материалы и аксессуары для пайки

Правильный выбор расходных материалов для пайки, таких как флюс, припой, жала для паяльника, насадки для фена и пр., не менее важен, чем выбор паяльной станции.

Фактически, используя самую передовую паяльную станцию с несоответствующим флюсом или жалом, которое не предназначено для выполнения требуемых задач, можно получить результат, говоря техническим языком — противоположный положительному.

С тех времен, когда инженеры использовали классический 60-ваттный паяльник с медным, выточенным напильником жалом, а также канифоль и припой ПОС60, воды утекло уже достаточно много. Поэтому, для выполнения большинства задач по пайке такой комплект уже не пригоден.

Процент использования дискретных элементов на плате неуклонно уменьшается, а количество SMD, BGA-компонентов и плотность монтажа – такими же темпами постоянно растут.

С вопросом выбора паяльной станции в таких условиях мы попытались разобраться в предыдущей статье. А вот с нюансами, которые касаются выбора расходников, будем разбираться в этом обзоре.

Поскольку обычный паяльник уже стал практически инструментом для бытовых целей, рынок паяльного оборудования предлагает широкий спектр паяльных станций специализированного назначения для восстановления, фактически, любой современной техники.

Выбор флюса

Как говорят радиолюбители: «Хороший флюс — половина дела!», а мы не можем не согласиться с таким утверждением, потому что именно от антиоксидантных свойств флюса зависит успешность пайки.

Не сильно вдаваясь в теоретические выкладки, мы попытаемся классифицировать флюсы не только учитывая их номинальные характеристики, но и опираясь на личный опыт эксплуатации.

1. Неактивные и среднеактивные флюсы на основе канифоли

Применяются в основном радиолюбителями для пайки медных проводов и дискретных радиокомпонентов. Являются «улучшенной версией» обычной канифоли за счет добавления разных веществ, называемых «активаторами», органического и неорганического характера. Такие флюсы, в отличие от обычной канифоли, имеют лучшие антиоксидантные свойства. Благодаря агрегатному состоянию флюса (жидкому или пастообразному) его можно наносить непосредственно на место пайки или на монтажную плату. Также стоит отметить невысокую стоимость таких флюсов.

BAKU BK 223

BAKU ZJ-18/BK-50


AG Chemia PASTA-L-100

Interflux IF 6000

Рекомендуется использовать эти флюсы только со свинцовыми припоями.

2. Среднеактивные флюсы для SMD-компонентов.

Требования к флюсам такого типа более жесткие:

  • они не должны пениться и закипать во время пайки;
  • должны обладать минимальной коррозийностью;
  • легко наноситься на плату.

Чаще всего флюсы для SMD-компонентов можно обнаружить в сервисных центрах по ремонту мобильных телефонов. Иногда их используют для пайки и реболлинга небольших BGA-микросхем. Как правило, эти флюсы пригодны для использования, как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

TOPNIK GEL

AMTECH RMA223UV


Interflux IF 8001

AMTECH ANC4300TF/35

3. Флюсы для BGA-чипов.

Флюсы для BGA компонентов адаптированы под особенности SMT-монтажа. Кроме всех перечисленных выше особенностей среднеактивных флюсов для SMD-компонентов, флюсы для BGA также должны обладать высокими диэлектрическими свойствами. Часто в названии таких флюсов фигурирует фраза «No Clean», то есть они не требуют отмывки, так как процессе пайки фактически полностью испаряются.

Jovy Systems JV-F010

Interflux IF 8300


Interflux IF 8300-6

Interflux IF 8300-4

Гелеобразные BGA-флюсы являются универсальными. Например, инженеры нашего сервисного центра используют Interflux IF 8300-4 для любых видов пайки. Как и флюсы для SMD-компонентов, флюсы для BGA можно использовать как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

Выбор припоя

Выбор припоя сводится к выбору свинцового или безсвинцового, поэтому в этом вопросе все намного проще, по сравнению с выбором флюса.

Номинально пайка безсвинцовым припоем создает большую механическую прочность соединения, а его химический состав более экологически чистый (примерно 98% — олово, 2% — медь, серебро). На самом деле, ощутить это на практике весьма сложно, а в остальном безсвинцовые припои уступают свинцовым во всех аспектах:

  • их труднее паять, и для этого нужно использовать специальные паяльные станции;
  • они требуют использования исключительно дорогих флюсов;
  • они хуже смачиваются и растекаются по паяным поверхностям;

Как правило, такие припои используются в авторизированных сервисных центрах, где служба контроля строго проверяет качество работы и ее соответствие директиве RoHS.

Cynel SN96A-0.7/0.25

BAKU BK-10006


AMTECH ASN96A3C05-0.50

Среди свинцовых припоев можно обнаружить большое количество вариаций на тему классического ПОС60.

Pro’sKit 8PK-033F (ПОС63)

Pro’sKit 8PK-033DDS (ПОС62 с добавлением серебра 2%)


Pro’sKit 8PK-033DD

Cynel LC60-0.50/0.25 (ПОС 60 с добавлением флюса)

и многие другие.

Также катушки припоя могут отличаться весом и диаметром сечения проволоки. Здесь выбор зависит только от ваших потребностей.

Выбор жала для паяльника.

Прежде всего, нужно убедиться в том, что жало действительно подходит для вашей паяльной станции. Информацию об этом можно получить из описания товара, но лучше уточнить этот момент у менеджера или технического консультанта.

Далее нужно определиться со сферой применения паяльной станции и, отталкиваясь от этого, выбрать жало по форме и размеру наконечника.

1. Жала типа «игла». Наиболее часто встречаются в стандартной комплектации паяльной станции.

AOYUE T-I

Это жало удобно использовать для выпайки небольших компонентов. Теплопередача у такого жала не очень высокая.

2. Жало со скосом (односторонний срез). Это универсальный тип жала, поэтому, скорее всего, именно односторонний срез будет вашим основным рабочим жалом.

AOYUE T-2C

Модели с диаметром скоса 1~3 мм — подходят для монтажа, в первую очередь дискретных радиодеталей, а также для многих SMD-компонентов.

Модели с диаметром скоса 3~5 мм больше подходят для пайки массивных контактов, проводов.

Отдельный тип жала со скосом — это так называемая «микроволна». О чудодейственных свойствах «микроволны» сказано и написано уже многое. Мы же отметим, что действительно, на данный момент — это самый универсальный тип жала, с помощью которого можно успешно паять планарные микросхемы в разных корпусах, эффективно и просто залудить плату, соединять провода крупного сечения и при этом добиваться высокого механического и эстетического качества контактов. Весь секрет жала такого типа кроется в небольшой просечке на поверхности среза.

AOYUE T-3CM

Единственным недостатком «микроволны» является отсутствие моделей с диаметром среза меньше 2 мм. Это связано с трудностью нанесения просечки достаточного размера.

3. Жало двусторонний срез (клин). Сопоставимое по популярности с односторонним срезом, а вот выбор между ними, является, все же, делом личных предпочтений. Автор статьи предпочитает использовать такие жала с диаметром больше 5 мм для пайки массивных контактов.

AOYUE T-S3

4. Ножевидное жало

Его нельзя назвать универсальным, потому что при использовании его для решения обычных задач, по удобству оно уступает клиновидному. Поэтому сфера его применения достаточно специфическая. Такое жало очень эффективно в качестве очистителя контактных поверхностей под BGA-микросхемы. Кроме жала, вам для этой задачи потребуется также поглощающая припой лента-оплетка. Большие ремонтные комплексы для пайки BGA, в которых есть встроенный паяльник, например Quick IR2005, комплектуются ножевидным жалом именно с этой целью.

AOYUE T-K

5. Жало для SMD

Как можно понять из названия, данное жало создано специально для SMD-компонентов.

Его форма позволяет одновременно прогревать два контакта, что сильно упрощает процесс такого рода пайки.

Следует подбирать жало таким образом, чтобы оно соответствовало размерам компонентов, с которыми вы работаете.

AOYUE T-RT

AOYUE T-R

6. Жало тоннель.

Его можно встретить только в комбинации с мощными паяльниками (выше 100 Вт) или паяльными станциями для безсвинцовой пайки. Используют его для соединения медных листов или других задач, требующих большой теплоемкости жала.

AOYUE (LF) WQ-1402

Выбор насадки для термофена сводится к определению типа и размера микросхемы, для которой собственно она и приобретается.

Чаще всего встречаются насадки под корпуса BGA, SOP, QFP, PLCC, BQFP, SOJ, TSOL.

AOYUE 4141N

AOYUE 1132

Стоит обратить внимание на то, что турбинные паяльные станции (Lukey 702, Lukey 898, Lukey 868, Lukey 852D+Fan и Lukey 853D) несовместимы со стандартными насадками. Для их использования следует приобрести специальный переходник.

В следующих статьях мы расскажем об остальных расходных материалах и аксессуарах для успешной пайки.

Юрий Стахняк,
Технический специалист магазина инструментов Masteram

Изготовление флюса BGA в домашних условиях — Ремонт электронной техники

Возникла необходимость менять BGA чипы. Соответственно возник вопрос и с каким флюсом это лучше делать. Покупной российский меня не впечатлил. Попаяв с этим флюсом провода, я понял что это довольно неплохой флюс,- немного хуже канифоли. Но большая его часть быстро выкипает. Я решил сделать флюс BGA сам. Особых результатов я не достиг, но может пригодиться тем у кого нет возможности купить флюс.

Основные качества флюса BGA:
1)его можно не отмывать после пайки (неактивный + не оставляет грязи)
2)способность растекаться под чипом
3)рабочая температура- около 220°С

Оказалось, что доступных компонентов, годных для изготовления какого-либо флюса, не так уж и много. Вот их список:
канифоль (неактивный)
Хлорид аммония (неактивный; 338°C)
соляная кислота
хлористый цинк (температура плавления сухого 318°C, кипения- 732°C)
ацетилсалицилова кислота (140°С)
карбонат натрия (820°С)
глицерин (160-290°С)
воск (защитный флюс)
стеарин (защитный флюс)
вазелин (защитный флюс)
олеиновая кислота (защитный флюс для пайки алюминия; содержится в оливковом масле)
машинное масло (защитный флюс для пайки алюминия)

В процессе эксперментов я выработал три флюса, которые можно сделать из доступных материалов:

Флюс №1
Глицерин. Просто чистый обезвоженный глицерин. Очень неплох как флюс и имеет высокую температуру кипения, что не позволит ему быстро выкипеть.
К сожалению, чем разбодяжить и загустить глицерин я не нашёл. Поэтому применяю его в чистом виде. Получить его можно упариванием аптечного глицерина. Для этого его нужно продержать при температуре близкой к температуре кипения сутки или более, пока объём не сократится втрое. После использования нужно промывать.

Флюс №2
Глицерин с аспирином. Приготавливается растворением ацетилсалициловой кислоты в горячем глицерине. Имеет кашеобразное состояние. Слишком хорош как флюс. После использования тоже нужно промывать.

Примечание:
Аспирин- неактивный флюс. И в этом я убедился, измазав в расплавленной ацетилсалициловой кислоте мягкий медный провод, и продержав его так неделю. Никаких следов коррозии после этого на проводе небыло.

Флюс №3
Воск с канифолью. Приготавливается растворением канифоли в горячем воске. Воск здесь в качестве основы, позволяющей небольшим количествам канифоли равномерно растечься под чипом. Довольно сностный флюс, немного хуже канифоли. Имеет недостаток- оставляет грязь как от канифоли. Думаю, если канифоль удастся очистить (например перекристаллизацией), то такой флюс тоже можно использовать для BGA. Главное преимущество- не нужно смывать после пайки.
Флюс довольно густой, но от этого лишь страдает удобство его нанесения.

6 лучших флюсов для пайки


Если вы только недавно начали заниматься пайкой и еще не знаете всех секретов прочного и долговечного соединения, тогда советуем ознакомиться с данной статьей. Мы не стремимся охватить весь процесс пайки с ее тонкостями и особым подходом к каждому металлу, но можем рассказать про важность применения флюса и помочь вам определится с его выбором.

Правильно подобранный флюс оказывает большое влияние на качество получаемого паяного соединения. Он снимает оксидную пленку на металле и помогает припою лучше растекаться по шву. Продавцы из AliExpress предлагают сотни видов флюса. Мы составили ТОП-6 лучших флюсов для пайки, которые облегчат ваше хобби или профессиональную деятельность.

Это нужно знать:

  1. Одной из наиболее важных характеристик флюса является его активность. Чем она выше, тем лучше флюс очищает металл от оксидной пленки. Жидкие флюсы известны своей превосходной способностью к пайке, в основном, благодаря своему активному химическому составу.
  2. При пайке электроники важна коррозийность. Если флюс на водной основе, его необходимо тщательно очистить после пайки. В противном случае есть большой риск возникновения короткого замыкания с непредсказуемыми последствиями.
  3. Флюсы с большим содержанием канифоли хорошо подходят для пайки и могут защитить соединение от появления ржавчины. С другой стороны, они не обладают высокой активностью и плохо снимают оксидную пленку.

① BongKim RMA-223


Благодаря наличию в своем составе олова, эту паяльную пасту можно отнести в разряд универсальных. Она совмещает в себе флюс и припой, делая процесс пайки невероятно простым – нужно просто нанести немного пасты на шов. Продавец рекомендует свой товар для работы с компьютерной электроникой, делая акцент на пайку материнских плат.

В комплектацию входят два шприца с иглами для регулирования дозировки и более эффективного нанесения. Общий объем – 20мл.

Достоинства:

  • удобная форма выпуска;
  • универсальность (флюс + припой).

Недостатки:

  • больше подходит для выпаивания деталей.

② Eakins NC-559-ASM-UV


Данная бессвинцовая паяльная паста разработана в соответствии с промышленными стандартами IPC и JIS. Она обладает прозрачной консистенцией и хорошими смачивающими свойствами. Благодаря составу из веществ с низкой окисляемостью, этот флюс не требует промывки после применения. Хорошо подходит для работы с электроникой.

Товар поставляется в двух шприцах с иглами-дозаторами и поршнем для подачи флюса. Объем шприцов – 10мл каждый.

Достоинства:

  • обеспечивает высокое качество пайки;

Недостатки:

  • неприятный запах;
  • немного дымит.

③ AMTECH


Еще один пример качественной бессвинцовой паяльной пасты для работы с электроникой. Данный флюс хорошо смачивает припаиваемые детали, обладает низкими окислительными свойствами и не вызывает коррозию. Несмотря на это, мы рекомендуем смывать флюс после пайки.

В комплектацию поставки входит 1 шприц объемом 10мл, игла для дозировки и поршень. Размер одного заказа – 1/2/5/10 шприцов.

Достоинства:

  • без запаха;
  • хорошо ложится на деталь.

Недостатки:

  • дымит;
  • плохая упаковка.

④ WALFRONT 951


Главное преимущество данного флюса – удобство нанесения на припаиваемые детали. По сути, это маркер, внутри которого, вместо красящего вещества, находится флюс. Такая форма позволяет наносить жидкость на деталь ровным слоем. Единственное ограничение – не наносить на горячие поверхности.

Основное активное вещество – канифоль. Благодаря этому, флюс не проводит ток и не вызывает коррозию. Объем 1 упаковки – 10 мл. Срок годности составляет 2 года.

Достоинства:

  • не проводит ток;
  • не вызывает коррозию.

Недостатки:

  • плохо снимает оксидную пленку;
  • нельзя наносить на горячие поверхности.

⑤ WNB N005


Данная паяльная паста на основе олова предназначена для работы с компьютерной электроникой. Она хорошо смачивает припаиваемые детали и сохраняет свои свойства до 48 часов после нанесения. В характеристиках продукта указана температура плавления 183оС, хотя, по факту, она достигает 200-205оС. При пайке, паста выделяет небольшой неприятный запах.

Форма выпуска – шприц объемом 10мл. Также, в комплект входит поршень и игла для дозировки.

Достоинства:

  • универсальность (припой + флюс).

Недостатки:

  • занижена температура плавления;
  • долгая доставка.

⑥ BongKim XG-Z40


Замыкает наш топ свинцово-оловянная паяльная паста XG-Z40. В ее состав входит сплав Sn63Pb37, который гарантирует прочное и надежного соединение деталей. После нанесения, паста сохраняет свои свойства в течение 48 часов. Кроме надежного соединения, данная паста предотвращает нагрев деталей при пайке и идеально подходит для использования в паяльных станциях.

В комплект входят: шприц (10мл), игла для более точного нанесения и поршень.

Достоинства:

  • универсальность (припой + флюс).

Недостатки:

  • долгая доставка.

BGA Flux RMA CSP Пайка печатной платы SMD через отверстие Отпайка Предотвращает гидропланирование

  BGA Flux PCB Flux Паяльный флюс De-Soldering Flux Жидкий RMA Flux SMD Rework Flux BGA-флюс  
  ПОТОК BGA    
  Лучший жидкий флюс RMA для пайки печатных плат на стенде
Помогает предотвратить гидроразрыв компонентов во время оплавления  

Закажите надежно
Он-лайн

Заказ Надежно
Онлайн


Этот Это BGA Flux в
2 унции.(59 мл), 8 унций. (239 мл) и 1 галлон Контейнеры

Вот твой Идеальный флюс для работы с шаровой сеткой Компоненты массива : Работаете с BGA на стенде? Расстроенный и не зная, с каким потоком использовать ваши BGA? Перестань беспокоиться! Мы сделали эксперименты, сравнительные тестирование и оценка производительности для ты.Результаты, достижения? Наш знаменитый BGA Флюс это поток для всех ваших критически важных BGA прототипирование и доработка на стенде и Это превосходит MIL-F-14256! Комплименты большинству BGA и SMT Hot-Air Настольные инструменты и оборудование для оплавления: BGA Флюс отлично подходит для работы с почти все низкоскоростные горячие BGA оборудование для оплавления воздухом.Превосходно поток!

В Зефиртроникс ZT-7 Система оплавления BGA активизирует наши уникальный поток RMA, который более активен, чем большинство канифольных флюсов, но без типичная проводимость с флюсами … идеальный для чувствительных электронных чипов. Примечание: усиленная активация сила Флюс BGA выполняет в скрытых щелях под BGA. Помогает Предотвратить чип гидро-плоскости: Поверхность напряжение BGA Flux при активируется теплом, образует однородный напор под чипом уменьшение гидро-глиссирования. Купить это, попробуйте. Ты не пожалеешь об этом. И попробуйте это через отверстие работы по демонтажу! Это важно паяльный флюс у себя на стенде.

Отлично с Восстановление сопла горячего воздуха : Модель BGA Flux комплименты больше всего горячий воздух форсунки продаются сегодня.И это быстро и равномерно распределяет. Из-за его вязкость, он поднимается под BGA и до скрытые шарики при распайке или когда требуется ретушь.

Инертное свойство не требует очистки: Потому что BGA Flux сухой, инертный после пайки оплавление, удаление флюса не обязательно обязательный.Остаточный канифольный флюс не проводит ток. & не вызывает коррозии на печатной плате.

Модель BGA Flux также устойчив к влаге и грибку. Любые сушеные остатки канифоли из BGA Flux действительно может изолировать поверхность от атмосферная коррозия. Остаток легко удаляется средством для удаления флюса.

ОПИСАНИЕ

ТОВАР ЦЕНА КУПИТЬ

Флюс BGA

СУДА С SDS

RMA-0002 BGA-поток
(2 унции./ 39 мл в пластиковой бутылке)

17,95 долл. США

RMA-SXPK BGA Flux
— шесть упаковок по 2 унции. в пластиковых бутылках —
СКИДКА 10%!

96,93 долл. США

RMA-0226 The BGA Flux
в банке емкостью 8 унций / 239 мл

66 долларов.10

В Характеристики и преимущества BGA Flux

Функции & Преимущества

 
        Идеально подходит для применения в корпусах с шариковыми решетками и весами для чипов
Микроскопические пузыри, помогают предотвратить аквапланирование BGA / CSP
      Повышенная мощность активации работает в скрытых щелях под BGA
Состав с низким содержанием остатков делает очистку быстрой и легкой
      Комплименты  LOWMELT  DeSolder для восстановления контактных площадок BGA
Better Board Косметика
Качественная пайка
Уменьшение количества дефектов и высокая надежность узлов 
 Легко и быстро распределяет
Вязкость жидкости позволяет применять ее под шариками BGA 
  Бутылка для отжима дозатора флюса AT-001 с иглой  

Товар

Описание

КОЛ-ВО

Цена

Купить сейчас


60 мл
2 унции

Бутылочка для отжима для дозатора флюса с калибром 20 дозирующая игла внутри завинчивающейся крышки для точного капли флюса, паяльная маска, клеи, силиконы, другие жидкости и масла.

Прозрачный. Легко наполнять и вставать дизайн. Полиэтилен с закругленными краями (По-бостонски). Больше игл здесь

Одноместный
AT-001
5,00 $
Два Пакет
AT-001-2
9,00 $
Шесть Пакет
AT-001-6
25 долларов.50
12 Пакет
AT-001-12
$ 48,00

Технические данные и спецификации

 
Неочищаемые свойства RMA
Низкий остаток
  Микроскопические крошечные пузыри во время активации флюса
Равномерный напор во время активации флюса
Практически инертен при высыхании
Непроводящий в сухом виде
Не вызывает коррозии при высыхании
Устойчивость к влаге и грибку
Длительный срок хранения
Превосходит все спецификации MIL для флюсов RMA (MIL-F-14256) 

Ваш Флюс BGA можем отправить вам заполненные на три, удобно варианты контейнера: 2 унции.(59 мл), 8 унций. (239 мл) или даже в банке емкостью один галлон (3,8 литра).

«В наличии». Заказать сегодня. Наш всемирно известный BGA Flux обычно «в запас »здесь. И каждый заказ поставляется с паспортом безопасности (SDS). документы.

Описание

Товар Стоимость Купить сейчас

BGA Flux
Поставляется с SDS

Th e BGA поток
В 2 унции / 59 мл
Пластиковая бутылка

RMA-0002

17 долларов.95

Th e BGA Flux
6 шт. По 2 унции. Bottles
ЭКОНОМИЯ 10%!

RMA-SXPK

96,93 долл. США

Th e BGA Flux

RMA-0226

66 долларов.10

  Бутылка для отжима дозатора флюса AT-001 с иглой  

Товар

Описание

КОЛ-ВО

Цена

Купить сейчас


60 мл
2 унции

Бутылочка для отжима для дозатора флюса с калибром 20 дозирующая игла внутри завинчивающейся крышки для точного капли флюса, паяльная маска, клеи, силиконы, другие жидкости и масла.

Прозрачный. Легко наполнять и вставать дизайн. Полиэтилен с закругленными краями (По-бостонски). Больше игл здесь

Одноместный
AT-001
5,00 $
Два Пакет
AT-001-2
9,00 $
Шесть Пакет
AT-001-6
25 долларов.50
12 Пакет
AT-001-12
$ 48,00

1996-2011, 2012, 2013, 2014, 2015, 2016-2018, 2019, 2020, 2021 пользователя Zephyrtronics.Все права защищены. Информация, текст, изображения, фотографии, диаграммы, графики вам получать онлайн от Zephyrtronics защищены законы об авторском праве США. Законы об авторском праве запрещают любое копирование, распространение, ретрансляция или перепрофилирование любые материалы, защищенные авторскими правами. Zephyrtronics — это зарегистрированная торговая марка JTI, Inc. «The Science of Zephyrtronics »и« Простота через инновации »и« Zephlux » и «ZeroLead» и «Zero Balling», «Zero Residue» и «Post Охлаждение »и« Постохладитель »,« Воздушная ванна »и« SolderGlide »и «SolderMill» и «Just So Superior» являются охраняемыми товарными знаками. собственность JTI, Inc.«Зефиртроникс», «Низкоплавкий» и «Воздух» Fountain »и« Fountainhead »являются зарегистрированными товарными знаками. собственность JTI Inc. * Вышеуказанные имена являются зарегистрированными собственность их владельцев.

Щелкните ссылку ниже, чтобы вернуться к началу страницы
THE BGA FLUX

SMD Переделка
Воздушная ванна AirBath, SMD паяльные станции, Пайка карандашом горячим воздухом, BGA паяльные станции, Паяльные станции CSP, Системы предварительного нагрева, Подогреватели печатных плат, Предварительный нагрев SMT / SMD, Низкотемпературная переработка, Инструменты для распайки SMT, Инструменты для вакуумного захвата, Держатели печатных плат, Крепление для печатных плат и держатели для печатных плат &, Настольные люльки, Паяльная паста Rework, Паяльная паста, не требующая очистки, Низкоплавкий Проволока для снятия припоя, Проволока DeSolder, Паяльные станции горячего воздуха, Экстракторы дыма, Стоматологические зонды SMT, SMT, комплект для ремонта SMD, Комплект для ремонта BGA, Комплект LMK, Комплект для реболлинга BGA, Пинцет SMD, Плунжер Power Palm, Свинцовый выпрямитель QFP

Как Кому — SMT, CSP, BGA Rework
Как сделать — выравнивание BGA; Как сделать — SMT Rework; Как сделать — предварительный нагрев печатной платы, Как сделать — переработка BGA и CSP; Как сделать — быстро припаять SMD пакеты эффективно; Как сделать — Согласование CSP; Как сделать — бессвинцовая переработка; Как сделать — Удаление SMD Экономичный; Как сделать — Удаление SMD Профессиональный; Как сделать — Карандаш горячим воздухом / Пайка AirPencil; Как сделать — SMD Quick Chip Удаление; Как сделать — BGA Re-Balling; Как сделать — переработать PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, экранированный SMD, TSOP; Как сделать — пайка и доработка Керамические конденсаторы; Как сделать — пайка и доработка Стеклянные диоды; Как ремонтировать смартфоны, Планшеты и ноутбуки

Пайка, Распайка
Принадлежности для пайки, Припой провод, Провод припоя без очистки, Проволока для эвтектического припоя, Диспенсер для припоя, Паяльная паста, Бессвинцовая паяльная паста, Флюс, Дозаторы паяльной пасты, Низкоплавкий Проволока DeSolder, Проволока для снятия припоя, Паяльные жала, Распайка через отверстие Инструменты, Наконечники для распайки, Советы по распайке, Фитиль De-Solder & Распайка оплетки, Дымососы, Фильтры для удаления дыма, Фильтры с активированным углем, SolderMill ™, Присоска для припоя / DeSolder Насос, Системы предварительного нагрева, Предварительный нагрев через отверстие, Подогреватели печатных плат, Растворитель флюса, Как сделать — переделка коннектора; Как сделать — Пайка ПК / 104 и переработка; Как сделать — через отверстие / Удаление припоя / распайки через отверстие; Как сделать — Низкоплавкий Проволока для удаления припоя; Как перестать поднимать колодки; Как сделать — демонтаж / Тяжелые наземные самолеты с распайкой; Как сделать — без свинца Пайка и распайка; Предварительные нагреватели для бессвинцовой пайки и пайки

Раздаточное оборудование, Снаряжение, Принадлежности, Дозирование Бутылки и аксессуары для розлива
Системы дозирования, Дозирующие шприцы, Раздаточные бочки, Конические наконечники для дозирования, Тупые иглы, Бутылки для розлива, Иглы из нержавеющей стали, Дозирующие иглы, Промышленные иглы, Советы по дозированию, Промышленное дозирование Конические наконечники и иглы, Принадлежности для дозирования, Бутылки с флюсом, Паяльная паста в шприце, Паяльная паста для стоек Держатель , Раздача расходных материалов, Плунжер Power Palm, Ручное дозирование, Бутылки с алкогольным насосом, Автоматическое дозирование, Выжимать бутылки, мыть Бутылки, Бутылки для кистей, Бутылки с носиком, Насос Бутылки

Настольные аксессуары, Скамейки, Настольные инструменты
Паяльная паста SMD, Припой провод, LowMelt, Флюс без очистки, BGA Flux, Rework Tack Flux, Средство для удаления негорючего флюса, Pen Vac, Пинцет SMT, Удаление дыма, Пинцет SMD, Крепления для печатных плат, Советы по горячему воздуху шрифт>, AirTips, Замена пайки Губки, Жала для пайки с железным покрытием, Пенные тампоны, Антистатические пенные тампоны, Сквозное отверстие и растворитель Кисти, Рука помощи, Ремкомплекты LMK,

Ремонт X-BOX 360, Устройства для зачистки проводов и провода Фрезы, Фрезы заподлицо, Micro Ножницы и иглы для носа, Выпрямляющий инструмент для QFP Leads, Ремешки для защиты от электростатических разрядов, Тестер антистатического браслета

Обновлено для 23 февраля 2021 г.

Bga Flux, паяльные флюсы, паяльная паста, припойный флюс, жидкий припойный флюс, без очистки флюса в GT Karnal Road, Нью-Дели, Chiptroniks


О компании

Год основания 1998

Юридический статус компании с ограниченной ответственностью (Ltd./Pvt.Ltd.)

Характер поставщика бизнес-услуг

Годовой оборот 50 лакх

Участник IndiaMART с августа 2015 г.

Chiptroniks — лидер на рынке оборудования и обучения сетям . Его возглавляют высокоинтеллектуальные умы, принадлежащие к элитным ИИТ, которые имеют опыт управления многими голубыми фишками и образовательными компаниями. Chiptroniks — это результат стремления производить хорошо обученных местных технических специалистов для ускорения роста развивающихся стран.Нашей материнской компанией является V D Intellisys Technologies Pvt. ООО «VD Intellisys» — производитель №1 клеящих машин Acf, продавший более 600 машин по всему миру. Наша компания является ведущим дистрибьютором всех запасных частей для ноутбуков и инструментов для ремонта. Мы также предоставляем услуги корпоративного ремонта. Наш сервисный центр CHIPMENTOR — один из ведущих мультибрендовых центров обслуживания ноутбуков / принтеров . У нас есть глобальные партнерские отношения, так как мы имеем стратегический союз со многими компаниями.Среди наших клиентов: Foxconn, Sohnen, Delhi Metro rail corportaiton, Panasonic, youbroadband, IISC, IIT Madras, Indian Govt, Govt of Niger Delta, Freescale, HIkVision и другие ведущие компании

Обладая более чем 10-летним опытом работы в сфере образования, компания Chiptroniks основана для обеспечения того же стандарта и качества, что и другие наши дочерние компании. С видением «Fostering Technology» мы будем постоянно помогать студентам в их лучшем будущем.Наши студенты входят в разные лиги, и их легко принимают в отрасли.

Благодаря надежному отраслевому интерфейсу и эксклюзивным классам PDP студенты хорошо подготовлены к любым ситуациям не только на работе, но и на протяжении всей своей карьеры.

Пайка и ремонт BGA | Как припаять решетку для шариков (BGA SMD)

Руководство и руководство по пайке и ремонту BGA.

Пайка BGA и ремонт массива шариковых решеток отличается и сложна от пайки и демонтажа SMD.

Электронные устройства и гаджеты с каждым днем ​​становятся все меньше и тоньше. Все это возможно благодаря техническому прогрессу и развитию электроники. Ведущие электронные компании мира соревнуются в создании самых маленьких и тонких гаджетов.

SMD или Surface Mount Devices и BGA или Ball Grid array — это два электронных компонента, которые делают электронные устройства, гаджеты и мобильный телефон меньше и тоньше.

Что такое BGA (Ball Grid Array) и зачем нужен BGA?

BGA или Ball Grid Array — это один из типов упаковки для технологии поверхностного монтажа (где электронные компоненты SMD фактически устанавливаются или прикрепляются к поверхности печатной платы SMT). В корпусе BGA нет выводов или контактов. Система Ball Grid Array получила свое название потому, что по сути представляет собой набор шариков из металлического сплава, расположенных в виде сетки. Эти шарики BGA обычно бывают из олова / свинца ( Sn / Pb 63/37 ) или олова / серебра / меди (без свинца).

Преимущества BGA над SMD

Печатная плата или печатная плата в современных электронных устройствах и гаджетах плотно заполнена электронными компонентами. Размер печатной платы будет увеличиваться с увеличением количества электронных компонентов. Чтобы уменьшить размер печатной платы, используются пакеты SMD и BGA, потому что и SMD, и BGA меньше и тоньше по размеру и занимают очень мало места на печатной плате.

Компоненты

BGA обеспечивают лучшее решение для многих типов печатных плат, но при пайке компонентов BGA необходимо соблюдать осторожность, чтобы гарантировать правильность и надежность процесса пайки BGA.

BGA имеет следующие преимущества по сравнению с компонентами SMD:

  • Улучшенная конструкция печатной платы в результате меньшей плотности дорожек.
  • Корпус BGA отличается прочностью.
  • Более низкое тепловое сопротивление.
  • Улучшена высокая скорость и возможности подключения.

Процесс пайки BGA

На первых порах технология BGA вызывала беспокойство. У людей возникли сомнения в паяемости и надежности компонентов BGA.В BGA контактные площадки находятся под устройством и не видны, поэтому необходимо обеспечить правильный процесс пайки и проверки.

Сегодня методы пайки BGA опробованы и испытаны, и они доказали свою надежность и заслужили доверие. Также было обнаружено, что после правильной настройки процесса надежность пайки BGA значительно выше, чем у четырехъядерных плоских корпусов ( QFP ) или любого другого SMD-корпуса.

Пайка оплавлением BGA

Метод пайки

оплавлением обычно используется для пайки BGA, потому что он помогает довести всю сборку печатной платы до фиксированной температуры, чтобы расплавить припой или шарики припоя под компонентами BGA.

Для любой пайки BGA шарики припоя на корпусе имеют контролируемое количество припоя. Доступны шарики припоя различных размеров: , 18 мил, 24, 30 мил, и т. Д. Когда плату с шариками припоя и корпусом BGA помещают в печь оплавления, она нагревается и припой плавится. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном совмещении с печатной платой. Важно позаботиться о составе припоя и температуре пайки, чтобы припой не расплавился полностью, а оставался полутвердым, чтобы шарики припоя оставались отделенными друг от друга и не образовывали перемычек.

Пакет BGA

Проверка паяного соединения BGA

Проверка BGA и SMT — одна из самых сложных работ. Осмотреть соединения BGA становится чрезвычайно сложно, поскольку припой находится под корпусом BGA и не виден. Единственное удовлетворительное средство проверки паяных соединений BGA — это рентгеновское излучение. X-Ray помогает увидеть стыки под упаковкой и, таким образом, помогает при осмотре.

Восстановление / ремонт BGA — ручная пайка и демонтаж BGA

Переделка и ручная пайка корпусов BGA — самая сложная часть.Для выполнения этой работы нужна практика. Давайте разберемся в распайке и пайке корпусов BGA вручную

Демонтаж BGA вручную

Самый распространенный способ демонтажа BGA — горячий воздух. Вот шаги, чтобы удалить корпус BGA с помощью Hot Air:

  1. Нанесите жидкий флюс на стороны упаковки.
  2. Разогрейте упаковку сверху и снизу. Тепло можно подавать снизу с помощью подогревателя, а тепло сверху можно подавать с помощью системы доработки горячим воздухом.Здесь можно использовать систему Goot Hot Air SMD / BGA Rework System.
  3. Теперь, используя подходящую насадку BGA, нагрейте корпус BGA.
  4. Шарики припоя под корпусом BGA расплавятся. Поднимите упаковку пинцетом ИЛИ с помощью пылесоса.

Ручная пайка BGA

Опять же, самая распространенная практика пайки BGA — горячий воздух. Вот шаги для пайки корпуса BGA с помощью горячего воздуха:

После снятия корпуса BGA очистите площадку и удалите с платы излишки припоя.

  1. Нанесите пасту Flux ( Not Liquid Flux ) на подушку. Паста с флюсом поможет шарикам припоя прилипнуть, чтобы они не упали и не изменили положение.
  2. Очень осторожно поместите шарики припоя на контактную площадку.
  3. Нанесите пасту флюс на нижнюю часть (сторона пайки ) корпуса BGA.
  4. Осторожно поместите корпус BGA на шарики припоя.
  5. Предварительно нагрейте, а затем нанесите горячий воздух с помощью воздуходувки как сверху, так и снизу.
  6. Шарики припоя плавятся и спаиваются.

Технология BGA и пайка BGA очень надежны при правильной процедуре. BGA имеет меньшую сопротивляемость нагреванию и, следовательно, меньше или отсутствует повреждение из-за перегрева.

Видео: Как реболить BGA IC

Похожие сообщения:

10 г 50 г флюс-канифольная паста BGA Паяльная паста для печатных плат флюс шарик для припоя BGA Паяльная паста

10 г / 50 г ZJ-18 Паяльная флюсовая паста для ремонта печатных плат телефона BGA, SMD и паяльная станция для ремонта материнских плат iphone ipad.Эта паяльная паста относится к высоковязкому и высококачественному легированному порошку и пастообразному смолистому флюсу, который будет бледно-желтым налетом. Паяльная паста из канифоли широко используется в материнских платах телефонов, BGA ПК для сварки, пайки и распайки. Канифольная паста очищает и предотвращает окисление металлов, что позволяет припою создавать прочные и долговечные механические и электрические связи.



10 г / 50 г паяльная канифольная паста, экологический флюс, телефон, печатная плата, BGA, IC, детали, сварка, пайка, ремонтный инструмент,

Характеристики:
Отличный паяльный инструмент для ремонта смартфонов, печатных плат, BGA, электронных деталей.
Мягкий pH, отсутствие коррозии IC или PCB.
Прозрачный остаток, стирать не нужно
Температура плавления немного выше, чем у паяльного олова.
Этот флюс имеет стабильные характеристики и низкую летучесть, долгое время перерабатывается, не имеет токсичного и раздражающего запаха.
Изготовлен из полутвердого флюса для пайки без кислоты.
Обладают сильным эффектом удаления оксидов на подложке и проволоке из сплава золота и меди.
Высокоинтенсивное соединение, хорошее погружение, нетоксичность, отсутствие коррозии, хорошая изоляция, гладкая поверхность сварки, отсутствие порчи, никогда не высыхает
Сильная сварочная мощность, высокая интенсивность соединения, низкая остаточная мощность.

Спецификация:

Материал: канифоль
Нейтральный PH 7 ± 0,3
Вязкость: 1 Па · S
Гранулярность: 1 мкм
Тип: Паста
Вес: 10/50 г
Размер: 10 г: прибл. 50 X 50 X 12 мм / 1,97 X 1,97 X 0,47 дюйма
50 г: прибл. 75 X 75 X 17 мм / 2,95 X 2,95 X 0,67 дюйма

Способ использования:

1. Используя конец спички или зубочистки, нанесите немного паяльной пасты на выводы, которые необходимо припаять.
2. Поместите жало паяльника на выводы. Делаем припайку против этих выводов.
Нагрейте припой до тех пор, пока он не потечет свободно, затем переместите паяльник и припой на большой скорости.

Список пакетов

1 X Паяльная паста

Паста для липкого припоя BGA Производители и поставщики Китай — Прейскурант

Флюс для липкого припоя BGA

Введение в липкий припой BBIEN

Липкий флюс BBIEN не является чистым водным раствором тип липкого припоя флюса прошедшего.Наш безгалогенный клейкий флюс, разработанный для ударов, BGA и CSP, обеспечивает превосходную смачиваемость на различных поверхностях контактных площадок, таких как CuOSP, электролитический Ni-Au и ENIG. К другим ключевым преимуществам относятся отличные очищающие свойства и длительный срок службы. Наш липкий флюс представляет собой канифольсодержащий флюс, предназначенный для обеспечения атрибутов превосходной паяемости и надежности в целом, а также плат с высокой плотностью как в бессвинцовом, так и в эвтектическом процессах с оловом / свинцом. Кроме того, он обеспечивает хорошие косметические свойства паяных соединений без содержания свинца с равномерно распределенными остатками без липкости.

BBIEN Контроль качества флюсов для липкого припоя

Наша последняя линейка флюсов для пайки волной припоя, включая серию EF, разработана для обеспечения высочайшего уровня производительности и надежности в своем классе.

Специальные липкие флюсы для припоя были разработаны, чтобы предложить более безопасную и более экологичную альтернативу обычным флюсам. Липкие флюсы BBIEN были разработаны с использованием новейшей технологии флюсов BBIEN. Мы экспортировали много липких флюсов для припоя по всему миру, и каждый из этих продуктов соответствует строгим стандартам, которые обеспечивают высокое качество продукции и непревзойденную стабильность.

Преимущество липкого флюса BBIEn

Флюсы BBIEN без чистых липких материалов не наносят вреда окружающей среде, обеспечивая при этом непревзойденные характеристики пайки. Линия флюсов для пайки BBIEN не имеет себе равных в предоставлении решений для пайки волной припоя. Его флюсы на канифольной и спиртовой основе обеспечивают отличное смачивание, практически бездефектную пайку и высокую пропускную способность во всем диапазоне применений.

Характеристики для бессвинцовых:

· Хорошее заполнение отверстий, демонстрируемое выходом> 96% на отверстиях диаметром 10 мил.

· Низкая перемычка на разъемах.

• Хорошие характеристики шарика микропайки в бессвинцовых приложениях.

• Тестирование выводов

• Специально разработан для использования на печатных платах Cu-OSP. Преимущества:

• Превосходные характеристики бессвинцовой пайки на платах различной отделки.

· Равномерно распределенные, не липкие остатки.

· Подходит для процессов пайки с высокой плотностью и бессвинцовой пайки общего назначения.

· Может использоваться в процессах без свинца или Sn / Pb.

Применение для липкого припоя

1) Тщательный выбор и подготовка ингредиентов позволили получить превосходный липкий флюс, который демонстрирует высокую надежность изоляции даже без очистки.При желании его можно легко очистить с помощью чистящего средства, альтернативного CFC.

2) Идеально подходит для ремонта BGA, липкий флюс BBIEN разработан так, чтобы проявлять быструю активность в более низких диапазонах температур, учитывая применимость процесса ремонта, когда предварительный нагрев кратковременный, а нагрев может быть недостаточным.

3) Сохраняет высокую адгезионную силу в течение длительного периода времени. Компоненты BGA и CSP будут защищены от перемещения.

4) Улучшенное плавление во время ремонта. Обычные продукты, не содержащие галогенов, имеют тенденцию вызывать дефекты припоя.Липкий флюс BBIEN используется в высокотехнологичных производствах, поэтому его улучшенное термическое сопротивление, выдерживает высокотемпературный нагрев и обеспечивает контакт и коалесценцию расплавленного припоя.

5) Липкий припойный флюс был разработан для переноса штифта, дозирования точек и / или шприцев. Этот флюс можно использовать в качестве прихватки и флюса для пайки компонентов на твердый припой (SSD) или поверхности платы с технологией прецизионных контактных площадок (PPT). Липкий флюс для пайки также отлично подходит для доработки всех корпусов печатных плат и может использоваться в автомобилях с сферическими / штырьковыми соединениями BGA / PGA или для ремонта и реболлинга / повторной окраски.Этот флюс работает на узлах перевернутого кристалла, корпусе шкалы кристалла и узлах упора для перевернутого кристалла в качестве паяльного флюса.

Рекомендуемый профиль оплавления

Оптимальная температура активации составляет 130–185 ° C (266–365 ° F). См. Зону замачивания на схемах ниже. Это позволяет использовать липкий флюс в свинцовых или бессвинцовых приложениях. При использовании этилированного покрытия время зоны выдержки (150 ° C-184 ° C) может составлять 60-90 секунд. Типичная пиковая температура составляет 205-215 ° C с 60-90 секундами оплавления (183 ° C).при нанесении без свинца время зоны выдержки (150-217 ° C) может составлять 60-90 секунд. Типичная пиковая температура составляет 235–245 ° C с 60–90 секундами оплавления (217 ° C).

Соображения по процессу

Оптимальная температура предварительного нагрева для большинства схемных узлов составляет 85–105 ° C (185–221 ° F) при измерении на верхней стороне или на стороне компонентов. Важно отметить, что оптимальная температура предварительного нагрева для данной сборки будет зависеть от комбинации конструкции машины, массы или размера платы, а также состава компонентов и сплава, используемого в ванне для припоя.Ключ состоит в том, чтобы предварительно нагреть плату, чтобы начать активацию флюса, но не сжечь его до того, как он достигнет ванны с припоем. Скорость конвейера должна быть отрегулирована для достижения надлежащего времени контакта, а затем зоны предварительного нагрева должны быть установлены для достижения надлежащих температур предварительного нагрева. Если возникнут вопросы, обращайтесь в службу технической поддержки BBIEN.

Упаковка для липкого флюса

Липкий пастообразный флюс может быть классифицирован по типу упаковки для банок / банок и шприцев.
1. Для трафаретной печати BGA используется: каждая банка / банка содержит липкую пасту; флюс составляет 100 г; 20 банок / банок на картонную коробку

2.Для дозирующей техники пайки используется: каждый шприц / картридж может загружать клейкую пасту, флюс составляет 10 куб. См; 100 шт. В картонной коробке

Упаковочные материалы могут быть разделены на внутренний слой пузырчатой ​​коробки и внешнюю упаковку бумажной коробки для лучшего закрепления. для отгрузки и транспортировки.

Очистка

BBIEn Остатки липкого припоя не проводят ток, не вызывают коррозию и не требуют удаления в большинстве случаев. Если требуется удаление остатков, обратитесь в службу технической поддержки Kester.

Хранение и срок годности

Липкий флюс для припоя, состоящий из канифольной пасты и некоторого количества химической жидкости, BBIEN рекомендует хранить вдали от источников воспламенения и хранить липкий флюс в прохладном холодильнике с контролем температуры от 5 до 8 градусов Цельсия.

Срок годности при надлежащем обращении и температуре 5-8 ° C составляет обычно 6 месяцев с даты изготовления.

Здоровье и безопасность

Липкий припой во время обращения или использования может быть опасным для вашего здоровья или окружающей среды.Перед использованием этого продукта прочтите паспорт безопасности (SDS) и предупреждающую этикетку.

Фотографии продуктов

BBIEN Technology — один из профессиональных производителей и поставщиков липкого флюса для пайки bga. У нас есть профессиональные работники, обладающие непревзойденными навыками производства высококачественной продукции на нашем заводе. Добро пожаловать на покупку нашего флюса для припоя bga по низкой цене со скидкой, сделанного в Китае. При необходимости доступны консультации по прайс-листу и расценкам.

Флюс для липкого припоя BGA

Флюс для шаровой опоры | Продукты | Индийская корпорация

Связанные статьи блога о шаровой аттачменте

Common Ball Grid Array Failures и как их избежать

19 июля 2021 г., автор Эван Гриффит | View Bio

Процесс крепления BGA на шаровой опоре на первый взгляд может показаться неинтересным и тривиальным. Однако этапы пайки сложны и могут привести к проблемным сбоям.Флюсы с шаровой опорой Indium Corporation, такие как WS-446HF, WS-823 и WS-829, были разработаны не только для предотвращения этих сбоев, но и для устранения некоторых этапов процесса, которые в первую очередь могли вызвать эти отказы.

Подробнее
Флюс для шаровых шарниров: WS-575-C-RT (ВИДЕО)

14 сентября 2016 г., автор: Indium Corporation® | View Bio

В настоящее время клиенты сталкиваются с такими проблемами, как коробление подложек при использовании шаровой опоры …

Подробнее
Одноэтапное приложение для пайки OSP BGA

09 февраля 2014 г. по адресу: Indium Corporation® | View Bio

Процесс крепления шариком можно считать тривиальным шагом при создании FCBGA или подобного корпуса, но заключительный этап пайки может быть довольно сложным.Есть несколько переменных, которые влияют на окончательное крепление шара …

Подробнее
Технический обзор: Мария Дарем

01 октября 2013 г. по адресу: Indium Corporation® | View Bio

Несмотря на то, что Мария не входит напрямую в отдел технического обслуживания Indium Corporation, она руководствуется технологиями и работает с нашими клиентами, чтобы помочь выбрать идеальные продукты для их нужд. В роли специалиста по продукции …

Подробнее
IMAPS 2013: Международный симпозиум по микроэлектронике

19 сентября 2013 г., Indium Corporation® | View Bio

46-й Международный симпозиум по микроэлектронике пройдет в Орландо, Флорида, с 30 сентября по 3 октября 2013 г.Я буду присутствовать и как экспонент, и как сопредседатель сессии. ТЕХНИЧЕСКАЯ СЕССИЯ: …

Подробнее

Rework Flux, Не требующий очистки флюс, отлично подходит для доработки и ремонта






  # 1 Нет чистого флюса с атрибутом липкости «Остается на месте» во время пайки и распайки печатных плат
ПОВЕРХНОСТНЫЙ ПОТОК  

Разработано для прототипирования и доработки: Zephlux ™ Флюс для доработки, не требующий очистки был разработан в тесном сотрудничестве с один из ведущие металлургические лаборатории мира.Верно, наши клиенты в восторге от того, что наши Нет чистой доработки Флюс — выпускается с 1996 года — по-прежнему лучший флюс для работы на печатной плате на стенде, где прототип задачи и доработка печатной платы. Почему? Потому что это , а не высокопроизводительный флюс, но надежный сверхнизкий, остаточный флюс для печатных плат, на которых выполняется локальная доработка.

Состав остается на подушечках после того, как вы его нанесли.Он не запускает все над печатной платой. Это стабильность клейкости остается локальной к компонентам только там, где они применяются. И Состав NCF No Clean Flux доступен в удобных банках WideMouth ™ на 14 грамм. Доставка немедленная.


Нет Чистый флюс для ремонта
с формулой липкости
«Остается на месте» и
не протекает по всей печатной плате.Идеально подходит для локальных доработок и Прототипирование


Флюс No Clean Rework Flux
легко заливается в шприцы, как показано на рисунке


Распределение шприцом, как показано выше, или показанным тампоном из пены Ниже

Краткая история: от вначале мы хотели, чтобы флюс не был чистым, оставаться локально в области, предназначенной для оплавления, во время либо прототипирование, либо доработка и все еще флюсирующие свойства, которые, по нашему мнению, были важны для успешная работа на доске.

Флюсирующие агенты большого объема, не подходящие для Скамья: Большинство продаваемых сегодня флюсов созданы специально для машина большого объема, где вся печатная плата флюсован перед пайкой или оплавлением. Хотя такие жидкие флюсы идеальны для крупномасштабных процессов, они проблематичны для настольных электронная работа там, где большинство паяльных задач локализован, то есть технический специалист нацелен только на отдельный компонент для удаления и / или замены.В жидкий характер большинства производственных флюсов делает его трудно контролировать при локализованном прототипировании и доработать приложения, потому что такие флюсы разложить и пробежать по всей доске, создавая беспорядок.

ZEPHLUX НЕЧИСТКА ДЛЯ ПОВТОРНОГО ПОТОКА

Описание

Товар Стоимость Купить сейчас


ZEPHLUX ™
NO-CLEAN
REWORK
FLUX

ПОВТОРНЫЙ ПОТОК ДЛЯ ПЕЧАТИ
NO-CLEAN
Бутылка 14 грамм.
Поставляется с паспортом безопасности материалов)
$ 19.95
А Шесть пакетов!
REWORK FLUX ™
NO-CLEAN
105,00 $

Технический Данные и спецификации

  Название продукта: Zephlux No-Clean Rework Flux (NCF) 

  Особенности:  Без чистого RMA
Низкий остаток
Более густая, похожая на сироп консистенция для локальных работ на печатной плате
Баночка с широким горлом облегчает работу с тампоном
Длительный срок хранения

  Преимущества:  Составы с низким содержанием остатков
Привязка, консистенция меда остается локальной, не растекается
             Комплименты  LOWMELT  DeSolder для удаления SMD
             Удобная баночка с широким горлом для мазков.Улучшенная косметика для досок
             Пайка высокого качества
             Узлы с уменьшенным количеством дефектов и высокой надежностью 
  Физические свойства:  Внешний вид: янтарный цвет, сиропообразный
                                     Полимеризованная смола / канифольная основа
                                     Удельный вес при 25 ° C: 0,98 - 1,02 

Хорошие новости! Модель Rework Flux с его густая медовая консистенция остается на месте для локального прототипирования и доработки, после этого произвести дополнительную косметическую очистку любой печатной платы проще и управляемее.И Флюс без чистой доработки рекомендуется для использования с популярным LOWMELT ® для распайки SMD чипов и переодевание колодок BGA.

В No-Clean Flux — это с низким содержанием остатков, Не требующий очистки флюс RMA для фиксации, подходящий для любой поверхности изготовление прототипов монтажных или сквозных отверстий и доработка печатных плат.это легко наносится с пенный тампон или с шприц (цилиндр) и конический дозирующий наконечник (18 т0 22 калибра).

Нет минимума Заказы : Ameritronics имеет нет минимальных заказов. И мы отправим вам Rework Flux заполнили наши удобные Банки Wide Mouth ™ на 14 г с документами MSDS в каждом порядке.Практически всегда «в наличии» на нашем заводе в Лос-Анджелесе.
  ZEPHLUX   NO-CLEAN REWORK FLUX  

Описание

Товар Стоимость Купить сейчас


Печатная плата ПОВТОРНЫЙ ПОТОК
Для пайки И демонтаж

ПОТОК ДЛЯ ВОССТАНОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, БЕЗ ОЧИСТКИ
Бутылка 14 грамм.
Поставляется с паспортом безопасности материалов)
$ 19.95
А Шесть пакетов!
REWORK FLUX ™ СЕРИИ NCF, НЕЧИСТКА
105,00 $

1996 — 2011, 2012, 2013, 2014, 2015, 2016, 2017, 2018, 2019 Ameritronics.Все права защищены. Информация и все изображения, которые вы получаете онлайн от Ameritronics, защищены. законами США об авторском праве. Законы об авторском праве запретить любое копирование, распространение, ретрансляцию или перепрофилирование любого материала, защищенного авторским правом. Ameritronics является зарегистрированным торговая марка JTI, Inc. «Zephyrtronics» и «Zephlux» и «ZeroLead» и «Zero Balling», «Zero Residue» и «Post Охлаждение »,« Посткулер »,« AirBath »,« Quatro »и« Full Metal ». Jacket »являются охраняемой торговой маркой JTI, Inc.Пересмотрено для 15 апреля, 2019

Печатная плата, Ремонт и прототипирование SMD, BGA
AirBath, SMD переработка Станции, Горячий воздух Карандашная пайка, BGA Rework Станции, CSP переработка Станции, Предварительный нагрев Системы, Печатная плата Подогреватели, Предварительный нагрев SMT / SMD, Низкотемпературная переработка, SMT Инструменты для распайки, Вакуум Инструменты для пикапа, Схема Держатели для досок, Печатная плата Светильники, Доска Колыбели, Переделка Паяльная паста, Нет-Чистка Паяльная паста, Низкоплавкий Проволока для снятия припоя, ДеСолдер Проволока, Горячий воздух Паяльные станции, Дым Экстракторы, SMT Dental Зонды, SMT-SMD Ремкомплект, BGA Rework Набор, Комплект LMK, BGA Комплект для реболлинга, SMD Пинцет, Power Palm Поршень

Как работать с SMD, CSP, BGA и QFN’s
Как — Выравнивание BGA: Как — SMT Rework: Как сделать — предварительный нагрев печатной платы, Как — Переделка BGA и CSP: Как — Быстро припаяйте SMD-пакеты эффективно: Как — Выравнивание CSP; Как — Бессвинцовая переработка; Как — Удаление SMD экономичное; Как — Профессиональное удаление SMD: Как — Пайка горячим воздухом карандашом / воздушным карандашом; Как — Быстрое удаление чипа SMD; Как — BGA Re-Balling; Как — Переделка PLCC — QFP, QFN, LCC, SOIC, Sub Shielded SMD, TSOP: Как — Керамические конденсаторы для пайки и ремонта: Как — Паяльные и ремонтные стеклянные диоды

Печатная плата Пайка , Распайка
Пайка Аксессуары, Припой Проволока, Нет-Чистка Припой провод, Паяльная проволока Распылитель, Припой Вставить, Без свинца Паяльная паста, Флюс, Припой Диспенсеры пасты, LowMelt Проволока DeSolder, Отпаять Проволока, Пайка Утюги, Цифровой Распайка, Пайка Советы, Сквозное отверстие Инструменты для распайки, Распайка Подсказка, Советы для Распайка, Отпаять Фитиль, Дым Экстракторы, Дым Экстракторные фильтры, Углерод Активированные фильтры, SolderMill , Системы предварительного нагрева, Разогреть Сквозное отверстие, Печатная плата Предварительный нагрев, Поток Растворитель, Как сделать — переделка коннектора; Как — PC / 104 Пайка и ремонт; Как — Сквозное / сквозное отверстие для удаления припоя / распайки; Как — Проволока для удаления припоя с низким содержанием плавления; Как- Прекратите поднимать колодки; Как- Тяжелые наземные самолеты для демонтажа / снятия припоя; Как — Бессвинцовая пайка и снятие пайки; Подогреватели для бессвинцовой обработки и пайки

Дозирование, паяльная паста, жидкости и жидкости
Распределение Системы, Распределение Шприцы, Распределение Бочки, Конический Советы, Тупой Иглы, Нержавеющая Стальные иглы, Распределение Иглы, Промышленные Иглы, Распределение Советы, Распределение Аксессуары, Припой Вставить в шприц, Без свинца Паяльная паста в шприце, Вставить стойку Держатель паяльной пасты, Распределение Запасы, Power Palm Поршень, Руководство по эксплуатации Дозирование, Автоматический Распределение

Лаборатория и Принадлежности и инструменты для скамейки
SMD припой Вставить, Без свинца Паяльная паста, Припой Проволока, LowMelt, Нет-Чистка Флюс, BGA Flux, Rework Tack Флюс, Средство для удаления негорючего флюса, Осмотр Оборудование, Увеличительное оборудование, Увеличение Рабочий свет, ESD Лупа, Pen Vac, SMT Пинцет, Дым Добыча, SMD Пинцет, Плата ПК Светильники, Горячий воздух Советы, AirTips, Замена Губки для пайки, С железным покрытием Паяльные жала, Изобразительное искусство Инструменты для консервации горячего воздуха, Пенные тампоны, Антистатический Пенные тампоны, Сквозное отверстие Кисти, LMK Rework Комплекты

.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *