Монтаж smd компонентов: SMT-монтаж и SMD-компоненты.

Содержание

Поверхностный монтаж (SMT-монтаж) печатных плат SMD компонентов в СПб

13.04.2020

Компания «ИПЦ СпецАвтоматики» осуществляет монтаж печатных плат автоматическим способом на линии поверхностного монтажа, а также ручным — с использованием аттестованного оборудования от ведущих изготовителей. Благодаря высокой квалификации специалистов и опыту работы в данной сфере клиентам гарантируется соответствующее качество  сборки электронных модулей. Компания принимает заказы на партии любого объема (крупные, средние, мелкие) и производство прототипов.

Мы осуществляем полный спектр работ на производстве по:

  • подготовке сырья и поверхностей;
  • проверке поступающей технической документации;
  • автоматической поверхностной установке SMD компонентов, в том числе типа BGA, QFN с последующим контролем качества на установке рентген-контроля;
  • отмывке печатных узлов от остатков флюса и ионных загрязнений;
  • ручному монтажу элементов на ПП;
  • вспомогательным процессам типа приклейки, бандажирования и т.п.;
  • техническому контролю качества монтажных процессов;
  • ремонту ПП и вспомогательных изделий;
  • ручному монтажу SMD печатных узлов;
  • прошивке, тестированию и настройке готовых ПП;
  • нанесению влагозащитного покрытия на печатные узлы вручную кистью, окунанием либо методом аэрозольного распыления в окрасочной камере.

Преимущества SMT

SMT (Surface Mount Technology) – это технология монтажа на поверхность (ТМП). Данный термин часто путают с SMD (Surface Mount Device), однако последняя аббревиатура подразумевает сами устройства и комплектующие, монтируемые на поверхность. Их иногда называют чип-компонентами. Таким образом, под SMD следует понимать именно объект, а под SMT – технологию его установки.

SMT-монтаж отличается массой преимуществ в сравнении с методом THT (Throuth Hole Technology), по которому детали размещаются в отверстиях. Среди его главных плюсов:

  • Компактный размер печатных узлов. Компоненты для поверхностного монтажа имеют небольшой вес и могут устанавливаться с обеих сторон платы. То есть можно уменьшить габариты самой ПП и, соответственно, сделать меньшим весь печатный узел и, как следствие, увеличить портативность конечных устройств.
  • Простота и оперативность технологических операций. Под SMD-детали больше не нужны выводы. Их фиксация осуществляется при помощи клея или паяльной пасты. Кроме того, монтаж может проводиться в автоматическом режиме без ручного человеческого труда, что позволяет значительно сократить время установочных процессов, а также снизить вероятность пагубного воздействия статики.
  • Повышение качества передачи сигнала. Плотное двустороннее размещение компонентов обеспечивает сокращение длины выводов, вследствие чего существенно улучшаются качественные характеристики готовых сборок.
  • Увеличение ремонтопригодности. Важным плюсом поверхностного монтажа SMD-запчастей является возможность быстрого снятия и переустановки любого элемента без повреждения остальных. Не нужно прогревать и счищать припой, как в случае с методом THT. Достаточно воздействовать на поверхность горячим воздухом.
  • Минимизация себестоимости. Компактные печатные платы требуют небольшого расхода материалов, в частности, на упаковку. Кроме того, автоматизированное производство позволяет в несколько раз ускорить технологический процесс и устранить риск возникновения брака из-за «человеческого фактора».
  • При запуске плат на линию автоматического SMD монтажа платы мультиплицируются (располагаются на одной заготовке с соединением в виде перемычек). Таким образом сокращается время на загрузку и выгрузку плат в установщик, который за раз собирает все платы на мультиплицированной заготовке. Это дает огромную экономию времени, особенно в случае малогабаритных узлов.

Тем не менее, поверхностный монтаж SMD-компонентов является выгодным только в рамках крупносерийного выпуска. При его использовании вне предприятий радиолюбители, радиомеханики и электронщики могут сталкиваться с рядом сложностей.

Особенности монтажа

Специалисты компании «ИПЦ СпецАвтоматики» обеспечивают профессиональный подход к ручной и автоматической установке ЭРИ на ПП. Мы предлагаем комплексное обслуживание включительно со сборкой, монтажом SMD-компонентов, настройкой и тестированием, влагозащитой печатных узлов. Также к нам можно обращаться по вопросам связанным с прототипированием, разработкой КД и изготовления трафаретов с целью внедрения ПП. Стоимость за одну точку пайки печатных плат (по автоматической технологии) уточняйте у наших специалистов.

Мы гарантируем правильное выполнение всех требований нормативной и технической документации:

  • SMT с шагом вывода элементов от 0,5 мм или типоразмером от 0402;
  • установку комплектующих по методу THT;
  • изготовление плат по комбинированной технологии.

Поверхностный и выводной монтаж SMD-компонентов осуществляется при помощи автоматического установщика MYDATA MY100 LXe, укомплектованного высокоскоростными манипуляторами типа «HYDRA», а также высокоточной головкой «MIDAS», обеспечивающей как механическое, так и оптическое центрирование.

Оплавление производится в конвекционной печи серии Mark III Heller, обладающей девятью  зонами, что позволяет выполнить настройку термопрофиля для свинцовой и безсвинцовой пайки с полным, плавным нагревом и остыванием без термоударов.  Кроме того, производство  оснащено оборудованием от лидеров мирового рынка, таких как «MYDATA», «GENITEC TECHNOLOGY», «CAB», «Uniprint (PBT)», «ООО НТЦ «Магистр–С»», «HELLER» и «National Instruments» и др.

Наличие функциональных автоматических установщиков SMD-компонентов – залог полного соответствия SMT-технологии международным стандартам. За счет корпусной структуры SMD-элементы оптимально подходят для такого типа монтажа. Ручная установка SMD-компонентов всегда будет уступать автоматической, хотя она оправдана при небольшом количестве ПП.

Почему стоит сотрудничать с нами?

ООО «ИПЦ СпецАвтоматики» имеет собственные производственные мощности и осуществляет профессиональный монтаж в Санкт-Петербурге. Благодаря широкой специализации и наличию современного оборудования ООО «ИПЦ СпецАвтоматики» принимает заказы как на крупносерийное изготовление продукции, так и на выпуск мелких партий для клиентов по всей России. Каждый заказчик может ориентироваться на свои индивидуальные потребности, гарантированно получая оптимальный результат.

Производимые изделия подлежат обязательному тестированию. Контроль осуществляется на всех технологических этапах. Максимальное внимание уделяется каждому заказу независимо от его объема и срочности. Соответствие технических особенностей продукта поставленным задачам обеспечивается за счет детального согласования всех нюансов на этапе оформления заявки.

Мы выполняем работу любой сложности, включая срочные заказы на монтаж, модификацию и репликацию ПП.

Следующая новость >

Требования к SMD монтажу PCb

Технологические возможности и факторы, влияющие на ценообразования автоматического монтажа печатных плат.


I. Технологические возможности поверхностного монтажа SMDкомпонентов

  1. Габаритные размеры SMD компонентов
    • Максимальная высота компонента: 25 мм.
    • Минимальный размер чип компонента: «01005».
    • Максимальный размер компонента: без электроверификатора (проверки электрических параметров) –156 × 26 × 6 мм; с электроверификатором – 56 × 56 × 40мм.
    • Вес: до 80г.
    • Для разъемов: 45х100 мм.
    • Минимальный шаг выводов: 0,25 мм.
  2. Пайка всех SMD компонентов производится в конвекционной печи при температуре 225 – 275°С (температура плавления свинцовой паяльной пасты ниже, чем у без свинцовой – это необходимо учитывать при выборе материала печатной платы и компонентов).
  3. Размеры печатной платы
    • Минимальный размер печатной платы: ширина – 30мм, длина – 30мм
    • Минимальный рекомендуемый размер печатной платы: ширина – 50мм, длина – 80мм;
    • Максимальный размер печатной платы, заготовки (с технологическим полем) – 508 × 384мм.
    • Толщина печатной платы от 0,5 до 4,0 мм.
    • Максимальный вес платы– 5кг.
  4. Рекомендованное расстояние от компонентов до края печатной платы – 10мм. Минимальное расстояние от компонентов до края печатной платы – 5 мм.

II. Техническая документация, необходимая для расчета стоимости и сроков выполнения автоматического монтажа

  1. Форматы файлов проекта: PCAD 4.5; PCAD 2000 – 2006, Gerber.
  2. Файл заказа должен содержать точки обозначающие центра компонентов (PickandPlace).
  3. Конструкторскую документацию:
    • сборочный чертеж, с информацией об установке компонентов, с графическим и позиционным обозначением компонентов, с обозначением ключей у компонентов с полярностью.
    • спецификацию с указанием позиционного обозначения, наименования, номинала, типа корпуса и количества компонентов.

III. Основные требования, предъявляемые к печатным платам при автоматическом монтаже

  1. При проектировании печатных плат учитывать требования стандарта IPC-7351А: «Стандарт: общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа»
  2. На контактных площадках не должно быть переходных отверстий.
  3. Промежутки между контактными площадками компонентов с шагом 0,5 мм. необходимо перекрывать маской
  4. SMDкомпоненты, предназначенные для автоматического монтажа, в файле заказа, должны иметь в центре корпуса точку «PickandPlace».
  5. По диагональным углам платы расположить реперные точки (2÷3 шт.). Минимальное расстояние от реперной точки до края платы – 5 мм
  6. Для компонентов с шагом 0,5 и меньше предусмотреть локальные реперные точки.
  7. Вокруг реперной точки должна бать запрещенная зона для проводников, компонентов, защитной маски в виде круга диаметром в два раза больше самой точки. Обычно диаметр реперной точки – 1 мм.
  8. На каждой печатной платы должны быть реперные знаки. Расстояние от реперного знака до края печатной платы (технологического поля) должно быть не менее 5 мм.
  9. Одиночные платы малых размеров необходимо объединять в мультиплицированную заготовку, разделив их методом скрайбирования. Заготовки должны быть одного размера с технологическими полями не менее 10мм.
  10. При проектировании печатной платы следует стремиться к тому, чтобы располагать тяжелые компоненты с одной стороны печатной платы, для исключения операции приклеивания компонентов.
  11. SMDкомпоненты с шагом 0,5 мм и менее требуется располагать не ближе 20 мм от края сторон печатной платы или заготовки.

IV. Требования, предъявляемые к комплектации на автоматический монтаж печатных плат

  1. Упаковка SMDкомпонентов
    • Все компоненты должны быть в заводской упаковке с указанием типа, номинала и корпуса.
    • Упаковка не должна быть механически поврежденной.
    • Поставка комплектации на автоматический монтаж «россыпью» не допускается.
    • Для полярных компонентов, обязательна одинаковая ориентация ключа.
    • SMDкомпоненты, поставляемые в лентах должны поставляться в катушках и иметь свободный от компонентов участок: Для ленты шириной 8 мм – 30 мм; Для ленты, шириной более 8 мм – 60мм.
    • Перфорация ленты должна быть левосторонней.
  2. Компоненты чувствительные к влаге
    • Чувствительные к воздействию влаги компоненты должны поставляться в герметичной упаковке, содержащей заводские индикаторы влажности и пакеты с влагопоглотителем.
    • При вскрытии заводской упаковки компонентов данного класса, необходимо указать время пребывания компонентов в разгерметизированном виде.
  3. Компоненты, чувствительные к статическому электричеству ESD (Electro Static Discharge)
    • Должны поставляться в антистатической упаковке со знаком, предупреждающим о том, что данный компонент чувствителен к ESD.
  4. Компоненты с повреждениями
    • Не допускается поставка компонентов с деформированными или окисленными выводами; с поврежденным корпусом или со стертой маркировкой на корпусе.
  5. Технологический запас компонентов
    • Комплектация, состоящая из пассивных компонентов и компонентов в корпусах типа SOT23, SOD80 и аналогичных размеров, должна поставляться с технологическим запасом:
      • Лента до 200шт – 20шт
      • Лента до 1500шт – 3%
      • Лента от 1500шт – 2%

V. Невыполнение требований п. I-IV ведет к:

  1. Росту цены на автоматический монтаж, увеличению срока выполнения заказа, а в некоторых случаях применению ручного монтажа печатных плат.
  2. Возможность выполнения заказа с нарушением указанных требований ведет к увеличению цены и обсуждается индивидуально в каждом конкретном случае.

После ознакомления с данным документом заполните и отправьте форму обратной связи.

SMD монтаж. Поверхностный монтаж печатных плат, производство электронных блоков

Наше предприятие одно из передовых в России по производству различных типов  печатных  плат, изготовленных по 4, 5 классу точности, и поверхностного (SMD) монтажа современных электронных компонентов.

Производство включает  автоматизированную линию SMD монтажа, позволяющее устанавливать на печатные  платы любые чип компоненты, включая чипы 01005, микросхемы в любом из существующих корпусов.

Современное оборудовании предприятия поверхностного монтажа плат позволяет производить сложнейшие электронные модули, на которых установлено более 20 тыс элементов радиоэлектроники.

Размеры плат до 610 х 1220 мм.

Наличие ручной сборочно-монтажной линии позволяет организовать выпуск конечного изделия. Системы оптической инспекции и рентгеновского контроля обеспечивают качество и надежность  выпускаемой продукции.

Отправьте нам заявку через сайт, или позвоните по телефону 8 (496) 549-12-21, 8 (496) 549-12-00

Все чертежи и документация заказчика (форматы исходных данных для технологической подготовки производства: PCAD, Altium Designer, Gerber RS-274X, CAM 350, Excellon и др.) проверяются нашими специалистами, проводятся консультации с заказчиком, что позволяет в сжатые сроки перейти от изготовления прототипов к серийному производству поверхностного монтажа печатных плат.


Участок SMD монтажа электронных блоков

Автоматизированная линия SMD монтажа  
Комплект оборудования для SMD монтажа электронных компонентов на печатные платы, обеспечивающий выпуск электронных модулей и блоков класса спецтехники (класса 3 по стандарту IPC-A-610D) любой сложности. Сочетание производительности и гибкости предлагаемого оборудования позволяет организовать многономенклатурное производство от прототипов до серийных изделий.


Бестрафаретный принтер MY500
Бестрафаретный принтер MY500 производства шведской фирмы MYDATA avtomation – первый в мире высокоскоростной автомат для нанесения припойной пасты на контактные площадки при SMD монтаже без использования трафаретов, который позволяет:  
  • наносить паяльную пасту на контактные площадки плат любого класса точности с большой плотностью монтажа, включающие такие элементы, как чипы 01005 (0,4мм х 0,2мм), микросхемы с шагом между выводов 0,3 мм со скоростью 500 точек с секунду
  • обеспечить беспрецедентную оперативность подготовки производства SMD монтажа и переналадки оборудования.

Универсальный высокоскоростной установщик SMD компонентов на печатные платы MY100DX-14 шведской фирмы MYDATA avtomation обеспечивает следующие технические параметры:
  • Скорость монтажа электронных компонентов на печатную плату не менее 27000 компонентов в час по стандарту IPC 9850
  • Диапазон устанавливаемых электронных компонентов при поверхностном монтаже плат:
  • все существующие чип-компоненты, в том числе 01005 с размерами 0,4 мм Х 0,2 мм;
  • микросхемы в любом из существующих корпусов, в том числе SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, с максимальными размерами корпусов 56 мм х 56 мм;
  • флип-чипы, поверхностно-монтируемые соединители и элементы нестандартной формы.
 
Система парофазной пайки VP1000-66 производства фирмы ASSCON sistemtechnik (Германия)
  • Экономичная система оплавления припоя для производств с жесткими требованиями к качеству готовой продукции
  • Отсутствие кислорода в зоне предварительного нагрева и в зоне оплавления
  • Полная пригодность для работы по бессвинцовой технологии
  • Быстрая разработка термопрофилей
  • Управление градиентом температуры
  • Автоматическое определение окончания процесса пайки
  • Возможность визуального наблюдения за процессом оплавления припоя
  • Автоматическая идентификация жидкости
  • Система фильтрации рабочей жидкости

Многофункциональная система автоматической оптической инспекции YTV F1
При помощи 6 камер обзора позволяет проводить инспекцию модулей на печатных платах со скоростью более 200 000 компонентов в час и с высоким показателем выявления дефектов. При помощи установленных сверху и снизу камер обзора, а также четырех боковых камер обзора, система серии YTV F1 осуществляет контроль качества паяных соединений и монтажа печатных плат, что позволяет улучшить качество сборки. Интуитивно понятный интерфейс YTV F1 позволяет создать программу инспекции, включая контроль качества пайки менее чем за 30 минут. Использование современной технологии обработки изображений при поверхностном монтаже печатных плат, включающей обработку цвета, нормированную корреляцию и логическое программирование, обеспечивает обнаружение большинства существующих дефектов с крайне низким процентом ошибок в производстве поверхностного монтажа.


Система селективной пайки Orissa MPR
Программируемая система пайки миниволной припоя компонентов, монтируемых в отверстия при монтаже печатных плат.
Размеры плат до 610 х 1220 мм
Возможность поворота платы на 360 градусов.
Пайка с применением двух наконечников единовременно.
Каплеструйный флюсователь.
Программирование в режиме автообучения с помощью камеры.
ИК-нагрев всей платы (в том числе в процессе пайки).
Селективный предварительный нагрев.
Контроль высоты волны.
Автоматическая система подачи припоя и определения уровня припоя в ванне.
Камера отслеживания процесса.
Титановое исполнение ванны припоя и арматуры для бессвинцовой пайки.


Система рентгеновского контроля YTX-3000
Гибкая и компактная система YTX-3000 осуществляет рентгеновский контроль качества паяных соединений с высокой разрешающей способностью. Система оборудована 4-х осевым манипулятором управления по осям Х и Y, для работы с изделиями весом до 2 кг. При поверхностном монтаже плат в системе предусмотрена возможность вращения изделия на 360 градусов и наклона на 30 градусов. Шаговый двигатель обеспечивает широкий диапазон скоростей: от ультрамедленной при сильном увеличении до высокой при перемещении на большие расстояния. Все системы поверхностного монтажа печатных плат оборудованы уникальным модулем управления с возможностью программирования скоростей. Система YTX-3000 оборудована запатентованной технологией обработки изображения YESTech, предназначенной специально для работы с BGA и флип-чипами. Возможна инспекция поверхностного монтажа печатных плат, полупроводниковых кристаллов, проволочных соединений и монтажа электронных компонентов.


Ремонтная станция для SMD-компонентов MS9000SAN
Универсальная ремонтная станция с оптическим позиционированием для монтажа и демонтажа практически всех типов SMD-компонентов (BGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов.
Укомплектована высокоточной системой оптического контроля для более точного позиционирования всех видов компонентов при монтаже печатных плат.
Точный и сбалансированный механизм нагрева c автоматической системой поддержки температурного профиля.
Система графического отображения для контроля и анализа термопрофиля.


Система автоматизированной отмывки модулей на печатных платах MB Tech NC25 с системой приготовления деионизованной воды
Установка конвейерного типа с последовательным проходом изделий через ёмкости отмывки, ополаскивания. Осуществляет отмывку электронных модулей на печатных платах после пайки в жидкостях типа VIGON и ZESTRON.
Способ отмывки – погружением в струи отмывочных жидкостей в комбинации с воздействием кавитационных потоков сжатого воздуха и ультразвукового воздействия.
Способ ополаскивания – в деионизованной воде в две стадии (в двух разных ёмкостях).
Способ сушки — вакуумная сушка с контролируемой системой нагрева методом принудительной конвекции.
Конструкция установки обеспечивает непрерывный контроль параметров процесса (температуру, давление, проводимость воды, уровень вакуума), а также полностью замкнутый цикл обработки, исключающий слив отработанных жидкостей в систему канализации.


Сборочно-монтажное производство


Участки изготовления электронных блоков и ТЭЗов на платах МПП-1 и плат МПП-2

Сборочно-монтажное производство осуществляет полный монтаж печатных плат. Совместное производство SMD монтажа и ручной пайки позволяет производить монтаж электронных компонентов всех видов, выдавая полностью готовое изделие. Электронные блоки и типовые элементы замены современных устройств используют поверхностный монтаж печатных плат для установки бескорпусных элементов, а пайка волной припоя позволяет выполнять быстрый монтаж штыревых компонентов. Отдельные элементы могут быть установлены монтажниками на линии ручной пайки. 

Сборочно-монтажное производство включает в себя: 
  • рабочие места с вытяжной вентиляцией
  • паяльники с регулировкой температуры,
  • линию пайки «волной припоя»,
  • сборочно-монтажные участки с автоматизированным оборудованием
 
Участок формовки и лужения (пневмооборудование, штампы)Сборочно–монтажный участок производства (автоматизированное оборудование, рабочие места с вытяжной вентиляцией, паяльники с регулировкой температуры)

 

Участки изготовления блоков, шкафов и изделий Электронные модули, изготовленные методом SMD монтажа

Вычислительный комплекс «Эльбрус-3М1»
         Вычислительный комплекс «Эльбрус-90»
                         

Автоматизированный SMT-монтаж SMD печатных плат в Санкт-Петербурге

Компания «Макро ЕМС» (ГК «Макро Групп») обеспечивает серийную сборку печатных плат на современном производстве производительностью более 480 000 компонентов в час (по стандарту IPC). Современное оборудование и наличие всей необходимой оснастки позволяет нам обеспечить качественный автоматизированный монтаж любых компонентов — от крупных BGA и QFP компонентов размером до 60 × 60 мм и до сложных чип-компонентов типоразмера 01005. Минимальный шаг выводов при монтаже составляет 0,3 мм.

Производство «Макро ЕМС» оснащено четырмя линиями поверхностного монтажа.

Линия поверхностного монтажа №1

Автоматический трафаретный принтер для нанесения паяльной пасты DEK Horizon 03Ix

 

Трафаретный принтер Horizon 03iX – разработка общепризнанного мирового лидера по производству оборудования для трафаретной печати компании DEK.
Благодаря легкости управления, функциональности, надежности и инновационным техническим решениям Horizon 03iX является самым популярным и распространенным автоматическим принтером как у нас в стране, так и во всем мире.
Horizon 03iX с успехом используется и в мелкосерийном многономенклатурном производстве, и в массовом, реализуя высокую скорость, точность и качество нанесения материалов при изготовлении электронных изделий по технологии поверхностного монтажа.

Технические характеристики модели оборудования DEK — Horizon 03i Х

ПараметрЗначение
Время холостого цикла печати​От 7 до 12 с (в зависимости от типа конвейера)
Максимальный размер области печати (Д × Ш)510 × 508 мм
Максимальный размер печатной платы (Д × Ш)510 × 508 или 620 × 508 мм
Минимальный размер печатной платы (Д × Ш)50 × 41 мм
Толщина печатной платы0,2 — 6 мм
Внутренние размеры рамы трафарета (Д × Ш)736 × 736 мм
Скорость движения ракеля2 — 300 мм/с
Диапазон регулирования давления ракеля0 — 20 кг
Повторяемость±12,5 мкм для 2,0 cpk
Установка автоматической инспекции паяльной пасты (SPI) KOH YOUNG KY8030-2

Эта установка является одной из самых популярных в мире 3D систем контроля нанесения паяльной пасты и имеет следующие параметры:

  • лучшие в своем классе точность измерений и надежность
  • решает проблему «Теневого эффекта» благодаря запатентованной технологии двойной проекции
  • математически точное построение трехмерного изображения любой части печатной платы благодаря использованию многочастотного муара
  • обеспечивает точные измерения с использованием системы компенсацией деформации печатной платы в реальном времени
  • поддерживает технологию коррекции печати (SPC)

Технические характеристики модели оборудования KOH YOUNG KY8030-2

ПараметрЗначение

Камера

4 MP

Скорость инспекции

22,5 — 56,1 см²/сек

Разрешение по оси Z

0,37 мкм

Размер минимального компонента

01005

Минимальный размер печатной платы  (L x W)

50 × 50 мм

Максимальный размер печатной платы  (L x W)

510 × 510 мм

Минимальная толщина печатной платы

0,4 мм

Максимальная толщина печатной

4 мм

Максимальный вес печатной платы

5 кг

Зазор под платой

50 мм

Высокоскоростной установщик компонентов поверхностного монтажа Panasonic NPM-W2 16/8

Установка сконфигурирована для быстрой расстановки чип-компонентов, а также небольших микросхем.

Максимальная производительность – до 59 300 компонентов в час.

Точность установки – менее 30 мкм.

Максимальный размер печатных плат 750 x 550мм.

Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.

Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.

Высокоскоростной установщик компонентов поверхностного монтажа Panasonic NPM-W2 8/3

Установка сконфигурирована для быстрой установки различного вида микросхем.

Максимальная производительность — до 29 000 компонентов в час.

Точность установки — 30 мкм.

Максимальный размер печатных плат 750 × 550 мм.

Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.

Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.

Высокоскоростной установщик компонентов поверхностного монтажа MR40LP

Производительность до 39000 компонентов в час.

Точность установки – менее 50 мкм.

Наличие параллельного конвейера позволяет производить одновременную сборку 2х изделий. 

2 установочные головы с 6 вакуумными насадками каждая.

Ленточные питатели шириной от 8 до 32 мм.

Возможность подачи элементов из стиков (пеналов).

Возможность установки как стандартных чип-компонентов, так и BGA-микросхем с шагом выводов 0,3 мм.

Конвейерная печь оплавления ERSA VersaFlow 2/12

Предназначена для оплавления паяльной пасты.

Семь зон нагрева и две зоны охлаждения, скорость 20 – 200 см / мин.

Ширина плат 50 – 500 мм.

Существует технология направленной конвекции, которая помогает решить проблему пайки сложных компонентов.

Все используемые материалы и детали пригодны для бессвинцовой пайки.

Наличие автоматического термопрофайлера KIC SPS. 7-канальная система термопрофилирования, позволяет с точностью ±0,5 °C отладить технологический процесс.

Система автоматической оптической инспекции конвейерного типа KOH YOUNG ZENITH

Система обеспечивает 3D проверку SMD-компонентов на собранных платах с помощью четырёх цифровых проекторов. Благодаря совмещению нескольких интерференционных изображений на один объект, система позволяет в точности отобразить на мониторе пользователя объемное изображение инспектируемого объекта. Встроенный маркировщик дефектов автоматически устанавливает метку-указатель в месте обнаружения дефекта.

Линия поверхностного монтажа №2

Автоматический трафаретный принтер для нанесения паяльной пасты HP-620S

Время цикла – 8 сек.

Точность нанесения паяльной пасты – до 10 мкм

Система распознания плоских изображений позволяет добиться высокого уровня повторяемости печати и избежать дефектов при нанесении паяльной пасты.

Установка автоматической инспекции (SPI) Parmi Sigma X

Установка автоматической инспекции (SPI) Parmi Sigma X обеспечивает 100% контроль нанесения паяльной пасты на печатную плату.

SPI Parmi Sigma X строит трехмерное изображение, по которому вычисляет объем и форму отпечатка паяльной пасты. При выявлении дефекта печатная плата автоматически перемещается в зону забракованных изделий, откуда перемещается оператором на смывку пасты. Конвейер при этом продолжает работать в штатном режиме, передавая прошедшие инспекцию платы на операцию установку СМД компонентов.

SPI Parmi Sigma X обнаруживает дефекты:

  • некорректная форма отпечатков паяльной пасты на печатной плате;
  • критическое отклонение по объему паяльной пасты;
  • смещение паяльной пасты;
  • размазывание отпечатков паяльной пасты;
  • перемычки между отпечатками паяльной пасты.

Параметры Parmi Sigma X

ИзмеренияX-Y разрешение10 × 10 мкм
Разрешение по высоте0,1 мкм
Максимальная высота нанесения1 000 мкм
Максимальный размер пасты20 × 20 мм
Минимальный размер пасты100 × 100 мкм
Минимальный шаг пасты80 мкм
ПоказателиСкорость инспекции60 см/сек
Повторяемость инспекции по высоте3 sigma < 1 мкм
Повторяемость инспекции по площади и объему3 сигма < 1 %
Повторяемость и воспроизводимость Gage R&R<< 10 %
 

Высокоскоростной установщик компонентов поверхностного монтажа Panasonic NPM-W2 16/16

Установка сконфигурирована для быстрой расстановки чип-компонентов, а также небольших микросхем.

Максимальная производительность – до 77 000 компонентов в час.

Точность установки – менее 30 мкм.

Максимальный размер печатных плат 750 x 550мм.

Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.

Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.

Высокоскоростной установщик компонентов поверхностного монтажа MR40LP

Производительность до 39000 компонентов в час.

Точность установки – менее 50 мкм.

Наличие параллельного конвейера позволяет производить одновременную сборку 2х изделий. 

2 установочные головы с 6 вакуумными насадками каждая.

Ленточные питатели шириной от 8 до 32 мм.

Возможность подачи элементов из стиков (пеналов).

Возможность установки как стандартных чип-компонентов, так и BGA-микросхем с шагом выводов 0,3 мм.

Конвейерная печь оплавления A70-i82 TSM

Печь A70-i82 TSM предназначена для оплавления паяльной пасты после автоматической установки компонентов.

Печь состоит из 8 зон нагрева и 2 зон охлаждения.

Среднее время цикла – 25 сек.

Система термопрофилирования позволяет заранее выставить оптимальный температурный режим для каждого конкретного изделия.

Скачать перечень требований к сопроводительной технической документации при оформлении Заказа. Отличная от данных требований документация рассматривается и обсуждается индивидуально.

Документацию направьте нам по адресу  [email protected], либо воспользуйтесь формой заказа услуги.

После оценки монтажа печатных плат мы подготавливаем коммерческое предложение, согласовываем сроки и стоимость заказа.

SMD монтаж печатных плат заказать по приятной цене

Ещё один вид пайки, который довольно часто используется в производстве микросхем — смд монтаж. Этот вид подходит для крепления микросхем в односторонних или двусторонних печатных платах.

Смд монтаж на печатные платы можно отнести к поверхностному методу пайки, ещё есть сквозной и комбинированный. При нём контакты всех элементов не проходят через саму пластину, а крепятся только к её поверхности. Либо на внутренние слои, если пайка осуществляется на многослойную плату.

Для успешного поверхностного монтажа SMD необходимо использование высокоточного паечного оборудования.

Весь процесс можно условно разбить на следующие этапы:

  • Сначала производится сама печатная плата, к которой будут в дальнейшем монтироваться поверхностные электронные компоненты.

  • На поверхность наносится паяльная паста. Наносить её можно двумя способами: дозатором типа шприцевого, если есть трафареты — трафаретным принтером;

  • Устанавливаются электронные компоненты;

  • Плата отправляется в печь, чтобы паяльная паста оплавилась;

  • После обработки изделие моется, сушится;

  • На поверхность наносится лак или другое защитное покрытие.

Особое внимание следует уделить этапу нагрева паяльной пасты, поскольку от неправильной температуры вся микросхема или её отдельные части могут выйти из строя. Чаще всего для нагрева используется конвекционный способ. Однако, не всегда. Для установки отдельных смд элементов или просто мелкосерийного производства лучше пользоваться паяльным феном. Использование фена позволяет регулировать термонагрузку на элементы.

Особенности поверхностного монтажа

В отличие от выводного монтажа, во время которого пайка контактов происходит как бы в саму плату, поверхностный монтаж предполагает, что все действия будут происходить на поверхности. Поэтому у данного вида крепления есть ряд своих особенностей, которые нужно учитывать ещё на этапе подготовки.

Особое внимание нужно уделить качеству пасты, поскольку во время пайки она будет выполнять сразу несколько функций. В данном способе пайки не нужен ни флюс, ни припой. Паяльная паста справляется с обеими этими функциями. Очищается поверхность, к которой будут крепиться детали, обеспечивается более качественное соединение.

Какие функции выполняет паяльная паста во время SMD- пайки;

  • очищает поверхность пластины от оксидов;

  • обеспечивает поступление припоя на контактные площадки;

  • контролирует, чтобы припой не растекался;

  • фиксирует компоненты на поверхности;

  • выполняет роль контакта между всеми элементами.

В состав паяльной пасты входит:

Плюсы и минусы поверхностного монтажа

Поверхностный монтаж в последнее время используется гораздо чаще, чем выводной. Это позволяет сократить срок производства деталей и их себестоимость, как следствие.

Какие ещё плюсы есть у поверхностного монтажа:

  • меньше размеры самого контакта;

  • не нужно после пайки обрезать выводы;

  • элементы меньше и легче;

  • не нужно перед пайкой делать в плате отверстия;

  • нет ограничений по материалам, подойдут даже металлические пластины;

  • просто монтировать;

  • проще автоматизировать.

На последнем преимуществе остановимся подробнее: между всеми этапами есть довольно большой промежуток времени, и все они могут быть автоматизированы частично или полностью.

Чем меньше ручного труда, тем дешевле выходит печатная плата, и тем выше скорость её изготовления. К тому же, автоматизация производства позволяет реорганизовать производство, не содержать большой штат инженеров и рабочих.

Также в пользу поверхностного монтажа говорят следующие факты:

Какие есть недостатки у СМД-монтажа.

  • Нужно более дорогое и сложное оборудование, инструменты;

  • Осуществлять и контролировать процесс должен высококвалифицированный инженер;

  • Есть риск испортить всю микросхему если выставить при групповой пайке неверную температуру;

  • Качество материалов и условия их хранения должны соответствовать гостам и техническим стандартам.

Заказать SMD-пайку печатных плат, а также другие сопутствующие услуги вы можете у нас. Для этого достаточно позвонить или оставить заявку на сайте.

Мы оказываем все услуги: от проектирования и изготовления трафаретов для нанесения паяльной пасты до контрактной сборки любых тиражей.

Ручной smd поверхностный монтаж печатных плат

Ручной монтаж SMD-компонентов применяется при мелкосерийной сборке электронных модулей и при изготовлении опытных образцов плат для электронных изделий.

При ручном монтаже паяльная паста на платы наносится либо с использованием дозатора, либо с использованием трафаретного принтера.

На нашем производстве используются:

— Полностью ручной монтаж (компоненты устанавливаются оператором вручную, с помощью пинцета на паяльную пасту). Данный вариант применяется для изготовления опытных образцов электроники, состоящих из крупных комплектующих с большим шагом выводов и с небольшим количеством типономиналов.

Использование этого метода позволяет сократить время на изготовление пробных партий продукции и ощутимо снизить стоимость опытных образцов.

— Монтаж SMD-компонентов с использованием профессиональных ручных манипуляторов марки FRITSCH.

Ручной монтаж c использованием манипуляторов применяется при изготовлении опытных образцов электронных модулей высокой плотности монтажа, при наличии компонентов с небольшим шагом между выводами, для установки компонентов с высокими требованиями к позиционированию. Данный вариант установки позволяет собирать платы практически любой сложности в достаточно короткие сроки без затрат на перенастройку линии, что снижает стоимость монтажа печатных плат.

Поверхностный монтаж имеет несколько преимуществ:

  • Создание легких и компактных изделий благодаря сниженным габаритам и весу поверхностных элементов.
  • Элементы располагаются близко, выводов мало, что позволяет улучшить электрические свойства платы.
  • Возможность демонтировать элементы, что делает печатную плату ремонтопригодной.

Технология поверхностного монтажа

В технологии поверхностного монтажа SMD-компонентов печатных плат используются два вида пайки – оплавлением и волной. К каждому методу необходим определенный алгоритм подготовки.

Пайка оплавлением

Этот метод подразумевает инфракрасный или конвекционный подогрев платы. Компоненты для поверхностного монтажа не нуждаются в предварительной подготовке, а печатная плата распаковывается и очищается непосредственно перед монтажом.

Нанесение паяльной пасты дозатором или трафаретом

Первый способ более гибкий, он применяется при опытном производстве – материал поставляется в шприцах. Объем пасты дозируется следующими параметрами:

  • диаметр иглы шприца;
  • давление внутри шприца;
  • время нанесения.

Трафаретное нанесение паяльной пасты используется в серийной сборке изделий благодаря точности и производительности метода. Паста продавливается через отверстия в трафарете.

Установка элементов вакуумным пинцетом или манипулятором

Ручной монтаж с использованием манипуляторов и вакуумных пинцетов востребован при единичной и мелкосерийной сборке электронных модулей. Производительность ручного монтажа составляет несколько сотен элементов в час – это определяется сложностью конструкции платы.

Для ручного монтажа smd компонентов с плотным размещением и матричным типом выводов используется специальное оптическое оборудование.

Пайка волной

Этот метод подразумевает воздействие волны припоя на печатную плату в течение нескольких секунд. Элементы должны быть зафиксированы на плате, и это влияет на алгоритм действий перед пайкой:

Нанесение клея с помощью ручного дозатора из шприцов

Это необходимо, чтобы прочно зафиксировать компоненты на плате. Клей наносится по 1–2 капли на каждый элемент, при правильном нанесении он не должен попасть на контактные площадки.

Монтаж элементов вакуумным пинцетом или манипулятором

Проводится так же, как при пайке оплавлением.

Полимеризация клея

Проводится в вентилируемых сушильных камерах при высокой температуре.

Монтаж компонентов в отверстия

Если речь идет о смешанном монтаже, установка элементов в отверстия проводится с противоположной стороны от поверхностных компонентов.

Нанесение флюса

Флюс необходим для стороны, на которой находятся поверхностно-монтируемые элементы.

Плюсы и минусы поверхностного монтажа

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия — является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы только со стороны токопроводящих дорожек и для этого не требуются отверстия. Сквозной монтаж и ТМП могут комбинированно использоваться на одной печатной плате. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов.

Плюсы:

С точки зрения технологии, у поверхностного монтажа следующие достоинства перед сквозным:

  • отсутствие либо очень малая длина выводов у компонентов: нет необходимости в их обрезке после монтажа;
  • меньшие габариты и масса компонентов;
  • нет необходимости прогрева припоя внутри металлизированного отверстия;
  • нет необходимости в сверлении отверстий в плате для каждого компонента;
  • можно использовать для монтажа обе стороны платы;
  • более простая и легко поддающаяся автоматизации процедура монтажа: нанесение паяльной пасты, установка компонента на плату и групповая пайка являются разнесёнными во времени технологическими операциями;
  • можно использовать печатные платы с металлическим основанием для рассеивания тепла от компонентов, а также электромагнитной экранизации.

Из этих достоинств также вытекают:

  • высокая плотность монтажа, как за счёт меньших габаритов компонентов, так и за счёт меньшего количества отверстий в плате и меньшей площади контактных площадок;
  • улучшение массо-габаритных характеристик готового изделия;
  • улучшение электрических характеристик: за счёт отсутствия выводов и уменьшения длины дорожек снижаются паразитные ёмкости и индуктивности, уменьшается задержка в сигналах сверхвысокой частоты;
  • снижение себестоимости готовых изделий.

Минусы: 

Недостатки поверхностного монтажа перед сквозным:

  • производство требует более сложного и дорогого оборудования;
  • при ручной сборке — например, единичных и малосерийных изделий, — поверхностный монтаж требует более высокой квалификации и специальных инструментов;
  • высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов;
  • при проектировании топологии печатных плат необходимо учитывать не только электрические, но и тепловые, а иногда и механические характеристики элементов. Это связано с высокой плотностью монтажа, а также с тем фактом, что компоненты и печатная плата часто имеют непосредственный тепловой контакт, и при этом различные коэффициенты теплового расширения, что может привести к появлению перенапряжений, короблению и отрыву элементов;
  • при групповой пайке требуется обеспечивать очень точное соблюдение температуры и времени нагрева, во избежание перегрева компонентов либо появления непропаянных участков. Качество групповой пайки ещё зависит и от топологии печатной платы, что также нужно учитывать при её проектировании.

[Решение] Как собрать и проверить компоненты SMD

Что подразумевается под компонентами SMD? Сколько типов вы знаете о SMD? Почему сегодня популярны SMD-компоненты? Этот блог даст вам подробный ответ.

1. Что такое SMD-компоненты?

Компоненты

SMD (чип-компоненты) — это электронные компоненты, напечатанные на печатная плата.

Он будет использовать технологию поверхностного монтажа — технологию SMT.

Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называется процессом SMT.

Компоненты

SMD являются одним из компонентов SMT (технология поверхностного монтажа).

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах.

Резисторы, конденсаторы, маленькие катушки индуктивности, диоды и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники.

На крупные SMD элементы наносят код или цифры для определения их принадлежности и номинала.

На фото ниже эти элементы отмечены красным прямоугольником.

Конденсатор SMD (танталовый или просто танталовый):

SMD-транзисторы:

Катушки индуктивности

2.Процесс сборки компонентов SMD?

Компоненты SMD   включают резисторы, конденсаторы и микросхемы.

Можно определить исходя из размеров самого элемента.

В предыдущем уроке мы уже познакомились с так называемыми SMD компонентами (чип-компонентами). Теперь пришло время узнать, как они устанавливаются и паяются вручную и на специальном оборудовании.

Процессы пайки SMD-детали вручную:

Шаг 1. Нанесите припой на одну контактную площадку.

Шаг 2.  С помощью пинцета установите компонент чипа в нужное положение и удерживайте его пинцетом.

Шаг 3. Нагрейте один из штифтов и закрепите его.

Шаг 4. Припаяйте второй вывод компонента.

Процессы пайки компонентов SMD и процесс печатной платы

Шаг 1.  Проверка спецификации

Шаг 2. Перенос печатных плат из автоматического загрузчика в машину для печати паяльной пасты

Шаг 3.  Нанесение паяльной пасты на печатные платы

Шаг 4.  Проверка толщины и формы паяльной пасты

Шаг 5.  Перенос компонентов в два монтажных устройства

Шаг 6.  Размещение небольших компонентов на печатных платах

Шаг 7.  Размещение крупных компонентов на печатных платах

Шаг 8. Рентгенологическое обследование и визуальный осмотр

Шаг 9.  Пайка оплавлением

Шаг 10.  Повторите шаги со 2 по 9, чтобы установить компоненты с другой стороны (необязательно)

Шаг 11.  Проверка АОИ, визуальный осмотр и выборочный контроль

Шаг 12.  Вставьте длинные ножки компонентов в отверстия печатной платы с помощью DIP

Шаг 13.  Пайка волной припоя

Шаг 14. Подкрашивание, очистка и визуальный осмотр

Шаг 15.  Программирование IC (дополнительно)

Шаг 16.  Функциональное тестирование с помощью тестера печатных плат

Шаг 17.  Испытание на старение

Благодаря своим небольшим размерам ниже приведены их преимущества.

  • Нет необходимости сверлить отверстия для выводов компонентов
  • Возможна установка компонентов с обеих сторон печатной платы
  • Высокая плотность монтажа, экономия материалов
  • Дешевле обычных
  • Более глубокая автоматизация производства

3.Дефекты пайки компонентов SMD

Дефекты компонентов для поверхностного монтажа включают:

снизить скорость сборки компонентов

Слишком высокая скорость сборки компонентов, как правило, провоцирует большое количество резких вибраций платы, что может привести к смещению и даже выпадению компонентов из платы.

Упор на фиксацию платы во время сборки

Прогиб доски можно устранить, закрепив доску большим количеством опорных штифтов.

Такие переменные, как более тонкие или более гибкие печатные платы и высокое давление во время установки, создают потенциальную возможность деформации печатной платы во время сборки.

Более быстрый подъем монтажного патрубка позволяет изогнутой печатной плате резко вернуться в исходное положение, что может привести к падению или другим проблемам при монтаже.

Проверить монтажное давление (усилие прижатия)

Если давление в норме, проверьте правильность толщины компонентов или правильность ввода толщины монтажных компонентов.

Чрезмерное давление при установке бескорпусных компонентов может привести к растеканию припоя из-за выдавливания пасты с контактных площадок.

Примечание

В отличие от эффекта «надгробия», что делать, если есть эффект «рекламного щита»?

В отличие от эффекта «надгробия», эффект «рекламного щита» напрямую зависит от процесса установки.

Эффект «рекламного щита» обычно наблюдается на пассивных компонентах, таких как резисторы и конденсаторы.

В отличие от эффекта «надгробие», при котором один вывод компонента припаян к контактной площадке, а другой не припаян и ориентирован к небу, при эффекте «билборда» оба вывода компонента впаяны в плату, но компонент стоит вертикально сбоку…

При наличии эффекта «рекламного щита» необходимо проверить соответствие координат точки захвата компонента в питателе, скорость подачи компонентов в питателе, тип ленты питателя, отсутствие препятствий на пути движения компонента, допуск на положение компонента или перекос ленты питателя в станок для установки компонентов.

4. Какой самый маленький компонент SMD?

Производители выпускают на рынок пассивные электронные компоненты все меньшего размера: однако для электронных компонентов SMD необходимо найти правильный баланс между стоимостью и производительностью.

Пассивные электронные компоненты не только составляют значительную часть электронной схемы, но и представляют собой одну из областей, в которых электронная промышленность измеряет свои возможности миниатюризации технологии SMD.

Вот уже несколько лет компании выпускают на рынок компонентов все более мелкие SMD-транзисторы и SMD-конденсаторы, вплоть до того, что говорят о настоящих чудесах нанотехнологий.

Новые стандарты занимаемой площади для пассивных электронных компонентов

Конечно, пока есть только самые минимальные размеры пассивных электронных компонентов последнего поколения: если размеры для SMD-конденсаторов, производимых сегодня, уменьшают стандартные размеры на 70% (при общих размерах 0,4 х 0,2 мм), то то же самое можно сказать и о SMD-транзисторах, используемых в смартфонах последнего поколения.

5. В чем разница между SMT и SMD?

СМТ расшифровывается как SURFACE MOUNT TECHNOLOGY: таким образом, он обозначает технологию, процесс, который позволяет монтировать компоненты на поверхности схем.

SMD расшифровывается как ПОВЕРХНОСТНОЕ МОНТАЖНОЕ УСТРОЙСТВО: это компоненты, которые монтируются на поверхности цепей.

Технология

SMT была разработана в 1960-х годах, но стала популярной только в конце 1980-х. Электронное оборудование тех лет имело электронные платы, на которые монтировались традиционные компоненты PTH (Pin-through-hole) путем вставки выводов самих компонентов в отверстия, сделанные на схемах.

Решение SMT предлагает несколько преимуществ:

  • 1.Уменьшенные размеры компонентов и, следовательно, плат и, следовательно, готового продукта
  • 2. Быстрая сборка благодаря оборудованию
  • 3.Возможность монтажа с обеих сторон контура
  • 4. Уменьшение проблем, присущих предыдущей технологии, вызванных большим расстоянием между традиционными компонентами и печатной платой (печатной платой)

Как найти надежного сборщика компонентов печатных плат?

PCBONLINE , передовой универсальный производитель печатных плат, предоставляет высококачественные EMS (услуги по производству электроники), включая, помимо прочего, передовое производство печатных плат, сборку, услуги по компоновке и поиск компонентов .Он всегда стремится предоставлять нашим клиентам лучшие услуги по печатным платам / печатным платам и EMS. Что касается SMD, у PCBONLINE есть различные каналы для поиска компонентов для вас, а также бесплатные предложения по сборке печатных плат.

Вот причины для покупки печатных плат и компонентов SMD от PCBONLINE:

  • Мы предоставляем комплексную услугу сборки печатных плат для заказов без ограничения количества печатных плат.
  • Наши компоненты SMD отличаются высоким качеством и отслеживаемостью.
  • Наша сборка и компоненты сертифицированы по стандартам ISO, IATF, REACH, RoHS и UL.
  • Мы предлагаем бесплатную проверку первого изделия, чтобы обеспечить успешный монтаж компонентов SMD.
  • После сборки перед поставкой мы проводим функциональное испытание и испытание на термическое старение.

Заключение

Сборка компонентов

требует высокой точности и стабильности. Если вы прочитали весь блог, то теперь знаете о компонентах SMD.

PCBONLINE предоставляет вам самые полные компоненты, лучшее оборудование для поверхностного монтажа и самый профессиональный сборочный персонал.Любой тип заказа или количество доступны для сборки, если вы свяжетесь с PCBONLNE.


%PDF-1.3 % 1 0 объект >поток конечный поток эндообъект 2 0 объект > эндообъект 3 0 объект > эндообъект 4 0 объект >/Parent 3 0 R/Contents[28 0 R]/Type/Page/Resources>/Shading>/XObject>/ProcSet[/PDF/Text/ImageC]/Font>>>/MediaBox[0 0 595.Ni3m\}X I[vH~6y0I[?cc=\㰅__{S` aۨ fU}Mpd/G9

SMD-сборка — процесс поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа — наш любимый метод, который мы используем здесь на производственных мощностях Semecs. Этот метод известен своей высокой эффективностью и широким спектром гибких решений, которые он предлагает. Его даже не было бы, если бы не появление устройств поверхностного монтажа (SMD), а также изобретение их сборки. Специфическая конструкция SMD продемонстрировала превосходство над традиционно используемыми электронными блоками со сквозными отверстиями, которые требовали большого места на печатной плате и ручного монтажа выводов в отверстия.SMD прошли множество этапов разработки, пока не выполнили все требования к электрическим и механическим свойствам для успешной сборки SMD.

Помимо структуры SMD, два других фактора имели решающее значение для успешной сборки SMD . Во-первых, открытие материалов, пригодных для соединения штырями, не влияющими на электрическую проводимость и не вызывающими обрыв цепи. Помимо содержания металлического порошка, который плавится во время фазы пайки, паяльная паста должна обладать адгезионными свойствами, чтобы прочно удерживать компоненты до и во время стадии пайки.Во-вторых, как только были разработаны соответствующие материалы в виде паяльной пасты, возникла необходимость в разработке процесса, позволяющего постоянно фиксировать SMD на печатных платах. Пайка при высоких температурах, при которой паста превращается в твердое тело, стала стандартной техникой стационарного монтажа электронных компонентов на платы. Инновация в области пайки при высоких температурах поставила перед исследователем-материаловедом задачу найти оптимальные материалы, которые будут отличными изоляторами для электрических компонентов благодаря высоким значениям теплового сопротивления.

Классификация компонентов SMD
Устройства поверхностного монтажа (SMD) — это электронные компоненты, прикрепляемые к печатным платам в процессе сборки SMD . Независимо от различий в размерах и формах компоненты SMD регулярно классифицируются на основе их электронных функций.

Пассивные компоненты SMD — конденсаторы и резисторы

Пассивные SMD — это электрические компоненты, которые используются для регулировки напряжения и силы тока электрического тока.Естественно, конденсаторы и резисторы являются основными компонентами этой группы. Другими компонентами, которые составляют второстепенную роль, являются кристаллы и катушки, и из-за особых требований они часто изготавливаются на заказ. Поэтому общепринятых стандартов их изготовления нет. С другой стороны, резисторы и конденсаторы изготавливаются стандартизированным способом. Эти компоненты могут иметь следующие стандартные маркировки: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 и 0201. Цифры относятся к размерам в сотнях дюймов.Таким образом, 0201 измеряет 2 х 1 сотых дюйма. Требования к размерам печатных плат снижаются, а плотность размещения компонентов на одной плате увеличивается. В настоящее время большие размеры используются редко из-за их прочной конструкции и занимаемого ими большого пространства на доске.

Резисторы делятся на две отдельные группы в зависимости от их сборки. Чип-резисторы изготавливаются из различных материалов для достижения расчетного сопротивления. Напротив, сетевые резисторы состоят из нескольких резисторов с одинаковым сопротивлением, соединенных последовательно, чтобы правильно разделить напряжение.Оба типа резисторов маркируются тремя цифрами. Три цифры напечатаны на корпусе резистора, чтобы указать значение сопротивления. Первая и вторая цифры представляют собой значащие цифры, а третья цифра представляет собой степень числа 10, умноженную на первые две цифры. Следовательно, 352 — это метка для 3500 Ом.

Основная роль конденсаторов заключается в хранении и высвобождении электроэнергии, соответствующей их емкости. Существует несколько типов конденсаторов, таких как электролитические, слюдяные, бумажные, пленочные, неполяризованные и керамические.Тем не менее, наиболее широко используемым конденсатором в SMD-сборке является многослойный керамический конденсатор (MLCC). Это диэлектрический конденсатор, изготовленный из специальных керамических материалов с превосходной частотной характеристикой, высокой точностью и высокой термостойкостью, что обеспечивает его длительный срок службы. Еще одной желательной характеристикой керамических многослойных конденсаторов является их малая емкость, регулярно находящаяся в диапазоне от 1Ф до 1мкФ, что подходит для изготовления печатных плат. MLCC делится на X7R, Y5V и C0G (NP0).

C0G (NP0) представляет собой керамический материал класса I, состоящий из оксидов неодима, самария и других сегнетоэлектрических оксидов.Его емкость невероятно стабильна с максимальной абсолютной погрешностью 0,3% в диапазоне от -55°C до +125°C. Кроме того, изменение его удельной емкости в течение срока службы составляет менее 0,1%, что более чем в пять раз меньше, чем у конденсатора большинства других типов. Таким образом, высокая точность на протяжении всего срока службы, обычно до 20 лет, делает этот конденсатор идеальным для сборки печатных плат.

Диоды и транзисторы

И диоды, и транзисторы представляют собой полупроводники, заключенные в пластиковую упаковку.Они подключаются к печатной плате через небольшие выводы, закрепленные на корпусе. Выводы находятся в прямом контакте с паяльной пастой, расположенной в определенных местах на печатных платах, что обеспечивает прочное и стабильное соединение. Транзистор предназначен для усиления или переключения электронных сигналов. Эта функция активируется с помощью трех клемм: коллектора, эмиттера и базы, подключенных к печатной плате. Эмиттерный переход смещен в прямом направлении и имеет малое сопротивление, а переход коллектора смещен в обратном направлении и обладает большим сопротивлением.С другой стороны, диод представляет собой двухвыводное устройство, позволяющее току течь только в одном направлении. Следовательно, электрический ток внутри цепи возникает только тогда, когда диод смещен в прямом направлении. Прямое смещение означает, что материал P-типа подключен к положительной клемме батареи, а материал N-типа подключен к отрицательной клемме батареи. Таким образом, правильная ориентация диодов на этапе выбора и установки имеет важное значение для получения надлежащей сборки SMD .

Интегральные схемы (ИС)

Почти все печатные платы содержат как минимум одну интегральную схему. Их включение в процесс сборки SMD практически обязательно из-за множества ролей, которые они могут выполнять, например, в качестве усилителя, микропроцессора, генератора и таймера. Их выдающимися преимуществами являются номинальный размер, совместимый с конструкцией печатной платы, и возможность одновременного выполнения достаточно сложных задач. Они изготавливаются в виде микросхем на специальном оборудовании, где внутри силиконовой оболочки упакованы десятки транзисторов, конденсаторов и резисторов.

Поскольку они могут выполнять сложные задачи, такие как вычисления и хранение данных, используя цифровые или аналоговые технологии, микропроцессоры являются сердцем печатных плат. Цифровые технологии можно найти в ПК, сетевом оборудовании и большей части бытовой электроники, тогда как аналоговые технологии используются для усиления радио и звуковых частот. Основное различие между ними заключается в том, как они воспринимают и обрабатывают полученные электронные сигналы. Цифровые ИС используют логические вентили, выходы которых являются значениями единиц и нулей.Существует порог с точки зрения амплитуды принятого сигнала, ниже которого выход равен нулю, в то время как более сильные сигналы приводят к значению единицы. Порог программируется и указывается инженером для каждого вентиля интегральной схемы. С другой стороны, аналоговые ИС получают сигналы, которые они непрерывно преобразуют в запрограммированные выходные данные, используя линейные функции. Интегральные схемы также классифицируются по количеству транзисторов в микросхеме.

Категории следующие:

  1. Маленький (SSI) с менее чем 100 транзисторами
  2. Средний (MSI) — от 100 до 10 000 транзисторов
  3. Большой (LSI) — от 10 000 до 100 000 транзисторов
  4. Очень большой (СБИС) — от 100 000 до 1 000 000 транзисторов
  5. Сверхбольшой (ULSI) с более чем 1 миллионом транзисторов

Представленные группы интегральных схем также существенно различаются по количеству необходимых контактов для соединения с платой.Например, для небольших логических элементов обычно требуется от 14 до 16 выводов, а для наиболее широко используемых СБИС требуется до 200 и даже больше выводов.

Сборка SMD с использованием технологии поверхностного монтажа по сравнению с монтажом в сквозное отверстие

Сквозной монтаж считается традиционным способом монтажа электронных компонентов и имеет множество недостатков. Отверстия пробиты в более глубоких слоях печатных плат для обеспечения возможности соединения электрических цепей с установленными компонентами.Следовательно, все электронные компоненты должны иметь провода с диаметром, идеально подходящим к отверстию. Проблема, возникшая при сквозной сборке, заключается в недостаточной прочности соединения, удерживающего провод в отверстии. Дополнительные проблемы возникли из-за необходимости ручного размещения каждого электронного компонента на плате, когда требуемая производительность достигла сотен тысяч печатных плат. В результате эта техника не соответствовала требованиям современного гиперпроизводства, поэтому возникла необходимость в ее постоянной замене.

Команда Semecs исключительно использует сборку SMD с использованием полностью автоматизированной технологии поверхностного монтажа, которая продемонстрировала абсолютное превосходство над традиционной сборкой через отверстие. В отличие от обычной сборки, технология поверхностного монтажа использует штырьки, прикрепленные к печатным платам путем их припайки к контактным площадкам. В результате почти все компоненты SMD монтируются автоматически с помощью машины для захвата и установки, а некоторые второстепенные группы могут потребовать ручной обработки.Команда Semecs часто предлагает альтернативные гибкие решения на этапе проектирования, чтобы все компоненты можно было монтировать автоматически. Таким образом, точность монтажа значительно выше, а производственные затраты снижаются, что выгодно как производителю, так и клиенту.

Развитие технологии поверхностного монтажа привело к необходимости обеспечения превосходной термостойкости для защиты электронных компонентов от высоких температур на этапе пайки. Результатом этой потребности в последние десятилетия стало изобретение многочисленных изолирующих полимерных корпусов, которые действуют как оболочка SMD, содержащих в своей структуре электронные компоненты.Кроме того, подходящая конструкция конденсатора часто подвергалась сомнению, поскольку широко используемые танталовые конденсаторы легко воспламеняются при более высоких температурах. Даже отличные изоляторы не могли полностью гарантировать, что конденсатор не загорится во время фазы пайки. Это привело к изобретению различных типов термостойких конденсаторов, таких как электролитические и керамические, которые широко используются в современном производстве печатных плат.

Помимо простоты сборки и снижения затрат на изготовление печатных плат, поверхностный монтаж дает ряд других замечательных преимуществ.Во-первых, требуемый размер платы намного меньше, поскольку корпуса для поверхностного монтажа имеют меньшие размеры, чем корпуса для сквозного монтажа. Следовательно, плотность компонентов внутри платы намного выше за счет возможности монтажа большого количества компонентов на небольшой площади. Наконец, благодаря особой конструкции корпуса для поверхностного монтажа отличаются высокой стабильностью. Следовательно, они не мешают электромагнитным волнам, излучаемым окружающими электрическими устройствами, чего не было в случае со сквозными компонентами.Однако из-за роста количества электронных устройств и области их электромагнитного излучения из года в год сквозные корпуса становились все более подверженными взаимодействию с нежелательными электромагнитными волнами из окружающей среды. Нежелательные волны и их частоты передают сигналы, которые электронные компоненты получают, а затем обрабатывают их вместо обработки запрограммированных сигналов, вызывая неисправности печатных плат. Это явление может быть довольно опасным в автомобильных печатных платах и ​​приложениях в медицинской промышленности, что является еще одной причиной, по которой необходимо заменить сквозное крепление.

Компоненты SMD

для поверхностного монтажа — Список типов компонентов SMD

Компоненты

SMD или устройства для поверхностного монтажа являются электронными компонентами для поверхностного монтажа. Компоненты SMD для SMT не имеют выводов, как компоненты сквозного отверстия.

Компоненты

SMD или электронные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа ничем не отличаются от компонентов сквозного монтажа с точки зрения электрических функций.

Однако, поскольку они меньше, SMC (компоненты для поверхностного монтажа ) обеспечивают лучшие электрические характеристики.

В настоящее время не все компоненты доступны для поверхностного монтажа для сборки электронных печатных плат; следовательно, все преимущества поверхностного монтажа на печатной плате PCB недоступны, и мы по существу ограничены сборками для поверхностного монтажа. Использование сквозных компонентов, таких как BGA и массив контактов ( PGA ) для высокопроизводительных процессоров и крупных разъемов, в обозримом будущем будет поддерживать смешанный режим сборки в отрасли.

Наличие различных типов компонентов SMD

В то время как только несколько типов обычных DIP-корпусов соответствуют всем требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа намного сложнее.

Компоненты SMD

: электронные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа

Существует множество типов пакетов, а также конфигураций пакетов и выводов. Кроме того, требования к компонентам для поверхностного монтажа намного выше. SMD или SMC должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны выбираться, размещаться и припаиваться более тщательно для достижения приемлемого производственного выхода.

Для некоторых электрических требований доступно множество компонентов, что вызывает серьезную проблему распространения компонентов.Для одних компонентов существуют хорошие стандарты, тогда как для других стандарты неадекватны или отсутствуют.

Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, а другие — с надбавкой. В то время как технология поверхностного монтажа созрела, она также постоянно развивается с введением новых корпусов. Электронная промышленность каждый день делает успехи в решении экономических, технических вопросов и проблем стандартизации с компонентами для поверхностного монтажа. SMD доступны как активные , так и пассивные электронные компоненты .

Пассивные SMD-компоненты Список названий и идентификаторов

Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. Монолитные керамические конденсаторы , танталовые конденсаторы и толстопленочные резисторы образуют основную группу пассивных SMD . Формы, как правило, прямоугольные и цилиндрические. Масса компонентов примерно в 10 раз меньше, чем у их сквозных аналогов.

Резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы выпускаются в корпусах различных размеров для удовлетворения потребностей различных приложений в электронной промышленности.Несмотря на тенденцию к уменьшению размеров корпуса, также доступны корпуса большего размера, если требования к емкости велики. Эти устройства/компоненты бывают прямоугольной и трубчатой ​​формы ( MELF : металлический электрод без свинца ).

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа

Дискретные резисторы для поверхностного монтажа (SMD-резистор)

Существует два основных типа резисторов для поверхностного монтажа: толстопленочные и тонкопленочные.

Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа изготавливаются путем экранирования резистивной пленки (паста на основе диоксида рутения или аналогичный материал ) на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты, в отличие от нанесения резистивной пленки на круглый сердечник, как в осевых резисторах.Значение сопротивления получают путем изменения состава резистивной пасты перед растрированием и лазерной обрезки пленки после растрирования.

В тонкопленочных резисторах резистивный элемент на керамической подложке с защитным покрытием ( стеклянная пассивация ) сверху и выводы под пайку ( олово-вывод ) по бокам. Выводы имеют адгезионный слой (серебро , нанесенное в виде толстопленочной пасты ) на керамическую подложку и никелевое барьерное покрытие, за которым следует погружение или гальваническое покрытие припоем.Никелевый барьер очень важен для сохранения возможности пайки выводов, поскольку он предотвращает выщелачивание ( растворение ) серебряного или золотого электрода во время пайки поверхностного монтажа.

Резисторы

выпускаются номиналом 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ ватта с сопротивлением от 1 Ом до 100 МОм различных размеров и различных допусков. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резистор для поверхностного монтажа имеет некоторую форму цветного резистивного слоя с защитным покрытием на одной стороне и, как правило, белый основной материал на другой стороне.Таким образом, внешний вид предлагает простой способ отличить резисторы от конденсаторов.

Резистор для поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Резистор Сети

Сети резисторов для поверхностного монтажа или R-пакеты обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.

Доступные в настоящее время стили основаны на популярной SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размеры корпуса различаются.Обычно они имеют от 16 до 20 контактов и мощность от ½ до 2 Вт на упаковку.

Сети резисторов для поверхностного монтажа

Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа

Конденсаторы для поверхностного монтажа идеально подходят для высокочастотных цепей, поскольку они не имеют выводов и могут быть размещены под корпусом на противоположной стороне печатной платы. Наиболее широко используемой упаковкой для керамических конденсаторов является лента и катушка шириной 8 мм.

Конденсаторы для поверхностного монтажа используются как для развязки, так и для управления частотой. Многослойные монолитные керамические конденсаторы имеют повышенный объемный КПД. Они доступны с различными типами диэлектрика в соответствии с EIA RS-198n, а именно COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.

Конденсаторы для поверхностного монтажа

отличаются высокой надежностью и широко используются в автомобильных, военных и аэрокосмических устройствах.

Керамический конденсатор для поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Тантал Конденсаторы

Для конденсаторов для поверхностного монтажа диэлектрик может быть керамическим или танталовым.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа обеспечивают очень высокий объемный КПД или высокое произведение емкости на напряжение на единицу объема и высокую надежность.

Конденсаторы со свинцовыми обмотками, обычно называемые танталовыми конденсаторами из формованного пластика, имеют выводы вместо выводов и скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности. При использовании танталовых конденсаторов из формованного пластика не возникает проблем с пайкой или размещением. Они доступны в двух размерах корпуса – стандартном и расширенном диапазоне.

Значение емкости для танталовых конденсаторов варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в различных размерах корпуса. Они также могут быть изготовлены на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы доступны с маркировкой емкости или без нее навалом, в вафельных упаковках, на ленте и катушке.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа

Трубчатые пассивные компоненты SMD для SMT

Цилиндрические устройства, известные как безвыводные поверхности металлических электродов (MELF), используются для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов.Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические торцевые заглушки для пайки.

Поскольку MELF имеют цилиндрическую форму, резисторы не нужно размещать резистивными элементами вдали от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELF дешевле. Как и обычные осевые устройства, значения MELF имеют цветовую кодировку. Диоды MELF обозначаются как MLL 41 и MLL 34. Резисторы MELF обозначаются как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Трубчатые пассивные компоненты SMD

Список компонентов Active SMD и их идентификация

Поверхностный монтаж предлагает больше типов активных и пассивных корпусов, чем технология сквозного монтажа.

Вот все различные категории комплектов активных компонентов для поверхностного монтажа:

Безвыводные держатели керамических стружек (LCCC)

Как следует из названия, безвыводные чип-носители не имеют выводов. Вместо этого они имеют позолоченные наконечники в форме канавок, известные как зубцы, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, что позволяет работать на более высоких частотах. LCCC можно разделить на разные семейства в зависимости от шага упаковки. Наиболее распространенным является 50 мил (1.27 мм) семейство. Другие семьи 40, 25 и 20 миллионов.

Безвыводной керамический чип-носитель (LCCC)

Керамические стержневые держатели (CLCC) (с предварительным и последующим выводом)

Освинцованные керамические носители доступны как в предварительном, так и в последующем форматах. Предварительно выведенные держатели чипов имеют выводы из медного сплава или ковара, которые прилагаются производителем. В держателях для чипов с выводами пользователь прикрепляет выводы к зубцам безвыводных керамических держателей для чипов.

При использовании освинцованных керамических корпусов их размеры, как правило, такие же, как у пластиковых освинцованных чиподержателей.

Держатель стружки с керамическим выводом (CLCC)

Компоненты Active SMT (пластиковые корпуса)

Как обсуждалось выше, керамические корпуса дороги и используются в основном для военных целей. Пластиковые SMD-корпуса, с другой стороны, наиболее широко используются в невоенных приложениях, где герметичность не требуется. В керамических корпусах наблюдается растрескивание паяных соединений из-за несоответствия КТР между корпусом и подложкой, но и пластиковые корпуса не безотказны.

Вот все активные компоненты SMD (пластиковые корпуса):

Малогабаритные транзисторы (SOT)

Транзисторы

Small Outline Transistors являются одними из предшественников активных устройств для поверхностного монтажа. Это трех- и четырехотводные устройства. SOT с тремя отведениями обозначены как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243). Устройство с четырьмя отведениями известно как SOT 143 (EIA TO 253).

Эти корпуса обычно используются для диодов и транзисторов. Корпуса SOT 23 и SOT 89 стали практически универсальными для поверхностного монтажа небольших транзисторов.Несмотря на то, что использование сложных интегральных схем с большим количеством выводов становится все более распространенным, спрос на различные типы SOT и SOD продолжает расти.

Малогабаритные транзисторы (SOT)

Малая интегральная схема (SOIC и SOP)

Интегральная схема малого размера (SOIC или SO) представляет собой, по сути, термоусадочную упаковку с выводами с шагом 0,050 дюйма. Он используется для размещения более крупных интегральных схем, чем это возможно в корпусах SOT. В некоторых случаях SOIC используются для размещения нескольких SOT.

SOIC содержит выводы с двух сторон, которые сформированы наружу в так называемом выводе типа «крыло чайки». С SOIC необходимо обращаться осторожно, чтобы предотвратить повреждение свинца. SOIC бывают в основном двух разных размеров корпуса: 150 мил и 300 мил. Ширина корпуса пакетов, содержащих менее 16 выводов, составляет 150 мил; для более чем 16 отведений используется ширина 300 мил. Пакеты из 16 свинцов имеют обе ширины корпуса.

Малая интегральная схема (SOIC и SOP)

Пластиковые держатели для стружки (PLCC)

Пластиковый освинцованный чип-носитель (PLCC) является более дешевой версией керамического чип-носителя.Выводы в PLCC обеспечивают податливость, необходимую для восприятия напряжения паяного соединения и, таким образом, предотвращения растрескивания паяного соединения. PLCC с большим соотношением кристаллов к корпусу могут быть подвержены растрескиванию упаковки из-за поглощения влаги. Они нуждаются в правильном обращении.

Пластиковые держатели для стружки (PLCC)

Малые корпуса J (SOJ)

Корпуса SOJ имеют выводы с J-образным изгибом, как и PLCC, но у них есть контакты только с двух сторон. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущества обработки PLCC и эффективность использования пространства SOIC.SOJ обычно используются для DRAMS высокой плотности (1, 4 и 16 МБ).

Малые корпуса J (SOJ)

Корпуса SMD с мелким шагом (QFP, SQFP)

Корпуса

SMD с очень мелким шагом и большим количеством выводов называются корпусами с мелким шагом. Плоская упаковка Quad (QFP) и плоская упаковка Quad Flat (SQFP) являются примерами упаковки с мелким шагом. Пакеты с мелким шагом имеют более тонкие выводы и требуют более тонкой конструкции площадки.

Корпуса SMD с мелким шагом (QFP, SQFP)

Массив шариковых решеток (BGA) SMD-компоненты

BGA или Ball Grid Array представляет собой пакет массива, такой как PGA (массив штыревой сетки), но без выводов.

Существуют различные типы BGA, но основными категориями являются керамические и пластиковые BGA. Керамические BGA называются CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и CCGA (Ceramic Column Grid Array), а пластиковые BGA называются PBGA. Существует еще одна категория BGA, известная как ленточные BGA (TBGA). Шаги шариков стандартизированы: 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (шаг 40, 50 и 60 мил). Размеры корпусов BGA варьируются от 7 до 50 мм, а количество контактов варьируется от 16 до 2400. Наиболее распространенное количество контактов BGA находится в диапазоне от 200 до 500 контактов.

BGA

очень хороши для самовыравнивания во время оплавления, даже если они смещены на 50% (CCGA и TBGA не самовыравниваются, как PBGA и CBGA). Это одна из причин более высокого выхода BGA.

Шариковая решетка (BGA)

Видео: Типы компонентов SMD Список и идентификация

Статьи по теме:

Сборка печатных плат — сборка и установка компонентов SMD

Сценарий — сборка и установка

Чтобы наша машина для сборки и установки заполнила сборку, нам нужна предварительная подготовка.

Сначала мы загружаем программу заполнения в машину Pick & Place — она основана на компоновке платы — BOM ​​(ведомость материалов) и CPL (список размещения компонентов, также известный как файл Pick & Place) в Mycronic Mycenter рабочая станция.

Мы также загружаем Pick & Place предварительно установленными компонентами.

Платы печатаются паяльной пастой, а отложения пасты проверяются нашей автоматической машиной для проверки паяльной пасты, также известной как SPI.

Устройства для поверхностного монтажа или компоненты SMD обычно поставляются в виде ленты, трубки или лотка.

Для ленточных компонентов мы используем питатели, питатели разных размеров для лент разной ширины.

Магазин самонаклада имеет небольшой штифт, который переводит ленту в следующую позицию, чтобы представить следующий компонент для захвата.

Пробирки помещаются в «шейкер», который встряхивает компонент внутри пробирки вперед до правильного положения захвата.

Наконец, лотки имеют фиксированные внешние размеры, но внутреннее расположение может варьироваться в зависимости от детали.Наши машины могут одновременно обрабатывать до 8 таких лотков.

Одна машина MY300 имеет всего 10 слотов для магазинов. Если мы используем все их с 8-миллиметровыми ленточными компонентами, мы можем установить 160 различных компонентов на одну машину.

Это теоретический максимум, в зависимости от выбранных типов компонентов, для типовой платы мы монтируем примерно 90-100 уникальных компонентов на одну машину.

Наши машины Pick & Place являются масштабируемыми, поэтому, если необходимо собрать больше уникальных мест размещения на одной доске, мы можем использовать линию с двумя соединенными машинами Pick & Place, чтобы удвоить это количество.

Все дозаторы, пробирки и лотки имеют идентификационный чип и штрих-код.

Компоненты получают уникальный идентификационный штрих-код, который содержит много информации о компоненте, включая (номер детали производителя) MPN, количество и размер, а также другую геометрическую и электрическую информацию.

Штрих-коды компонентов и питателей связываются друг с другом в процессе комплектования. Мы можем размещать эти детали в любом месте машины, чип в подающем устройстве сообщает машине, где какой компонент находится.

Точность размещения очень важна, и машина Pick & Place использует 3 реперные точки для размещения панели и определения ее ориентации.

Если на одной панели установлено несколько плат, каждая отдельная плата имеет свои собственные локальные координаты. Реперные знаки — это оптические мишени, выгравированные на медном слое каждой платы.

Машина Pick & Place имеет одну головку для захвата и устройство для установки нескольких головок. Одиночная голова медленнее, но может захватывать разные формы и тяжелые детали.

Мультиголовка может захватывать 8 деталей за раз и, таким образом, монтируется быстрее.

Наши инженеры выбирают правильную головку подборщика, которая будет использоваться, исходя из формы и веса деталей, и машина автоматически следует этим инструкциям в процессе сборки.

После захвата детали оптическая центрирующая камера MY300 делает снимок детали, перемещая ее к месту установки.

Затем Pick & Place автоматически определяет направления детали, размеры, вращение и размещает деталь в правильном положении, определяемом координатами X и Y программы САПР.

Устройство Pick & Place может также измерять сопротивление, емкость и индуктивность компонента «на лету».

Эти измерения немного замедляют процесс, но повышают точность и позволяют избежать ошибок, что является критическим моментом при производстве прототипов сборок.

В процессе сборки машина Pick & Place ведет различные журналы, которые мы можем проанализировать позже.

Эти журналы содержат огромное количество информации, включая время монтажа, скорость, ошибки подбора, ошибки монтажа, использование головки, мы даже можем проверить информацию о комплектации и ошибки машины.Машина Pick & Place также регистрирует программу, используемую для каждого заказа.

Наиболее распространенной ошибкой является ошибка идентификации, когда машина не может идентифицировать компонент снизу с помощью своей камеры. Мы можем повысить вероятность успеха с помощью настроек освещения или повторного обучения компонента машине.

Иногда детали застревают в питателях или трубках, так что машина не может их подобрать. В этом случае нам нужно вручную удалить детали и отрегулировать подачу компонентов, чтобы машина могла снова подобрать их.

Мы также получаем ошибки, когда не выбрана правильная головка захвата или когда реперные точки не обнаружены. Наши операторы станков готовы устранять такие ошибки.

У нас есть некоторые детали, которые мы не можем установить или требующие особого ухода:

  1. Минимальный шаг: Можно размещать компоненты с минимальным шагом 0,4 мм. Для меньших шагов мы оцениваем возможности монтажа по частям.
  2. Специальные компоненты – специальные инструменты: Для специальных компонентов требуются специальные инструменты, такие как светодиоды с линзами, специальные соединители, краевые соединители, компоненты MELF и т. д. Для производства прототипов может потребоваться больше Эффективно размещать такие компоненты вручную..
  3. Минимальная длина ленты – необходимы дополнительные компоненты: Ширина ленты должна быть не менее 8 мм, и нам нужно минимум 50 мм, чтобы протолкнуть ленту в устройство подачи. Для трубчатых и лотковых компонентов у нас нет этих ограничений. Для более мелких компонентов до 1212 нам требуется не менее 10 дополнительных частей на ленте, для других компонентов требуется 1 дополнительный компонент.

Иногда машина Pick & Place отбраковывает компоненты. Причины могут быть связаны с рядом факторов, включая неправильный захват, плохой вакуум, избыточное ускорение установочной головки или неудачную идентификацию.

Машина Pick&Place имеет контейнер, куда она сбрасывает детали, которые предположительно неисправны или не идентифицированы.

Иногда компоненты падают во время движения и теряются в машине, по опыту наши инженеры стараются оптимизировать программы подбора, чтобы избежать таких ошибок.

SMD против SMT — Mermar Electronics

С ростом популярности как SMD, так и SMT, они часто используются взаимозаменяемо. Возможно, это также связано с тем, что обе компании работают рука об руку, предлагая надежные печатные платы.Однако важно различать их.

Проще говоря, SMT относится к технологии поверхностного монтажа, которая представляет собой метод сборки печатных плат, который помогает размещать компоненты на печатной плате. SMD, с другой стороны, относится к устройствам для поверхностного монтажа. Это компоненты, установленные на печатных платах. Они предназначены для установки непосредственно на печатную плату.

Давайте рассмотрим оба более подробно:

Что такое SMT (технология поверхностного монтажа)?

Технология поверхностного монтажа

— относительно новый способ размещения компонентов на печатной плате.До этого компоненты размещались с использованием сквозных отверстий, где выводы компонентов помещались в просверленные отверстия на голой печатной плате. С другой стороны, технология поверхностного монтажа предполагает пайку компонентов непосредственно на платы. Поскольку нет необходимости пропускать выводы через печатную плату, процесс выполняется намного быстрее и дешевле. Большим преимуществом сборки печатных плат SMT является экономия места. Это означает, что на меньшей плате можно разместить больше компонентов. Во времена миниатюризации устройств его преимущество невозможно переоценить.

Широкий процесс, связанный с SMT, включает:

Печать

. Нанесение паяльной пасты на контактные площадки печатной платы

.

Монтаж — относится к точному размещению компонентов для поверхностного монтажа на контактных площадках.

Пайка оплавлением

. Этот процесс включает плавление паяльной пасты путем пропускания платы и компонентов через горячую печь.

Тестирование

. Заключительный процесс включает в себя тестирование плат с помощью таких процессов, как AOI, который выполняет ряд проверок качества плат, таких как выравнивание компонентов и проверка мостов припоя.

Как видно из приведенных выше процессов, поверхностный монтаж — это сложный процесс, который включает в себя нанесение необходимого количества паяльной пасты для монтажа каждого компонента. SMT также поддается автоматизации, поскольку машины могут быть запрограммированы для монтажа компонентов на печатной плате в короткие сроки. Это обеспечивает точность, а также ускоряет производственный процесс и значительно ускоряет выход на рынок.

Некоторые другие преимущества SMT включают:

  • Значительная экономия веса и площади.
  • Снижение стоимости плиты, а также снижение затрат на погрузочно-разгрузочные работы.
  • Стабильность и лучшие механические характеристики.
  • Компоненты можно размещать с обеих сторон платы и с большей плотностью.
  • Печатные платы
  • , созданные с использованием технологии поверхностного монтажа, обеспечивают более высокую скорость цепи. Кроме того, поскольку компоненты SMD не имеют выводов или имеют короткие выводы, радиочастотные помехи уменьшаются.
  • Обладает большей устойчивостью к вибрации и меньшим уровнем шума.

К недостаткам SMT, однако, относится тот факт, что он требует больших капиталовложений, что может привести к увеличению затрат, особенно при работе с малыми тиражами. Инспекционное оборудование SMT также может оказаться очень дорогостоящим. Кроме того, компоненты SMD подвержены повреждениям при падении. Также мощность таких компонентов обычно меньше.

Что такое SMD (устройство поверхностного монтажа)?

Устройства поверхностного монтажа

— это компоненты, устанавливаемые на печатные платы. Усовершенствованные SMD используют контакты, которые можно припаивать непосредственно к печатным платам, а не использовать выводы и прокладывать их через печатную плату.Это позволяет разместить на плате гораздо больше компонентов и улучшить ее функциональность. Благодаря отсутствию необходимости сверления отверстий, они также делают процесс более быстрым и экономичным.
Важно правильно выбрать SMD, а затем правильно установить их на плату. Теперь SMD можно автоматически монтировать на электронную плату, а не припаивать вручную.

Некоторые из различных типов SMD включают:

  • Микросхемные резисторы
  • Сетевые резисторы
  • Конденсаторы
  • Диод
  • Светодиоды
  • Транзисторы
  • Интегральные схемы

Перекрытие между SMD и SMT

Основное различие между ними заключается в том, что один относится к процессу монтажа, а другой относится к фактическим компонентам.Однако они явно зависят друг от друга. Правильный выбор и расположение SMD является основным процессом SMT. Автоматизированные станки SMT могут устанавливать на плату несколько SMD за короткий промежуток времени. В то время как SMD определяют емкость платы, SMT предполагает установку этих компонентов на плату.

Mer-Mar Electronics предлагает высококачественные услуги по сборке печатных плат поверхностного монтажа в кратчайшие сроки. Наши сборки SMT PCB известны своей высокой механической прочностью и являются надежным выбором для многих отраслей промышленности.Если вам требуется сборка SMT, изготовление печатных плат для поверхностного монтажа или любые другие услуги, свяжитесь с нами по адресу [email protected] или позвоните нам по телефону (760) 244-6149.

Как заменить компоненты SMD в ремонте SMT? – Услуги по производству печатных плат и сборке печатных плат – Grande Electronics

Способ замены компонентов SMD при ремонте SMT

При ремонте SMT компонент SMD является одним из материалов, которые имеют больший контакт. В SMT Assembly компоненты SMD необходимо время от времени заменять.Замена SMD-компонентов кажется очень простой, но есть еще много хитростей. Если мы не обращаем на это внимания, работать с ним все равно довольно проблематично. Для обеспечения качества продукции нам необходимо заменять компоненты SMD в строгом соответствии с соответствующими требованиями.

 

 

 

В первую очередь нам нужно подготовить электрический паяльник, который подключается к земле и можно контролировать температуру, прежде чем выполнять операцию замены компонентов микросхемы при ремонте SMT.Ширина жала паяльника должна соответствовать размеру металлического торца SMD-компонента, а паяльник необходимо нагреть до 320 градусов Цельсия. В дополнение к электрическому паяльнику нам также необходимо подготовить основные инструменты, такие как пинцет, полоски олова, мелкая низкотемпературная канифоль и паяльная проволока.

При замене компонентов SMD мы можем непосредственно положить нагретое жало паяльника на верхнюю поверхность поврежденного компонента, а затем подождать, пока припой с обеих сторон компонента SMD и клей под компонентом не расплавятся под действием высокой температуры при на этот раз мы можем использовать пинцет, чтобы удалить поврежденный компонент напрямую.После удаления поврежденного компонента нам нужно использовать полоску для удаления олова, чтобы удалить оставшееся олово на печатной плате , а затем протереть спиртом клей и другие пятна на оригинальной подушечке.

 

 

 

Кстати, во время сборки печатной платы обычно на одну контактную площадку на печатной плате наносится только необходимое количество припоя; затем компонент помещается на площадку с помощью пинцета. Чтобы быстро нагреть олово на контактной площадке, компонент SMD, контактирующий с расплавленным оловом, необходимо поместить на металлический конец, но есть еще один момент, требующий особого внимания: не позволяйте жалом паяльника непосредственно касаться компонента.

Как правило, пока один конец вновь замененного компонента SMD зафиксирован, другой конец можно припаять. Необходимо нагреть контактную площадку на печатной плате и добавить соответствующее количество припоя, чтобы образовалась яркая поверхность дуги между контактной площадкой и торцевой поверхностью компонента.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.