Пайка волной: Пайка волной припоя и селективная пайка

Содержание

Пайка волной припоя и селективная пайка

Пайка волной на территории России и стран СНГ имеет особое значение. Кроме того, что это недорогой и высокопроизводительный метод пайки, для отечественных производств он позволяет применять традиционные отечественные выводные компоненты и в то же время автоматизировать процесс пайки. Современный процесс волновой и селективной пайки требует высокочистых припоев, качественных флюсов, профессиональных средств для ухода за оборудованием. От качества применяемых технологических материалов для пайки волной (особенно для селективной пайки) зависит не только качество пайки, но и себестоимость одного паяного соединения, и объем затрат на возможный ремонт, и срок эксплуатации оборудования. Правильный выбор материалов может существенно повысить эффективность процесса пайки волной.

Установки пайки волной припоя используются как для групповой пайки компонентов, монтируемых в отверстия, так и для смешанного монтажа. При пайке волной создается стационарная, постоянно обновляемая волна расплавленного припоя.

Печатные узлы, подлежащие пайке, движутся в одном направлении поперек «гребня» волны.

Пайка селективной волной осуществляется локально как и нанесение флюса. Вся плата не подвергается нагреву, не покрывается флюсом и не имеет контакта с волной – поэтому эта технология считается более чистой, более экономичной и более повторяемой.

Преимущества пайки волной:

Рис.1. Схема установки пайки волной
  • непрерывный процесс, позволяющий достичь высокой производительности;
  • благодаря быстрому переносу тепла технология хорошо подходит для пайки печатных плат с металлизированными отверстиями;
  • в большинстве случаев возможно создание малых галтелей, что позволяет паять печатные платы с достаточно высокой плотностью монтажа, включая печатные платы, содержащие поверхностно монтируемые компоненты;
  • незначительные ограничения, накладываемые на длину печатного узла.

Недостатки, присущие технологии пайки волной:

  • достаточно узкое технологическое окно процесса;
  • топология печатной платы должна быть адаптирована под направление движения печатной платы через волну.

Практические рекомендации

Выбор флюса

Флюс используется для очистки окисленных поверхностей, подлежащих пайке. Предварительный подогрев необходим для удаления основы флюса, его активации и уменьшения термоудара по компонентам и печатной плате, изготовленным из разнообразных материалов.

Жидкие флюсы находят широкое применение в системах пайки волной и двойной волной припоя с применением технологии монтажа компонентов в отверстия и смешанного монтажа. Некоторые типы флюсов активно применяются для ручной пайки при ремонте и опытном производстве.

Перед началом серийного применения нового типа флюса рекомендуется провести испытания на растекаемость флюса, коррозионное воздействие остатков флюса и изменение поверхностного сопротивления изоляции после пайки. Методы проведения испытаний приведены в стандарте IPC-TM-650. При выборе типа флюса следует руководствоваться требованиями стандарта IPC/ANSI-J-STD-004 («Требования к флюсам для пайки»), а также учитывать:

  • Конструктивные особенности и назначение электронной техники.
  • Требования заказчика к внешнему виду изделий – отмывать или не отмывать остатки флюса после пайки.
  • Метод нанесения флюса – пеной или распылением.
  • Необходимость влагозащиты и возможность применения влагозащитных материалов без удаления остатков флюса.
  • Активность флюса, достаточную для обеспечения хорошей очистки и смачивания паяемых поверхностей припоем. В процессе пайки двойной волной припоя при прохождении второй волны на плате должно оставаться достаточное количество флюса. Чем выше пригодность к пайке компонентов и печатных плат, тем менее активный флюс можно использовать.
  • В процессе пайки флюсы обеспечивают растворение оксидов и сульфидов, защиту паяемых поверхностей от повторного окисления, снижение поверхностного натяжения припоя.

Общие требования, классификация и методы испытаний жидких флюсов приведены в стандарте IPC/ANSI-J-STD-004 («Требования к флюсам для пайки»).

По стандарту IPC/ANSI-J-STD-004 флюсы делятся на несколько основных типов (см. Табл.1).

Табл. 1. Основные типы флюсов

Активность флюса (% содержание галогенов) Канифольные Rosin (RO) Синтетические Resin (RE) Органические Organic (OR)
Низкая (0 %)RROL0RREL0OORL0
Низкая (<0,5 %)RROL1RREL1OORL1
Средняя (0 %)RROM0RREM0OORM0
Средняя (0,5 – 2,0 %)RROM1RREM1OORM1
Высокая (0 %)RROH0RREH0OORH0
Высокая (>2,0 %)RROh2RREh2OORh2

В производстве электроники наибольшее применение находят следующие типы жидких флюсов:

Флюсы, не требующие отмывки (No Clean)

К данному классу относятся флюсы с низким содержанием твердых веществ — не более 5 %. Флюсы могут иметь разную основу: канифольную (RO), синтетические смолы (RE) или органическую (OR).

Что же такое флюсы, не требующие отмывки после пайки? С одной стороны они должны, обладать довольно высокой активностью, чтобы обеспечить удаление окисной пленки с поверхности контактных площадок и выводов компонентов. С другой стороны, после пайки они должны полностью потерять свою активность, не должны, также как и продукты их взаимодействия с металлами, диссоциировать на ионы, снижать коррозионную стойкость и надежность печатного узла.

Предположение, что в процессе пайки все активные составляющие флюса полностью прореагируют при взаимодействии с окисной пленкой и металлом, не правомерно, т.к. площадь контактных площадок не превышает 10 % от всей поверхности платы. Может показаться, что оба этих свойства находятся в полном противоречии, т.к. при повышении активности флюса и улучшении паяемости должно происходить ухудшение диэлектрических свойств и коррозионной стойкости паяных соединений. Такое утверждение верно, если в качестве активаторов во флюсах используются неорганические вещества, содержащие галогены, а также, если флюс представляет собой смесь органических веществ, которые не взаимодействуют между собой как при смешивании, так и в процессе пайки. В не требующих отмывки флюсах используются различные композиции органических веществ (органические кислоты, канифоли, синтетические смолы, амины, хлорсодержащие органические соединения, различные растворители), которые интенсивно взаимодействуют между собой. Механизм такого взаимодействия для каждого типа флюса различен, но конечный результат один и тот же — высокая активность при пайке и пассивность после ее завершения.

Флюсы на органической основе

Органические флюсы изготавливаются на основе низкомолекулярных органических кислот и растворителей, которые, растворяя их, создают азеотропную смесь, т.е. испаряются вместе с ними. В результате воздействия высоких температур в процессе пайки основная часть активной составляющей флюса испаряется вместе с растворителем. Главными преимуществами данных флюсов являются высокая активность в сочетании с практически незаметными остатками — значительно меньше, чем у канифольных флюсов, а также полная инертность остатков флюса после пайки волной. Остатки органических флюсов легко удаляются в процессе отмывки.

Флюсы на канифольной и синтетической основе

Чистая канифоль и синтетические смолы обладают слабой флюсующей активностью, поэтому в состав таких флюсов вводят тщательно подобранные растворители и активаторы, которые оказывают на них активирующее воздействие за счет разрыва их химических связей и образования свободных функциональных групп (процесс деполиконденсации). После пайки при охлаждении происходит обратный процесс: поликонденсация с образованием сшитого полимера, обладающего высоким уровнем электрических и эксплуатационных свойств.

Канифольные флюсы обладают повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Более высокое содержание твердых веществ по сравнению с флюсами на органической и синтетической основе обеспечивает меньшую вероятность образования шариков и сосулек припоя при пайке, кроме того, канифольные остатки флюса достаточно легко удаляются в процессе отмывки. Однако протекание процессов поликонденсации в канифольных флюсах труднорегулируемое из-за природного происхождения канифоли, поэтому их остатки имеют низкую механическую прочность и высокую хрупкость. Применение канифольных флюсов без последующей отмывки остатков рекомендуется для изделий РЭА, которые эксплуатируются в нормальных климатических условиях.

В синтетических флюсах используются фенольные, полиэфирные и другие синтетические смолы с фиксированным массово-молекулярным распределением, что позволяет регулировать процесс активации и поликонденсации и, следовательно, получать остатки с заданными свойствами (пластичность, механическая прочность, теплостойкость, влагостойкость и др.). Однако остатки таких флюсов будут тяжело удаляться в процессе отмывки.

Флюсы на водной основе, не требующие отмывки

В этих флюсах в качестве носителя активных компонентов вместо спиртов используется вода. Важный момент связан с тем, что для получения стабильного раствора активные компоненты флюса должны быть полностью растворены в носителе.

Вода — более полярный растворитель, чем спирт, и поэтому она имеет улучшенную способность диссоциировать кислоты — активаторы, наиболее широко используемые в современных флюсах с низким содержанием твердых веществ. Высокая способность воды к диссоциации позволяет достичь кислотного числа флюса до 60 мг в пересчете на KOH, что гораздо выше обычного. Такое свойство воды позволяет флюсу на водной основе действовать сразу при контакте с поверхностью, повышает эффективность флюса и, как следствие, качество пайки.

Водосмываемые флюсы (Water Soluble)

Водосмываемые флюсы имеют органическую основу (OR), а также содержат широкий ряд различных активаторов и обладают очень высокой активностью. Водосмываемые флюсы применяются для пайки по никелю, стали и поверхностям с плохой паяемостью. Однако остатки таких флюсов обладают высокой коррозионной активностью и требуют обязательного удаления после пайки.

Флюсы для бессвинцовой технологии

Если раньше, когда бессвинцовая технология только вступила в силу, такую градацию можно было создать и использовать, учитывая, что все новые разработки флюсов создавались с учетом бессвинцовых технологий, то в настоящее время эта градация уже не актуальна. Хотя изначально флюсы для бессвинцовой технологии обладали бОльшей активностью и способностью работать при более высоких температурах пайки.

Все современные флюсы, созданные в последние 5 лет, универсальны и работают с компонентами и платами, созданными по любой технологи. И найти флюс, пригодный только под олово-свинец становится сложной задачей.

Внимание! Все флюсы, содержащие неорганические активаторы, требуют обязательного удаления остатков после пайки. Как правило, остатки таких флюсов легко смываются водой.

Жидкие флюсы для пайки волной могут использоваться для ручной пайки.

Порядок работы:

  • нанесите флюс с помощью кисти в места, подлежащие пайке;
  • подсушите плату, растворитель должен испариться, в противном случае флюс будет кипеть при пайке;
  • пайку следует осуществлять паяльником при температуре 320 – 350 °С, продолжительность пайки 0,5 – 2 сек на одно паяное соединение.

Однако при этом не следует забывать, что остатки жидких флюсов после ручной пайки требуют удаления в отличие от процесса машинной пайки. Требование удаления остатков вызвано неполной термической обработкой флюсов при ручной пайке и, следовательно, только частичным выгоранием активаторов. Если принимается решение не удалять остатки флюсов после ручной пайки, необходимо провести испытания на поверхностное сопротивление изоляции и коррозию. Подробно методы испытаний приведены в стандарте IPC-TM-650.

Выбор флюса

Последние годы более частое применение находят флюсы на органической основе благодаря хорошей активности даже для бессвинцовых покрытий, малому количеству остатков и малому количеству твердых частиц, что позволяет без проблем использовать их при нанесении распылением и в системах селективной пайки волной. Флюсы на канифольной и синтетической основе за счет особенности после испарения растворителя оставлять на поверхности печатной платы пленку обеспечивают меньшее количество дефектов, после пайки с их применением остается больше остатков, и они не всегда пригодны для нанесения распылением и использования в системах. Органические флюсы, в которых в качестве растворителя используется вода, накладывают на оборудование требование большой зоны предварительного прогрева для испарения растворителя, но при этом обладают высокой стабильностью и оставляют после пайки мало остатков. Они также наиболее стабильны из-за меньшей испаряемости растворителя и могут наноситься всеми способами флюсования. Остатки водосмываемых флюсов требуют незамедлительного удаления после пайки и могут оказывать влияние на оборудование нанесения флюса.

Рекомендации по процессу пайки

Чтобы добиться хороших результатов пайки, технологические параметры должны быть правильно отрегулированы, и их необходимо поддерживать на заданном уровне. И для регулировки, и для проверки необходимо измерение параметров. Для измерения реальной температуры на поверхности печатного узла, времени используются устройства измерения температурных профилей.

На результат пайки большое влияние оказывает топология печатной платы. Особенно это касается многовыводных компонентов, имеющих большое количество выводов, расположенных близко друг к другу.(-7) г/кв.см.

Основные технологические параметры процесса пайки волной:
Температура при работе с жидкими флюсами

Нанесение флюса рекомендуется осуществлять при температуре окружающей среды 18 – 25 °С.

Параметры конвейера

Угол наклона конвейера рекомендуется устанавливать в пределах 5–9°. Оптимальный угол наклона, обеспечивающий стекание избытка припоя и препятствующий образованию перемычек и сосулек припоя, составляет 7°. Скорость конвейера выставляется с учетом конструкции, ритма работы всей производственной линии, температуры предварительного нагрева и времени контакта печатной платы с волной припоя. В общем случае для обеспечения хорошего качества пайки рекомендуется выставлять скорость в пределах 90–130 см/мин.

Требования к воздуху

Сжатый воздух, используемый в системе флюсования, должен быть очищен от частиц воды и масла и иметь контролируемую температуру.

Методы флюсования

Нанесение флюса обычно осуществляется методом пенного флюсования или распылением.

Нанесение флюса методом распыления

Достоинства флюсования методом распыления

Метод распыления является предпочтительным для получения наилучших результатов:

  • Снижается количество остатков после пайки.
  • Точный контроль толщины флюса, покрывающего печатную плату (от 1 до 2 мкм).
  • Снижение расхода флюса.
  • Сокращение расхода растворителя.
  • Флюс не капает в зоне предварительного нагрева.

Перед началом работы произведите осмотр сопел флюсователя на просвет —  сопла должны быть чистыми. Если установить давление слишком низким, капли флюса становятся больше и имеют нестабильную форму. В свою очередь, чрезмерно высокое давление может приводить к отражению флюса от печатной платы, бОльшему расходу флюса, загрязнению печатных плат и оборудования. Проверьте количество флюса, нанесенного на печатную плату. Флюс должен покрывать всю поверхность равномерным слоем. В случае наличия «сухих» полос или пятен следует немного увеличить давление и повторить эксперимент. Если проблема не устраняется путем незначительного увеличения давления, корректировку параметров процесса флюсования следует осуществлять в комбинации с изменением других параметров: скорости конвейера и скорости нанесения (перемещения сопел флюсователя). Никогда не изменяйте сразу больше одного параметра. Фиксируйте все изменения параметров процесса флюсования. В случае применения флюсов с высокой плотностью, таких как VOC-free (флюсы на водной основе) давление распыления следует увеличить на 10–20 % по сравнению с флюсами на спиртовой основе.

Метод пенного флюсования

Для нанесения флюса методом пенного флюсования рекомендуется применять трубчатые фильтры, которые образуют мелкопузырчатую пену, обеспечивающую улучшенное смачивание, особенно при сквозной металлизации, по сравнению с обычной пемзой. Кроме того, такие фильтры обладают повышенной надежностью, меньше забиваются, и даже выход из строя одного из элементов не ведет к нарушению производственного процесса. При замене одного типа флюса на другой следует произвести замену флюсующего камня. Перед установкой камень необходимо вымыть в растворителе. Заполните флюсователь до максимального уровня. Верхняя часть флюсующего камня должна находится на глубине не более 4 см ниже поверхности флюса. Начинайте работу с минимального давления, постепенно увеличивая его, добейтесь стабильной и качественной формы пены. Конкретная величина давления зависит от конструкции системы пайки. Отрегулируйте расстояние между пеной и печатной платой. Следует исключить затекание флюса на верхнюю сторону печатной платы.

Использование флюсов на водной основе

Из-за высокого поверхностного натяжения чистая вода очень плохо пенится, что делает их идеальными для нанесения распылением. Добавление небольшого количества ПАВ в сочетании с высоким поверхностным натяжением воды дает стабильную пену. Присутствие ПАВов в качестве активных компонентов флюса обеспечивает высокую стабильность пены и качественное флюсование.

Контроль плотности флюса

Для обеспечения устойчивого качества пайки необходим регулярный контроль качества и состава флюса и при необходимости его коррекция. Для поддержания постоянного уровня твердых частиц, – раза в смену необходимо проводить измерение плотности и корректировку состава флюса путем добавления растворителя. В случае необходимости уровень содержания твердых частиц корректируется добавлением свежего флюса. Как правило, в условиях производства плотность флюса определяется посредством измерения ареометром. Измерительная шкала в требуемом диапазоне должна иметь точность измерения 0,001 г/см. При измерении ареометр должен свободно плавать в среде, не касаясь краев. Замер температуры очень важен, так как изменение ее на 1 °С вызывает изменение плотности на величину, равную 0,0001 г/см. Поэтому коррекция плотности путем добавления растворителя всегда осуществляется в пересчете на плотность при 20 °С.

Контроль уровня содержания твердых частиц осуществляется очень простым гравиметрическим способом. Этот процесс не связан со значительными расходами и позволяет получить очень точный результат:

  • Взвесить стеклянную плошку (пустую, диаметром 50 – 70 мм).
  • 5 мл флюса с помощью пипетки перенести в плошку и оставить на 12 часов при температуре 50 – 70°С для испарения растворителя.
  • Взвесить твердый остаток флюса (точность весов 1 г) вместе с плошкой и вычислить разницу.
  • Пересчитать в расчете на 1 л флюса.

По данной величине можно судить о необходимости коррекции плотности флюса, а так же о содержании воды по вычисленной разнице в плотности. Кислотное число необходимо проверять каждые две недели в химической лаборатории. Если показатель кислотного числа на 20 % меньше по сравнению с исходным значением, то флюс необходимо заменить. Для удаления избытка флюса с поверхности печатной платы при пенном флюсовании рекомендуется применять воздушный нож. Эта мера позволяет сократить количество остатков флюса после пайки, сократить расход флюса и предотвращает капание флюса при предварительном нагреве. Рекомендуется обеспечить наклон воздушного ножа 10° в направлении, противоположном движению конвейера.

Выбор режимов предварительного нагрева

Предварительный нагрев необходим для:

  • подогрева подлежащих пайке электронных компонентов с целью уменьшения термоудара,
  • удаления растворителя из флюса,
  • активирования флюса.
Тип печатной платы Температура на печатной плате
Односторонняя или гибкая80-90 °С
Двухсторонняя90-120 °С
Многослойная (до 4-х слоев)105-120 °С
Многослойная (более 4-х слоев)110-130 °С

Выбор температуры предварительного нагрева зависит от конструкции печатных плат, а также от температуры испарения растворителя и температуры, необходимой для активации флюса. Для флюсов на спиртовой основе общепринятыми являются определенные режимы.

При выборе температуры предварительного нагрева нужно использовать температуру предварительного нагрева, рекомендованного производителем флюса. Эту информацию легко найти в технических данных на конкретный флюс. При использовании флюсов на водной основе необходимо увеличить температуру предварительного нагрева до 130–150 °С (на печатной плате) для полного испарения воды. Особенное внимание следует уделить тщательному подогреву при работе с многослойными печатными платами, который должен обеспечить качество пайки сквозных металлизированных отверстий. Изменение температуры на стадии предварительного нагрева должно осуществляться со скоростью не более 2 °С/сек. В случае недостаточного прогрева и неполного удаления растворителя флюса при пайке происходит выделение газов в волну припоя, это ухудшает смачивание и может приводить к непропаям выводов компонентов.

Флюсы на водной основе требуют бОльшей энергии испарения: 531 кал/грамм против 167 кал/грамм для изопропилового спирта. Поэтому необходима температура предварительного нагрева немного больше. Положительный эффект этого обнаруживается при пайке волной бессвинцового припоя. Расчеты (см. Таб. 2.) наглядно показывают, что использование флюсов на водной основе уменьшает термоудар ΔT на печатную плату на 20-30 °C.

Табл. 2. Расчет величины термоудара при пайке свинцовыми и бессвинцовыми припоями

Название процесса пайкиПайка волной свинцового припояПайка волной свинцового припояПайка волной бессвинцового припоя

Сплав

Sn/Pb

Sn/Pb

Flouwtin 07

Тип флюса

Спиртовой

Водный

Водный

Температура пайки

250 °C

250 °C

260 °C

Температура предварительного нагрева

100 – 120 °C

130 – 150 °C

110 – 130 °C

Разница между температурами пайки и предварительного нагрева (термоудар)

100 – 150 °C

90 – 110 °C

150 – 140 °C

Выбор режимов пайки

В современных условиях при пайке печатных плат с применением компонентов поверхностного монтажа применяются установки с двойной волной припоя. В этих установках первая волна турбулентная, высокая, но узкая «чип-волна», ее давление подбирают таким образом, чтобы не допустить смывания компонентов и обеспечить смачивание всех выводов. Вторая волна ламинарная, спокойная и широкая удаляет избытки припоя и завершает образование галтелей. Некоторые установки дополнительно оборудованы дешунтирующим воздушным ножом. Узкий поток горячего воздуха, движущийся с большой скоростью, сдувает излишки припоя. Температура в зоне пайки может устанавливаться в пределах от 235 до 260 °С. Более низкая температура пайки позволяет уменьшить градиент температур между зоной предварительного нагрева и зоной пайки, минимизируя термоудар на электронные компоненты. Более высокая температура 260 °С, как правило, устанавливается при пайке многослойных печатных плат и при бессвинцовой технологии.

Для установки высоты волны припоя (ламинарной) рекомендуется использовать тестовые термоустойчивые стеклянные платы со шкалой 10 мм. Используя тестовую плату, можно отрегулировать давление волны и время контакта печатной платы с волной припоя.

При оптимальной высоте волны припой должен покрывать 1/3 толщины печатной платы. Выставьте максимальную высоту чип-волны, но так, чтобы припой не затекал на верхнюю сторону печатной платы, время контакта с чип-волной не должно превышать 1 сек.

Охлаждение осуществляется со скоростью от 2 до 5 °С/сек с целью предотвращения теплового удара по компонентам и печатным платам.

Время пайки

При пайке волной время контакта платы с волной определяется шириной области контакта между волной припоя и нижней стороной платы, а также скоростью транспортировки. Для обеспечения хорошего качества паяных соединений необходимо обеспечить суммарное время пайки в пределах от 2,5 до 4 сек. Время контакта с припоем также зависит от температуры пайки. Например, при температуре 250 °С обычно достаточно 2,5 сек, а при 235 °С время пайки необходимо увеличить до 3,5 сек.

Рис. 2. Типичный профиль пайки двойной волной припоя
Рекомендации по процессу пайки при бессвинцовой технологии

Пайка волной – технологическая операция сборочно-монтажных работ, на которую переход на бессвинцовые припои окажет наиболее сильное воздействие. Каждому технологу придется рассматривать влияние перехода на бессвинцовые припои на существующий техпроцесс.

Опыты по пайке волной с бессвинцовыми припоями показали, что необходимо рассмотрение следующих вопросов: учащение возникновения перемычек припоя, отслаивание галтели, отслаивание контактной площадки или разрыв соединения, увеличение провисания печатной платы, размывание паяльной ванны, потенциальная опасность размывания медных проводников.

Требования к оборудованию

Паяльные ванны, волнообразователи и прочая оснастка, используемая при пайке волной традиционными припоями, не может применяться при пайке бессвинцовыми припоями. Это связано с тем, что из-за высокого содержания олова в припое будет наблюдаться разрушение материала (нержавеющей стали).

Альтернативными материалами для изготовления узлов установок могут быть титан, хастелой (коррозионностойкий никелевый сплав), керамика, чугун. Другим вариантом может быть покрытие поверхностей деталей различными материалами: керамикой, эмалями, краской, а также пассивация.

Изменения также должны быть внесены в конструкцию волнообразователей. Дело в том, что бессвинцовые припои окисляются в значительно бОльшей степени, чем традиционные. Поэтому сток припоя из рабочей зоны волны в ванну может быть затруднен. Конструкции волнообразователей должны быть изменены для обеспечения беспрепятственного стока припоя в ванну.

Выбор припоя

Припой является одним из основных материалов, используемых в процессе пайки волной припоя. Выбор сплава припоя осуществляется в зависимости от следующих условий:

  • требования к производимому изделию – свинцовая или бессвинцовая технология;
  • используемые сплавы в покрытиях выводов компонентов и печатной платы;
  • эксплуатационные требования к изделию;
  • наличие чувствительных к температуре пайки компонентов.

Выбирайте изначально более чистый припой, он будет содержать меньше примесей и дольше будет их набирать, работать более стабильно и обеспечивать качественную пайку с высокой повторяемостью.

Применение высокочистого припоя позволяет минимизировать образование шлама и количества дефектов в процессе пайки, а также значительно увеличивает его срок службы.

В процессе пайки волной припоя состав припоя постоянно меняется, в основном снижается содержание олова. Кроме того, припой насыщается примесями. Увеличение количества дефектов, появление матовых и пористых паяных соединений свидетельствуют о загрязнении припоя примесями. Примеси оказывают влияние на текучесть припоя, припой становится более вязким, появляются перемычки и сосульки припоя, что приводит к дорогостоящим и трудоемким ремонтным работам.

Для достижения высоких результатов пайки необходима организация эффективного контроля примесей в припое.

Контроль примесей осуществляется путем химического анализа припоя. Проверка включает:

  • выборочный анализ нового припоя, загружаемого в ванну (при пополнении или замене), если используется высокочистый припой, анализ производится производителем, и каждая партия сопровождается данными по количеству примесей;
  • анализ в ванне установки пайки волной припоя проводится не реже 1 раза в месяц для установок с загрузкой ванны 100-110 кг и не реже 1 раза в 3 месяца для установок с загрузкой больше 300 кг.

Табл. 3. Влияние примесей в припое на образование дефектов

Рекомендованный уровень для пополнения или замены (%)Критический уровень примесейКомментарии

Ag

—-

Серебро не влияет на качество пайки приблизительно до 2 %. Выше этого уровня пайка визуально становится гранулированной и более грубой.

Cu

0,5

1,1

Выщелачивание меди из печатного узла и компонента ведет к увеличению концентрации меди. Корректировать рекомендуется чистым оловом или Sn99.9 меди не более чем 0,9 %. Некоторые процессы могут проходить с более высокими концентрациями меди, однако при более высоких температурах.

Zn

0,002

0,004

Цинк является частой причиной формирования мостов и сосулек. Свыше 0,004 % гранулированный внешний вид паек в худшем случае может привести к уменьшению механической прочности.

Cd

0,003

0,005

Кадмий вызывает формирование мостов и сосульки.

Sb

0,1

0,2

Возможен отрицательный эффект – уменьшение растекаемости припоя.

As

0,03

0,06

Мышьяк уменьшает смачиваемость при концентрации свыше 0,03 %.

Fe

0,03

0,04

При концентрации железа 0,03 % и больше этого уровня пайка визуально становится гранулированной.

Bi

0,2

0,4

В низкой концентрации висмут оказывает положительное влияние на усталостные характеристики пайки. При переходе на бессвинцовую технологию следует быть внимательным, так как висмут даже в малой концентрации может привести к образованию фаз с низкими температурами плавления.

Al

0,002

0,005

Даже маленькие концентрации могут увеличить шламообразование.

Ni

0,03

0,05

Высокие концентрации увеличивают шламообразование.

In

0,002

Отрицательные эффекты не известны.

Au

0,08

0,01

При концентрации золота 0,1 % и выше увеличивается вязкость припоя. Спаянное соединение становилось тусклым.

Результаты анализа должны содержать процентно-весовые доли следующих элементов: Cu, Ag, Au, Zn, Al, Cd, Sb, As, Bi, Fe, Ni, P. Точность измерений должна составлять 0,001 %.

Если степень загрязнения припоя для пайки превышает установленные нормы, то следствием этого являются дефекты пайки. В связи с этим на предприятиях внутренними нормативами должны быть установлены допустимые максимальные степени загрязнения припоя и определена периодичность анализа припоя.

Корректировка состава припоя

При превышении хотя бы одного из предельно допустимых показателей по примесям ванна для пайки считается непригодной для использования.

В очень редких случаях необходима полная замена содержимого ванны, как правило, замене подвергается лишь часть припоя. Превышение допустимого предела для каждого элемента примеси (А) может быть определено по формуле: А = ((С – В) / В) * 100 %, где С – результат анализа, В – допустимое значение.

В результате удвоения полученного результата определяется количество припоя, подлежащего замене, при этом степень загрязнения ванны по данной примеси уменьшается до 50 % предельно допустимого значения.

Бессвинцовые припои для пайки волной

Чтобы альтернативный припой стал признанной заменой свинцовосодержащего, он должен удовлетворять следующим требованиям:

  • доступность в достаточном количестве;
  • совместимость с существующими техпроцессами;
  • пригодная температура плавления;
  • высокая прочность соединений;
  • схожесть тепло- и электропроводности с припоем Sn/Pb;
  • низкая стоимость.

Международный исследовательский институт олова основал технологический центр пайки бессвинцовыми припоями (SOLDERTEC) для распространения передовой информации и сужения выбора припоев. (в Таб. 4 ) приведена оценка, выполненная SOLDERTEC, некоторых бессвинцовых припоев по различным параметрам по десятибалльной шкале («1» – хорошо, «10» – плохо).

Табл. 4. Сравнение припоев (по данным SOLDERTEC)

Параметр Припой

Sn/Ag3,5

Sn/Ag/Cu

Sn/Ag/Cu/Sb

Sn/Cu0,7

Sn100C

Sn/Zn/Bi

Температура пайки

5

3,5

3,5

6

6

1

Сопротивление отслоению галтели

2,5

2,5

2,5

2,5

3

5,5

Паяемость

4

2

3

5

5

10

Технологичность

3

1,5

1,5

5

4

10

Надежность

3

1,5

1,5

4

5

6

Пригодность к переработке

2,5

2,5

2,5

2,5

2

6

Стоимость

4,5

4,5

4,5

1,5

1

1,5

Доступность

1,5

3

4

1,5

1

6

Общее число очков

26

21

23

28

27

46

Выбор сплава Sn/Cu0,7 для пайки волной во многом объясняется его невысокой стоимостью и доступностью.

Табл. 5. Наиболее популярные свинецсодержащие и бессвинцовые сплавы, используемые для пайки волной

Сплав Температура плавления

Sn99,3Cu0,7

227 °C

Sn100C

227 °C

Sn63Pb37

183 °C

Sn60Pb40

183—90 °C

Очистка оборудования

Процесс пайки волной —достаточно грязный технологический процесс:загрязнение систем пайки флюсами, плюс попадание на них частиц шлама приводит к быстрому появлению сильных загрязнений. А испарение растворителей флюсов при предварительном нагреве и выгорании компонентов флюса при контакте с волной припоя приводят к появлению трудноудаляемых загрязнений. Часто в системах групповой пайки используют рамки и подплатники – их необходимо мыть регулярно, так как не отмытый подплатник может привести к серьезным изменениям в параметрах технологического процесса. Не рекомендуется промывать системы групповой пайки растворителями для флюса, так как зачастую эти растворители произведены на основе изопропилового спирта. Во-первых растворители имеют низкую точку вспышки – они огнеопасны и взрывоопасны. Во-вторых растворитель для флюса хорошо удаляет незаполимеризованные остатки флюса, а заполимеризованные — сложнее.

Перед сменой флюса произведите очистку оборудования: ванны для флюса, пенных или распылительных флюсователей, устройство контроля плотности флюса, пальцев, палет, поддонов с помощью рекомендуемого растворителя. Если после начала работы флюс изменил оттенок цвета, значит очистка оборудования была произведена плохо, и произошло загрязнение флюса материалами, которые использовались раньше или другими загрязнениями.

Для очистки оборудования групповой пайки рекомендуется использовать специальные промывочные жидкости на водной основе.

Рекомендации по удалению остатков флюса

Основная функция отмывки печатных узлов – удаление остатков жидких флюсов, которые в процессе эксплуатации электронной аппаратуры могут оказать негативное воздействие на надежность печатных узлов. В современной технологии сборки печатных узлов наибольшее распространение получили процессы с применением флюсов, не требующих отмывки после пайки. К таким флюсам можно отнести канифольные флюсы и флюсы с низким содержанием твердых веществ. Эти флюсы обычно не требуют удаления остатков после пайки при эксплуатации аппаратуры в нормальных климатических условиях, однако в некоторых случаях может возникать такая необходимость.

При использовании жидкого флюса вся плата покрывается флюсом и его остается достаточно много. Также есть вероятность, что не весь флюс пройдет термообработку, и останутся жидкие остатки флюса. Отмывка обеспечит не только эстетичный вид печатных узлов после пайки и позволит использовать влагозащитное покрытие, но и обеспечит надежную эксплуатацию изделия. Остатки канифольных флюсов и флюсов с низким содержанием твердых веществ состоят из:

  • канифоли или синтетических смол и их остаточных продуктов,
  • активаторов и продуктов их реакции

В качестве активаторов обычно используются органические кислоты и галогенные соединения. Последние обладают свойствами ионов. Остатки таких флюсов не удаляются водой или спиртом. Широко применяемая спиртобензиновая смесь тоже обладает крайне низкой эффективностью – плохо удаляются остатки флюсов с низким содержанием твердых веществ, не удаляются ионные водорастворимые компоненты (остатки активаторов, минеральные соли, остатки травильных растворов и электролитов).

Эффективную отмывку печатных узлов после пайки от всех типов загрязнений могут обеспечить только промывочные жидкости, специально разработанные для этих целей.

Табл. 5. Рекомендации Zestron по удалению остатков флюсов Indium после оплавления

Паяльные пасты Indium

Vigon®

Zestron®

N501

(20 %)

A201

(20 %)

А250

(30 %)

А300

(33 %)

US

(30 %)

Fa+

Indium WF9942

+

+

+

+

+

+

Indium WF7742

+

+

+

+

+

+

Indium WF9945

+

+

+

+

+

+

Indium #1010

n

n

+

+

+

+

Indium 1095 NF

n

n

+

+

+

+

+ – легко удаляется при стандартных режимах;

0 – удаляется, необходим подбор режимов;

n – нет данных, испытания не проводились;

— – не удаляется.

Для ручной отмывки используйте промывочную жидкость Vigon EFM – она себя эффективно показала со всеми указанными жидкими флюсами производства компании Indium.

Пайка волной припоя: ограничения использования технологии

Групповая пайка волной припоя, используемая при монтаже печатных плат – технология, хорошо зарекомендовавшая себя на протяжении многих лет. При помощи компрессоров в ванне с расплавленным припоем создаётся непрерывный поток — волна припоя, через который движется печатная плата с установленными на неё компонентами. При соприкосновении нижней части печатной платы с волной припоя происходит формирование паянных соединений.

Основное предназначение данной технологии — эффективная автоматизированная пайка разнотипных как SMD, так и ТНТ (выводных) компонентов. Для минимизации риска появления дефектов пайки волной — коротких замыканий и отсутствие паек — следует учитывать ряд факторов ещё на этапе разработки плат. Три принципа, на которых базируется данная технология: правильный выбор номенклатуры элементной базы, грамотная компоновка (дизайн) печатного узла и выбор правильной геометрии контактных площадок для компонентов на нижней стороне ПП.

Элементная база

Ограничения на использование тех или иных типов компонентов на нижней стороне ПП в случае использования пайки волной накладывает сам принцип данной технологии – формирование паяных соединений путём «омывания» компонентов и (или) их выводов расплавленным припоем.

Тип компонента, который нельзя располагать на нижней стороне ПППричина
Компоненты со штыревыми выводами (ТНТ)Не могут быть запаяны (либо могут быть разрушены) при погружении в расплавленный припой
SMD компоненты с высотой корпуса более 3,5 ммНизкая эффективность пайки из-за эффекта «затенения», высокая вероятность зацепления за элементы конструкции ванны припоя
SMD компоненты с малым шагом выводов (менее 0,8 мм)Высокая вероятность возникновения коротких замыканий между смежными выводами
Компоненты, не рассчитанные на применение технологии пайки волнойКомпоненты, которые могут быть разрушены либо частично потерять свои свойства при погружении в расплавленный припой, например, SMD светодиоды

Компоновка печатного узла

Сама конструкция ТНТ компонентов подразумевает соприкосновение с припоем в процессе пайки только выводов, через отверстия. Предпочтительное расположение ТНТ компонентов с несколькими рядами выводов — например DIP-микросхемы или разъёмы (особенно с количеством рядов 3 и более) – длинной стороной перпендикулярно фронту волны (параллельно направлению движения платы по конвейеру).

Это объясняется тем, что при выходе ряда близкорасположенных выводов из расплавленного припоя велика вероятность коротких замыканий из-за удержания припоя между выводами, благодаря действию силы поверхностного натяжения. В случае расположения рядов выводов вдоль направления движения платы происходит последовательный отрыв выводов от припоя, обеспечивается достаточный его дренаж и минимизация вероятности появления КЗ.

Основные принципы расположения SMD компонентов относительно фронта волны припоя — расположение микросхем с параллельными рядами выводов — длинной стороной вдоль направления движения платы (аналогично ТНТ микросхемам и разъёмам), квадратных корпусов (такие как QFP) — под углом 45 градусов, для обеспечения последовательного отрыва выводов от припоя и исключения эффекта затенения, компонентов с двумя выводами (например, Chip-резисторы или диоды в корпусе SOD) — длинной стороной параллельно фронту волны, для исключения эффекта затенения.

Нежелательно близкое расположение SMD компонентов друг к другу, особенно если они имеют разную высоту – это приводит к затенению контактных площадок корпусами соседних компонентов и, следовательно, препятствует пайке. Рекомендуется располагать пассивные компоненты на расстоянии 1-2 максимальной ширины корпуса смежных компонентов. Так же следует избегать близкого расположения выводов SMD, TНТ компонентов и открытых переходных отверстий – очень велика вероятность возникновения КЗ.

Геометрия контактных площадок

Пайка волной – это комбинация действия сил притяжения расплавленного припоя к смачиваемым поверхностям (открытые проводники, контактные площадки, выводы компонентов) и его отталкивания от несмачиваемых поверхностей, таких как паяльная маска или корпуса SMD компонентов. Если контактные площадки будут очень маленькими, либо расположены в «труднодоступных» областях ПП, то это затруднит доступ к ним припоя.

Благодаря действию сил отталкивания расплавленного припоя от поверхности ПП и корпуса компонента, мениск припоя, при его движении, не достаёт до контактной площадки, происходит, так называемый, эффект «затенения» контактной площадки и вывода SMD компонента собственным корпусом – пайки в этом случае не происходит. Единственным способом обеспечить доступ припоя к месту пайки в данном случае является увеличение размера контактной площадки в сторону от компонента.

При этом смачивемая поверхность КП как бы выносится из затенённой области и «втягивает» припой к выводу. Увеличенные размеры контактных площадок SMD компонентов являются фундаментальным фактором в надёжной и качественной пайке на волне. При выборе геометрии контактных площадок для SMD компонентов, в случае их пайки на волне, рекомендуется руководствоваться требованиями стандарта IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard, используя данные для уровня плотности A (Most Land Protrusion).

Еще статьи о монтаже печатных плат и пайке волной:

Юрий Суркис

Пайка волной припоя — Оборудование для сборки печатных плат — Оборудование для производства и сборки печатных плат — Продукция

Компания Manncorp предлагает системы для пайки одиночной или двойной волной припоя (single wave или dual wave soldering). Все системы отличаются компактностью, подготовлены для работы со свинцовыми и бессвинцовыми припоями и имеют различную ширину волны: 250 мм, 350 мм или 450 мм. В стандартную комплектацию всех систем включены спрей-флюсователь, конвекционная система предварительного нагрева и система двойной фильтрации испарений. Использование двойных паяльных ванн позволяет обеспечивать быстрый переход от пайки свинцовыми припоями на пайку бессвинцовыми. Кроме того, данная особенность позволяет существенно экономить производственное пространство и материальные средства.

НазваниеКраткое описание
Manncorp 16.350

Ультракомпактная система пайки двойной волной припоя

Manncorp 28.400

Компактная система пайки двойной волной припоя для среднесерийного производства

Manncorp 32.400 Высокопроизводительная система пайки волной припоя для среднесерийного и крупносерийного производства
Manncorp 45.400 Высокопроизводительная система пайки волной бессвинцового припоя
Manncorp C250Система пайки волной бессвинцового припоя с компактной паяльной ванной
Manncorp C350Экономичная система пайки волной припоя для мелко- и среднесерийного производства

Пайка волной: второе дыхание технологии

В статье рассказывается о технологии создания инертной среды в установке пайки волной припоя и опыте ее внедрения на действующем российском предприятии.

Монтаж компонентов посредством волновой пайки, несмотря на развитие современных технологий, продолжает широко использоваться на производстве во всем мире. Но что делать компании, если она уже закупила оборудование без впрыска азота? Можно ли усовершенствовать технологию, не инвестируя в новое оборудование?

Отвечаем: можно! Французская компания Air Liquide представляет новое решение Nexelia Inertwave по модернизации существующего оборудования оснащением системой создания инертной среды, которое уже снискало успех во всем мире. В данном материале рассказывается о результатах внедрения данной технологии российским производителем электронных изделий – НВП «Болид» (см. рис. 1).

Рис. 1. Алексей Ионов, начальник производства компании «Болид», Ольга Жиляева, руководитель направления «Технологии и исследования» компании Air Liquide и Жудит Альт, эксперт по пайке и термообработке в Восточной Европе компании Air Liquide у новой установки

Компания Болид имеет современную хорошо оснащенную производственную площадку по производству электронных изделий. В том числе и технологию пайки волной припоя. Из-за особенностей конструкции изделий, выпускающихся на предприятии, данная технология очень востребована и применяется с 2004 года.

Компания была основана в 1991 году, а в 1997 году предприятие запустило собственное производство. Линейка продуктов компании насчитывает более 250 изделий. Сейчас НВП «Болид» производит компоненты для систем безопасности и пожарной сигнализации – датчики, блоки управления, согласующие элементы, источники питания, контрольно-пусковые шкафы и т. д. Тиражи – от единиц до сотен тысяч для массовой продукции. Производство включает несколько технологических участков – поверхностного монтажа, объемного монтажа, функционального контроля, финишной сборки и т. д.

Конечно, как у любого живого организма в компании возникают производственные вопросы, желание усовершенствования некоторых процессов, качества продукции. Одним из этапов как стало внедрение французской технологии Nexelia Inertwave, чему предшествовало непростое принятие решения.

Стоило ли рисковать? Улучшится ли качество пайки, сократятся ли расходы, нужно ли что-то менять в отработанной годами технологии? Будет ли работать международный опыт в России? Ответы на эти вопросы приведем ниже.

 

Старая новая технология

Технология Nexelia Inertwave для волновой пайки уже широко применяется в Европе, а также в ряде других регионов, в целом, в списке уже более 2500 установок. Это универсальное газовое решение, которое может адаптироваться под специфические задачи практически любого производства. Решение полностью встраивается в производственный процесс, обеспечивая контроль инертной атмосферы в печи во время процесса пайки.

Технологии формирования инертной завесы для ванны с припоем создается посредством удержания газообразного азота на границе печатной платы и волны припоя. Когда волны припоя достигают печатной платы, азот концентрируется в пространстве между платой и припоем, полностью покрывая волны припоя. За долю секунды в атмосфере в нижней части платы содержание кислорода становится менее 10 ppm, что сопоставимо с исходным качеством азота. Эта система работает в открытом пространстве, для нее не требуется какого-либо ограждения или завесы для поддержания инертной атмосферы.

Система подачи азота состоит из панели газораспределения, системы впрыска и соединяющего их гибкого трубопровода. Газовая панель регулирует поступление азота из азотной установки и направляет его к устройству впрыска. Система впрыска в свою очередь включает три пористых распылителя, заключенных в титановую раму – камеру повышенного давления (ресивер). Ресиверы соединены друг с другом, превращая систему в единую сборную конструкцию (см. рис. 2). Эта конструкция служит для нескольких целей. Она включает в себя распылители и направляет ламинарный поток азота над поверхностью волны припоя и поддерживает всю систему в положении, в котором предотвращается проникновение воздуха со стороны тигля. В каждом ресивере имеются отверстия специальной формы, что позволяет обеспечивать равномерное дозированное поступление инертной атмосферы к волне припоя. Этот метод обеспечивает необходимую скорость подачи газа и оптимизирует процесс впрыска защитного газа. Кроме того, он предотвращает засорение (забивание) азотных распылителей парами флюса. В зоны крутого наклона волн, критические с точки зрения образования шлака, благодаря барботированию расплавленного припоя постоянно поступает инертный газ и за счет этого образование шлака сильно уменьшается. Вся конструкция находится между форсунками волны припоя.

Рис. 2. Принцип действия новой системы подачи азота

Для безопасности оператора при обслуживании оборудования предусмотрена система отключения подачи азота. И хотя сам азот не опасен, но при его большой концентрации возникает риск удушья, особенно в малом помещении.

Основной особенностью новой технологии является метод подачи газа. Небольшое повышение давления азота и его направленная диффузия через отверстия в ресивере позволяет устанавливать эту конструкцию в систему волновой пайки любого типа. Поэтому установка не требует каких-либо изменений форсунок или иных модификаций системы формирования волны припоя. Данная особенность позволяет пользователю оборудовать или модернизировать установку фактически любой марки и модели для пайки волной припоя.

Процесс модернизации начинается с запроса исходных данных у клиента, на основе которых специалисты Air Liquid предлагают решение, позволяющее достичь определенных результатов по сокращению уровня образования шлака до 80%, расхода флюса до 30%, а также повышению качества выпускаемых изделий. Правда, в последнем случае стоит сделать оговорку – степень повышения уровня качества в каждом случае индивидуальна и зависит от сложности платы, продукции и используемых материалов.

На следующем этапе изготавливается рамка – индивидуально под каждую машину. Вначале делается шаблон рамки, и уже после «примерки» сама рамка. Далее в течение месяца заказчик тестирует систему на производстве, и, исходя из данных, решает вопрос о продолжении использования.

Практика внедрения данной технологии показывает, что затраты на модернизацию и потребленный азот низки, в сравнении с экономией, качеством и получением дополнительного времени для производства. Учитывая, что для любой отрасли важен экономический эффект, в настоящее время наша система используется во многих сферах – в автомобилестроении, телекоммуникациях, космосе, приборостроении и других.

Особый интерес к Nexelia Inertwave проявляют компании, которые переходят на бессвинцовую технологию. Азот дает возможность увеличения «технологического окна» и управления температурным режимом. Поэтому и производители технических газов, и производители припоя, и производители оборудования, такие, как, например, Rehm Thermal Systems, Heller, Cookson, рекомендуют использовать эту технологию. Осакский университет в Японии провел исследования в данной области и рекомендовал использовать азот при пайке.

 

Проведение испытания. Настройка процесса

Для компании Болид специлисты Air Liquide предложили провести тест с установкой системы подачи газа Nexelia Inertwave на старую модель ERSA 330 (см. рис. 3). Цель теста – последующее внедрение на производстве при достижении заранее оговоренных результатов по увеличению качества пайки и снижению производственных затрат. Задачи были поставлены следующие:

  • сокращение шлака до 80%;
  • сокращение припоя до 40%;
  • улучшение качества пайки не ниже стандартов IPC A‑610 D, 7.5.5.;
  • снижение простоя машины, увеличение производительности машины (снижение времени по очистке машины).
Рис. 3. Установка ERSA с внедренной технологией

В течение месяца на производстве замеряли вышеперечисленные показатели с уже установленной системой.

В этот период производился монтаж двухсторонних плат различного размера и различной сложности. За месяц был произведен монтаж свыше 50 тысяч плат общей площадью свыше 65 тыс дм2. Общее количество паяных соединений превышает 3 млн.

Важно отметить, что чистота азота играет важную роль в качестве пайки. Компания «Болид» также установила мобильную бочку компании Air Liquide, которая не требует лицензии, регистрации в РосТехНадзоре и полностью обслуживается поставщиком. Чистота азота сохраняется независимо от расхода газа. Немаловажный фактор, что вся система газоснабжения является безопасной и контролируется компанией Air Liquide. Таким образом, производство избавилось от «головной боли» по работе, контролю азота и высвободило время для решения более важных производственных вопросов.

 

Результаты

После проведения испытания в течение 1 месяца и последующего использования технологии направленного впрыска азота Nexelia Inertwave результаты подтвердились в работе и даже превзошли ожидания. Основной целью модернизации процесса пайки в среде азота являлось улучшение качества и снижение количеств дефектов. Благодаря внедрению технологии расход припоя снизился практически вдвое при одном и том же объеме продукции. Необходимо подчеркнуть, что модернизации подверглась «старушка» Ersa 330 ETS. Установке уже 13 лет, но она исправно работает и задействована в ряде продуктов.

Применение азота позволило снизить уровень шлака, и, соответственно – снизить количество дефектов, так как любая пылинка, попадая на соединение, может привести к «непропаю» или короткому замыканию. В отличие от пайки в воздушной атмосфере, в среде азота таких дефектов случается гораздо меньше. Кроме того, благодаря качественному азоту увеличивается поверхностное натяжение на волне расплавленного припоя и увеличивается смачивание поверхности контактов, что также положительно сказывается на процессе пайки.

Установка работает с ноября 2018 года, причем именно ноябрь и декабрь стали пиковыми по уровню загрузки производства. Сейчас, анализируя производственные данные за полгода, можно отметить 5‑кратное сокращение количества шлака (см. таблицу).

Таблица. Результаты внедрения технологии Nexelia Inertwave
Показатель, % 
Сокращение шлака> 85
Сокращение припоя> 52
Улучшение качества> 90

На предприятии «Болид» был реализован первый проект в России. И, как показал опыт, его реализация для компании позволила решить важные задачи по повышению качества пайки помимо экономики проекта. Экономический эффект также достигается за счет значительного снижения времени на обслуживание оборудования. Для ТО нужно просто отключить систему, открыть крышку, и тщательно почистить рамку. Это один раз в месяц. И собирать шлак после 5 циклов. Но при круглосуточном производстве сбор шлака можно делать в ночную смену

пайка волной припоя — это… Что такое пайка волной припоя?

пайка волной припоя
wave soldering

Большой англо-русский и русско-английский словарь. 2001.

  • пайка в печах
  • пайка заливкой припоем

Смотреть что такое «пайка волной припоя» в других словарях:

  • пайка волной припоя — Пайка, при которой нагрев паяемых материалов, перемещаемых над ванной, и подача припоя к месту соединения осуществляются стоячей волной припоя, возбуждаемой в ванне. Примечание Под стоячей волной понимают состояние среды, при котором расположение …   Справочник технического переводчика

  • Пайка волной припоя — 64. Пайка волной припоя D. Schwallöten E. Wave soldering Пайка, при которой нагрев паяемых материалов, перемещаемых над ванной, и подача припоя к месту соединения осуществляются стоячей волной припоя, возбуждаемой в ванне. Примечание. Под стоячей …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • пайка волной припоя — banginis litavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flow soldering; wave soldering vok. Fließlöten, n; Schwallöten, n; Wellenlöten, n rus. пайка волной припоя, f pranc. soudage à la vague, m; soudage par onde de soudure, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Низкотемпературная пайка волной припоя — 951 А.1.2.2 Источник: ГОСТ Р ИСО 857 2 2009: Сварка и родственные процессы. Словарь. Часть 2. Процессы пайки. Термины и определения …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • пайка лямбда-волной припоя — impulsinis banginis litavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lambda wave soldering vok. Lambdawellenlöten, n rus. пайка лямбда волной припоя, f pranc. brasure à la vague lambda, f; soudure à la vague lambda, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • пайка — 3.2 пайка (brazing): Процесс, имеющий широкий диапазон применения, в результате которого осуществляется соединение деталей посредством термического воздействия. При этом не происходит расплавления основного материала, в то время как припой… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • ГОСТ 17325-79: Пайка и лужение. Основные термины и определения — Терминология ГОСТ 17325 79: Пайка и лужение. Основные термины и определения оригинал документа: 57. Абразивно кавитационное лужение Ультразвуковое лужение припоем, содержащим частицы твердого материала Определения термина из разных документов:… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Низкотемпературная пайка — ВИДЫ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ 39. Низкотемпературная пайка Мягкая пайка D. Weichlöten E. Soldering Пайка при температуре, не превышающей 723 К* Источник: ГОСТ 17325 79: Пайка и лужение. Основные термины и определения оригинал документа …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • ГОСТ Р ИСО 857-2-2009: Сварка и родственные процессы. Словарь. Часть 2. Процессы пайки. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р ИСО 857 2 2009: Сварка и родственные процессы. Словарь. Часть 2. Процессы пайки. Термины и определения оригинал документа: 3.6.3 автоматическая пайка: Пайка, при которой все операции, включая все вспомогательные операции,… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Fließlöten — banginis litavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flow soldering; wave soldering vok. Fließlöten, n; Schwallöten, n; Wellenlöten, n rus. пайка волной припоя, f pranc. soudage à la vague, m; soudage par onde de soudure, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Schwallöten — banginis litavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flow soldering; wave soldering vok. Fließlöten, n; Schwallöten, n; Wellenlöten, n rus. пайка волной припоя, f pranc. soudage à la vague, m; soudage par onde de soudure, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

Пайка волной

Высокомощные высокотемпературные помпы и моторы

Двойные мощные высокотемпературные моторы подают прокачивают расплавленный припой через систему рециркуляции и насадки формирующие волны. Система выполнена из стойкого титанового сплава и сконструирована таким образом, чтобы минимизировать образование шлаков.

Встроенный модуль спрей флюсования в стандартной комплектации.

Самоочищающаяся насадка и емкость для хранения и подачи флюса идут в комплекте. Насос и датчик расхода флюса также включены в стандартную поставку и обеспечивают минимальное потребление флюса и равномерное нанесение материала.

В области предварительного нагрева печатная плата нагревается для предотвращения термоудара и активации флюса с помощью системы принудительной конвекции. Для обеспечения точного поддержание температурного профиля и полной активации флюса конструктивно область преднагрева выполнена в виде трех независимых зон с конвекционными нагревателями. Правильный температурный режим в процессе преднагрева позволяет добиться наилучшей смачиваемости и дальнейшей качественной пайки.

Каждый отдельный модуль преднагрева взаимозаменяем и выполнен для простого снятия с машины для обеспечения максимальную гибкость процесса. Внутренняя конструкция обеспечивает микроциркуляцию потоков нагретого воздуха для реализации равномерного нагрева. Скорость вращения конвекционного мотора может регулироваться оператором.

Конвейерная система с титановыми крепежными штырями оснащена системой автоматической настройки ширины от 50 до 350 мм (450 мм). Это является стандартом для всех версий волновых печей серии HW, устраняет человеческий фактор и ускоряет переналадку. Доступны размеры: 300 мм, 450 мм. Конвейер оснащен системой самоочистки. Угол наклона может изменятся в пределах от 4° до 7°. Скорость передвижения регулируется в пределах 0.5 — 2.2 м/мин. Конвейерная система опционально оснащается системой центральной поддержки плат большого размера.

Пайка волной припоя — Производство радиоаппаратуры


Пайка волной припоя

Категория:

Производство радиоаппаратуры



Пайка волной припоя

В настоящее время в промышленности еще широко применяется пайка вручную, несмотря на то, что ежегодно должны быть сделаны миллиарды таких соединений. Этот процесс является не экономичным и трудоемким. Длительное время усилия были направлены на механизацию процесса пайки. Наконец, был разработан механизированный метод пайки, который позволяет получать миллионы надежных соединений компонентов. Как технологические параметры, так и система пайки представляют собой комбинацию факторов, которые как вместе взятые, гак и каждый но отдельности оказываот существенное влияние на надежность электрических межсоединений.

Этот параграф посвящен, в основном, практическим правилам, которые позволяют обеспечить надежность паяных соединений. Компоненты на плате должны располагаться равномерно, таким образом, чтобы избежать накопления пыли и влаги, а их форма не должна допускать накопления испарений и флюса в процессе пайки платы волной припоя.

Пайка, сушка, используемые флюсы не должны загрязнять компоненты, влиять на изменение их формы или характеристики. Кроме того, флюс не должен проникать в толщу платы и затруднять нормальную работу блока.

Материал платы должен удовлетворять условиям работы при повышенной температуре при использовании компонентов с большим тепловыделением, а соединительные выводы или провода должны располагаться как можно ближе к стенке отверстия и токо-ведущей дорожке. Массивные компоненты должны быть надежно прикреплены к проводящей стороне платы.

Паяные соединения на плате должны выдерживать некоторое напряжение при воздействии ударной нагрузки, однако очевидно, что существует некоторый предел, который будет зависеть от массы и формы компонентов, числа выводов и окружающих условий. Как правило, компоненты с коаксиальными выводами массой до 14 г могут устанавливаться на плате без специальной фиксации, однако и в этом случае необходимо учитывать конкретные условия.

Расстояние между проводящими дорожками, изгибами и т. д. должно быть выбрано таким, чтобы предотвратить образование мостиков припоя в процессе пайки погружением или волной припоя. Кроме того, надо учитывать случаи, когда выводы компонентов могут выступать или перекрывать края проводящей дорожки.

Обычно механизированная пайка проводится в течение 1 … 2 с при температуре 250°; а вручную, паяльником, в течение 1 с при температуре около 320°С. Нужно иметь в виду, что массивные выводы могут за это время не достичь температуры пайки, в частности в процессе пайки волной припоя. Следует также учитывать теплоемкость компонентов, которые находятся в контакте с выводами.

Ультразвуковую очистку собранных плат нужно производить на заранее выбранных и проверенных режимах, чтобы избежать резонансных эффектов и выхода плат из строя. Очистку раствором трихлор-этилена также можно производить при условии, что все компоненты по техническим условиям могут выдерживать подобные воздействия. Поэтому на стадии проектирования блока необходимо тщательно проверить, могут ли выбранные компоненты выдержать изгиб выводов, рабочую температуру пайки, действие флюса, растворителей или ультразвуковую очистку.

В определенных случаях требуется удалить покрытие с предварительно луженых выводов компонентов, которое обычно уже окислилось, и снова покрыть выводы припоем, чтобы получить необходимую прочность и надежность соединений.

Изучение некоторых типов выводов показало, что покрытие припоем и окионая пленка отрываются при нагреве вывода от пайки волной припоя. При повторном лужении выводов компонентов погружением в горячий припой можно существенно улучшить плотность припоя на выводе, но для этого требуется эффективная механическая очистка вывода непосредственно перед повторным лужением. Для образования хорошего металлургического соединения между слоем припоя и выводом компонентов поверхность должна быть очищена непосредственно перед предварительным лужением или пайкой волной припоя. Это относится как к чисто медным, так и к золоченым или предварительно луженым выводам.

На тщательно очищенной и подготовленной поверхности образуется интерметаллическое соединение, покрытое тонким, гладким и однородным слоем припоя. Неравномерная подготовка поверхности приводит к появлению дефекта соединения. Очень большое количество отказов связано с образованием плохо смачиваемых припоем площадок. Это приводит к образованию слабых металлических соединений и плохих электрических контактов. Их появление, как правило, не связано с параметрами технологического оборудования, осуществляющего пайку волной припоя.

Печатные платы и соединения

Ниже приводятся некоторые рекомендации, необходимые для пайки волной припоя:
— при проектировании плат следует по возможности равномерно распределить компоненты и параллельно располагать проводящие дорожки;
— избегать более трех проводящих дорожек, соединяющихся под углом менее 45°;
— сохранять одинаковый размер проводящих дорожек и следить за тем, чтобы они превышали диаметр выводов компонентов;
— избегать резких изгибов проводников;
— выводы компонентов должны быть отогнуты в направлении прохождения проводящих дорожек и затем снова поджаты к плате;
— перед пайкой волной припоя проводить предварительное лужение;
— избегать Использования медных контактный площадок избыточной площади;
— избегать пересечения узкой проводящей дорожки с дорожкой, которая имеет в два раза большую ширину.

Конфигурация выводов, показанная на рис. 1, является оптимальной для пайки печатных плат волной припоя. Незагнутые выводы, а также выводы, загнутые под прямым углом, дают хорошие, гладкие спаи. Выводы, загнутые под прямым углом на обратной стороне платы, обеспечивают наивысшую надежность соединения.

Рис. 1. Конфигурация выводов: а — вывод согнут под прямым углом к обратной стороне платы, слой припоя равномерный; б — вывод изогнут под углом к обратной стороне платы, слой припоя удовлетворительный: а — вывод изогнут по кругу, слои припоя удовлетворительны: г—вывод изогнут вдоль обратной стороны платы, слои припоя гладкие, хорошего качества; д — вывод изогнут U-образно. слои припоя неудовлетворительны.

Проблемы, связанные с механизированной пайкой, как правило, идентичны, независимо от того, проводится ли пайка струей припоя, волной припоя или стеканием припоя с платы. При этом необходимо учесть такие факторы, как угол трения, поверхностное натяжение и гравитационные силы, действующие на жидкий металл. Эти факторы тесно связаны с качеством подготовки поверхности материала и определяют

Погреишости, возникающие при использовании механизированной пайки. Наиболее характерными дефектами являются возникновение мостиков припоя, образование сосулек и т. д.

Механизированная пайка успешно конкурирует с высококвалифицированной ручной пайкой при наличии условий для свободного образования однонаправленной волны припоя. В процессе наладки оборудования необходимо отрегулировать форму волны припоя, чтобы снизить или устранить образование мостиков припоя, сосулек, взаимного соединения, проводящих дорожек, перемычек, образование неровных кромок и избытков припоя. Оптимальная температура при пайке волной лежит в диапазоне 250…265°С.

Удовлетворительным является также метод нанесения флюса с помощью волны флюса. Его преимущество по сравнению с нанесением флюса формованием, накаткой или вращающейся щеткой заключается в возможности хорошо сочетать этот метод с существующими процессами производства и в простоте его обслуживания. Этим методом можно наносить флюс непрерывно или дискретно. Оборудование просто в обслуживании. Оно обеспечивает хорошее качество нанесения флюса.

Выбор максимальной или минимальной температуры предварительного нагрева зависит от используемого жидкого флюса. Этот предварительный нагрев должен обеспечить однородный прогрев печатной платы. Такой нагрев способствует испарению растворителя флюса, уменьшает захват газов флюса и их поглощение слоями припоя, устраняет проколы в припое. Слишком сильный нагрев может повредить компоненты и привести к.образованию гребешков припоя, пузырьков и расслоению материала платы.

Для предотвращения коробления платы очень важно использовать регулируемые зажимы, которые удерживали бы печатную плату по всем краям. Применяемые устройства фиксации платы не должны нарушать волну припоя, иначе это может повлиять на результаты пайки.

Конвейер должен иметь регулируемую скорость, причем одно несущее устройство может переносить комплект плат последовательно через посты флюсования, предварительного нагрева и пайки волной припоя при установленной заранее скорости. Изменение этой скорости не должно превышать 25 см/мин (рис. 2). При подходе к волне припоя конвейер должен иметь наклон.

Рис. 2. Зависимость частоты отказов от скорости движения конвейера.

Рис. 3. Зависимость частоты отказов от температуры волны припоя.

Для подачи волны флюса используется насосное устройство, которое обеспечивает непрерывную подачу флюса соответствующей высотой волны над выпускным отверстием. Потери на испарение или неравномерность потока не должны приводить к образованию гребешков на волне флюса или пропуску какого-либо участка печатной платы.

При пайке волной припоя горячий жидкий припой должен подаваться с постоянной скоростью в непрерывном однонаправленном ламинарном потоке, причем над выпускным отверстием следует постоянно поддерживать полукруглую волну заданной высоты. Эта система должна быть разработана так, чтобы припой смачивал все заданные участки печатной платы и обеспечивал получение паяных соединений высокого качества. В зависимости от емкости ванны и системы подогрева температура волны припоя должна сохраняться на уровне 250…265 °С и изменение температуры внутри волны должно быть сведено к минимуму (рис. 3).


Реклама:

Читать далее:
Пайка обратной волной припоя

Статьи по теме:

отверстий под штифты и продувки на печатной плате


Штыревые и продувочные отверстия на печатной плате

Отверстия под штифты или продувки — это одно и то же, вызванное выделением газа из печатной платы во время пайки. Образование штифтов и газовых отверстий при пайке волной припоя обычно всегда связано с толщиной медного покрытия. Влага в плате уходит либо через тонкое медное покрытие, либо через пустоты в покрытии.Покрытие в сквозном отверстии должно быть не менее 25 мкм, чтобы влага в плате не превращалась в водяной пар и не выделяла газ через медную стенку во время пайки волной припоя.

Термины «штифт» или «выдувное отверстие» обычно используются для обозначения размера отверстия, поскольку штифт является маленьким. Размер зависит исключительно от объема выходящего водяного пара и точки затвердевания припоя.


Рис. 1: Дыхательное отверстие

Единственный способ устранить проблему — улучшить качество платы, установив в сквозном отверстии медное покрытие толщиной не менее 25 мкм.Выпечка часто используется для устранения проблем с газообразованием путем сушки платы. Запекание доски удаляет воду из доски, но не устраняет основную причину проблемы.


Рис. 2: Отверстие под штифт


Неразрушающий контроль отверстий печатных плат

Тест используется для оценки печатных плат с металлизированными сквозными отверстиями для дегазации. Это указывает на наличие тонкого покрытия или пустот в сквозных соединениях.Его можно использовать при приемке товара, во время производства или при окончательной сборке для определения причины пустот в галтелях припоя. При соблюдении осторожности во время испытаний платы могут использоваться в производстве после испытаний без какого-либо ущерба для внешнего вида или надежности конечного продукта.


Испытательное оборудование

  • Образцы печатных плат для оценки
  • Канада Масло Bolson или подходящая альтернатива, оптически прозрачная для визуального осмотра и легко удаляемая после испытания
  • Шприц для подкожных инъекций для нанесения масла в каждое отверстие
  • Промокательная бумага для удаления излишков масла
  • Микроскоп с верхним и нижним освещением.В качестве альтернативы можно использовать подходящее вспомогательное средство увеличения от 5 до 25 крат и световой короб
  • .
  • Паяльник с контролем температуры

Метод испытаний

  1. Для исследования выбирается образец доски или часть доски. Используя шприц для подкожных инъекций, заполните каждое из отверстий для исследования оптически прозрачным маслом. Для эффективного обследования необходимо, чтобы масло образовало вогнутый мениск на поверхности отверстия.Вогнутая форма обеспечивает оптический обзор всего металлизированного сквозного отверстия. Самый простой способ сформировать вогнутый мениск на поверхности и удалить излишки масла — использовать промокательную бумагу. В случае, если в отверстии присутствует какой-либо захват воздуха, дополнительное количество масла наносится до тех пор, пока не будет получена четкая видимость всей внутренней поверхности.
  2. Плата с образцами устанавливается над источником света; это позволяет освещать покрытие через отверстие. Простой световой короб или освещенный нижний столик микроскопа могут обеспечить подходящее освещение.Для осмотра отверстия во время испытания потребуется подходящее оптическое средство просмотра. Для общего осмотра 5-кратное увеличение позволит увидеть образование пузырьков; для более детального осмотра сквозного отверстия следует использовать 25-кратное увеличение.
  3. Затем оплавьте припой в металлизированных сквозных отверстиях. Это также локально нагревает окружающую область платы. Самый простой способ сделать это — приложить паяльник с тонким наконечником к области контактной площадки на плате или к дорожке, соединяющейся с контактной площадкой.Температура наконечника может варьироваться, но обычно достаточно 500°F. Отверстие следует осматривать одновременно с приложением паяльника.
  4. Через несколько секунд после полного оплавления оловянно-свинцового покрытия в сквозном отверстии будут видны пузырьки, исходящие из любой тонкой или пористой области сквозного покрытия. Выделение газа проявляется в виде постоянного потока пузырьков, что указывает на точечные отверстия, трещины, пустоты или тонкое покрытие. Как правило, если наблюдается выделение газов, оно будет продолжаться в течение значительного времени; в большинстве случаев это будет продолжаться до тех пор, пока источник тепла не будет удален.Это может продолжаться в течение 1-2 минут; в этих случаях тепло может вызвать обесцвечивание материала платы. Как правило, оценку можно произвести в течение 30 секунд после подачи тепла в цепь.
  5. После тестирования плату можно очистить подходящим растворителем для удаления масла, использованного во время процедуры тестирования. Тест позволяет быстро и эффективно исследовать поверхность медного или оловянно-свинцового покрытия. Тест можно использовать на сквозных отверстиях с не оловянно-свинцовыми поверхностями; в случае других органических покрытий любые пузыри из-за покрытий прекратятся в течение нескольких секунд.Тест также предоставляет возможность записать результаты как на видео, так и на пленку для последующего обсуждения.

Для получения дополнительной информации см. публикацию в нашем блоге, озаглавленную «В чем причина образования отверстий на печатной плате?».

Шарики припоя или шарики припоя на печатной плате


Шарики припоя или шарики припоя на печатной плате

Хотя шарик припоя присутствует на рис. 1, его следует называть припоем, а не шариком.Припой смочил дорожку из-за разрушения резистивного покрытия. Покрытие могло выйти из строя из-за того, что оно было нанесено поверх оловянно-свинцового покрытия на трекинге или из-за плохого контроля толщины отпечатка. Необходимо позаботиться о том, чтобы операторы распознали разницу, поскольку любая попытка удалить этот тип шара вручную приведет к повреждению гусеницы.


Рис. 1: Удаление этого приспособления для пайки вручную повредит дорожку.

Слипание припоя может быть вызвано плохими условиями процесса с выделением газов из флюса во время волнового контакта или чрезмерной турбулентностью, когда припой течет обратно в ванну, что вызывает разбрызгивание.Шарики припоя могут вылетать из зоны соединения во время пайки из-за чрезмерного выделения газа из печатной платы. На Рисунке 2 показан шарик припоя, прикрепленный к основанию платы на краю резиста и, должно быть, прикрепившийся к резисту, когда он отделялся от штифта.


Рис. 2: Этот шарик припоя, должно быть, прикрепился к резисту при отделении от стержня.

На рис. 3 шарик припоя прикреплен к основанию платы на краю резиста и, должно быть, прикрепился к резисту, когда тот отделялся от штифта.


Рис. 3: Еще один шарик припоя, прикрепленный к краю резиста.

Будьте осторожны с шариками припоя. Пример на рис. 4 находится на дорожке, и его нельзя просто сбить. Это вызвано выдавливанием олова/свинца из-под паяльной маски. или простое сцепление. По мере того как олово/свинец становится жидким во время пайки оплавлением или пайкой волной, олово/свинец расширяется. Шарик припоя может образовываться на дорожке.Если припойный резист тонкий, припой может смочить во время волнового контакта и оставить шарик.


Рис. 4: Припой на резисте может смачиваться во время волнового контакта и оставлять шарик.

Слипание припоя во время пайки волной всегда имело место, но отказ от очистки после пайки сделал эту проблему более заметной. В прошлом шарики припоя смывались с поверхности платы во время очистки, с глаз долой!

Шарики припоя возникают из-за ряда параметров процесса.На рисунке 5 положение шаров случайное. Этот тип дефекта обычно вызывается выплескиванием с поверхности волны, что связано с параметрами пайки волной припоя. Если припой падает на некоторое расстояние от печатной платы при отделении волны, припой может буквально выплеснуться из ванны. Если предварительный подогрев установлен неправильно или количество нанесенного флюса увеличено, это может повлиять на испарение растворителя из флюса. Использование стеклянной пластины над волной должно выявить проблему газообразования.В идеале должно быть минимальное количество пузырьков, видимых под стеклом, когда оно соприкасается с волной. Следует проверить совместимость резиста и флюса; часто маска может способствовать прилипанию шариков припоя.


Рис. 5: Шарики припоя на этой плате образовались в результате брызг с поверхности волны.

Причин появления шариков припоя множество, и они всегда присутствовали на нижней стороне печатных плат.Увеличение использования нечистой пайки с малым остатком привлекло больше внимания к этой проблеме.

Независимо от причины, если шарики припоя не прилипают к паяльной маске при выходе из волны припоя, проблема в основном устранена. Выбор наилучшей паяльной маски — лучшее решение для обеспечения надежности конструкции платы.

Шарики припоя образуются из-за выделения газов и разбрызгивания флюса на поверхность волны или из-за того, что припой буквально отскакивает от волны припоя.Это вызвано чрезмерным обратным потоком воздуха или слишком большим падением концентрации азота в окружающей среде.


Рис. 6: Больше шариков припоя из-за разбрызгивания.

На рис. 7 шарики припоя случайны и, скорее всего, являются результатом выплескивания или отскока шариков припоя от волны припоя. Это вызвано тем, что летучие вещества все еще остаются от потока или высотой отрыва волны. Попробуйте использовать кусок белой карты, помещенный поверх волны.Оставьте его там с работающей волной, но без обработки досок. Затем попробуйте тот же тест с досками, проходящими через машину. Это позволит выявить причину проблемы.


Рис. 7: Больше комков припоя из-за разбрызгивания. Поместите белую карту на волну, чтобы точно определить причину проблемы.

Сравнение пайки волной припоя и пайки оплавлением

Поскольку современная электроника включает в себя легкий вес, высокую скорость и повышение эффективности, каждое звено производства после этого соответствует этой философии, которая открыта и для сборки печатных плат.Пайка играет важную роль в определении успеха электронных продуктов, поскольку достижение электрического соединения происходит от точной пайки. По сравнению с ручной пайкой, которую все еще предпочитают некоторые любители электроники, автоматическая пайка была широко выбрана из-за ее достоинств высокой точности и скорости, а также требований к большому объему и высокой экономической эффективности. Являясь ведущими технологиями пайки для сборки, пайка волной припоя и пайка оплавлением наиболее широко применяются для обеспечения высококачественной сборки.Тем не менее, их всегда смешивают, и различия между ними, как правило, многих сбивают с толку, а когда их использовать, даже неясно.

Задний план

Перед формальным сравнением пайки волной припоя и пайки оплавлением важно понять разницу между пайкой, сваркой и пайкой твердым припоем.

Вкратце, сварка — это процесс, при котором два одинаковых металла плавятся, чтобы соединиться вместе. Пайка относится к процессу, в котором два куска металла соединяются вместе путем нагревания и плавления наполнителя, также называемого сплавом, при высокой температуре.Пайка на самом деле является низкотемпературной пайкой, а ее наполнитель называется припоем.

Когда дело доходит до сборки печатных плат, пайка применяется с помощью паяльной пасты. Пайка с применением паяльной пасты, содержащей опасные вещества, такие как свинец, ртуть и т. д., называется пайкой свинцом, а пайка с применением паяльной пасты, не содержащей вредных веществ, называется бессвинцовой пайкой. Свинцовую или бессвинцовую пайку следует подбирать в соответствии с конкретными требованиями продуктов, для работы с которыми будут предназначены собранные печатные платы.

Волновая пайка

• Определение

Как следует из названия, пайка волной припоя используется для соединения печатных плат и деталей с помощью жидкой «волны», образованной в результате движения двигателя, а жидкость фактически представляет собой растворенное олово. Осуществляется в машине для пайки волной припоя. На изображении ниже показан образец машины для пайки волной припоя.

• Процесс пайки

Процесс пайки волной припоя состоит из четырех этапов: напыление флюса, предварительный нагрев, пайка волной припоя и охлаждение.

Шаг первый: напыление флюса. Чистота поверхности металла является основным элементом, обеспечивающим эффективность пайки в зависимости от функций припоя. Флюс для припоя играет решающую роль в плавном выполнении пайки. Ведущие функции флюса припоя включают:
1) Удаление окиси с металлической поверхности плат и контактов компонентов;
2) Для предотвращения вторичного окисления печатных плат при термическом процессе;
3) Для уменьшения поверхностного натяжения паяльной пасты;
4) Для передачи тепла.

Шаг второй: Предварительный нагрев. В поддоне по цепи, похожей на конвейерную ленту, печатные платы проходят через тепловой туннель для осуществления предварительного нагрева и активации флюса.

Шаг третий: пайка волной припоя. Поскольку температура постоянно повышается, паяльная паста становится жидкой с образованием волны, от края которой платы будут перемещаться вверх, и компоненты могут быть прочно закреплены на платах.

Шаг четвертый: Охлаждение. Профиль пайки волной припоя соответствует температурной кривой. По мере достижения пика температуры на стадии пайки волной припоя наступает ее снижение, которое называется зоной охлаждения.После охлаждения до комнатной температуры плата будет успешно собрана.

Поскольку печатные платы помещаются на поддон, готовый к пайке волной припоя, время и температура тесно связаны с эффективностью пайки. Что касается времени и температуры, то профессиональная машина для пайки волной припоя очень необходима, в то время как знания и опыт сборщика печатных плат редко легко получить, поскольку они зависят от многолетнего опыта, применения современных технологий и деловой направленности.

Если задана слишком низкая температура, флюс не будет расплавляться, поэтому он не будет сохранять активность, реакционную способность и способность растворять оксид и грязь на поверхности металла. Кроме того, флюс и металл не будут образовывать сплав, если температура недостаточно высока. Кроме того, следует принимать во внимание и рассчитывать другие факторы, такие как скорость несущей полосы, время контакта с волной и т. д.

Вообще говоря, даже если используется одно и то же оборудование для пайки волной припоя, разные сборщики могут иметь разную эффективность производства из-за разных методов работы и степени понимания паяльных машин.Например, инженеры компании PCBCart (китайский поставщик услуг по полной сборке печатных плат «под ключ») используют приспособления для фиксации компонентов THT перед пайкой волной припоя, чтобы все детали можно было точно установить на платы, при этом значительно уменьшились дефекты пайки.

• Область применения

Пайка волной припоя может использоваться при THT (технология сквозного монтажа), DIP (двойная поточная упаковка) и SMT (технология поверхностного монтажа). Он больше используется в первом.

Пайка оплавлением

• Определение

Пайка оплавлением постоянно склеивает компоненты, которые сначала временно приклеиваются к своим контактным площадкам на печатных платах с помощью паяльной пасты, которая будет расплавляться под воздействием горячего воздуха или другого теплового излучения.Соответственно, легко найти методы пайки оплавлением своими руками, просто применив тостер или духовку в качестве самодельной печи для пайки оплавлением на YouTube. Пайка оплавлением осуществляется в машине для пайки оплавлением, которая называется печью для пайки оплавлением.

• Процесс пайки

Согласно его определению, электрические компоненты временно прикрепляются к контактным площадкам перед реальной пайкой с помощью паяльной пасты. Этот процесс в основном состоит из двух этапов.Во-первых, паяльная паста аккуратно наносится на каждую контактную площадку через трафарет. Затем компоненты размещаются на подложках с помощью машины для захвата и размещения. Настоящая пайка оплавлением не начнется, пока эти приготовления не будут полностью выполнены.

Шаг первый: Предварительный нагрев. Нетрудно понять важность предварительного нагрева при сравнении печи для пайки оплавлением с тостером или печью для выпечки. Чтобы хлеб получился хорошо пропеченным, духовку следует предварительно разогреть. Предварительный нагрев имеет две цели во время пайки оплавлением.Во-первых, это позволяет собирать платы для постоянного достижения требуемой температуры, полностью совместимой с термическим профилированием. Во-вторых, он отвечает за вытеснение летучих растворителей, содержащихся в паяльной пасте. В противном случае возможно ухудшение качества пайки.

Шаг второй: Термальное замачивание. Подобно пайке волной припоя, пайка оплавлением также зависит от флюса, содержащегося в паяльной пасте. Соответственно, температура должна повышаться до такой степени, чтобы можно было активировать поток.В противном случае флюс не сможет играть свою активную роль в процессе пайки.

Шаг третий: пайка оплавлением. Эта фаза свидетельствует о появлении пиковой температуры в течение всего процесса. Пиковая температура приводит к расплавлению паяльной пасты и ее оплавлению. Контроль температуры играет решающую роль в процессе пайки оплавлением. Слишком низкая температура препятствует достаточному оплавлению паяльной пасты, а слишком высокая температура может привести к повреждению компонентов или плат SMT. Например, корпус BGA (массив шариковых сеток) содержит много шариков припоя, которые расплавятся во время пайки оплавлением.Если температура пайки не достигает оптимального уровня, эти шарики могут расплавиться неравномерно, и пайка BGA может пострадать от переделок или хлама.

Шаг четвертый: Охлаждение. Как изображена температурная кривая, температура понизится вскоре после достижения максимальной температуры. Охлаждение приводит к тому, что паяльная паста затвердевает, а детали постоянно закрепляются на контактных площадках на платах.

• Область применения

Пайка оплавлением может применяться как в сборке SMT, так и в сборке THT, но в основном используется в первой.Когда дело доходит до применения пайки оплавлением на сборке THT, обычно полагаются на PIP (вывод в пасте). Сначала в отверстия на платах заливается паяльная паста. Затем штырьки компонента вставляются в отверстия, а с другой стороны платы выходит немного паяльной пасты. Наконец, пайка оплавлением реализована для полной пайки.

Пайка волной припоя против пайки оплавлением

Что касается пайки, то разницу между пайкой волной припоя и пайкой оплавлением нельзя игнорировать, потому что многие люди не знают, какой из них выбрать, поскольку они готовы покупать услуги печатных плат у сборщиков.Как гласит китайская пословица: небольшое движение в одной части может повлиять на ситуацию в целом. Модификация с точки зрения пайки, как правило, вызывает изменения с головы до ног во всем производственном процессе сборки, такие как эффективность производства, стоимость, время выхода на рынок, прибыль и т. д. На основании приведенного выше введения считается, что эскиз должен был быть намечен. в твоих мыслях.

• Процесс пайки

Что касается этапов процесса пайки, на следующем рисунке показана разница между ними.

Существенное различие между пайкой волной припоя и пайкой оплавлением с точки зрения производственного процесса заключается в напылении флюса, поскольку пайка волной припоя содержит этот этап, а пайка оплавлением — нет. Флюс способствует процессу пайки и играет защитную роль в удалении диоксида и поверхностного натяжения припаиваемого материала. Flux работает только тогда, когда он активирован, что требует строгих требований к контролю температуры и времени. Поскольку флюс содержится в паяльной пасте при пайке оплавлением, содержание флюса должно быть соответствующим образом подобрано и достигнуто.

• Надежность пайки

Дефекты пайки кажутся неизбежными, пока происходит пайка. Ненаучно просто указывать, какая технология пайки имеет больше дефектов пайки, чем другая, даже если вывод делается на основе кучи экспериментальных данных. Ведь ситуация каждый раз разная. Таким образом, сравнивать надежность пайки волной припоя и пайки оплавлением не имеет смысла.

Несмотря на неизбежность дефектов пайки, вероятность возникновения дефектов может быть пропорционально снижена, если сборщики соблюдают профессиональные правила сборки и полностью осведомлены о характеристиках и работе всего оборудования на производственной линии.Кроме того, инженерный персонал должен иметь квалификацию и регулярно проходить обучение, чтобы идти в ногу с прогрессом современных технологий.

• Стандарт выбора

Как правило, пайка оплавлением лучше всего подходит для сборки SMT, а пайка волной припоя — для сборки THT или DIP. Тем не менее, редко случается так, что печатная плата содержит только устройства для поверхностного монтажа или компоненты для сквозного монтажа. Что касается смешанной сборки, сначала обычно выполняется SMT, а затем THT или DIP, потому что температура пайки оплавлением должна пройти намного выше, чем при пайке волной.Если последовательность двух сборок инвертирована, твердая паяльная паста, возможно, снова расплавится, а хорошо спаянные компоненты будут иметь дефекты или даже отвалятся от платы.

PCBCart здесь, чтобы удовлетворить все ваши требования к сборке печатных плат

Эта статья, написанная Дорой, редактором PCBCart, первоначально была опубликована в Tech Briefs.

Пайка волной припоя для сборки печатных плат » Electronics Notes

Одним из методов, который использовался при сборке печатных плат, является пайка волной припоя, поскольку она обеспечивает быструю пайку плат с использованием либо SMT, либо выводных устройств.


Пайка SMT Включает:
Методы пайки SMT Волновая пайка пайка оплавлением Пайка BGA Что такое паяльная паста и как ею пользоваться

См. также: Основы пайки Ручная пайка: как паять Паяльники Инструменты для пайки Припой — что это такое и как им пользоваться Распайка — секреты, как это сделать правильно Паяные соединения


Пайка волной припоя — это метод, используемый для крупномасштабной сборки печатных плат для быстрой пайки плат, в которых используются либо SMD, либо компоненты с выводами.

Пайка волной припоя используется при сборке печатных плат гораздо реже, чем в предыдущие годы. Несмотря на это, пайка волной припоя остается процессом, который можно эффективно использовать в ряде областей, особенно когда в сборке печатной платы используется смесь компонентов с выводами и поверхностного монтажа.

Что такое пайка волной припоя

Процесс пайки волной припоя получил свое название из-за того, что в процессе пайки печатные платы проходят через волну припоя.

Таким образом, вся плата может быть спаяна за считанные секунды, создавая механически и электрически надежные соединения.Помимо того, что пайка волной волны намного быстрее, чем ручная пайка, она также производит соединения с гораздо более высокой степенью надежности, что делает ее идеальной для крупномасштабной сборки печатных плат.

Пайка волной припоя

может использоваться при сборке печатных плат как для обычных компонентов, монтируемых через отверстия, так и для компонентов, монтируемых на поверхность. Однако другие методы, такие как инфракрасная пайка оплавлением, более применимы к мелким элементам, используемым сегодня на печатных платах для компонентов поверхностного монтажа.В результате пайка волной припоя менее широко используется для сборки печатных плат, чем это было много лет назад.

Аппарат для пайки волной припоя

Аппарат для пайки волной припоя состоит из подогреваемого резервуара с припоем. При этом поддерживается необходимая температура для процесса пайки. Внутри резервуара создается волна припоя, и печатные платы проходят по ней так, чтобы нижняя сторона платы только касалась волны припоя. Необходимо соблюдать осторожность при регулировке высоты волны, чтобы она не перетекала через верхнюю сторону платы, где припой может попасть в места, где он не требуется.

Платы прочно удерживаются на конвейере с помощью металлических пальцев. Обычно они изготавливаются из титана, потому что он способен выдерживать температуры и не подвергается воздействию припоя.

Подготовка

Чтобы печатную плату электроники можно было успешно обрабатывать с помощью машины для пайки волной припоя, необходимо, чтобы она была спроектирована и изготовлена ​​надлежащим образом.

  • Слой резиста припоя: Первый является стандартной практикой при проектировании плат в наши дни.Слой припойного резиста или паяльной маски включен в конструкцию печатной платы, и это добавляет к плате слой материала, похожего на «лак», к которому припой не будет прилипать. Только те области, где требуется припой, остаются открытыми. Этот припой чаще всего имеет зеленый цвет.
  • Расстояние между контактными площадками:   Вторая основная мера предосторожности заключается в обеспечении достаточного расстояния между контактными площадками для пайки. Если они расположены слишком близко, существует вероятность того, что припой может соединить две контактные площадки, что приведет к короткому замыканию.

    Ввиду того, как работает пайка волной припоя, когда волна припоя создается припоем, вытекающим из резервуара-накопителя, и плата проходит над ним, требования к зазорам зависят от направления платы относительно потока припоя. . Контактные площадки, расположенные на расстоянии друг от друга в направлении потока припоя, должны иметь большее расстояние, чем те, которые расположены под прямым углом к ​​потоку припоя. Это связано с тем, что припойные перемычки намного легче образуются в направлении потока припоя.

Флюс

Чтобы обеспечить чистоту спаиваемых участков, отсутствие окисления и т. д., требуется флюс. Флюс наносится на ту сторону платы, которая подлежит пайке, то есть на нижнюю сторону. Необходим тщательный контроль количества флюса. Слишком мало флюса — велик риск плохого соединения, а слишком много флюса — и на плате останется флюс. Хотя это выглядит не очень хорошо с косметической точки зрения, существует также риск долговременной деградации из-за кислой природы флюса.. Существует два основных метода нанесения флюса::

  • Флюс для распыления;   Мелкодисперсный флюс распыляется на нижнюю сторону платы, подлежащей пайке. Некоторые системы могут даже использовать струю сжатого воздуха для удаления избыточного потока.
  • Вспененный флюс;   Электронная печатная плата проходит над каскадной головкой из вспененного флюса. Это создается с помощью резервуара с флюсом, в который погружается пластиковый цилиндр с крошечными отверстиями.Пластиковый цилиндр закрыт металлическим дымоходом, через который нагнетается воздух. Это приводит к тому, что флюсовая пена поднимается вверх по дымоходу.

Предварительный подогрев

В процессе пайки волной припоя электронные печатные платы подвергаются значительному нагреву, значительно превышающему тот, которому они подвергались бы при пайке вручную. Этот термический удар привел бы к значительному увеличению уровня отказа, если бы он не был устранен. Чтобы преодолеть это, плата предварительно нагревается, чтобы ее можно было постоянно доводить до требуемой температуры, чтобы свести к минимуму любой тепловой удар.

В зоне предварительного нагрева обычно используются нагреватели горячего воздуха, которые обдувают платы горячим воздухом, когда они проходят к машине для пайки волной припоя. В некоторых случаях, особенно если доска густонаселена, можно использовать и инфракрасные обогреватели. Это обеспечивает равномерный нагрев всей платы и отсутствие теневых участков.

В то время как предварительный нагрев необходим для предотвращения теплового удара, который может вызвать установка для пайки волной припоя, нагрев также необходим для активации флюса.Этот флюс необходим для того, чтобы участки, подлежащие пайке, были чистыми и впитывали припой.

Применение пайки волной припоя при сборке печатных плат

Пайка волной припоя не так широко используется для сборки печатных плат, как это было в свое время. Он не подходит для очень мелкого шага, необходимого для многих производимых сегодня досок. Однако он идеально подходит для многих плат, которые все еще производятся с обычными выводными компонентами, а также для некоторых плат для поверхностного монтажа, в которых используются более крупные компоненты. Эти платы часто используются в небольших объемах и, возможно, в более специализированных продуктах.

Другие идеи и концепции строительства:
Пайка Пайка компонентов SMT ESD — электростатический разряд производство печатных плат Сборка печатной платы
    Вернуться в меню «Строительные технологии». . .

Пайка волной припоя — Полное руководство по эффективной пайке

Хотите быстро припаять электронные компоненты на печатной плате? Считаете ли вы, что их пайка с помощью паяльника вручную занимает много времени? Также небезопасно долго вдыхать дым.Итак, кто не хотел бы поискать альтернативный способ пайки? Вам просто повезло, так как есть еще один стандартный способ пайки, и он очень быстрый. Можете ли вы догадаться, о чем мы говорим? Это пайка волной!

Этот процесс пайки позволит вам изготовить несколько печатных плат за короткое время. Итак, эта статья посвящена пайке волной припоя. Оставайся на месте.

 

1, пайка волной припоя

 

1.1 Что такое пайка волной припоя?

 

В те дни, когда технология поверхностного монтажа еще не была полностью развита, «пайка волной припоя» была очень известной техникой пайки.Почти на каждой печатной плате для размещения электронных компонентов использовалась пайка волной припоя. Пайка волной припоя — это процедура массовой пайки, которая позволяет быстро изготовить множество печатных плат.

Вам нужно будет пропустить каждую печатную плату над поддоном с жидким припоем. Там насос создаст выброс припоя, который будет напоминать стоячую «волну». Эта стоячая волна проявляется над печатной платой, и электронные компоненты будут припаяны к печатной плате. Итак, контакт между припоем и замком творит чудеса.

После этого печатная плата обдувается воздухом или водяной струей для безопасного охлаждения. Этот процесс охлаждения закрепит компоненты на своих местах. Кроме того, пайка волной припоя обычно выполняется в среде защитного газа, поскольку использование азота помогает уменьшить дефекты припоя. На рис. 1 показаны электронные компоненты, размещенные на печатной плате и готовые к установке под паяльную машину.

 

Изображение 1: Процесс пайки

 

1.2. Технические подробности о пайке волной припоя

 

Технически этот процесс пайки использует целый контейнер олова для выполнения сварки.Он может подвергаться воздействию высоких температур, расплавляющих его брусок и образующих расплавленное олово. Сжиженное олово принимается за «озёрную воду». Это называется «выравнивающей волной», когда озеро статично и горизонтально. И это называется «спойлерная волна», когда в озере есть волны.

Печатную плату можно рассматривать как кораблик. Он будет плавать над бурным или спокойным озером, позволяя олову прикреплять электронные детали к плате. После оловянной ванны вы увидите, что она быстро остынет, и припой сделает свое дело.И что это? Разумеется, он будет припаивать электронные компоненты к печатной плате.

Кроме того, вы должны убедиться, что температура во время этого процесса адекватна. Если контроля температуры недостаточно, печатная плата может испытывать механическое воздействие. Что, в свою очередь, приведет к потере проводимости и трещинам. А низкая температура пайки может привести к неправильной толщине припоя, что в свою очередь может привести к деформации платы.

 

1.3 Когда использовать пайку волной припоя?

 

К счастью, пайку волной припоя можно использовать как для поверхностного монтажа, так и для сборки печатных плат со сквозными отверстиями.При поверхностном монтаже вам нужно будет приклеить электронные компоненты к поверхности печатной платы с помощью установочного оборудования. После этого он будет готов пройти через волну расплавленного припоя.

Как правило, пайка волной припоя в основном используется для сварки электронных компонентов со сквозными отверстиями. Следовательно, во многих крупномасштабных приложениях, где в основном используются компоненты для поверхностного монтажа, вы можете использовать пайку оплавлением вместо пайки волной. Теперь вам должно быть интересно, что такое пайка оплавлением? Не волнуйтесь; мы доберемся до него в ближайшее время.

Тем не менее, вы всегда можете использовать пайку волной припоя для приложений, в которых широко используются сквозные компоненты. Мы надеемся, что к настоящему моменту вы уже знаете основную концепцию пайки волной припоя. В следующей главе мы подробно описали процесс пайки волной припоя.

 

2, процесс пайки волной припоя

 

2.1 Аппарат для пайки волной припоя

 

На рынке вы встретите множество видов паяльных машин. Вы можете купить машины для пайки волной припоя со свинцом или машины для бессвинцовой пайки волной припоя.Все зависит от вас. Однако основные принципы и основные части всех этих машин одинаковы. Конвейер является неотъемлемой частью, которая используется во время этого процесса. Проводит печатные платы через различные зоны.

Далее вы увидите поддон с припоем и насосом, отвечающим за генерацию первичной волны. Кроме того, вы также получите распылитель флюса и прокладку для предварительного нагрева. Следовательно, эти четыре основные части составляют паяльную машину. Припой в машинах для пайки волной припоя в основном состоит из смеси металлов.

Если в машине есть свинцовый припой, он будет содержать 49,5 % свинца, 50 % олова и 0,5 % сурьмы. Однако в новейших устройствах доступны бессвинцовые модели из-за проблем со здоровьем. Так, часто используются сплавы олово-медь-никель и олово-серебро-медь. На рис. 2 показана машина для пайки волной припоя.

 

Изображение 2: Машина для пайки волной припоя

 

2.2 Температура пайки волной припоя

 

В настоящее время оловянные сплавы для пайки регулярно используют Sn 60/Pb40 и Sn 63/Pb37.Поэтому рекомендуется следить за тем, чтобы рабочая температура оставалась около 260° ± 5°C. Тем не менее, вы также должны учитывать общий вес печатной платы и деталей.

Практически тяжелые детали можно нагревать до 280°C. Легкие компоненты, чувствительные к нагреву, можно нагревать до температуры 230 °C. Кроме того, было бы полезно, если бы вы также учитывали предварительный нагрев и скорость транспортировки. На рис. 3 показан крупный план плавильного олова.

 

Изображение 3: Пайка волной припоя

 

Однако лучше всего изменить скорость подачи, а не температуру олова, потому что изменение температуры ухудшит качество паяных соединений, повлияв на текучесть контейнера с жидкостью. При высоких температурах сварки медь начнет растворяться, что нарушит общий контроль качества пайки.

 

2.3 Флюсование

 

При пайке волной припоя на поверхность печатной платы необходимо нанести жидкий флюс.Вы заметите, что флюс улучшает качество пайки электронных компонентов. Эти компоненты, печатные платы, а также в жидкости при хранении подвергаются воздействию атмосферы. Это воздействие может привести к их окислению и, таким образом, повлиять на качество пайки.

Флюс

в основном удаляет грязь и оксиды с поверхности металла. Кроме того, он также создает пленку, предотвращающую реакцию воздуха с металлической поверхностью во время высокотемпературной установки. Таким образом, припой не может легко окисляться.Тем не менее, было бы полезно использовать расплавленное олово для пайки во время процесса пайки волной припоя.

В настоящее время температура плавления бессвинцового припоя SAC305 составляет около 217 °C. И флюс не может долго подвергаться воздействию такой высокой температуры. Следовательно, если вы хотите использовать мелочь, вы должны добавить ее до того, как печатная плата пройдет через оловянный раствор.

Обычно флюс можно наносить двумя способами. Во-первых, вы можете использовать пенообразующую смену, а во-вторых, вы можете добавить ее распылением.При вспенивании флюс прилипает к печатной плате, которая проходит через нее. Основным недостатком этого способа является то, что вы можете заметить, что изменения применяются неравномерно. Таким образом, плохая пайка может произойти в местах, где нет флюса.

При методе распыления флюс распыляется через сопло по мере прохождения печатной платы. Недостаток этого метода в том, что сдачу можно быстро отдать через зазоры доски. Далее, если сдачу не обрабатывать, а только бросить прямо на доску, можно также наблюдать коррозию доски.Кроме того, флюс может напрямую загрязнять электронные компоненты лицевой стороны печатной платы.

 

2.4 Предварительный нагрев

 

Обычно предварительный нагрев перед началом процесса сварки первичной волной. Он может повысить температуру верхней плиты до 65–121 °C со скоростью нагрева от 2 °C/с до 40 °C/с. Вы не сможете получить наилучшие результаты пайки, если предварительный нагрев будет недостаточным. Это связано с тем, что флюс не может достичь каждой части печатной платы.С другой стороны, если вы установите очень высокую температуру для предварительного нагрева, может пострадать «неочищенный» флюс. Если вам интересно, что такое «нечистое» изменение, мы объяснили это в следующем подразделе.

 

2.5 Очистка

 

В процессе очистки печатная плата промывается деионизированной водой или растворителями для удаления остатков флюса. Однако существует вид флюса, который не нуждается в очистке. Угадаете, какой? Да, конечно, «нечистые» изменения, их остатки после процесса пайки — доброкачественные.

Но было бы лучше, если бы вы были осторожны; некоторым приложениям не нужны «нечистые» потоки. Только потому, что «нечистые» изменения могут зависеть от условий процесса. Теперь, когда вы знаете все о процессе пайки волной припоя. В следующей главе пайка волной будет связана с другими типами пайки.

 

3, Типы пайки

 

3.1 Пайка погружением и пайка волной припоя

 

Проще говоря, пайка погружением представляет собой процесс пайки с ограниченными возможностями.Подобно пайке волной припоя, ее можно использовать как для поверхностного монтажа, так и для сборки печатных плат в сквозных отверстиях. Далее припой оседает на оголенные металлические участки печатной платы. Таким образом, вы соблюдаете надежное электрическое и механическое соединение. Наконец, пайка погружением — это ручная версия процесса автоматической пайки.

 

3.2 Пайка оплавлением и пайка волной припоя

 

Пайка

оплавлением является наиболее известным способом крепления компонентов для поверхностного монтажа на печатной плате.Вам нужно будет создать паяльную пасту из флюса и порошка припоя. Затем вы будете использовать эту пасту для фиксации электронных компонентов на контактных площадках. Далее вы будете нагревать всю упаковку под инфракрасной лампой или в печи оплавления. Затем припой расплавится и создаст соединения между соединениями.

С другой стороны также можно пропаять термофеном различные стыки. На рис. 4 показана сборка печатной платы, перемещаемой в печь для оплавления.

 

Изображение 4: Пайка волной припоя

 

Теперь вы, должно быть, задаетесь вопросом, какую технику следует использовать и когда? Как правило, пайка волной припоя более сложна, чем пайка оплавлением.При пайке волной припоя время, в течение которого печатная плата остается в волне припоя, и температура печатной платы требуют тщательного контроля. Печатная плата может быть повреждена, если среда пайки не соответствует требованиям.

Однако при пайке оплавлением вам не нужно сильно беспокоиться о контроле окружающей среды. Во многих случаях пайка волной припоя является единственным удобным способом пайки компонентов на плату. Но если это правда, вы должны знать, что пайка волной припоя дешевле и быстрее, чем пайка оплавлением.

Вы заметите, что перекомпоновка в основном используется для небольших приложений. Такие приложения не нуждаются в надежном, дешевом и быстром массовом производстве печатных плат. Удивительно, но вы также можете использовать комбинацию пайки оплавлением и волной припоя. Вы можете припаивать компоненты с одной стороны волной пайки, а с другой стороны использовать пайку оплавлением.

Итак, вот некоторые альтернативы пайке волной припоя. Однако существует еще один тип техники пайки, который в следующей главе сравнивается с пайкой волной.

 

4、Селективная пайка волной припоя

 

4.1 Машина для селективной пайки

 

Что делать, если у вас есть чувствительные детали, которые могут быть повреждены в процессе пайки волной припоя или печи оплавления? Что вы предлагаете делать, чтобы избежать высоких температур? Хотели бы вы попытать счастья в пайке волной припоя или пайке оплавлением? Или вы хотели бы какой-то другой путь? Что ж, к счастью, здесь на помощь приходит селективная пайка волной припоя.

Если вы опасаетесь, что ваши электронные компоненты не выдержат пайки оплавлением или волной припоя, вам может помочь выборочная пайка.На рынке вы найдете большое разнообразие специальных машин для пайки волной припоя. Существуют стандартные машины с азотной вставкой, машины типа ванночки для пайки и многие другие. На рис. 5 показана машина для селективной пайки волной припоя.

 

Изображение 5: Пайка волной припоя

 

4.2 Руководство по селективной пайке волной припоя

 

Когда вы покупаете машину для селективной пайки волной припоя, вместе с ней поставляется программное обеспечение и инструкции. Как правило, для работы вам потребуется выполнить следующие три шага:

Вам необходимо применить жидкий флюс,

Сборка печатной платы или предварительный нагрев,

Было бы лучше, если бы вы паяли с помощью паяльной насадки, предназначенной для конкретной площадки.

 

4.3 Проблемы выборочной пайки

 

При выборочной пайке могут возникнуть следующие проблемы:

1. Растворение медной пластины: высокая температура может растворить медную пластину в расплавленном припое.

2. Слипание припоя: шарики припоя могут образовываться из-за прилипания паяльной маски при высоких температурах.

3. Перемычка припоя: избыток припоя может создать дополнительное соединение между двумя контактами.

4.Наслоение припоя: это может быть вызвано остатками припоя на сопле припоя.

 

4.4 Аппарат для селективной пайки волной припоя Стоимость

 

Если вы хотите сравнить стоимость машин для селективной пайки и машин для пайки волной припоя, вам будет приятно узнать, что селективная пайка будет в пять раз дешевле. Это будет из-за меньшего потребления электроэнергии, меньшего расхода флюса и припоя, отсутствия очистки, меньшего количества переделок и защитной ленты.

Надеюсь, теперь вы можете выбрать технику пайки, которую хотите использовать.Но прежде чем вы примете окончательное решение, мы также упомянули о дефектах, стоимости и проблемах пайки волной в следующей главе.

 

5、Дефекты и проблемы при пайке волной припоя

 

5.1 Дефекты и проблемы пайки волной припоя

 

Если температура и среда пайки не контролируются должным образом, вы столкнетесь со следующими дефектами после процесса пайки волной припоя:

Полости

Трещины

Плохая проводимость

Недостаточная толщина припоя

Вот несколько проблем с пайкой волной припоя:

Повышенное потребление электроэнергии, флюса, припоя и азота

Необходимость доработки припоем

Маскировка особо чувствительных точек

Дополнительная очистка паяных сборок волнами паяльных апертурных масок или поддонов.

 

Изображение 6: Пайка волной припоя

 

5.2 Стоимость

 

Итак, теперь, после прочтения всей статьи, можете ли вы угадать эксплуатационные расходы на установку для пайки волной припоя? Вы можете представить себе селективную пайку. Из-за упомянутых выше проблем и дефектов пайка волной припоя может быть в пять раз дороже.

 

6、Заключение

 

В этом руководстве мы объяснили все, что связано с процессом пайки волной припоя.Мы даже упомянули об альтернативах методов пайки. Мы стремились прояснить любые вопросы, которые могут у вас возникнуть относительно пайки волной припоя. Теперь вы можете легко решить, какая форма пайки вам подходит и когда.

Кроме того, вы можете связаться с нами, если хотите изготовить печатную плату или получить удовольствие от ее сборки. Мы будем направлять вас всеми возможными способами. Вы даже можете спросить нас о методах, которые мы используем для сборки печатных плат.

И, если у вас есть какие-либо вопросы, наша команда экспертов и инженеров ответит на них в ближайшее время.Мы знаем, как позаботиться о ваших интересах и потребностях. Свяжитесь с нами по адресу [email protected]

 

 

Что это такое и как это работает?

Вы новичок в проектировании печатных плат? Вы все еще полагаетесь на производителя для сборки и изготовления? Тогда вы можете быть новичком в термине — пайка волной припоя.

Что ж, это быстрый способ изготовить печатную плату за более короткое время. Так что это идеальный вариант, если вы хотите настроить доску за считанные секунды.

Итак, как вы и предполагали, этот метод вполне эффективен. Это даже надежнее, чем пайка вручную. Кроме того, задействованная система поддерживает два типа пайки печатных плат. Следовательно, они бывают поверхностного монтажа и сквозного монтажа.

Вот почему в этой статье мы будем говорить о пайке волной припоя. Кроме того, мы дадим вам подробное руководство. Итак, это хорошая новость, если вы новичок в пайке волной.

Вы готовы? Тогда начнем!

1. Что такое пайка волной припоя?

Прежде чем углубляться в определение, давайте рассмотрим различные типы.

Существует пять основных типов пайки волной припоя:

1. Руководство

2. Перетащите

3. Селективный

4. Погружной

5. Волна

Ручная пайка сегодня встречается далеко не на каждом производстве. Хотя некоторые инженеры до сих пор активно используют этот метод. А все потому, что для этого требуется высококвалифицированный персонал. Но существует ограничение на количество досок, созданных этими экспертами.

Drag and Dip появился много лет назад.В то время они были представлены как более доступные альтернативы. Но сегодня они устарели. Следовательно, в игру вступили более новые и более доступные волновые системы.

Итак, теперь к определению. Что такое пайка волной припоя?

Это просто. Пайка волной припоя — это процесс производства печатных плат, состоящий из объемной пайки. Итак, это включает в себя печатную плату, проходящую над кастрюлей с расплавленным припоем. При этом насос создает восходящий поток припоя, напоминающий стоячую волну.

Итак, компоненты припаяны к плате. И это происходит, когда плата соединяется с волной.

На последнем этапе процесса пайки волной припоя что-то происходит. Компоненты приклеиваются к поверхности печатной платы с помощью установочного оборудования. Затем он проходит через волну расплавленного припоя.

Кроме того, пайка волной припоя идеально подходит для пайки сквозных компонентов. В настоящее время печатные платы для поверхностного монтажа заменили печатные платы для сквозного монтажа. Но это касается в основном мелкосерийной электроники.В таких случаях инженеры используют приложения для пайки оплавлением. Тем не менее, печатные платы для поверхностного монтажа не подходят для крупногабаритных устройств. Вот почему простые печатные платы со сквозными отверстиями затмевают собой.

2. Процесс пайки волной припоя/ Каковы пять этапов пайки?

Пайка волной припоя — это поточный процесс обработки печатной платы флюсом. После этого он предварительно нагревает и погружает печатную плату в жидкий припой.

Таким образом, вы должны знать, что существуют различные паяльные машины.И все они различаются по своей обработке. Тем не менее, устройства имеют схожие принципы и компоненты. Например, основной используемой частью является конвейер. Следовательно, этот конвейер перемещает печатную плату через различные зоны.

Но это еще не все.

В каждой паяльной машине есть четыре других необходимых компонента.

1. Распылитель флюса.

2. Имеет подогреватель.

3. Устройство оснащено помпой, создающей реальную волну.

4.Он имеет сковородный припой.

Также припой представляет собой комбинацию металлов. Следовательно, освинцованный припой имеет различную химическую смесь. Там 0,5% сурьмы, 49,5% свинца и 50% олова.

Итак, вот пошаговый процесс пайки волной припоя:

Шаг 1. Расплавление припоя

Расплавление припоя — первый шаг. Следовательно, это самый ключевой процесс среди других. Таким образом, машина для пайки волной припоя имеет резервуар с припоем. Чтобы запустить этот процесс, вы должны нагреть припой.Поступая так, вы расплавите его до самой чистой формы. После этого вы должны обеспечить правильную температуру. Так процесс будет более последовательным. И это делает процесс пайки волной припоя более плавным.

Шаг 2. Удаление пыли с компонентов

Это еще один очень важный шаг. Перед пайкой компонентов необходимо их прочистить. Итак, при очистке проверьте, нет ли оксидных слоев. Если они есть, их нужно очистить. Кроме того, было бы полезно, если бы вы остановили их от образования оксидных слоев.Опытные инженеры знают этот процесс как флюсование. Кроме того, существует два основных типа флюса.

Шаг 3. Размещение печатной платы

После выполнения вышеперечисленных шагов следует рассмотреть размещение печатной платы. Это когда вы помещаете свою печатную плату в расплавленный припой.

Но это еще не все.

Плата поддерживается металлическими зажимами паяльной машины. Таким образом, плата поддерживает правильное расположение печатной платы.

Шаг 4. Нанесение пайки

Теперь вы правильно разместили плату.Вы должны рассмотреть применение припоя. Таким образом, вы должны убедиться, что припой полностью оседает в соединениях. Кроме того, было бы полезно, если бы вы сделали все, чтобы избежать образования шишек.

Шаг 5: Очистка

При пайке волной припоя очистка является последним этапом, который необходимо учитывать. Тем не менее, это так же важно, как и первый шаг. При очистке вам придется стряхивать остатки флюса. Таким образом, вы можете чистить и мыть печатные платы растворителями и деионизированной водой.

3.Машина для пайки волной припоя

Аппарат для пайки волной припоя состоит из нагреваемого резервуара для припоя. И он поддерживается при определенной температуре для процедуры пайки.

Но это еще не все.

Волна припоя обычно находится внутри бака. И печатные платы проходят над нижней стороной платы. Итак, именно в этот момент плата соединяется с волной припоя.

Также следует соблюдать осторожность при регулировке высоты волны. Таким образом, вы предотвратите перетекание волны через переднюю сторону доски.Именно в этот момент припой попадает в нужные места.

Также печатная плата плотно держится в сегменте на конвейере благодаря металлическим пальцам. Металлические пальцы могут выдерживать различные температуры. И причина в том, что его материал — титан по своей природе. Кроме того, на него не влияет припой.

Подготовка с помощью волновой машины для пайки

Чтобы электронная печатная плата успешно работала с машиной для пайки волной припоя, ей что-то нужно. Печатная плата требует идеального дизайна и производства.

Итак, вот два стандартных метода предосторожности при работе с волновыми паяльными машинами.

Solid Resist Layer: Этот метод предосторожности является стандартной практикой, используемой в настоящее время при проектировании печатных плат. Этот метод включает нанесение слоя лакового материала на печатную плату. Но припой почти не прилипает к печатной плате. Таким образом, остаются открытыми только области, требующие пайки. Кроме того, большая часть припоя имеет зеленый цвет.

Расстояние между контактными площадками: Второй метод предосторожности также важен.Это помогает обеспечить достаточное расстояние между контактными площадками, требующими пайки. И это потому, что подушечкам вредно находиться слишком близко. Кроме того, может возникнуть перекрытие, если две контактные площадки расположены слишком близко. В результате это приведет к короткому замыканию.

4. Сравнение пайки волной припоя и пайки оплавлением

Многим людям сложно что-то идентифицировать. И это различие между пайкой волной и пайкой оплавлением. Причина в том, что многие инженеры не знают их различий.Кроме того, именно поэтому мы решили четко проиллюстрировать их различия здесь:

4.1 Процесс пайки

Процесс пайки волной припоя обычно включает напыление флюса. Но пайка оплавлением не требует распыления флюса.

4.2 Надежность пайки

Дефекты пайки неизбежны. Таким образом, трудно определить, какая технология пайки более надежна с меньшим количеством дефектов. Однако мы могли бы сделать вывод, используя множество экспериментальных данных.Ведь ситуация каждый раз меняется. Итак, в заключение, нет никакого прогресса в сравнении надежности пайки волной припоя с пайкой оплавлением.

Вместо этого лучше нанять опытных сборщиков, которые соблюдают производственные политики. Так вы убережете себя от непредвиденных дефектов.

4.3 Стандарт выбора

Как правило, пайка оплавлением идеально подходит для технологии поверхностного монтажа. А пайка волной припоя идеально подходит для технологии DIP или сквозного монтажа.Однако редко бывает так, чтобы печатная плата содержала только компоненты THT или SMT. Обычно производители используют устройства SMT, которые могут выдерживать более высокие температуры, чем устройства THT.

5. Селективная и пайка волной припоя

Если вы имеете дело с печатными платами, вы должны быть знакомы с селективной пайкой и пайкой волной. В конце концов, это стандартные методы пайки печатных плат.

Но у каждого метода есть свои достоинства и недостатки. Впоследствии это то, что их разделяет.Итак, вот что вам следует знать о них, прежде чем принять решение:

Что делает пайку волной припоя уникальной?

Это процесс, происходящий в атмосфере защитного газа. И это происходит потому, что присутствует азот. Плюс азот в немалой степени помогает избежать дефектов припоя.

Метод пайки волной припоя весьма удобен для массового производства. Но у него есть некоторые недостатки. Во-первых, его эксплуатационные расходы высоки. Кроме того, он потребляет большое количество флюса.И потребляет много электроэнергии.

Чем селективная пайка отличается от пайки волной припоя?

Этот метод полезен для пайки печатных плат. И это тип пайки волной. Кроме того, этот метод применяется специально для печатных плат, собранных со сквозными деталями.

Так что неудивительно, что в наши дни этот метод набирает популярность. В конце концов, двухсторонние печатные платы сейчас в моде. И они позволяют более легкие и меньшие продукты.

Одним из преимуществ этого метода является надежность паяных соединений.Кроме того, он позволяет задавать различные параметры для каждой части. Кроме того, этот процесс не требует дорогостоящей детали для пайки волной апертуры.

Селективная пайка тоже имеет свои недостатки. Во-первых, вы можете столкнуться с ошибками обработки. И это потому, что он имеет множество параметров. К тому же процедура занимает много времени. И это потому, что для каждой печатной платы нужна уникальная программа.

Таким образом, оба метода идеальны. Но лучше всего селективная пайка работает с простой платой, позволяющей учитывать некоторые параметры.

Кроме того, пайка волной припоя лучше всего подходит для плат с крупными деталями для поверхностного монтажа и компонентами со сквозными отверстиями. Кроме того, это лучший вариант для массового производства.

Руководство по селективной пайке волной припоя

Прежде чем использовать метод селективной пайки волной припоя, важно соблюдать некоторые правила.

Вы можете выполнить этот процесс в три этапа. Во-первых, вы должны отсортировать детали, которые нуждаются в пайке. Затем вы можете нанести жидкий флюс на различные элементы.

Во-вторых, необходимо предварительно нагреть плату. В-третьих, вы можете паять отдельные компоненты фонтаном припоя.

6. Пайка волной погружения

Пайка волной погружения является автоматическим процессом. И это весьма полезно для массового производства электронных продуктов. В конце концов, метод предлагает качество продукта и эффективность.

При этом метод начинается с печатной платы. Но плата должна была пройти некоторые процессы, такие как печать, отверждение и т. д.После этого печатная плата будет двигаться вперед вместе с конвейерной лентой (расположенной на входном конце машины).

После этого плата будет проходить через распылительный бак. На этом этапе печатная плата покроется тонким слоем флюса на ее нижней поверхности и выводах. Затем плита доски опускается в зону предварительного нагрева.

В этой зоне флюс потеряет свой растворитель. Затем активное вещество и смола, присутствующие во флюсе, разлагаются и активируются. Во время этого процесса нужно хорошенько прогреть плату и детали.

По мере того, как плата продолжает двигаться вперед, дно испытывает первую волну расплавленного припоя. Эта волна помогает отпечатать сварочный флюс на печатной плате. Затем вторая волна расплавленного припоя ударит по нижней части печатной платы.

Эта гладкая волна помогает разделить соединительную перемычку между привариваемым концом и штифтом. Также устраняются дефекты сварки.

7. Какие факторы следует учитывать при пайке волной припоя?

Вот несколько факторов, которые следует учитывать при пайке волной припоя.

Они следующие:

7.1 Что такое поддон для пайки волной припоя?

Поддон для пайки волной припоя представляет собой изоляционный материал. И это помогает упростить процесс сборки схем. Кроме того, это устраняет потребность в ручном труде и человеческих ресурсах.

7.2 Температура пайки волной припоя

При пайке волной припоя температура должна быть в пределах от 180 до 225 0 C.

7.3 Бессвинцовая пайка волной припоя

Прежде чем переходить на бессвинцовую пайку, важно учесть несколько моментов.Во-первых, вы должны рассмотреть тигель для пайки волной припоя. Ведь он специально для бессвинцовой пайки. Кроме того, он содержит легкое титановое оборудование и детали из высококачественной нержавеющей стали.

Что делать, если вы имеете дело со сплавами Sn-Ag-Cu?

В этом случае вы должны либо получить новую ванночку для припоя. Или вы выбираете новую машину для пайки волной припоя. И это потому, что сплавы Sn-Ag-Cu агрессивно реагируют с материалами в большинстве старых машин для пайки волной припоя.

Могу ли я работать с существующим оборудованием для пайки волной припоя?

Если вы настаиваете на работе со старым оборудованием для пайки волной припоя, вам следует знать одну вещь.Он требует большего обслуживания по сравнению с более новым оборудованием.

7.4 Дефекты пайки волной припоя

Без сомнения, пайка волной припоя обеспечивает более высокий уровень точности по сравнению с ручной сваркой.

Кроме того, процесс имеет более низкий уровень ошибок. Но очень важно контролировать содержание и положение сварки. В противном случае вы легко можете столкнуться со следующими дефектами:

1. Потерянная пленка

Вы можете столкнуться с потерей пленки, если температура отверждения слишком высокая (слишком высокая или низкая).Или качество вашего клея плохое.

2. Деформированная печатная плата

Этот дефект распространен среди больших печатных плат. И это потому, что печатные платы имеют неравномерную компоновку из-за несбалансированных компонентов.

3. Грязная поверхность платы

Грязная поверхность печатной платы часто возникает при экстремальной температуре предварительного нагрева или высоком достоверном содержании флюса.

4. Холодная пайка

Холодная пайка происходит при экстремальной температуре сварки.Или есть окисление штифтов или колодок. Это также может произойти, когда механическая вибрация конвейерной ленты нарушает паяные соединения во время ее охлаждения.

5. Остатки флюса

Остатки флюса могут появляться по множеству причин. Это может произойти из-за неправильной покупки пиковой печатной платы, различные вещи могут вас запутать. Независимо от того, собираетесь ли вы использовать одностороннюю печатную плату, двустороннюю печатную плату или любой другой тип печатной платы, вы можете связаться со временем. Или если флюс не работает.

6. Шарик припоя

Если у вас низкая конструкция подложки, у вас может быть шарик припоя. Это также может произойти, если печатная плата намокнет во время хранения или в условиях высокой влажности окружающей среды.

7. Перемычка для короткого замыкания или пайки

Короткое замыкание может быть связано с низкой активностью сопротивления припоя. Это также может произойти, если ваша конструкция печатной платы имеет очень узкое расстояние между контактными площадками.

8. Надгробия

Надгробия возникают при использовании деталей с разными требованиями к температуре или типу припоя.

9. Недостаточное заполнение отверстия

Этот дефект может возникнуть, если припой плохо затекает в отверстия. Или если вязкость припоя низкая из-за сильного предварительного нагрева печатной платы.

10. Низкое смачивание

Этот дефект возникает, когда припой плохо распределяется по контактной площадке. Когда это произойдет, вы не получите хорошего припоя. А это напрямую влияет на надежность паяного соединения.

В заключение

Вот и все — подробное описание пайки волной припоя.Итак, вам решать, какой процесс пайки волной припоя лучше всего подходит для вас. При этом важно учитывать такие факторы, как компоненты платы (поверхностный монтаж или сквозное отверстие). Вы также должны учитывать тип производства, которое вы планируете выполнять.

Как упоминалось выше, другими факторами являются его дефекты, температура пайки волной припоя, поддоны для пайки волной припоя и бессвинцовая пайка волной припоя.

PS:

Что вы думаете об этом произведении? Если у вас есть какие-либо личные предложения или опасения по этой теме, не стесняйтесь обращаться к нам.

7 существенных различий между пайкой волной припоя и пайкой оплавлением

В настоящее время новые технологии разрабатываются каждый день. Прогресс наблюдается и в производстве печатных плат (PCB). Этап проектирования печатной платы включает в себя несколько этапов и этапов. Среди этих многих шагов пайка играет решающую роль в определении качества разработанной платы. Пайка гарантирует, что ваши схемы останутся на месте на плате. Если бы не пайка, печатные платы не были бы такими, как сегодня.В настоящее время используются различные методы пайки. Эти методы используются в зависимости от типа печатной платы, которую необходимо спроектировать или изготовить. Двумя наиболее обсуждаемыми методами пайки являются пайка волной припоя и пайка оплавлением. Между этими двумя методами пайки есть много различий. Хотите узнать, в чем заключаются эти различия? Прочтите следующий пост, в котором объясняется, чем эти методы пайки отличаются друг от друга.

Чем пайка волной припоя отличается от пайки оплавлением?

Пайка волной припоя и пайка оплавлением — это два метода пайки, которые полностью отличаются друг от друга.

Пайка волной припоя

Пайка оплавлением

При пайке волной припоя компоненты спаиваются с помощью гребня волны, образованного расплавленным припоем.

Пайка оплавлением – это пайка компонентов с помощью пайки оплавлением, которое образуется горячим воздухом.

По сравнению с пайкой оплавлением технология пайки волной припоя является более сложной.

Пайка оплавлением является менее сложной техникой.

Необходим тщательный мониторинг таких вопросов, как температура платы и время, которое она проводит в припое. Если среда пайки волной припоя не поддерживается должным образом, это может привести к дефектам конструкции платы.

Он не требует специальной контролируемой среды, поэтому обеспечивает большую гибкость при проектировании или производстве печатных плат.

Метод пайки волной припоя требует меньше времени для пайки печатных плат и дешевле по сравнению с другими методами.

По сравнению с пайкой волной припоя этот метод пайки медленнее и дороже.

Для эффективной пайки и лучших результатов необходимо учитывать различные факторы, в том числе формы и размеры контактных площадок, компоновку, теплоотвод и размещение.

Необязательно учитывать такие факторы, как ориентация платы, форма и размеры контактных площадок, а также затенение, как при пайке волной припоя.

Этот метод в основном используется, если требуется объемная пайка. Это помогает изготовить большое количество печатных плат за меньшее время.

В отличие от пайки волной, этот метод пайки реализуется, когда требуется изготовить меньшее количество печатных плат.

Если необходимо припаивать сквозные компоненты, то пайка волной припоя является наиболее подходящим методом.

Пайка оплавлением

идеально подходит для пайки устройств поверхностного монтажа на печатной плате.

У каждого типа пайки есть свои плюсы и минусы.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.