Smd компоненты: Урок 6 — SMD компоненты

Содержание

Урок 6 — SMD компоненты

SMD компоненты

Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

Рис. 1. DIP-монтаж


Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

— крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
— выводные радиодетали дороже в производстве;
— печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
— DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

 

SMD монтаж

SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device). Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом. Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.


На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

Рис.2. SMD-монтаж


SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

— радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
— печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
— монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

 

SMD-резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.

Рис. 3. ЧИП-резисторы


Типоразмеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т.п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.

Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов


Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

 

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).

Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

 
Электролитические SMS-конденсаторы

Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы


Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

 

SMD-транзисторы

Рис.8. SMD-транзистор

Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

 

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:

Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

 

Установка и пайка SMD-компонентов

SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

 

Скачать урок в формате PDF

SMD компоненты — Виды и типы SMD компонентов

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского  — удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа  — SMT технологии (Surface Mount Technology), и конечно же, без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского  —  «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности  печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Плюсы SMD компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и  SMD резисторы:

Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

У простых радиоэлементов  всегда есть паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, эквивалентная   схема простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R — сопротивление выводов, L — индуктивность между выводами.

В SMD компонентах эти параметры минимизированы, потому как их габариты очень малы. Вследствие этого улучшается качество передачи слабых сигналов, а также возникают меньшие помехи  в высокочастотных схемах, благодаря меньшим значениям паразитных параметров.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется паяльная станция с  феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

[quads id=1]

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды  и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал.  На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот здесь есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот  так выглядят SMD транзисторы:

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем, но я их делю  в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского  Ball grid array  — массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная  ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Многослойные платы

Так как  в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными.  Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат — это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата — Iphone 3g, зеленая плата — материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата  приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Рекомендую видео к просмотру — «Что такое SMD компоненты и как их паять»:

Прикольный набор радиолюбителя по ссылке <<<

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Производственные технологии

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.


Размеры и типы корпусов SMD-компонентов


Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Типоразмер (дюймовая система) Типоразмер (метрическая система) Размер (мм)
008004 0201 0.25×0.125
009005 03015 0.3×0.15
01005
0402 0.4×0.2
0201 0603 0.6×0.3
0402 1005 1.0×0.5
0603 1608 1.6×0.8
0805
2012
2.0×1.25
1008 2520 2.5×2.0
1206 3216 3.2×1.6
1210 3225 3.2×2.5
1806 4516
4.5×1.6
1812 4532 4.5×3.2
1825 4564 4.5×6.4
2010 5025 5.0×2.5
2512 6332 6.3×3.2
2725 6863 6.9×6.3
2920 7451 7.4×5.1

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпус размеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207
L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204 L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102 L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

тип размеры (мм)
A (EIA 3216-18) 3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21) 3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28) 6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31) 7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43) 7,3 × 4,3 × 4,1

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначение размеры (мм)
SOD-323 1,7 × 1,25 × 0,95
SOD-123 2,68 × 1,17 × 1,60

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначение размеры (мм)
SOT-23 3 × 1,75 × 1,3
SOT-223 6,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252) корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263) корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268) корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначение
расстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC) 1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте) 0,5
SSOP — усаженый SOIC 0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC 0,65
QSOP
— SOIC четвертного размера
0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера 0,4; 0,5 или 0,65

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначение расстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J 1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС разные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP 1,4 мм в высоту
разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода) разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP) разные размеры
TQFP — тоньше QFP тоньше QFP
PQFN — силовой QFP нет выводов, площадка для радиатора

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначение расстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов 1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя 0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя разные размеры
CCGA — керамический CGA разные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариков расстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке
к подложке припаян кристалл с теплораспределителем
разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса разные размеры
LLP — безвыводный корпус

Обратите внимание:

Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа. У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое. // Приобретая оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю техническую информацию.


Возврат к списку статей


SMD компоненты. SMD компоненты Если smd конденсатор поменял цвет

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского – удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа – SMT технологии (S urface M ount T echnology ), и конечно же, без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (S urface M ounted D evice ), что в переводе с английского – “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.


Плюсы SMD компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и :



Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется с феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD . Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Многослойные платы

Так как в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными. Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.



Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал. На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.


Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:


А вот так выглядят SMD :



Есть еще и такие виды SMD транзисторов:


Которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:



Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем , но я их делю в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.


2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского Ball grid array – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная ее сторона, состоящая из шариковых выводов.


Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Резюме

Что же все-таки использовать в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и вы хотите сделать, маленького радиожучка, то выбор очевиден. Но все-таки в радиолюбительских конструкциях габариты особо не играют большой роли, да и паять массивные радиоэлементы намного проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то и другое. Каждый день разрабатываются все новые и новые микросхемы и SMD компоненты. Меньше, тоньше, надежнее. Будущее, однозначно, за микроэлектроникой.

В элементной базе компьютера (и не только) есть одно узкое место — электролитические конденсаторы. Они содержат электролит, электролит — это жидкость. Поэтому нагрев такого конденсатора приводит к выходу его из строя, так как электролит испаряется. А нагрев в системном блоке — дело регулярное.

Поэтому замена конденсаторов — это вопрос времени. Больше половины отказов материнских плат средней и нижней ценовой категории происходит по вине высохших или вздувшихся конденсаторов. Еще чаще по этой причине ломаются компьютерные блоки питания.

Поскольку печать на современных платах очень плотная, производить замену конденсаторов нужно очень аккуратно. Можно повредить и при этом не заметить мелкий бескорпусой элемент или разорвать (замкнуть) дорожки, толщина и расстояние между которыми чуть больше толщины человеческого волоса. Исправить подобное потом достаточно сложно. Так что будьте внимательны.

Итак, для замены конденсаторов понадобится паяльник с тонким жалом мощностью 25-30Вт, кусок толстой гитарной струны или толстая игла, паяльный флюс или канифоль.

В том случае, если вы перепутаете полярность при замене электролитического конденсатора или установите конденсатор с низким номиналом по вольтажу, он вполне может взорваться. А вот как это выглядит:

Так что внимательнее подбирайте деталь для замены и правильно устанавливайте. На электролитических конденсаторах всегда отмечен минусовой контакт (обычно вертикальной полосой цвета, отличного от цвета корпуса). На печатной плате отверстие под минусовой контакт отмечено тоже (обычно черной штриховкой или сплошным белым цветом). Номиналы написаны на корпусе конденсатора. Их несколько: вольтаж, ёмкость, допуски и температура.

Первые два есть всегда, остальные могут и отсутствовать. Вольтаж: 16V (16 вольт). Ёмкость: 220µF (220 микрофарад). Вот эти номиналы очень важны при замене. Вольтаж можно выбирать равный или с большим номиналом. А вот ёмкость влияет на время зарядки/разрядки конденсатора и в ряде случаев может иметь важное значение для участка цепи.

Поэтому ёмкость следует подбирать равную той, что указана на корпусе. Слева на фото ниже зелёный вздувшийся (или потёкший) конденсатор. Вообще с этими зелёными конденсаторами постоянные проблемы. Самые частые кандидаты на замену. Справа исправный конденсатор, который будем впаивать.

Выпаивается конденсатор следующим образом: сначала находите ножки конденсатора с обратной стороны платы (для меня это самый трудный момент). Затем нагреваете одну из ножек и слегка давите на корпус конденсатора со стороны нагреваемой ножки. Когда припой расплавляется, конденсатор наклоняется. Проводите аналогичную процедуру со второй ножкой. Обычно конденсатор вынимается в два приема.

Спешить не нужно, сильно давить тоже. Мат.плата — это не двухсторонний текстолит, а многослойный (представьте вафлю). Из-за чрезмерного усердия можно повредить контакты внутренних слоев печатной платы. Так что без фанатизма. Кстати, долговременный нагрев тоже может повредить плату, например, привести к отслоению или отрыву контактной площадки. Поэтому сильно давить паяльником тоже не нужно. Паяльник прислоняем, на конденсатор слегка надавливаем.

После извлечения испорченного конденсатора необходимо сделать отверстия, чтобы новый конденсатор вставлялся свободно или с небольшим усилием. Я для этих целей использую гитарную струну той же толщины, что и ножки выпаиваемой детали. Для этих целей подойдет и швейная игла, однако иглы сейчас делают из обычного железа, а струны из стали. Есть вероятность того, что игла схватится припоем и сломается при попытке ее вытащить. А струна достаточно гибкая и схватывается сталь с припоем значительно хуже, чем железо.

При демонтаже конденсаторов припой чаще всего забивает отверстия в плате. Попробовав впаять конденсатор тем же способом, которым я советовал его выпаивать, можно повредить контактную площадку и дорожку, ведущую к ней. Не конец света, но очень нежелательное происшествие. Поэтому если отверстия не забил припой, их нужно просто расширить. А если все же забил, то нужно плотно прижать конец струны или иглы к отверстию, а с другой стороны платы прислонить к этому отверстию паяльник. Если подобный вариант неудобен, то жало паяльника нужно прислонять к струне практически у основания. Когда припой расплавится, струна войдёт в отверстие. В этот момент надо ее вращать, чтобы она не схватилась припоем.

После получения и расширения отверстия нужно снять с его краев излишки припоя, если таковые имеются, иначе во время припаивания конденсатора может образоваться оловянная шапка, которая может припаять соседние дорожки в тех местах, где печать плотная. Обратите внимание на фото ниже — насколько близко к отверстиям располагаются дорожки. Припаять такую очень легко, а заметить сложно, поскольку обзору мешает установленный конденсатор. Поэтому лишний припой очень желательно убирать.

Если у вас нет под боком радио-рынка, то скорее всего конденсатор для замены найдется только б/у. Перед монтажом следует обработать его ножки, если требуется. Желательно снять весь припой с ножек. Я обычно мажу ножки флюсом и чистым жалом паяльника облуживаю, припой собирается на жало паяльника. Потом скоблю ножки конденсатора канцелярским ножом (на всякий случай).

Вот, собственно, и все. Вставляем конденсатор, смазываем ножки флюсом и припаиваем. Кстати, если используется сосновая канифоль, лучше истолочь ее в порошок и нанести его на место монтажа, чем макать паяльник в кусок канифоли. Тогда получится аккуратно.

Замена конденсатора без выпаивания с платы

Условия ремонта бывают разные и менять конденсатор на многослойной (мат. плата ПК, например) печатной плате — это не то же самое что поменять конденсатор в блоке питания (однослойная односторонняя печатная плата). Надо быть предельно аккуратным и осторожным. К сожалению, не все родились с паяльником в руках, а отремонтировать (или попытаться отремонтировать) что-то бывает очень нужно.

Как я уже писал в первой половине статьи, чаще всего причиной поломок являются конденсаторы. Поэтому замена конденсаторов наиболее частый вид ремонта, по крайней мере в моём случае. В специализированных мастерских есть для этих целей специальное оборудование. Если оного нет, приходится пользоваться оборудованием обычным (флюс, припой и паяльник). В этом случае очень помогает опыт.

Главным преимуществом данного метода является то, что контактные площадки платы придётся в значительно меньшей степени подвергать нагреву. Как минимум в два раза. Печать на дешёвых мат.платах достаточно часто отслаивается от нагрева. Дорожки отрываются, а исправить такое потом достаточно проблематично.

Минус данного способа в том, что на плату всё-таки придётся надавить, что тоже может привести к негативным последствиям. Хотя из моей личной практики давить сильно ни разу не приходилось. При этом есть все шансы припаяться к ножкам, оставшимся после механического удаления конденсатора.

Итак, замена конденсатора начинается с удаления испорченной детали с мат.платы.

На конденсатор нужно поставить палец и с лёгким нажатием попробовать покачать его вверх-вниз и влево-вправо. Если конденсатор качается влево-вправо, значит ножки расположены по вертикальной оси (как на фото), в обратном случае по горизонтальной. Также можно определить положение ножек по минусовому маркеру (полоса на корпусе конденсатора, обозначающая минусовой контакт).

Дальше следует надавить на конденсатор по оси расположения его ножек, но не резко, а плавно, медленно увеличивая нагрузку. В результате ножка отделяется от корпуса, далее повторяем процедуру для второй ножки (давим с противоположной стороны).

Иногда ножка из-за плохого припоя вытаскивается вместе с конденсатором. В этом случае можно слегка расширить получившееся отверстие (я делаю это куском гитарной струны) и вставить туда кусок медной проволоки, желательно одинаковой с ножкой толщины.

Половина дела сделана, теперь переходим непосредственно к замене конденсатора. Стоит отметить, что припой плохо пристаёт к той части ножки, которая находилась внутри корпуса конденсатора и её лучше откусить кусачками, оставив небольшую часть. Затем ножки конденсатора, приготовленного для замены и ножки старого конденсатора обрабатываются припоем и припаиваются. Удобнее всего паять конденсатор, приложив его к к плате под углом в 45 градусов. Потом его легко можно поставить по стойке смирно.

Вид в результате, конечно неэстетичный, но зато работает и данный способ намного проще и безопаснее предыдущего с точки зрения нагрева платы паяльником. Удачного ремонта!

Если материалы сайта оказались для вас полезными, можете поддержать дальнейшее развитие ресурса, оказав ему (и мне ) .

Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

Рис. 1. DIP-монтаж

Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

Крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
— выводные радиодетали дороже в производстве;
— печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
— DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

SMD монтаж

SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device). Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом. Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.

На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

Рис.2. SMD-монтаж

SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

Радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
— печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
— монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

SMD-резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.

Рис. 3. ЧИП-резисторы

Типоразмеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т.п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.

Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов

Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).

Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

Электролитические SMS-конденсаторы

Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы

Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

SMD-транзисторы


Рис.8. SMD-транзистор

Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:

Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

Установка и пайка SMD-компонентов

SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

Маркировка SMD. Руководство для практиков

  1. Введение
  2. Корпуса SMD компонентов 
  3. Типоразмеры SMD компонентов
    • SMD резисторы
    • SMD конденсаторы
    • SMD катушки и дроссели
    • SMD диоды
    • SMD транзисторы
  4. Маркировка SMD компонентов
  5. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может. 

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы. SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов 

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 

выводы/размер Очень-очень маленькие Очень маленькие Маленькие Средние
2 вывода SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) SOD323, SOD328 SOD123F, SOD123W SOD128
3 вывода SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) SOT23 SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводов WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 SOT353 SOT143B, SOT753 SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) SOT457, SOT505 SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. 

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота. 

 

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. 

Типы корпусов SMD по названиям 

Название Расшифровка кол-во выводов
SOT small outline transistor 3
SOD small outline diode 2
SOIC small outline integrated circuit >4, в две линии по бокам
TSOP thin outline package (тонкий SOIC) >4, в две линии по бокам 
SSOP усаженый SOIC >4, в две линии по бокам
TSSOP тонкий усаженный SOIC >4, в две линии по бокам
QSOP SOIC четвертного размера >4, в две линии по бокам
VSOP QSOP ещё меньшего размера >4, в две линии по бокам
PLCC ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам 
CLCC ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J  >4, в четыре линии по бокам 
QFP квадратный плоский корпус >4, в четыре линии по бокам 
LQFP  низкопрофильный QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFP  пластиковый QFP >4, в четыре линии по бокам 
CQFP  керамический QFP >4, в четыре линии по бокам 
TQFP  тоньше QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFN силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор >4, в четыре линии по бокам 
BGA Ball grid array. Массив шариков вместо выводов массив выводов
LFBGA  низкопрофильный FBGA массив выводов
CGA  корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя массив выводов
CCGA  СGA в керамическом корпусе массив выводов
μBGA  микро BGA массив выводов
FCBGA Flip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом массив выводов
LLP безвыводной корпус  

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.  

Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах. 

smd резисторы

 

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) H, мм (дюйм) A, мм Вт
0201 0.6 (0.02) 0.3 (0.01) 0.23 (0.01) 0.13 1/20
0402 1.0 (0.04) 0.5 (0.01) 0.35 (0.014) 0.25 1/16
0603 1.6 (0.06) 0.8 (0.03) 0.45 (0.018) 0.3 1/10
0805 2.0 (0.08) 1.2 (0.05) 0.4 (0.018) 0.4 1/8
1206 3.2 (0.12) 1.6 (0.06) 0.5 (0.022) 0.5 1/4
1210 5.0 (0.12) 2.5 (0.10) 0.55 (0.022) 0.5 1/2
1218 5.0 (0.12) 2.5 (0.18) 0.55 (0.022) 0.5 1
2010 5.0 (0.20) 2.5 (0.10) 0.55 (0.024) 0.5 3/4
2512 6.35 (0.25) 3.2 (0.12) 0.55 (0.024) 0.5
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер Ø, мм (дюйм) L, мм (дюйм) Вт
0102 1.1 (0.01) 2.2 (0.02) 1/4
0204 1.4 (0.02) 3.6 (0.04) 1/2
0207 2.2 (0.02) 5.8 (0.07) 1

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) T, мм (дюйм) B, мм A, мм
A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 1.2 0.8
B 3.5 (0.138) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 2.2 0.8
C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 2.2 1.3
D 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 2.8 (0.110) 2.4 1.3
E 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 4.0 (0.158) 2.4 1.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур. 

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма. 

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса L* (мм) D* (мм) F* (мм) S* (мм) Примечание
DO-213AA (SOD80) 3.5 1.65 048 0.03 JEDEC
DO-213AB (MELF) 5.0 2.52 0.48 0.03 JEDEC
DO-213AC 3.45 1.4 0.42 JEDEC
ERD03LL 1.6 1.0 0.2 0.05 PANASONIC
ER021L 2.0 1.25 0.3 0.07 PANASONIC
ERSM 5.9 2.2 0.6 0.15 PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF 5.0 2.5 0.5 0.1 CENTS
SOD80 (miniMELF) 3.5 1.6 0.3 0.075 PHILIPS
SOD80C 3.6 1.52 0.3 0.075 PHILIPS
SOD87 3.5 2.05 0.3 0.075 PHILIPS

 

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали. 

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку. 

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер. 

Замена SMD компонентов PS4 в Москве

Замена SMD компонентов PS4 — это сложная и кропотливая работа. За счет малого веса SMD деталей, они первыми принимают на себя удар, когда приставка начинает перегреваться во время работы.

Конечно, использование SMD компонентов в современных устройствах необходимо. Они позволяют сделать конструкцию легче и функциональнее. Однако их уязвимость очень часто приводит к тому, что приставкам требуется ремонт.

PlayStation 4 в этом плане не исключение. Как только система охлаждения начинает давать сбой, первой страдает материнская плата PS4 и ее компоненты.

В этом случае стандартной процедуры по очистке консоли от скопившейся пыли недостаточно. Если SMD компоненты повреждены, а так, скорее всего, и есть, поможет только их замена.

И тут возникает закономерный вопрос, которым задаются все без исключения геймеры, желающие сэкономить на ремонте, поменять ли неисправные комплектующие самостоятельно, или же обратиться в сервисный центр.

Спешим вас уверить, что SMD компоненты требуют профессионального подхода. И если замена материнской платы PS4 или процессора еще может быть доступна владельцам, знакомым с такого рода работой, то SMD заменяются исключительно под контролем специалистов.

Здесь есть несколько особенностей, не учитывая которых при работе, вы только сделаете хуже своей приставке, а ремонт окажется еще более дорогим.

  • Нужно учитывать количество припоя компонентов, даже если они труднодоступны.
  • При работе важно использовать специальные инструменты.
  • Нужно использовать оригинальный образец, чтобы все компоненты встали на свои места.

Словом, работа эта довольно тонкая, так что будет лучше, если вы доверите ее профессионалам.

Замена SMD компонентов PS4 в нашем сервисном центре

В нашем сервисном центре вы можете отремонтировать поломки игровой приставки любой сложности. Наши специалисты быстро и качественно заменят SDM компоненты, используя оригинальные комплектующие.

У нас вам также доступны следующие услуги по ремонту: замена процессора PS4, замена материнской платы, привода, лазерного механизма, жесткого диска и так далее.

Диагностику неисправностей мы производим бесплатно. Все остальные работы предварительно согласуются с клиентом, и, в большинстве своем, производятся в присутствии владельца.

Это значит, что вернуться к любимой игре вы сможете уже в день обращения в сервис за помощью!

Маркировка SMD. Руководство для практиков

Что такое smd компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского  –  “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности  печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Основные виды smd компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды  и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал.  На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот здесь есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот  так выглядят SMD транзисторы:

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем, но я их делю  в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского  Ball grid array  – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная  ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпусаL* (мм)D* (мм)F* (мм)S* (мм)Примечание
DO-213AA (SOD80)3.51.650480.03JEDEC
DO-213AB (MELF)5.02.520.480.03JEDEC
DO-213AC3.451.40.42JEDEC
ERD03LL1.61.00.20.05PANASONIC
ER021L2.01.250.30.07PANASONIC
ERSM5.92.20.60.15PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF5.02.50.50.1CENTS
SOD80 (miniMELF)3.51.60.30.075PHILIPS
SOD80C3.61.520.30.075PHILIPS
SOD873.52.050.30.075PHILIPS

Smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются “моточные изделия”. Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом “08” обозначает длину, а “05” ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

Smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)T, мм (дюйм)B, ммA, мм
A3.2 (0.126)1.6 (0.063)1.6 (0.063)1.20.8
B3.5 (0.138)2.8 (0.110)1.9 (0.075)2.20.8
C6.0 (0.236)3.2 (0.126)2.5 (0.098)2.21.3
D7.3 (0.287)4.3 (0.170)2.8 (0.110)2.41.3
E7.3 (0.287)4.3 (0.170)4.0 (0.158)2.41.2

Smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)H, мм (дюйм)A, ммВт
02010.6 (0.02)0.3 (0.01)0.23 (0.01)0.131/20
04021.0 (0.04)0.5 (0.01)0.35 (0.014)0.251/16
06031.6 (0.06)0.8 (0.03)0.45 (0.018)0.31/10
08052.0 (0.08)1.2 (0.05)0.4 (0.018)0.41/8
12063.2 (0.12)1.6 (0.06)0.5 (0.022)0.51/4
12105.0 (0.12)2.5 (0.10)0.55 (0.022)0.51/2
12185.0 (0.12)2.5 (0.18)0.55 (0.022)0.51
20215.0 (0.20)2.5 (0.10)0.55 (0.024)0.53/4
25126.35 (0.25)3.2 (0.12)0.55 (0.024)0.5
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
ТипоразмерØ, мм (дюйм)L, мм (дюйм)Вт
01021.1 (0.01)2.2 (0.02)1/4
02041.4 (0.02)3.6 (0.04)1/2
02072.2 (0.02)5.8 (0.07)1

Smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Индуктивности. цветовая маркировка.

Для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т. е. Допускаемое отклонение от указанного номинала. Наиболее частоприменяется кодировка 4 или 3 цветными кольцами или точками. Первые две метки указывают на значение номинальной индуктивности в микрогенри (мкГн, ?Н),третья метка – множитель, четвертая – допуск.


Обычно для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т.е. допускаемое отклонение от указанного номинала. Номинальное значение кодируется цифрами, а допуск – буквами.
Применяется два вида кодирования.

Первые две цифры указывают значение в микрогенри (мкГн, ?Н), последняя – количество нулей. Следующая за цифрами буква указывает на допуск. Например, код 101J обозначает100 мкГн 5%. Исключение является случаи, когда индуктивность меньше 10 мкГн.

ДОПУСК: D = 0.3 нГн J = 5% K = 10 % M = 20 %

ПРИМЕРЫ ОБОЗНАЧЕНИЙ:

2N2D –2.2 нГн 0.3 нГн         1R0K– 1.2 мкГн 10%         1470K– 47 мкГн 10%

22N – 22 нГн         2R2K– 2.2 мкГн 10%         680K– 68 мкГн

R10M – 0.10 мкГн 20%        3R0K– 3.3 мкГн 10%        101K– 100 мкГн 10%

R15M– 0.15 мкГн 20%        4R7K– 4.7 мкГн 10%        151K– 150 мкГн 10%

1R0K– 1.2 мкГн 10%         330K – 33 мкГн 10%        102 – 1000 мкГн

Индуктивности маркируются непосредственно в микрогенри (мкГн, mН). В таких случаях маркировка 680К будет означать не 68 мкГн ± 10 , как в случае А, а 680 мкГн ± 10

ДИОДЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.

Первый вывод полярных приборов маркируется точкой, выемкой или полосой у катода







ТРАНЗИСТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.



Цоколевка: 1-С,2-E,3-B,4-E



Цоколевка: 1-B,2-E,3-C
 
Цоколевка: 1-B,2-E,3-C



Цоколевка: 1-B,2-E,3-C,4-E



Цоколевка: 1-B,2-E,3-C

Данная страничка не позволяет полностью описать развитие электронной базы у всех производителей но возможно поможет создать представление о элементной базе smd.

Как вы распознаете смд конденсаторы без маркировки?

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 

выводы/размерОчень-очень маленькиеОчень маленькиеМаленькиеСредние
2 выводаSOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2)SOD323, SOD328SOD123F, SOD123WSOD128
3 выводаSOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416SOT323, SOT1061 (DFN2020-3)SOT23SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводовWLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665SOT353SOT143B, SOT753SOT223, POWER-SO8
6-8 выводовSOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6*SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6)SOT457, SOT505SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводовWLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8)WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24*SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12)SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. 

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы.

Типы корпусов SMD по названиям 

НазваниеРасшифровкакол-во выводов
SOTsmall outline transistor3
SODsmall outline diode2
SOICsmall outline integrated circuit>4, в две линии по бокам
TSOPthin outline package (тонкий SOIC)>4, в две линии по бокам 
SSOPусаженый SOIC>4, в две линии по бокам
TSSOPтонкий усаженный SOIC>4, в две линии по бокам
QSOPSOIC четвертного размера>4, в две линии по бокам
VSOPQSOP ещё меньшего размера>4, в две линии по бокам
PLCCИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J>4, в четыре линии по бокам 
CLCCИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам 
QFPквадратный плоский корпус>4, в четыре линии по бокам 
LQFP низкопрофильный QFP>4, в четыре линии по бокам 
PQFP пластиковый QFP>4, в четыре линии по бокам 
CQFP керамический QFP>4, в четыре линии по бокам 
TQFP тоньше QFP>4, в четыре линии по бокам 
PQFNсиловой QFP без выводов с площадкой под радиатор>4, в четыре линии по бокам 
BGABall grid array. Массив шариков вместо выводовмассив выводов
LFBGA низкопрофильный FBGAмассив выводов
CGA корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоямассив выводов
CCGA СGA в керамическом корпусемассив выводов
μBGA микро BGAмассив выводов
FCBGAFlip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводоммассив выводов
LLPбезвыводной корпус 

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.

Маркировка smd-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Многослойные платы

Так как  в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными.  Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев.

Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата  приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Рекомендую видео к просмотру – “Что такое SMD компоненты и как их паять”:

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Перемычки и резисторы с «нулевым» сопротивлением.

Многие фирмы выпускается в качестве плавких вставок или перемычек специальные провода –Jumper Wire – с нормированным сопротивлением и диаметром (0,6 мм , 08 мм )и резисторы с «нулевым» сопротивлением. Резисторы выполняются в стандартном цилиндрическом корпусе с гибкими выводами (Zero-Ohm) или в стандартном корпусе для поверхностного монтажа (Jumper Chip).

Реальные значения сопротивлениятаких резисторов лежат в диапазоне единиц или десятков миллиом ( — 0,005…0,05 Ом). В цилиндрических корпусах маркировка осуществляется черным кольцом посередине, в корпусах для поверхностного монтажа (0603,0805,1206…), обычно маркировка отсутствует, либо наносится код «000».

Плюсы smd компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и  SMD резисторы:

Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств.

У простых радиоэлементов  всегда есть паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, эквивалентная   схема простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R – сопротивление выводов, L – индуктивность между выводами.

В SMD компонентах эти параметры минимизированы, потому как их габариты очень малы. Вследствие этого улучшается качество передачи слабых сигналов, а также возникают меньшие помехи  в высокочастотных схемах, благодаря меньшим значениям паразитных параметров.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется паяльная станция с  феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

[quads id=1]

Резисторы. кодовая маркировка

Фирма PHILIPS кодирует номинал резисторов в соответствии с общепринятыми стандартами, т.е. первые две или три цифры указывают номинал в омах, а последняя – количество нулей (множитель).В зависимости от точности резистора номинал кодируется в виде 3 или 4-х символов.

если на резисторе вы увидите код 107 – это 10 с семью нулями (100 МОм), а всего лишь 0.1 Ом

  • А. Маркировка 3-мя цифрами. Первые две цифры указывают значение в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-24, допуском 1 и 5%, типоразмеров 0603,0805 и 1206.
    ( 103 = 10 000 = 10 кОм )
  • В. Маркировка 4-мя цифрами. Первые три цифры указывают значения в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1% , типоразмеров 0805 и 1206. Буква R играет роль децимальной запятой.
    ( 4422 = 442 00 = 44.2 кОм )
  • С. Маркировка 3-мя символами.
    Первые два символа – цифры, указывающие значение сопротивления в омах, взятые из нижеприведенной таблицы последний символ — буква, указывающая значение множителя:
    S=10-2; R=10-1; B=10; C=102; D=103; E=104; F=105.
    Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1%, типоразмером 0603. ( 10C = 124 x 102 = 12.4 кОм )

Примечание. Маркировки А и В – стандартные, маркировка С – внутрифирменная.

Типоразмеры smd-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его “типоразмеру”. Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от “0201” до “2512”. Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.

Размеры

Размеры Детали » Электроника Примечания

Компоненты

SMT или SMD имеют ряд стандартных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. д.


Технология поверхностного монтажа, SMT Включает:
Что такое SMT SMD-пакеты Quad Flat Pack, QFP Массив шариковых сеток, BGA Пластиковый освинцованный чип-носитель, PLCC


Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся электроника массового производства использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение

Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы упростить изготовление сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.

Одними из наиболее широко используемых компонентов являются резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых совсем крошечные.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем, зависящих от требуемого уровня взаимосвязи, используемой технологии и множества других факторов.

Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных упаковках, но другие по самой своей природе нуждаются в специализированных упаковках с нестандартными очертаниями.


Печатная плата с различными SMT-корпусами, а также разъемами, монтируемыми через отверстия

Требования к обработке компонентов печатной платы

При разработке комплектов для поверхностного монтажа одним из соображений, которые учитывались, было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы облегчить автоматическую сборку печатных плат, корпуса необходимо было спроектировать таким образом, чтобы с ними можно было легко манипулировать на машинах для захвата и размещения.

Типы корпусов SMT были разработаны для обеспечения простоты обращения на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на машинах для захвата и зачистки, используемых для сборки печатных плат.

Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.

Часто самые мелкие компоненты свободно удерживаются в бункере, подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.

Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа можно удерживать на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно наклеена на заднюю часть. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента снимается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.

Другие компоненты, такие как двухрядные ИС для поверхностного монтажа, могут удерживаться в трубке, из которой они могут быть удалены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий компонент соскальзывает вниз.

Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские упаковки, QFP и пластиковые держатели микросхем с выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которая помещается на машину для захвата и размещения. Компоненты последовательно удаляются по мере необходимости.

Стандарты упаковки JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия в отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов поверхностного монтажа соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.

 JEDEC Solid State Technology Association – это независимая торговая организация по производству полупроводников и орган по стандартизации. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших производителей электроники.

Буквы JEDEC означают Объединенный технический совет по электронным устройствам, и, как видно из названия, он управляет и разрабатывает множество стандартов, связанных с полупроводниковыми устройствами всех типов.Одним из аспектов этого являются пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.

Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные пакеты SMT, но тот факт, что существуют стандарты, позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и контуры.

Кроме того, использование упаковок стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно классифицировать по типу компонента, и для каждого из них существуют стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные компоненты

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов SMD. Существует несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств получены из их размеров в дюймах.


Подробная информация о корпусе общего пассивного поверхностного монтажа
Тип корпуса SMD Размеры
мм
Размеры
дюймов
2920 7,4 х 5,1 0,29 х 0,20
2725 6,9 х 6,3 0,27 х 0,25
2512 6,3 х 3,2 0,25 х 0,125
2010 5.0 х 2,5 0,20 х 0,10
1825 4,5 х 6,4 0,18 х 0,25
1812 4,6 х 3,0 0,18 х 0,125
1806 4,5 х 1,6 0,18 х 0,06
1210 3,2 х 2,5 0,125 х 0,10
1206 3,0 х 1,5 0,12 х 0,06
1008 2.5 х 2,0 0,10 х 0,08
0805 2,0 х 1,3 0,08 х 0,05
0603 1,5 х 0,8 0,06 х 0,03
0402 1,0 х 0,5 0,04 х 0,02
0201 0,6 х 0,3 0,02 х 0,01
01005 0,4 х 0,2 0,016 х 0,008

Из этих размеров размеры 1812 и 1206 в настоящее время используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих рассеивания большей мощности. и все чаще используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.

При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами

Примечание по конденсаторам для поверхностного монтажа:

Небольшие конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах электронного оборудования массового производства. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные прямоугольные элементы, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии со стандартными отраслевыми размерами.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие менее широко используемые разновидности.

Подробнее о Конденсатор для поверхностного монтажа.


Примечание по резисторам для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа предлагает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Небольшие резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах электронного оборудования массового производства.Резисторы, как правило, представляют собой очень маленькие прямоугольные устройства, и они обычно изготавливаются в соответствии с отраслевыми стандартными размерами

.

Подробнее о Резистор для поверхностного монтажа.

Хотя в основном пакеты компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для SMD-резисторов и SMD-конденсаторов, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты их используют.Одним из примеров являются катушки индуктивности SMD. Естественно, это очень сложно для самых маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.

Танталовые конденсаторы в корпусах SMD

В связи с различной конструкцией и требованиями к танталовым конденсаторам SMT для них используются несколько разных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.


Общий SMD Tanatalum конденсатор Детали упаковки
Тип корпуса SMD Размеры
мм
Стандарт EIA
Размер А 3.2 х 1,6 х 1,6 ОВОС 3216-18
Размер B 3,5 х 2,8 х 1,9 ОВОС 3528-21
Размер С 6,0 х 3,2 х 2,2 ОВОС 6032-28
Размер D 7,3 х 4,3 х 2,4 ОВОС 7343-31
Размер E 7,3 х 4,3 х 4,1 ОВОС 7343-43

Прочие пассивные компоненты поверхностного монтажа

Существует несколько типов других компонентов, для которых не подходят стандартные размеры компонентов для поверхностного монтажа, используемые для большинства резисторов и конденсаторов SMD.

Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы индукторов, трансформаторы, кварцевые резонаторы, кварцевые генераторы с регулируемой температурой, TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для поверхностного монтажа резисторов и конденсаторы.

Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа, учитывая уникальный характер компонентов.

Какой бы стиль упаковки ни был выбран, она должна подходить для автоматизированных процессов сборки печатных плат и обрабатываться машиной для захвата и размещения.

Блоки транзисторов и диодов

Транзисторы и диоды SMD

часто используют одни и те же типы корпусов. В то время как диоды имеют только два электрода, корпус с тремя позволяет правильно выбрать ориентацию.


Диоды SMT/SMD на печатной плате

Хотя доступны различные корпуса SMT-транзисторов и диодов, некоторые из наиболее популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — малогабаритный транзистор:   Корпус SOT23 SMT — это наиболее распространенный корпус маломощных транзисторов для поверхностного монтажа.SOT23 имеет три вывода для диода или транзистора, но у него может быть больше контактов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — малогабаритный транзистор:   Корпус SOT223 используется для устройств с большей мощностью, таких как транзисторы для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 мм x 3,7 мм x 1,8 мм. Обычно есть четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную прокладку.Это позволяет передавать тепло на печатную плату.

Корпуса интегральных схем для поверхностного монтажа

Существует множество форм корпусов, которые используются для ИС поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, где его использование особенно применимо.

  • SOIC — малогабаритная интегральная схема: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет двойную линейную конфигурацию и выводы типа «крыло чайки» с шагом контактов 1.27 мм
  • SOP — малый контурный корпус: Существует несколько версий этого SMD-корпуса:
    • TSOP — тонкий малый контурный корпус: 0,5 мм
    • SSOP — малогабаритная термоусадочная упаковка:   В этой упаковке расстояние между контактами составляет 0,635 мм
    • TSSOP — тонкая термоусадочная упаковка малого размера:  
    • QSOP — малый контурный пакет размером с четверть размера:   Шаг контактов равен 0.635 мм
    • VSOP — очень маленький корпус:   Это меньше, чем QSOP, и имеет шаг контактов 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP — Quad Flat Pack:   QFP — это универсальный тип плоского корпуса для ИС поверхностного монтажа. Существует несколько вариантов, подробно описанных ниже.
    • LQFP — Низкопрофильный Quad Flat Pack:   Этот пакет имеет штифты со всех четырех сторон. Расстояние между выводами зависит от микросхемы, но высота равна 1.4 мм.
    • PQFP — Пластиковая упаковка Quad Flat: Квадратная пластиковая упаковка с одинаковым количеством штифтов в форме крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкое расстояние и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
    • CQFP — керамическая четырехъядерная плоская упаковка:   Керамическая версия PQFP.
    • TQFP — Thin Quad Flat Pack:   Тонкая версия PQFP.
    Счетверенный плоский корпус для поверхностного монтажа ИС имеет очень тонкие выводы типа «крыло чайки», выходящие со всех сторон.В ИС с большим количеством выводов для поверхностного монтажа они могут быть очень тонкими и легко сгибаться. После того, как они согнуты, их почти невозможно перестроить в требуемые положения. При обращении с этими устройствами необходимо соблюдать большую осторожность в процессе сборки печатной платы.

  • PLCC — пластиковый держатель для чипов с выводами:  Упаковка этого типа имеет квадратную форму и использует штифты с J-образными выводами с расстоянием между ними 1,27 мм.

  • BGA — шариковая решетка:   Все контактные площадки SMD-массива шариковой решетки находятся под корпусом устройства.Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

    SMB BGA-корпус с изображением верхней и нижней сторон Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь, сохраняя при этом количество доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, необходимыми для счетверенных плоских блоков, и делает корпус физически более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

    Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки контактов под корпусом, но при правильном процессе сборки печатной платы проблем не возникало.


Хотя кажется, что существует очень много различных корпусов SMD, тот факт, что существуют стандарты, сокращает их количество, и можно настроить пакеты дизайна печатной платы для их размещения вместе с проверенными размерами контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в проекте.

Другие электронные компоненты:
Резисторы конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор полевой транзистор Типы памяти Тиристор Соединители ВЧ-разъемы Клапаны/трубки Батареи Переключатели Реле Технология поверхностного монтажа
    Вернуться в меню «Компоненты».. .

SMD Компоненты — SMD IC Оптовая продажа трейлер от Bengaluru

7

6

Модель номера модели Различные типы модели
Mounting Type Mountain Mountain
Материал Улучшенный качество
Текущий Различный AMP Доступен
Напряжение Различные типы напряжения
Brand Различные бренды Доступны
Color Black

Мы участвуем в предложении высококачественных диодов SMD, которые поступают из высококачественного сырья, выложенного нашими продавцами и поставщиками, которым доверяют.Наш ассортимент пользуется чрезвычайно высоким спросом благодаря высокому качеству продукции и разумным ценам.

Наша организация предложила передовой и качественный ассортимент диодов для поверхностного монтажа. Наши продукты разработаны, а также разработаны с использованием высококачественного сырья, которое мы обеспечиваем из самых надежных промышленных источников. Мы уделяем особое внимание качеству продукции, и для этого мы приняли несколько строгих параметров проверки качества, которые предлагаются отраслью.Все продукты гарантированно соответствуют отраслевым нормам и деталям, рекомендованным клиентами.

Усиливая возможности наших опытных и ловких руководителей, мы с готовностью занимаемся представлением полной гаммы Diode SMD. В соответствии с изменениями, происходящими в этом бизнес-спектре, представленные продукты получили широкое признание. Наряду с этим, наша способность справляться с их оптовыми и срочными заказами сделала нас популярным рыночным именем.

Диоды : Диод формируется путем соединения двух полупроводников P-типа и N-типа с одинаковыми легированными примесями. Когда они соединяются, происходит интересное явление. . Полупроводник P-типа имеет избыточные дырки и имеет положительный заряд. Полупроводник N-типа имеет избыточные электроны. В точке контакта областей P-типа и N-типа отверстия
в P-типе притягивают электроны в материале N-типа. Следовательно, электрон диффундирует и занимает отверстия в материале P-типа. Заставляя небольшую область N-типа вблизи перехода терять электроны и вести себя как собственный полупроводниковый материал, в P-типе небольшая область заполняется дырками и ведет себя как собственный полупроводник.Выпрямители: Выпрямитель представляет собой электрическое устройство, которое преобразует переменный ток (AC), который периодически меняет направление, в постоянный ток (DC), который течет только в одном направлении. Этот процесс известен как ректификация.

Особенности:

• Точный дизайн
• Прочный
• Прочный
• Точные размеры
• Аппарат, разработанные
• Непревзойденные качества

Коммутационные диоды

Мы храните широкий ассортимент диодов и выпрямителей размеров: SOT23, SOT323SOT223, MELF , MINIMELF, SOD80, SOD123, SOD323, SOD523, SOD923, DPACK, D2PAK ETC

Выпрямительные диоды

Мы держим на складе широкий ассортимент диодов и выпрямителей размеров: SOT23, SOT323SOT223, MELF, MINIMELF, SOT3OD1OD33, SOD80, SOD523, SOD923, DPACK, D2PAK ETC

Стабилитроны

Мы держим на складе широкий ассортимент диодов и выпрямителей размеров: SOT23, SOT323SOT223, MELF, MINIMELF, SOD80, SOD123, SOD323, SODKDPTCPA, SOD923, DACK

Диод Шоттки

Мы держим на складе широкий ассортимент диодов и выпрямителей размеров: SOT23, SOT323SOT223, MELF, MINIMELF, SOD80, SOD123, SOD323, SOD523, SOD923, DPACK, D2PAK ETC

широкий Ассортимент диодов и выпрямителей размеров: SOT23, SOT323SOT223, MELF, MINIMELF, SOD80, SOD123, SOD323, SOD523, SOD923, DPACK, D2PAK ETC

pcb — Как идентифицировать компоненты SMD? (или как идентифицировать любой компонент)

Я собираюсь рассказать об устройстве, на которое настоящие инженеры-электрики будут смотреть с подозрением, прежде всего потому, что оно такое недорогое.Или потому, что это оборудование с открытым исходным кодом (OSHW). Но на самом деле это не дешево. Он может состоять из дешевых компонентов и дешевых материалов. Но он полон крови, пота и слез. И поскольку это OSHW, и я могу проверить оборудование, прошивку, обновить, исправить и улучшить, для меня это на вес золота. Но это также представляет собой финансовую возможность, поскольку здесь есть очевидная дыра (там — это , другого подобного продукта нет). Вы можете заполнить эту дыру? Возможно, вы заработаете деньги, если создадите собственное решение с закрытым исходным кодом.Или (если вы говорите по-немецки), возможно, вы можете сделать исходный код и руководство более доступными для англоязычного мира, и кто-то другой сможет заполнить дыру. Я не могу этого сделать. Хммм… Ну, на устройство, которое должно, по крайней мере, часто определять для вас как минимум тип устройства (и полярность тоже).

Отказ от ответственности и обоснование выделения этого устройства

Я не имею абсолютно никакого отношения ни к TransistorTester, ни к китайским мастерам-клонам, которые делают недорогие устройства, которые в настоящее время продаются на Amazon.С 9-вольтовой батареей и большим трансформатором я несколько раз «заряжал» себя, когда был маленьким ребенком в подвале моего отца, и с тех пор я очарован электричеством. Мне очень нравится этот TransistorTester, потому что я думаю, что продвинулся бы дальше, если бы у меня был такой в ​​детстве, и он стоит всего несколько долларов. Если вы думаете, что я чрезмерно рекламирую это устройство, то это только потому, что этот вопрос был задан более четырех лет назад, и никто больше не мог ничего предложить.

Вы спросили «как идентифицировать любой компонент».Этот TransistorTester (точнее, тестер компонентов) — хороший шаг к расшифровке меток (если они есть). Обратите внимание, что на некоторых компонентах маркировка намеренно стирается, чтобы вы не могли определить компонент. В этом случае устройство, подобное этому, — ваша единственная надежда.

Что касается выделения только этого устройства, я попытаюсь добавить другие устройства, как я думаю о них. Спасибо, что указали на недостатки в моем ответе.

Я получил это устройство, Blue ESR Tester Kit — требуется сборка, потому что оно может измерять ESR конденсатора в цепи, и потому что оно относительно разумно по цене при текущей цене около 96 долларов США.Но также доступен предварительно собранный комплект Blue ESR Tester Kit — Fully Assembly примерно за 117 долларов США. Цены на 26.01.2022. И он также измеряет шунты и резисторы до 0,01 Ом. Я не имею никакого отношения к этому продукту и не получаю от него прибыли, и я не знаю никого из Anatek (производителя). Если это звучит так, как будто я продвигаю его, это потому, что я хотел бы найти его раньше.

Тестер транзисторов был создан для идентификации деталей, использует микросхему Arduino (Atmel328P) и является проектом с открытым исходным кодом, поэтому вы можете получить код и исправить или улучшить его самостоятельно.Обе версии имеют площадки для тестирования компонентов для поверхностного монтажа (и Дейв из EEVBlog в своем видео тестирует несколько устройств SMT). Если вы прочитаете руководство, то увидите, как много работы было проделано, чтобы «увидеть, как далеко мы можем зайти с очень небольшими затратами», хотя перевод с немецкого на английский действительно требует некоторой работы. Что касается этого вопроса: «Как мне идентифицировать какой-либо компонент?», Это маленькое устройство обычно делает это.

Красный набор для сборки GM328

Конкретная версия, которая мне нравится, — это набор «Сделай сам» Red GM328, который я делал несколько раз и который в настоящее время стоит менее 40 долларов по приведенной выше ссылке.Различные воплощения ведут себя по-разному, и мне нравится этот набор, потому что я могу прогнать целую кучу резисторов или катушек индуктивности за один прогон, и для сборки наборов (например, набора GM328 😉 он великолепен.

Как видите, он идентифицирует конденсаторы, биполярные транзисторы, полевые МОП-транзисторы и диоды, а также другие типы. Точность индуктивности можно было бы улучшить, но ее основная цель в жизни — идентификация, так что ничего страшного. Он считывает частоту, генерирует ШИМ, считывает напряжение — так что ладно, это швейцарский армейский нож электронных гаджетов.Я упоминал, что это с открытым исходным кодом?

Тестер транзисторов модели M328 (LCR-T4) (не в комплекте)

Дэйв из EEVBlog сделал обзор более ранней версии этого устройства, тестера компонентов модели M328 (LCR-T4) здесь, по адресу EEVblog #1020 — Хорош ли тестер LCR / компонентов за 7 долларов? , хотя я не знаю, выполнил ли Дейв сначала этап калибровки, поэтому некоторые неточности, о которых он сообщает, могут быть завышены. Вот сама страница EEVBlog, на которой есть дополнительные ссылки по теме. По словам Дэйва, это устройство стоит меньше, чем GM328, даже всего 7 долларов.

Тема форума (TLDR)

Абсолютно ОГРОМНАЯ ветка форума и 3 итоговых видео, начинающихся здесь. Я выключаю звук, чтобы получить полезную информацию.

Родился в Германии, при участии со всего мира!

Устройство было частично создано и/или обслуживалось на этой странице www.Microcontroller.net, и здесь я воспроизвел раздел загрузки, в котором говорится, что самые последние прошивки и руководства находятся на github:

загрузок (на английском языке) Вы можете получить самые последние версии программное обеспечение и документация ( английский/тестер.pdf ) сейчас на GitHub. Документация также доступна в немецкий и русский и чешский . Пользователи могут скачать полный архив с клоном «git https://github.com/Mikrocontroller-net/transistortester» в новый создан каталог транзисторных тестеров. Вы можете обновить локальную копию в в рабочем каталоге транзистортестера командой «git касса».

Внутри 140-страничного руководства (неплохого) есть схемы и много информации о различных модификациях, апгрейдах, использовании разных микроконтроллеров (и, конечно же, о том, как это использовать.)

Незамеченная записка для китайских клонеров

Практически все китайские клоны не предоставляют вам никакой информации, не признают, что это проект с открытым исходным кодом, и уж точно не дают руководства. Вы можете сказать, что создатели разочарованы тем, что их обворовали и представили в ложном свете, но на самом деле они очень любезны:

Подсказка клонерам и Продавцы 中文 Уважаемые клонеры и продавцы Transistortester! … Мы не возражаем, если вы производить и продавать клоны Transistortester.Он обеспечивает недорогой отличный маленький инструмент для энтузиастов электроники и новички, но ПОЖАЛУЙСТА, обратите внимание на ссылки на веб-страницу проекта, источник репо и документация. Вы добавили бы больше ценности, предоставив пользователям информацию, чтобы иметь возможность обновить прошивку и понять все особенности. Если вы делаете какие-либо изменения в прошивке, пожалуйста, пришлите нам копию для репо. И если бы вы прислали нам свой Transistortester клоны, мы сможем сохранить прошивку настолько совместимой, насколько возможно. Не забывайте, это проект OSHW! … С наилучшими пожеланиями, Транзистортестер команда

Предложение для возврата

Если вы улучшите или исправите прошивку TransistorTester, мы все будем признательны, если вы внесете свой вклад в этот проект OSHW. И если вы делаете обзор на странице Amazon, рассмотрите возможность размещения ссылки на страницу www.mikrocontroller.net и страницу github для руководства.

Наслаждайтесь!

У меня есть несколько этих тестеров TransistorTester, и я могу поручиться за них, они работают довольно хорошо.

Оригинальная версия из журнала Elektor

Этот полупроводниковый анализатор был указан в качестве вдохновения для создания тестера транзисторов, и в нем используется микроконтроллер PIC16F876-20/SP, и я указываю его, потому что вы также можете сами собрать один из них.

СК-Анализатор 2005 Интеллектуальные испытания дискретных полупроводниковых компонентов

Биполярные транзисторы, полевые транзисторы и диоды представляют собой электронные компоненты, практически везде есть в наличии. Не редкость найти неизвестных типов, которые были куплены дешево в какой-то момент, или они были сняты с неиспользуемых цепей.Тестер предоставляет информацию о назначение контактов и наиболее важные свойства неизвестного объекты. Также для него не проблема, если кандидаты на испытания имеют SMD-дизайн. Определяются следующие важные параметры: коэффициент усиления по току hFE для биполярных транзисторов, UTH, IDSS и RDSON для JFET, пороговое напряжение для MOSFET и зависимость тока и напряжение, а также обратный ток для диодов. Анализатор СК четко показывает измеренные данные на ЖК-дисплее.

Устройство для поверхностного монтажа

(SMD) — что такое устройство для поверхностного монтажа или SMD

Устройство для поверхностного монтажа

(SMD) представляет собой электронные компоненты чип-типа для поверхностного монтажа.Устройство для поверхностного монтажа не имеет выводов, таких как сквозные отверстия. Монтируются на печатной плате

. Устройство для поверхностного монтажа

(SMD) представляет собой электронные компоненты чип-типа для поверхностного монтажа. Устройство для поверхностного монтажа не имеет выводов, таких как сквозные отверстия. Они монтируются непосредственно на печатной плате. Узнайте все об устройстве для поверхностного монтажа (SMD)

Устройство поверхностного монтажа (SMD)

Схема мобильного телефона похожа на обычную схему, но части печатных плат (PCB) мобильного телефона отличаются от обычных электронных компонентов сквозного монтажа.Эти электронные компоненты известны как устройства для поверхностного монтажа или электронные компоненты для поверхностного монтажа.

Эти электронные компоненты SMD на печатной плате мобильного телефона обычно не имеют выводов. Компоненты с выводами изогнуты таким образом, что их можно установить только на поверхность печатной платы, отсюда и название «Устройство для поверхностного монтажа».

Большинство электронных компонентов на печатной плате мобильного сотового телефона представляют собой корпуса BGA или массива с шариковой решеткой. Вся технология называется технологией поверхностного монтажа (SMT)

.

SMD-компоненты печатной платы мобильного телефона

Что такое SMD или электронный компонент для поверхностного монтажа?

Устройства для поверхностного монтажа SMD представляют собой электронные компоненты, которые легко припаиваются или монтируются на поверхность печатной платы.

Большинство этих печатных плат являются многослойными, что означает, что эти печатные платы имеют более одного слоя. Метод пайки или использования компонентов SMD называется SMT (технология поверхностного монтажа).

Различные типы компонентов SMD

Каковы преимущества SMD?

Электронные компоненты типа

SMD имеют множество преимуществ. Основное преимущество заключается в том, что они экономят место. Размеры мобильных телефонов были значительно уменьшены из-за использования SMD-компонентов.Компоненты SMD потребляют меньше электроэнергии, а потери напряжения также очень малы.

Использование электронных компонентов SMD?

В настоящее время устройства поверхностного монтажа SMD используются в ультрасовременном электронном оборудовании, таком как мобильные телефоны, смартфоны, компьютеры, ноутбуки, планшеты и т. д. Все компоненты, используемые в технологии поверхностного монтажа, в основном представлены в виде микросхем или интегральных схем. Эти чипы или ИС классифицируются по разным категориям в зависимости от типа ножек или выводов, которые они имеют, и их функции.Эти компоненты монтируются непосредственно в указанном месте на медной дорожке печатной платы с использованием технологии поверхностного монтажа.

Компоненты SMD

для поверхностного монтажа

Руководство по проектированию печатных плат для компонентов SMD

Поездка по проселочной дороге вдали от города может быть весьма живописной; однако одним из самых утешительных зрелищ является случайная башня, соединяющая линии электропередач. Пока они там, я знаю, что я все еще подключен к сети и у меня есть электричество.Но замечали ли вы, что когда вы возвращаетесь в город, башни сменяются столбами, а по мере того, как вы углубляетесь внутрь, они, наконец, совсем исчезают? Причина, по которой вы не видите линий электропередач в центре города, заключается в том, что линии электропередач находятся под землей. Это необходимо из-за загруженности зданий и многолюдности большинства городов.

Это может быть не сразу очевидно, но разводка SMD-компонентов очень похожа на разводку электросети.Когда расстояние между компонентами велико, а количество трасс между ними мало, можно прокладывать маршруты на поверхности. Однако, если компоновка компонентов перегружена, вам, скорее всего, придется провести по крайней мере некоторые из ваших трасс под поверхностью через переходные отверстия. Одной из ваших целей как проектировщика является оптимальное использование пространства путем определения типов трассировки, которые следует использовать для ваших SMD-компонентов. Достижение этой цели начинается с выбора компонентов, что требует понимания типов пакетов компонентов, а также параметров маршрутизации.

Типы корпусов для компонентов SMD

Очевидно, что первое, что вы должны решить при выборе компонентов, это использовать сквозное отверстие или SMD. Ваш выбор влияет на изготовление платы и сборку печатной платы. Однако в большинстве случаев, особенно когда размер имеет значение, вам, скорее всего, придется включить некоторые SMD, которые можно сгруппировать по размеру или типу упаковки. Пассивные устройства доступны в различных размерах корпуса, причем 0402 (1,0 мм x 0,5 мм) является одним из наиболее распространенных. Интегральные схемы (ИС), которые также могут быть разных размеров, обычно классифицируются по типу корпуса.Ниже перечислены некоторые из наиболее часто используемых стандартных типов:

  • Малая интегральная схема (SOIC)
  • Малый контурный пакет (СОП)
    • Малый внешний транзистор (SOT)
    • Малая термоусадочная упаковка (SSOP)
    • Тонкая упаковка малого размера (TSOP)
    • Тонкая термоусадочная малая упаковка (TSSOP)
    • Небольшой контурный пакет размером в четверть размера (QSOP)
    • Очень маленький контурный пакет (VSOP)
  • Flat Packages (существует множество вариантов плоских корпусов, но наиболее распространенным является четырехъядерный форм-фактор).
  • Пластиковый держатель для стружки с выводами (PLCC)
  • Решетка с шариками (BGA)
  • Пакет чипов (CSP)

Перечисленные выше SMD-корпуса можно приобрести разных размеров; однако форм-фактор будет постоянным. Из перечисленных, QFN, BGA и CSP обычно должны разводиться с использованием переходных отверстий.

Варианты разводки для компонентов SMD

Как показано выше, ваш вариант маршрутизации может быть ограничен выбранным вами пакетом компонента SMD. Но в большинстве случаев на ваше решение также повлияет пространство для разветвления на поверхности и сложность маршрута.Давайте рассмотрим доступные вам варианты разводки SMD-компонентов для каждого случая.

Разводка компонентов SMD на поверхности печатной платы

Эта схема маршрутизации используется для простых и наиболее строгих каналов. Требования включают в себя обеспечение отсутствия пересечения дорожек и соблюдение достаточных зазоров между компонентами, дорожками, просверленными отверстиями и краями платы. Для компонентов со значительным разветвлением поверхности, таких как плоские корпуса для микропроцессоров, может потребоваться значительное пространство для соблюдения ограничений.

Использование верхней и нижней поверхностей вдвое увеличивает площадь для компонентов и трассировки, что лучше подходит для разветвления поверхности; однако существуют такие же ограничения. Для этого варианта необходимо учитывать место установки и высоту корпуса, а также ширину.

Маршрутизация компонентов SMD с использованием переходных отверстий

Сквозные отверстия идут от верхней поверхности к нижней поверхности, используются для двусторонней разводки печатных плат и требуют соблюдения ограничений по размеру сверления. Они могут быть с гальваническим покрытием (сквозное гальваническое покрытие — PTH) или без гальванического покрытия (сквозное гальваническое покрытие — NPTH).

Глухие переходные отверстия используются для соединения внутренних слоев с поверхностью и, наряду со скрытыми переходными отверстиями, позволяют распределить разветвления компонентов между несколькими слоями. Они могут быть открытыми или тентовые.

Для сквозных отверстий, выходящих на поверхность. Переходные отверстия закрываются паяльной маской во время изготовления, чтобы облегчить процесс сборки. В связи с этим необходимо учитывать токопроводящее заполнение. Для частично заполненных переходных отверстий припой или другой мусор может попасть в отверстие во время сборки, что приведет к нежелательному припойному мостику.При использовании без комплекта ведущих компонентов для нижней прокладки необходимо следить за плоскостностью палатки. В противном случае компонент может отделиться от платы.

Эти сквозные отверстия используются для соединения внутренних слоев и могут проходить через несколько слоев. Хороший вариант для разветвления пакетов компонентов по нескольким внутренним слоям.

Стекирующие переходные отверстия — это средство соединения между слоями. Точное выравнивание требуется для строгого вертикального выравнивания, которое может быть трудно выполнить из-за допусков оборудования.

Ступенчатые переходные отверстия предлагают альтернативу строгим требованиям к выравниванию многослойных переходных отверстий и, вероятно, являются лучшим вариантом, если это позволяет ваш дизайн.

Это наиболее сложный метод маршрутизации, и некоторые контрактные производители (CM) могут его избежать. Однако для SMD-компонентов с малым шагом может потребоваться. Если включены надлежащие рекомендации и выбран правильный CM, это может быть даже лучшим вариантом для вашей печатной платы, особенно для BGA и CSP.

5 распространенных ошибок при сборке высокоскоростных плат

Смотреть сейчас

При проектировании печатных плат, содержащих SMD, вы должны учитывать гораздо больше, чем просто размер устройства.Кроме того, вам следует заручиться поддержкой вашего CM, чтобы учесть производственные соображения, которые повлияют на технологичность вашего проекта, время выполнения и стоимость.

Служба изготовления заказных печатных плат Tempo
  • Точная смета менее чем за 1 день.
  • Выполняет весь процесс «под ключ» всего за 3 дня.
  • Делает акцент на DFM, чтобы исключить трудоемкие возвратно-поступательные корректировки проекта.
  • Приобретает компоненты у самых надежных поставщиков в отрасли, чтобы сократить время закупок.
  • Выполняет несколько автоматических проверок во время сборки, чтобы обеспечить качество печатной платы для прототипирования.
  • Обеспечивает поддержку на протяжении всего процесса производства печатных плат, начиная с проектирования.
  • Плавный переход от прототипирования к производству.

Tempo Automation является лидером в области точного, быстрого и высококачественного изготовления прототипов печатных плат. В отличие от многих других CM, мы приветствуем ваши сложные схемы и поможем вам определить лучший метод разводки для ваших SMD-компонентов.

И чтобы помочь вам начать работу с наилучшего пути, мы предоставляем информацию для вашего DFM и позволяем вам легко просматривать и загружать файлы DRC. Если вы являетесь пользователем Altium, вы можете просто добавить эти файлы в свое программное обеспечение для проектирования печатных плат.

Если вы готовы к изготовлению вашего проекта, попробуйте наш инструмент расчета стоимости, чтобы загрузить файлы CAD и BOM. Если вам нужна дополнительная информация о компонентах SMD или вариантах разводки для вашего проекта, свяжитесь с нами.

Сквозное отверстие по сравнению с поверхностным монтажом

В последние годы корпус полупроводников развивался в связи с возросшим спросом на большую функциональность, меньший размер и дополнительную полезность.В современной конструкции печатной платы есть два основных метода монтажа компонентов на печатную плату: монтаж в сквозное отверстие и монтаж на поверхность.

Монтаж через отверстие (THM):

Монтаж в сквозное отверстие — это процесс, при котором выводы компонентов помещаются в просверленные отверстия на голой печатной плате. Этот процесс был стандартной практикой до появления технологии поверхностного монтажа (SMT) в 1980-х годах, когда ожидалось, что сквозные отверстия будут полностью исключены.Тем не менее, несмотря на резкое падение популярности с годами, технология сквозных отверстий доказала свою устойчивость в эпоху SMT, предлагая ряд преимуществ и нишевых применений, а именно надежность.

Компоненты со сквозными отверстиями

лучше всего использовать для изделий с высокой надежностью, требующих более прочных соединений между слоями. В то время как компоненты SMT закрепляются только припоем на поверхности платы, сквозные выводы компонентов проходят через плату, что позволяет компонентам выдерживать большее воздействие окружающей среды.Вот почему технология сквозных отверстий обычно используется в военной и аэрокосмической продукции, которая может подвергаться экстремальным ускорениям, столкновениям или высоким температурам. Технология сквозных отверстий также полезна при тестировании и создании прототипов, когда иногда требуется ручная настройка и замена.

В общем, полное исчезновение сквозных отверстий в сборке печатных плат — большое заблуждение. За исключением вышеперечисленных вариантов использования сквозной технологии, всегда следует помнить о факторах доступности и стоимости.Не все компоненты доступны в виде корпусов SMD, а некоторые сквозные компоненты менее дороги.

Однако это не отменяет того факта, что на современном сборочном производстве сквозное отверстие считается второстепенной операцией.

Компоненты с осевыми и радиальными выводами

Существует два типа сквозных компонентов: осевые и радиальные компоненты. Осевые выводы проходят через компонент по прямой («в осевом направлении»), при этом каждый конец подводящего провода выходит из компонента на любом конце.Оба конца затем помещаются через два отдельных отверстия в плате, что позволяет компоненту располагаться ближе и ровнее. Компоненты с радиальными выводами, с другой стороны, выступают из платы, так как их выводы расположены на одной стороне компонента.

Оба типа компонентов со сквозными отверстиями являются компонентами с двумя выводами, и оба имеют свои явные преимущества. В то время как компоненты осевых выводов используются из-за их плотного прилегания к плате, радиальные выводы занимают меньшую площадь поверхности, что делает их более подходящими для плат высокой плотности.Как правило, осевая конфигурация выводов может иметь форму угольных резисторов, электролитических конденсаторов, предохранителей и светоизлучающих диодов (СИД). Компоненты с радиальными выводами доступны в виде керамических дисковых конденсаторов.

Преимущества: THM обеспечивает более прочное механическое соединение, чем SMT, что делает сквозные отверстия идеальными для компонентов, которые могут подвергаться механическим нагрузкам, таких как разъемы или трансформаторы. Хорошо подходит для тестирования и прототипирования.

Недостатки:   На стороне печатной платы THM требует сверления отверстий, что дорого и требует много времени.THM также ограничивает доступную область разводки на любых многослойных платах, поскольку просверленные отверстия должны проходить через все слои печатной платы. Что касается сборки, то скорость размещения компонентов для THM составляет лишь часть от скорости размещения компонентов для поверхностного монтажа, что делает THM непомерно дорогим. Кроме того, THM требует использования методов волновой, селективной или ручной пайки, которые гораздо менее надежны и воспроизводимы, чем печи оплавления, используемые для поверхностного монтажа. Прежде всего, сквозная технология требует пайки с обеих сторон платы, в отличие от поверхностного монтажа, который (по большей части) требует внимания только к одной стороне платы.

Технология поверхностного монтажа (SMT):

SMT процесс, при котором компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы. Первоначально известный как «плоский монтаж», этот метод был разработан в 1960-х годах и с 1980-х годов становится все более популярным. В настоящее время практически все электронное оборудование производится с использованием поверхностного монтажа. Это стало важным для проектирования и производства печатных плат, улучшив качество и производительность печатных плат в целом и значительно снизив затраты на обработку и обращение.

Ключевые различия между SMT и монтажом в сквозное отверстие: (a) SMT не требует сверления отверстий в печатной плате, (b) компоненты SMT намного меньше, и (c) компоненты SMT могут быть установлены с обеих сторон платы. доска. Возможность размещения большого количества мелких компонентов на печатной плате позволила создавать гораздо более плотные, высокопроизводительные и меньшие по размеру печатные платы.

Выводы сквозных компонентов, которые проходят через плату и соединяют слои платы, были заменены «переходными отверстиями» — небольшими компонентами, которые обеспечивают токопроводящее соединение между различными слоями печатной платы и, по сути, действуют как сквозные отверстия. ведет.Некоторые компоненты для поверхностного монтажа, такие как BGA, являются более производительными компонентами с более короткими выводами и большим количеством соединительных контактов, что обеспечивает более высокие скорости.

 

Номенклатура

Возможно, существует слишком много терминов, описывающих различные аспекты технологии поверхностного монтажа. Вот что они означают:

SMA (сборка поверхностного монтажа) — сборка или модуль, собранный с использованием SMT.

SMC (компоненты поверхностного монтажа) – компоненты для поверхностного монтажа.

SMD (устройства поверхностного монтажа) – активные, пассивные и электромеханические компоненты.

SME (оборудование для поверхностного монтажа) – станки, используемые для поверхностного монтажа.

SMP (корпуса для поверхностного монтажа) – корпусные формы SMD.

СМТ (поверхностная техника) – акт и способ сборки и монтажа электронной техники.

Общие устройства для поверхностного монтажа (SMD)   

Классификация устройств для поверхностного монтажа (SMD) настолько обширна и постоянно меняется, что полностью охватить ее было бы невозможно. Но вот несколько типов, которые очень распространены и очень важно знать.

MELF (Металлический электрод с торцевым соединением): эти компоненты SMD, состоящие из двух клемм, соединенных с цилиндрическим корпусом, дешевле, чем плоские микросхемы, но требуют особого обращения при сборке. Кроме того, одним из их самых больших недостатков является склонность к скатыванию припойных площадок во время сборки. Вообще говоря, они бывают в виде диодов, резисторов и конденсаторов.

Транзисторы и диоды

SOT: обычно они имеют прямоугольную форму и их легко разместить, хотя они немного устарели.Наиболее распространенными SOT являются SOT 23, SOT 89, SOT 143 и SOT 223. Наиболее распространенная упаковка — это лента и катушка.

Интегральные схемы (ИС):

Интегральная схема с малым контуром (SOIC)  – это хорошая альтернатива SMT для двойного встроенного пакета (DIP) из-за их значительно уменьшенного размера. Как правило, они занимают на 30–50 % меньше места и на 70 % меньше толщины, чем обычные DIP.

Thin Small Outline Package (TSOP) — TSOP представляют собой низкопрофильные корпуса с выводами с малым шагом.TSOP обычно предназначены для размещения больших кремниевых микросхем в корпусах с высокой плотностью (ИС ОЗУ или флэш-памяти), в основном из-за их небольшого объема / большого количества контактов.

Quad Flat Pack (QFN)  – QFN представляют собой пакеты с большим количеством потенциальных клиентов (44–304). Его поводки обычно имеют форму крыла чайки. Существует много типов QFN, и они являются одними из наиболее распространенных ИС для поверхностного монтажа.

Пластиковый выводной держатель микросхемы (PLCC)  — Соединения выполнены на всех четырех краях квадратного корпуса с относительно большим количеством контактов.PLCC могут иметь примерно 18–100 отведений (обычно J-отведения). Многие из них могут входить в гнезда IC и могут быть легко заменены в полевых условиях. PLCC уже давно являются популярным вариантом.

Безвыводной чип-носитель (LCC)  – Не путать с PLCC, в LCC нет выводов . Скорее, LCC припаиваются непосредственно к печатным платам с помощью их (зубчатых) контактных площадок. Обычно они разрабатываются для Mil Spec, потому что без повреждений они довольно «надежны». LCC отлично подходят для высокотемпературных и аэрокосмических применений.

Массив контактов (PGA)  – PGA обычно имеют квадратную или прямоугольную форму с контактами, расположенными под корпусом. Их дизайн оказал большое влияние на повсеместное распространение BGA.

Flip Chip  — Flip Chip представляют собой корпуса без кристаллов с небольшими выступами для пайки на нижней стороне, которые действуют как выводы. Они припаяны непосредственно к печатной плате.

Ball Grid Array (BGA)  — BGA, возможно, являются одним из самых эффективных корпусов SMT, используемых сегодня, благодаря их высокой плотности.BGA является потомком PGA, но вместо штифтов у него есть шарики припоя, которые можно размещать непосредственно на печатной плате. Из-за их высокой плотности BGA обычно используются для размещения микропроцессоров.

Преимущества:  SMT позволяет использовать печатную плату меньшего размера, более высокую плотность компонентов и больше площади для работы. Поскольку требуется меньше отверстий для сверления, SMT позволяет снизить затраты и сократить время производства. Во время сборки компоненты SMT могут размещаться со скоростью тысячи и даже десятки тысяч размещений в час по сравнению с менее чем тысячей для THM.Формирование паяного соединения гораздо более надежно и воспроизводимо при использовании программируемых печей оплавления по сравнению со сквозными методами. SMT оказался более стабильным и лучше работает в условиях тряски и вибрации.

Недостатки:  SMT может быть ненадежным при использовании в качестве единственного метода крепления для компонентов, подверженных механическим нагрузкам (например, внешних устройств, которые часто присоединяются или отсоединяются).

В целом, поверхностный монтаж почти всегда оказывается более эффективным и экономичным, чем сквозной монтаж.Сегодня он используется более чем в 90 процентах печатных плат. Тем не менее, особые механические, электрические и тепловые аспекты по-прежнему будут требовать THM, сохраняя свою актуальность в будущем.

SMD — Полное руководство по потребностям в силовых технологиях

С каждым днем ​​электронных компонентов становится все меньше на рынке печатных плат. Было бы полезно, если бы вы также развили свои проекты с необходимостью обеспечить свое выживание в них.

Новые компоненты, вращающиеся на рынке, не только малы, но также дешевы и быстры.Они называются устройствами для поверхностного монтажа (SMD). Вы когда-нибудь слышали о них? В этой статье будет рассказано обо всем, что вам нужно о них узнать. Давайте начнем.

 

1. Электроника для устройств поверхностного монтажа

 

1.1 Что такое устройство для поверхностного монтажа?

 

Проще говоря, устройство поверхностного монтажа (SMD) — это электронное устройство, которое вы будете использовать в своих проектах. Каждый инженер-электронщик в конечном итоге должен их использовать.Эти устройства обычно находятся на печатной плате.

 

Изображение 1: SMD

 

1.2 Что означает SMD в электронике?

 

В электронной промышленности устройства поверхностного монтажа (SMD) представляют собой крошечные устройства, размещаемые на печатных платах. Развитие технологий требовало электронных компонентов, которые были дешевыми, маленькими и быстрыми.

Компоненты для сквозных отверстий не отвечали последним требованиям рынка, поэтому появился SMD.В отличие от них, SMD используют контакты, прикрепленные к печатным платам, припаивая их к контактным площадкам.

SMD дает больше места на печатной плате, так как отверстия не просверлены, и обе стороны платы доступны для использования. Вам не нужно будет беспокоиться о прохождении проводов через платы. SMD не имеют проводных выводов или могут иметь только крошечные.

В этом разделе мы определили устройства для поверхностного монтажа. В следующем квартале мы расскажем вам о преимуществах устройств поверхностного монтажа.

 

2.Преимущества продукта SMD

 

Теперь вы можете подумать о функциях и преимуществах устройств для поверхностного монтажа, доступных на рынке.

 

2.1 Надежная обработка

 

Некоторые производители используют высокоэффективный пластик LCP для изготовления устройств для поверхностного монтажа. Это обеспечивает точное выравнивание сетки и максимальную стабильность размеров. Материал обладает огромной термостойкостью припоя. Поэтому гарантируется гладкая и надежная система соединения SMD.

Такие SMD не нужно предварительно сушить, так как они имеют низкую чувствительность к влаге (MSL 1). Также они имеют низкий коэффициент теплового расширения, что предотвращает демонтаж печатной платы в процессе пайки. Таким образом, вы можете быстро выполнить весь процесс автоматической сборки печатной платы.

 

Изображение 2: SMD

 

2.2 Стабильные паяные соединения

 

Клеммы SMD для печатных плат, изготовленные с использованием LSF, обеспечивают надежное сцепление с платой.Это связано с тем, что производители используют две площадки для пайки для каждого полюса. Вы можете размещать даже большие электронные компоненты, так как удерживающая сила/штифт составляет более 150 Н.

Производители также проводят испытания на долговечность, чтобы убедиться, что ударопрочность и высокая вибрация соответствуют стандарту IEC 61373/10.2011. Таким образом, вы получите не требующий обслуживания и бесперебойный процесс SMD в долгосрочной перспективе.

Не только это, вы также получите хорошие результаты с композитными печатными платами из алюминия, керамики или стекла.

 

2.3 Действующая сборка

 

SMD с поддержкой поверхностей всасывания и подушечками для захвата обеспечивают точное размещение и безопасный монтаж в процессе автоматической сборки печатных плат. Вы также максимизируете производительность сборки благодаря легкому весу клемм для печатных плат SMD.

Приступая к упаковке этих компонентов, вы получите их стандартной ширины конвейера с упаковкой ленты на барабане. Кроме того, они предназначены для автоматических процессов и, таким образом, содержат множество функций для каждого рулона.Что это означает? Это просто означает, что вы сокращаете свои расходы на установку.

Итак, вы уже знаете о преимуществах устройств для поверхностного монтажа. В следующем разделе мы расскажем вам, что люди думают об этих устройствах во всем мире.

 

3. Социальное доказательство

 

Я знаю, что просто прочитать что-то недостаточно, чтобы принять решение об этом. Реальный опыт клиентов помогает понять, стоит ли что-то того.

Я порылся в Интернете и нашел несколько отзывов пользователей о SMD.Кроме того, они казались относительно положительными. Речь идет о резисторах для поверхностного монтажа и светодиодах.

 

 

В следующем разделе будет рассказано о разнице между SMD и технологией поверхностного монтажа (SMT). Быть в курсе.

 

4. СМД ПРОТИВ СМТ

 

 

Вы, как инженер-электронщик, наверняка слышали о двух аббревиатурах: SMD и SMT. В написании они различаются только буквой.Однако на самом деле между ними адская разница.

 

4.1 В чем разница между SMT и SMD?

 

В принципе, SMT — это процедура, а SMD — это компонент. Технология поверхностного монтажа (SMT) — это процесс размещения электронных компонентов на печатной плате. Более того, эти электронные компоненты представляют собой устройства поверхностного монтажа (SMD). На рынке электроники вы можете использовать их вместе, чтобы повысить доверие к вашему проекту.

Надеюсь, теперь вы никогда не запутаетесь в терминах SMT и SMD.Теперь мы кратко расскажем вам об альтернативах устройствам для поверхностного монтажа.

 

Изображение 6: SMD

 

5. Три альтернативы устройствам для поверхностного монтажа

 

Ничего страшного, если вы не хотите работать с устройствами для поверхностного монтажа. Мы здесь, чтобы помочь вам и в этом сценарии. Вы можете использовать следующие три альтернативных типа компонентов:

1. Устройства со сквозными отверстиями. Эти типы устройств имеют проволочные выводы, которые можно припаять к печатной плате после сверления отверстий.

2. Массив контактов. Эти компоненты представляют собой интегральные схемы, и вы найдете их прямоугольной или квадратной формы. Для монтажа их можно вставить в разъем или просверлить отверстия в печатной плате.

3. Плоский четырехъядерный корпус: это своего рода корпус интегральной схемы, который можно монтировать на поверхность печатных плат. Со всех сторон у него торчат провода типа «крыло чайки».

 

Изображение 7: SMD

 

6.SMD пайка

 

Процесс пайки поверхностного монтажа

 

Исторически сложилось так, что мы паяли SMD вручную, пока не появились машины для захвата и установки. Из-за своей природы компоненты SMD подходят для пайки.

Они идеально подходят для начинающих любителей, которые хотят научиться припаивать компоненты к своим печатным платам. Вы можете припаять их традиционным способом, использовать паяльную пасту или залить припоем.

Если машины выполняют пайку, первой машиной в этом процессе будет принтер паяльной пасты.Он наносит припой на контактную площадку. После нанесения припоя мы проводим осмотр.

Затем мы приступаем к установке компонентов в контактные площадки печатной платы. Затем печатная плата проходит автоматизированную оптическую проверку перед оплавлением, чтобы гарантировать целостность процесса размещения компонентов.

Далее печатная плата проходит через машину для пайки оплавлением, формируя соединения между компонентами и печатной платой. Наконец, печатная плата пройдет автоматизированный оптический контроль после оплавления.

 

7.СМД светодиод

 

Светодиодная сборка белого освещения высокой мощности SMD.

 

SMD отличаются отсутствием проводов. Как и другие компоненты SMD, они имеют металлические контакты, которые можно припаивать. Технология SMD делает возможной многоцветную инкапсуляцию. Эти типы светодиодов обычно имеют три цвета (красный, зеленый и синий).

Вы также можете найти SMD-светодиоды в виде чипов с верхним излучением, прямоугольных чипов, сверхминиатюрных чипов и чипов с обратным креплением.

 

8. Печатная плата для поверхностного монтажа

 

Чип компонента SMD для печатной платы

 

Общей особенностью технологии поверхностного монтажа является отсутствие выводов на компонентах. Однако иногда эти отведения могут быть короткими. Основной корпус компонентов SMD встречается с печатной платой и паяным соединением на одной стороне. Это обеспечивает бесшовное и легкое соединение.

Заключение

 

В заключение хотелось бы сказать, что вам стоит попробовать использовать в своих проектах устройства для поверхностного монтажа.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.