Пайка smd компонентов: Как быстро распаять SMD компоненты

Как быстро распаять SMD компоненты

В этой статье будет рассмотрен один из работающих способов распайки smd компонентов. При чем распайка будет происходить не совсем стандартным способом но не смотря на это, он очень эффективный. Прогрев элементов проходит равномерно, без опасности перегрева, так как температуру можно регулировать!

Все чаще применяются SMD детали в производстве, а так же среди радиолюбителей. Работать с ними удобней, так как сверлить отверстия для выводов не нужно, а устройства получаются очень миниатюрными.

SMD компоненты вполне можно использовать и повторно. Тут опять появляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, потому что выпаивать мелкие детали гораздо проще. Их очень просто сдувать специальным паяльным феном с платы. Но если у вас такого не окажется под рукой, то вас выручит обычный бытовой утюг.

Демонтаж SMD деталей

Итак, у меня сгорела светодиодная лампа, и я не буду её чинить. Я её распаяю на детали для будущих своих самоделок.

Разбираем лампочку, снимаем верхний колпак.

Вытаскиваем плату из основания цоколя.

Отпаиваем навесные компоненты и детали, провода. В общем должна быть плата только с SMD деталями.

Закрепляем утюг вверх тормашками. Делать это нужно жестко, чтобы он в процессе пайки не опрокинулся.

Использование утюга ещё хорошо тем, что в нем есть регулятор, который будет довольно точно поддерживать установленную температуру поверхности подошвы. Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.

Выставляем температуру около 180 градусов Цельсия. Это второй режим глажки белья, если мне не изменяет моя память. Если пайка не пойдет — постепенно увеличивайте температуру.

Кладем плату от лампочки на подошву перевернутого утюга.

Ждем 15-20 секунд пока плата прогреется. В это время смачиваем флюсом каждую детальку. Флюс не даст перегрева, это будет своеобразный помощник при распайки. С ним все элементы снимаются без труда.

Как только все хорошо разогреется, все детали можно смахнуть с платы, ударив плату о какую-нибудь поверхность. Но я сделаю все аккуратно. Для этого возьмем деревянную палочку для удержания платы на месте и с помощью пинцета будем отсоединять каждый компонент платы.

Голая плата в конце работы:

Выпаянные детали:

Все рабочее, ничего не пережег. Далее эти светодиоды можно использовать для ремонта светодиодных ламп или сделать из них фонарик как на фото ниже ))

Этот способ позволит вам очень быстро распаивать любые платы с SMD деталями. Берите на вооружение друзья!

Пайка SMD-компонентов в промешенных условиях и дома своими руками с нанесением паяльной пасты

SMD-компонентами называют небольшие электронные элементы, которые монтируются на поверхность печатной платы. «SMD» (в транскрипции «СМД») является аббревиатурой словосочетания из английского языка «Surface Mounted Device», которое переводится, как «прибор, монтируемый на поверхность».

Еще одно значение слова «поверхность» проявляется в том, что пайка производится не традиционным способом, когда выводы компонентов вставляются в отверстие печатной платы и на обратной стороне припаиваются к токопроводящим дорожкам. SMD-компоненты монтируются на лицевой стороне, где находятся все дорожки. Такой вид посадки и называется поверхностным монтажом.

Преимущества применения

SMD-компоненты, благодаря применению новейших технологий, обладают небольшим размером и массой. Любой маленький элемент, функционально содержащий в себе десятки, а то и сотни резисторов, конденсаторов и транзисторов, будет в несколько раз меньше, чем обыкновенный полупроводниковый диод.

Благодаря этому радиоэлектронные приборы, изготовленные из компонентов для поверхностного монтажа, очень компактные и легкие.

Небольшие размеры SMD-компонентов не создают условий для возникновения наведенных токов в самих элементах. Для этого корпуса их слишком малы и не влияют на эксплуатационные характеристики. В результате устройства, собранные на таких деталях, работают качественнее, не создавая помех и не реагируя на помехи от других приборов.

SMD-компоненты можно располагать на плате очень близко друг другу. Современные детали настолько малы, что большую часть пространства стали занимать токопроводящие дорожки, а не радиокомпоненты. Это побудило производителей делать монтажные платы многослойными. Они представляют собой как бы сэндвич из нескольких плат, только контакты от всех дорожек выведены на поверхность самой верхней из них. Эти контакты называются монтажными пятачками. Такие многослойные платы очень компактны. Их используют при изготовлении мобильных телефонов, смартфонов, планшетных компьютеров. Детали на них настолько мелкие, что нередко разглядеть их можно только под микроскопом.

Технология пайки

Как уже указывалось выше, пайка SMD-компонентов осуществляется прямо на поверхность монтажных пятачков. Очень часто при этом выводы деталей после монтажа даже не видны.

Поэтому использование традиционного паяльника невозможно.

Пайка СМД-компонентов осуществляет одним из нескольких способов:

• разогревом всей платы в печи;
• использованием инфракрасного паяльника;
• применением термовоздушного паяльника или фена.

Когда устройства с применением SMD-компонентов изготавливаются промышленными методами, применяются специальные роботы-автоматы. В этом случае на монтажных пятачках уже предварительно нанесен припой в количестве, достаточном для монтажа. В иных случаях при подготовке, по трафарету наносится паяльная паста для SMD-компонентов. Манипулятор робота устанавливает детали на свои места и надежно фиксирует их. После этого платы с установленными SMD-компонентами отправляются в печь.

Температуру в печи плавно повышают до определённого значения, при котором расплавляется припой. Для материала, из которого изготовлены платы и радиокомпоненты, это температура не опасна. После того, как весь припой расплавлен, температуру снижают. Снижение производится плавно по определенной программе, определяемой термопрофилем. Именно при таком остывании, а не при резком охлаждении, пайка будет наиболее прочной.

Подготовка платы в домашних условиях

Чтобы качественно припаять SMD-компоненты в условиях домашней мастерской, понадобится инфракрасный паяльник или термовоздушная станция. Перед пайкой обязательно нужно подготовить плату. Для этого ее надо очистить и облудить пятачки. Если плата новая и ни разу нигде не использовалась, почистить можно обычным ластиком. После этого необходимо обезжирить поверхность, нанеся флюс. Если же она старая, и на ней присутствует загрязнения и остатки прежнего припоя, можно подготовить ее при помощи мелкозернистой наждачной бумаги, также обезжирив после зачистки флюсом.

Паять SMD-компоненты обычным паяльником не очень удобно из-за малого размера контактных площадок. Но если нет паяльной станции, то можно применить и паяльник с тонким жалом, работая им аккуратно, набирая припой на разогретое жало и быстро дотрагиваясь до контакта.

Нанесение пасты

Чтобы качественно припаять микросхемы, лучше воспользоваться не припоем, а паяльной пастой. Для этого элемент необходимо расположить на плате и зафиксировать. Из инструментов используют пинцет, пластиковые прижимы, небольшие струбцины. Когда выводы SMD-компонента оказались точно на монтажных пятачках, на них наносится паяльная паста. Для этого можно использовать зубочистку, тонкую кисть или медицинский шприц.

Наносить состав можно, не заботясь о том, что он покрывает и поверхность платы вокруг монтажных пятачков. Во время прогрева силы поверхностного натяжения соберут его в капли и локализуют в местах будущих контактов SMD-компонента с дорожками.

Прогревание

После нанесения необходимо прогреть область монтажа инфракрасным паяльником или феном (температура примерно 250 °C).

Паяльный состав должен расплавиться и растечься по контактам монтируемого компонента и пятачка. Мощность струи фена надо отрегулировать таким образом, чтобы она не сдувала капли паяльной пасты с платы. Если позволяют характеристики устройства, используемого для пайки, снижать температуру надо плавно. Не допускается ускорять остывание путем обдува контактов SMD-компонентов воздухом.

По такой же технологии осуществляется и пайка светодиодов, в случае замены перегоревших элементов в каком-либо светильнике или, например, в подсветке приборов. Различие лишь в том, что плату во время пайки необходимо прогревать со стороны, обратной той, на которой установлены компоненты.

Виды паяльных паст

Паяльная паста является лучшим средством для автоматизированной пайки SMD-компонентов. Она представляет собой вязкую слаботекущую субстанцию из флюса, в которой во взвешенном виде содержатся мельчайшие частицы припоя.

Чтобы можно было успешно использовать ее, паста должна отвечать определенным требованиям:

• не должна окисляться и расслаиваться на составляющие;
• должна обладать определенной вязкостью, то есть быть достаточно жидкой, чтобы расплавляться от разогрева, и в то же время достаточно густой, чтобы не растекаться при этом по всей плате;
• не должна оставлять грязи и шлаков на месте пайки;
• паста должна хорошо отмываться обычными растворителями.

По способу использования составы делятся на отмывочные и безотмывочные. Как следует из названия, остатки отмывочной пасты следует удалять из зоны пайки после завершения, иначе входящие в ее состав компоненты могут агрессивно воздействовать на дорожки и на выводы деталей. Безотмывочные составы могут оставаться после пайки, так как они совершенно нейтральны к материалам плат и SMD-компонентов.

В свою очередь, отмывочные могут быть водорастворимыми и галогеносодержащими. Отмывочные водорастворимые составы могут смываться с плат деионизированной водой.

Иногда отмывочные пасты содержат галогены. Их вводят в состав для улучшения эксплуатационных свойств. Галогеносодержащие пасты могут применяться для высокой скоростной печати либо, наоборот, там, где необходим очень длительный срок схватывания. Введением галогенов улучшаются также паяющие свойства. Галогеносодержащие пасты смываются растворителями.

Изготовление пасты для пайки своими руками

В продаже имеется множество марок и видов паяльных паст, отвечающих всем условиям и требованиям, необходимым для качественного монтажа.

В домашних условиях можно изготовить такой состав, имея на руках пруток твердого припоя, паяльный жир и флюс.

Припой необходимо измельчить в очень мелкую фракцию. Сделать это можно напильником или наждаком. Полученную пыль от оловянно-свинцового прутка нужно собрать в небольшую емкость и механически перемешать с паяльным жиром. Если паяльного жира под рукой нет, можно использовать любой жидкий флюс, а в качестве связующего вещества и загустителя использовать обычный вазелин.

Консистенцию пасты можно определить на глаз, примерно рассчитывая пропорции. Готовый состав можно содержать в небольшой пластиковой емкости с плотно закрывающейся крышкой. Еще лучше загрузить ее в обычный медицинский шприц с толстой иглой.

Если дозированно выдавливать пасту на место будущей пайки, пользоваться такой пастой будет очень удобно, а результат будет прочным и надежным.

Урок 7 — Монтаж и пайка SMD

Монтаж и пайка SMD-компонентов

Даже если тебе никогда в жизни не придётся самостоятельно иметь дело с чип-деталями, надо понимать, что 99% всей современной электроники создаётся именно на их основе. Поэтому каждый уважающий себя радиолюбитель должен хотя бы в общих чертах представлять SMD-техпроцесс.
В предыдущем уроке мы уже познакомились с так называемыми SMD-компонентами (чип-компонентами). Сейчас же пришло время узнать, как осуществляется их монтаж и пайка.
Можно припаять SMD-деталь и с помощью самого обычного припоя и паяльника с тонким жалом. Процесс состоит из трёх шагов:

— наносим припой на одну контактную площадку;
— с помощью пинцета устанавливаем чип-компонент на нужную позицию и, удерживая деталь пинцетом, прогреваем один из его выводов. Деталь зафиксирована, пинцет можно убрать;
— припаиваем второй вывод компонента.

 

Ручная пайка SMD-компонентов

Примерно таким же образом можно паять SMD-транзисторы и микросхемы.

Но ручная пайка – это очень долгий и кропотливый процесс, поэтому применяется только радиолюбителями для создания единичных конструкций. На крупных радиозаводах всё стараются автоматизировать. Поэтому там никто не паяет каждую деталь по отдельности паяльником, процесс совершенно другой.

Ты уже знаешь, что такое припой: гибкая оловянно-свинцовая проволока, которая при нагреве паяльником расплавляется, а после остывания застывает и надёжно фиксирует вывод радиодетали, обеспечивая при этом электрический контакт. Но припой может быть не только в виде оловянно-свинцового прутка. Можно создать припой в виде пасты, которая так и называется – паяльная паста. Паста содержит в своём составе и флюс, и мельчайшие частички олова. При нагреве паста расплавляется, а после остывания застывает, обеспечивая электрический и механический контакт.

Паяльная паста наносится на все контактные площадки. При производстве опытных образцов и мелкосерийных партий пасту наносят с помощью ручных дозаторов: шприцом, например, или даже зубочисткой. Но при крупносерийном производстве используется другая технология нанесения пасты. Сначала изготавливается трафарет: тонкий лист из нержавеющей стали, в котором имеются отверстия, точно совпадающие с контактными площадками печатной платы. Трафарет прижимается к печатной плате, сверху наносится слой паяльной пасты и разравнивается специальным шпателем. Затем трафарет поднимается, и таким образом буквально за пару секунд паяльная паста оказывается нанесённой на все контакты печатной платы.

 

Печатная плата с нанесённой на контактные площадки паяльной пастой

Теперь на плату можно устанавливать компоненты. SMD-компонент можно аккуратно установить на нужные контактные площадки. В радиолюбительстве установку компонентов производят вручную с помощью обычного или вакуумного пинцета, а на крупных производствах эту операцию выполняют роботы, которые могут установить до нескольких сотен деталей в минуту! Благодаря тому, что паяльная паста вязкая, компонент как бы фиксируется на своём месте, и это очень удобно.

После установки всех SMD-компонентов происходит пайка платы. Плата помещается в специальную печь, где за несколько минут нагревается примерно до 300С. Паяльная паста расплавляется, а после остывания обеспечивает механический и электрический контакт компонентов. Для того, чтобы избежать термоударов, важно настроить термопрофиль, то есть скорость нагрева и охлаждения печатной платы. В промышленности используются специальные многозонные печи, в каждой камере которых поддерживается строго заданная температура. Печатная плата, двигаясь по конвейеру, последовательно проходит все зоны печи.

 

Паяльные печи: промышленная (слева) и для мелкосерийной пайки (справа)

В мелкосерийном и опытном производстве используются компактные печки, в которых платы «запекаются» по одной. Радиолюбители и вовсе иногда приспосабливают для этих целей бытовые духовые шкафы, или нагревают печатную плату горячим воздухом с помощью промышленного фена. Конечно, качество пайки при таких кустарных методах очень нестабильно, но и требования к надёжности радиолюбительских конструкций обычно не высокие.

После окончания пайки плату промывают от остатков флюса, входящего в состав паяльной пасты, сушат и проверяют. Если в конструкции имеются DIP-компоненты, их припаивают в последнюю очередь, и даже на крупных радиозаводах этот процесс производится, как правило, вручную. Дело в том, что автоматизировать DIP-процесс очень сложно и дорого, именно поэтому современная радиоэлектроника в основном проектируется на SMD-компонентах.

Скачать урок в формате PDF

 

Учимся паять smd

Появились желание и необходимость перейти на более компактные схемы, нежели собранные на обычной макетке. Перед тем, как основательно закупаться текстолитом, элементами и микросхемами для поверхностного монтажа, решил попробовать, а смогу ли я собрать такую мелочь. На просторах Алиэкспресс нашелся отличный «тренажер» за очень разумные деньги. Если у вас есть опыт пайки, большого смысла читать обзор нет

Набор представляет из себя светоэффект бегущие огни, скорость регулируется переменным резистором.
Приехало все в стандартном пупырчатом конверте, в зиппакете

Внешний вид набора

Помимо набора я пользовался припоем ПОС-61, флюсом RMA-223, пинцетом, паяльником.

Если по припою никаких особых впечатлений быть не может, то по поводу флюса у меня есть что сказать.
Мне он показался излишне жирным, что ли. В общем, его достаточно сложно отмыть спиртом в компании с зубной щеткой, и я не вполне уверен, что под микросхемами не остались его остатки. Однако флюс рабочий и от пайки им у меня хорошие впечатления, особенно пока я не взялся за отмывку платы ))). К плюсам добавлю, что флюс нейтральный и, в отличии от той же паяльной кислоты, его незначительные остатки не способны нанести вред компонентам. Так что флюсу зачет, а мои претензии к отмывке носят больше субъективный характер, до этого я пользовался водосмываемым флюсом ФТС и мне он казался проще в обращении.
К тому же у любого флюсгеля, по сравнению с жидким, есть очень удобный плюс, после его нанесения деталь можно «прилепить» к плате на гель и выровнять. Не ахти какое крепление, но случайно задеть плату или наклонить уже не страшно. Далее прижимаем элемент пинцетом и паяем. Пробовал несколько способов паять smd рассыпуху (резисторы, конденсаторы), самым удобным оказалось залудить одну контактную площадку, припаять ряд элементов с одной стороны, а уже потом пройтись по второй части. Причем форма жала оказалась не особенно и важна, подойдет практически любое, даже самое толстое.

Паяльник

Вот эти здоровым жалом я в итоге и пользовался… Им оказалось очень удобно поправлять криво вставшие элементы, поскольку его величины хватает, чтобы разогреть обе точки пайки, а потом мне было лень его сменить.


У микросхем похожая схема, сначала фиксируем одну ножку, затем паяем все остальное, фен не понравился категорически, часто сдувает компоненты, мне им сложно пользоваться. Отпаивать микросхемы феном — да, припаивать — нет.
Более крупные элементы, такие как ножки питания (как на этой плате) или радиаторы, толстые провода советую паять паяльной кислотой, она творит чудеса. Если же на проводах лак (например аудио, ради интереса можете разобрать старые наушники и попробовать припаять) его проще всего обжигать горелкой-зажигалкой, залудить кислотой и спокойно паять. Есть более удобный способ — использовать таблетку аспирина как флюс, на подобии канифоли — лак снимается на ура и провод имеет более аккуратный внешний вид. Здесь я проводами не пользовался, собрал «как есть».

Возможно кому-то будет удобнее паять не на столе, а зафиксировать плату в держателях

Держатели

третья рука, на крокодилах надета термоусадка, чтобы не царапать текстолит, и плата при этом держится в разы лучше

PCB Holder



Кому интересно, я добавил видео работы платы. Постарался как можно крупнее сфотографировать итог и название микросхем. Кстати, все заработало с первого раза, за пол бакса попробовать свои силы, флюсы, припои или обновить навык — самое то.

Целью обзора было поделиться скромными знаниями с теми, у кого знания еще скромнее ))) Надеюсь мой опыт окажется полезным начинающим деятелям паяльника и канифоли и они не будут мучиться и пороть фигню, как это успешно раньше делал я… Всем удачи.

котэ

Как правильно паять SMD | Практическая электроника

Как правильно паять SMD? Рано или поздно всем электронщикам приходилось сталкиваться с таким вопросом.

Бывают случаи, когда простым паяльником не подобраться к SMD элементам. В этом случае лучше всего использовать паяльный фен и тонкий металлический пинцет.

В этой статье мы с вами поговорим о том, как же правильно запаивать и отпаивать SMD. Тренироваться будем на трупике телефона. Красным прямоугольничком я показал, что мы будем отпаивать и запаивать обратно.

           

 За дело берется Паяльная станция AOYUE INT 768

Для фена нужна подходящая насадка. Выбираем самую маленькую, так как отпаивать и припаивать будет маленькую smd-шку.

А вот вся конструкция в сборе.

С помощью зубочистки  наносим флюсплюс на smd-шку.

Вот так мы ее смазали.

Выставляем на паяльной станции температуру фена 300-330 градусов и начинаем жарить нашу детальку. Если припой не плавится, то его можно разбавить сплавом Вуда или Розе с помощью тонкого  жала  паяльника. Как увидим, что припой начинает плавиться, с помощью пицента аккуратно снимаем детальку, не задев smd-шки, которые рядом.

А вот и наша деталька под микроскопом

Теперь припаяем ее обратно. Для этого чистим пятачки (если вы не забыли – это контактные площадки) с помощью медной оплетки.

После того, как мы их почистили от лишнего припоя, нам нужно сделать  бугорки с помощью нового припоя. Для этого на кончике жала паяльника берем совсем чуть-чуть припоя.

И делаем бугорки на каждой контактной площадке.

Ставим туда smd-детальку

И пригреваем ее феном, до тех пор, пока припой не растечется по стенкам детальки. Не забывайте про флюс, но его надо очень немного.

Готово!

В заключении хотелось бы добавить, что данная процедура требует умение работать с мелкими детальками. Сразу все не получится, но кому это надо, со временем научится припаивать и выпаивать SMD-компоненты. Некоторые умельцы припаивают smd-шки с помощью паяльной пасты. Паяльную пасту я использовал при запаивании BGA микросхем в это й статье.

Пайка SMD компонентов термофеном паяльной станции.

Всем привет. Пришлось мне снова вручную паять около 20 разработанных электронных устройств. Так как компоненты я в основном давно уже применяю планарные, перед сборкой вопрос встал, какую технологию выбрать:

• Классический — Паяльник + какой-то флюс;

• Паяльная паста + термофен;

Паяльником я орудую быстрее и мне удобнее, мастерство уже более менее с годами отточено. Минус в том, что от флюса очень сильно пачкается печатная плата и детали необходимо придерживать пинцетом. А вот применение паяльной пасты мне понравилось тем, что печатная плата чистая и одна из рук всегда свободна, детальки сами встают на свои посадочные площадки за счет поверхностного натяжения припоя. Минус — это нудная процедура нанесения паяльной пасты и затем расстановка компонентов… На фото плата с нанесенной пастой на некоторые контактные площадки радиоэлементов. Наносил вещество я при помощи зубочистки, пока еще не успел завести себе специально для этого предназначенный шприц.
Паяльную пасту использовал такую:


Кстати, пайку микросхем я не доверил фену, дабы не перегреть корпуса. Впаивал их старым добрым способом, паяльником с микроволновым жалом 2мм и Флюсом amtech rma-223:

Следующий этап — расстановка элементов, я использовал антистатический прямой пинцет:

После установки всех радиоэлементов на их места, необходимо настроить термофен паяльной станции. Я пользуюсь станцией Lukey 825D, установил энкодером температуру воздуха потока 365 градусов по Цельсию, рукоятку регулировки потока горячего воздуха установил на отметку примерно 30-40% от положения MIN(как оказалось, для 1206 и всяких sot23 можно было и увеличить скорость потока). Результат записал на видео посредством смартфона, одна рука ведь оказалась свободна:

Годом ранее я опробовал эту методику и таким способом собрал около ста девайсов за неделю не спеша, но тогда я только обкатывал данную технологию пайки на дому:

В прошлый раз я выставлял температуру воздуха порядка 400 градусов по Цельсию, а вот скорость потока была практически на минимуме, поэтому скорость плавления пасты маленькая, а вот перегрев значительный.

Вывод: сборка таким методом доставила мне одно удовольствие, особенно процесс самой пайки, во время которого можно и чай попить. И еще один немаловажный момент, плата практически идеально чистая! Как-то мне приносили плату, которую паяли жиром, я не смог полностью ее отмыть даже после пятой мойки в УЗ-ванне изопропиловым спиртом.
Оригинал.

Лучшая пайка smd-компонентов — отличные предложения по пайке smd-компонентов от глобальных продавцов пайки smd-компонентов

Отличные новости !!! Вы попали в нужное место для пайки smd компонентов. К настоящему времени вы уже знаете, что что бы вы ни искали, вы обязательно найдете это на AliExpress. У нас буквально тысячи отличных продуктов во всех товарных категориях. Ищете ли вы товары высокого класса или дешевые и недорогие оптовые закупки, мы гарантируем, что он есть на AliExpress.

Вы найдете официальные магазины торговых марок наряду с небольшими независимыми продавцами со скидками, каждый из которых предлагает быструю доставку и надежные, а также удобные и безопасные способы оплаты, независимо от того, сколько вы решите потратить.

AliExpress никогда не уступит по выбору, качеству и цене.Каждый день вы будете находить новые онлайн-предложения, скидки в магазинах и возможность сэкономить еще больше, собирая купоны. Но вам, возможно, придется действовать быстро, поскольку эта пайка компонентов smd должна в кратчайшие сроки стать одним из самых востребованных бестселлеров. Подумайте, как вам будут завидовать друзья, когда вы скажете им, что паяли smd-компоненты на AliExpress. Благодаря самым низким ценам в Интернете, дешевым тарифам на доставку и возможности получения на месте вы можете еще больше сэкономить.

Если вы все еще не уверены в пайке smd-компонентов и думаете о выборе аналогичного товара, AliExpress — отличное место для сравнения цен и продавцов. Мы поможем вам разобраться, стоит ли доплачивать за высококачественную версию или вы получаете столь же выгодную сделку, приобретая более дешевую вещь. А если вы просто хотите побаловать себя и потратиться на самую дорогую версию, AliExpress всегда позаботится о том, чтобы вы могли получить лучшую цену за свои деньги, даже сообщая вам, когда вам будет лучше дождаться начала рекламной акции. и ожидаемая экономия.AliExpress гордится тем, что у вас всегда есть осознанный выбор при покупке в одном из сотен магазинов и продавцов на нашей платформе.Реальные покупатели оценивают качество обслуживания, цену и качество каждого магазина и продавца. Кроме того, вы можете узнать рейтинги магазина или отдельных продавцов, а также сравнить цены, доставку и скидки на один и тот же продукт, прочитав комментарии и отзывы, оставленные пользователями. Каждая покупка имеет звездный рейтинг и часто имеет комментарии, оставленные предыдущими клиентами, описывающими их опыт транзакций, поэтому вы можете покупать с уверенностью каждый раз. Короче говоря, вам не нужно верить нам на слово — просто слушайте миллионы наших довольных клиентов.

А если вы новичок на AliExpress, мы откроем вам секрет. Непосредственно перед тем, как вы нажмете «купить сейчас» в процессе транзакции, найдите время, чтобы проверить купоны — и вы сэкономите еще больше. Вы можете найти купоны магазина, купоны AliExpress или собирать купоны каждый день, играя в игры в приложении AliExpress. Вместе с бесплатной доставкой, которую предлагают большинство продавцов на нашем сайте, вы сможете приобрести smd components soldering по самой выгодной цене.

У нас всегда есть новейшие технологии, новейшие тенденции и самые обсуждаемые лейблы. На AliExpress отличное качество, цена и сервис всегда в стандартной комплектации. Начните лучший опыт покупок прямо здесь.

Учебное пособие по пайке и демонтажу

SMD

Пайка и демонтаж SMD компонентов

Многие убеждены, что работать с SMD очень сложно и даже невозможно. без дорогостоящего специального оборудования, а на самом деле, немного потренировавшись, не сложнее, чем работать со стандартными сквозными компонентами.Некоторые вещи действительно невозможно обойтись без правильного оборудования (например, для пайки / демонтажа компонентов BGA), но есть много случаев, когда работать еще проще с SMD, чем со сквозным отверстием. Конечно, если у вас есть проблемы с пайкой простой сквозной резистор, тогда работающий с SMD будет и будет сложно, пока не освоишь технику, но при хорошей общей пайке навыку тогда научиться работать с SMD не составит труда. Твердые руки и хотя и хорошие глаза помогут. Некоторое минимальное оборудование все равно потребуется, например хороший паяльник (на SMD с громоздким, крупногабаритный, универсальный паяльник, купленный в супермаркете по невысокой цене. Стоит отметить).

А теперь посмотрим, какие инструменты вам понадобятся:

1. Паяльник

Это должен быть паяльник с регулируемой температурой более высокого качества, с несколько типов насадок для тонкой пайки (1 мм и т. д., меньше для SMD).Веллер и Эрса будет хорошим выбором, но подойдут и более дешевые.

2. Насос для демонтажа припоя

Возьмите большой с большим стволом. Могут использоваться насосы меньшего размера, но они требуют большего навык в использовании и не всасывает весь расплавленный припой из отверстий, а их наконечники имеют быть ближе к плате для работы, и это сожжет их наконечники быстрее, чем те, что на больших, которые обычно можно держать на расстоянии в миллиметр или два, и делают работа лучше мелких.

3. Фитиль для распайки

Опять же, используйте фитиль высокого качества, потому что некоторых фитилей более низкого качества недостаточно. флюс и не впитывает расплавленный припой очень хорошо. 2 мм шириной. Кроме того, они должны быть красиво плоскими и тонкими, потому что потребуются толстые косы. намного больше тепла и тогда у вас будут проблемы с прилипанием тесьмы к подушечке из-за слишком низкой температуры или риск повреждения компонентов из-за слишком большого высокая температура.

4. Пинцеты, зубочистки, иглы

Требуется пара точных пинцетов, особенно для SMD. Необходимы стоматологические кирки также в основном для SMD и некоторые иглы для микросхем SMD в действительно плотных корпусах. Вы можете также сделайте зубочистки, сформировав иглу наиболее подходящей формы. для конкретной работы и приклеиваем к какой-нибудь ручке.

5. Проволока припоя

Проволока для припоя должна иметь слой смолы и быть тонкой.Я считаю, что припой 0,5 мм подходит для большинство целей. Он должен быть из сплава серебра, так как обычный припой растворится прокладки на таких компонентах, как резисторы или керамические конденсаторы, но это дорого и иногда трудно найти. В любом случае это не такая уж большая проблема, как обычный припой. не растворяет контактные площадки на мгновение, делая компонент бесполезным, требуется многократная повторная пайка и демонтаж, чтобы в достаточной степени ухудшить контактные площадки, так что можно смело использовать обычный припой.

Пайка

Удержание компонента на месте — основная проблема при пайке SMD составные части. Кроме того, подготовка контактных площадок почти так же важна, как и пайка. Для подготовки контактных площадок их следует залудить тонкой тонкой пленкой припоя. Если пленка припоя слишком толстая, добавить припой во время пайку, потому что ее уже будет много. Это также сделает это сложнее правильно разместить компонент, так как он будет скользить с поднятого крепления припоя.Слишком много припоя на контактных площадках при мелкой пайке Микросхемы с питанием также образуют короткое замыкание между контактами.

Чтобы правильно истончить контактные площадки, их следует залить припоем, затем поднять избыток с отпаивающим фитилем. Но вы должны почувствовать, насколько припой следует оставить на площадках. Немного попрактиковавшись, вы сможете контролировать сколько припоя останется на контактных площадках после использования отпаивающего фитиля.Право О толщине пленки припоя можно судить по цвету. Вы должны сделать его максимально тонким по возможности, но цвет должен быть серебристым (цвет припоя). Если сможешь увидеть золотой цвет меди внизу, значит, она слишком тонкая (или отсутствует). Иногда достаточно очистить весь припой фитилем, а затем сдвиньте жало паяльника несколько раз по контактным площадкам, чтобы достаточно припоя на контактных площадках.

Чтобы припаять такой компонент, как резистор или транзистор, возьмите компонент пинцетом и поместите на подготовленные площадки, на пайку нанесите немного припоя наконечником утюга и, удерживая компонент на месте пинцетом, коснитесь одной панели с паяльником. Это должно удерживать компонент на месте. Затем припаяйте другая площадка компонента точно так же, как если бы вы сделали стандартное сквозное отверстие компонент, а затем вернитесь и исправьте первую площадку, потому что она, вероятно, не припаян достаточно хорошо из-за того, что припой добавлялся к железному наконечнику вместо сустав.Также будьте осторожны, из-за небольшой температурной массы компонентов он очень легко расплавить припой на уже припаянной площадке, пока вы паять вторую площадку и перемещать компонент или даже поднимать его паяльник.

При пайке микросхемы необходимо расположить компонент на контактных площадках так, чтобы все штифты и колодки совпадают. Затем, удерживая компонент на месте, припаяйте два противоположные контакты ИС, чтобы удерживать ИС на месте, пока вы паяете другие булавки.Теперь есть два способа припаять ИС. Вы можете припаять пины один по одному и используйте приспособление для удаления припоя, чтобы исправить возможные короткие замыкания между контактами. Но это занимает очень много времени, и с микросхемами с меньшим шагом вы закончите больше времени на ремонт перемычек, чем на пайку контактов. Другой способ, и гораздо более быстрый, — залить все контакты припоем, а затем удалите излишки припоя с помощью приспособления для удаления припоя.Опять же, это требует некоторых практикуйтесь, пока не сможете оставить достаточно припоя после того, как засосите его вверх, чтобы штифт оставался припаянным, но не слишком сильно, чтобы не оставались перемычки. Это Лучше всего перемещать фитиль наконечником паяльника по контактам быстро, не ставя фитиль на булавки и не дожидаясь, чтобы почти наверняка набирает слишком много припоя, оставляя соединения сухими. Это действительно быстрый способ припаять микросхемы, так как вы можете припаять сотню контактов. IC менее чем за минуту!

Удаление припоя

Для демонтажа мелких компонентов, таких как резисторы, диоды, конденсаторы и т. Д. необходимо добавить припой на обе стороны (контактные площадки) компонента, чтобы он образовал большая температурная масса.Затем поочередно нагревайте подушечки, быстро перемещая паяльником от одной площадки к другой неоднократно, нажимая компонент в сторону с помощью небольшой отвертки, пока он не поддается, и вы отодвиньте компонент от контактных площадок. Часто компонент приклеивают к плату перед пайкой, но этот клей не устойчив к температуре, поэтому он будет высвобождаться, когда вы нагреете компонент, если он сопротивляется, просто нагрейте компонента немного больше, и он уступит.Еще лучший способ — добавить так много припоя, чтобы образовалась капля припоя по всему компоненту: нагрейте одну площадку и добавьте много припоя, затем нагрейте другую площадку, а также добавьте много припоя, затем нагрейте компонент сверху, пытаясь образовать мост с припоем (добавьте еще припоя, пока не образуется перемычка), а затем просто снимите пайку утюжить и из-за поверхностного натяжения текущего припоя весь капля припоя с компонентом в нем будет поднята и прилипнет к жало паяльника.Теперь просто быстро смахните компонент с жало паяльника (надо делать это быстро, иначе испортите компонент с нагревом). Удалите припой с компонента с помощью распаять фитиль, а также очистить контактные площадки фитилем. Это требует некоторых навык, особенно если окружающие компоненты находятся близко, потому что вы можете испортить весь этот припой, но со временем это станет очень быстрый и простой способ снятия компонентов.

Чтобы удалить три контактных компонента, например транзисторы, добавьте немного припоя. на контактную площадку сбоку от компонента с помощью только одной контактной площадки, затем добавьте много припаять контактные площадки на стороне компонента двумя контактными площадками, перемычка две прокладки и хорошо нагрейте, затем быстро переместите утюг на контактную площадку с противоположной стороны и отодвиньте компонент от контактных площадок с помощью отвертка. Опять же, цель здесь — сформировать большую температурную массу припой, который после расплавления остается в расплавленном состоянии достаточно долго чтобы вы могли расплавить припой на оставшейся площадке и поднять компонента, пока припой на всех контактных площадках еще находится в жидком состоянии.Взять позаботьтесь о том, чтобы вы делали все это как можно быстрее, иначе вы уничтожите компоненты путем их перегрева. Пяти секунд должно хватить, чтобы удалить компонент.

Микросхемы SMD

можно разделить на несколько групп по способу их использования. распаян. Одна группа — это ИС с J выводами. Это микросхемы, которые имеют выводы сформированы как буква J, идут со стороны IC и загибают все вплоть до нижней части ИС.Плохие новости. Трудно демонтировать Эти ИС без специального оборудования (термофена). Вы можете попробовать распаять их, удалив как можно больше припоя с контактных площадок. Сначала добавьте немного свежий припой ко всем контактам (растеките его, не пытайтесь делать один за другим) потому что не имеет значения, закорочены ли они) Это поможет, сделав припой более жидкий и легче всасывается из-за расплавленного фитиля. Теперь возьмите снимите фитиль и постарайтесь очистить как можно больше припоя.Сделай это за два проходит. Сначала очистите все контакты от излишков припоя, который вы только что удалили. добавлен, а затем сделайте второй проход с чистым фитилем, пытаясь всосать как можно больше припоя. Если вы приложите фитиль стороной к штифтам (не лицевая сторона, как обычно), она будет работать лучше. Колодки должны быть действительно очистить от припоя. Это приведет к тому, что булавки останутся такими маленькими волосками припаяйте к контактным площадкам, чтобы можно было отломать ИС от печатной платы с умеренным усилием и, если повезет, и если все будет сделано правильно, он не будет снимите подушечки и следы с доски.

Вторая группа микросхем — это микросхемы с шариковой решеткой (BGA), с штифты, как половинки шара, выступающие по всей нижней стороне ИС. Четный еще плохие новости. Вы ни за что не удалите их с помощью простых инструментов.

Но, к счастью, эти две группы не так уж и общие, и больше печатных плат, заполненных микросхемами, которые можно распаять с помощью простых инструментов. Один из них — это ИС в корпусах SOIC, у которых есть выводы. с двух сторон.Эти микросхемы могут быть приклеены или не приклеены к печатной плате. Если они не приклеил то это простая работа. Добавьте лишний припой ко всем контактам с одной стороны микросхемы, соединяя их все вместе каплей припоя, нагрейте паять паяльником, пока весь припой не расплавится и не станет жидким (вы может перемещать паяльник от первого к последнему контакту и обратно несколько раз одним плавным движением, чтобы убедиться, что весь припой расплавлен), а затем поднимите сторону IC от платы (используйте небольшую отвертку, зажатую между IC и печатной платы).Удалите излишки припоя, припаяв фитиль, освободив все контакты на с этой стороны оставшегося припоя, а затем проделайте то же самое с другой сторона IC. Теперь вы можете очистить перемычки между выводами при помощи распайки. фитиль. Лучший способ — не накидывать фитиль на провода, а затем нагревать фитиль, а поставить фитиль на стол (ну не прямо потому, что вы испортите стол), наденьте железный наконечник на фитиль, чтобы нагреть его и затем коснитесь передней (обрезанной) стороны фитиля штырями IC.Если IC приклеенный к печатной плате, вам придется поднимать штифты один за другим с помощью иглы. Сначала используйте демонтажный фитиль на выводах ИС, чтобы собрать как можно больше припоя. как вы можете. Затем возьмите иглу и воткните ее между двумя булавками, нагрейте булавку. паяльником и отогните иглой вверх от площадки. Делать это для остальных контактов на той стороне ИС. На некоторых булавках есть может быть оставлен припой, который все еще будет образовывать мост между штифтом и колодку, даже если штифт оторван от колодки.Используйте демонтаж снова наденьте фитиль, чтобы сломать мост. Затем, когда вы закончите, вы останется все контакты свободными, и только клей, удерживающий ИС, доска. Разбейте клей, взяв Пинцетом микросхему и повернув ее, пока клей поддается, или используйте небольшую плоскую отвертку, воткните под микросхему и поднимите ИС. Будьте осторожны, чтобы не порезать следы на печатной плате.

ИС в четырехквартирных плоских корпусах с выводами на всех четырех сторонах IC делаются таким же образом.Сначала сделайте две противоположные стороны IC, поднимая штифты один за другим, а затем две другие противоположные стороны, вы можете сделать путем заливки контактов припоем и подъема одной стороны ИС, а затем проделайте то же самое с противоположной стороной.

Есть еще один способ. Возьмите тонкий провод и проденьте его между микросхемой. корпус и выводы ИС на одной стороне ИС, привяжите одну сторону провода к подходящий более прочный компонент на печатной плате, возьмите другую сторону провода и потяните его под небольшим углом от ИС, нагревая выводы на в то же время, чтобы проволока проходила через расплавленный припой между выводы и колодки, поднимая выводы над платой.Это может быть намного быстрее, но риск отрыва следов от печатной платы довольно велик и я бы не рекомендовал этот метод.

Как паять — ToolBoom

1. Основное оборудование для пайки
2. Принадлежности
3. Как залудить жало паяльника?
4. Руководство по пайке
5. Как паять провода?
6. Как паять провода наушников?
7. Как припаять радиокомпоненты к плате?

Паять или не паять, вот в чем вопрос.Конечно паять! Если вы не знаете, как это сделать — эта статья именно то, что вам нужно. В этой статье мы рассмотрим основные моменты, с которыми новички столкнутся в процессе пайки. Давайте начнем!

Основное оборудование для пайки

Перед тем, как приступить к пайке, нужно убедиться, есть ли у вас все необходимое. Для пайки вам потребуются в первую очередь основные инструменты и аксессуары, потому что без них ничего не обойтись:

• Паяльник
• Припой
• Флюс
• Лента для демонтажа припоя

Рассмотрим подробнее, на что нужно обращать внимание при выборе паяльника, припоя, флюса и демонтажной ленты.

Паяльник

Разнообразие паяльников на современном рынке просто впечатляет! Информацию о качестве и надежности паяльника легко получить из отзывов. Мы расскажем об основных критериях выбора — мощность паяльника . В зависимости от области применения все паяльники можно разделить на следующие группы:

• 30-40 Вт — паяльник для радиодеталей;
• 60-70 Вт — паяльник универсальный;
• 80-100 Вт — паяльник для массивных деталей и толстых проводов.

Выбирая паяльник мощностью 60-70 Вт, обратите внимание на один момент — лучше взять паяльник с регулируемой температурой, например Goot PX-201.

У вас будет мощный паяльник, который хорошо справится с бессвинцовыми припоями, паяльными проводами и обычной пайкой. За счет контроля температуры можно минимизировать вероятность перегрева электронных компонентов при пайке плат.

Выберите паяльник

Припой

Припои немного проще.Условно их можно разделить на 2 группы:

Припой свинцовый

• ;
• бессвинцовый припой.

Бессвинцовые припои обеспечивают более прочное соединение по сравнению со стандартными свинцовыми припоями. Хотя при пайке этого практически не заметно. Но это усложнит процесс пайки для новичков, поскольку бессвинцовые припои имеют более высокую температуру плавления, плохо растекаются и требуют использования дорогостоящих флюсов.

Следовательно, идеальным решением было бы использование традиционных припоев оловянно-свинцовый.В них разное соотношение свинца и олова в зависимости от типа пайки.

Олово (Sn)%	Свинец (Pb)%	Температура плавления	Обозначение	Вязкость
63%	37%	183	Прецизионная пайка	Низкий Высокий
60%	40%	183..190	Печатная плата
50%	50%	183..215	Электроника
45%	55%	183..227	Лист стальной
40%	60%	183..238	Лист стальной (сварка)

Как показывает практика, наиболее распространено использование припоев с содержанием 60% олова и 40% свинца. Температура плавления этого припоя 183–188 ° С, что дает возможность паять паяльниками любой мощности. С помощью этого припоя можно выполнять практически все паяльные работы.

Мы также рекомендуем иметь на складе сплава Rose. Это легкоплавкий припой с температурой плавления 90-100 ° C. Это очень полезно для демонтажа электронных компонентов, чувствительных к перегреву. Также его можно использовать для лужения контактов на плате.

Флюсы

Для качественной пайки необходимо использовать флюс. Большинство современных припоев уже содержат флюс. Но чтобы удалить оксидную пленку с поверхностей, которые вы будете паять, их нужно дополнительно покрыть флюсом.Это обеспечит равномерное растекание припоя и улучшит процесс лужения.

Условно все флюсы можно разделить на 3 типа:

• Нейтральные потоки.
• Среднеактивные потоки.
• Активные флюсы.

Нейтральные флюсы удобны в использовании и в большинстве случаев не требуют смывания. Они идеально подходят для стандартной пайки, а также для пайки компонентов SMD и BGA. Выпускается в жидкой или пастообразной форме.

Среднеактивные флюсы широко используются как при пайке.

BGA Pad Creation — SMD vs NSMD?

При создании посадочного места для компонентов в стиле BGA неправильная конструкция контактной площадки может привести к множеству производственных проблем и часам анализа отказов.Правильная конструкция площадки имеет решающее значение для обеспечения технологичности компонентов BGA. К счастью, следуя нескольким простым рекомендациям, создать правильные посадочные места для компонентов BGA несложно!

Создание панели BGA

Для посадочных мест BGA реализованы две основные формы контактных площадок: контактная площадка, определяемая паяльной маской (SMD), и контактная площадка, не определяемая паяльной маской (NSMD). Давайте посмотрим на эти два типа и обсудим, как использовать их в ваших проектах BGA.

Контактные площадки BGA с паяльной маской (SMD)

Контактные площадки, определяемые паяльной маской, как следует из их названия, определяются отверстиями в паяльной маске, нанесенными на контактные площадки BGA.Контактные площадки SMD имеют отверстия для паяльной маски, указанные таким образом, что отверстие в маске меньше диаметра контактной площадки, которую они закрывают. Таким образом мы эффективно уменьшаем размер медной площадки, к которой будет припаиваться компонент. На следующем изображении показан пример контактной площадки BGA типа SMD:

Прокладка BGA в стиле SMD

При виде сверху вниз мы видим, что паяльная маска предназначена для покрытия части нижней медной площадки. Такое определение пэдов дает два очевидных преимущества.Во-первых, перекрывающаяся маска помогает предотвратить отрыв контактных площадок от печатной платы из-за термической или механической нагрузки. Во-вторых, отверстие в маске создает канал для каждого шарика на BGA, с которым он выравнивается, пока компонент проходит процесс пайки.

Медный слой контактной площадки SMD BGA обычно имеет диаметр, равный диаметру контактной площадки на самом BGA. Для создания SMD-покрытия обычно используется уменьшение на 20%.

Контактные площадки BGA без припоя (NSMD)

Контактные площадки

NSMD отличаются от контактных площадок SMD тем, что паяльная маска не должна соприкасаться с медной площадкой.Вместо этого маска создается так, что создается зазор между краем контактной площадки и паяльной маской. На следующем изображении показан вид сверху и поперечное сечение панели стиля NSMD.

Прокладка BGA в стиле NSMD

В этом методе размер медной контактной площадки определяется не слоем маски, а только диаметром самой медной контактной площадки. Контактные площадки NSMD могут быть меньше диаметра шарика припоя. Обычно это уменьшение размера колодки на 20% меньше диаметра шара.Поскольку при таком подходе размер контактной площадки может быть уменьшен, между соседними площадками создается больше места, что упрощает трассировку трассы. Это почти может стать необходимостью при трассировке микросхем BGA с высокой плотностью и мелким шагом.

Колодки

NSMD имеют досадный недостаток — они более подвержены отслаиванию от печатной платы из-за механических и термических нагрузок, хотя при соблюдении стандартной практики производства и обращения с ними расслоение колодок не должно быть проблемой.

Паяемость контактных площадок SMD и NSMD BGA

На следующих изображениях показаны примеры (сильно преувеличенные) того, как шарик припоя прилипает к контактным площадкам каждого типа:

Прилипание пайки контактных площадок SMD и NSMD BGA

Изометрический вид стилей контактных площадок BGA

Поскольку вся контактная площадка открыта, контактные площадки NSMD имеют лучшую адгезию припоя, чем контактные площадки SMD.Шарик припоя может подключаться ко всей контактной площадке NSMD, а не к определенной маске части контактных площадок SMD.

Какой стиль контактной площадки BGA использовать

Важно отметить, что производители компонентов обычно указывают рекомендуемые посадочные места в таблицах данных для своих компонентов. Когда эти следы доступны, обязательно рекомендуется их использовать.

В целом, рекомендуется использовать контактную площадку NSMD везде, где это возможно, из-за ее улучшенной паяемости и точности контактной площадки.Посетите нашу базу знаний для получения дополнительной информации.

Идем вперед

В следующем сообщении блога мы будем использовать контактные площадки NSMD, чтобы изучить, как правильно спроектировать и развести посадочное место BGA на печатной плате.

Готовы начать?

Создать учетную запись

Недорогие инструменты для пайки поверхностным монтажом

Intro: Нетрудно потратить тысячи долларов на оборудование для поверхностной пайки. Хороший микроскоп и аппарат горячего воздуха с соплами для разных пакетов микросхем сами по себе сломают банк.К счастью, можно припаять практически любой тип компонентов для поверхностного монтажа, не тратя целое состояние. На этой странице описаны наши любимые недорогие инструменты и принадлежности, начиная с самого необходимого и заканчивая более роскошными предметами.

Bare Essentials:

• флюс: ключ к пайке для поверхностного монтажа. Флюс удаляет оксиды с металла, препятствующие прилипанию к нему припоя, а также помогает распределять тепло. Во время типичной пайки порошковой проволокой весь необходимый вам флюс содержится в припое.Когда проволока касается горячего соединения, флюс вытекает, очищает соединение и предотвращает дальнейшее окисление. Тем не менее, при пайке с поверхностным монтажом (закрепите себя) часто припой расплавляется на железе, а затем переносится на соединение. За это время флюс быстро выкипает и становится бесполезным, поэтому на соединение требуется дополнительный флюс. Если перенос припоя таким способом кажется сомнительным, не забывайте, что общий процесс в промышленности, называемый пайкой волной припоя , , аналогичен.Флюсированные платы медленно проходят через гигантскую волну расплавленного припоя, который впитывается в соединения. Флюс бывает самых разных типов и аппликаторов. В нашем руководстве по сквозной пайке рассматриваются различные типы, их классификация в отрасли и необходимость очистки остатков. Подводя итог, мы рекомендуем использовать флюс на основе канифоли, RMA (канифоль умеренно активированный) от Kester® (или любого другого производителя, который действительно публикует спецификации по коррозионной активности остатков). Мы, , не считаем, что очистка остатков необходима для этого типа флюса для некритических применений, но не стесняйтесь чистить в любом случае — просто обязательно сделайте это вскоре после пайки, потому что остатки быстро затвердевают.«Неочищаемые» флюсы имеют очень низкий уровень активации и поэтому менее эффективны, чем активированные флюсы, но отлично подходят для чистых деталей. Используйте флюс без очистки, если вы создаете схемы для НАСА или иным образом страдаете паранойей (и чтобы утолить паранойю, обратите внимание, что многие в промышленности используют флюсы без очистки). Если вы используете водорастворимый флюс, остатки вызывают коррозию, и их следует удалять теплой водой.

  На приведенном выше рисунке показаны два способа нанесения флюса: бутылки с иглами или кистями, ручка для флюса и пастообразный флюс в шприце.С флюсовой ручкой легче хранить флюс только там, где он нужен, чем с иглой или кисточкой. Однако, если вам нужно добавить больше флюса на булавки с мелким шагом, лучше подойдут бутылки, так как ручка может погнуть булавки. Липкость пастообразного флюса помогает удерживать компоненты на месте.

• фитиль / оплетка для припоя: Используется для удаления перемычек / коротких замыканий между контактами. Одним из популярных методов является заливка выводов припоем, а затем удаление излишков припоя, но с этим связаны риски — прочтите наше руководство по поверхностному монтажу QFP для получения дополнительной информации.Подставка под паяльник
• припой: диаметр 0,015 или 0,02 дюйма, мы предпочитаем припой с флюсовой сердцевиной. Мы включаем 63/37 (63% олова, 37% свинца) в наш стартовый набор, но 60/40 тоже работает. Некоторое время назад промышленность по производству печатных плат перешла на 63/37 с 60/40, потому что это в некоторой степени было более эффективным для массовой пайки микросхем поверхностного монтажа. Чтобы узнать о тонких различиях между припоями, см. Раздел о припоях в нашем руководстве по пайке через отверстия. Короче говоря, 63/37 является эвтектическим, что означает, что он замерзает при одной температуре (например, вода), тогда как 60/40 проходит через «пластичное» состояние, при котором его части заморожены, а другие остаются жидкими.Это означает, что 63/37 застывает немного быстрее, течет немного лучше и с меньшей вероятностью образует нарушенный сустав. Если отвлечься от теории, мы не можем сказать о большой разнице в ручной пайке. Пища для размышлений: вода замерзает при одной температуре, но стакан воды замерзает снаружи вовнутрь — не сразу.

  Главное решение при использовании припоя с флюсовой сердцевиной — какой флюс использовать, и наши приведенные выше рекомендации применимы и здесь: используйте тип RMA или RA и «без очистки», если вы разрабатываете кардиостимуляторы. И обязательно удалите остатки водорастворимого припоя с флюсовой сердцевиной.

  Некоторые рекомендуют для пайки SMD припой с содержанием серебра. Доступен припой, содержащий 2% серебра, но изначально он был добавлен для предотвращения растворения припоем серебра на компонентах с серебряным покрытием. Хотя серебряный припой может быть немного прочнее и иметь более высокую проводимость, эти различия чрезвычайно малы и, скорее всего, несущественны.

• Увеличение: При хорошем освещении вы можете обойтись без увеличения для больших шагов (скажем,>.8 мм). Обычная лупа с подсветкой на штанге всегда полезна, но она дает только 2-3-кратное увеличение. 10X или более полезно при проверке компонентов с меньшим шагом на предмет наличия достаточного количества припоя и коротких замыканий между контактами. Лупа — самый дешевый способ, но ее можно использовать для осмотра только после завершения пайки. В процессе пайки можно смотреть через стереомикроскоп с зумом, но он стоит 400 долларов и больше для новых прицелов. Наши рекомендации по прицелу — 30-кратное увеличение, стереозум и максимально возможное «рабочее расстояние».Рабочее расстояние — это расстояние между линзами и работой — чем больше места для инструментов и рук, тем лучше. Helping Hands
• паяльник и жало: Во многом это зависит от личных предпочтений, но мы рекомендуем приобрести паяльную станцию ​​с регулируемой температурой не менее 50 Вт и жало 1/32 дюйма в форме зубила или отвертки.
  • утюг / станция : наша рекомендуемая паяльная станция: Weller WES51 (50 Вт, контроль температуры) или 4 Pos.Винтовой зажим

    Небольшие соединения на компонентах для поверхностного монтажа не потребляют столько энергии, поэтому мощность 15 Вт будет работать, но если вы когда-нибудь закончите пайку с большой заземляющей пластиной, большим разъемом или большим проводом, вы захотите у вас была сила. Большинство ручных утюгов не имеют контроля температуры, что означает, что они постоянно теряют свою номинальную мощность в виде тепла, независимо от температуры наконечника. Станция с регулируемой температурой регулирует подачу тепла для поддержания постоянной температуры.Это полезно, потому что утюг будет давить сильнее, если вы паяете много стыков или крупных компонентов, тогда как нерегулируемый утюг будет остывать и нагревать соединения дольше. Стандартные рекомендуемые температуры: 600-700 градусов F для оловянно-свинцового припоя и 700-800 градусов F для бессвинцового припоя. Наше видео для поверхностного монтажа было снято при температуре 610-640 градусов по Фаренгейту.

    Что касается температуры наконечника, вот видео на YouTube, показывающее температуру наконечника различных утюгов RadioShack® во время пайки.

  • наконечник : мы используем долото 1/32 дюйма даже для компонентов с шагом 0,5 мм. Наконечники меньшего размера не будут работать с методами, показанными в нашем видео по SMD пайке 101, потому что трудно удерживать припой на самом конце наконечника. Самый популярный метод поверхностной пайки, называемый «волочащейся пайкой», использует еще больший наконечник, чтобы удерживать каплю припоя, которую затем можно протащить по контактам. Некоторые названия перетаскиваемых паяльных наконечников включают «копытные», «мини-волны» и «скошенные» наконечники. Мы используем сторону острия стамески, как показано на видео.Комплект перемычки (350 штук)

  Для распайки SMD используются наконечники других форм, но мы не рекомендуем покупать разные наконечники для каждого чипа — просто используйте ChipQuik®, горячий воздух или сковороду.

  Короткое видео, демонстрирующее демонтаж SOIC с помощью специального наконечника для демонтажа.