Сплав припой: Припой Rexant Сплав Вуда (09-3493)

Содержание

припой виды, цены, описание

Припой

Припоями называют сплавы с невысокой температурой плавления, которые используют для пайки. Делят на мягкие и твердые. Мягкие плавятся при температуре до 300 градусов. Основу припоя может составлять серебро, олово, никель, свинец, медь, кадмий. В электронике используют паяльные пасты.

Припои — это сплавы для пайки при высоких и низких температурах. Для работы твердыми припоями используют газовую горелку, которая дает температуру от 450°С. Для работы с мягким припоем достаточно обычного паяльника.  Припои могут быть легкоплавкими, сверхлегкоплавкими и тугоплавкими. Припои могут выпускаться в виде закладных деталей, фольги, пасты, проволоки, гранул и порошка.

Галлиевые

Отличаются низкой температурой плавления и высокой смачивающей способностью. Производятся в виде паст из галлия с наполнителем — тонкодисперсным порошком никеля, серебра, меди. Добавляются и другие компоненты, поддерживающие легкоплавкость галлия — олово, индий. С помощью галлиевой пасты и чистого галлия делают пайку больших зазоров, тонких трубок и пластинок, элементов полупроводниковых приборов.

Висмутовые

Сплав Вуда содержит 50% висмута, 20% свинца, по 12,5% олова и кадмия. Припой плавится при 72°С и используется для лужения в технических платах, микросхемах мобильных телефонов и других приборов. Имеет высокую плотность. Выпускается в гранулах серо-черного цвета, которые плавятся, как только к ним прикасается паяльник. Лучше использовать малый нагрев паяльника, чтобы сплав сохранял вязкость. Другие висмутовые припои работают при температурах 47-144°C. Сплав Розе отличается от сплава Вуда тем, что в нем нет кадмия и 25% олова, и плавится он при 94°С.

Индиевые

Применяются для пайки при температуре около 120°С. Припой из 52% индия и 48% олова используют, чтобы паять стекло. Сплавы из индия, свинца и олова отличаются устойчивостью к щелочам, они хорошо закрепляются при пайке меди и медных сплавов.  Припой из 50% индия и 50% свинца применяется для пайки золотых изделий. Сплавом индия с серебром при золочении соединяют с основой золотые покрытия большой толщины.

Оловянные

Считаются лучшими для низкотемпературной пайки до 232°С. Но чисто оловянные припои дорогие, поэтому чаще олово смешивают с более дешевыми металлами. Но нельзя применять в холодном климате, так как при -50°С олово становится хрупким, и швы разрушаются. В пасте тиноль оловянный порошок смешивают с флюсом. Пасту можно нанести лопаткой в труднодоступные места радиоэлектронных приборов. Пайка происходит при прогреве электроинструментом.

Оловянно-свинцовые

Свинец удешевляет стоимость припоя, так как его цена намного ниже, чем у олова. Маркируют припои оловянно-свинцовые как ПОС. После букв идет число, оно обозначает процент олова, например ПОС61. Это мягкий сплав, у него высокая адгезия к металлу, то есть ПОС дает надежное сцепление с деталями. Плавится при температурах до 200°С. Лучше подходит, чтобы паять тонкие провода. ПОС90 используют перед гальванической обработкой, ПОС61 для особо точных механизмов, ПОС40 для не особо важных соединений, а ПОС30 для соединения между собой разных материалов — стали, меди, латуни. ПОС63, или третник, хорошо подходит для пайки меди и бронзы в электроприборах.

Серебряные

Обеспечивают тесный контакт с поверхностью. Защищают сваренные стыки от коррозии, шов получается устойчивым к термическим и механическим нагрузкам. К серебру в припоях добавляют железо или висмут. Для пайки алюминия применяют припой из серебра, цинка, кремния и меди с добавкой самого алюминия. Для антикоррозионной пайки применяют серебряно-никелевую пасту. Припои ПСР могут содержать от 1% до 72% серебра, включают свинец, медь, олово. Выпускаются в листах, трубках с канифолью, в виде проволоки.

Медные

Медно-фосфорный припой с невысокой температурой плавления, чувствительный к перегреву. Может использоваться с флюсом для равномерного растекания по месту пайки. В роли флюса применяют канифоль. Может производиться в виде тонких прутков. Швы получаются прочные, устойчивые к вибрациям. Применяются, чтобы соединять части теплообменников. Медно-цинковые припои предназначены для деталей, которые подвергаются только статической нагрузке. Медно-цинковый сплав хрупкий и не выдерживает постоянных ударов и вибраций. Медно-германиевый припой легкоплавкий, создает аккуратные и ровные швы. Выпускается в слитках, лентах, в виде фольги и проволоки.

Никелевые

Плавление при температурах порядка 1000°С . Применяются для деталей из нержавеющей стали и для эксплуатации соединение при высокой температуре. Используются в ремонте протезов и зубных коронок.  Высокое качество соединения дает припой с содержанием никеля около 70%. В никелевых припоях в качестве добавок чаще всего содержатся хром, кремний, бор, железо.

Золотые

Применяют в вакуумных трубках, для пайки стоматологических протезов и в ювелирном деле. Хорошо соединяют стали и другие металлы с кристаллами полупроводников и керамикой. В золотых припоях титан повышает тугоплавкость, добавки хрома или никеля делают сплавы более жаропрочными и термостойкими. Легирование медью повышает растекаемость припоя и обеспечивает ровные швы.

 

ПРИПОЙ — это… Что такое ПРИПОЙ?

  • ПРИПОЙ — ПРИПОЙ, припоить и пр. см. припаивать. Толковый словарь Даля. В.И. Даль. 1863 1866 …   Толковый словарь Даля

  • припой — тиноль Словарь русских синонимов. припой сущ., кол во синонимов: 5 • половинник (4) • припай …   Словарь синонимов

  • припой — Материал для пайки и лужения с температурой плавления ниже температуры плавления паяемых материалов [ГОСТ 17325 79] припой Легкоплавкий металл или сплав, применяемый при пайке для заполнения зазоров между соединяемыми деталями с целью получения… …   Справочник технического переводчика

  • ПРИПОЙ — обычно металл или сплав, заполняющий зазор между соединяемыми деталями при пайке. Распространены припои на основе Sn, Pb, Cu, Ag, Ni, Zn. Иногда в качестве припоя используют материалы на основе оксидов и др …   Большой Энциклопедический словарь

  • ПРИПОЙ — ПРИПОЙ, припоя, мн. нет, муж. (тех.). Металл, сплав для паяния. При паянии посуды в качестве припоя употребляют олово со свинцом. Толковый словарь Ушакова. Д.Н. Ушаков. 1935 1940 …   Толковый словарь Ушакова

  • ПРИПОЙ — ПРИПОЙ, я, муж. (спец.). Металл или сплав для заполнения зазоров при пайке. | прил. припойный, ая, ое. Толковый словарь Ожегова. С.И. Ожегов, Н.Ю. Шведова. 1949 1992 …   Толковый словарь Ожегова

  • ПРИПОЙ — (Solder) относительно легкоплавкий сплав, служащий для соединения металлических частей посредством паяния. П. должен обладать низшей температурой плавления, чем спаиваемые металлы. Различают П. мягкие, или слабые, и твердые, или крепкие. К первым …   Морской словарь

  • ПРИПОЙ — металл или сплав, служащий для соединения частей металл. изделий в одно целое. П. делятся на мягкие и твердые. К первым принадлежат олово и его сплавы с сурьмой, висмутом и свинцом; ко вторым медь, цинк и серебро. В качестве мягких П. на жел. дор …   Технический железнодорожный словарь

  • Припой — Припой: добавляемый металл для получения паяных соединений, который может быть в виде проволоки, вставок, порошка, паст и др… Источник: ГОСТ Р ИСО 857 2 2009. Сварка и родственные процессы. Словарь. Часть 2. Процессы пайки. Термины и… …   Официальная терминология

  • ПРИПОЙ — присадочный металл млн. сплав, посредством которого в процессе (см.) достигается прочное механическое соединение в одно целое отдельных частей (а также их надёжный электрический контакт). Припои обладают более низкой температурой плавления, чем… …   Большая политехническая энциклопедия

  • Сплав мягкий припой — Справочник химика 21

        Основными сплавами олова являются бронза (сплав олова с медью), мягкий припой (сплав олова и свинца), сплав 75% олова и 25% свинца (используемый для изготовления оловянной посуды) и так называемый британский металл (сплав олова с небольшим количеством сурьмы и меди). 
    [c.539]

        Сплавы. Поскольку серебро слишком мягкое, то его во многих целях, например для изготовления ювелирных изделий, используют в виде сплавов с медью. Проба серебра (количественное выражение содержания его в сплаве), равная 1000, соответствует абсолютно чистому серебру, проба 900 — сплаву состава 90 % Ag + 10% Си. Так называемый серебряный припой содержит медь, циик и серебро. Амальгама серебра используется в зубном протезировании. [c.396]


        Основными сплавами олова являются бронза (сплав олова с медью), мягкий припой (50% олова и 50% свинца), сплав, содержащий 75% олова и 25 % свипца и так называемый британский металл, представляющий собой сплав олова с небольшими количествами сурьмы и меди. 
    [c.458]

        I Основными сплавами олова являются бронза (сплав олова с медью), мягкий припой (сплав олова и свинца), сплав 75 % олова и 25 %свинца и так называемый британский металл, представляющий собой сплав олова I [c.570]

        Серебро находит широкое применение. Например, во время второй мировой войны правительство США использовало несколько тысяч тонн серебра из своих запасов для нун[c.197]

        Один из существенных недостатков паяных соединений алюминия и его сплавов — их низкая коррозионная устойчивость. Особенно низкую коррозионную устойчивость имеют соединения на мягком припое, что обусловлено большим различием между нормальными электродными потенциалами входящих 

    [c.133]

        Что такое припой Этот сплав служит для соединения спаиваемых металлов. Припои изготавливают в форме палочек, полосок, листочков, а иногда в виде порошка. В быту применяют обычно мягкие и легкоплавкие припои. Мягкий припой третник —это сплав 65% олова и 35% свинца, с помощью которого гиожно паять практически все металлы и сплавы, кроме алюминиевых и самого алюминия. Третник плавится при температуре около 181 °С. Чтобы самостоятельно приготовить такой припой, сначала в железной чашке расплавляют свинец, а затем к полученному расплаву добавляют кусочки олова. Когда оно расплавится, сплав тщательно перемешивают и выливают в форму для затвердевания. Хорошие мягкие припои — сплавы олова, свинца и сурьмы, которые плавятся при 220—280 °С. [c.216]

        По сравнению с наиболее распространенными металлами сплавы меди и никеля в большинстве случаев являются катодами и могут соединяться со сталями, а также и с другими сплавами меди. Необходимо соблюдать осторожность при соединении с алюминием и со свинцом. Серебряный припой реже вызывает коррозию, чем мягкий припой [9]. [c.575]

        На пайке (с применением твердого припоя) Для бронзовых и медных трубопроводов в том случае, когда по температурным параметрам протекающей среды мягкий припой непригоден. Кольцо заводского изготовления из серебряного сплава устанавливается на стыке двух труб и расплавляется под воздействием кислородноацетиленового пламени, создавая плотное и прочное соединение. Температура точки плавления припоя из серебряного сплава бЗв С [c.28]


        Многие важные сплавы содержат олово, например бронзы, британский металл и мягкий припой. Последний содержит 40—70% олова и 60—30% свинца. Подшипниковые металлы также являются большей частью сплавами олова. Употребляемые в настоящее время изделия из олова , в частности органные трубы, содержат почти всегда в качестве примеси свинец. Это заметно уже по их темной в сравнении с чистым оловом окраске. [c.513]

        К свинцу, идущему на изготовление ружейной дроби, добавляют мышьяк (приблизительно 0,3%), что делает его более текучим и легко разбиваемым на капли в расплавленном состоянии и более твердым после затвердевания. Из других сплавов свинца следует назвать металл для отливки типографского шрифта (гарт), содержащий 70—90% свинца,, сурьму и часто также олово и третник или мягкий припой. Это легкоплавкие сплавы свинца и олова. Наиболее низкой температурой плавления (181°) обладает сплав 64% олова и 36% свинца. Однако часто применяют более богатый свинцом припой для запаивания тары, служащей для хранения пищевых продуктов, например консервных банок, следует употреблять припои с содержанием свинца не более 10%. О содержащих свинец металлах для заливки подшипников было уже сказано в разделе об олове. Свинцовые металлы, для заливки подшипников содержат свинец как главную составную часть, к которой для увеличения твердости добавляют либо сурьму (и часто наряду с ней также некоторые количества олова, меди, мышьяка и т. д.), либо незначительные количества щелочных и щелочноземельных металлов. Ко второй группе относится дорожный металл , широко применяемый в настоящее время при изготовлении подшипников для коленчатых валов. Он состоит из свинца и примерно 0,7% кальция, 0,6% натрия и 0,04% лития и при температурах ниже 65° превосходит оловянные металлы для заливки подшипников. Свинцово-сурьмяные металлы для заливки подшипников содержат обычно 60—80% свинца, наряду с ним сурьму или сурьму и олово в равных количествах. Свинцово-сурьмяные-сплавы называют твердым свинцом, а в противоположность им обычный чистый свинец — мягким свинцом. [c.526]

        Для надежного механического сцепления баббита с основным металлом подшипника (вкладыша) необходим промежуточный слой полуды, которая представляет собой тонкий слой (0,1 — 0,2 мм) мягкого технического олова или припоя, равномерно распределенного на поверхности подшипника (вкладыша). В качестве полуды для заливки баббитом Б83 применяют чистое техническое олово или припой ПОС-20, баббитом БН — припои ПОС-30 или ПОС-20. Припой ПОС-20 приготовляют следующим образом в чистый тигель загружают весь свинец, расплавляют его и нагревают до 370—400°С. Затем в горячий сплав при постоянном помешивании порциями вводят олово. После этого берут пробы на химический анализ, а сплав разливают в подготовленные формы (шлак не сливают, а отводят в сторону). Припой ПОС-20 содержит 19—21 % олова, пе более 0,15 % сурьмы, 0,15 % меди, 0,2 7о прочих примесей, остальную часть составляет свинец. Температура начала затвердевания припоя ПОС-20 276 °С, конца затвердевания— 183 °С. Применяют также припой ПОС-30, содержащий 29—30 % олова, 0,25 % сурьмы, 0,15 % меди и не более 0,2 % прочих примесей, остальная часть приходится на св1П1ец. Температура начала затвердевания припоя ПОС-30 256 С, конца затвердевания — 180 °С. [c.225]

        В технической практике припой известен под названием сплав Розе и служит для специальной мягкой пайки. В плавильном тигле расплавить  [c.104]

        Готовый сплав разлить в формы. Этот припой можно использовать во всех случаях, где достаточно мягкой пайки. [c.105]

        НОМ лужении оловянистым припоем внутренней повтерхности конца алюминиевой трубки с последующей обычной пайкой мягким припоем с нержавеющей сталью или другим сплавом, легко подвергающимся пайке. Некоторые преимущества дает предварительное присоединение к нержавеющей стали переходного латунного или медного патрубка на серебряном припое и последующее соединение патрубка с алюминиевой трубкой на мягком припое. Лужение алюминия оловянистым припоем производится путем обдирки алюминиевой поверхности стальным шабером под слоем расплавленного припоя. Необходимо отметить, что в таком соединении нельзя допускать механических напряжений растяжения или сжатия в мягком припое. Припой следует рассматривать как уплотняющий материал механическая нагрузка должна восприниматься другими элементами. Важно также, чтобы алюминиевая трубка была снаружи и охватывала трубку из нержавеющей стали. В такой конструкции при охлаждении соединения возникают сжимающие усилия вследствие большего коэффициента темпера урного расширения алюминия. Если алюминиевую трубку поместить внутрь, то растягивающие усилия могут разрушить соединение. [c.215]

        Мягкий, пластичный, серебристо белый металл. Не реагирует с кислородом (защищен оксидной пленкой) и водой, но растворим в кислотах и щелочах. Используется в смазках, сплавах, припое, как добавки к полимерам и в защитных (противообрастаю-щих) красочных покрытиях. [c.136]

        К мягким припоям, обеспечивающим плотность соединений, относятся оловянносвинцовые сплавы с небольщой примесью сурьмы для придания им лучших механических свойств. Маркируются они тремя буквами — ПОС, что означает припой оловянносвинцовый. За буквами следует число, указывающее содержание олова в процентах. Например, припой ПОС 30 содержит 307о олова. Наиболь-щее распространение получили припой ПОС 30 и ПОС 40. Припой ПОС 90, как наиболее химически стойкий в органических кислотах, применяется при пайке и лужении теплообменных аппаратов пищевой промышленности. [c.57]

        Пайка, припои и флюсы. Из мягких легкоплавких припоев больше всего применяются чистое олово, затем так называемый третник (63% олова и 37% свинца) и, наконец, легкоплавкие сплавы Вуда, Розе и др. Стандартный оловяно-свинцовый припой, так называемый ПОС-40, содержит 39—40% олова, 1,5—2,0% сурьмы и около 60% свинца. [c.291]

        Другая больщая область — гальваническая обработка изделий, спаянных мягким припоем. В этом случае к многообразию основных материалов добавляется еще множество мягких припоев, имеющих разнообразнейший состав. Кроме приготовленных на свинцово-оловянистой основе с добавлением сурьмы (оловянный припой по DIN 1707), имеются также припои, приготовленные на цинковой или индиевой основе или припои с большим добавлением кадмия или висмута. Вследствие присутствия разнообразных компонентов в сплавах, химические свойства которых весьма отличаются друг от друга, предварительная обра- [c.386]

        Основной трудностью ликвидации мягкой пайки на изготовленных сосудах является то, что места, ранее припаянные мягким припоем, при переводе на твердый припой, прогорают. У трубопроводов могут быть вырезаны облуженные участки, вставлен новый участок и стыки пропаяны твердым припоем. В качестве твердого припоя используют сплав марки ЛК 62-0,5. Может быть также применена латунная проволока марки Л-62 диаметром 3—4 мм. [c.254]

        Мягкие оловянно-свинцовые припои (ПОС) применяются для пайки почти всех металлов. Припой, содержащий около 35% свинца и около 65% олова, называют третником. Для пайки алюмиииевых и магниевых сплавов используются припои, состоящие из 5п, 2п, А1 и Сс1 или из 5п. 2п и С(1. [c.1092]


        Для мягких припоев обычно используют сплавы олова и свинца с их помощью паяют относительно низкоплавкие металлы (цветные металлы), применяя горелку или паяльник. При пайке твердыми припоями (серебро, составные твердые припои) используют горелку. В качестве флюсов при пайке- мягкими припоями применяют смеси ЫН4С1— 2пС1г в виде водных растворов или пасты в вазелине в электротехнике используют спиртовые растворы различных смол, канифоль, заключенную внутрь припоя, и т. п., так как обычные флюсы обладают кислотными свойствами и могут повредить обрабатываемую поверхность. При пайке твердыми припоями используют флюсы, содержащие буру и борную кислоту, а также другие составы. Большинство флюсов разрушает окисные пленки на поверхности спаиваемых металлов и предохраняет припой и поверхность металла от окисления при нагревании. [c.425]

    Припои специального назначения | ООО “Урал-Олово”


    Припои специального назначения.

    В данной таблице представлены припои специального назначения, для пайки:

    — деталей и узлов из жаропрочных сплавов, нержавеющей, кремнистой сталей, никеля и его сплавов: медный припой ВПр1, ВПр4, ВПр7

    — бессвинцовые припои: ПОВи 0,5; ПОССу95-5

    — легкоплавные припои: Сплав Розе и Сплав Вуда

    — полупроводниковой техники, лужения и пайки ювелирных изделий: ПОИн 52

    — деталей чувствительных к перегреву: ПОСК 50-18, П200А (ПОЦ 10), П250А (ПОЦ 80/20)

    — алюминия и его сплавов: 34А, 35А, ПОЦ50, П300А (Припой А)

    — меди, латуни и бронзы:медно-фосфористый самофлюсующийся припой ПМФ 9

    — холодильной техники, теплообменников, кондиционеров, радиаторов: ПМФ 7

    — меди и медных сплавов в холодильной технике, кондиционерах, теплообменниках, смесителях: П14 и П14 с флюсом

    — медных соединений, медных трубопроводов, кондиционеров и холодильных аппаратов: ПМФОЦр 6-4-0,03 и ПМФОЦр 6-4-0,03 с флюсом

    — никеля, никелевых сплавов, стали, меди и медных сплавов: П21, П47

    — оловянных сплавов: ПОМ-3

    — медно-цинковых сплавов, медно-никелевых сплавов, соединения меди, чугуна, стали при изготовлении и ремонте холодильников и теплообменников: Припой П81

    — твердых сплавов и нержавеющих сталей: П 100м

    — резцов, твердых сплавов ВК и стали: МНМц 68-4-2,АНМц 0,6-4-2,ЛМцЖ 57-1,5-0,75

    — металлорежущего инструмента: ЛНКоМц 49-9-0,2-0,2

    — твердосплавного инструмента: ЛНМц 49-9-0,2

    — меди, медных сплавов, латуней, стали, чугуна: ЛОК 59-1-0,3

    — медно-цинковых сплавов, меди: ЛО 60-1

    — медных митингов с целью соединения медных труб систем охлаждения и парового отопления низкотемпературной пайки: 

    Наименование
    продукции
    ГОСТ, ТУ Чушка    Пруток, мм
         
    Проволока,
    мм
    Лента
    толщиной
    0,4-1,0 мм
    Гранулы, порошок,
    паста, таблетки
    12*12*250 7,0-10,0 4,0-6,0 0,5-1,5 1,6-3,0
    Сплав Розе 48-0220-57-93 Чушка
    12*12*250          

    Гранулы

    Сплав Вуда 6-09-4064-87 Чушка
    12*12*250          

    Гранулы

    ПОВи 0,5 48-0220-40-90 Чушка
    12*12*250     0,5-1,5 1,6-3,0

    0,4-1,0

     
    ПОИн 52 48-0220-40-90   12*12*250     0,5-1,5 1,6-3,0    
    ПОСВи     12*12*250            
    ПОСК 50-18 21931-76 Чушка
    12*12*250 7,0-10,0 4,0-6,0 0,5-1,5  

    0,4-1,0

    Гранулы

    ПОСу 95-5 21931-76 Чушка
    12*12*250     0,5-1,5 1,6-3,0

    0,4-1,0

     
    П300А (Припой А) 48-0220-62-2018 Чушка
    12*12*250            
    Припой 34А 1-92-46-76   12*12*250 7,0-10,0          
    Припой 35А     12*12*250 7,0-10,0          
    П200А (ПОЦ 10) 48-0220-40-90 Чушка
    12*12*250 7,0-10,0 4,0-6,0 0,5-1,5 1,6-3,0    
    П250А (ПОЦ 80/20) 48-0220-62-2018 Чушка
    12*12*250            
    ПОЦ 50 48-0220-62-2018 Чушка
    12*12*250            
    ПОЦ 60/40 48-0220-62-2018 Чушка
    12*12*250            
    ПМФ 7 1733-025-17228138-2004       4,0-6,0    

    0,4-1,0

     
    П 14 1733-008-17228138-2005         0,5-1,5 1,6-3,0

    0,4-1,0

     
    П 14 с флюсом 1733-008-17228138-2005       4,0-6,0        
    ПМФОЦр 6-4-0,03 48-21-663-2002           1,6-3,0    
    ПМФОЦр 6-4-0,03 с флюсом 1733-005-17228138-2006           1,6-3,0    
    П 21 48-21-843-87           1,6-3,0    
    Л 63 16130-90         0,5-1,5 1,6-3,0 0,4-1,0 Гранулы
    П 47 1733-001-17228138-2005           1,6-3,0    
    ЛК 62-05 16130-90     7,0-10,0 4,0-6,0   1,6-3,0    
    П 81 48-17228138/ОПП-002-2000         0,5-1,5 1,6-3,0    
    П 100м 1733-001-22304166-2004               Гранулы
    Л 63 1733-001-22304166-2004              

    Гранулы

    МНМц 68-4-2 48-21-674-91             0,4-1,0

    Гранулы

    АНМц 0,6-4-2 48-21-674-91             0,4-1,0  
    ЛМцЖ 57-1,5-0,75 48-21-299-84            

    0,4-1,0

     
    ЛНКоМц 49-9-0,2-0,2 48-21-299-84             0,4-1,0  
    ЛНМц 49-9-0,2 1733-026-17228138-2005              

    Гранулы

    ТП-1М              

    0,4-1,0

     
    ЛОК 59-1-0,3         4,0-6,0   1,6-3,0    
    ЛО 60-1       7,0-10,0 4,0-6,0        
    Припой 19А 1723-001-503886-04-2016           1,6-3,0    
    Припой 20А 1723-001-503886-04-2016           1,6-3,0    
    ПМФ 9 4515-93 Чушка
    12*12*250 7,0-10,0 4,0-6,0     0,4-1,0

    Наименование продукции ГОСТ, ТУ Чушка Пруток, мм Проволока, мм Лента толщиной 0,4-1,0 мм Гранулы, порошок, паста, таблетки
    12*12*250 7,0-10,0 4,0-6,0 0,5-1,5 1,6-3,0
    ПОВи 0,5 48-0220-40-90 Чушка
    12*12*250     0,5-1,5 1,6-3,0 0,4-1,0  
    ПОМ 0,7   Чушка
    12*12*250     0,5-1,5 1,6-3,0 0,4-1,0  
    ПОСу 95-5 21931-76 Чушка
    12*12*250     0,5-1,5 1,6-3,0 0,4-1,0  

       ПСрО 3-97
    ГОСТ 19746-74 (19739-74)         0,5-1,5 1,6-3,0    

    Припой ПОМ-1

    Припой ПОМ-1 входит в число оловянных припоев со значительным содержанием меди, что обуславливает большую часть свойств этого соединения для пайки. Наиболее часто такой припой задействуют при проведении низкотемпературной пайки медных фитингов. Они могут быть изготовлены, как из чистой меди, так из сплава меди с некоторыми другими компонентами. В дальнейшем эти фитинги применяют с целью соединения медных труб, востребованных в свою очередь в различных системах. Это могут быть трубы систем охлаждения и парового отопления, холодного и горячего водоснабжения, питьевого водоснабжения, газоснабжения, канализации и систем по очистке воды от разного рода загрязнений. Эффективность использования припоя этого вида предопределена наличием в его химическом составе значительного количества олова.

    Температура плавления 230-240°C

    Припой ПОМ-3

    Припой ПОМ-3 представляет собой композицию из  олова, к которому добавлено не более 3,5% меди, а также немного железа, серы, мышьяка, висмута, цинка, никеля, свинца и алюминия. И большая часть свойств такого припоя напрямую зависит именно от данного химического состава. Он же предопределяет и главные области использования припоя этого вида. 

    Припой, изготовленный в соответствии с маркой ПОМ-3, оптимально подходит для пайки тех сплавов, в составе которых преобладает олово и медь. Плавится такой легкоплавкий припой при температуре в 230-250 градусов Цельсия, что следует учитывать при пайке. Этот подход будет являться гарантией получения соединений высокой надежности и прочности.

    Урал Олово

    Припой и сплавы драгоценных металлов

    Продукты

    Materion предлагает широкий ассортимент сплавов драгоценных металлов с превосходным качеством и более высокой производительностью литья. Промышленные припои для электроники отливаются и изготавливаются в соответствии со строгими стандартами, требуемыми промышленностью и вашим уникальным приложением.

    ИНДИВИДУАЛЬНЫЕ СПЛАВЫ ДРАГОЦЕННЫХ МЕТАЛЛОВ И БЕССВИНЦОВЫЕ ПРИПОИ

    Мы разрабатываем промышленные припои для электроники, обороны и солнечной энергетики из сплавов драгоценных металлов и низкотемпературных бессвинцовых припоев. Усовершенствованные припои включают сплавы золота, сплавы серебра, сплавы золота с оловом, сплавы золота с германием, сплавы золота с оловом и меди и многое другое.

    СПЛАВЫ ДЛЯ ПРИПОЯ И ПРИПОЯ ДЛЯ ПРЕВОСХОДНОГО СОЕДИНЕНИЯ В МИКРОЭЛЕКТРОННОЙ УСТАНОВКЕ

    Наши сплавы для пайки и припоя превосходны в таких компонентах, как транзисторы, конденсаторы, диоды, изоляторы, микросхемы и проводники, используемые почти во всех популярных потребительских устройствах, от смартфонов до компьютеров.Из-за их чувствительности к любым примесям они полагаются на незагрязненные металлы и сплавы для обеспечения оптимальной работы. Materion производит сверхчистые припои с содержанием примесей ниже 100 частей на миллион для высокотемпературного соединения.

    Обладая более чем 100-летним опытом производства изделий из драгоценных металлов, компания Materion может предложить широкий ассортимент припоев, а также бессвинцовые припои и преформы для припоя в соответствии с требованиями заказчика. Наши золотые и серебряные сплавы обеспечивают превосходную коррозионную стойкость.Комбинации сплавов включают:

    • Золотые сплавы
    • Серебряные сплавы
    • Серебряный медный сплав
    • Золотой оловянный сплав
    • Золотой германиевый сплав
    • Золото Олово Медный сплав
    • Индивидуальные сплавы драгоценных металлов

    СПЛАВЫ ДЛЯ ПРИПОЯ И ПРИПОЯ С МНОГОЧИСЛЕННЫМИ ПРЕИМУЩЕСТВАМИ

    Мы объединяем наши производственные технологии и аналитические возможности, чтобы предоставить более разумные решения для вашей микроэлектронной упаковки.Все наши процессы легирования и литья проводятся внутри компании и строго контролируются местными лабораториями для обеспечения качества припоев. Среди наших преимуществ:

    • Сплавы для пайки и припоя обеспечивают соединения высокой целостности и прочности
    • Доступны различные формы и формы, включая ленточные, проволочные и припойные заготовки
    • Сплавы обеспечивают превосходную тепло- и электропроводность
    • Обширная библиотека инструментов с более чем 5000 штамповочными инструментами для самого широкого каталога заготовок для пайки
    • Широкий диапазон температур плавления обеспечивает стабильную производительность
    • Помощь в разработке нового продукта

    ШИРОКИЙ АССОРТИМЕНТ ПРОМЫШЛЕННЫХ ПРИПОЕВ

    Чтобы удовлетворить индивидуальные требования клиентов, все наши продукты из промышленных сплавов могут быть разработаны для удовлетворения конкретных потребностей.Доступные продукты:

    Наши эксперты по легированию могут порекомендовать лучшие промышленные припои, отвечающие вашим конкретным потребностям. Для получения дополнительной информации свяжитесь с техническими экспертами Materion.

    Припои | Припои | Продукция Indium Corporation

    Галлий

    Поскольку галлий и сплавы галлия обычно жидкие при комнатной температуре, они обычно не используются для пайки, но находят применение в тепловых применениях.Галлий также является заменой ртути (Hg) в батареях.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C)
    51Е 66,5Ga/20,5In/13Sn 11 Эвтектика
    300Е 78.6Ga/21.4In 15,7 Эвтектика
    Висмут

    Большинство сплавов висмута считаются низкотемпературными, и многие из них не содержат свинца. Хотя висмут считается довольно хрупким, BiSn и BiSnAg широко используются в приложениях для ступенчатой ​​пайки и других приложениях, где требуется более низкая температура.

    Прокрутите вправо, чтобы просмотреть всю доступную информацию.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C) Температура Солидуса (° С)
    281 58Bi/42Sn 138 Эвтектика
    282 57Bi/42Sn/1Ag 140 139
    Индий

    Индий — очень универсальный металл, часто используемый для пайки золота, термических применений, низкотемпературных припоев, соединения с керамикой, герметизации и криогенной герметизации, а также несоответствия КТР.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C) Температура Солидуса (° С)
    52In/48Sn 118 Эвтектика
    1 50In/50Sn 125 118
    290 97In/3Ag 143 Эвтектика
    2 80In/15Pb/5Ag 154 149
    4 100В 157 Температура плавления
    204 70In/30Pb 175 165
    205 60In/40Pb 181 173
    227 77.2Sn/20In/2.8Ag 187
    7 50In/50Pb 210 184
    3 90In/10Ag 237 143
    164 92,5Pb/5In/2,5Ag 310 300
    Олово
    Олово

    является основой для большинства припоев для электроники.Он отлично смачивается, но не рекомендуется для пайки толстого золотого покрытия, так как олово будет вымывать или поглощать золото. Добавление сурьмы (Sb) к олову даст повышенный предел ползучести при температурах до 100 ° С.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C) Температура Солидуса (° С)
    106 63Sn/37Pb (Sn63) 183 Эвтектика
    121 96.5Sn/3.5Ag 221 Эвтектика
    133 95Сн/5Сб 240 237
    256 96,5Sn/3Ag/0,5Cu (SAC305) 220 217
    Свинец

    Сплавы, содержащие свинец, не соответствуют требованиям Директивы об ограничении использования вредных веществ, поэтому ведется поиск альтернатив для замены ранее использовавшихся сплавов SnPb.Некоторые приложения требуют более высоких температур и могут все еще использовать свинец.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C) Температура Солидуса (° С)
    151 92,5Pb/5Sn/2,5Ag 305 298
    164 92.5Pb/5In/2.5Ag 310 300
    Золото
    Золото

    считается благородным металлом и может использоваться в средах бесфлюсового оплавления. Чистое золото имеет температуру плавления 1064 ° C, но может быть сплавлено с оловом (Sn), кремнием (Si) или германием (Ge) для более низких температур плавления. 80Au/20Sn, эвтектический сплав, безусловно, является самым популярным сплавом на основе золота.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C) Температура Солидуса (° С)
    182 80Au/20Sn 280 Эвтектика
    183 88Au/12Ge 356 Эвтектика
    184 96.8Au/3.2Si 363 Эвтектика
    200 100 Au 1,064 Температура плавления
    Галлий

    Поскольку галлий и сплавы галлия обычно жидкие при комнатной температуре, они обычно не используются для пайки, но находят применение в тепловых применениях. Галлий также является заменой ртути (Hg) в батареях.

    Прокрутите вправо, чтобы просмотреть всю доступную информацию.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C)
    51Е 66,5Ga/20,5In/13Sn 11 Эвтектика
    60 75.5Ga/24.5In 16 Эвтектика

    Висмут

    Большинство сплавов висмута считаются низкотемпературными, и многие из них не содержат свинца. Хотя висмут считается довольно хрупким, BiSn и BiSnAg широко используются в приложениях для ступенчатой ​​пайки и других приложениях, где требуется более низкая температура.

    Прокрутите вправо, чтобы просмотреть всю доступную информацию.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C) Температура Солидуса (° С)
    281 58Bi/42Sn 138 Эвтектика  
    282 57Bi/42Sn/1Ag 140 139

    Индий

    Индий — очень универсальный металл, часто используемый для пайки золота, термических применений, низкотемпературных припоев, соединения с керамикой, герметизации и криогенной герметизации, а также несоответствия КТР.

    Прокрутите вправо, чтобы просмотреть всю доступную информацию.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C) Температура Солидуса (° С)
    52In/48Sn 118 Эвтектика  
    1 50In/50Sn 125 118
    290 97In/3Ag 143 Эвтектика  
    2 80In/15Pb/5Ag 154 149
    4 100В 157 Температура плавления  
    204 70In/30Pb 175 165
    205 60In/40Pb 181 173
    227 77.2Sn/20In/2.8Ag 187  
    7 50In/50Pb 210 184
    3 90In/10Ag 237 143
    164 92,5Pb/5In/2,5Ag 310 300

    Олово
    Олово

    является основой для большинства припоев для электроники.Он имеет отличное смачивание, но не рекомендуется для пайки толстого золотого покрытия, так как олово выщелачивает или поглощает золото. Добавление сурьмы (Sb) к олову даст повышенный предел ползучести при температурах до 100 ° С.

    Прокрутите вправо, чтобы просмотреть всю доступную информацию.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C) Температура Солидуса (° С)
    106 63Sn/37Pb (Sn63) 183 Эвтектика  
    121 96.5Sn/3.5Ag 221 Эвтектика  
    133 95Сн/5Сб 240 237
    256 96,5Sn/3Ag/0,5Cu (SAC305) 220 217

    Свинец

    Сплавы, содержащие свинец, не соответствуют требованиям Директивы об ограничении использования вредных веществ, поэтому ведется поиск альтернатив для замены ранее использовавшихся сплавов SnPb.Некоторые приложения требуют более высоких температур и могут все еще использовать свинец.

    Прокрутите вправо, чтобы просмотреть всю доступную информацию.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C) Температура Солидуса (° С)
    151 92.5Pb/5Sn/2,5Ag 305 298
    164 92,5Pb/5In/2,5Ag 310 300
    Золото
    Золото

    считается благородным металлом и может использоваться в средах бесфлюсового оплавления. Чистое золото имеет температуру плавления 1064 ° C, но может быть сплавлено с оловом (Sn), кремнием (Si) или германием (Ge) для более низких температур плавления.80Au/20Sn, эвтектический сплав, безусловно, является самым популярным сплавом на основе золота.

    Прокрутите вправо, чтобы просмотреть всю доступную информацию.

    Индаллой ® # Состав Температура Ликвидуса/Солидуса ( ° C)
    182 80Au/20Sn 280 Эвтектика
    183 88Au/12Ge 356 Эвтектика
    184 96.8Au/3.2Si 363 Эвтектика
    200 100 Au 1,064 Температура плавления

    Припои | AIM Solder для электронной промышленности

    AIM Solder предлагает высококачественные сплавы и дополнительные материалы для электронной промышленности. Разнообразие припоев AIM обеспечивает решение проблем, часто встречающихся в отрасли сборки SMT.Продукция AIM производится с использованием запатентованного процесса Electropure TM компании AIM, в результате которого получается сплав с низким содержанием окалины и оксидов. Припои AIM спроектированы так, чтобы быть совместимыми с различными продуктами для сборки печатных плат, включая паяльную пасту, припой и флюс.

     

    Щелкните здесь для просмотра Руководства по выбору припоя AIM

     

    Олово-серебро/олово-серебро-медь Сплавы (сплавы SAC) Сплавы

    SAC   стали стандартным выбором сплавов в отрасли сборки электроники, чаще всего SAC305.Сплавы SAC компании AIM обеспечивают превосходную надежность паяных соединений, сопротивление усталости и скорость растворения меди. Сплавы AIM SAC соответствуют стандартам IPC, JEDEC, RoHS и REACH для бессвинцовой пайки.

     SAC305

     

    Низкое/Нет серебра Сплавы

    Сплавы AIM с низким содержанием серебра и без него   обеспечивают более высокие эксплуатационные характеристики по сравнению со сплавами типа SAC, но со значительной экономией затрат. Предложения AIM с низким содержанием серебра и без серебра представлены следующим поколением REL61 TM и запатентованным сплавом SN100C.Оба сплава являются более дешевыми вариантами с аналогичными или лучшими характеристиками пайки и надежности по сравнению со сплавами SAC. Сплавы AIM с низким и нулевым содержанием серебра соответствуют стандартам IPC, RoHS и REACH.

    SN100C

     REL61

     

    Высокая надежность Припои

    Высоконадежные сплавы AIM   обеспечивают повышенную долговечность для использования в чрезвычайно суровых условиях. Высоконадежный сплав AIM REL22 TM обеспечивает превосходные характеристики термоциклирования, улучшенное смачивание и высокую механическую прочность.Высоконадежные сплавы AIM могут смягчить образование оловянных усов и уменьшить образование пустот по сравнению с другими высоконадежными сплавами. Высоконадежные сплавы AIM соответствуют стандартам IPC, RoHS и REACH.

     REL Сплавы

     РЕЛ22

     REL61

     

    Низкая температура плавления Припои

    Низкотемпературные паяльные материалы AIM   включают требования к оплавлению при низкой и пониженной температуре. Бессвинцовые низкотемпературные сплавы AIM обеспечивают температуру плавления 140°C-170°C, снижая пиковые температуры оплавления на целых 50°C.Низкотемпературные флюсы AIM были специально разработаны для работы в сочетании со сплавами Sn/Bi (X), чтобы обеспечить отличные технологические характеристики, а также отличное смачивание и прочность соединения.

     Низкотемпературный сплав

     

    Освинцованный Припой

    Свинцовые припои AIM имеют низкую температуру плавления и повышенную надежность по сравнению с альтернативными бессвинцовыми припоями. Свинцовые (свинцовые) припои AIM по-прежнему используются в медицинских, военных и аэрокосмических целях.

    Sn63/Pb37

    Припой

    SAC — Бессвинцовые сплавы SAC

    БЕССВИНОВЫЕ СПЛАВЫ SAC

    САК305, САК387, САК405, САК0307

    ОПИСАНИЕ

    Сплавы

    SAC — ведущие сплавы, заменяющие оловянно-свинцовые припои для электронных сборок. Эти сплавы хорошо зарекомендовали себя при поверхностном монтаже, пайке волной припоя и ручной пайке. Сплавы SAC можно использовать с существующим оборудованием, процессами, покрытиями и химическими флюсами.SAC Alloys доступны в виде стержней, порошковой проволоки, сплошной проволоки, фольги, заготовок, порошка и не требующих отмывки, водорастворимых и RMA паст.

    САЦ СПЛАВЫ

    ИНН

    СЕРЕБРО

    МЕДЬ

    SAC305

    96,50%

    3.00%

    0,50%

    SAC387

    95,50%

    3,80%

    0,70%

    САК405

    95,50%

    4,00%

    0,50%

    SAC0307

    99.00%

    0,30%

    0,70%

     

    ХАРАКТЕРИСТИКИ

    • Отличная стойкость
    • Превосходная надежность паяного соединения
    • Низкая температура плавления сплава, не содержащего PB (217°-218°C)
    • Совместим с большинством флюсов типа

     

    ТИПИЧНЫЕ УРОВНИ ПРИМЕСЕЙ В ПРОЦЕНТАХ

    Ал: <0.001

    Золото: <0,001

    Cd: <0,001

    Fe: 0,01

    В: <0,005

    Как: <0,01

    Би: 0,01

    Цинк: <0,001

    Ni: <0,003

    Pb: <0.03

     

    СОВМЕСТИМОСТЬ С ФЛЮСОМ

    Сплавы

    SAC совместимы с большинством основных флюсов для электроники, представленных сегодня на рынке, и доступны в виде пасты и проволоки с химическими составами, не требующими очистки, растворимыми в воде и канифолью.

    ТРЕБОВАНИЯ К ТЕМПЕРАТУРЕ

    ПРИЛОЖЕНИЕ

    РЕКОМЕНДУЕМАЯ ТЕМПЕРАТУРА

    ПАЯЯ ОПЛАВАНИЕМ

    ПИКОВАЯ ТЕМПЕРАТУРА 235–245 °C (455–473 °F)

    ПАЙКА ВОЛНОЙ

    ТЕМПЕРАТУРА ПОТРЕБИТЕЛЯ 265–270°C (520–530°F)

    РУЧНАЯ ПАЯЯ

    ТЕМПЕРАТУРА НАКОНЕЧНИКА 370°-425°C (700°-800°F)

     

    ХРАНЕНИЕ И СРОК ГОДНОСТИ

    При правильном хранении эти сплавы имеют неограниченный срок годности.Окисление поверхности носит косметический характер и не влияет на характеристики продукта.  

    БЕЗОПАСНОСТЬ

    Использовать при достаточной вентиляции и надлежащих средствах индивидуальной защиты. Обратитесь к паспорту безопасности для получения любой конкретной информации о чрезвычайной ситуации. Не выбрасывайте опасные материалы в неутвержденные контейнеры.

     

    Межфазная реакция бессвинцового припоя Sn-Ag-Cu на Cu: обзор

    В этом документе рассматривается функция и значение припоя Sn-Ag-Cu в электронной промышленности и межфазная реакция Sn-Ag-Cu/ Медный припой при различных формах припоя и условиях оплавления припоя.Сплавы припоя Sn-Ag-Cu исследуются в массе и в тонкой пленке. Затем исследуется влияние условий пайки на образование интерметаллических соединений, таких как выбор подложки Cu, структурные фазы, эволюция морфологии, кинетика роста, температура и время. Бессвинцовые припои Sn-Ag-Cu являются наиболее многообещающими кандидатами на замену припоев Sn-Pb в современной микроэлектронной технике. Припои Sn-Ag-Cu, возможно, могут быть рассмотрены и адаптированы в технологиях миниатюризации.Таким образом, эта статья должна представлять большой интерес для широкого круга специалистов по материалам межсоединений, надежности, процессам и сборке электроники.

    1. Введение

    Среди различных систем сплавов, которые рассматриваются в качестве возможных бессвинцовых припоев, сплавы Sn-Ag-Cu были признаны наиболее перспективными из-за их относительно низкой температуры плавления (по сравнению с бинарной эвтектикой Sn-Ag). бессвинцовый припой), превосходные механические свойства и хорошая совместимость с другими компонентами [1–3].Сплавы Sn-Ag-Cu широко используются в качестве бессвинцовых растворов для соединения шарик-решетка-матрица (BGA) в производстве микроэлектронной упаковки в виде шариков припоя и паст [4].

    Среди материалов для припоя наибольшим потенциалом для широкого применения в промышленности обладает семейство припоев на основе тройной эвтектики Sn-Ag-Cu (217°C) [5]. Выбор эвтектического состава выгоден тем, что он ведет себя как самостоятельная гомогенная фаза, имеет уникальную металлографическую структуру и четкую температуру плавления [6].Припои Sn-Ag-Cu могут способствовать повышению прочности соединений, а также сопротивлению ползучести и термической усталости, а также могут обеспечивать повышенные рабочие температуры для изготовления передовых электронных систем и устройств [7, 8]. Международная ассоциация печатных плат предположила, что 96,5Sn-3,0Ag-0,5Cu (SAC305) и Sn-3,9Ag-0,6Cu (два почти эвтектических сплава) будут наиболее широко используемыми сплавами в будущем [7]. Этот прогноз объясняется их хорошими механическими свойствами, приемлемыми свойствами смачивания и подходящими температурами плавления [2, 3, 9–11].

    Сообщалось, что бессвинцовые паяные соединения имеют тонкую и стабильную микроструктуру из-за образования мелкодисперсных частиц. Таким образом, эти соединения обладают более высокой прочностью на сдвиг [12, 13]. Припои Sn-Ag-Cu требуют более высокой температуры оплавления из-за более высокой температуры плавления. Например, температура плавления Sn-3,8Ag-0,7Cu составляет 219°С, а SAC305 — 217°С. Высокая температура плавления не только требует нового профиля оплавления, но также увеличивает проблемы со стабильностью компонентов, которые сопровождают более высокую температуру.Некоторые компоненты могут не выдержать высокой температуры оплавления.

    2. Бессвинцовый припой и его применение

    Пайка – общепризнанный металлургический метод соединения припоя с основным материалом (обычно металлом) при температуре плавления ниже 425°C [14]. Возьмем в качестве примера рисунок 1. В процессе пайки проволока припоя SAC305 (рис. 1(а)) плавится и вступает в контакт с основным металлом медной подложки (рис. 1(б)). Более того, Sn в расплавленном припое реагирует с Cu с образованием интерметаллического соединения (IMC) на границе раздела.Именно этот слой ИМК связывает припой и медь вместе [15–20].

    В целом процесс пайки изображен на рис. 2. Процесс пайки можно разделить на три этапа [21]: (а) намазывание; (б) растворение основного металла; (в) формирование слоя интерметаллического соединения.

    Медная подложка не расплавилась и не изменила свою микроструктуру во время пайки. Затем жидкая фаза трансформировалась в различные твердые фазы при охлаждении швов. Различные виды и относительные количества твердых фаз, образующихся во время затвердевания, важны для свойств паяных соединений.

    Припои обычно представляют собой сплавы с низкой температурой плавления, поскольку пайка проводится, когда припои полностью расплавлены [22]. Продукты используются в твердой фазе при относительно высоких рабочих температурах. Следовательно, диффузионная способность является важным свойством для большинства припоев. Кроме того, для хороших припоев требуется хорошее смачивание; таким образом, межфазные реакции с подложками обычно важны не только на контактах жидкость/твердое тело, но и на контактах твердое тело/твердое тело при высоких рабочих температурах [22].

    Прочность паяного соединения определяется конструкцией контактных площадок и хорошей металлургической связью между компонентом и платой. Надежное паяное соединение должно иметь паяемую поверхность для образования хорошей металлургической связи между припоем и соединяемыми компонентами. Межфазные реакции в паяных соединениях являются ключевыми факторами в производстве электронных продуктов.

    3. IMC припоев Sn-Ag-Cu с медной подложкой

    В электронных изделиях все распространенные базовые материалы, покрытия и металлизации, такие как Cu, Ni, Ag, Ag-Pd и Au, образуют IMC с Sn .Таким образом, во время пайки между припоем и металлом проводника происходят химические реакции (например, металлизация компонентов, обработка поверхности платы и нижележащие проводники), а IMC зарождаются и растут на границах раздела припой/проводник.

    Наличие интерметаллических соединений между припоем и металлом проводника желательно, поскольку оно приводит к хорошему металлургическому соединению. Тонкий, непрерывный и однородный слой IMC является важным требованием для хорошего склеивания. Без IMC соединение припой/проводник будет непрочным, потому что в соединении не происходит металлургического взаимодействия, что губительно для электронных корпусов.Однако толстый слой IMC на границе раздела припой/металл проводника может ухудшить надежность паяных соединений из-за присущей им хрупкости и склонности к образованию структурных дефектов, вызванных несоответствием физических свойств (таких как модуль упругости и коэффициент теплопроводности). расширение) [23]. Во время процесса следует избегать толстого слоя IMC. Таким образом, знание взаимодействия припоя/металла проводника и фазового перехода в паяных соединениях важно для понимания надежности паяных соединений с металлургической точки зрения и для оптимизации процесса пайки [17].

    Интерметаллические реакционные слои формируются в три последовательные стадии [17]: (а) растворение; (б) химическая реакция; (в) затвердевание.

    Во время пайки припоем Sn-Ag-Cu на медной подложке медь начинает мгновенно растворяться в расплавленном припое после того, как флюс удалил оксиды и обеспечил металлургический контакт между припоем и контактировавшей медью. Начальная скорость растворения очень высока. Растворение является неравновесным процессом, и на границе раздела Cu/жидкость локально может быть обнаружена очень высокая концентрация Cu.Через короткий промежуток времени слой расплавленного припоя, примыкающий к контактируемой меди, становится пересыщенным растворенной медью по всей поверхности раздела.

    С точки зрения термодинамики твердый ИМК начинает формироваться в слое припоя, прилегающем к контактируемому металлу, при локальной равновесной растворимости. Cu 6 Sn 5 образуются потому, что при метастабильном составе существует большая движущая сила для химической реакции между атомами Cu и Sn.Cu 6 Sn 5 фестончатого типа сначала образуется на границе раздела Sn/Cu во время пайки, и скорость его образования очень высока. Cu 6 Sn 5 образовался в результате растворения Cu с последующей химической реакцией. Если контакт с расплавленным припоем достаточно продолжительный, Cu 3 Sn образуется между Cu 6 Sn 5 и Cu. Cu 3 Sn образовался в результате диффузии и роста реакционного типа [24].

    На рис. 3 кратко показана межфазная реакция SAC305/Cu во время оплавления припоя.При нагревании твердый припой SAC305 плавится, и контактирующая медная подложка начинает растворяться в расплавленном припое SAC305 (рис. 3(а)). Слой расплавленного припоя SAC305 вблизи границы раздела SAC305/Cu становится перенасыщенным растворенной медью (рис. 3(b)). Твердый ИМК начинает формироваться в межфазной зоне. Сначала образовалась Cu 6 Sn 5 с фестончатой ​​структурой (рис. 3(c)), а затем тонкослойная Cu 3 Sn (рис. 3(d)).


    4.Структурные фазы интерметаллических соединений в Sn-Ag-Cu/Cu

    Медь является наиболее часто используемым металлом-проводником и используется в контакте с припоями из-за его хорошей паяемости и отличной теплопроводности [25]. Лю и др. В работе [26] исследованы межфазные реакции между паяльной пастой SAC305 и поликристаллической медной подложкой при 250°C и 300°C от 30 с до 1800 с. Они обнаружили, что некоторые наноразмерные частицы Ag 3 Sn адсорбировались на границе раздела SAC305/Cu после пайки.Авторы объяснили, что атомы Ag сначала прореагировали с Sn с образованием фазы Ag 3 Sn в жидком припое. В процессе затвердевания фаза Ag 3 Sn выпадала вблизи ИМК и была склонна к «захвату» ИМК. Более того, Ван и соавт. [27] выполнили рентгеноструктурный анализ (РФА) на границе раздела SAC305/Cu для изучения фазовой структуры ИМК во время пайки при 260°C в течение 20 с. Рентгенограмма показывает, что кристаллическая структура IMC для SAC305/Cu представляет собой Cu 6 Sn 5 .Однако фаза Ag 3 Sn в этом случае не обнаружена.

    Рентгенограммы SAC305 в различных формах припоя показаны на рис. 4. Общая интенсивность припоя SAC305 была намного ниже, чем у тонкой пленки SAC305 в состоянии после осаждения и у SAC305/Cu после оплавления. Тонкая пленка SAC305 после осаждения демонстрировала рефлексы β -Sn, -Cu 6 Sn 5 и Ag 3 Sn. Нагрев припоя SAC305 не приводил к фазовым изменениям, за исключением их относительной интенсивности.Пики Cu 6 Sn 5 и Ag 3 Sn были слишком низкими, чтобы их можно было увидеть на рентгенограмме припоя SAC305 (рис. осажденная тонкая пленка SAC305 (рис. 4(b)). После оплавления припоя при 230°C количество большинства фаз β -Sn уменьшилось (рис. 4(c)). Напротив, дифракционные пики -Cu 6 Sn 5 и Ag 3 Sn стали более отчетливыми. Образовались новые фазы ИМК, подтвержденные как -Cu 6 Sn 5 , ɛ -Cu 3 Sn и SnO.


    5. Микроструктура Эволюция ИМК в Sn-Ag-Cu/Cu

    Kar et al. В работе [28] оценивалась микроструктура переходного соединения, состоящего из припоя Sn-Ag-Cu и подложки из меди в состоянии оплавления при 230°C в течение 120 с. Они подтвердили наличие интерметаллических фаз Cu 6 Sn 5 , Cu 3 Sn и Ag 3 Sn в межфазном реакционном слое (IRL). Присутствие Ag в ИРЛ было минимальным и не принимало участия в формировании ИМК на границе раздела.Гао и др. [29] предположили, что значительное количество Ag было связано с Sn с образованием Ag 3 Sn в сплаве припоя. Таким образом, степень диффузии Sn в сторону IRL уменьшилась.

    Одной из характеристик ИМК является формирование морфологии гребешкового типа. Гребешковые Cu 6 Sn 5 ИМК формировались на границах раздела SAC305/Cu, тогда как при оплавлении при 270°С в течение 120 с припой находился в расплавленном состоянии [30]. Этот результат также соответствует исследованию, проведенному Kim et al.[1] о влиянии ИМК на соединение припоя SAC305 (в виде паст и шариков) с медной подложкой после обработки оплавлением при 260°С. Юн и Юнг [31] также исследовали межфазную реакцию многослойных паяных соединений Cu/Sn-3,5Ag-0,7Cu/Cu. Типичные фестончатые Cu 6 Sn 5 IMC-слои были сформированы на обеих поверхностях Sn-3,5Ag-0,7Cu/Cu после оплавления. Слои имели состав примерно 54,8 ат. % Cu и 45,2 ат. % Sn.

    На рис. 5 представлена ​​микрофотография FESEM в поперечном сечении образца SAC305/Cu после оплавления.Реакционный слой на подложке Cu представляет собой фестончатую фазу Cu 6 Sn 5 , которая образовалась при обработке оплавлением. Длинные ИМК Cu 6 Sn 5 наблюдались на вершине межфазных гребешков Cu 6 Sn 5 , рост связывают с потоком Cu из подложки Cu в гребешки [32]. Однако из-за растворения медной площадки в матрице припоя образовались относительно большие ИМК Cu 6 Sn 5 .Некоторые контактные площадки меди растворялись в расплавленном припое SAC305 во время оплавления, и растворенная медь осаждалась в виде крупных интерметаллических соединений Cu 6 Sn 5 в матрице припоя. Другими словами, при отверждении эвтектического припоя SAC305 образуется смесь матрицы β -Sn, мелких частиц Ag 3 Sn и Cu 6 Sn 5 IMC частиц.


    Кроме того, ИМК Ag 3 Sn равномерно диспергировался в припое после оплавления [33]. Анализ микроструктуры припоев Sn-Ag-Cu с различным содержанием Ag был проведен для понимания деталей микроструктуры и оценки образования интерметаллических соединений.В эвтектической матрице припоев Sn-1,0Ag-0,5Cu (SAC105), Sn-2,0Ag-0,5Cu (SAC205) и SAC305 наблюдались удлиненные пластины фазы К -Ag 3 Sn. С другой стороны, в сплаве припоя Sn-4,0Ag-0,5Cu (SAC405) отчетливо видны крупные пластины интерметаллидов ε -Ag 3 Sn и удлиненные пластины фазы ε -Ag 3 Sn. На рис. 6 показана морфология IMC Ag 3 Sn в матрице припоя, которую можно изменить, варьируя содержание Ag.Ag 3 Sn IMC удлиненной пластинчатой ​​структуры существуют, когда содержание Ag составляет от 1,0 до 3,0% масс. (рис. 6(a)). Более высокий состав Ag, составляющий 4,0% масс., приводит к образованию больших IMC Ag 3 Sn, как показано на рисунке 6(b).

    На общую надежность может сильно повлиять количество и размер ε -Ag 3 Sn IMC в микроструктуре. Обычно считается, что крупные ε -Ag 3 IMC Sn вредны как для зарождения, так и для распространения трещин, и многочисленные исследования связывают отказ припоев SAC305 с большими пластинчатыми ε -Ag 3 Sn IMC при ударные и термоциклирующие стимулы [1, 34, 35].Кроме того, образование крупных пластинчатых ИМК ε -Ag 3 Sn вызывает растворение твердого тела и дисперсионное твердение, что, в свою очередь, снижает прочность матрицы [36, 37].

    На рис. 7 показана межфазная реакция тонкой пленки SAC305, нанесенной методом термического испарения. Затем тонкую пленку оплавляли при 230°С в течение 30 с. Верхний белый слой представляет собой твердый слой SAC305, который состоит из несвязанных частиц SAC305, физически адсорбированных на медной подложке (рис. 7(а)).После оплавления припоя произошла межфазная реакция. Как показано на рисунке 7(b), были сформированы два слоя IMC. Верхняя область — Cu 6 Sn 5 , а нижний слой — Cu 3 Sn. Cu 6 Sn 5 был толстым и неравномерным по толщине, тогда как Cu 3 Sn был очень тонким и имел более однородную толщину и слоистую морфологию. Однако тонкий слой в определенной степени повторял топографию соседнего фазового слоя Cu 6 Sn 5 .Выкрашивания и отслаивания ИМК не наблюдалось, что свидетельствует о низкой концентрации Sn в тонкой пленке. Тонкопленочный припой SAC305 полностью прореагировал с избытком Cu подложки с образованием Cu 6 Sn 5 во время оплавления. Интерметаллический слой Cu 3 Sn последовательно увеличивался с повышением температуры, тогда как Cu 6 Sn 5 постепенно уменьшался с повышением температуры оплавления.

    6. Кинетика образования и роста межфазных ИМК

    Образование гребешка Cu 6 Sn 5 наблюдалось в реакциях смачивания между эвтектикой Sn-Pb и Cu [38–40], эвтектикой Sn-Ag и Cu [39] и эвтектических Sn-Bi и Cu [39].Морской гребешок — это распространенный способ роста, который со временем становится больше, но меньше. Такое поведение указывает на неконсервативную реакцию созревания среди зерен гребешкового типа. Кроме того, морфология типа гребешка стабильна до тех пор, пока присутствует непрореагировавшая медь.

    В системе Cu-Sn на границах раздела припой/подложка образуются ИМК Cu 6 Sn 5 и Cu 3 Sn [1, 39, 41–47]. Реальная последовательность образования этих фаз определяется локальными термодинамическими условиями на границе Cu/Sn.Фаза Cu 6 Sn 5 выделяется на самых ранних стадиях взаимодействия припой/подложка, что соответствует более высокой движущей силе выделения, чем фаза Cu 3 Sn [48, 49]. Экспериментально подтверждено, что фаза Cu 6 Sn 5 выделяется случайным образом вдоль границы раздела припой/подложка.

    Формирование и рост межфазных ИМС Cu-Sn проиллюстрировано на рис. 8. На начальном этапе (рис. 8(a)) отдельные зерна Cu 6 Sn 5 появляются в случайных местах вдоль границы твердое тело/жидкость. в течение нескольких миллисекунд.После появления зерен Cu 6 Sn 5 они начали растекаться вдоль границы без особого роста перпендикулярно границе припой/подложка, пока не столкнулись с другими растекающимися зернами, что привело к формированию относительно однородного слоя ИМК Cu 6 Sn 5 (рис. 8(b)).


    После первоначального формирования слоя ИМК его толщина увеличивается за счет нижележащей подложки. Отдельные зерна приобретают гребешковую морфологию [50], которая продолжает расти перпендикулярно границе раздела (рис. 8(c)).Процесс созревания способствует формированию гребешковой структуры ИМК, что приводит к укрупнению гребешков по мере уменьшения их количества (рис. 8(г)). Эта реакция обусловлена ​​эффектом Гиббса-Томсона в процессе созревания. Таким образом, более мелкие зерна ИМК растворяются в жидком припое, а рост соседних зерен дополнительно стимулируется [39, 51, 52].

    После выделения фазы Cu 6 Sn 5 выделение фазы Cu 3 Sn на границе раздела Cu 6 Sn 5 /подложка становится термодинамически возможным.Это явление обычно наблюдается на более поздних стадиях реакций пайки. Ожидается, что толщина Cu 3 Sn будет намного меньше, чем толщина Cu 6 Sn 5 , поскольку Cu 3 Sn была выращена путем диффузии в твердом состоянии.

    Эволюция ИМС Cu-Sn для пар Sn-Ag-Cu/Cu основана на непрерывном росте Cu 6 Sn 5 посредством пайки, а также на образовании и росте Cu 3 Sn между Cu 6 Sn 5 и Cu.Образование Cu 3 Sn определяется фазовой стабильностью по следующей реакции [29]:

    Вианко [53] обнаружил образование Cu 6 Sn 5 и Cu 3 Sn на границе Cu и 95,5Sn-3,9Ag-0,6Cu. Автор пришел к выводу, что слой Cu 6 Sn 5 образовался во время пайки, а слой Cu 3 Sn образовался в процессе старения в твердом состоянии между Cu 6 Sn 5 и подложкой Cu.Рост слоя ограничен диффузией и чувствителен к концентрации CU в припое.

    Оставшееся количество компонентов, участвующих в межфазной реакции, принимает участие в фазовом развитии после образования первой фазы. В системе Sn-Pb/Cu образовавшийся слой Cu 6 Sn 5 превращается в Cu 3 Sn, если объем припоя очень мал по сравнению с Cu [54, 55]. И наоборот, Cu 3 Sn снова превращается в Cu 6 Sn 5 , если тонкая пленка представляет собой Cu [56].Cu 3 Sn может растворяться с образованием Cu 6 Sn 5 , а также может реагировать с атомами Sn с образованием Cu 6 Sn 5 [3, 57]. Уравнения преобразования Cu 3 Sn в Cu 6 Sn 5 представлены следующим образом:

    При охлаждении внешний слой Cu 3 Sn, контактирующий с расплавленным припоем, снова превращается в Cu 6 Sn 5 в результате перитектической реакции

    Существует множество моделей для прогнозирования формирования первой фазы твердотельных межфазных реакций в тонких пленках.Кинетика роста каждого слоя может контролироваться диффузией или межфазной реакцией. Наибольший продукт изменения свободной энергии Гиббса и скорости роста определяет образование первой фазы. Другими словами, фаза, имеющая наибольший поток взаимной диффузии, становится первой образующейся фазой.

    Различие в скорости роста ИМК связано с различной кинетикой роста [58]. Скорости диффузии контролируют скорость роста IMC, тогда как различные энергии поверхности раздела припой/IMC контролируют укрупнение зерен IMC и кинетику зародышеобразования.Рост ИМК в паяных соединениях считается обычным диффузионным ростом и должен контролироваться взаимной диффузией элементов подложки и припоя. Межфазные слои ИМК продолжают расти даже при комнатной температуре после завершения затвердевания паяных соединений из-за его низкой энергии активации [59, 60].

    Если рост слоя IMC является процессом с преобладанием диффузии, изотермический рост слоя IMC должен следовать закону времени квадратного корня. Толщина () слоя ИМК непосредственно наблюдается с помощью FESEM вместе с помощью системы обработки изображений и может быть выражена параболическим уравнением [61] где – начальная толщина (см), – время старения (с), – константа скорости роста, которая сильно связана с коэффициентом диффузии атомарных элементов ИМК (см 2 /с) и может быть получена из линия линейной регрессии.

    Переписать (5) для экспериментальных целей и построения графиков как Значение для конкретной температуры может быть получено из наклона линейной регрессии средней измеренной толщины интерметаллида в зависимости от графика.

    Между тем, энергии активации роста интерметаллидов можно рассчитать по соотношению Аррениуса [43]: Перепишите (7) для построения графика как где – постоянная роста слоя (см 2 /с), – энергия активации роста слоя (кДж/моль), – постоянная идеального газа (8.314 Дж/моль К), а – абсолютная температура (К). Рост слоя будет получен из наклона графика зависимости, умноженного на .

    7. Влияние температуры и времени оплавления на межфазные IMC

    Толщина слоев IMC измеряется в нескольких выбранных областях, а затем делится на количество выбранных точек для получения среднего значения, как показано на рисунке 9. Толщина слоев IMC, сформированных на границе раздела SAC305/Cu, увеличивается с увеличением температуры и времени пайки.ИМС Cu-Sn были сформированы на границе раздела Sn-0,3Ag-0,7Cu и подложки Cu методом пайки погружением при различной температуре и времени пайки [62]. В межфазной зоне в зависимости от условий пайки была обнаружена интерметаллидная фаза Cu 3 Sn или Cu 6 Sn 5 . Авторы пришли к выводу, что увеличение толщины интерметаллидного слоя в обоих случаях связано с диффузионным ростом этих интерметаллидных фаз в процессе пайки.


    Кроме того, Yu et al.В работе [61] исследовано формирование и рост слоя ИМК на границе между бессвинцовым припоем Sn-3,5Ag и подложкой Cu в процессе пайки и старения. Пайка проводилась при 250°С методом погружения. Сплошной слой ИМС формировался за короткое время, и растворение ИМС играло важную роль в росте ИМС. С увеличением времени пайки уменьшалась как скорость роста, так и скорость растворения. В процессе старения при 70, 125 и 170°С до 1000 ч исходная фестончатая морфология слоя ИМК изменилась на более плоскостную.

    Об увеличении толщины IMC в результате увеличения времени пайки также сообщили Yu и Wang [3]. Бессвинцовые припои Sn-3,5Ag, Sn-3,5Ag-0,7Cu, Sn-3,5Ag-1,7Cu и Sn-0,5Ag-4,0Cu авторы паяли с медной подложкой при температуре 250°С. Рост слоев IMC происходит быстро при коротком времени пайки. Толщина слоя ИМК постепенно увеличивается с увеличением времени пайки. Однако скорость увеличения толщины ИМК замедляется, когда время пайки превышает 60 с.Таким образом, авторы пришли к выводу, что формирование ИМК изначально контролируется реакционной диффузией и высокой скоростью роста. После достижения определенной толщины рост контролируется механизмом диффузии по границам зерен. Следовательно, рост слоя IMC становится медленным, как показано на рисунке 10.


    Авторы также пришли к выводу, что Sn-0,5Ag-4,0Cu имеет самый тонкий слой IMC, когда время пайки меньше 90 с. После пайки в течение 600 с толщина ИМК в местах припоя имеет порядок Sn-3.5Ag < Sn-3,5Ag-0,7Cu < Sn-3,5Ag-1,7Cu < Sn-0,5Ag-4,0Cu. Таким образом, толщина ИМК увеличивалась с увеличением содержания меди в припое. Кроме того, толщина слоя IMC быстро увеличивалась с увеличением времени пайки из-за эффекта осаждения Cu 6 Sn 5 в жидком припое. Как фаза Ag 3 Sn, так и соединения Cu 6 Sn 5 были обнаружены в матрице припоя Sn-Ag-Cu/Cu после пайки в течение 30 с. Cu 6 Sn 5 становилась грубее с увеличением содержания Cu.

    После продолжительной пайки в течение 180 с между слоем Cu 6 Sn 5 и Cu образовался тонкий слой Cu 3 Sn. Более того, слои ИМК становились толще, а количество зерен ИМК уменьшалось, когда образцы подвергались пайке в течение 600 с, что приводило к гребешковой морфологии.

    На рис. 11 показан рост ИМК Cu-Sn при различном времени оплавления. На рис. 11(а) показано образование фестончатой ​​структуры на межфазном слое SAC305/Cu при времени оплавления 30 с.Ag 3 Sn присутствуют в матрице припоя. Кроме того, наблюдалось выкрашивание сфероидов Cu 6 Sn 5 из-за высокой концентрации Sn в SAC305. Формированию сфероидов способствовала реакция созревания составных зерен. При пайке в течение 180 с на границе Cu 6 Sn 5 /Cu наблюдалась тонкая полоса Cu 3 Sn (рис. 11(b)). При пайке в течение 600 с слои ИМК становились толще, а количество гребешков Cu 6 Sn 5 уменьшалось.Cu 3 Sn сохранял свою непрерывную слоистую морфологию с увеличением толщины и времени оплавления (рис. 11(c)).

    Ли и Чен [63] также провели эксперимент с коммерческими бессвинцовыми припоями, а именно Sn-3,5Ag и Sn-3,5Ag-0,7Cu, используя стандартную инфракрасную печь оплавления при 250°C в течение 2, 6, 15, 30, 60, 120, 240 и 360 с. В паяном соединении были обнаружены как Cu 6 Sn 5 , так и Ag 3 Sn. Фаза Ag 3 Sn была обнаружена, поскольку она образовалась поверх слоя в процессе оплавления.Однако фестончатый слой Cu 6 Sn 5 IMC располагался на границе раздела припой-медная подложка. Авторы добавили, что фаза Cu 3 Sn не наблюдалась в застывшем паяном соединении, хотя она может существовать между Cu и фазой Cu 6 Sn 5 .

    На рис. 12 сравниваются толщины слоев IMC, сформированных в межфазной области, в зависимости от температуры оплавления. Интерметаллический слой Cu 3 Sn последовательно увеличивался с повышением температуры (рис. 12(a)), тогда как Cu 6 Sn 5 постепенно уменьшался с повышением температуры оплавления (рис. 12(b)).На рис. 13 показана взаимосвязь между толщиной слоя IMC и временем оплавления. Аналогичным образом, при определенной температуре пайки толщина слоев ИМК в межфазной зоне увеличивалась с увеличением времени пайки. На основании исследования, проведенного Ю и Ваном [3], увеличение времени пайки позволяет слою IMC быстро расти из-за эффекта осаждения Cu 6 Sn 5 . Cu 6 Sn 5 может быть отозван для превращения в Cu 3 Sn, когда предложение Sn ограничено.Следовательно, толщина Cu 3 Sn увеличивается с уменьшением толщины Cu 6 Sn 5 , несмотря на то, что Cu 6 Sn 5 обычно увеличивается с увеличением времени пайки. Эти результаты свидетельствуют о том, что межфазный слой Cu 3 Sn растет за счет Cu 6 Sn 5 по реакции Cu 6 Sn 5 + 9Cu → 5Cu 3 Sn [29]. Более того, рост толщины Cu 3 Sn подчиняется линейному уравнению.Согласно кинетике материала, линейный рост указывает на то, что формирование межфазного слоя IMC Cu-Sn является процессом, контролируемым межфазной реакцией [64].

    Увеличение слоя ИМК Cu 3 Sn является результатом роста диффузионного и реакционного типа в процессе пайки [17]. Рост Cu 3 Sn состоит из нескольких стадий: растворение Cu из медной подушки, диффузия Cu и Sn через существующий слой Cu 3 Sn и превращение Cu 6 Sn 5 в Cu 3 Sn на границе Cu 6 Sn 5 /Cu 3 Sn и реакцию Sn с Cu на границе Cu/Cu 3 Sn [65].Наоборот, Cu 6 Sn 5 образуется при растворении Cu с последующей химической реакцией [17], и его рост ограничивается слоем Cu 3 Sn, поскольку количество свободных атомов Cu, которые могут диффундировать к Cu 6 Sn 5 очень мало. Поэтому Cu 3 Sn быстро растет с температурой, потребляя Cu 6 Sn 5 на границе Cu 3 Sn/Cu 6 Sn 5 .

    8. Выводы

    Sn-Ag-Cu является ведущим кандидатом для производства экологически чистых продуктов.В межфазной зоне Sn-Ag-Cu и подложке Cu обычно обнаруживаются два интерметаллических слоя: Cu 6 Sn 5 и Cu 3 Sn. Cu 6 Sn 5 образуется первым и имеет гребешкообразную структуру, тогда как Cu 3 Sn выходит на границе раздела Cu 6 Sn 5 /Cu и имеет слоистую структуру. Однако толщина Cu 3 Sn намного меньше, чем у Cu 6 Sn 5 , и для его образования требуется более длительное время контакта.В зависимости от фазовой стабильности могут происходить морфологические превращения. Оба IMC Cu-Sn растут с увеличением температуры и времени оплавления.

    Благодарности

    Л. М. Ли благодарит MyBrain15 и USM Fellowship Scheme за финансовую помощь. А. А. Мохамад выражает благодарность USM за финансовую поддержку (грант RUI № 814112).

    Super Alloy 1 Низкотемпературный многометаллический припой и припой

    Super Alloy 1  — это низкотемпературный многометаллический и тигельный припой, который соединяет все белые металлы, а также может соединять белые металлы практически с любым другим металлом, даже черными и цветными металлами, например, сталью с алюминием.

    Super Alloy 1 связывает металлы при половине температуры плавления чугуна; его медовый флюс становится коричневым, когда основной металл достигает рабочей температуры 350 ° F, что позволяет быстро и легко ремонтировать пайку с небольшим предварительным нагревом или без него. Этот всепозиционный стержень идеально подходит для устранения точечной коррозии в металлической ванне и может применяться с любым источником тепла, включая паяльник, тепловой пистолет или пропановую горелку, без опыта сварки.

    Промышленный стандарт для реставрации классических автомобилей и применения антикварных автомобилей, Super Alloy 1 спас тысячи бесценных деталей классических автомобилей!

     

    Основные характеристики:

    • Припои: горшечный металл, алюминий, оцинкованный металл, медь, латунь, бронза, сталь, литой цинк, олово, оцинкованная сталь, свинец, цинк-алюминий, обезьяний металл
    • Склеивает разнородные металлы: латунь к алюминию, медь к нержавеющей стали и т. д.
    • Низкая рабочая температура – ​​350°F – предотвращает коробление и повреждение основного металла; предпочтителен в приложениях, требующих низкой температуры
    • Высокая смачиваемость
    • Работает с: пропаном, газом MAPP, кислородом, ацетиленом, бутаном, термофеном, большими паяльниками, печами
    • Флюс окрашивает корень пива в коричневый цвет, когда температура основного металла достигает 350°F, действуя как абсолютный индикатор температуры
    • Можно гальванизировать, красить, наносить порошковое покрытие, полировать, формовать, наращивать недостающие детали
    • Полностью не вызывает коррозии; смывается теплой водой
    • Прочность сцепления 20 000 фунтов на кв. дюйм

    Примечание: Super Alloy 1 нельзя использовать для ремонта алюминиевых лодок, алюминиевого литья, больших алюминиевых масс или алюминия с алмазными пластинами.Для этих применений требуется Super Alloy 5 и кислородно-ацетиленовая горелка. Для отливок толщиной более 1/8″ мы рекомендуем перед пайкой снять фаску с основного металла шлифовальной машиной.

    Содержит кадмий. Super Alloy 1 не может быть импортирован в страны ЕС из-за правил импорта.

    CALIFORNIA PROPOSITION 65:  ВНИМАНИЕ! Этот продукт содержит химические вещества, в том числе [кадмий], которые, как известно в штате Калифорния, вызывают рак. Для получения дополнительной информации перейдите на https://www.p65warnings.ca.gov/

    Инструкции по продукту

    Припои

    сплавы олова (Sn) с серебром (Ag) и/или медью (Cu)
    Sn96.5Ag3.5 221 / 221 7,37 0,123 55 580 35 15
    Sn95Ag05 221 / 240 7.40 0,137 565 30 14
    Sn90Ag10 221 / 295 7,51
    Sn99.3Cu0.7 227 / 227 7.31 0,126 66 300 21 9
    Sn97Cu03 227 / 300 7.32 0,118
    Sn99.2Ag0.1Cu0.7
    (SAC0107)
    217 / 228 7.32
    Sn99Ag0.3Cu0.7
    (SAC0307)
    217 / 228 7.33 300 22 14
    Сн98.5Ag0.8Cu0.7
    (SAC0807)
    216 / 225 7.33 0,140 310 21 16
    Sn98.5Ag1.0Cu0.5
    (SAC105)
    215 / 227 7.32 0,133 60 400 13 13
    Sn97.1Ag2.6Cu0.3
    (SAC263)
    217 / 224 7.36 0,132
    Sn96.5Ag3.0Cu0.5
    (SAC305)
    217 / 220 7,38 0,132 58 500 19 15
    Sn95.5Ag4.0Cu0.5
    (SAC405)
    217 / 220 7.44 0,132 62 530 17 15
    Сн95.5Ag3.8Cu0.7
    (САК387)
    217 / 220 7.44 0,132 60 600 16 15
    сплавы олова (Sn) и свинца (Pb) с серебром (Ag) или без него
    Sn90Pb10 183 / 213 7,55 490 40
    Sn63Pb37 183 / 183 8.40 0,145 50 525 37 17
    Sn62.5Pb36.1Ag1.4 179 / 179 8.41 0,145 50 490 16
    Sn60Pb40 183 / 191 8,50 0,153 49 535 40 16
    Sn55Pb45 183 / 200 8.68
    Sn50Pb50 или Pb50Sn50 183 / 212 8,87 0,158 48 420 35 14
    Pb55Sn45 или Sn45Pb55 183 / 227 9.07 0,166
    Pb60Sn40 или Sn40Pb60 183 / 238 9.28 0,171 44 380 25 12
    Pb65Sn35 или Sn35Pb65 183 / 247 9,50 0,176 12
    Pb70Sn30 или Sn30Pb70 183 / 257 9,72 0,185 41 350 18 12
    Pb75Sn25 или Sn25Pb75 183 / 268 9.96 0,194 240 53 11
    Pb80Sn20 или Sn20Pb80 183 / 280 10.21 0,198 37 340 20 11
    Pb85Sn15 или Sn15Pb85 183 / 288 10.70 330 11
    Pb88Sn10Ag02 267 / 290 10.75 0,203 27 230 42
    Pb90Sn10 или Sn10Pb90 275 / 302 10,75 0,194 25 310 30 10
    Pb92.5Sn05Ag2.5 287 / 296 11.02 0,200 295
    Pb95Sn05 или Sn05Pb95 308 / 312 11.06 0,196 23 280 45 8
    Pb97.5Ag1.5Sn01 309 / 309 11.28 0,287 23 310 23 9
    сплавы висмута (Bi) и/или кадмия (Ca) с оловом (Sb) и/или свинцом (Pb)
    Би58Сн42 138 / 138 8.56 0,383 19 565 55 23
    Сн60Би40 138/170 8.12 0,345 30 525 35 24
    Bi55.5Pb44.5 124 / 124 10.44 0,431 4 450 38 15
    Sn43Pb43Bi14 144/163 9.02 450 41
    Sn51.2Pb30.6Cd18.2 145 / 145 8,45 35 440
    сплавы индия (In) со свинцом (Pb) и/или оловом (Sn) и/или серебром (Ag)
    In70Pb30 165/175 8.19 0,196 38 245
    In60Pb40 173 / 181 8,52 0,246 29 290
    In50Pb50 или Pb50In50 184 / 210 8,86 0,287 22 330 55 10
    Pb60In40 197/231 9.30 0,332 19 350
    Pb75In25 240 / 260 9,97 0,375 18 385 48 10
    Pb81In19 260 / 275 10.27 0,383 17 390
    Pb95In05 300 / 313 11.06 0,338 21 305 52 6
    Ин52Сн48 118 / 118 7.30 0,147 34 120 83 5
    In50Sn50 или Sn50In50 118/125 7.30 0,147 34 120 83 5
    Ин97Аг03 143 / 143 7.38 0,075 73 55 2
    In90Ag10 143 / 237 7,54 0,078 67 115 61 3
    In80Pb15Ag05 149/154 7,85 0,133 43 180 58 5
    Pb90In05Ag05 290 / 310 11.00 0,308 25 405 23 9
    Pb92.5In05Ag2.5 300 / 310 11.02 0,313 25 320
    Sn77.2In20Ag2.8 175 / 187 7,25 0,176 54 480 47 17
    Сн37.5Pb37.5In25 134 / 181 8.42 0,221 23 370 101 10
    Sn54Pb26In20 136/152 8.05
    Sn70Pb18In12 154/167 7,79 0,141 45 375 136 12
    низкотемпературные сплавы
    В51.0Би32.5Сн16.5
    (сплав Филда)
    60 / 60 7,88 0,522 340 11
    Bi50Pb26.7Sn13.3Cd10
    (Сплав Вуда)
    70 / 70 9,58 0,431 18 420 120 15
    Bi52Pb30Sn18
    (сплав Ньютона)
    96 / 96 9.60 0,750 13 365 100 16
    Bi50Pb28Sn22
    (сплав Розе)
    100 / 100 9,44
    прочие сплавы
    Сн95Сб05 235 / 240 7,25 0.145 28 415 38 13
    Sn91Zn09 199 / 199 7,27 0,115 61 560 33 22
    Au80Sn20 280 / 280 14.51 57 2800 2
    Au88Ge12 356 / 356 14.67 2150 1
    Pb97.5Ag2.5 303 / 303 11.33 0,200 310 42
    Pb94.5Ag5.5 304 / 365 11.35 0,287 23 310
    Pb85Sb10Sn05 245 / 255 10.36 0,287 390 4
    чистые металлы
    In100
    (чистый индий)
    157 / 157 7.31 0,0837 86 20 1
    Sn100
    (чистое олово)
    232 / 232 7.29 0,124 73 135 4
    Bi100
    (висмут чистый)
    271 / 271 9,78 1,29 8 7
    Pb100
    (чистый свинец)
    327 / 327 11.

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован.

    2019 © Все права защищены.