Пайка и замена микросхем (чипов) BGA своими руками — пошаговая инструкция с фото.
+7 (495) 925-51-27- Главная
- Продукция
- Термоусадочные трубки
- Общего применения
- Трубка термоусадочная ТУТ
- Термоусадочная трубка ТУТнг ГОСТ (LS/HF)
- Термоусадочная трубка Raychman® PBF
- Термоусадочная трубка Raychman® RBF
- Термоусадочная трубка Raychman® TCT
- Термоусадочная трубка ТУТ C
- Термоусадочная трубка TCT TW
- Термоусадочная трубка Raychman® PVC (под дерево)
- Термоусадочная трубка Raychman® PVC
- Клеевые термоусадочные трубки
- Термоусадочная трубка Raychman® TCT GW1 (клеевая)
- Термоусадочная трубка Raychman® TCT GW2 (клеевая)
- Термоусадочная трубка Raychman® TCT GW3 (клеевая)
- Термоусадочная трубка Raychman® CFM (клеевая)
- Термоусадочная трубка ТУТ К (клеевая)
- Термоусадочная трубка ТУТ К6 (клеевая)
- Термоусадочная трубка ТУТ КС (клеевая)
- Термоусадочная трубка ТУТ КТ (клеевая)
- Термоусадочная трубка Raychman® CFW (клеевая)
- Термоусадочная трубка Raychman® IAKT (клеевая)
- Термоусадочная трубка Raychman® SPL (клеевая)
- Специального применения
- Термоусадочная трубка Raychman® PTFE
- Термоусадочная трубка FEP
- PTFE-FEP двухслойная термоусадочная трубка
- Термоусадочная трубка Raychman® I-3000
- Термоусадочная трубка Raychman® I-5000
- Термоусадочная трубка Raychman® KY 175
- Термоусадочная трубка Raychman® V 25
- Термоусадочная трубка Raychman® VT-220
- Термоусадочная трубка Raychman® TCT Velvet
- Термоусаживаемые трубки-маркеры AMS / RSFR
- Высоковольтные трубки
- Термоусадочная трубка Raychman® TCT HV
- Термоусадочная трубка ТИШ
- Термоусадочная антитрекинговая трубка TCT ATR
- Термоусадочная трубка Raychman® ТВНЭП
- Термоусадочная композитная, двуслойная трубка Raychman® WDWT
- Термоусадочная трубка Raychman® WRSBG
- Термоусадочная трубка Raychman® WRSGY
- Наборы термоусадочных трубок
- Набор электрика
- Колор 16
- Колор 24
- Колор 32
- Колор 48
- Колор 64
- Супер Колор
- Колор 100
- Авто Отличный
- Универсал Авто
- Супер Авто
- Супер Электро
- Супер Максимум
- Супер Клеевой
- Клеевой
- Мечта карполова
- Набор оснастки (рыболовный)
- Универсал Максимум
- Универсал Электро
- Специальный рыболовный
- Универсал АВТО (Профи)
- Общего применения
- Муфты термоусаживаемые
- Муфты термоусаживаемые до 1 кВ
- Муфта соединительная термоусаживаемая до 1 кВ в бумажной маслопропитанной изоляции
- Муфта соединительная термоусаживаемая до 1 кВ в пластмассовой изоляции
- Муфта переходная термоусаживаемая до 1 кВ в пластмассовой изоляции
- Муфта ответвительная термоусаживаемая до 1 кВ в пластмассовой изоляции
- Муфта соединительная термоусаживаемая для погружных насосов
- Мини-муфта соединительная термоусаживаемая до 1 кВ
- Мини-муфта концевая термоусаживаемая напряжением до 1 кВ
- Муфта концевая термоусаживаемая до 1 кВ в бумажной маслопропитанной изоляции
- Муфта концевая термоусаживаемая до 1 кВ в пластмассовой изоляции
- Муфты термоусаживаемые до 10 кВ
- Муфта соединительная термоусаживаемая до 10 кВ в изоляции из сшитого полиэтилена
- Муфта концевая термоусаживаемая до 10 кВ с изоляцией из сшитого полиэтилена
- Муфта концевая термоусаживаемая до 10 кВ с бумажной маслопропитанной изоляцией
- Муфты термоусаживаемые до 20 кВ
- Муфта концевая термоусаживаемая до 20 кВ в изоляции из сшитого полиэтилена
- Муфта соединительная термоусаживаемая до 20 кВ в изоляции из сшитого полиэтилена
- Муфты термоусаживаемые до 35 кВ
- Муфта соединительная термоусаживаемая до 35 кВ в изоляции из сшитого полиэтилена
- Муфта концевая термоусаживаемая до 35 кВ в изоляции из сшитого полиэтилена
- Муфты термоусаживаемые до 1 кВ
- Термоусадочные материалы
- Термоусаживаемые перчатки
- Термоусаживаемая Y-образная перчатка (двупалая разветвленная перчатка)
- Термоусадочная трубка Raychman® Y-образная
- Термоусаживаемые шестипалые перчатки Raychman® ТСТ СВ6
- Термоусаживаемая четырехпалая разветвленная перчатка
- Термоусаживаемые перчатки Raychman® TCT CB
- Термоусаживаемые перчатки Raychman® ТУП
- Термоусадочные капы (колпачки)
- Термоусадочные колпачки (капы) Raychman® TCT CAP
- Термоусадочные колпачки (капы) Raychman® ОГТ
- Термоусадочные рукава и кожухи
- Изолирующий кожух для соединения высоковольтных шин WRSJB
- Термоусаживаемые кожухи Raychman® TCT RS
- Термоусаживаемый ремонтный кожух ТРК
- Термоусаживаемый рукав для изоляции газовых труб (FRD)
- Изоляционный рукав HB1571
- Термоусаживаемый угловой кожух
- Термоусаживаемый кабельный прямой кожух
- Термоусаживаемые уплотнители Raychman® УКПт
- Термоусадочные ленты
- Термоусаживаемая лента для трубопровода (FRDT)
- Термоусаживаемая лента Raychman® TCT TAPE
- Термоусадочные гильзы
- ASC‐SR Герметичный термоусаживаемый разъем для соединения пайкой
- Термоусаживаемая гильза КДЗС (защита ВОЛС)
- Термоусаживаемая гильза Raychman® DYST (под пайку)
- Термоусаживаемая гильза Raychman® DYBT (под обжим)
- Термоусаживаемые перчатки
- Комплектующие для термоусаживаемых муфт
- Комплекты заземления для термоусаживаемых муфт
- Болтовые соединители (гильзы) и наконечники
- Наконечники болтовые НБ
- Наконечники болтовые НК
- Соединители (гильзы) с круглой полостью типа ГД
- Соединители (гильзы) со срывными болтами СБ
- Пружины постоянного давления НРППД
- Термоусаживаемые юбки Raychman® (изоляторы)
- Паяльный жир нейтральный (канифольно-стеариновый)
- Перемычки и шлейфы заземления для кабельных муфт
- Шлейф заземления муфт ПМ
- Плоский шлейф заземления ПЗ
- Перемычка заземления изолированная
- Медные гильзы под опрессовку ГМ и ГМЛ (лужёные)
- Медные наконечники под опрессовку ТМ и ТМЛ (лужёные)
- Крепеж пластиковый
- Стяжки (хомуты)
- Пластиковые стяжки (хомуты) кабельные КСО с кольцом
- Пластиковые стяжки (хомуты) кабельные КСР (многоразового использования)
- Пластиковые стяжки (хомуты) кабельные КСС
- Пластиковые стяжки (хомуты) КСЗ повышенной прочности со стальным зубом
- Пластиковые стяжки (хомуты) разъемные с шариковым замком КСШ (многоразового использования)
- Пластиковые стяжки (хомуты) кабельные КСМ с площадкой для маркировки
- Крепление кабеля
- Дюбель-хомут для крепления кабеля
- Скоба с гвоздем для крепления кабеля
- Винтовые клеммные колодки (КК)
- Клипса для крепления гофры и труб ПВХ
- Универсальный зажим для крепления кабеля
- Аксессуары для кабельных стяжек
- Площадки самоклеящиеся для кабельных стяжек
- Дюбель для кабельных стяжек
- Бирки маркировочные
- Маркировочные треугольные бирки
- Прямоугольные маркировочные бирки
- Овальные маркировочные бирки
- Круглые маркировочные бирки
- Квадратные маркировочные бирки
- Площадка с монтажным отверстием (ПМО)
- Стяжки (хомуты)
- Паяльные материалы
- Удаление припоя
- Оплётка для удаления припоя 3S-Wick
- Трубчатые припои
- Трубчатые припои KOKI JM-20
- Трубчатые припои KOKI 70M Series
- Трубчатые припои KOKI 72M Series
- Флюс для пайки
- Флюс KOKI TF-M955
- Флюс KOKI TF-MP2
- Флюс KOKI TF-M881R
- Флюс KOKI TF-A254
- Флюс для селективной пайки на водной основе JS-3000V-3
- Клеи для поверхностного монтажа
- Клей KOKI JU-R2S
- Клей KOKI JU-110
- Клей KOKI JU-48P
- Низкотемпературный клей KOKI JU-90-2LHT
- Клей KOKI JU-120EB
- Клей KOKI JU-110-3
- Клей KOKI JU-50P
- Трафареты
- Трафареты для нанесения пасты
- Трафареты для реболлинга микросхем
- Удаление припоя
- Паяльные пасты
- Бессвинцовые паяльные пасты
- KOKI S3X70(811, 812) NT2.
Серия паяльных паст для PoP Process - KOKI S3X58-CF100-2. Паяльная паста для пайки микросхем после формовки
- KOKI S3X58-M650-7. Бессвинцовая паяльная паста, специально разработанная для ICT
- KOKI S3X811-M500-6. Паяльная паста для микро-элементов (до 0201)
- KOKI GSP. Паяльная паста, разработанная по заказу корпорации TOYOTA
- KOKI E150DN Series. Бессвинцовая серия паяльных паст для бесконтактного нанесения
- KOKI S3X48-M406ECO. Паяльная паста для хранения при комнатной температуре
- KOKI S3X58(48)-M500C-7. Паяльная паста для пайки по сильно окисленным поверхностям
- KOKI S3X58(48)-A230. Бессвинцовая легко отмываемая паяльная паста
- KOKI SB6N Series. Бессвинцовая серия паяльных паст с высокой стойкостью к термоударам
- KOKI S01XBIG58(48)-M500-4, S1XBIG58(48)-M500-4. Модифицированный сплав — замена SAC305
- KOKI S3X58-G803. Высокопроизводительная паяльная паста с низким образованием пустот и широким диапазоном настройки термопрофиля
- KOKI S3X48(58)-M500. Высокопроизводительная безсвинцовая паяльная паста
- KOKI S3X58-M406 — высокопроизводительная паяльная паста
- KOKI S3X58-HF1000. Высокопроизводительная паяльная паста без галогенов
- KOKI S3X70(811, 812) NT2.
- Паяльные пасты с содержанием свинца
- KOKI SS(SE)5-M953 iD. Универсальная паяльная паста
- KOKI SS(SE,SSA) 48-M955. Паяльная паста с эффектом самовыравнивания
- KOKI SS(SE) 58-M955 LV. Паяльная паста с низким формированием пустот
- KOKI SS(SE,SSA) 48 (58)-M956-2. Паяльная паста с повышенной стойкостью к растеканию.
- KOKI SS(SE,SSA) 48-M1000-3. Паяльная паста с высокой смачиваемостью
- KOKI SS(SE)70-A310. Свинецсодержащая паяльная паста для печати с минимальным шагом
- KOKI SS(SE) 48(58)-A230. Свинецсодержащая легко отмываемая паяльная паста
- KOKI SS(SE) 48-M650-5. Паяльная паста для ICT
- KOKI SS(SE)5-M953 iD.
- Низкотемпературные паяльные пасты
- KOKI TB48-M742. Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста
- KOKI TB48-M742 D. Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста
- KOKI T4AB58-M742D. Безотмывочная низкотемпературная паяльная паста
- KOKI TB48-M742.
- Бессвинцовые паяльные пасты
- Химия для электроники СТАНДАРТ
- Очистители загрязнений
- Dust OFF NF Raychman® — средство для удаления пыли
- ISO Cleaner Raychman® — универсальный очиститель
- Label Off Raychman® — средство для удаления самоклеящихся этикеток
- Contact RC Raychman® — очистка и смазка электрических контактов
- Mild Cleaner Raychman® — мягкий универсальный очиститель
- Degreaser HD Raychman® — мощный очиститель для сильных загрязнений
- Flux Off Raychman® — очиститель печатных плат
- Contact Wash Raychman® — aэрозоль для мытья электрических контактов
- Защитные покрытия
- Antistatik Raychman® — антистатический препарат
- Urethan Raychman® — изоляционный и защитный лак
- Acrylak Raychman® — изоляционный акриловый лак
- Смазочные средства
- Contact LB Raychman® – антикоррозионная смазка для электрических контактов
- Dryflon Raychman® — сухая тефлоновая смазка (лубрикант)
- Silicone Raychman® — силиконовая смазка для пластиков и полимерных деталей
- Токопроводящие покрытия
- Graphite Raychman® — термопластичный лак
- Очистители загрязнений
- Химия для электроники ПРЕМИУМ
- Очистители загрязнений Premium
- Kontakt 60 CRC очиститель — деоксидайзер
- Video 90 CRC — очиститель магнитных головок
- Cleaner 601 CRC — мягкий быстросохнущий очиститель-растворитель
- Printer 66 CRC — смесь растворителей
- Kontakt WL CRC — aэрозольный очиститель
- Kontakt PCC CRC — удалитель флюсов
- Label Off 50 CRC — средство для удаления самоклеящихся этикеток
- Degreaser 65 CRC — смесь растворителей
- Kontakt IPA CRC — универсальный очиститель
- Смазочные средства Premium
- Kontakt 61 CRC — защитное и смазывающее средство
- Kontakt Gold 2000 CRC — синтетический лубрикант
- Kontakt 40 CRC — жидкая проникающая смазка
- Lub Oil 88 CRC — смазка на основе минерального масла
- Kontaflon 85 CRC — сухая фторопластовая смазка
- Fluid 101 CRC — водоотталкивающая жидкость
- Kontakt 701 CRC — очищенный вазелин в виде спрея
- Silicone 72 CRC — силиконовая смазка
- Токопроводящие покрытия Premium
- EMI 35 CRC — токопроводящее покрытие для пластиковых поверхностей
- Graphit 33 CRC — токопроводящий лак
- Antistatik 100 CRC — антистатический препарат
- Защитные покрытия Premium
- Plastik 70 CRC — изолирующее и предохраняющее покрытие
- Urethan 71 CRC — пластичный защитный лак
- Очистители загрязнений Premium
- Стеклоармированные трубки
- Стеклоармированная огнеупорная трубка Raychman® FSHT(C)
- Стеклоармированная трубка Raychman® FS(H)+ (Flame Retardant)
- Стеклоармированная трубка Raychman® FA(F)
- Стеклоармированная трубка Raychman® FS(H)
- Стеклоармированная трубка Raychman® FPVC(B)
- Герметики, ленты, термоплавкий клей
- Изоляционная лента
- Высоковольтная изоляционная лента HB1501
- Самоприклеивающаяся изоляционная лента HB1502
- Полупроводниковая лента HB1503
- Низковольтная изоляционная лента HB1506
- Самоприклеивающаяся лента HB1509 (этиленпропилендиеновый каучук)
- Изоляционная лента для высоковольтных шин HB1516
- Высокотемпературная изоляционная лента
- Силиконовая самоприклеивающаяся лента (липкая лента) HB1521
- Самоприклеивающаяся лента (липкая лента) HB1522
- Изоляционная лента прозрачная HB1524
- Лента реагирующая на температуру HB1527
- Водонепроницаемая изоляционная лента
- Комплексная водонепроницаемая изоляционная лента HB1504
- Водонепроницаемая изоляционная лента (ПВХ) HB1514
- Водонепроницаемая изоляционная лента (полиэтилен) HB1515
- Эластичная водонепроницаемая изоляционная лента HB1518
- Огнезащитная изоляционная лента HB1505
- Огнезащитная изоляционная лента HB1507
- Заполняющая и герметизирующая изоляционная мастика
- Клей-расплав Raychman® ЛБ
- Обычная заполняющая мастика HB1101
- Мастика выравнивающая напряжение электрического поля HB1104
- Водонепроницаемая мастика HB1510
- Водонепроницаемая заполняющая лента HB1512
- Мастика изоляционная HB1513
- Заполняющая мастика ЛЗМ-01 Raychman®
- Герметик водостойкий ЛГМ-03 Raychman®
- Водонепроницаемая герметизирующая мастика HB1103
- Изоляционная лента
- ВЧ разъёмы
- BNC-разъёмы
- N-разъёмы
- F-разъёмы
- TNC-разъемы
- UHF-разъемы
- FME-разъемы
- SMA-разъёмы
- SMB-разъемы
- MCX-, MMCX-разъемы
- Печатные платы
- Материалы холодной усадки
- Трубка холодной усадки Raychman® CST EPDM
- Термоусадочные трубки
Серия паяльных паст для PoP Process
Бессвинцовая легко отмываемая паяльная паста
Универсальная паяльная паста
Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста| Дефект | Механизм образования дефекта | Требуемые характеристики профиля |
|---|---|---|
| Растрескивание компонентов | Слишком высокое внутреннее напряжение из-за высокой скорости изменения температуры | Невысокая скорость изменения температуры |
| Эффект «надгробного камня» | Неравномерное смачивание с разных концов чип-компонента | Медленное нарастание температуры вблизи точки плавления припоя для минимизации разброса температур около чип-компонента |
| Сдвиг компонента | Неравномерное смачивание с разных концов чип-компонента | Медленное нарастание температуры вблизи точки плавления припоя для минимизации разброса температур около чип-компонента |
| Капиллярное затекание припоя на вывод компонента | Температура выводов больше, чем температура ПП | Медленное нарастание температуры, чтобы позволить плате и компонентам достичь одинаковой температуры перед оплавлением припоя; более интенсивный нагрев снизу |
| Образование шариков припоя | Разбрызгивание припоя | Медленное нарастание температуры для постепенного нарастания растворителей в паяльной пасте и влаги |
| Чрезмерное окисление до оплавления припоя | Минимизация подводимого тепла до достижения температуры пайки (медленное нарастание температуры, отсутствие плоской зоны профиля на стадии стабилизации) для уменьшения окисления | |
| Расползание пасты во время пайки | Снижение вязкости при увеличении температуры | Медленное нарастание температуры для постепенного испарения растворителей для слишком сильного снижения вязкости |
| Образование перемычек | Расползание пасты | Медленное нарастание температуры для постепенного испарения растворителей для слишком сильного снижения вязкости |
| Образование бусинок контакта | Интенсивная дегазация под компоненты с малым зазором между нижней поверхностью и ПП | Медленное нарастание температуры перед оплавлением для снижения интенсивности газовыделений из паяльной пасты |
| Отсутствие контакта | Капиллярное затекание припоя на выводы компонентов | Медленное нарастание температуры, чтобы позволить плате и компонентам достичь одинаковой температуры перед оплавлением припоя; более интенсивный нагрев снизу |
| Отсутствие смачивания | Минимизация подводимого тепла до достижения температуры пайки(минимизация зоны стабилизации или использование профиля с линейным нарастанием от комнатной температуры до точки плавления припоя) для снижения окисления | |
| Слабое смачивание | Чрезмерное окисление | Минимизация подводимого тепла до достижения температуры пайки(минимизация зоны стабилизации или использование профиля с линейным нарастанием от комнатной температуры до точки плавления припоя) для снижения окисления |
| Образование пустот | Чрезмерное окисление | Минимизация подводимого тепла до достижения температуры пайки (минимизация зоны стабилизации или использование профиля с линейным нарастанием от комнатной температуры до точки плавления припоя) для снижения окисления |
| Оставшиеся составляющие флюса имеют слишком высокую вязкость | Профиль пайки с более низкой температурой для того, чтобы сохранить большее количество растворителя в оставшемся флюсе | |
| Обугливание | Перегрев | Более низкая температура, меньшее время пайки |
| Выщелачивание | Перегрев при температурах выше точки плавления припоя | Минимизация подводимого тепла при температурах выше точки плавления припоя с помощью снижения температуры, сокращение времени пайки |
| Уменьшение смачивающей способности | Перегрев при температурах выше точки плавления припоя | Минимизация подводимого тепла при температурах выше точки плавления припоя с помощью снижения температуры, сокращение времени пайки |
| «Холодная пайка» | Плохое слияние частиц припоя | Достаточно высокая максимальная температура |
| Слишком толстый слой интерметаллического соединения | Слишком высокий уровень подводимого тепла выше точки плавления припоя | Снижение максимальной температуры, сокращение продолжительности стадии пайки |
| Крупнозернистая структура | Эффект отжига из-за низкой скорости охлаждения | Более быстрое охлаждение |
| Отслоение припоя или контактной площадки | Большое механическое напряжение из-за несоответствия коэффициентов теплового расширения | Более медленное охлаждение |
Если хотите сделать данный ремонт вы можите обратится в наш сервисный центр.
Замена BGA. Горячий воздух или ИК лучи?
Горячий воздух или ИК лучи?Как меняется BGA чип. Чем паять? Горячий воздух или ИК лучи?
Выбор паяльной станции
Горячий воздух или ИК излучение?
Вся современная электроника, и ее производство основано микросхемах. Вся вычислительная техника построена на чипах, выполненных в корпусах типа BGA.
Что вообще такое BGA?
BGA: Ball Grid Array — корпус PGA, в котором, вместо контактов штырькового типа используются шарики припоя. Такой тип микросхем предназначен для поверхностного монтажа. Распространен в мобильных процессорах, чипсетах, современных графических процессорах видеокарт компьютеров и ноутбуков. Корпуса BGA так же существуют в нескольких вариантах (видах).
Обзор BGA ИК Станций за 2010 — 2011 год
Итак, выводы этого типа микросхем имеют форму шариков и расположены снизу корпуса, благодаря чему, можно увеличить плотность монтажа (количество размещаемых элементов) на печатной плате. Работа с такими микросхемами требует особого подхода, сейчас поймете почему.
Говоря о первичном монтаже (при производстве плат с такими чипами) должно соблюдаться точное совмещение контактов микросхемы с контактной площадкой на плате и равномерное запаивание всех контактов, путем равномерного прогрева. А в случае выпаивания (демонтажа) микросхемы, что опять же усложнено труднодоступностью выводов, нужно равномерный нагрев для отпаивания всех контактов. В обоих случаях должен быть четкий контроль качества процесса пайки.
Руками сделать такую работу теоретически не возможно. Но на практике ремонтники умудряются паять их даже на бытовой газовой плите… Для удобства пайки и демонтажа микросхем типа BGA нужно специальное оборудование благодаря которому можно максимально оптимизировать весь процесс работы с монтажом и демонтажем BGA микросхем. Также все более популярной стала технология пайки с использованием без свинцовых припоев, а в этом случае вопрос соблюдения технологии качественной пайки занимает первое место.
В чем разница пайки свинцовой и бессвинцовой?
При бессвинцовой пайке температура нагрева требуется выше на 30-40 градусов, в отличии от традиционной пайки с использованиес свинец-содержащих припоев.
И по этому максимально допустимая рабочая температура для компонентов поверхностного монтажа (SMD и BGA) находится в диапазоне от 250 до 260 градусов.
Основная задача в процессе пайки это аккуратное и быстрое выпаивание элемента без повреждения соседних элементов критичных к перегреву.
Предпочтителен инструмент, который сочетает в себе «низкую» температуру и высокую теплопередачу. При соблюдении всех условий демонтажа в большинстве случаев, невредимой сохраняется и отпаянная микросхема, это особенно полезно, в тех случаях, когда предположение о том, что она являлась причиной неисправности, опровергается.
Теперь о том какие существуют способы нагрева микросхем для пайки и демонтажа.
В локальной пайке и выпаиванию BGA чипов есть два варианта:
Термовоздушный
Инфракрасный (ИК)
Соответственно основанные на этих способах существуют и используются различные типы паяльных станций.
Рассмотрим сначала термо воздушные паяльные станции.
Термо-воздушные станции – устройство бесконтактной пайки, для нагрева паяемых компонентов используется открытый поток нагретого воздуха, который сфокусирован специальным соплом.
Грубо говоря это фен. Так как принцип его работы аналогичен работе обычного фена для высушивания волос. Разница лишь в температуре потока воздуха исходящего из сопла фена. Температура воздуха на выходе такой паяльной станции регулируется от 100 до 480 градусов Цельсия. Еще имеется возможность коррекции воздушного потока.
Термовоздушные станции пайки делятся на 2 способа подачи воздушного потока:
Компрессорные
Турбинные
В компрессорных, воздух подается работой диафрагменного компрессора расположенного в корпусе станции.
У турбинных, же в блоке термофена встроен маленький почти бесшумный электрический двигатель с крыльчаткой, который создает нужную величину воздушного потока.
Преимущества таких станций в их компактности, ими можно работать на рабочих местах малой площади.
Особенностью BGA-компонентов является расположение контактов, их выводы, представляющие из себя контактные площадки с шариками припоя, находящиеся под корпусом устанавливаемого на плату компонента, эти контакты недоступны для традиционных паяльных устройств.
Поэтому напайка этих компонентов осуществляется сквозным прогревом корпуса.
Разумеется, верхняя часть корпуса микросхему прогревается быстрее, чем шариковые выводы, так как они контактируют с платой, это и затрудняет их нагревание.
Бесконтактная пайка BGA-компонентов на поверхность печатной платы потоком горячего воздуха — процесс эмпирический. Температура воздуха места пайки регулируется двумя основными параметрами: выставленной температурой нагревателя, через который проходит воздух, и скоростью воздушного потока. Интересный факт в том что реальная температура потока воздуха из сопла выставляется приблизительно.
Расстояние от сопла до компонента припаиваемого к плате тоже весьма критично. Если Увеличение скорости потока воздуха снижает рассеивание воздуха на выходе из сопла, но требует повышения температуры нагревателя, это понятно, ведь высокая скорость прохождения потока воздуха через нагревательный элемент снижает разогрев воздуха, иными словами он просто не успевает нагреться до нужной температуры.
Из за неточности размеров сопел, особенно в головках для микросхем с большим количеством контактов, подвод тепла к месту пайки происходит не равномерный. Что ведет к увеличению опасности «термотравмы» компонента и печатных проводников на плате.
Различные конструкции паяльных станций для пайки и демонтажа горячим воздухом предполагают различные степени и способы контроля параметров термо инструментов — температуры воздуха, нагнетаемого в сопло фена и его количества, подаваемого в единицу времени.
У самых примитивных моделей нет обратной связи и можно лишь визуально наблюдать за поведением припоя в рабочем пространстве, и иметь представление о тепловой картине места пайки, глядя на положение регуляторов нагревательного прибора. Зато эти стации достаточно дешевые, спектр их применения ограничен. Основное их предназначение это демонтажные операции, в которых не требуется идеально точного соблюдения термо режима. Станции имеющие четкий контроль и стабилизацию температуры самые дорогие в своем классе.
Они также имеют индикацию в реальном времени температуры воздуха на выходе фена, имеют индикатор давления воздушного потока.
Теперь рассмотрим следующий вид станций это инфракрасные паяльные станции.
Они основаны на излучении инфракрасных волн от нагревательного элемента, вместо потока горячего воздуха.
Механизмом генерации тепла, используемым ИК станциях, является излучение. ИК-волны диапазона 2-8мкм, лучшее в смысле соотношения отражаемой и поглощаемой тепловой энергии: видимые ИК волны не пригожи для процесса пайки, так как они перегревают темные поверхностей и не прогревают блестящие выводы микросхем.
На таких станциях можно выполнять операции пайки и демонтажа компонентов, имеющих размеры от 10мм до 60мм. Среди них микросхемы в корпусах различного типа BGA, CSP, PGA, SOIC, QFP, PLC. Можно также ее использовать для локальной пайки группы компонентов на ограниченном участке монтажной платы. Размеры прямоугольной зоны нагрева задаются органами регулировки окна верхнего излучателя.
В принципе, оба способа: термовоздушный и ИК, имеют корни из технологий групповой пайки в печах плавления. Но при задачах ремонтной (локальной) пайки совершенно иная потребность. Если в случае с печью, которая должна обеспечить равномерный нагрев по всей поверхности платы, то ремонтная станция — только в отдельной области платы, при этом не подвергать соседние элементы термическому воздействию.
Лучшим решением для локальных ремонтных работ особенно с BGA, предпочтительна именно инфракрасная технология.
В местах первичного контакта струи воздуха с плоскостью, температура выше, чем зонах оттока «отработавшего» воздуха. Чтобы снижать завихрения, приходится замедлять поток воздуха, но это приводит к недостаточному переносу тепла: ведь неподвижный воздух является теплоизолятором!
Достаточно рассмотреть эти термограммы, это пятна нагрева плоскости корпуса BGA.
Горячий воздух сопло2 Горячий воздух сопло1 ИК-излучатели
ИК излучение имеет большее преимущество перед воздухом, так как это единственный механизм теплопередачи, который позволяет передавать тепловую энергию по всей площади монтируемой микросхемы.
Так как равномерный прогрев больших корпусов BGA воздушным потоком крайне затруднителен, для проведения ремонтной пайки, рекомендуется использовать именно инфракрасные станции.
Главные достоинства технологии инфракрасной пайки:
• равномерный локальный нагрева (самый критичный фактор для BGA)
• отсутствие вероятности сдуть с печатной платы демонтируемый компонент
• нет потребности в приобретении сменных профильных насадок для фена под определенные размеры чипов
• возможна работа компонентами сложного профиля
У многих возникает вопрос: не происходит ли перегрев инфракрасным излучением темных поверхностей BGA микросхем? и хватает ли его тепловой энергии для оплавления припоя светлых выводов микросхем QFP? Нелепо утверждать, что нет разницы в нагреве. Разница есть, но при длине волны 2…8 мкм которая является минимальной в инфра красном — диапазоне, за счет чего и обеспечивается достаточная для качественной пайки равномерность нагрева поверхностей имеющей различную отражающую способность.
Какую выбрать паяльную станцию? Термо воздушную или инфра красную?
Все зависит от Ваших потребностей, что Вам нужно на ней делать. Ремонтировать материнские платы от ноутбуков, или компьютерные материнские платы, а может платы мобильных телефонов. В общем, с платами от мобильников все имеющиеся на рынке паяльные станции от китайских производителей с разной степенью, но справляются. Станции одной ценовой категории, почти идентичны и нелепо обсуждать какая из них лучше, какая хуже. Ремонт материнских плат гораздо удобней производить на инфракрасной паяльной станции. Потому что на таких платах стоят микросхемы больших размеров требующих значительного и главное равномерного прогрева по всей площади.
Соответственно цена инфракрасных станций в разы дороже по сравнению, с термовоздушными.
Секреты пайки автопластика с помощью паяльника и фена
Сложно найти автомобилиста или мотоциклиста, который бы не сталкивался с необходимостью ремонта пластмассовых элементов транспортного средства.
Для этого используются такие инструменты, как паяльник либо фен. Ремонтные работы не представляют особой сложности. Их можно выполнить своими силами.
Применение паяльника
Перед началом ремонта детали из пластика рекомендуется демонтировать ее и тщательно очистить поверхность от пыли, краски и лака. На завершающем этапе поверхность рекомендуется обезжирить, соединив между собой все фрагменты изделия.
Для качественного соединения имеющихся фрагментов следует использовать скобы или зажимы. При этом нужно обратить внимание на то чтобы во время соединения не допустить сквозного пробивания пластика детали.
Пайка начинается с внутренней стороны изделия. Для удобства мастера рекомендуют зафиксировать один край детали. Перед работой на место будущего шва укладываются электроды из пластика.
Во время воздействия высокой температуры паяльника на электроды, они расплавляются, заполняя собой полость трещины. Количество процедуры должно быть равным количеству трещин или сколов на детали.
По истечении 5-10 минут расплавленная масса окончательно остынет. Теперь шов можно аккуратно зачистить при помощи наждачной бумаги.
Таким простым способом посредством применения паяльника можно исправить дефекты пластиковых элементов транспортного средства.
Применение фена
Для исправления трещин или иных дефектов на пластиковых деталях не исключена также возможность использования термического фена. Его нагревание осуществляется в результате подключения к электрической сети.
Положительный момент данного варианта ремонта заключается в наличии в конструкции фена механизма, обеспечивающего равномерность распределения горячего потока воздуха по всей поверхности детали.
Немаловажное значение также имеет наличие в фене насадок, которые обеспечивают качество пайки. Известно несколько разновидностей насадок. Использование того или иного вида зависит от марки и характеристик пластика, размеров и количества деталей изделия, подвергающихся пайке.
Если шов выполнен качественно, он не должен иметь неровностей на своей поверхности, блеска, трещин, складок или пузырьков воздуха. Шов должен быть ровным и равномерным, высотой до 2, 0 мм. При толщине стенки детали в 10, 0 мм.
При наличии небольшого опыта в выполнении подобных ремонтных работ не исключена возможность ряда ошибок. Например:
- применение грязной насадки для паяльника, на которой есть остатки расплавленного пластика. Это понизит качество шва;
- некачественно вымытая поверхность детали, что понижает плотность шва;
- при пайке мастером прикладывается большое физическое усилие. При этом не исключена возможность попадания расплавленного полимера во внутреннюю часть фена или паяльника, что понижает проходимость горячего воздуха;
- зачистка шва до его полного остывания. При этом возможно появление трещин на поверхности шва либо его деформация;
- слишком большой нагрев рабочей поверхности.
При этом возможно появление трещин на поверхности шва либо его деформация;В случае допускания этих ошибок понижается качество и плотность шва во время пайки.
При необходимости выполнения пайки пластиковых элементов температура воздуха на улице или в помещении не должна быть ниже 10 градусов. Специалисты рекомендуют при пайке применять детали одного производителя. В противном случае они могут отличаться техническими характеристиками, что понизит качество ремонтных работ.
Для ремонта пластиковых деталей транспортного средства можно применять как паяльник, так и фен. Это поможет выполнить пайку быстро и качественно без привлечения помощи специалистов.
Изготовление флюса BGA в домашних условиях — Ремонт электронной техники
Возникла необходимость менять BGA чипы.
Соответственно возник вопрос и с каким флюсом это лучше делать. Покупной российский меня не впечатлил. Попаяв с этим флюсом провода, я понял что это довольно неплохой флюс,- немного хуже канифоли. Но большая его часть быстро выкипает. Я решил сделать флюс BGA сам. Особых результатов я не достиг, но может пригодиться тем у кого нет возможности купить флюс.Основные качества флюса BGA:
1)его можно не отмывать после пайки (неактивный + не оставляет грязи)
2)способность растекаться под чипом
3)рабочая температура- около 220°С
Оказалось, что доступных компонентов, годных для изготовления какого-либо флюса, не так уж и много. Вот их список:
канифоль (неактивный)
Хлорид аммония (неактивный; 338°C)
соляная кислота
хлористый цинк (температура плавления сухого 318°C, кипения- 732°C)
ацетилсалицилова кислота (140°С)
карбонат натрия (820°С)
глицерин (160-290°С)
воск (защитный флюс)
стеарин (защитный флюс)
вазелин (защитный флюс)
олеиновая кислота (защитный флюс для пайки алюминия; содержится в оливковом масле)
машинное масло (защитный флюс для пайки алюминия)
В процессе эксперментов я выработал три флюса, которые можно сделать из доступных материалов:
Флюс №1
Глицерин.
Просто чистый обезвоженный глицерин. Очень неплох как флюс и имеет высокую температуру кипения, что не позволит ему быстро выкипеть.
К сожалению, чем разбодяжить и загустить глицерин я не нашёл. Поэтому применяю его в чистом виде. Получить его можно упариванием аптечного глицерина. Для этого его нужно продержать при температуре близкой к температуре кипения сутки или более, пока объём не сократится втрое. После использования нужно промывать.
Флюс №2
Глицерин с аспирином. Приготавливается растворением ацетилсалициловой кислоты в горячем глицерине. Имеет кашеобразное состояние. Слишком хорош как флюс. После использования тоже нужно промывать.
Примечание:
Аспирин- неактивный флюс. И в этом я убедился, измазав в расплавленной ацетилсалициловой кислоте мягкий медный провод, и продержав его так неделю. Никаких следов коррозии после этого на проводе небыло.
Флюс №3
Воск с канифолью. Приготавливается растворением канифоли в горячем воске. Воск здесь в качестве основы, позволяющей небольшим количествам канифоли равномерно растечься под чипом.
Довольно сностный флюс, немного хуже канифоли. Имеет недостаток- оставляет грязь как от канифоли. Думаю, если канифоль удастся очистить (например перекристаллизацией), то такой флюс тоже можно использовать для BGA. Главное преимущество- не нужно смывать после пайки.
Флюс довольно густой, но от этого лишь страдает удобство его нанесения.
Мифы реболла, пропайки и прогрева северного моста и видеочипа
Попробуем внести ясность в термины «прогрев» , «реболл» , «пропайка контактов» , «прожарка» и т.д. относительно видеочипов nVidia, ATI да и других тоже. Статья не претендует на оригинальность, но попробуем доступным языком рассказать что такое BGA и почему бесполезно, а иногда и очень вредно «пропаивать», «прожаривать», «прогревать» чипы в ноутбуках, хотя это в равной степени относится и к десктопным платам
В интернете на разных специализированных и не очень форумах, а так же на разных ютубах полно тем и видеороликов где предлагается чинить плату ноутбука прогревом видео чипа, северного моста , южного моста (да вообще греют все что видят) в результате этого стали массово попадать в ремонт ноутбуки которые народные «умельцы» пытались чинить этими варварскими методами.
Результаты как правило очень плачевные — в лучшем случае чип проработает недолго, пару недель — месяц и издохнет окончательно, в худшем — будет добита материнская плата, поскольку все эти любители погреть имеют очень смутное представление о технологии и принципах BGA а так же не имеют нужного паяльного оборудования, греют строительными фенами не соблюдая термопрофилей, или уж вообще дикими самодельными конструкциями надеясь на авось — заработает хорошо, не заработает — ну так и было. Итог для клиента весьма печальный, возможно плата восстановлению не подлежит, а попади она в грамотный сервис она была бы успешно отремонтирована.
Вот для примера, как пытались погреть северный мост ATI 216-0752001, не знаю чем грели, явно что то типа строительного фена, профили температуры ? нет, не знаем. От такого издевательства чип согнуло и оторовало от платы левый край :
Итак, что такое BGA :
Во всей современной технике используется технология пайки BGA — (взято с Википедии )
BGA (англ.
Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем
Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA
Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл.
BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из оловянно-свинцового или безсвинцового припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны чипа (микросхемы). Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью воздушной паяльной станции или инфракрасного источника, по определенному термопрофилю до температуры при которой шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение на расплавленном шарике заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на печатной плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.
Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении. Так же этому сильно поспособствовали экологические требования о запрете свинцового припоя. Безсвинцовый припой намного более хрупкий чем свинцовый.
Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности. От себя добавлю что не малую долю в разрушении пайки BGA дает безсвинцовый припой который по сравнению с традиционным свинцовым не пластичен при застывании.
Вот эта особенность BGA + безсвинцовый припой и есть причина всех бед.
Видеочип или севреный мост, а так же новое поколение процессоров которые используют BGA, в процессе работы может нагреваться до 90 градусов, а при нагревании вы все знаете что материал расширяется, тоже самое происходит с шариками BGA . Постоянно расширяясь (при работе) — сжимаясь (после выключения) шарики начинают трескаться, площадь контакта с площадкой уменьшается, контакт становится все хуже и в конце концов окончательно пропадает.
Строение типового чипа BGA :
схематичное :
А вот реальные фотографии взятые с сайта http://www.nanometer.ru/
Слева фотографии до полировки, справа – после. Верхний ряд фотографий – увеличение 50x, нижний – 100x
После полировки (фотографии справа) уже на увеличении 50x видны медные контакты, соединяющие отдельные структуры чипа. До полировки, они, конечно же, тоже проглядывают сквозь пыль и крошку, образовавшуюся после резки, но разглядеть отдельные контакты вряд ли удастся.
Электронная микроскопия
Оптическая микроскопия даёт 100-200 крат увеличения, однако это не идёт ни в какое сравнение с 100 000 или даже 1 000 000 крат увеличения, которое может выдать электронный микроскоп (теоретически для ПЭМ разрешение составляет десятые и даже сотые доли ангстрема, однако в силу некоторых реалий жизни такое разрешение не достигается). К тому же, чип изготовлен по техпроцессу 90 нм, и увидеть с помощью оптики отдельные элементы интегральной схемы довольно проблематично, опять-таки мешает дифракционный предел. А вот электроны вкупе с определёнными типами детектирования (например, SE2 – вторичные электроны) позволяют визуализировать разницу в химическом составе материала и, таким образом, заглянуть в самое кремниевое сердце нашего пациента, а именно узреть сток/исток, но об этом чуть ниже.
Печатная плата
Итак, приступим. Первое, что мы видим – печатная плата, на которой смонтирован сам кремниевый кристалл. К материнской плате ноутбука он припаян с помощью BGA пайки.
BGA – Ball Grid Array – массив оловянных шариков диаметром около 500 мкм, размещённых определённым образом, которые выполняют ту же роль, что и ножки у процессора, т.е. обеспечивают связь электронных компонентов материнской платы и чипа. Конечно, никто вручную не расставляет эти шарики на плате из текстолита, (хотя иногда требуется перекатать чип, и для этого существуют трафареты) это делает специальная машина, которая перекатывает шарики по «маске» с дырочками, соответствующего размера.
BGA пайка
Сама плата выполнена из текстолита и имеет 8 слоёв из меди, которые связаны определённым образом друг с другом. На такую подложку монтируется кристалл с помощью некоторого аналога BGA, давайте назовём его «mini»-BGA. Это те же шарики из олова, которые соединяют маленький кусочек кремния с печатной платой, только диаметр этих шариков гораздо меньше, меньше 100 мкм, что сопоставимо с толщиной человеческого волоса.
Сравнение BGA и mini-BGA пайки (на каждой микрофотографии снизу обычный BGA, сверху – “mini”BGA)
Для повышения прочности печатной платы, её армируют стекловолокном.
Эти волокна хорошо видны на микрофотографиях, полученных с помощью сканирующего электронного микроскопа.
Текстолит – настоящий композитный материал, состоящий из матрицы и армирующего волокна
Пространство между кристаллом и печатной платой заполнено множеством «шариков», которые, по всей видимости, служат для теплоотвода и препятствуют смещению кристалла со своего «правильного» положения.
Множество шарообразных частиц заполняют пространство между чипом и печатной платой
А теперь выводы — Как уже говорилось выше, основная проблема BGA это разрушение шариков и уменьшение «пятна» контакта с подложкой. Но — в 99% случаев это происходит там где кристалл припаян к подложке ! поскольку греется именно сам кристалл и шарики там во много раз мельче. «Отваливается» именно кристалл от подложки а не сам чип от платы ! (справедливости ради — очень редко встречается отрыв чипа именно от платы, но это очень редкий случай)
Так почему же помогает прогрев и реболл ? — а он не помогает.
От нагрева шарики под кристаллом расширяются, пробивают пленку окисла и контакт восстанавливается на некторое время. На какое время — это лотерея. Может 1 день, а может и месяц — два. Но итог всегда будет один — чип умрет опять. Чтобы восстановить чип нужно реболлить кристалл, а учитывая размеры шаров это скажем так — не реально.
100 % вариант ремонта — это замена чипа на новый.
Мы рассмотрели чип nVidia , но большинство выше сказанного относится ко многим чипам, в том числе и ATI . С чипами ATI еще интереснее — современные чипы ATI очень плохо относятся к прогреву фенами, было уже много случаев когда некоторые «сервисы» грели чипы ATI в надежде что плата оживет, но они убили живые чипы , а проблема изначальна была в другом.
В качестве заключения :
Реболлинг все таки применяется в ремонте ноутбуков, например ошибочно поставили не тот чип, не выбрасывать же его, или часто бывает с ударенными или уроненными ноутбуками где чип оторвало от платы.
Так же часто нужен реболл когда под чип попала жидкость и разрушила шарики. Чип обычно выживает. Вот примеры на фотографиях ниже, залитый ноутбук, шарики под чипом окислились и потеряли контакт. Реболл спас ситуацию :
И напоследок пара фотографий как пожарили видеочипы в одном сервисе, на первом фото грели так что на чипе появились волдыри, на втором зажарили и видео, и северный мост, залив плату каким то супер дешевым флюсом :
PS — Современные чипы nVidia и ATI уже не оживают от прогрева . Но любителей прогреть это не останавливает, греют все чипы подряд, до пузырей, убивая плату окончательно, и при этом говоря клиентам умные слова — «пропайка» , «ребоулинг» , но Вы прочитали эту статью, и надеюсь сделали верный вывод !
PPS — Комментарии и указания на неточности приветствуются.
А всего этого можно избежать если вовремя проводить чистку и профилактику ноутбка !
Видео для ручной пайки BGA | Hackaday
К 2016 году большинство людей научились паять SMD в гараже — по крайней мере, для стандартной упаковки.
Ball Grid Array или BGA, однако, остается одним из самых сложных пакетов для работы. [Колин О’Флинн] имеет отличное видео (почти 30 минут, включая некоторые части, которые ускорены), в котором показано, как именно он делает плату. с BGA.
[Колин] использует несколько запасных плат, чтобы прикрепить целевую плату к своему столу, а затем использует специальный трафарет и паяльную пасту для подготовки платы.После того, как на него нанесена паяльная паста, он размещает компоненты с помощью домашнего пинцета и некоторых обычных пинцетов.
Для перекомпоновки [Колин] использует обычный T-962A с прошивкой с открытым исходным кодом. Две другие модификации духовки: кастомная вытяжка с угольным фильтром и наклейка Jolly Wrencher для украшения (мы от всей души одобряем).
[Колин] использует микроскоп для осмотра платы, хотя BGA мог иметь скрытые неисправности, которые было бы трудно обнаружить. В конце видео он нашел короткое замыкание (но, к счастью, не на BGA, поэтому его можно было переделать вручную).
Он также расплавил кожух жатки, который потребовал доработки.
Детали в этом видео похожи на то, как если бы вы провели час в магазине [Колина], чтобы воочию увидеть процесс, и если вы еще не делали этого раньше — или вы просто хотите получить некоторые из его советов — их много ценность для этого. Нас начинает баловать вся работа, которую [Колин] вкладывает, чтобы поделиться своими знаниями и навыками. Он представил фантастический семинар по USB на Hackaday SuperConference 2015 и проделал потрясающую работу по проектированию и документированию высококлассного встроенного оборудования для обеспечения безопасности, заняв второе место в Hackaday Prize 2014 года: ChipWhisperer.
Мы видели специальные станции для восстановления BGA и даже сумасшедшую ручную пайку BGA с малым количеством выводов. Метод [Колина] требует трафарета и печи оплавления (хотя, вероятно, подойдет и обычная тостерная печь).
10шт bga кисть для флюсовой пасты с деревянной ручкой инструмент для реболлинга Продажа
Способы доставки
Общее расчетное время, необходимое для получения вашего заказа, показано ниже:
- Вы оформили заказ
- (Время обработки)
- Отправляем Ваш заказ
- (время доставки)
- Доставка!
Общее расчетное время доставки
Общее время доставки рассчитывается с момента размещения заказа до момента его доставки вам.
Общее время доставки делится на время обработки и время доставки.
Время обработки: Время, необходимое для подготовки вашего товара (ов) к отправке с нашего склада. Это включает в себя подготовку ваших товаров, выполнение проверки качества и упаковку для отправки.
Время доставки: Время, в течение которого ваш товар (-ы) дойдет с нашего склада до пункта назначения.
Рекомендуемые способы доставки для вашей страны / региона указаны ниже:
Отправлено в: Корабль изЭтот склад не может быть доставлен к вам.
| Способ доставки | Время доставки | Информация для отслеживания |
|---|
Примечание:
(1) Вышеупомянутое время доставки относится к расчетному времени в рабочих днях, которое займет отгрузка после отправки заказа.
(2) Рабочие дни не включают субботу / воскресенье и праздничные дни.
(3) Эти оценки основаны на нормальных обстоятельствах и не являются гарантией сроков доставки.
(4) Мы не несем ответственности за сбои или задержки в доставке в результате любых форс-мажорных обстоятельств, таких как стихийное бедствие, плохая погода, война, таможенные проблемы и любые другие события, находящиеся вне нашего прямого контроля.
(5) Ускоренная доставка не может быть использована для почтовых ящиков
Примерные налоги: Может применяться налог на товары и услуги (GST).
Способы оплаты
Мы поддерживаем следующие способы оплаты.Нажмите, чтобы получить дополнительную информацию, если вы не знаете, как платить. * В настоящее время мы предлагаем оплату наложенным платежом для Саудовской Аравии, Объединенных Арабских Эмиратов, Кувейта, Омана, Бахрейна, Катара, Таиланда, Сингапура, Малайзии, Филиппин, Индонезии, Вьетнама, Индии.
Мы отправим вам код подтверждения на ваш мобильный телефон, чтобы проверить правильность ваших контактных данных. Убедитесь, что вы следуете всем инструкциям, содержащимся в сообщении.
* Оплата в рассрочку (кредитная карта) или Boleto Bancário доступна только для заказов с адресами доставки в Бразилии.
Китайский производитель паяльных станций, станков с ЧПУ, паяльных станций
Содержание аудита: (для получения дополнительных сведений щелкните логотип)
- Основная информация
- Возможности внешней торговли
- Возможности исследования и разработки продуктов
- Система менеджмента и сертификация продукции
- Производственные мощности и контроль качества
- Финансовое положение
- Рабочая среда
- Фотографии
- Отраслевая информация
- Энергосбережение и сокращение выбросов
Устранение неисправностей фена — iFixit
Прежде чем предпринимать какие-либо другие действия, попробуйте удерживать кнопку выключения.
Кнопка может быть ослаблена или вам, возможно, придется нажать на нее с большей силой.
Убедитесь, что вилка вставлена в розетку в стене. Кроме того, проверьте свою проводку на предмет износа, который может препятствовать попаданию электричества в двигатель.
Если нет четкого решения, проблема, скорее всего, кроется в вашем источнике питания. Обратитесь к этому руководству
Осмотрите сопло на предмет явных или легко удаляемых засоров. Могут быть засоры, которые вы не видите, и в этом случае обратитесь к этому руководству.Кроме того, в решетке за соплом могут скопиться волосы или другие частицы, и в этом случае это руководство научит вас, как их заменить.
Убедитесь, что для вашего фена установлено значение «Высокая», а не «Низкая». Кроме того, вы можете нажать кнопку «Turbo», чтобы увеличить скорость воздушного потока.
Если нет четких решений, вероятно, проблема связана с блоком вентилятора / двигателя, который требует разборки для замены.
Обратитесь к этому руководству.
Очистите область вокруг кнопок настройки сжатым воздухом. После многих лет использования смола и масла могут накапливаться и мешать работе кнопок.
Если вы не можете быстро восстановить функциональность кнопок, проблема почти наверняка связана с кнопочным переключателем, который управляет тем, как фен переключается между настройками. Обратитесь к этому руководству, чтобы узнать, как его заменить!
Во-первых, убедитесь, что в вашем фене установлен режим распределения тепла, например «Горячий» или «Теплый».Убедитесь, что для вашего фена не установлено значение «Холодный» или «Холодный».
Если ваши настройки верны и все остальные компоненты якобы исправны, наиболее вероятная проблема заключается в нагревательном элементе. Из-за особенностей фена этот элемент обычно требует замены, что подробно объясняется в данном руководстве.
5 типов отделки поверхности печатных плат: подходит ли одна из них для вашего проекта?
Выбор отделки поверхности — важный шаг в дизайне ваших печатных плат.
Обработка поверхности печатной платы помогает защитить медную схему от коррозии. Он также обеспечивает паяльную поверхность для ваших компонентов. Необходимо учитывать ряд факторов, в том числе:
- Используемые компоненты
- Ожидаемый объем производства
- Ваши требования к долговечности
- Воздействие на окружающую среду и
- Стоимость
Ниже приведены 5 типов отделки поверхности печатных плат , наряду с их преимуществами и недостатками.
Тип покрытия № 1 — Выравнивание поверхности припоем горячим воздухом (HASL)
«Выравнивание поверхности припоем горячим воздухом» является наименее дорогим типом отделки поверхности печатной платы.
Широко доступен и очень экономичен. Плата окунается в расплавленный припой и затем выравнивается ножом с горячим воздухом. Если вы используете компоненты SMT со сквозным отверстием или более крупные, HASL может подойти. Однако, если ваша плата будет иметь компоненты SMT меньше 0805 или SOIC, это не идеально.
Поверхность не полностью выровнена, поэтому могут возникнуть проблемы с мелкими компонентами. В качестве припоя обычно используется оловянно-свинцовый припой. Это означает, что он не соответствует требованиям RoHS. И если сокращение количества используемого свинца важно, вы можете вместо этого выбрать бессвинцовый HASL.
Преимущества:
- Отличная паяемость
- Недорого / Низкая стоимость
- Позволяет иметь большое окно обработки
- Большой опыт работы в отрасли / хорошо известная отделка
Недостатки:
- Разница в толщине / топографии между большими и маленькие подушечки
- Не подходит для SMD и BGA с шагом <20 мил.
- Мостик с мелким шагом
- Не идеален для продуктов HDI
Тип покрытия № 2 — бессвинцовый HASL
Бессвинцовый HASL аналогичен стандартному HASL , но с очевидной разницей… Здесь не используется припой на основе олова и свинца.
Вместо них можно использовать олово-медь, олово-никель или олово-медь-никель германий. Это делает бессвинцовый HASL экономичным и соответствует требованиям RoHS. Но, как и стандартный HASL, он не идеален для небольших компонентов.
Для плат с более мелкими компонентами лучше использовать иммерсионные покрытия. Они немного дороже, но больше подходят для этой цели.
Преимущества:
- Отличная паяемость
- Относительно недорогой
- Допускает большое окно обработки
- Множественные температурные отклонения
Недостатки:
- Разница в толщине / топографии между большими и маленькими площадками
- Высокая степень обработки температура — 260-270 градусов C
- Не подходит для SMD и BGA с шагом <20 мил.
- Перемычка с мелким шагом
Тип покрытия № 3 — Иммерсионное олово (ISn)
Для всех иммерсионных покрытий используется химический процесс.
A
Обзор приложений: Проверка адгезии BGA к печатной плате с помощью лазера FALIT® Duo ™ для поперечного сечения
Новаторская и прогрессивная лазерная технология поперечного сечения
Наша новейшая технология лазерного поперечного сечения дает отрасли возможность выполнять поперечное -секции без необходимости постобработки, во многих случаях. Control Laser впервые применил возможность поперечного сечения полупроводников много лет назад, и мы продолжаем развивать эту технологию для наших клиентов.Имея сотни систем FALIT® в лабораториях по всему миру, у нас есть уникальная возможность получить лучшее представление о том, что ищут наши клиенты, а затем предоставить технологии, которые могут им помочь.
Новая лазерная технология поперечного сечения, более точные результаты
Традиционный метод удаления предполагаемого неисправного полупроводника с печатной платы (PCB) заключается в использовании алмазной пилы и полном разрушении печатной платы, чтобы добраться до одной части, которая может быть повреждена.
в центре доски.Что, если подозреваемый компонент в конечном итоге окажется в порядке? Что ж, теперь печатная плата разрушена, поэтому о проверке других деталей не может быть и речи. С помощью технологии лазерного сечения Control Laser FALIT® Duo ™ мы можем точно удалить деталь с печатной платы, не повреждая паяные соединения под деталью, если это BGA, или любые соседние детали в пределах ~ 20 микрон от подозреваемый полупроводник. После снятия все еще установленной части с материнской платы тот же лазер для поперечного сечения может прорезать как полупроводник, так и печатную плату, так что шарики припоя BGA могут быть проверены на адгезию.Разрез производится непосредственно через шарик припоя, не вызывая его оплавления, что означает, что контроль может происходить непосредственно после лазерной обработки, без какой-либо вторичной полировки.
Преимущества лазерного поперечного сечения FALIT® Duo ™:
- От заполненной печатной платы до изолированной и смонтированной детали за считанные минуты
- Для этого применения не требуется дополнительная обработка
- Прорежьте непосредственно предполагаемый шарик припоя, не вызывая оплавления припоя
- Оптимизированная длина волны лазера для уменьшения тепловых аномалий
- Отсутствие механического напряжения, вызванного лазерным процессом
Свяжитесь с нами, чтобы узнать, как эта новая технология может улучшить ваш рабочий процесс и сократить время, необходимое для поперечного сечения ваших деталей.
