Материалы для пайки: Материалы для пайки

1

1221

1

1220

1

1186

1

1222

Показано с 1 по 30 из 119 (всего 4 страниц)

← Материалы для пайки и изолирования скруток

Чтобы контактное соединение прослужило максимально долго, а уровень сопротивления в конкретном месте был оптимальным, необходимо качественно заизолировать провода. Для этого следует использовать специальные материалы для пайки и изолирования скруток. Если учесть, что большая часть разрушений кабельно-проводниковых изделий и оборудования электрического типа в целом обычно происходит в местах соединений, то правильной изоляции стоит уделять особое внимание.

Какие виды соединений бывают

Чаще всего мастера используют сварку проводов. Суть метода заключается в скручивании токопроводящих жил провода и сваривания данной скрутки при помощи сварочного аппарата. Однако сварка выгодна, если объем работ значительный.

Также еще одним популярным видом соединения считается пайка проводов. Его чаще всего используют в сетях низковольтного характера. В процессе припаивания используется канифоль, припой, паяльный жир. Если же сечения проводов большие, то такой способ не очень подходит, ведь в этом случае велика вероятность значительного нагревания контактных соединений и их последующего разрушения.

Прессовка проводов – еще один метод соединения проводов. В этом случае используется специальное оборудование (прессы и гильзы).

Использование винтовых или болтовых зажимов для соединения также позволяет создавать крепкое контактное соединение. Однако полученная конструкция боится воздействия воды, поэтому подходит только для тех случаев, когда провода располагаются в сухом и не подверженном влаге месте.

Какие виды материалов для изолирования бывают

Чтобы обеспечить необходимый уровень изоляции, следует использовать специальные материалы. Чаще всего с этой целью применяется изолента. Какие виды этого изделия бывают:

• хлопчатобумажная. Может быть односторонней или двухсторонней. Представляет собой пропитанную резиной клейкую ленту, выполненную из хлопчатобумажного полотна. Продукт обладает большой термоустойчивостью;
• изготовленная из ПВХ. Представляет собой поливинилхлоридную ленту, на одну сторону которой нанесен клей на основе каучука или акрила. Этот тип изоленты часто используется в быту;
• слюдяная. Применяется преимущественно для изоляции силовых кабелей. Отличается огнестойкостью и долгим сроком службы.

Также для изоляции скруток используют гильзы из полиэтилена или бумаги, полиэтиленовые трубки.

Если вам необходимо приобрести качественные материалы для пайки и изолирования скруток, тогда обращайтесь в нашу компанию СВЯЗЬСТРОЙДЕТАЛЬ. Мы предлагаем вашему вниманию широкий выбор тематических изделий, которые обеспечат контактным соединениям долгую и беспроблемную эксплуатацию. Для совершения заказа свяжитесь с нашими менеджерами уже сейчас по указанному номеру телефона.

Расходные материалы для пайки

Показать: 255075100 Сортировка: По умолчаниюНазвание (А — Я)Название (Я — А)Цена (низкая > высокая)Цена (высокая > низкая)Рейтинг (начиная с высокого)Рейтинг (начиная с низкого)Модель (А- Я)Модель (Я — А) ► Назначение. Служит для зачистки окислов мест сварных соединений, фитингов и труб из меди. .. 215〒 ► Назначение. Служит для зачистки внутренней поверхности соединения(раструба) медного или латунного.. 1495〒 ► Назначение. Служит для зачистки внутренней поверхности соединения(раструба) медного или латунного.. 1755〒 ► Назначение. Служит для зачистки внутренней поверхности соединения(раструба) медного или латунного. . 3240〒 ► Назначение. Твердые медно-фосфорные припои специально разработаны для пайки меди, латуни, бронзы .. 20345〒 ► Назначение. Мягкий припой в соответствии с DIN EN 29453, для соединения капиллярной пайкой медн.. 9980〒 ► Назначение. Флюс для высокотемпературной пайки твердыми припоями, разрешен к применению в питьево.. 1795〒 ► Назначение. Флюс для пайки медных труб систем питьевой воды и отопления с держателем и кисточко.. 9915〒

Расходные материалы для пайки медных фитингов в Казахстане. Пайка или соединение медных труб осуществляется по двум распространенным технологиям, с применением низких и высоких температурных режимов. Слово пайка подразумевает под собой процесс закупоривания стыковочных швов медных труб и соединительных элементов с помощью припоя. Припой является пластичным веществом, которое при нагревании плавится, что позволяет ему затекать в стыковые зазоры и, по мере остывания, отвердевать. От хорошего припоя зависит долгосрочнность использования трубы. . ИП Вергун В. М. предлагает качественные расходные материалы, в том числе припой, который наладит Вашу работу при соединении труб с фитингами. Фитинги представляют собой соединительные элементы, без которых невозможно смонтировать систему водоснабжения и отопления. Где купить расходные материалы для пайки фитингов в Казахстане? Если Вы ищите качественные расходные материалы для пайки медных фитингов, то Вы удачно попали на наш сайт. Имея большой опыт в продаже и соединении водопроводных труб, мы с радостью поделится своим опытом, предложив к покупке проверенные и надежные расходники для пайки фитингов. Обращайтесь к нам по телефонам, указанным в шапке сайта.

Материалы для пайки

Выберите категорию:

Все РАСПРОДАЖА Радиодетали » Конденсаторы »» Высоковольтные конденсаторы »» Комбинированные »» Проходные »» К73-11 »» К73-9 »» К78-2 »» Металлобумажные »» Пусковые конденсаторы »» Танталовые конденсаторы »» Электролитические конденсаторы »» Чип конденсаторы »» Керамические конденсаторы »» Подстроченые конденсаторы » Микросхемы »» Отечественные микросхемы »» Импортные микросхемы » Предохранители » Радиолампы » Резисторы »» Постоянные резисторы до 2Вт »» Мощные постоянные резисторы »» Подстроечные резисторы »» Терморезисторы »» Фоторезисторы »» ЧИП — резисторы » Тиристоры » Транзисторы »» СВЧ транзисторы »» Транзисторы разные »» Фототранзисторы » Диоды »» Варикапы »» Диодные модули »» Диодные мосты »» Диоды низковольтные »» Силовые диоды »» Стабилитроны »» Фотодиоды » Разъемы »» Audio Jack »» Banana »» TV »» USB »» RCA »» Для мобильных телефонов »» Штыревые и гнезда »» 2РМ ; 2РМГ ; 2РМТ ; РМГ ; ОЦЦ ; РГ »» ГРПМ ; ГРПМШ ; »» МР1 »» МРН »» РПС »» РША ; РШ , РГ »» ШР ; СШР ; »» Разное Аксессуары к сотовым телефонам и ПК » Зарядные устройства » POWER BANK » Наушники » Кабели аудио » Кабели USB » Адаптеры , переходники » Карты памяти , USB FLASH » Пульты ДУ Супер магниты Оптоэлектроника Паяльное оборудование » Газовые паяльники и горелки » Запчасти к паяльному оборудованию » Паяльники электрические Материалы для пайки » Масла и смазки » Очищающие средства » Защитные средства » Средства для изготовления печатных плат » Клеи » Флюсы » Припой »» С канифолью »» Без канифоли Блоки и элементы питания » Аккумуляторы » Батарейки » Зарядные устройства Провода , кабели , антенны » Антенны » Кабельные аксессуары » Провода и кабели »» Кабель акустический »» Кабель силовой »» Коаксиальный кабель »» Монтажный провод »» Провод ПГВА »» Соединительный провод »» Сетевые шнуры »» Телефонные , интернет и телевизионные провода »» Радиочастотный кабель » Сетевые фильтры и удлинители » Зарядные устройства для телефонов Электротехника » Вилки и розетки » Лампы » Фонари Измерительные приборы » Вольтметры » Мультиметры » Частотомеры Расходные материалы » Клейкая лента , изолента » Клеевые стержни » Макетные платы и стеклотекстолит » Оргстекло » Сверла » Жало для паяльника » Термоусадочная трубка » Стяжки Инструмент » Губцевый инструмент »» Бокорезы и кусачки »» Обжимка »» Плоскогубцы и пассатижи » Отвертки » Расходные материалы » Оптические приспособления Переключатели Кнопки

Материалы для пайки (припои, флюсы)

Соединение металлических деталей посредством пайки основано на явлении диффузии. Во время пайки происходит взаимное растворение и диффузия припоя и основного металла. Вследствие этого после остывания припоя получается механически прочное соединение, обладающее хорошей электропроводностью.

Различают пайку тугоплавкими (твердыми) и легкоплавкими (мягкими) припоями. При электромонтажных работах (сборка радиоаппаратуры) используют только легкоплавкие припои с относительно низкой температурой плавления (до 300°С).

Соединению деталей пайкой препятствуют существующие на поверхности металлов пленки окислов, жира и грязи. Для их удаления соединяемые поверхности тщательно зачищают. Кроме того, во избежание окисления под действием тепла и кислорода воздуха во время самой пайки ее ведут с применением вспомогательного вещества — флюса.

Легкоплавкие припои

Легкоплавкие припои (см. таблицу) представляют собой сплавы олова со свинцом.

Буквы в обозначении марки припоя указывают: П — припой, О — оловянный, С — свинцовый, цифры — весовое содержание в припое олова в процентах. Например, в припое ПОС-18 содержится 18% олова (остальное свинец).

Для получения специальных свойств в состав оловянно-свинцовых припоев вводят кадмий, висмут, сурьму и другие металлы. Например, ПОСК-50 — оловянно-свинцовый припой с добавлением кадмия (50% олова, 18% кадмия, остальное свинец).

Таблица 1. Легкоплавкие припои.

Марка припоя	Температура плавления, С	Область применения
ПОС-61	190	Пайка тонких спиральных пружин в измерительных приборах и других ответственных деталей из стали, меди, латуни, бронзы, когда недопустим или нежелателен высокий нагрев в зоне пайки. Пайка тонких (диаметром 0,05-0,08 мм) обмоточных проводов, в том числе высокочастотных (литцендрата), выводов обмоток радиоэлементов и микросхем, монтажных проводов в поли-хлорвиниловой изоляции; а также пайка в тех случаях, когда требуется повышенная механическая прочность и электропроводность.
ПОС-50	222	То же, но когда допускается высокая температура нагрева.

Марка припоя	Температура плавления, °С	Область применения
ПОС-40	235	Пайка толстых проводов токопроводящих деталей неответственного назначения, наконечников, соединений проводов с лепестками, когда допускается более высокий нагрев, чем для ПОС-61 или ПОС-50.
ПОС-30	256	Лужение и пайка механических деталей неответственного назначения из меди и ее сплавов, стали и железа.
ПОС-18	277	Пайка при пониженных требованиях к прочности шва, лужение перед пайкой. Пайка деталей неответственного назначения из меди и ее сплавов, оцинкованного железа и стали.
ПОСК-50	145	Пайка деталей из меди и ее сплавов, не допускающих местного перегрева. Пайка полупроводниковых приборов.
ПОСВ-33	130	Пайка плавких предохранителей.
ПОСК-47-17	180	Пайка проводов и выводов элементов к слою серебра, нанесенного на керамику методом вжигания.
Сплав Розе Сплав д’Арсе Сплав Вуда	97,3 79 60,5	Пайка и лужение, когда требуется особо низкая температура плавления припоя.

Выпускаются легкоплавкие припои в виде чушек, литых прутков, проволоки, лент фольги, зерен, заполненных канифолью, трубок диаметром от 1 до 5 мм, а также в виде порошков н паст, составленных из порошка припоя с жидким флюсом. Наиболее удобен для монтажа припой в виде трубок, заполненных канифолью.

Флюсы

Во время пайки температура соединяемых деталей повышается и скорость окисления их поверхности значительно возрастает. Вследствие этого припой не смачивает соединяемые детали. Для растворения и удаления окисла применяют флюсы.

Они надежно защищают поверхность металла и припоя от окисления, улучшают условия смачивания металлической поверхности расплавленным припоем.

По действию, оказываемому на металл, подвергающийся пайке, флюсы разделяют на химически активные (в большинстве своем кислотные) (см. таблицу). При монтаже электро- и радиоаппаратуры применение кислотных флюсов не допускается, так как с течением времени их остатки разрушают место пайки и изделие выходит из строя.

К бескислотным флюсам относятся канифоль и флюсы, приготовляемые на ее основе с добавлением неактивных веществ (спирта, скипидара, глицерина) (см. таблицу). Остаток канифоли негигроскопичен я не вызывает коррозии паяного соединения.

Пайка

Качество пайки во многом определяет нормальную и надежную работу аппаратуры. Для получения прочного паяного соединения необходимо, чтобы место пайки было тщательно очищено от грязи, жиров, продуктов коррозии и окислых пленок. Поэтому перед пайкой поверхности соединяемых деталей нужно зачистить шлифовальной Шкуркой, стальной щеткой и т. п. и облудить.

При монтаже радиоаппаратуры применяют электрические паяльники, выбирая их мощность и температуру нагрева рабочей части в зависимости от конкретных условий. Например, при пайке соединений на печатной плате удобен паяльник с тонким жалом.

Таблица 2. Активные (кислотные) флюсы.

Таблица 3. Бескислотные флюсы

Перед работой паяльник необходимо подготовить: придать необходимую форму его рабочей части жала и облудить ее. Для этого конец жала рекомендуется вначале отковать, а затем опилить напильником. Наклеп уменьшает интенсивность растворения меди в припое и затрудняет образование раковин, которые ухудшают стекание припоя в место пайки, ухудшают тепловой контакт с ним и, следовательно, замедляют процесс пайки.

Перед облуживанием паяльник разогревают и очищают рабочую поверхность жала канифолью. Перегрев паяльника перед чисткой канифолью недопустим. Покрывать паяльник слоем канифоли нужно сразу же, как только он нагреется до температуры плавления канифоли.

Если же паяльник перегрелся и зачищенная часть покрылась слоем окиси меди, то паяльник следует остудить и вновь зачистить напильником.

При пайке соединений на печатных платах и выводов транзисторов температура рабочей части паяльника не должна превышать 260° С. Регулировать температуру паяльника удобно изменением напряжения питания с помощью автотрансформатора или других регулирующих устройств, описанных в книге.

Надежность соединения в месте пайки зависит не столько от количества нанесенного припоя, сколько от качества предварительного облужения и прогрева деталей.

Если припоя для пайки требуется немного, то его переносят залуженным концом паяльника. Хорошо прогрев место спая (добившись растекания припоя), отнимают паяльник. Остывая, припой надежно скрепляет спаиваемые детали.

При нормальном прогреве место спая получается светлым и блестящим.

При работе недостаточно нагретым паяльником припой на спаиваемых поверхностях быстро остывает и превращается в кашеобразную массу. Место спая оказывается матовым, шероховатым. В результате пайка получается непрочной.

Литература: В. Г. Бастанов. 300 практических советов, 1986г.

Паяльные материалы для силовой электроники нового поколения

Технология соединения, необходимая для современной силовой электроники, требует достижения высокой надежности, термостойкости и т. Д. Tamura Corporation, глобальная компания в области электрических и электронных технологий, разработала новый соединительный материал в ответ на эти требования.

Введение

Tamura Corporation — глобальная компания, которая вносит свой вклад в электронную промышленность с помощью информационного оборудования, электронных компонентов, электронных химикатов и систем автоматизации производства. В качестве мер против глобальных экологических проблем становится все более важным электрифицировать транспортные средства и обеспечивать электроэнергию с помощью возобновляемых источников энергии. В таких условиях силовая электроника, которая способствует эффективному использованию электроэнергии (производство, транспортировка, потребление и т. Д.), Как никогда важна. В силовой электронике силовые устройства и силовые модули, используемые для широкого диапазона рабочего напряжения от сотен вольт до сотен тысяч вольт, являются основными компонентами, отвечающими за преобразование мощности и управление.Высокая надежность также требуется для силовых устройств и силовых модулей.

В этом отчете представлена ​​технология соединения, разработанная для силовой электроники на основе высокоуровневой технологии соединения от Tamura Corporation, культивируемой на автомобильном рынке.

Отчеты о паяльных материалах Tamura для силовой электроники

В соответствии с [1] составом припоя, [2] типом флюса и [3] формой продукта, схема припоя для силовой электроники, разработанная Tamura Corporation, представлена ​​на Рисунке 1.

Три типа припоя готовят следующим образом. (1) SAC305, который является стандартным бессвинцовым припоем. (2) Модифицированный SAC, который улучшает рабочую температуру до 150 ° C и 175 ° C, при этом устанавливая удобство монтажа на том же уровне, что и SAC305. (3) TLPS с температурой плавления 300 ° C (несмотря на то, что термообработка проводится при 240 ° C).В качестве флюса для силовой электроники мы предлагаем два типа флюса (1) без остатков и (2) против растрескивания. Эти флюсы применяются в виде паяльной пасты с припоем SAC305. Чтобы обеспечить отсутствие пустот для крепления штампа, которое требует высокой надежности, продукт TLPS изготавливается в виде пленки.

Паяльная паста безостаточного типа (D131-204-199-33) и обычного типа наносится на электродную площадку PWB, и внешний вид после процесса оплавления показан на рисунке 2. В обычном типе справа. С другой стороны, на поверхности припоя после оплавления остаются остатки флюса, поэтому остается ощущение глянца из-за смолы, оставшейся от флюса.

С другой стороны, безостаточный тип (D131-204-199-33) показывает металлический блеск самого припоя, возникающий из-за отсутствия флюсового покрытия на припое. Это связано с тем, что ингредиенты флюса без остатков предназначены для испарения под действием тепла в печи оплавления на части, не контактирующей с припоем.В результате, в случае соединения насадки матрицы, подложки и т. Д., Флюс, выходящий за пределы соединительного элемента, испаряется в процессе оплавления, и процесс очистки флюса можно не проводить.

Паяные соединения 3216 чип-резисторов сформированы на печатной плате из сплава SAC 305 и модифицированного сплава SAC соответственно. 3000 циклов теплового цикла испытаний проводят в диапазоне температур от -40 ° C до 150 ° C. После каждых 1000 циклов наблюдается трещина припоя в галтели припоя на стороне микросхемы.На рисунке 3 показаны результаты наблюдения за скоростью развития трещин, возникающих при использовании припоя SAC 305 и модифицированного SAC за каждые 1000 циклов. Как показано на рисунке 3, долговечность модифицированного SAC (№ 287) примерно в 3 раза выше, чем у SAC 305 в испытании на тепловой цикл (3, [защита электронной почты] от -40 ° C до 150 ° C). Модифицированный SAC был улучшен с точки зрения механической прочности и характеристик ползучести, присущих припою. Кроме того, имело место подавление увеличения структуры припоя и роста интерметаллических соединений на границе раздела электродов.В настоящее время мы разрабатываем более прочный припой, который может выдержать испытание тепловым циклом от -40 ° C до 175 ° C.

Tamura Corporation разрабатывает связующие материалы, специально предназначенные для крепления кристаллов для широкозонных полупроводников, таких как карбид кремния, которые, как ожидается, будут использоваться при более высоких температурах перехода, чем кремний. Поскольку предполагается, что температура перехода карбида кремния составляет около 250 ° C, температура плавления припоя должна быть более 300 ° C для крепления матрицы.В последнее время спеченный серебряный материал с наночастицами серебра является многообещающим кандидатом в качестве насадки для штампа.

Это происходит главным образом потому, что этот материал может быть склеен при температуре около 250 ° C, хотя его температура плавления составляет около 900 ° C. Однако для того, чтобы наночастицы серебра плотно спекались, необходимо оказывать на нее давление во время нагревания, и это является проблемой для массового производства в области массового производства, например, в автомобилестроении.Поэтому Tamura Corporation спроектировала и разрабатывает новый паяльный материал, который обеспечивает соединение без давления при той же температуре оплавления (240 ° C), что и SAC 305, а температура плавления припоя превышает 300 ° C после пайки оплавлением. Крепление кристалла играет роль быстрого отвода тепла от полупроводника, работающего при высокой температуре. В это время пустоты в насадке матрицы приводят к неравномерности теплового потока (возникают так называемые горячие точки). В результате надежность склеивания заметно ухудшается.По этой причине требуется образование стыка без пустот в насадке для штампа. Чтобы добиться отсутствия пустот, TLPS Tamura был спроектирован в виде пленки из предварительно отформованного припоя.

Поперечное сечение пленки, состоящей из припоя с низкой температурой плавления и медного порошка, показано на рисунке 4 (а). Медь (черная область) и припой (белая область) сформированы равномерно, пустот в ней не наблюдается.При термическом анализе TLPS перед термообработкой, эндотермический пик ДСК, полученный из низкотемпературного припоя, показанного на рисунке 4 (а), наблюдается в левой части кривой ДСК. С другой стороны, когда композиция припоя, полученная термической обработкой при 240 ° C, подвергается термическому анализу, практически отсутствует эндотермический пик ДСК в температурном диапазоне 400 ° C, как показано на рисунке 4 (b).

Считается, что температура плавления полученного припоя превышает 400 ° C. При нанесении оригинального флюса Tamura на поверхность TLPS создается паяное соединение после термообработки при 240 ° C.Поперечное сечение припоя после термообработки при 240 ° C показано на рисунке 4 (b). На границе с медной пластиной пустот и отслаивания не наблюдается. В структуре поперечного сечения TLPS, полученной после нагрева, обнаружено, что припой (белая область) образуется на сетевой структуре, а IMC (интерметаллическое соединение: серая область) окружает медь (черная область). В этом эксперименте во время нагрева прикладывалось давление 0,6 МПа.

Настоящим мы сообщаем о новых паяльных материалах, разработанных с использованием наших оригинальных технологий, для силовой электроники.С этого момента Tamura будет разрабатывать высоконадежные и превосходные по технологичности насадки для штампов, нацеленные на склеивание без давления, чего требуют рыночные и технологические тенденции сейчас и в будущем.

Замечание

s # 1: Модифицированный SAC — это SAC305, содержащий дополнительные элементы; Рабочая температура. Тип 175 ° C находится в стадии разработки; Рабочая температура. Тип 150 ° C присутствует на рынке

# 2: TLPS означает переходную жидкофазную пайку Наша пленка TLPS находится в стадии разработки

# 3: В разработке

# 4: # 287 представляет собой состав припоя, разработанный Tamura Corporation

Поставщики паяльных материалов | Справочник покупателя фотоники

* Сообщение:

* Имя:

* Фамилия:

* Адрес электронной почты:

* Компания:

Адрес:

Адрес 2:

Город:

Штат / провинция:

Почтовый индекс:

* Страна:

Пожалуйста, выберите countryUSAAFGHANISTANALBANIAALGERIAALGERIAANDORRAANGOLAANGUILLAANTIGUA И BARBUDAARGENTINAARMENIAARUBAASCENSION ISLANDAUSTRALIAAUSTRIAAZERBAIDJANAZORES ISLANDSBAHAMASBAHRAINBANGLADESHBARBADOSBELARUSBELGIUMBELIZEBENINBERMUDABHUTANBOLIVIABONAIREBOPHUTHATSWANABOSNIA & HERZEGOVINABOTSWANABRAZILBRITISH IND.ОКЕАН TEBRITISH ВИРГИНСКОГО ISLBRITISH ЗАПАД INDIESBRUNEI DARUSSALAMBULGARIABURKINA FASOBURMABURUNDICABINDACAMBODIACAMEROONCANADACAPE VERDECAYMAN ISLANDSCENTRAL АФРИКАНСКОГО REPUCHADCHILECHINACOLOMBIACOMOROSCOMW Indep STESCONGOCOOK ISLANDSCOSTA RICACROATIACUBACYPRUSCZECH REPUBLICDENMARKDJIBOUTIDOMINICADOMINICAN REPUBLICEAST ASIAEAST TIMORECUADOREGYPTEL SALVADORENGLANDEQUATORIAL GUINEAERITREAESTONIAETHIOPIAFAEROE ISLANDSFALKLAND ISLANDSFIJIFINLANDFR ЗАПАД INDIESFRANCEFRENCH ANTILLESFRENCH GUYANAFRENCH POLYNESIAGABONGAMBIAGAZAGEORGIAGERMANYGHANAGIBRALTARGREECEGREENLANDGRENADAGUADELOUPEGUAMGUATEMALAGUINEAGUINEA BISSAUGUYANAHAITIHONDURASHONG KONGHUNGARYICELANDINDIAINDONESIAIRANIRAQIRELANDISRAELITALYIVORY ВЫБЕГ (КОТ JAMAICAJAPANJORDANKAZAKHSTANKENYAKIRIBATIKOSOVOKUWAITKYRGYZSTANLAOSLATVIALEBANONLEEWARD ISLLESOTHOLIBERIALIBYA (N АРАБ JAMAHI) LIECHTENSTEINLITHUANIALUXEMBOURGMACAOMACEDONIAMADAGASCARMALAWIMALAYSIAMALDIVES ISLANDSMALIMALTAMARSHALL ISLANDSMARTINIQUEMAURITANIAMAURITIUSMEXICOMICRONESIAMOLDAVI AMONACOMONGOLIAMONTENEGROMONTSERRATMOROCCOMOZAMBIQUEMYANMARNAMIBIANAURUNEPALNETHERLAND ANTILLIESNETHERLANDSNEW CALEDONIANEW HERBRIDESNEW ZEALANDNICARAGUANIGERNIGERIANIUENORFOLK ISLANDNORTH KOREANORTHEN MARIANA ISLNORTHERN IRELANDNORWAYOMANPAKISTANPALAUPALESTINEPANAMAPAPUA NEW GUINEAPARAGUAYPERUPHILLIPPINESPITCAIRN ISLANDPOLANDPORTUGALPUERTO RICOQATARREUNIONROMANIARUSSIARWANDASAINT HELENASAINT Киттс и NEVISAINT LUCIASAINT TOME И PRINCSAINT VINCENT И GRSAMOASAN MARINOSAUDI ARABIASCOTLANDSENEGALSERBIASEYCHELLESSIERRA LEONESINGAPORESLOVAK REPUBLICSLOVENIASOLOMON ISLANDSSOMALIASOUTH AFRICASOUTH KOREASPAINSRI LANKASUDANSURINAMESWAZILANDSWEDENSWITZERLANDSYRIATAIWANTAJIKISTANTANZANIATASMANIATHAILANDTIMOR-LESTETOGOTONGATRINIDAD И TOBAGOTUNISIATURKEYTURKMENISTANTUVALUUGANDAUKRAINEUNITED АРАБСКИЕ EMIRATESUNITED KINGDOMUNITED STATESUNKNOWURUGUAYUZBEKISTANVANUATUVATICAN ГОРОД STATEVENEZUELAVIETNAMWALESWESTERN SAHARAWESTERN SAMOAYEMENZAIREZAMBIAZANZIBARZIMBABWE

Телефон:

Факс:

Паяльные материалы | CAPLINQ Corporation

Сферы для припоя из олова и бессвинца

CAPLINQ с гордостью предлагает паяльные сферы высочайшего качества по лучшим ценам на рынке. Обязательно прочтите эту статью, чтобы узнать, почему наши высококачественные паяльные сферы так хороши. CAPLINQ предлагает не только широкий ассортимент сфер для припоя из олова / свинца и бессвинца, но также предлагает самый широкий в отрасли диапазон диаметров шариков припоя от 60 до 890 микрон (2.От 4 до 35 мил).

Бессвинцовые сферы SAC105, SAC125N SAC305, SAC387, SAC396, SAC405, SnAg или другой сплав?

После многих лет испытаний и обсуждений, за некоторыми исключениями, полупроводниковая промышленность в значительной степени остановилась на использовании сплавов олова (Sn), серебра (Ag), меди (Cu) или SAC для сборки бессвинцовых сплавов. товары. Хотя сплав SAC определен, , какой сплав SAC использовать, все еще обсуждается. Производители из Северной Америки и Европы отдают предпочтение SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu), в то время как азиатские производители обычно отдают предпочтение SAC405 (Sn3.8Ag0.8Cu).

SAC305 был впервые разработан компанией Senju Technology, которой принадлежат указанные выше патенты. Таким образом, производители должны платить лицензию на производство SAC305, которая включена в цену, взимаемую с клиентов. Однако преимущество SAC305 в том, что его производство дешевле, чем SAC405, из-за более низкого содержания серебра. При этом исследования показывают, что нет значительной разницы в надежности между SAC305 и SAC405, и поэтому CAPLINQ продолжает поддерживать как SAC305, так и SAC405.

High Tech Tin

CAPLINQ не только может поставлять сплавы и очищать припой, но и имеет инновационную систему выбора диаметра и сфероида шариков припоя и передовую технологию защиты от окисления, которая фактически обеспечивает легирование антиокислительного элемента. в сплав в дополнение к процессу поверхностного покрытия OSP.

Наши паяльные сферы не только высокотехнологичны, но и изготовлены с использованием уникальной технологии равномерного распыления капель, которая намного превосходит конкурентов с точки зрения производительности.Такое сочетание высоких технологий и высокой производительности позволяет CAPLINQ предлагать своим клиентам лучшее соотношение цены и качества для лучшего продукта.

Гибкость при малых объемах, ценообразование при больших объемах

CAPLINQ поддерживает складские запасы сферических сплавов различных размеров и размеров, и мы специализируемся на выполнении небольших заказов. CAPLINQ также предлагает перерыв и скидки для наших клиентов с большим объемом. Полный список диаметров сфер, количества упаковок, разницы в объеме и скидок можно увидеть, щелкнув по продукту Тип сплава ниже.

(PDF) Исследование и разработка паяльных материалов, применяемых в упаковке модулей IGBT

IOP Conf. Серия: Материаловедение и инженерия 740 (2020) 012055

Исследования и разработки материалов для пайки, применяемых

в упаковке модулей IGBT

Кеминг Лю1, Эрсянь Яо1, Цзиньлун Ян1, Ивен Ван2, Сяоганг Ху1

Исследовательский институт НАРИ, НАРИ Technology Co., LTD, Нанкин 210000, Китай

2Университет науки и технологий Китая, Хэфэй 230000, Китай

Электронная почта авторов: liukeming @ sgepri.sgcc.com.cn; [email protected];

[email protected]

* Автор для переписки: Кеминг Лю; электронная почта: [email protected];

телефон: 18373151275.

Аннотация: Силовые модули привлекли большое внимание на рынке, особенно для приложений с высоким напряжением

, таких как импульсный режим питания, автомобильная трансмиссия. Поскольку требования

к высокой надежности, высокотемпературной эксплуатации улучшаются, упаковочные материалы должны развиваться до

, чтобы соответствовать приложениям с высокими свойствами.В этой статье демонстрируются такие паяльные материалы, как бессвинцовый припой на основе Sn

, припой SnPb, агломерат Ag. Надежность паяльных материалов

описывается при испытаниях надежности, особенно при включении и выключении питания, испытании на циклическое изменение температуры, испытании

на тепловой удар. Концепция основана на различных применениях и процессе пайки силовых модулей

Si и силовых модулей SiC. Обсуждаются важные свойства материалов: теплопроводность

, КТР (коэффициент теплового расширения), модуль упругости, температура плавления.Для сравнения

процесс спекания Ag имеет хорошее применение с высоким модулем упругости, особенно для

SiC. Припой SnAg также имеет потенциальное применение в модуле упругости SiC по технологии диффузионной пайки IMC

.

1. Введение

Полупроводники завоевали все большее распространение на рынке проектирования, производства и упаковки кристаллов.

Силовые полупроводники, особенно для модулей IGBT, имеют потенциал и растущий рынок. Поскольку модули

IGBT могут использоваться в экологически чистой энергии, такой как выработка энергии ветра и солнца, высоковольтный переключатель

, электромобиль.Модули IGBT имеют низкие потери при выключении, широкий диапазон значений напряжения и тока.

Схема подключения: Si-IGBT на 102 ~ 104 В, 100 ~ 104 А; SiC-IGBT на 104 ~ 105 В, 101 ~ 104 А. IGBT заменяют

бывшие биполярные силовые транзисторы

, тиристоры GTO в высоком диапазоне мощности. На данный момент Si-

IGBT разработали относительный диапазон ветра с 600 В, 650 В, 1200 В, 1700 В, 3300 В, 4500 В, 6500 В.

SiC-IGBT все еще находятся на стадии исследования, и их продукция меньше, чем Si-IGBT. SiC-IGBT может получить более высокое напряжение блокировки

и более быструю скорость выключения.Таким образом, SiC-IGBT будут широко использоваться в области применения высоковольтных силовых модулей

. По мере увеличения мощности IGBT модулям IGBT требуется на

больше надежности упаковочных материалов, особенно для материалов для пайки. Усталость от подъема алюминиевого связующего провода

и расслоение припоя — это два основных вида отказа [1]. Поскольку медная проволока и медная проволока с алюминиевой оболочкой

развиваются с гораздо более высокой надежностью, чем алюминиевая проволока, основным видом отказа IGBT, соединенного проволокой из Cu

или медью с алюминиевой оболочкой, является термическая усталость паяного соединения [2] [3] .На данный момент, преформа или паста припоя

на основе бессвинца, преформа или паста SnPb, агломерационная паста из серебра являются основными паяльными материалами в упаковке силовых модулей

.

Прогноз мирового рынка припойных материалов до 2030 г.

Дублин, 01 октября 2020 г. (GLOBE NEWSWIRE) — В добавлен отчет «Прогноз рынка припойных материалов до 2030 г. — влияние COVID-19 и глобальный анализ по продуктам и процессам» Предложение от ResearchAndMarkets.com.

Растущий спрос на припой в электронной промышленности для ускорения роста мирового рынка со среднегодовым темпом роста 4.0%.

Согласно этому отчету, в 2019 году на мировой рынок приходилось 1 477,2 миллиона долларов США, и ожидается, что он будет расти со среднегодовым темпом роста 4,0% в период с 2020 по 2030 год, а к 2030 году составит 2255,3 миллиона долларов США. В отчете выделяются ключевые факторы, движущие рынком. рост и выдающиеся игроки вместе с их развитием на рынке.

Пайка — это процесс, при котором два или более чем два предмета соединяются вместе путем плавления с последующим нанесением в стык присадочного металла, называемого припоем.Присадочный металл, используемый в этом процессе, имеет более низкую температуру плавления по сравнению с прилегающим металлом. В последние десятилетия почти все припои содержали свинец; однако озабоченность потребителей окружающей средой и здоровьем все больше диктует необходимость использования бессвинцовых сплавов в электронике и сантехнике. Припой в основном используется в сантехнике, электронике, строительстве и металлоконструкциях для изготовления ювелирных изделий, медицинских и музыкальных инструментов.

Пайка в основном обеспечивает достаточно постоянные, но обратимые соединения между медными трубами в водопроводных системах, а также стыки в объектах из листового металла, таких как пищевые банки, водостоки, кровельные покрытия и автомобильные радиаторы.Электронный припой соединяет электрические провода с устройствами, а электронные компоненты с печатными платами. Внутри сердечника припоя находится материал, называемый флюсом, который помогает улучшить электрический контакт наряду с механической прочностью. Обычно используемый тип припоя для припоя электроники — это припой на основе канифоли, не содержащей свинца. Этот тип припоя в основном состоит из сплава олова и меди.

Растущий спрос на различную интеллектуальную электронику и появление энергоэффективной электроники являются основными факторами, которые, как ожидается, будут стимулировать рост рынка припойных материалов.Кроме того, ожидается, что рост производства электронных устройств или гаджетов в развивающихся странах в сочетании с присутствием заметной индустрии послепродажного обслуживания электроники приведет к увеличению спроса на припойные материалы в течение прогнозируемого периода. Обычные микрометровые припои в пасте имеют ряд недостатков, таких как высокие температуры плавления, которые могут привести к нежелательным напряжениям во время обработки оплавлением, ограниченное применение и дефекты в стыках. Это также привело к появлению инновационных припоев субмикронного размера и без них.

Следовательно, эти достижения в секторе восстановления электроники, вероятно, будут стимулировать рост мирового рынка припойных материалов. В электронной промышленности используются различные типы припоев, такие как бессвинцовый припой, припойная проволока, шарик припоя и стержень припоя. Для работы в электротехнике и электронике доступна паяльная проволока различной толщины для ручной пайки и с сердечниками, содержащими флюс. Сантехники в основном используют прутки припоя, намного толще проволоки, используемой для электрических применений, а затем наносят флюс отдельно.Кроме того, флюсы для пайки, используемые для сантехники, являются слишком коррозионными (или проводящими), чтобы их можно было использовать в электрических или электронных работах. В электронной промышленности пайка может осуществляться с помощью различных процессов, таких как трафаретная печать, лазерная печать, а также волна и оплавление.

Поскольку Азиатско-Тихоокеанский регион занимает первое место среди регионов по производству электроники во всем мире, ожидается, что рынок припойных материалов в Азиатско-Тихоокеанском регионе будет расти с максимальным среднегодовым темпом роста в течение прогнозируемого периода. В 2019 году на региональном рынке доминировал Китай, за ним следовали другие страны, такие как Япония, Индия, Вьетнам, Корея, Таиланд, Малайзия и Индонезия.В этих странах растет спрос на паяльные материалы со стороны электронной и автомобильной промышленности. Помимо применения в электронной промышленности, материалы припоя приобретают все большее значение в электронных транспортных средствах. Цены на бензин, дизельное топливо и КПГ впоследствии выросли, что привело к смещению потребителей в сторону электронных устройств. Этот сдвиг стимулировал рост рынка в регионе.

Вспышка COVID-19, которая началась в Ухане (Китай) в декабре 2019 года, быстро распространилась по всему миру.По состоянию на июнь 2020 года США, Россия, Индия, Китай, Италия, Испания, Франция и Германия входят в число наиболее пострадавших стран с точки зрения положительных случаев и зарегистрированных смертей. Согласно данным ВОЗ, обновленным в июне 2020 года, во всем мире зарегистрировано примерно 7 482 952 подтвержденных случая заболевания и 419 497 смертей. Вспышка затронула экономику и промышленность из-за блокировок, запретов на поездки и закрытия предприятий. Химическая промышленность и производство материалов — одна из основных мировых отраслей промышленности, страдающих от серьезных сбоев, таких как разрывы цепочки поставок, отмены технологических мероприятий и закрытия офисов в результате этой пандемии.

Китай является мировым производственным центром и крупнейшим поставщиком сырья для различных отраслей промышленности; это также одна из стран, наиболее пострадавших от пандемии COVID-19. Блокировка различных заводов и фабрик в Китае влияет на глобальные цепочки поставок и отрицательно сказывается на производстве и продажах в различных отраслях химической промышленности и материаловедения. Общий обвал рынка из-за COVID-19 также влияет на рост рынка припойных материалов из-за закрытия заводов, препятствий в цепочке поставок и спада в мировой экономике.

Ключевые темы:

1. Введение

2. Ключевые выводы

3. Методология исследования

4. Обзор рынка припойных материалов
4.1 Обзор рынка
4.2 Анализ PEST
4.2.1 Северная Америка
4.2.2 Европа
4.2.3 APAC
4.2.4 MEA
4.2.5 SAM
4.3 Мнение эксперта

5. Рынок припоев — ключевая динамика отрасли
5.1 Ключевые факторы
5.1.1 Растущий спрос со стороны электронной промышленности
5.1.2 Доступность различных продуктов
5.2 Ключевые ограничения
5.2.1 Регулирование различных органов в отношении материалов припоя
5.3 Ключевые возможности
5.3.1 Непрерывные инициативы в области НИОКР
5.4 Будущее Тенденции
5.4.1 Расширение использования автоматической пайки по сравнению с ручной пайкой
5.5 Анализ воздействия драйверов и ограничений

6. Рынок припоев — анализ мирового рынка
6.1 Обзор рынка припойных материалов
6.2 Рынок припоев — выручка и прогноз до 2030 года (млн долларов США)
6.3 Позиционирование на рынке — ключевые участники рынка

7. Глобальный анализ рынка припоев — по продуктам
7.1 Обзор
7.2 Припой Структура рынка материалов, по продуктам, 2019 и 2030 гг.
7.3 Проволока
7.3.1 Обзор
7.3.2 Проволока на рынке припойных материалов, прогноз выручки до 2030 года (млн долларов США)
7.4 Паста
7.4.1 Обзор
7.4.2 Паста Рынок припоев, выручка и прогноз до 2030 г. (млн долл. США)
7.5 Пруток
7.5.1 Обзор
7.5.2 Пруток на рынке припойных материалов, выручка и прогноз до 2030 г. (млн долларов США)
7.6 Флюс
7.6.1 Обзор
7.6.2 Флюс на рынке припойных материалов, выручка и прогноз до 2030 г. (Млн долл. США)
7,7 Прочие
7.7.1 Обзор
7.7.2 Прочие позиции на рынке припойных материалов, выручка и прогноз до 2030 г. (млн долл. США)

8. Анализ мирового рынка припойных материалов — по процессам
8.1 Обзор
8.2 Структура мирового рынка припойных материалов по процессам, 2019 и 2030 годы
8.3 Трафаретная печать
8.3.1 Обзор
8.3.2 Выручка на мировом рынке материалов для пайки на основе данных о доходах и прогнозах от трафаретной печати до 2030 г. (млн долл. США)
8.4 Роботизированная печать
8.4.1 Обзор
8.4.2 Выручка мирового рынка паяльных материалов Выручка от роботизированной техники и прогноз до 2030 г. (млн долл. США)
8,5 Лазер
8.5.1 Обзор
8.5.2 Выручка мирового рынка припойных материалов на основе данных о доходах и прогнозах от лазерной техники до 2030 г. (млн долл. США)
8,6 Волна / оплавление
8,6 .1 Обзор
8.6.2 Мировой рынок материалов для пайки на основе доходов от волн / оплавлений и прогнозов до 2030 года (млн долларов США)

9.Рынок припоев — географический анализ
9.1 Обзор
9.2 Северная Америка: рынок припойных материалов
9.3 Европа: рынок припойных материалов
9,4 APAC: рынок припойных материалов
9,5 MEA: рынок припоев
9,6 SAM: рынок припоев

10 . Влияние пандемии COVID-19 на мировой рынок припойных материалов
10.1 Обзор
10.2 Северная Америка: Оценка воздействия пандемии COVID-19
10.3 Европа: Оценка воздействия пандемии COVID-19
10.4 Азиатско-Тихоокеанский регион: Оценка воздействия пандемии COVID-19
10,5 Ближний Восток и Африка: Оценка воздействия пандемии COVID-19
10,6 Южная Америка: Оценка воздействия пандемии COVID-19

11. Отраслевой ландшафт
11.1 Слияние и Приобретение
11.2 Новости продукта
11.3 Стратегические рекомендации для новых участников
11.3.1 Постановления правительства
11.3.2 Разработка экологически безопасных припойных материалов
11.3.3 Полная система пайки вместе с технической экспертизой, предлагаемой клиентам
11.3.4 Стратегические инвестиции в исследования и разработки и разработку новых продуктов
11.3.5 Развитие бизнеса через альянсы и сотрудничество
11.3.6 Диверсификация области применения припоев
11.3.7 Ориентация на качественные предложения продуктов
11.3.8 Географическое расширение на новых рынках
11.3.9 Ценовая конкурентоспособность
11.4 Стратегическое развитие рынка

12. Ключевые характеристики компании
12.1 Fusion Incorporated
12.1.1 Ключевые факты
12.1.2 Описание бизнеса
12.1.3 Продукты и услуги
12.1.4 Финансовый обзор
12.1.5 SWOT-анализ
12.2 Indium Corporation
12.2.1 Ключевые факты
12.2.2 Описание бизнеса
12.2.3 Продукты и услуги
12.2.4 Финансовый обзор
12.2.5 SWOT Анализ
12.2.6 Ключевые события
12.3 Kester
12.3.1 Ключевые факты
12.3.2 Описание бизнеса
12.3.3 Продукты и услуги
12.3.4 Финансовый обзор
12.3.5 SWOT-анализ
12.3.6 Ключевые события
12.4 KOKI Company Ltd
12.4.1 Ключевые факты
12.4.2 Описание бизнеса
12.4.3 Продукты и услуги
12.4.4 Финансовый обзор
12.4.5 SWOT-анализ
12.4.6 Ключевые события
12.5 Lucas-Milhaupt, Inc.
12.5.1 Ключевые факты
12.5.2 Описание бизнеса
12.5.3 Продукты и услуги
12.5.4 Финансовый обзор
12.5.5 SWOT-анализ
12.6 Qualitek International, Inc.
12.6.1 Ключевые факты
12.6.2 Описание бизнеса
12.6.3 Продукты и услуги
12.6.4 Финансовый обзор
12.6.5 SWOT-анализ
12.7 Senju Metal Industry Co., Ltd.
12.7.1 Ключевые факты
12.7.2 Описание бизнеса
12.7.3 Продукты и услуги
12.7.4 Финансовый обзор
12.7.5 SWOT-анализ
12.8 Stannol GmbH & Co. KG
12.8.1 Ключевые факты
12.8.2 Описание бизнеса
12.8.3 Продукты и услуги
12.8.4 Финансовый обзор
12.8.5 SWOT-анализ
12.8.6 Ключевые изменения
12.9 TAMURA Corporation
12.9.1 Ключевые факты
12.9.2 Описание бизнеса
12.9.3 Продукты и услуги
12.9.4 Финансовый обзор
12.9.5 SWOT-анализ
12.9.6 Ключевые события
12.10 Nihon Genma
12.10.1 Ключевые факты
12.10.2 Описание бизнеса
12.10.3 Продукты и услуги
12.10.4 Финансовый обзор
12.10.5 SWOT-анализ

13. Приложение
13.1 Об издателе
13.2 Глоссарий

Для получения дополнительной информации об этом отчете посетите https: // www.researchchandmarkets.com/r/e8qrcv

Research and Markets также предлагает услуги Custom Research, обеспечивающие целенаправленное, всестороннее и индивидуальное исследование.

 КОНТАКТ: ResearchAndMarkets.com
Лаура Вуд, старший менеджер по прессе
[email protected]
В рабочие часы E.S.T звоните 1-917-300-0470
Для бесплатного звонка в США и Канаде: 1-800-526-8630
Чтобы узнать время работы офиса по Гринвичу, позвоните по телефону + 353-1-416-8900.
 

Пайка для медицинских приборов — West-Tech Materials

Узел катетера

Сборка диагностических и терапевтических катетеров, микрокатетеров и других одноразовых устройств требует точной пайки.Паяльная проволока, преформы и пасты Indium Corporation с жесткими допусками и микрочастицами облегчают пайку небольших структур, таких как гипотрубки и катушки. Наши прецизионные припои включают:

• Проволока из SnAg и AuSn диаметром от 0,001 дюйма (0,0254 мм)
• Преформы AuSn, которые могут изготавливаться толщиной до 0,0005 дюймов (0,0127 мм), доступны в различных формах и размерах
• Преформы SnAg, толщина которых может достигать 0.001 ”(0,0254 мм), также доступны различные формы и размеры
• Бессвинцовые паяльные пасты доступны в виде порошков Типа 4, 5 и 6.

Пайка на нитиноле

Нитинол — один из наиболее широко используемых металлов на рынке сегодня для имплантируемых устройств. Однако у этого удивительного сплава с памятью формы есть свои проблемы с пайкой. Ключом к пайке с нитинолом является удаление прочного оксидного слоя, который образуется на поверхности, чтобы обеспечить надлежащее смачивание припоя.Очень хорошо работает агрессивный флюс, такой как Flux # 2 от Indium Corporation. Остатки флюса после оплавления легко удаляются водой с поверхностно-активным веществом и механической очисткой. Индаллой 121 (96,5Sn / 3,5Ag) является эвтектическим с температурой плавления 221 ° C. Это предпочтительный припой, поскольку он обладает высокой прочностью на разрыв, не содержит свинца и хорошо смачивается нитинолом. Индаллой 182 (80Au / 20Sn), который является эвтектическим при 280 ° C, имеет еще более высокий предел прочности на разрыв и может использоваться для покрытия нитиноловых проводов для создания хорошо поддающейся пайке поверхности.

Индий и золото для герметизации

Многие медицинские приложения требуют уплотнения в процессе сборки для обеспечения надлежащей надежности. Индий используется для герметичных, вакуумных и криогенных уплотнений, поскольку он ковкий и пластичный даже при чрезвычайно низких температурах.

Герметичные уплотнения гарантируют, что хрупкие компоненты не будут подвергаться воздействию агрессивных сред. Золото-олово идеально подходит для герметизации из-за его надежности и стойкости к окислам, которые уменьшают образование пустот.

Заготовки под припой

Заготовки припоя представляют собой альтернативный метод нанесения припоя на соединение и предлагают несколько преимуществ. Они обеспечивают определенное повторяемое количество припоя, которое можно легко ввести в производственный процесс с помощью стандартных станков для захвата и установки.

При использовании припоя AuSn в атмосфере формовочного газа процесс пайки может выполняться без флюса, чтобы избежать разбрызгивания флюса или загрязнения, которое иногда может повредить хрупкие компоненты.Поскольку добавление флюса может быть непоследовательным и повредить мелкие чувствительные компоненты, заготовки также могут быть покрыты флюсом, чтобы исключить промежуточный этап добавления флюса перед оплавлением. Кроме того, заготовки припоя можно использовать для упрочнения припоя. Многие устройства для мониторинга или диагностики имеют разъемы, которые постоянно используются. Добавление преформ для пайки в паяльную пасту при прикреплении разъема к плате может повысить прочность и надежность соединения.

Материалы для микропайки

Многие медицинские устройства требуют тонкой пайки.Паяльные пасты Indium Corporation доступны в виде порошков типа 4 (20–38 микрон), типа 5 (20–25 микрон) и типа 6 (<20 микрон) из различных сплавов.

Паяльная проволока также доступна из SnAg и AuSn диаметром от 25 до 300 микрон. Доступны микросферы размером от 80 до 300 микрон.

Размер и доля рынка припойных материалов

Объем мирового рынка паяльных материалов в 2017 году оценивался в 1,08 миллиарда долларов США и, по прогнозам, будет расти со среднегодовым темпом роста 3.4% с 2018 по 2025 год. Рост спроса на интеллектуальную электронику и появление энергоэффективной электроники являются основными факторами, которые, как ожидается, будут двигать рынок. Обычные микрометровые припои в пасте имеют ряд недостатков, таких как высокие температуры плавления, которые могут привести к нежелательным напряжениям во время обработки оплавлением, ограниченное применение и дефекты в стыках. Это привело к появлению различных припоев на основе субмикронов и наночастиц.

Рынок припоев в США.Ожидается, что S. будет в первую очередь зависеть от роста индустрии ремонта электроники. Кроме того, ожидается, что рост производства электронных устройств в регионе в сочетании с присутствием заметной индустрии послепродажного обслуживания электроники приведет к увеличению спроса на такие материалы в течение прогнозируемого периода. Обширные исследования и разработки по производству передовых припоев, таких как сплав Sn-Bi-Ag, ключевыми компаниями позволили снизить тепловые отклонения во время сборки электроники.

Это, в свою очередь, устранило необходимость использования обычного процесса пайки волной припоя, тем самым повысив надежность и снизив затраты на электроэнергию.Правительства разных стран мира уделяют большое внимание замене свинцовых припоев из-за их токсичности. Однако припой на основе свинца является экологически чистой альтернативой, которую можно использовать до тех пор, пока регулирующие органы не наложат полный запрет. Ожидается, что рост использования таких материалов с низким содержанием свинца будет способствовать росту рынка.

Ожидается, что успехи в технологиях пайки за счет автоматизации процессов также будут способствовать росту рынка в течение прогнозируемого периода. Автоматизация процесса пайки помогла уменьшить вмешательство человека, что, в свою очередь, привело к повышению эффективности.В результате рынок, вероятно, продемонстрирует заметный рост в ближайшие годы.

Wire являлся крупнейшим сегментом продукции в прошлом и, как ожидается, к 2025 году достигнет 554,6 млн долларов США. Ключевые факторы, определяющие этот сегмент, включают широкое использование проводов при пайке печатных плат и превосходную производительность. Например, осведомленность об использовании специальных проводов для определенных приложений, таких как припой с кислотным сердечником, который можно использовать в водопроводе, но нельзя использовать в электронике, поскольку он содержит кислотный компонент.

Внедрение современных припойных проволок, содержащих специальные флюсовые выводы и улучшенные свойства, такие как механическая прочность и электрические контакты, также способствует росту сегмента. Кроме того, ожидается рост спроса на провода в связи с увеличением их использования в электронной промышленности.

Другие виды продукции включают пасту, пруток и флюс. Паста представляет собой суспензию, состоящую из мелких частиц, и в основном используется для пайки устройств поверхностного монтажа (SMD) с помощью технологии поверхностного монтажа (SMT) при производстве печатных плат.Паста точно наносит необходимое количество на каждую контактную площадку, которая будет припаяна к печатным платам. Он также широко используется для электронной сборки миниатюрных компонентов. Увеличивающееся производство электронной продукции и печатных плат стимулирует спрос на продукцию. Более того, ожидается, что простота нанесения пасты на печатные платы будет способствовать дальнейшему развитию сегмента в течение прогнозируемого периода.

Wave / reflow стал крупнейшим технологическим сегментом и был оценен в 365 долларов США.6 миллионов в 2017 году. Это один из широко используемых процессов пайки в электронной промышленности, поскольку он исключает повреждение из-за перегрева. Кроме того, этот процесс можно использовать для массового производства, тем самым стимулируя рост сегмента.

Роботизированный процесс — один из самых быстрорастущих сегментов, поскольку он обеспечивает полностью автоматизированное решение. Лазерная и роботизированная пайка в последнее время стали свидетелями многочисленных достижений в области технологий. Кроме того, ожидается, что внедрение передовых роботизированных решений будет стимулировать рост сегмента.

Роботизированный процесс состоит из четырех машин, включая устройство для пайки / демонтажа, паяльную станцию, вакуумный датчик или датчик горячего воздуха. Этот процесс обеспечивает подключение в реальном времени и может быть доступен удаленно из разных мест. Роботизированные процессы используются в массовом производстве для повышения производительности и сокращения времени производства, что, как ожидается, будет стимулировать развитие сегмента.

Процесс трафаретной печати требует высокой точности нанесения пасты на печатные платы, поскольку любая ошибка может привести к нарушению соединений и, таким образом, ограничить ее использование по сравнению с другими процессами.Кроме того, ожидается, что широкое использование этого процесса на вторичном рынке электроники будет стимулировать рост.

Северная Америка является вторым по величине региональным рынком после Азиатско-Тихоокеанского региона благодаря быстрому развитию электронной и полупроводниковой промышленности. В 2017 году США стали крупнейшим рынком в регионе Северной Америки. Это было связано с ростом индустрии ремонта в стране. Ожидается, что рост производства передовых полупроводниковых устройств будет способствовать дальнейшему росту в прогнозируемом периоде.

Ожидается, что отрасль продемонстрирует заметный рост, в первую очередь в Мексике, за счет увеличения производственной базы электронной промышленности. Более того, увеличение количества точек ремонта электронных устройств, приводящее к значительному развитию вторичного рынка электроники, по оценкам, будет способствовать расширению рынка. Спрос на такие продукты в бытовой электронике, вероятно, вырастет из-за уменьшения размера устройства, что в дальнейшем, как ожидается, приведет к росту рынка.

Ключевые компании отрасли сосредоточены на разработке технологически передовых материалов посредством исследовательских инициатив.Они также стремятся поставлять высококачественные припои и сырье, которые обеспечивают улучшенное паяное соединение за меньшее время.

Компании, занимающиеся поставкой таких продуктов, работают за счет технологических достижений и выпуска инновационных продуктов, таких как SN100C (032) от Njhon Superior Co. Ltd., для достижения операционного превосходства. Большинство компаний вкладывают больше средств в НИОКР, чтобы добиться высокой прочности.

В этом отчете прогнозируется рост доходов и объемов на глобальном, региональном и страновом уровнях, а также анализируются последние отраслевые тенденции в каждом из подсегментов с 2014 по 2025 год.Для целей настоящего исследования Grand View Research сегментировала глобальный отчет о рынке паяльных материалов по продуктам, процессам и регионам:

• Прогноз по продукту (выручка, млн долларов США, 2014-2025 гг.)

• Прогноз процесса (выручка, млн долларов США, 2014-2025 гг.