Лучший флюс для пайки bga: Флюс для пайки BGA микросхем: разновидности, выбор

Содержание

Флюс для пайки BGA микросхем: разновидности, выбор

В процессах пайки важную роль играют флюсы, то есть вещества, способные удалить с поверхностей соединяемых деталей образующиеся в результате термохимической реакции оксидные пленки. От их выбора зависит качество процесса. С развитием электроники возросли требования к флюсам для пайки bga.

Требования к флюсам для микросхем

При изготовлении микросхем в качестве несущего элемента используют особые печатные платы. Материалом для их производства служит стеклотекстолит – слоистый термостойкий пластик, который покрывается медной фольгой. Ножки микросхем соединяются с медью путем паяния.

Применение флюса для пайки BGA микросхем

Применение флюса для пайки BGA микросхем

Флюс, применяемый для такой тонкой работы, должен обеспечивать хороший контакт между элементами пайки. Наличие на них загрязнений способно ухудшить смачиваемость и теплопроводность поверхности. Поэтому предварительно их следует очистить с помощью специальных растворителей.

Сегодня на рынке предлагается огромный выбор флюсов для пайки bga. Они должны соответствовать следующим требованиям:

  • иметь температуру плавления меньшую, чем у припоя;
  • не вступать в химическую реакцию с материалом припоя;
  • обладать высокой текучестью и хорошо смачивать поверхности соединяемых элементов;
  • иметь низкий показатель удельной массы;
  • растворять жировые и оксидные пленки;
  • эффективно смываться с обработанной поверхности;
  • не допускать коррозионной активности;
  • отличаться легкостью и удобством нанесения.

Только обеспечив выполнение всех этих условий, можно получить надежное соединение элементов пайки. В продаже имеются и специальные составы для качественной отмывки платы от флюса. Но лучшие флюсы для пайки bga микросхем – те, которые не требуют смывания.

Типы современных флюсов

Современная промышленность выпускает две основные разновидности флюсов. В первую группу реагентов входят химически активные вещества – соляная кислота и некоторые ее соли. Они хорошо растворяют оксидные пленки и жиры, способствуя прочному соединению элементов, однако требуют эффективной промывки. Если в месте пайки останется хотя бы небольшая часть активного флюса, она будет постепенно разрушать и металл, и текстолит. К тому же, их пары очень токсичны, поэтому при работе следует соблюдать меры безопасности.

Вторая группа веществ представляет собой химически инертные соединения, например, канифоль или воск. В основном, это органические соединения, которые хорошо растворяют жиры, но в меньшей степени – оксиды. Но они не допускают последующей коррозии, что очень важно. В последнее время применяются флюсы ЛТИ, созданные на основе этанола и канифоли с добавлением небольших количеств триэтаноламина, салициловой кислоты и других веществ.

Самые популярные реагенты

К самым распространенным флюсам относят:

  • сосновую канифоль – за дешевизну и низкую химическую активность;
  • ортофосфорную кислоту – она предотвращает дальнейшее разрушение соединяемых поверхностей, образуя на них оксидную пленку;
  • ЛТИ-120 – содержит канифоль с добавками, не требует отмывки;
  • флюс-гель для пайки bga, изготовленный в виде пасты, легко смывается, не оставляя нагара;
  • активный флюс, в составе которого 90% глицерина и 5% салицилки, требует хорошей смывки;
  • нейтральный вид паяльного жира.

Безотмывочные материалы

Выбирая, какой флюс лучше для пайки bga чипов, желательно отдать предпочтение тем реагентам, которые не требуют последующей отмывки платы. Известные производители микроэлектроники давно применяют No-Clean в жидкой или гелеобразной форме.

Флюсы для пайки BGA микросхем

Флюсы для пайки BGA микросхем

Флюсы Компании INTERFLUX считаются одними из лучших на рынке паяльных материалов. Например, состав IF8001 применяют при необходимости быстрого и качественного ремонта отдельного элемента на микросхеме. Вещество активизируется уже при 12 градусах, то есть, до начала пайки, обеспечивая чистоту поверхности. Непосредственно во время процесса он испаряется более чем на 90%. Оставшийся твердый осадок нетоксичен и обладает слабощелочной реакцией, защищающей плату от химической активности.

Материалы торговой марки CHIPSOLDER FLUX отвечают всем необходимым требованиям, которые предъявляются к безотмывочным флюсам для пайки bga. В их состав входят только химически чистые компоненты. Реагенты выпускаются в виде жидкости, гелей, паст. Они не обладают проводящими свойствами. Важным достоинством является также отсутствие в составе кислоты или глицерина.

Флюс для пайки bga микросхем немецкой фирмы MARTIN – один из лучших. Он пользуется широкой популярностью среди производителей электронной техники и в сервисных центрах, благодаря:

  • безопасному составу;
  • экономичности в использовании;
  • возможности точного распределения;
  • простоте применения;
  • минимальному количеству остатка;
  • универсальности применения;
  • отсутствии необходимости в отмывке;
  • способности к эффективному удалению оксидной пленки;
  • высоким температурам коксования.
Рекомендации по выбору

Из продукции, представленной на рынке, трудно выбрать подходящее средство для пайки. Кроме того, присутствует большое число подделок. Параметры выбранного флюса должны соответствовать предстоящей работе и удобству пользования. Неплохими качествами и доступной ценой отличаются флюсы из серии FLUX PASTE SP. Для пайки bga оптимальным будет разновидность SP-20. Она обеспечивает прочную фиксацию элементов, дает минимум остатка и безопасна для высокочастотных схем.

При необходимости можно приготовить флюс для пайки bga своими руками, используя подручные материалы. Почти все эти вещества после применения требуют смывки:

  • глицерин в чистом виде, имеет высокую температуру кипения;
  • раствор аспирина в воде;
  • смесь аспирина и глицерина;
  • нашатырный спирт или уксусная кислота;
  • канифоль в растворе технического спирта;
  • смесь воска и канифоли.
Заключение

Пайка микросхем требует грамотного подбора расходных материалов, только в таком случае она будет качественной. Не рекомендуется применять флюсы с активными добавками, так как они могут привести к коррозии и выходу из строя всей микросхемы.  Использование подручных средств в процессе пайки приведет к снижению ее качества. Поэтому пользоваться такими расходными материалами следует лишь в случае крайней необходимости.

Видео: Каким флюсом паять BGA? SIR тест флюсов Martin, Ersa, EFD, Cyberflux. Часть 1

6 лучших флюсов для пайки


Если вы только недавно начали заниматься пайкой и еще не знаете всех секретов прочного и долговечного соединения, тогда советуем ознакомиться с данной статьей. Мы не стремимся охватить весь процесс пайки с ее тонкостями и особым подходом к каждому металлу, но можем рассказать про важность применения флюса и помочь вам определится с его выбором.

Правильно подобранный флюс оказывает большое влияние на качество получаемого паяного соединения. Он снимает оксидную пленку на металле и помогает припою лучше растекаться по шву. Продавцы из AliExpress предлагают сотни видов флюса. Мы составили ТОП-6 лучших флюсов для пайки, которые облегчат ваше хобби или профессиональную деятельность.

Это нужно знать:

  1. Одной из наиболее важных характеристик флюса является его активность. Чем она выше, тем лучше флюс очищает металл от оксидной пленки. Жидкие флюсы известны своей превосходной способностью к пайке, в основном, благодаря своему активному химическому составу.
  2. При пайке электроники важна коррозийность. Если флюс на водной основе, его необходимо тщательно очистить после пайки. В противном случае есть большой риск возникновения короткого замыкания с непредсказуемыми последствиями.
  3. Флюсы с большим содержанием канифоли хорошо подходят для пайки и могут защитить соединение от появления ржавчины. С другой стороны, они не обладают высокой активностью и плохо снимают оксидную пленку.

① BongKim RMA-223


Благодаря наличию в своем составе олова, эту паяльную пасту можно отнести в разряд универсальных. Она совмещает в себе флюс и припой, делая процесс пайки невероятно простым – нужно просто нанести немного пасты на шов. Продавец рекомендует свой товар для работы с компьютерной электроникой, делая акцент на пайку материнских плат.

В комплектацию входят два шприца с иглами для регулирования дозировки и более эффективного нанесения. Общий объем – 20мл.

Достоинства:

  • удобная форма выпуска;
  • универсальность (флюс + припой).

Недостатки:

  • больше подходит для выпаивания деталей.

② Eakins NC-559-ASM-UV


Данная бессвинцовая паяльная паста разработана в соответствии с промышленными стандартами IPC и JIS. Она обладает прозрачной консистенцией и хорошими смачивающими свойствами. Благодаря составу из веществ с низкой окисляемостью, этот флюс не требует промывки после применения. Хорошо подходит для работы с электроникой.

Товар поставляется в двух шприцах с иглами-дозаторами и поршнем для подачи флюса. Объем шприцов – 10мл каждый.

Достоинства:

  • обеспечивает высокое качество пайки;

Недостатки:

  • неприятный запах;
  • немного дымит.

③ AMTECH


Еще один пример качественной бессвинцовой паяльной пасты для работы с электроникой. Данный флюс хорошо смачивает припаиваемые детали, обладает низкими окислительными свойствами и не вызывает коррозию. Несмотря на это, мы рекомендуем смывать флюс после пайки.

В комплектацию поставки входит 1 шприц объемом 10мл, игла для дозировки и поршень. Размер одного заказа – 1/2/5/10 шприцов.

Достоинства:

  • без запаха;
  • хорошо ложится на деталь.

Недостатки:

  • дымит;
  • плохая упаковка.

④ WALFRONT 951


Главное преимущество данного флюса – удобство нанесения на припаиваемые детали. По сути, это маркер, внутри которого, вместо красящего вещества, находится флюс. Такая форма позволяет наносить жидкость на деталь ровным слоем. Единственное ограничение – не наносить на горячие поверхности.

Основное активное вещество – канифоль. Благодаря этому, флюс не проводит ток и не вызывает коррозию. Объем 1 упаковки – 10 мл. Срок годности составляет 2 года.

Достоинства:

  • не проводит ток;
  • не вызывает коррозию.

Недостатки:

  • плохо снимает оксидную пленку;
  • нельзя наносить на горячие поверхности.

⑤ WNB N005


Данная паяльная паста на основе олова предназначена для работы с компьютерной электроникой. Она хорошо смачивает припаиваемые детали и сохраняет свои свойства до 48 часов после нанесения. В характеристиках продукта указана температура плавления 183оС, хотя, по факту, она достигает 200-205оС. При пайке, паста выделяет небольшой неприятный запах.

Форма выпуска – шприц объемом 10мл. Также, в комплект входит поршень и игла для дозировки.

Достоинства:

  • универсальность (припой + флюс).

Недостатки:

  • занижена температура плавления;
  • долгая доставка.

⑥ BongKim XG-Z40


Замыкает наш топ свинцово-оловянная паяльная паста XG-Z40. В ее состав входит сплав Sn63Pb37, который гарантирует прочное и надежного соединение деталей. После нанесения, паста сохраняет свои свойства в течение 48 часов. Кроме надежного соединения, данная паста предотвращает нагрев деталей при пайке и идеально подходит для использования в паяльных станциях.

В комплект входят: шприц (10мл), игла для более точного нанесения и поршень.

Достоинства:

  • универсальность (припой + флюс).

Недостатки:

  • долгая доставка.

Флюсы из Китая: сравнительный обзор

Всем привет.

Сегодняшний обзор будет посвящен трем китайским флюсам, приобретенным мною на eBay. Покупались они после того, как мои домашние запасы данной принадлежности для пайки начали подходить к концу. Поскольку из Китая данный тип продукции я до этого не заказывал, да и вообще китайскими флюсами не пользовался, то решил купить сразу несколько разных баночек, благо, все они стоят сущие копейки — 0,99$ за штучку.


Все три лота были заказаны в одном магазине, чтобы не метаться на почту 3 раза. Так что заказ был оформлен и оплачен, а на следующий день продавец выдал мне трек для его отслеживания. Так что всю информацию о перемещении посылки из Китая в Беларусь можно посмотреть здесь.

Итак, как я уже говорил, мною было заказано 3 разных флюса.

В качестве испытания будем пробовать при их помощи залудить и припаять медные многожильные провода. Правда, провода жуть какие окисленные. Специально искал три идентичных по сечению и схожих по загрязнению кусочка.


В качестве объекта пайки выступит какой-то автомобильный разъем, который много лет без дела лежит у меня в гараже. Он так же успел изрядно окислиться и запылиться. Для чистоты эксперимента перед началом «процедуры» ни провода, ни разъем очищаться не будут. Собственно, сам разъем к которому и будем пытаться припаять провода (к металлической дуге):

Но перед тем, как перейти непосредственно к обзору, напомню что такое флюс и для чего он надо. Флюс — вещества (чаще смесь) органического и неорганического происхождения, предназначенные для удаления оксидов с поверхности под пайку, снижения поверхностного натяжения, улучшения растекания жидкого припоя и/или защиты от действия окружающей среды.
Первый — RMA 223, заказывался тут.

Поставляется как бы в шприце, правда, у этого шприца нет ни поршня, ни иглы 🙂 Зато не стоит переживать о том, что он случайно вытечет.

Описание (гуглоперевод):

Тип: RMA-223.
Совместная высокая интенсивность;
Хорошее погружение;
Объем: 10 мл / 10 куб.;
Размер: 95 х 35 х 23 мм.
RMA-223 представляет собой высоковязкий нечистый флюс, он может использоваться для переработки PCB, BGA, PGA, его можно использовать для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Это смесь высококачественного легированного порошка и смолистого пастообразного потока, он может избежать бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.

У данного флюса гелеобразная консистенция из-за чего его легко наносить. Внешне он имеет бледно желтый окрас, на просвет — мутный.

При нагреве он отлично растекается и дымит 🙂 Хочется верить, что он так же активно проникает между жилами провода.

Второй — PPD PD-18, (правда, на баночке написано PD-10) заказывался тут.

В отличии от первого, поставляется в металлической баночке, чем-то напоминающей баночки от бальзама «Звездочка», правда, в несколько раз больше. Если в первом случае шприц был герметичным, то железная баночка оказалась не такой надежной упаковкой. На момент получения вся она была во флюсе как внутри, так и снаружи. Аккуратно все вытер, кинул в полку. Достал через какое-то время — снова та же история. Так что хранить его надо аккуратно, не допускать переворачивания баночки, а то ее содержимое может и не дожить до пайки — вытечет.


Описание (гуглоперевод):

Тип: PPD PD-18;
Вес: 10 г;
Особенности:
Совместная высокая интенсивность;
Хорошее погружение;
Нейтральный PH7 ± 3;
Нет яда нет;
Хорошая изоляция;
Гладкая поверхность сварки;
Никакого износа нет.

По своей консистенции он более густой первого и имеет более выраженный оранжевый цвет. По запаху схожи, но чем именно пахнут сказать затрудняюсь. Запах знакомый, но что именно так и не вспомнил.

Открытая банка обеспечивает прекрасный доступ к содержимому. Хочешь проводок окунай, хочешь плату засовывай 🙂

При нагреве так же прекрасно растекается и отлично дымит. Дыма, кажется, было чуть более, чем в случае с первым и он был более едким.

Третий — XY-5 (паяльная канифоль), заказывался тут.

Как и второй вариант поставляется в баночке, правда, не металлической, а пластиковой.

Из-за твердого состояния может отлично транспортироваться и постоянно храниться хоть в кармане. Ничего не вытечет, ничего не испачкается.

В твердом состоянии имеется знакомый всем, кто работал с канифолью, насыщенный янтарный цвет. Во время нагрева плавится с обильным выделением дыма, имеющего запах смолы, что не удивительно 🙂 Если честно, мой самый любимый вариант. Нагретый отлично растекается, но и остывает достаточно быстро. В твердом состоянии крошится.

Описание (гуглоперевод):
Название: Твердая канифоль;
Вес: 22 грамма (включая коробку).

Аскетично, но что имеем, то имеем 🙂

Возможно, сравнивать первых два образца с этим не совсем корректно, но, по большому счету, и первое, и второе, и третье — флюс и применяется для одних и тех же целей.

Итак, начнем.

Первый провод припаивался с использованием флюса №2 PPD PD-18. Из-за обилия загрязнения и довольно крупного сечения провода, припоя пришлось использовать не так уж и мало 🙁 Но результат не заставил себя ждать — провод был припаян:

Без использования флюса припой на скобе отказывался держаться напрочь. Если посмотрите на фото выше, то увидите как он стекал с нее, растекаясь по пластику.

Второй провод припаивался с использованием твердого флюса №3 XY-5 (или же канифоли). Если честно, то первая попытка прошла не совсем удачно: провод отвалился от скобы разъема вместе со всем припоем 🙂 Зато видно как на припое собралась вся грязь, а на скобе появилось место без загрязнений:

Но со второй попытки он таки занял свое место там, где это требовалось.

Последним использовался флюс №1 RMA 223. Проводок припаялся без особых проблем и закончил экспозицию под названием «ёж» 🙂

Ёж ежом, но самое главное, что требуется от флюса — упрочнение соединения при пайки. Так что самое простое, что мне пришло в голову для проверки результатов — попробовать оторвать припаянные провода 🙂 Результат:

Как видно, флюс №2 сработал на отлично: сам припой остался на месте, а провод его просто разорвал. Правда, тянуть пришлось с изрядным усилием. Флюс №3 (канифоль) оказался тоже весьма неплохим: как бы я не тянул, но провод так и остался на месте. Единственное, что удалось отделить, так это изоляцию от жил 🙂 А вот флюс №1 подвел. Припой просто отвалился и напрягаться для этого особо не пришлось 🙁

Вывод: RMA 223 брать не стоит, со своей задачей как флюс он не справляется (ибо это больше вазелин, а не флюс как таковой). А вот XY-5 и PD-18 показали себя с положительной стороны. Выбирая между ними я бы отдал предпочтение твердому флюсу только из-за того, что его практичней хранить, да и запах у него куда приятней 🙂 Но каждый сам решает что покупать.

Да, для улучшения результатов можно было бы залудить провода и обработать скобу ортофосфорной кислотой, но я хотел узнать какой из флюсов покажет себя лучше в самых жестких условиях 🙂

На этом, пожалуй, все. Спасибо за внимание и потраченное время.

Приготовление флюса для пайки BGA из китайского RMA-223.

Приготовление флюса tehnostation.ru

Для хорошей пайки BGA чипов необходим качественный флюс – от него зависит качество или возможность пайки вообще.

При первом знакомстве с пайкой чипов или реболлингом, большинство не спешит покупать настоящие оригинальные флюсы популярных производителей, и считают достаточным для начала попробовать китайский аналог. Скажу однозначно: пайка китайским дешевым флюсом и оригинальным – две абсолютно разные вещи. Убедился я в этом, при первой попытке накатки шаров через трафарет к чипу от видеокарты. Использовал я самый популярный китайский флюс RMA-223. Его цена в магазине алиэкспресс самая привлекательная. У меня ничего не выходило: по несколько шаров постоянно не хотели ложиться на контактные площадки, так приходилось по несколько раз повторять процедуру. Причем если с первой попытки плавления шаров они не пристали к площадка, то потом хоть сколько грей – бесполезно.

Это привело меня к поиску быстрого решения. Для начала я попробовал повторить процедуру со спиртоканифолью. Ничего не вышло, так как канифоль подгорала, а шарики просто не успевали расплавиться. Но я заметил, что те, которые расплавлялись, моментально ложились на площадки.

Главная особенность флюсов для BGA пайки – это способность длительное время сохранять свои свойства при высоких температурах и отсутствие вскипания. Что касается китайского флюса, то он не темнеет и не выгорает на высоких температурах, но свойства флюса у него оставляют желать лучшего.

Поэтому пришла в голову идея доработать китайский флюс RMA-223 путем добавления в него канифоли (в моем случае спиртоканифоли), но для этого необходимо избавиться от спирта, который приведет к вскипанию флюса на высоких температурах. Данный рецепт очень помог мне, использую его по сей день и не только для пайки BGA. Так как он имеет густую структуру, флюс удобно наносить при пайке SMD элементов и других деталей. Его не обязательно смывать после пайки.

Итак, понадобится:

1. Флюс китайский RMA-223

0

2. Спиртоканифоль ЛТИ-120 (можно заменить другой спиртоканифолью)

WP_20160218_016

3. Емкость металлическая для нагревания (я взял алюминиевую колбу из под фотопленки)

WP_20160218_003

4. Лопатка для перемешивания (в моем случае — карандаш)

 

Процедура:

1. Выдавливаем в емкость флюс RMA-223.

WP_20160218_014

2. Разогреваем флюс, пока не станет жидким.

WP_20160218_018

3. Добавляем спиртоканифоль ЛТИ-120, в пропорции примерно 1:3 (то есть ЛТИ-120 – 25%, RMA-223 – 75%).

Разогреваем полученную жижу, перемешивая лопаткой до слабого вскипания. Для разогревания, использовал термофен.

WP_20160218_026

4. Продолжаем греть пока вскипание не прекратиться или станет очень слабым. Это будет свидетельствовать, о том, что спирт выпарился из жижи.

WP_20160218_023

WP_20160218_025

5. Пока полученный флюс горячий и жидкий, набираем его в шприцы.

WP_20160218_029

WP_20160218_031

Все! Флюс готов, после остывания, он станет таким же густым, как изначально и приобретет свойства хорошего флюса. В сравнение с оригинальными флюсами, лично я разницы не заметил. Он так же обеспечивает качественную пайку и легко смывается, не оставляя пятен и пригаров.

Надеюсь Вам пригодится данный рецепт.

на Ваш сайт.

Паяльная паста (флюс) для SMD компонентов: какой лучше выбрать?

Качественная пайка поверхности плат микросхем обеспечивается за счёт специальных компонентов, где паяльная паста для SMD играет весомую роль.  Согласно общепринятой классификации, промышленность использует несколько подвидов материалов, используемые для эффективного соединения, в частности:

  • Отмывочная группа.
  • Безотмывочная группа.
  • Растворимые на основе водной жидкости.
  • Галогеносодержащие.
  • Без состава галогенов.
Паяльная паста для СМД компонентов

Паяльная паста для СМД компонентов

Что такое СМД и основные принципы Паяльная паста для СМД компонентов

Применение флюса для пайки СМД компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат. Общая рекомендация по применению флюса для пайки SMD эффективны к чип-резисторам, а также SOIC, LQFP, QFN и другие.  Нанесение тончайшего слоя материала позволяет осуществлять производственную пайку без ущерба качества.  Кстати, дословно с английского значение паста для пайки SMD, переводится как «использование компонентов для поверхностной пайки»(Surface Mounted Devices).  Как видно из рабочего названия пасты, она позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями.

Процесс пайки SMD компонента

Процесс пайки SMD компонента

Большинство умельцев ошибочно считает, что использование СМД-компонентов непрактично в домашних условиях. Большинство мастеров считает, что только ТН-технология может понадобиться в домашних условиях, хотя главная проблема, это выбор правильного диаметра жала паяльника.  Неопытные мастера действительно не знают тонкостей применения пайки SMD паяльной пастой, так как результатом работы является «заляпывание» оловом СМД – контактов печатной платы.  Чтобы избежать типичных ошибок, следует учитывать некоторые параметры: капиллярный эффект, который должен иметь тонкую структуру строения, а также поверхностное натяжение и правильное смачивание обрабатываемой поверхности.  Игнорирование поставленных задач не сможет в полной мере ответить на трудный вопрос, какой флюс лучше для пайки SMD в домашних или промышленных масштабах.

«Важно!

Качественный контакт с ножками микросхемы платы с SMD компонентами происходит по одной простой причине, эффект начинает оказывать сила общего действия натяжения, которая формирует отдельные независимые капли образования на поверхности платы олова.»

Как видно из общего описания, действия мастера сведены к минимуму и флюс для пайки SMD компонентов осуществляет только разогрев ножек применяемых частей микродеталей. Помните, при работе с очень мелкими компонентами и деталями может произойти схватывание (непредвиденное соединение) технологических элементов к жалу  работающего горячего паяльника, что негативно сказывается на дальнейшей работе микросхемы.

Особенности технологии в заводских условиях Паяльная паста для СМД компонентов

Для промышленного производства паста для пайки SMD компонентов адаптирована под групповую систему, где задействована электронная система нанесения флюса по поверхности микросхемы. На поверхности контактных рабочих площадках используют тонкую технологию нанесения при помощи шелкографии. Таким образом,  по своей технологии и консистенции материал чем-то напоминает нам привычную зубную пасту. Субстанция включает в себя припой порошка, а также компоненты флюса. Вся субстанция перемешивается и конвейерным способом наносится на поверхность микросхемы.

Внешний вид пасты для СМД

Внешний вид пасты для СМД

Автоматизированная система аккуратно переворачивает платы, которые необходимо запаять, далее микросхемы перемещаются в температурный шкаф, где происходить растекание массы с последующим припоем.  В печи, под воздействие требуемой температуры происходит условное обтекание технологических контактных ножек SMD компонентов, и в итоге получается довольно прочное соединение. После температурного шкафа микросхему снова перемещают в естественную среду, где происходит остывание.

Можно ли самостоятельно паять пастой SMD? Паяльная паста для СМД компонентов

Теоретически да, но практически нужен довольно большой опыт для проведения данной технологической операции. Для работы нам понадобятся следующие инструменты и препараты:

  • Специальный паяльник с тонким жалом для SMD-компонентов.
  • Бокорезы инструментальные.
  • Пинцет производственный.
  • Шило или специальная тонкая игла.
  • Материал припоя.
  • Увеличительное стекло, можно лупу (необходимо будет постоянно наблюдать за тонкими ножками СМД-компонентов).
  • Флюс с нейтральными безотмывочными свойствами (дополнительный препарат).
  • Шприц, при помощи которого будем наносить флюс.
  • Если нет безотмывочного препарата, используем настой спиртовой и канифоль.
  • Паяльный фен средней нагрузки и мощности.

Флюс всегда должен быть в жидком состоянии, таким образом, вы полностью обеззараживаете поверхность микросхемы.  Кроме этого, препарат в процессе работы убирает образование окислов на поверхности платы. Помните, что спиртовой раствор совместно с канифолью не могут обеспечить качество пайки, и их применение допустимо только в том случае, если нет под рукой подходящего состава для пайки.

Выбор паяльника Паяльная паста для СМД компонентов

Для работы требуется подобрать специальный паяльник, который имеет регулировку диапазона нагрева. Для работы с микросхемой подойдёт паяльник, который имеет рабочую температуру нагрева не боле +250…+300 С.  Если под рукой нет такого паяльника, допускается использовать устройство с мощностью от 20 до 30 Вт и не более 12-36 Вольт.

Паяльник с напряжением 220 Вольт не сможет обеспечить качество пайки, где очень трудно регулировать требуемую температуру нагрева флюса.

Паяльник для пайки СМД компонентов

Паяльник для пайки СМД компонентов

Не советуем применять паяльник с жалом типа «конус», это приведёт к повреждению обрабатываемой поверхности. Самым оптимальным жалом является тип «микроволна».  Паяльник с напряжением 220 Вольт не только быстро нагревается, но и приводит к тому, что в процессе пайки происходит улетучивание компонентов.  Для эффективной работы паяльника, рекомендуем использовать тончайшую проволочку для обеспечения взаимодействия жала, флюса и припоя.

  • Помещаем SMD- компоненты на специальную контактную рабочую площадку.
  • Наносим жидкий препарат на ножки задействованных компонентов очень аккуратно.
  • Под действие рабочей температуры происходит растекание флюса и припоя по контактной площадке.
  • Даём время необходимого для того, чтобы могли остыть контакты и препарат на поверхности платы.

Но, для микросхемы процедура пайки немного отличается от вышеприведённой:

  • Производим монтаж SMD-контактов на точно установленные контактные места.
  • В метах соединения смачиваем флюсом.
  • Для качественного припоя делаем надёжный контакт с одной стороны, после этого припаиваем другую ножку.
  • Предельно аккуратно припаиваем другие рабочие компоненты, не забываем при этом жалом паяльника удалять образования.

В некоторых случаях допускается использовать для пайки специальный паяльный фен, но для этого необходимо создать подобающие рабочие условия. Помните, что фен допускается разогревать только до температуры +250 С, не более (в редких случаях до +300 С).

Видео: как сделать флюс для пайки SMD своими руками Паяльная паста для СМД компонентов

 

Paste Flux Не требующий очистки Пайка Олово Флюс для припоя BGA Электрический паяльник Сварочные флюсы для печатных плат / BGA / PGA / SMD MECHANIC UV80 UV50 | |

Отображение сведений о продукте

Характеристики :

1.100% абсолютно новый и качественный.

2. Высокосинтетическая паяльная паста BGA на основе канифоли и флюса.

3.PH значение нейтральное, изоляция прочная, поверхность сварки гладкая.

4. Профессиональный оловянный флюс для сварки электронных плат на уровне микросхем.

5. Его температура кипения лишь немного выше, чем точка плавления припоя.

6. Уникальные рецепты, отличная производительность, простота сварки, яркая и полная пайка, отсутствие сварки, ложная сварка и т. Д.

7. Хорошие паяльные и сварочные инструменты.

8. IC и PCB не вызывают коррозии

9.Суперкомпактность: подходит для ремонта печатных плат, BGA, SMD, PGA, пайки и т. Д.

10. Паяльная паста на основе канифоли.

Опции 000

Вариант 1: MCN-UV 50

Вариант 2: MCN-UV 80

Технические характеристики :

Материал: пластик + паяльная паста на основе канифоли

Тип: крем для припоя BGA на основе канифоли

Номер модели: UV 50/80

Вязкость: 0.2Пас

Гранулярность: 0,22 мкм

Применение: для пайки платы телефона BGA

Функция: карты ПК Электронная сварка на уровне микросхем

Инструкции:

Протрите поверхность объекта перед пайкой

Нанесите пасту флюс на паяное соединение

Припаять олово к паяльнику.

Пакет :

1 * Паяльный крем MCN-UV 50 BGA

1 * Паяльный крем MCN-UV 80 BGA

Примечание: Если вам нужна более подробная информация, пожалуйста, свяжитесь со мной.Искренне служу вам.

906 903 904 901 9010

.

Акций !! RMA 218 Паяльная паста bga Припой 100 г для SMT Реболлинг Паяльная паста Bga Флюс для реболлинга | |

20549528726007428

сварочный флюс

11,02 долл. США /

10,10 долл. США /

2,46 долл. США /

2,52 долл. США /

22,50 долларов США /

40,50 долларов США /

2,52 долл. США /

11 долларов США.25/

6,72 долл. США /

11,25 долл. США /

8,65 долл. США /

8,75 долл. США /

11,36 долл. США /

10,11 долл. США /

3,40 долл. США /

8,75 долл. США /

7,95 долл. США /

5,30 долл. США /

5,62 долл. США /

5 долларов США.70/

KINGBO RMA-218 100 г Паяльная паста BGA для реболлинга ремонтных принадлежностей (желтый)
Упаковка: 100 г / флакон
Модель: RMA-218

Характеристики:
Паста для помощи при переделке, нанесенная на другие мобильные телефоны и компьютеры
Precision PCB, BGA и SMD, такие как PGA,
Он используется в системе с низким содержанием ионов, скорость движения олова, низкая степень дыма
Значение сопротивления поверхностной изоляции — высокий остаток после отверждения,
Следовательно, электрические свойства сотовых телефонов и
других средств связи продукты, очень мало помех.

Хорошее качество и низкие цены. Остаток был менее хорошей олова. Run
Яркое пятно, меньше дыма, без резкого запаха, не пробегают мяч.

В комплект входит:
2 паяльной пасты

1. Заказы обрабатываются своевременно после подтверждения оплаты.

2. Dealfon осуществляет доставку только по подтвержденным адресам заказа. Ваш адрес заказа должен совпадать с вашим адресом доставки.

3. Показанные изображения не являются фактическим товаром и предназначены только для справки.

4. Время доставки предоставляется перевозчиком и не включает выходные и праздничные дни. Время доставки может отличаться, особенно во время курортного сезона.

5. Если вы не получили свой заказ в течение 45 дней после оплаты, обратитесь в компанию Dealfon. Мы отследим доставку и свяжемся с вами в ближайшее время.

6. Из-за наличия на складе и разницы во времени мы отправим ваш товар с нашего первого доступного склада для быстрой доставки.

Гарантия

Мы проверяем наши продукты одну за другой перед упаковкой и отправкой, чтобы убедиться, что все они соответствуют вашему заказу, чтобы убедиться в количестве и в хорошем состоянии.

Предоставляем международную гарантию 3 месяца. Вы можете получить бесплатный обмен или ремонт в течение этого периода с момента оплаты. Мы несем ответственность за все расходы и сборы, связанные с заменой или ремонтом. Вы должны сообщить нам, в чем заключается дефект, и сообщить нам номер вашего заказа. Deaflon не предлагает услуги по замене или ремонту с истекшим сроком гарантии.

Возврат / Возврат

1. У вас есть 7 дней, чтобы связаться с нами и 30 дней, чтобы вернуть его со дня получения.

Если этот предмет находится в вашем распоряжении более 7 дней, он считается использованным, и мы не можем вернуть деньги или отправить замену.

Стоимость доставки оплачивается как продавцом, так и покупателем пополам.

2. Все возвращаемые товары ДОЛЖНЫ БЫТЬ в оригинальной упаковке, и вы должны предоставить нам номер отслеживания доставки и конкретную причину возврата.

Таможенные пошлины и сборы

1. Пока товар находится в Китае (за исключением США), все посылки, отправляемые в целевые страны, облагаются налогами и пошлинами.Для получения подробной информации о конкретном тарифе, пожалуйста, свяжитесь с местной таможней. Все налоги и пошлины оплачиваются покупателем.

2. Когда посылка прибывает на таможню страны прибытия, покупатель обязан очистить груз в соответствии с требованиями таможенного персонала в течение определенного периода. Срок оформления определяется местной таможней и не входит в расчетное время доставки.

3. На каждую посылку мы берем декларацию на 60% от общей стоимости товара. Если у вас есть особые требования к стоимости продукта в декларации, оставьте сообщение! Спасибо!

Обратная связь

1.Наш сервис может быть не самым лучшим, но мы обещаем становиться все лучше и лучше.

2. Если вы недовольны нашим продуктом, сообщите нам об этом. Мы поможем вам решить эту проблему. Ваше удовлетворение — наш главный приоритет. Мы ценим ваш положительный отзыв.

3. Убедительно просим Вас не оставлять отрицательных отзывов до обращения к нам. Ни один продавец не может гарантировать отсутствие проблем, но ценит способ решения проблемы.

.

MECHANIC Паяльная паста Флюс УФ Электронная сварочная канифоль BGA Крем для пайки олова BGA Ремонт для ремонта материнских плат телефонов | |

PHONEFIX UV50 / 80 МЕХАНИЧЕСКИЕ Платы для ПК Электронная сварка на уровне микросхем Паяльная паста BGA Паяльная оловянная паста для сварки телефонных плат

Характеристики продукта

  • 100% абсолютно новый и качественный.
  • Высокосинтетическая паяльная паста BGA Крем-паста на основе канифоли.
  • Значение pH нейтральное, изоляция прочная, поверхность сварки гладкая.
  • Профессиональный оловянный флюс для пайки электронных плат на уровне микросхем.
  • Его точка кипения лишь немного выше, чем температура плавления припоя.
  • Уникальные рецепты, отличные характеристики, простота сварки, яркая и полная пайка, отсутствие сварки, ложная сварка и т. Д.
  • Хорошие паяльные и сварочные инструменты.
  • IC и PCB не вызывают коррозии
  • Суперкомпактность: подходит для ремонта печатных плат, BGA, SMD, PGA, пайки и т. Д.
  • Паяльная паста на основе канифоли.


Опции

  • Вариант 1: MCN-UV 50
  • Вариант 2: MCN-UV 80


Технические характеристики продукта

  • Материал: пластик + паяльная паста на основе канифоли.
  • Вес: 0,02 кг
  • Размер: 60, 40 г
  • Цвет: желтый
  • Тип: крем для припоя BGA на основе канифоли
  • Номер модели: UV 50/80
  • Вязкость: 0.2 Па
  • Гранулярность: 0,22 мкм
  • Применение: для фиксации пайки платы BGA телефона
  • Функция: Сварка на уровне чипа электронных карт ПК


Инструкции:

  • Перед пайкой протрите поверхность объекта
  • Нанесите пасту флюс на паяное соединение.
  • Припаяйте олово к паяльнику.


Что в упаковке

  • 1 * паяльный крем MCN-UV 50 BGA
  • 1 * паяльный крем MCN-UV 80 BGA

41 42 43 44 45 46 47


.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *