Пайка микросхем bga видео: Курс Пайки BGA микросхем, Диагностики и Схемотехники.

BGA монтаж во Владимире

Компьютерный сервис “Тех-Ребут” осуществляет качественную и оперативную пайку печатных плат.

Нами используется настольная паяльная станция «Термопро», предназначенная для пайки по термо-профилю SMD-компонентов. Пайка осуществляется контактным способом. При этом печатная плата укладывается на рабочую поверхность термостола, а равномерный прогрев платы происходит снизу, что позволяет донести тепловую энергию непосредственно в зону контакта выводов компонентов с печатной платой.

Автоматическое компьютеризированное управление процессом пайки по заданному термо-профилю позволяет не только создавать и отлаживать термопрофили под конкретную плату, но также осуществлять экспресс пайку по термо-профилю без отладки в режиме обратной связи.

Благодаря строгому соблюдению температурных режимов, этот способ пайки показал хорошие результаты. Технология пайки по термо-профилю обеспечивает работу как с традиционными припоями, так и с бессвинцовыми.

Замена BGA чипов

Микросхему устанавливают на плату, затем нагревают с помощью паяльной станции так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. Получается надёжный контакт.

Перепайка BGA микросхем во Владимире (Замена видео-чипа,южного моста,северного моста,и др.)

Перепайка BGA микросхем начинается с оформления Бланка-заказа, в котором отражаются видимые дефекты и неисправности, которые записываются со слов клиента. В процессе диагностики проверяется заявленная неисправность и определяются маркировка необходимых для замены микросхем, которые затем подбирается у нас на складе.

Стоимость ремонта и перепайки печатных плат ноутбука определяется в соответствии с установленными расценками, ремонт выполняется только после того, как клиент даст согласие на его проведение. После того как ремонт выполнен, техника проходит контроль, где на тестах проверяется качество выполненного ремонта и выявляются другие недостатки, требующие устранения.

Сроки выполнения работ определяются после диагностики и зависят от сложности ремонта, вида неисправности и наличия необходимых запчастей для ремонта ноутбука.

Мы предоставляем гарантию на все виды работ. Запаяем как надо звони!

Почему нужно ремонтировать ноутбук именно у нас?

Если не устраним поломку — заплатим Вам 1000р за потраченное время.

Скидки посредникам!

Срочный ремонт ноутбука во Владимире. Быстро,качественно,недорого.

Мы ценим время своих клиентов и понимаем насколько важно осуществлять ремонты в максимально короткие сроки. Если Вам необходимо быстро решить свои проблемы с ноутбуком не ищите долго адреса сервисных центров по ремонту ноутбуков ,а привозите его сразу к нам, по адресу: г.Владимир,ул. Луначарского 13

Мы производим диагностику, ремонт, восстановление всех типов ноутбуков. Мы осуществляем ремонт как аппаратной части ноутбуков, так и программной.

Если Ваш ноутбук перестал включаться, перегревается, тормозит, зависает или необходимо заменить экран ноутбука — Вы попали по адресу.

Мы постоянно совершенствуем наши методы ремонта ноутбуков, увеличиваем ассортимент комплектующих, что позволяет предоставить Вам качественные услуги за разумные деньги.

Наши телефоны: +7 (930) 830-13-29 ;+7(4922)49-42-42

Что Вам нужно сделать?

Замена BGA чипа на ноутбуке

Замена BGA чипа на ноутбуке осуществляется как правило при выходе из строя чипов на материнское плате (Северный мост, Южный мост, Видео чип, Видео память, на некоторых моделях внешняя память). Чипы выходят из строя по разным причинам, вот самые распространенные:

• Перегрев — если не осуществляется профилактическая чистка системы охлаждения ноутбука от пыли, высыхает термопаста, не работает должным образом куллер.
• КЗ (короткое замыкание) — возникает при механических повреждениях, попадании влаги и просто выхода из строя компонента и т.д.

Процесс BGA пайки выполняется на паяльных станциях ТермоПро, Ersa, Магистр, ACHI и т.д. Предварительно нужно осуществить полный разбор ноутбука. Снимаются все наклейки и прочие элементы которые могут отойти от платы при воздействии температуры, так же важным моментом является то что КАТЕГОРИЧЕСКИ необходимо не забыть снять с материнской платы батарейку BIOS, в противном случае батарейка взорвется и может повредить не только плату но и глаза.

Реболлинг BGA чипа — замена шаров на свинцовосодержащие

Плата с помощью специальных стоек или креплений (зависит от того как это реализовано на паяльной станции) крепится на станции, необходимый BGA компонент с двух сторон обрабатывается флюсом и включается подогрев. На станции есть нижний подогрев, как правило по всей плоскости платы, и верхний подогрев — так называемая «башка» подводится на местоположение неисправного компонента. Плата нагревается до определенной температуры (в зависимости от того, какой припой использован — свинцовый или без свинцовый) и инструментом «присоска» снимается неисправный компонент.

После этого на плате в том месте где стоял неисправный компонент, при помощи паяльника и оплетки, с платы снимаются остатки олова до гладкой поверхности. Далее плата охлаждается до комнатной температуры место где стоял неисправный компонент — обрабатывается химическим очистителем, наносится слой флюса, плата крепится обратно на станцию. На участок обработанный флюсом ставим исправный BGA чип и включаем подогрев. «Сажаем» исправный BGA чип (температура посадки опять же зависит от того какой тип припоя был использован), после посадки отключаем подогрев, охлаждаем плату до комнатной температуры и снова обрабатываем исправный компонент и участок вокруг него — химическим очистителем.

Клеим обратно все наклейки, устанавливаем батарейку BIOS, собираем ноутбук.

Пайка BGA чипа замена видео чипа на ноутбуке

Замена видеочипа на ноутбуке в Киеве, видео карты, северного моста

Сервисный центр ITKEY выполняет сложный ремонт материнских плат ноутбуков, стационарных компьютеров и серверов. Важно отметить наличие на базе нашего сервисного центра профессионального оборудования для комплексного ремонта материнских плат с проведением всех видов ремонтных работ.

Рекомендуем всем отнестись с осторожностью к большинству мелких мастерских по ремонту электроники находящихся в подземных переходах, киосках, МАФах, на стихийных или вблизи стихийных рынков на которых часто можно увидеть вывеску «ремонт ноутбуков». Несколько раз подумайте, прежде чем сдавать туда в ремонт свою технику.

Ремонт материнских плат в Киеве является сложной технологической процедурой сложность и особенность которой мы сейчас попытаемся объяснить вам простыми словами. И так первое с чего на наш взгляд стоит начать это причины по которым в ноутбуках или нетбуках выходят из строя или по простому говоря ломаются материнские платы. Самих причин может быть огромное количество но по статистике выделить можно основные такие как:

– падение, удар, любое другое физическое воздействие (подразумевается падение ноутбука в следствии чего ломается и материка)
– попадание в устройство токопроводящей жидкости (вода, чай, кофе, пиво, вино и тп или другие причины связаны с человеческим фактором)
– перегрев из-за сильного загрязнения системы охлаждение (ноутбук сильно греется, давно или никогда не производилась чистка системы охлаждения)
– выход из строя вентилятора (куллера) в системе охлаждения
– заводской брак микросхемы, заводской дефект пайки, нарушение пайки, возникновение микротрещин в пайке между платой и микросхемой

Все эти причины выводят в первую очередь основные микросхемы материнской (системной или другими словами основной) платы ноутбука. К ним относятся центральный процессор CPU, чип он же chipset (чипсет) видео карты, северный мост и южный мост. Что все это означает?

Выделим основные причины их неисправностей, а так же предлагаем Вам ознакомиться с дополнительной информацией об этих микросхемах и прочитать наши статьи «что такое северный и южный мост».

Уязвимость этим микросхем сводится к ряду физико-технических характеристик с которыми связано их производство и функционирование. Во первых все эти микросхемы достаточно больше в размере и достигают параметров 5х5 см что считается огромным параметром в современной электронике. Величина микросхемы отрицательно сказывается на надежности пайки и ее целостности в условиях деформации и удара. Под такими большими микросхемами в первую очередь образуются микротрещины в случае падения ноутбука или воздействии на него с определенной силой. Во вторых тип корпуса этих микросхем – BGA (см. рис 1.), что расшифровывается как Ball Grid Array и переводится – массив шариков. Этот тип микросхем применяется по причине наличия большого количества выводов. Он тоже уступает по надежности предыдущего SMD (см. рис 2.) что расшифровывается как Surface Mounted Device и дословно переводится c английского как прибор, монтируемый на поверхность.

И те и другие микросхемы присутствуют на материнских плата ноутбуков и на системных (основных) платах других устройств но их замена очень сильно отличается друг о друга. SMD микросхемы в основном выпаиваются термо-воздушной паяльной станцией, а BGA рекомендовано паять или производить замену исключительно на паяльной станции с инфракрасным подогревом строго соблюдая температурные и временные режимы. Именно этот технологический процесс чаще всего нарушают мелкие сервисные центры применяя во время замены, реболлинга северного или южного моста обычную станцию пайки горячим воздухом тем самым перегревая микросхему которая в дальнейшем значительно сократит срок службы или даже будет работать не на полную мощность.

Видео замены микросхем на паяльной станции Achi IR-6000

Achi IR-6000,  это универсальный, профессиональный ремонтный комплекс, специально разработанный для выполнения сложных ремонтных операций материнских плат на котором производится замена и реболлинг (восстановление) компонентов, BGA, CCGA, CSP, CBGA, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем.

Что такое реболл или реболлинг и для чего он нужен?

Реболлингом ( reballing ) называется процесс восстановления шариковых выводов в микросхемах типа BGA. Как уже ясно из текста выше, из-за большого количества выводов, шариковые выводы могут быть повреждены, в них могут возникать микротрещины и это приводит к выходу из строя ноутбука или частично лишает его полноценной работы хотя сама микросхема может оставаться рабочей. Другими словами в таком случае мы будем иметь случай нарушения контактов пайки ( не пропай микросхемы) который и устраняется реболлингом микросхемы. Замену и реболлинг BGA чипов лучше всего доверять специализированным сервисным центрам с постоянной практикой данного ремонта. К сожалению делитанство мастера в данном вопросе может свести замену видеочипа, северного или южного моста у пустой трате времени и денег.

В нашем сервисном центре успешно проводится замена большинства существующих микросхем используемых в производстве ноутбуков и нетбуков. Важно заметить, что если Вы по какой-то причине не нашли вашу микросхему или какую-то определенную микросхему это не значит что мы ее не сможем восстановить или перепаять. (кроме редких случаев когда запчасть снята с производства или не поставляется в нашу страну. ) В первую очередь стоит отталкиваться от технической возможности выполнить задачу.

Рекомендуем позвонить нашему техническому специалисту и проконсультироваться по интересующему Вас вопросу. Незначительная консультация позволит Вам сориентироваться в вопросе и принять правильно решение. Вы сможете уточнить наличие комплектующих и ориентировочный срок выполнения ремонта.

[warning]

[/warning]

Будем рады вам помочь с ремонтом.

Обращайтесь!

сервис — Пайка BGA чипов

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука.

Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array — в переводе с англ. — массив шариков). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы.

При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться.

Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом:

• при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет
• ноутбук выключается через несколько секунд после включения
• после включения ноутбук постоянно перезагружается
• не работают USB порты, клавиатура, тачпад
• проблемы с изображением или полное его отсутствие
• ноутбук включается после многократных попыток

Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев!

В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ?

В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя).

Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование.

Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт. Предлагаю ознакомиться с процессом подготовки к монтажу южного моста на материнскую плату, чтобы представить сложность этой работы.

На чипе снятом с материнской платы (донора) отсутствуют несколько контактных шариков.

Восстанавливаем их при помощи специального трафарета.

Перед закладыванием чипа в трафарет, он предварительно смазывается флюсом.

Плотно зажимается между пластинами трафарета.

Теперь понадобятся калиброванные шарики из припоя.

Которые устанавливаются в нужные отверстия.

Делается прогрев феном, что бы шарики расплавились и соединились с контактными
площадками.

Далее чип извлекается из трафарета и промывается от флюса.

Теперь отпаиваем неисправный чип от материнской платы.

ВНИМАНИЕ! Если при прогреве элемент подпрыгнул, в буквальном смысле, то это
свидетельствует о расслоении матернской платы. Такая плата ремонту не подлежит!!!

Оплёткой и паяльником очищается посадочное место под чип от лишнего припоя. Вообще-то на этой плате лучше пользоваться паяльником с жалом «волна», так как оплеткой можно повредить лак вокруг пятаков, а они достаточно нежные.

Необходимо тщательно выровнять все пятаки по горизонтали, чтобы не было неровностей во избежание смещения чипа во время пайки.

Теперь всё готово. Осталось припаять новый чип и промыть плату от флюса.

Обращаю ваше внимание, что процедура реболлинга требует определённых профессиональных навыков, которые могут быть получены только в процессе тренировки.

Ремонт BGA SMD микросхем | Санкт-Петерург

Ремонт BGA — от 490руб
 
Мы используем только оригинальные запчасти

Более 10000 запчастей в наличии

Не делаем наценку на комплектующие

Опыт работы с чипами BGA более 7 лет

Ремонт BGA SMD микросхем включает в себя целый перечень различных работ. Ниже вы можете выбрать интересующий вас вид ремонта из списка:

Одним из самых востребованных направлений работы СЦ RemPC на сегодняшний день является ремонт, пайка и замена BGA SMD микросхем. Что это такое и для чего он может потребоваться?

Зачем нужен ремонт BGA SMD микросхем и чипов?

BGA – это шарики из припоя на контактных площадках с обратной стороны микросхемы. BGA микросхемы относятся к SMD компонентам, которые в свою очередь представляют собой печатные платы. BGA повсеместно применяются в микроэлектронике: платы смартфонов, материнские платы ноутбуков и компьютеров, чипы фотоаппаратов.

Ремонт и замена BGA чипов – высокотехнологичный и сложный процесс, требующий от мастера обширных знаний, практического опыта и ювелирной точности. Качественный ремонт микросхем невозможен без специального оборудования и соответствующих расходных материалов. Конечно, можно попробовать провести его самостоятельно подручными средствами, но таким образом обычно только усугубляют проблему и выводят из строя всю материнскую плату, увеличивая стоимость ремонта многократно.

Неисправности BGA чипов возникают из-за заводского брака, сбоев системы охлаждения, засорения ноутбука пылью и войлоком, который нарушает подачу энергии на платы. Игнорирование регулярной чистки ноутбука от пыли и замены термопасты также ведет к проблемам с микросхемами.

В современных ноутбуках стоит минимум три BGA микросхемы: северный мост, южный мост, видеокарта. Решение проблем с BGA SMD чипами могут помочь исправить следующие неполадки: устройство самовольно включается и выключается, полностью перестаёт включаться, система сильно «тормозит», появляются дефекты изображения на экране (шумы, полосы), ноутбук ощутимо нагревается в ходе работы.

Реболлинг BGA

Есть несколько путей решения неисправностей BGA чипов. Провести демонтаж и последующий монтаж чипа с восстановлением шариков припоя (реболлинг) или заменить микросхему на новую. Последний вариант сильно ударит по вашему кошельку, поэтому всегда, когда можно спасти микросхему, мы стараемся провести реболлинг BGA.

Процесс пайки микросхем такого типа состоит из нескольких этапов. Сначала производится предварительный нагрев компонентов и платы до 130 градусов, входе которого происходит испарение растворителя. Затем мы медленно стабилизируем температуру до 150 градусов, активируя флюс и испаряя лишнюю влагу. И только после этого мы повышаем температуру до примерно 250 градусов, что позволяет расплавить припой и провести пайку. После окончания процесса пайки, мы медленно охлаждаем плату, тщательно контролируя температуру на всех этапах.

Процесс ремонта чипов действительно сложен и требует профессионального оборудования и высококвалифицированных мастеров. К счастью, такие специалисты работают в СЦ RemPC, и им под силу оперативно провести ремонт северного моста, южного моста или видеокарты вашего ноутбука. Также, у нас есть услуга курьерской доставки неисправной техники в сервисный центр, где мы проведем бесплатную диагностику, объясним весь процесс будущего ремонта и назовём точную стоимость предстоящих работ. На данном этапе вы также сможете бесплатно отказаться от ремонта, если появится необходимость менять комплектующие и вас не устроит цена.

Ремонт BGA SMD микросхем

В июле 2017 к нам сервисный центр приносили ноутбук HP Probook 4525s, почитайте о процессе его ремонта в нашем блоге.
Также вы можете посмотреть видео о ремонте данной модели ноутбука с перепайкой BGA чипа на материнскую плату.

Замена северного и южного моста ноутбуков в Минске, BGA пайка, качественно

Самой распространённой проблемой материнской платы, из-за которой не запускается ноутбук, является неисправность или отслоение микросхемы BGA(Ball grid array). BGA чипы для ноутбуков начали применяться для уменьшения брака, выходящего с завода изготовителя при внедрении новых технологий по уменьшению занимаемого места, а соответственно для большей портативности. Так же использование такой технологии в ноутбуках позволило упростить задачу по организации необходимого охлаждения, так как тепло от микросхемы уходит более эффективно. Но вместе с этим появились некоторые проблемы.

 Причиной, почему не включается ноутбук, становится ситуация, когда микросхема при перегреве деформируется и отслаивается от материнской платы ноутбука. В таких случаях ноутбук не стартует по причине плохого контакта микросхемы с материнской платой ноутбука.

       
 Для выявления дефекта пайки необходимо дорогостоящее оборудование, которое было разработано специально для этих задач, а для исправления неисправности требуются системы пайки горячим воздухом.

В нашем сервисном центре по ремонту ноутбуков в Минске есть необходимое оборудование и высококвалифицированные специалисты, позволяющие проводить ремонт северного моста ноутбука, осуществлять замену южного моста, замену чипа видеокарты в ноутбуке, сделать реболлинг чипа (замена шариков из припоя, на которые «садится» микросхема) при повреждении шариков.

Микросхема южного моста отвечает за связывание «медленных» взаимодействий, таких как периферийные устройства, котроллер портов подключения внешних устройств, тогда как северный мост служит для обработки потоков данных между центральным процессором, оперативной памятью и графическим чипом. Произвести замену чипа на ноутбуке в случае его повреждения не занимает большого времени, так как в наличии всегда есть самые востребованные микросхемы.

Стоимость на услуги по замене чипа на ноутбуке оговаривается с каждым клиентом индивидуально, в зависимости от модели ноутбука и типа микросхемы. На услугу по реболлингу чипов цена устанавливается без учёта стоимости самого чипа.

Гарантия на проведённые работы составляет 6 месяцев.

Смотрите также: ремонт ноутбуков леново в Минске.  

Ремонт BGA SMD микросхем | Санкт-Петерург

Ремонт BGA — от 490руб
 
Мы используем только оригинальные запчасти

Более 10000 запчастей в наличии

Не делаем наценку на комплектующие

Опыт работы с чипами BGA более 7 лет

Ремонт BGA SMD микросхем включает в себя целый перечень различных работ. Ниже вы можете выбрать интересующий вас вид ремонта из списка:

Одним из самых востребованных направлений работы СЦ Sektor 7 на сегодняшний день является ремонт, пайка и замена BGA SMD микросхем. Что это такое и для чего он может потребоваться?

Зачем нужен ремонт BGA SMD микросхем и чипов?

BGA представляют собой шарики, состоящие из припоя, местами размещения которых служат контактные площадки на задних поверхностях микросхем. Такие микросхемы являются компонентами SMD — печатных плат. Эти шарики широко используются в сфере микроэлектроники — на платах смартфонов, материнских платах ПК, чипах фотоаппаратов.

Ремонт BGA-подошвы на чипах либо её замена является сложным техническим процессом, который подразумевает наличие определённых познаний, опыта, навыков выполнения некоторых действий с ювелирной точностью. Отремонтировать качественно микросхемы невозможно при отсутствии специализированного оснащения и необходимых расходников. Безусловно, можно попытаться выполнить эту работу самостоятельно с помощью подручных средств, однако это приведёт лишь к усугублению проблемы и к выходу из строя всей платы, что, в свою очередь, вызовет увеличение итоговой цены ремонта устройства.

Неисправности BGA-подошвы могут появляться по причине производственного брака, сбоев в системе охлаждения, запыления устройства. В случае пренебрежения периодической чисткой устройств от пыли, а также заменой термопасты тоже возможны проблемы с микросхемами.

Существует несколько способов устранения неисправности BGA-подошвы на чипах. Можно демонтировать и затем установить обратно чип, восстановив шарики припоя, либо совершить замену микросхемы. Второй способ является дорогостоящим, по этой причине в любой ситуации, когда возможно «спасение» микросхемы, мы выполняем реболлинг BGA-подошвы.

Ремонт чипов является довольно сложным и подразумевает применение специализированного оборудования, а также наличие определённой квалификации у мастеров. Именно такие профессионалы работают в нашей компании, поэтому нам по силам быстро выполнить ремонт моста либо видеокарты. Кроме того, мы предоставляем услугу доставки неисправных устройств нашим курьером в наш центр, в котором будет выполнена бесплатная диагностика. Также мы объясним подробно этапы предстоящего ремонта, а затем озвучим его точную цену.

Реболлинг BGA

Ремонт BGA SMD микросхем

В июле 2017 к нам сервисный центр приносили ноутбук HP Probook 4525s, почитайте о процессе его ремонта в нашем блоге.
Также вы можете посмотреть видео о ремонте данной модели ноутбука с перепайкой BGA чипа на материнскую плату.

Видео по демонтажу BGA, Удаление SMD, Удаление SMT, Видео с инструкциями

  Демонстрация V   ideo: Обработка пакетов BGA:  

 Видео по пайке и распайке других печатных плат 

  Видео: Краткое руководство по науке или термическому профилированию печатных плат на стенде  

Видеодемонстрации SMD, SMT, BGA, Ремонт печатных плат, пайка и распайка, предварительный нагрев

  Видео демонстрации и презентации
  Почти 1/2 миллиона просмотров! Лучшее решение для ремонта и ремонта SMD, SMT, BGA и предварительного нагрева печатных плат   

  Видео: как паять, снимать припой и предварительно нагревать BGA, SMD, QFN и многое другое. 

BGA — опасные прототипы

@joegrand написал в Твиттере: «Практика реболлинга BGA с помощью набора для практики реболлинга BGA @dangerousproto.»Дополнительные ресурсы и инструкции доступны здесь. Купите собственный комплект за 79 долларов в Seeed.

Примечания по применению компактных корпусов BGA (PDF) от Fairchild Semiconductors. Требования к пространству и весу персональных компьютеров и портативного электронного оборудования привели к появлению множества инноваций в корпусах ИС. Сочетание правильного интерфейса и логических продуктов с новой технологией упаковки может существенно повлиять на возможности и форм-фактор конечного продукта. […]

В Hacker Camp Shenzhen мы научились реболить чипы BGA в школе ремонта мобильных телефонов.Этот метод был разработан для ремонта сотовых телефонов практически без оборудования. Это означает отсутствие дорогостоящих установок для реболлинга или набора крошечных заменяющих BGA-мячей. Просто простые ручные инструменты. Мы подумали, что это так здорово, что купили все […]

Крис поделился своим опытом установки микросхем размером с BGA на нашем сайте Кто говорит, что корпуса BGA сложно припаять. Вот моя попытка найти BGA с более мелким шагом, хотя, к счастью, с меньшим количеством контактов. Это работает, но я бы не поверил, что он продолжит работать в суровых условиях. Через комментарии.

Вот доказательство того, что паять BGA не так уж и сложно. Оцените этот фрактальный движок Мандельброта с помощью проекта отображения PSP (машинный перевод). ПЛИС в корпусе с шариковой решеткой — это спаянный «мертвый жук». Вот это умение. Через форум и Hack a Day.

Вот примечание по применению Texas Instrument для корпусов микросхем Ball Grid Array. В нем представлена ​​общая информация о BGA и многих их версиях. Лидеры в отрасли бытовой электроники будут определяться их способностью поставлять все более миниатюрные продукты по более низким ценам.Пакет Ball Grid Array (BGA) достигает этих целей за […]

Андрей решил написать руководство по пайке BGA своими руками. В его статье описывается, почему оставлять переходные отверстия незаполненными припоем до оплавления — плохая идея. Капиллярная сила всасывает шарик припоя в переходное отверстие, и припоя для контакта между ИС и контактной площадкой не остается. После […]

В более раннем видео семинара мы предложили Sjaak припаять бесконтактный датчик температуры TMP006 в корпусе BGA.Нам не хватало навыков, чтобы это произошло, но на этой неделе инженер DP Джер показывает, как он успешно спаял 2 из 4 коммутационных плат. Джер не удерживает чип на месте каптоновой лентой, например […]

Ball Grid Array имеют несколько рядов контактов под микросхемой. Их сложно припаять вручную, как мы выяснили, когда Sjaak пытался припаять TMP006. Зета подсказала нам это видео, в котором вручную припаивается 400-контактный чип BGA к разъему SchmartBoard. На коммутационной плате имеется переходное отверстие под […]

Мы взяли наши фотоаппараты в дорогу и на этой неделе посетили мастерскую Sjaak.Он показал нам, как припаивает микросхемы QFN с небольшим количеством горячего воздуха и обычной пайкой. Еще мы удивили его, предложив припаять крошечный чип BGA, посмотрим, что получится. Вот некоторые ссылки, упомянутые в видео: […]

Извините, комментарии к этому сообщению не работают по неизвестным причинам. Пожалуйста, посмотрите видео нашего семинара здесь.

Джек с фабрики гаджетов (соавтор Logic Sniffer) задокументировал свою технику пайки печатной платы BGA-блинов.Через Hack a Day.

VoltLog — Видеоблог по электронике

Добро пожаловать в новый Voltlog, в этом видео я покажу вам свой метод пайки микросхем BGA, потому что в предыдущем видео, где я показал плату адаптера карты eMMC на microSD, я упоминал, что я не использую какой-либо трафарет для пайки WFBGA153 упаковка. Я также собираюсь показать вам метод, позволяющий легко проверить, правильно ли припаяна микросхема BGA.

Итак, давайте начнем с разговора о пакете BGA, который я использовал в этом проекте, это WFBGA153, в этом пакете 153 шарика без свинца, каждый из которых равен 0.Диаметр 3 мм, шаг между шариками 0,5 мм. Теперь посадочное место, которое я использовал, имеет контактные площадки 0,35 мм для каждого из этих шариков, что означает, что, если учесть шаг 0,5 мм, между подушками останется всего 0,15 мм, что составляет примерно 6 мил, вы в принципе не можете направить какие-либо треков там, используя любой из стандартных сервисов PCB.

Добро пожаловать в новый Voltlog, сегодня мы поговорим о микросхемах памяти eMMC и о том, как вы можете использовать их в своем следующем проекте, а также о том, дают ли они какие-либо преимущества перед более традиционной SD-картой.

Итак, исторически первой была память MMC, а затем были разработаны карты памяти SD на основе спецификации MMC, но с добавлением новых функций. Обе технологии основаны на той или иной форме флэш-памяти, и обе содержат контроллер в одном корпусе с памятью. Электрически это один и тот же интерфейс для обоих в большинстве случаев, однако программно SD-карта содержит некоторые новые функции, которые не поддерживаются стандартом MMC. В то время как стандартная MMC поставляется в виде карты, аналогичной карте памяти SD, eMMC означает встроенную MMC и поставляется в корпусе BGA.

Назначение eMMC — использование в качестве энергонезависимого хранилища во встроенных устройствах, и почти все мобильные телефоны и планшеты использовали эту форму флэш-памяти в качестве основного хранилища до 2016 года, когда UFS стала более популярной.

Добро пожаловать в новую серию InTheMail, которая затронет и вашу страсть к электронике, и ваш банковский счет одновременно. Надеюсь, это будет отличный год, я обязательно внесу свой вклад и предоставлю вам лучшие видеоролики о рассылке по почте на YouTube.Мы собираемся начать с этого невинно выглядящего, но потенциально опасного модуля, это очень маленький GPS-трекер , который имеет размеры всего 13×22 мм, если вы не используете это USB-соединение.

Я обнаружил этого парня некоторое время назад, когда увидел в твиттере изображения этого конкретного трекера, внедренного в iPhone X, в основном это была работа для хобби из-за того, как он выглядел, а также из-за того, что какое-либо серьезное агентство захочет шпионить за вам не нужно было бы имплантировать что-то подобное в ваш телефон, они просто будут делать это другими методами, например, атаковать человека посередине или перехватывать ваши звонки прямо из сети оператора, но, тем не менее, это выглядело интересно и, насколько я знаю до сих пор видел, что это самый маленький трекер, который можно легко купить в Интернете.

Как и другие трекеры, показанные на этом канале, он предназначен для подключения к китайской облачной службе для отслеживания, он использует тот же веб-сайт, что и другие, то есть 365gps.net, и, вероятно, имеет тот же набор проблем или ограничений, что и я. показали в предыдущих видео. Таким образом, этот модуль может выполнять отслеживание на основе GPS и передавать отчеты через подключение к сети 2G, короткий провод — это антенна GPS, а длинный провод — антенна GSM.

Я собираюсь начать это видео с вопроса, согласны ли вы с тем, что технологические достижения, а также рыночный спрос на технологии делают наше хобби более приятным и доступным, предоставляя нам детали и инструменты, которые дешевле и проще получить сейчас, чем когда-либо перед.

Вот что я чувствую, когда как любитель, я могу достать детали и инструменты, которые всего несколько лет назад были недоступны из-за того, что их было сложно найти, слишком дорого и технически сложно. Вот один пример, это 1,3-дюймовый круглый дисплей с разрешением 240×240 пикселей, и он даже установлен на этой красивой маленькой плате с разъемами 0,1 дюйма. Вы можете купить такой модуль недорого на aliexpress, и я помещу несколько ссылок на него в описании ниже, чтобы вы могли его проверить.

И нет, интерфейс этого дисплея не является каким-то сложным и трудным для реализации интерфейсом LVDS, это очень простой интерфейс SPI, с которым вы, вероятно, уже знакомы. Присоединяйтесь ко мне в этом видео, чтобы узнать, как подключить эти типы модулей дисплея к вашей любимой плате разработки, и вы можете использовать их для отображения изображений и анимации.

Добро пожаловать в новую серию InTheMail, которая затронет и вашу страсть к электронике, и ваш банковский счет одновременно.Надеюсь, это будет отличный год, я обязательно внесу свой вклад и предоставлю вам лучшие видеоролики о почтовых пакетах на YouTube. Мы собираемся начать с этого универсального ножа , это нож типа xiaomi, который я показывал в предыдущем почтовом пакете, но он мне так понравился, что у меня есть еще один, я буду держать его в рюкзаке для ноутбука для таких общих вещей, как открывающие пакеты и один на верстаке для вещей общего назначения. Корпус из алюминия, качество сборки отличное, они прекрасно лежат в руке, вы можете получить их с набором сверхострых сменных лезвий, и они довольно дешевы, учитывая все обстоятельства, поэтому, если у вас его еще нет, я очень рекомендую их, вы можете найти ссылки в описании под видео.

Добро пожаловать в новый Voltlog, это будет довольно короткое видео о проекте. Я подумал, что начну год с чего-нибудь простого. Если вы когда-либо использовали JTAG раньше, либо для программирования или отладки процессора ARM, либо чего-то вроде ESP32, или, возможно, для загрузки потока битов в FPGA, вы, вероятно, сталкивались с вездесущим 20-контактным разъемом JTAG, который представляет собой этот 2 × 10 Разъем с шагом 0,1 дюйма. Это довольно большой разъем, он занимает много места на печатной плате, вам действительно не нужно столько контактов, но вы не можете обойтись без него, потому что он обычно присутствует в полнофункциональных инструментах для программирования / отладки.Вот пример: это ST-Link V2, или, если быть точным, дешевый клон с aliexpress, но для целей этого обсуждения это не имеет значения, он выглядит так же, как оригинал, и имеет этот 20-контактный разъем JTAG. .

И до некоторой степени это не проблема, если вы используете большие платы разработки, такие как эта плата разработчика STM32F4, которую я получил от Aliexpress. Он оснащен тем же 20-контактным разъемом для программирования, поэтому достаточно подключить простой ленточный кабель, и все готово.Однако на большинстве современных плат, которые вы собираетесь проектировать, может не хватить места для установки такого большого разъема, вы можете, например, использовать более простое 10-контактное соединение JTAG, потому что вам даже не нужно такое количество сигналов, большинство из них В любом случае контакты GND на 20-контактном соединении. И вместо использования разъема 2,54 мм вы можете использовать что-то меньшее, например, вдвое меньшее, 1,27 мм, и это может сэкономить много места на плате.

Добро пожаловать в новый вольтлог, это ежегодный обзор, в котором представлена ​​некоторая статистика количества заказов и расходов в отношении моей деятельности.Видео InTheMail — мои самые популярные видео, так что вы можете себе представить, что за кулисами размещается довольно много расходов и заказов. Как и в прошлом году, пожалуйста, дайте мне знать в комментариях, если у вас есть какая-либо статистика по вашим собственным покупкам, я бы хотел узнать, как обстоят дела у всех остальных.

В этом году я не собираюсь показывать статистику по ebay, я перестал пользоваться ebay, я делаю большую часть своих заказов на aliexpress.com, начиная с 2020 года, а также размещаю несколько заказов на banggood.com. Фактически, я также перестал размещать ссылки на товары ebay в своих видеороликах о почтовых сумках, потому что я больше не использую платформу.

Добро пожаловать в новую серию InTheMail, которая затронет и вашу страсть к электронике, и ваш банковский счет одновременно. В этом почтовом ящике есть несколько разных вещей, некоторые из них, вероятно, будут отправлены в качестве рождественских подарков друзьям, а некоторые я оставлю себе. Начнем с платы разработки ESP32-S2 .

Это официальная плата для разработчиков Espressif, которая называется ESP32-S2-Saola.Он поставляется в двух вариантах: с установленным разъемом UFL, чтобы вы могли использовать внешнюю антенну, или без разъема UFL для использования со встроенной антенной. Таким образом, причиной приобретения этой платы для разработки была игра с функциональностью USB-хоста ESP32-S2. Я работаю над проектом, в котором у меня есть это USB-устройство, которое создает виртуальный последовательный порт через USB. Я хотел бы, чтобы это устройство было подключено к чему-то вроде этого и создавало мост для этого последовательного порта в локальной сети.

В этом году я хотел добавить индивидуальности нашей рождественской елке, и поэтому я начал думать о том, какие функции она должна иметь.В последнее время я много играл с HomeAssistant, поэтому очевидным путем было вставить туда esp32, чтобы я мог управлять им из приложения. Затем я подумал о том, чтобы сделать его питаемым от батареи, но, учитывая, что я хотел использовать как минимум 10 светодиодов RGB, у меня также был ESP32, который немного потребляет электроэнергию, тип батареи, необходимый для работы всей системы в течение приличного количества часов, прежде чем необходимость подзарядки сделала бы все это слишком тяжелым, поэтому я вместо этого пошел с питанием от USB, потому что у меня всегда есть розетка в нижней части дерева для питания фонарей на дереве, поэтому я мог легко добавить небольшой адаптер 5 В и запустить кабель micro USB через дерево.Так что это были основные решения, которые мне пришлось принять в отношении этого проекта, а остальное — просто схема поддержки.

В этом видео я расскажу о самом важном оборудовании, которое есть в моей лаборатории. Это то, что я рассмотрел в предыдущих видео, но я хочу поделиться своими мыслями после использования оборудования в течение продолжительных периодов времени. Иногда вы можете обнаружить то, чего не хватает в исходном видео с обзором.

Реболлинг — что это такое и как это сделать?

Реболлинг означает замену всех припаянных шариков в цепи решетки шариков чипа. Есть много разных причин, по которым нам нужно реболлинг чипа.И я уверен, что с помощью этой статьи я обязательно помогу вам узнать каждую мелочь об этом реболлинге.

Итак, начнем с:

разработали схему с шариковой решеткой, чтобы обеспечить точный контакт между микросхемой и печатной платой. Из-за множества причин, таких как более старый шаровой шарнир и т. Д., Нам действительно необходимо воссоздать все шаровые паяные соединения самостоятельно, чтобы взять работу с этого чипа BGA.В основном этот реболлинг включает удаление всех старых шариков припоя и замену старого шарика на новый.

Reballing в основном работает на материнских платах компьютеров, ноутбуков и игровых консолей, и причиной этой проблемы является графический чип. И хотите верьте, хотите нет, но видеочип вашего устройства — это самый неудачливый чип, у которого больше всего сломанных паяных соединений, и который в основном нуждается в ремонте.

Фактически, на рынке доступно не только видеочип, но и множество микросхем BGA, которым требуется реболлинг, когда он сломался или вышел из строя.

Последствия плохих паяных соединений:

Иногда, когда мы играем в игру или какое-то видео в нашей компьютерной системе, экран компьютера внезапно становится черным, и кроме пустого экрана ничего не выходит.

Возможно, ваша игровая консоль также имеет такую ​​же проблему на своей материнской плате, только если вы столкнулись с той же проблемой с вашей консолью.


И не только пустой экран, у вас также может быть проблема, такая как вертикальные / горизонтальные линии или точки на всем экране, проблема на дисплее, а иногда просто из-за плохого паяного соединения печатная плата нашей системы не может для запуска системы.

Существует четыре основных причины, по которым микросхема BGA нуждается в реболлинге, и эти четыре причины:

1. Просто из-за чрезмерного использования или длительного периода работы графического чипа паяные соединения между чипом и печатной платой ослабляются и создают проблемы, связанные с дисплеем.
2. В большинстве случаев микросхема BGA выходила из строя, и ее необходимо было заменить на новую.
3. Иногда материнская плата PCB требует обновления микросхемы BGA.
4. Когда микросхема начинает нагреваться, она нагревает шарик припоя, расшатывает и меняет его местоположение, из-за этого иногда образуется паяльный мостик, который также может вывести из строя ваш компьютер.

Во-первых, выполнить всю эту процедуру реболлинга не так просто, как кажется, к тому же существует очень много видов инструментов и принадлежностей, которые вам понадобятся при реболлинге фишки.

И вы знаете, что самое печальное, все необходимые инструменты и принадлежности тоже недешевы, и именно поэтому люди не проводят этот реболлинг у себя дома.

Итак, то, что вам нужно, это BGA Kit и BGA Rework Machine, которые все доступны на рынке, и вы также можете легко найти их в Интернете, и это обязательные инструменты, которые вам всегда нужны, пока выполнение реболлинга цепи BGA.

Вот список необходимых принадлежностей, которые вам понадобятся для процедуры:

• Паяльник — Паяльник — ручной инструмент, используемый для пайки. Он подает тепло для расплавления металлического припоя, чтобы он мог течь в разорванные соединения между печатной платой и электронными компонентами.Паяльник состоит из нагреваемого металлического жала с изолированной ручкой.
• Паяльная паста — Паяльная паста — это материал, который в основном используется производителем для печатных плат для соединения компонентов поверхностного монтажа с контактными площадками на печатной плате. Таким образом, это очень помогает, когда мы наклеиваем электронные компоненты или шарики припоя на смонтированную область.
• Проволока для распайки — Проволока для распайки, она также известна для распайки фитиля или фитиля для припоя, это прекрасно сплетенная медная проволока 18–42 AWG, покрытая канифольным флюсом, обычно доступная на рынке в рулоне.Основная работа этой демонтажной проволоки заключается в удалении припоя из паяного соединения путем пропитывания в нем всего металлического припоя.
• Чехол для микросхем BGA : это всего лишь обычная подставка, предназначенная только для удержания микросхем для реболлинга.
• BGA Chip Stencils — Chip Stencils — это кусок металлического листа с множеством отверстий для шариков припоя. В основном он был сделан из высококачественной стали, и его можно было нагреть непосредственно с помощью термофена или BGA-машины, чтобы сделать процесс пайки шариками простым и быстрым.
• Шарики припоя — Шарики припоя — это маленькие шарики припоя, которые случайным образом разбросаны по поверхности платы SMT. Основная работа этих шариков припоя заключается в обеспечении контакта между корпусом микросхемы и печатной платой, а также между пакетами в многокристальных модулях.
• BGA Rework Machine — Это теплоотводящая машина, в основном используемая для прикрепления или удаления BGA-чипов.

В этой статье я собираюсь написать процедуру только для видео-графического чипа PlayStation 3, но я уверен, что, прочитав эту статью, у вас действительно будут некоторые знания, чтобы самостоятельно выполнить этот реболлинг на любом чипе BGA.

На самом деле реболлинг — это длительная и сложная процедура, поэтому обязательно внимательно прочитайте каждый шаг и еще более тщательно выполняйте каждый практический шаг, и если вы новичок, то я настоятельно рекомендую вам воспользоваться помощью профессионального инженера.

@ Процесс

Итак, первое, что я хочу, чтобы вы сделали, это разобрать вашу систему или консоль и вынуть материнскую плату из корпуса системы или консоли, как на картинке, приведенной ниже после этого абзаца.Если вы не знаете, как разобрать устройство, я настоятельно рекомендую вам посмотреть обучающее видео по разборке на YouTube, чтобы получить простую помощь.

После этого вам нужно будет снять металлическую крышку радиатора сверху с графического чипа материнской платы и осторожно использовать тонкий нож, чтобы снять радиатор с поверхности чипа.

Если у вас возникли проблемы с этим, вы также можете использовать тепловой пистолет и нагреть верхнюю часть радиатора, а когда он станет горячим, просто попробуйте снова использовать нож, и на этот раз вы обязательно его удалите .

После того, как вы сняли радиатор, теперь вам понадобится жидкость изопропилового спирта с чистотой 90% для очистки поверхности видеочипа. Для очистки чипа можно использовать ватный диск, смоченный изопропиловым спиртом.

После этого вам нужно нанести жидкую паяльную пасту в каждый угол графического чипа. Это покрывает ваш чип паяльной пастой, а также очень помогает при распайке видеочипа.

Теперь я хочу, чтобы вы сделали крышку для компонентов материнской платы из фольги.Вам нужно только покрыть все, что находится рядом с вашим графическим чипом, помимо его собственного.

После этого прикрепите провод теплового датчика к боковому углу чипа, и он поможет вам определить температурный статус вашего чипа.

Теперь поместите материнскую плату на BGA Rework Machine и затяните всю удерживающую панель, чтобы правильно отрегулировать материнскую плату на машине.

Итак, теперь наступает тот этап, когда вам нужно будет выполнить реболлинг.На этом этапе вам нужно накрыть чип нагревателем и отрегулировать температуру машины в соответствии с продолжительностью процедуры.

Теперь я хочу, чтобы вы установили среднюю температуру примерно на 1 минуту, а затем внезапно подняли температуру до 250 градусов Цельсия еще примерно на 1 минуту, и когда вы почувствуете, что припой расплавился, вы можете вынуть чип с помощью Chip Держатель или иным образом, если вы считаете, что вашему чипу требуется больше 1 минуты, вы можете дать чипу дополнительный нагрев, чтобы он был удален.

После того, как вы удалили микросхему, вам нужно будет нанести еще немного паяльной пасты на поверхность BGA, а затем с помощью паяльника вы можете удалить остатки припоя с поверхности печатной платы.

Просто нагрейте паяльник и нанесите волну по всей поверхности печатной платы.

После этого отрежьте кусок провода для удаления припоя и поместите его на поверхность печатной платы, затем поместите паяльник на провод для удаления припоя и нанесите волну по всей микросхеме, и вы увидите, что весь оставшийся припой Демонтажная проволока и поверхность были очищены.

После этого вам нужно будет прикрепить микросхему к держателю микросхемы и снова выполнить ту же процедуру очистки припоя для микросхемы.

Итак, прикрепите микросхему, нанесите на нее паяльную пасту и на некоторое время припаяйте волнообразным припоем, а затем поместите кусок проволоки для распайки и также нанесите им на микросхему с помощью паяльника, и это определенно сделает ваш чип выглядит красиво и чисто.

После этого вам нужно будет нанести немного паяльной пасты на микросхему с помощью пальца и убедиться, что вы не нанесли на нее лишнюю пасту.Я предлагаю это, потому что это помогает чипу прилипать к нему во время реболлинга.

Теперь поместите среднюю и верхнюю крышки корпуса и затяните все винты, чтобы весь корпус удерживался на своем месте.

Теперь вам нужно положить шарики припоя на поверхность металлического листа, и при этом вы увидите, что шарики автоматически попадут в маленькие отверстия и очень быстро заполнят все зазоры между ними. Таким образом, вы также можете попробовать осторожно встряхнуть держатель чипа, и это поможет вам заполнить оставшиеся свободные отверстия.

доступны в разных размерах, поэтому убедитесь, что у вас есть правильный шарик, иначе вы все испортите.

Когда вы успешно заполнили все отверстия, теперь вам нужно открутить держатель и осторожно снять верхнюю часть держателя с подставки для микросхем. Теперь будьте осторожны, иначе вы нарушите расположение всех шаров.

После этого нагрейте чип с помощью теплового пистолета и убедитесь, что вы используете его при очень низком давлении воздуха, иначе вы сдуете с него весь шар.

После этого капните еще несколько капель жидкой паяльной пасты и аккуратно распределите ее пальцем. Затем верните фишку во дворец, поместив ее в правильное место. Всегда есть метка, которая поможет вам понять, где и в каком направлении нужно класть фишку. Итак, вам нужно только сопоставить отметку, и все.

Теперь снова оплавьте чип, и вы можете проверить это >> « Что такое оплавление? — Объяснено процедурой », чтобы узнать, сколько времени требуется вашему чипу, чтобы он застрял на материнской плате.

Когда вы закончите со всем, просто снова установите радиатор на свое место и проверьте свое устройство, чтобы убедиться, что он работает или нет.

Если ваше устройство работает отлично, поздравляем с успехом, а если ваше устройство не работает должным образом, возможно, вы сделали что-то не так при выполнении процедуры или, возможно, ваш чип неисправен.

Реболлинг и установка BGA — ToolBoom

Шаровая сетка (BGA) — причина головной боли любого инженера, ремонтирующего современную электронику.С каждым годом они становятся все более популярными, чем QFP, TQFP и другие пакеты интегральных схем. Все это потому, что BGA имеют преимущества перед другими по следующим характеристикам:

• Плотность упаковки
• Теплопроводность
• Устойчивость к помехам

Однако, несмотря на все свои достоинства, у BGA есть один главный недостаток — их сложно ремонтировать в случае неисправности. В наши дни неисправность BGA встречается довольно часто, особенно в мобильных телефонах и ноутбуках.

Контакт между микросхемой и печатной платой может быть потерян в результате механического или термического повреждения (например, постоянное напряжение в месте расположения BGA или перегрев микросхемы во время работы). Очевидно, что контакт необходимо отремонтировать, чтобы BGA продолжал работать.

Есть два способа ремонта:

Опция прогрева никогда не будет использоваться ни одним крупным сервисным центром. Никто не может гарантировать, что этот метод приведет к удачному и качественному ремонту.

Следовательно, реболлинг — единственный рекомендуемый способ восстановления контактов BGA.

Реболлинг — это процесс установки всех контактов на BGA после того, как он был удален с печатной платы с помощью соответствующей паяльной станции. В результате, если микросхема работает, ее можно использовать снова, в противном случае штыри вставляются в новую работающую микросхему.

Два фактора играют важную роль в успехе реболлинга:

• Квалификация инженера
• Оборудование и расходные материалы б / у

К сожалению, в этой статье мы не можем помочь с выбором инженера.Однако мы можем помочь с выбором подходящего оборудования и расходных материалов.

Что нужно для реболлинга:

1. Подходящая паяльная станция.
2. Стойка для реболлинга и набор трафаретов.
3. Шарики припоя BGA или паяльная паста
4. BGA флюс.
5. Клейкая пленка и термозащитная лента.

Паяльная станция

В этой статье мы хотели бы описать, какой тип паяльной станции следует использовать. О том, какую именно модель следует выбрать, мы поговорим в одной из наших следующих публикаций.

Для успешной пайки / распайки небольших микросхем BGA (например, тех, что используются в мобильных телефонах) будет достаточно термовоздушной паяльной станции Lukey 852D + FAN. Портативная инфракрасная паяльная станция Tornado Infra Pro может предоставить более удобную альтернативу.

Однако, если материнская плата ноутбука с большими микросхемами BGA и большой площадью текстолита нуждается в ремонте, необходима ремонтная станция с верхним и нижним подогревателями (например, Jovy Systems RE-8500).Более подробную информацию о выборе паяльной станции вы можете найти в соответствующей статье.

Стойка для реболлинга и набор трафаретов

Размещение шариков припоя BGA на поверхности выводов без трафарета очень сложно и может занять несколько часов. Матричные трафареты были созданы, чтобы сделать этот процесс более быстрым и менее сложным.Трафарет — это металлическая пластина с отверстиями. Размер отверстий соответствует диаметру используемых шариков припоя BGA (параметр «диаметр»), в то время как расстояние между отверстиями в трафарете соответствует расстоянию между поверхностями выводов микросхемы (параметр «шаг»).

Существуют универсальные и специализированные трафареты.

Универсальный трафарет представляет собой квадратную матрицу с отверстиями одинакового размера. Его можно использовать для реболлинга стружки того же диаметра и шага, что и трафарет.

Специализированные трафареты похожи на универсальные, но расположение отверстий в них такое же, как и расположение выводов микросхемы. Они очень удобны, но в основном используются в тех случаях, когда происходит частый реболлинг одного и того же типа чипа. Поэтому универсальные трафареты более популярны и входят практически в любой комплект для реболлинга.

Существует два метода создания трафаретов: лазер (лазерная резка) и химический (химическое плавление). Лазерный метод обеспечивает лучшее качество, но и стоит дороже.

Самое главное, что нужно учитывать при выборе трафарета — это его устойчивость к деформации при нагревании. Большинство трафаретов, используемых для реболлинга компьютерных микросхем, не термостойкие, в отличие от тех, которые позволяют использовать BGA-пасту. Из-за этого они могут использоваться только для размещения шариков и должны быть удалены, когда чип нагревается.

Этот популярный набор (ACHI LP-37) является примером не терморезистивных трафаретов, а этот — термостойких.

Шарики для пайки BGA и паяльная паста

Как мы упоминали ранее, в качестве припоев можно использовать как шарики BGA, так и пасту BGA.При этом процесс реболлинга в каждом случае будет совершенно разным.

Использование пасты BGA значительно упрощает процесс, но также отрицательно сказывается на качестве. Поверхности штифтов неоднородны и их размер может отличаться. Вот почему этот метод больше подходит для ремонта мобильных телефонов, так как их микросхемы довольно малы.

BGA обычно используются при реболлинге материнских плат.

Как шарики BGA, так и паста BGA могут быть свинцовыми или бессвинцовыми.Использование бессвинцовых расходных материалов оправдано только в авторизованных сервисных центрах.

Флюс BGA

Один из важнейших факторов успешного реболлинга — это правильный выбор флюса. Многое зависит от свойств флюса: будут ли шарики прилипать к чипу перед нагревом, будет ли флюс закипать и вспениваться при нагревании и возникнет ли необходимость его смыть после установки чипа на чип. Печатная плата.

Следовательно, самый дорогой и качественный вид флюса — это флюс BGA.Использование других типов флюсов не рекомендуется, так как это может иметь негативные последствия ремонта.

Клейкая пленка и термозащитная лента

Клейкая фольга — отличный изолятор от нежелательного нагрева. Это может помочь избежать распайки компонентов, которые находятся рядом с снимаемой микросхемой.

Термозащитная лента в основном используется для фиксации термопары в зоне пайки. Его также часто кладут на поверхность кристалла микросхемы при пайке с помощью инфракрасной паяльной станции для лучшей теплопроводности.Еще одна функция, которую он может выполнять, — это объединение трафарета BGA и чипа BGA при работе без подставки для реболлинга.

Так выглядит короткий комплект оборудования для реболлинга. Он может варьироваться в зависимости от разных предпочтений инженера. Однако для гарантированно успешного ремонта рекомендуем следовать предоставленным инструкциям.

Юрий Стахняк,
Технический специалист интернет-магазина Toolboom

Введение в пакет BGA

С ростом уровня интеграции до беспрецедентного уровня и повышением требований к интегральным схемам с большим числом затворов и выводов день ото дня возникла необходимость в производстве корпуса, который был бы удобным в использовании, будет надежным и прочным, обеспечит большее количество выводов, улучшенную производительность при одновременном уменьшении размера и толщины корпуса — вот тогда-то и появилась технология BGA.

Рисунок 1. Корпус BGA: виды сверху, снизу и сбоку (предоставлено: Amkor Technology)

BGA или массив шариковых сеток своего рода корпус для поверхностного монтажа, который используется в электронных продуктах для монтажа интегральных схем, таких как микропроцессоры, ПЛИС, микросхемы WiFi и т. д. Штыри имеют форму шариков припоя, которые расположены в виде сетки на нижней поверхности корпуса для увеличивайте площадь, используемую для соединений, а не только периферию.

Рис. 2: Корпус BGA и корпус PGA

BGA произошла от корпуса PGA. В PGA или Pin Grid Array вы увидите массив контактов, расположенных в сетке из одного, двух или более рядов и используемых для подключения микросхемы к печатной плате, чтобы электрические сигналы могли проходить между ними через контакты. . Однако в BGA эти контакты заменены рядом шариков припоя (технология поверхностного монтажа или SMT), прикрепленных к нижней поверхности корпуса с помощью контактных площадок и флюса с помощью очень точного автоматизированного процесса.

В настоящее время существует 2 метода подключения кремниевого кристалла к подложке: Wirebond и FlipChip. В корпусе BGA с проволочной связкой используются провода для подключения кремниевого кристалла к подложке. В перевернутом корпусе используются выпуклости, как показано на следующем рисунке.

Рис. 3. Внутренняя конструкция Flip Chip BGA

Подложка представляет собой небольшую печатную плату со следами, разработанными специально для вашего корпуса.Подложка используется для соединения выступов с шариками припоя и состоит из нескольких слоев, что соответствует сложности конструкции. Необходимый материал подложки выбирается в соответствии с требованиями целостности сигнала, например, для радиочастотных сигналов следует использовать специальный материал, чтобы гарантировать, что подложка не снижает качество сигнала.

Преимущества корпуса BGA

Существует множество причин, по которым корпусы Ball Grid Array становятся все более предпочтительными в различных приложениях, некоторые из которых подробно описаны ниже:

Более высокая плотность выводов

Чтобы улучшить производительность / характеристики / цену, мы увидели, что производители увеличивают количество контактов в упаковке, но идут на компромисс с качеством, поскольку контакты будут размещены слишком близко друг к другу, а паяльные соединения будут слабыми. и ненадежен в процессе.С корпусами BGA мы получаем сотни выводов на одном корпусе без ущерба для качества пайки или надежности корпуса.

Низкая индуктивность

Поскольку соединительные проводники имеют меньшую длину по сравнению с более длинными проводами, это снижает индуктивность сигналов, что улучшает их электрические характеристики за счет снижения индуктивности.

Лучшая теплопроводность

Опять же, уменьшенное расстояние и индуктивность между корпусом BGA и печатной платой снижает тепловое сопротивление между двумя компонентами, что обеспечивает более плавный и лучший поток и отвод тепла через доска.Вдобавок — очень хорошая крышка для отвода тепла прямо от кристалла. Это значительно снижает вероятность перегрева стружки и термических повреждений.

Повышенная производительность

Все эти факторы в конечном итоге приводят к гораздо лучшим электрическим характеристикам массива Ball Grid Array по сравнению с другими технологиями упаковки ИС. Использование технологии столкновения с подходящим материалом подложки обеспечивает превосходные характеристики на высокой скорости.

Сложный осмотр

Хотя пайка помогает улучшить характеристики корпуса и схемы в целом, она не лишена недостатков, поскольку Основная проблема заключалась в невозможности осмотреть корпус после того, как он был припаян к печатной плате.