Пайка любой сложности и замена элементов BGA
На все сложные ремонты мы предоставляем 90 дней гарантии, в некоторых отдельных случаях обсуждается индивидуально.BGA это особый вид микросхем, отличающихся от остальных способом крепления к материнской плате. Данные элементы «садятся» на контактные площадки платы при помощи специальных шариков припоя. К BGA чипам относятся северный и южный мосты, видеочип, микросхемы памяти и т.д. При неисправности любой из данных микросхем стабильность работы MacBook невозможна.
Проблемы с BGA микросхемами чаще всего проявляются в следующем:
при включении MacBook, запускается куллер, горят индикаторы, но экран остается темным;
через мгновение после включения MacBook самопроизвольно выключается;
MacBook раз за разом перезагружается сразу после включения;
не активны USB порты;
не работает клавиатура/тачпад;
нестабильно изображение или вообще отсутствует;
для включения устройства требуются многочисленные попытки.
Причинами возникновения проблем с BGA микросхемами могут быть:
длительный перегрев устройства, вызванный скоплением пыли;
перегрев от длительной эксплуатации в жару;
отхождение микросхемы вследствие удара или падения;
заводской брак;
коррозия, вызванная залитием устройства.
Особенность дефекта нарушения пайки состоит в том, что поврежденный припой усиливает перегревание, вызывая температурный скачок, приводящий к увеличению площади дефекта. В силу этого, повреждения обладают прогрессирующим характером и требуют скорого вмешательства специалистов.
Пайка или замена BGA микросхем трудоемкий процесс, требующий мастерства, знаний и специальной технической базы. Если у Вас нет в наличии инфракрасной паяльной станции и сертификата мастера BGA пайки микросхем, то лучше доверьтесь мастерам сервисного центра «MacSuper», которые обладают необходимыми навыками работы и имеют высокоточное оборудование для ремонтных процедур.
Специалисты «MacSuper»:
прогреют плату до необходимой для плавки припоя температуры;
произведут аккуратный демонтаж поврежденного элемента;
тщательно очистят плату от остатков припоя;
произведут замену/пайку BGA микросхем.
Замена BGA ИМС
Наиболее частой причиной поломки ноутбука, является несоблюдение температурного режима работы интегральных микросхем (ИМС). Одной из причин является несвоевременное проведение профилактики и чистки ноутбука. Наиболее часто выходят из строя BGA ИМС.
BGA
Следует отметить, что замена вышедшего из строя чипа BGA достаточно трудна, так как требует не только специальных знаний и навыков, но и соответствующего, дорогостоящего оборудования для пайки — инфракрасной паяльной станции или инфракрасного нагревателя.
Чипсет (Chip Set , Chipset , чип) – набор микросхем системной логики, осуществляющий взаимодействие элементов системы друг с другом и внешними устройствами. Модель материнской платы является одной из основных деталей ноутбука, характеристики материнской платы в основном определяются чипсетом. Физически чипсет — это одна или несколько микросхем, специально разработанных для обеспечения работы микропроцессора, на чипсет которого возлагается нагрузка по обеспечению процессора данными и командами, а также по управлению периферией (видеокарты, звуковая система, оперативная память, дисковые накопители, различные порты ввода/вывода). Образующие чипсет микросхемы играют роль связующего звена между процессором и всеми элементами архитектуры ноутбука.
При демонтаже большинства электронных компонентов в корпусах BGA, шариковые выводы, расположенные на нижней стороне корпуса компонента , необратимо повреждаются.
Чтобы использовать такой компонент повторно, операция реболлинга совершенно необходима. Как правило, реболлинг применяется при производстве ремонтных работ, в случае использования в изделии дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам.
| Ремонт отдельной видеокарты (Замена видеочипа Без стоимости ЧИПа) | 650 грн |
| Ремонт материнской платы (Замена южного моста Без стоимости ЧИПа) | 650 грн |
| Ремонт материнской платы (Замена северного моста Без стоимости ЧИПа) | 650 грн |
| Ремонт материнской платы (Замена видеочипа Без стоимости ЧИПа ) | 650 грн |
Обзор упаковки ЧИПа FC-BGA.
Причины, следствия, выводы.
Почему нет смысла ребболить ЧИПы или описание процесса временного восстановления ЧИПа от нагрева.
Как всем давно уже известно, последние года для компании NVIDIA прошли не столь радужно. И дело тут не только в выпуске конкуретных продуктов, или достижений, каких-либо революционных в плане производительности устройств. Речь идёт о качестве выпускаемой продукции, как не банально это звучит. И именно на долю NVIDIA пришёлся колоссальный объём брака (дефектных ЧИПов). Официально история началась с :
Июль 2008г (официальный пресс релиз) :
NVIDIA представляет данные по второму кварталу финансового 2009 года
Компания уменьшает прогнозируемые финансовые результаты по второму кварталу и планирует покрыть расходы, связанные с работоспособностью ноутбуков
САНТА-КЛАРА, КАЛИФОРНИЯ—2 ИЮЛЯ, 2008—
…
- NVIDIA планирует взять сумму в размере от 150 до 200 миллионов долларов из дохода за второй квартал, чтобы покрыть ожидаемые расходы на гарантийное обслуживание, ремонт, замену и т.д., из-за слабого материала ядра/упаковки некоторых версий GPU и MCP предыдущего поколения, которые устанавливались в ноутбуки. Некоторые конфигурации ноутбуков с GPU и MCP с определенными материалами ядрами/упаковками не работают чаще, чем обычно, тогда как сбои в случае других ноутбуков не замечены. NVIDIA провела переговоры со своими поставщиками по вопросу используемых материалов и будет пытаться получить страховую выплату по этому случаю.
…
Подробнее об одноразовой выплате по сбоям ноутбуков смотрите в текущем отчете NVIDIA по форме 8-K за 2 июля 2008 года, переданном в Комиссию по ценным бумагам и биржевым операциям.
…
Источник : http://www.nvidia.ru/object/io_1215163662355.html
На практике это оказалось только вершиной айсберга.
Данная проблема затронула не только мобильный сектор продуктов NVIDIA, а также практически все десктопные продукты, производимые компанией. Но, также хотелось бы отметить, что данная проблема существовала и ранее, и частично, она затрагивала и других игроков IT рынка, в числе которых Intel, AMD, ATI (AMD), VIA, SIS и т.д. Но ранее это были единичные случаи, и вполне оправданный процент брака при используемой технологии производства.
Почему больше всех пострадала именно NVIDIA ? Каковы методы для её диагностики и почему так происходит ? Вот над этими вопросами предстоит разобраться и понять суть данной проблемы, а также сделать необходимые выводы из предложенного материала.
Сначала немного теории (плавный и постепенный подход к проблеме)
С увеличением степени интеграции ( уменьшением норм технологического процесса, увеличением количества компонентов, увеличением тепловыделения) индустрия требовала всё новых и новых технологий производства.
Рождённый ещё в далёком 1960 году корпорацией IBM метод поверхностного монтажа компонентов (SMT/SMD) повлёк за собой целую линейку технологий изготовления и упаковки компонентов : PLCC, QFP, QFN и BGA.
BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.
Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA
Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл.
BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.
Последняя технология произвела небольшой прорыв в индустрии, позволив на порядок увеличить плотность монтажа, улучшить теплопроводность, уменьшить наводки и самое главное обеспечить процесс изготовления. Развиваясь, данная технология рождала целую серию упаковок кристаллов для дальнейшего их монтажа на печатную плату.
Итак, мы подробно остановимся на упаковке FC-BGA.
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) — это BGA упаковка с открытым кристаллом, который припаян с использованием технологии Flip-Chip. Которая, в свою очередь, переводиться как многоуровневый компонент (компонент в компоненте) или «кристалл вверх ногами» в зависимости от её применения. Суть данной технологии в изменении контакта кристалла микросхемы с традиционной разводки проволокой на столбиковые контакты (делайте аналогию с BGA). То есть, по сути, мы получаем BGA в BGA: когда кристалл припаян к подложке, а подложка, в свою очередь, с помощью шариков будет монтироваться на печатную плату.
Теперь имея представление о конструкции упаковки чипа, уже можем сделать некоторые выводы о надежности, имея опыт пайки BGA соединений. Прекрасно зная и понимая, что надежность BGA соединения напрямую зависит от механических воздействий, вибрации, термального расширения и сужения, контакта с воздухом (взаимодействие с припоем, окисление контактов), разрушение структуры припоя под действие внешней среды и так далее. Смотря на структуру упаковки FC-BGA, мы понимаем, что наиболее уязвимым местом является соединение кристалла чипа с подложкой. Устранить данную проблему призван специальный наполнитель – компаунд, заполняемый всю область соединения.
Отработав технологии пайки BGA с применением свинцово-содержащего припоя производители добились довольно высоких результатов в плане надежности. Но…
Начиная с 1 июля 2006 г, директивами RoHS (Директивы RoHS и WEEE)Евросоюз запретил производителям использовать шесть опасных веществ (свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, PBB и PBDE).
В дальнейшем в 2008 г директивы были ужесточены в плане использования еще целого ряда веществ. В результате отказа от свинца и применения альтернативных компонентов, пострадала надежность пайки и потребовала пересмотра всего технологического цикла производства и применяемых компонентов.
Теория закончена. Теперь рассмотрим процесс термального разрушения чипа.
Вследствие многократных запусков и остановок, микросхема постоянно подвергается термальному воздействию, то есть в зависимости от температурных перепадов, все компоненты микросхемы, начиная с кристалла (который является катализатором (первоисточником)), защитный компаунд, контактные площадки, слои подложки, межслоевые соединения, все начинают механические движения сужения и расширения (физическое воздействие температуры).
Остальные факторы, например разницы потенциалов, возможные электрические разряды или рост так называемых “оловянных усов” с применением Pb lead-free пайки, мы упускаем так как их воздействие незначительно, хотя и присутствует.
И так что мы получаем в результате: под термальным воздействием образуются микротрещины в компаунде, который призван защитить соединения. Кристалл и его контактные группы под воздействием механики (физика температуры) начинают постепенное расшатывание. Воздух, проникаемый через микротрещины в компаунде, начинает процесс окисления припоя в контактных группах, что в свою очередь только ускоряет потерю контакта. И в конце концов ЧИП «отваливается» от подложки.
Почему NVIDIA ?
Теперь разберем причины краха ЧИПов в столь большом количестве от компании NVIDIA.
Как мы знаем, сам кристалл тоже состоит из нескольких слоев и межслоевых соединений, но благодаря отлаженному процессу фотолитографии и технологическому процессу производства при правильном дизайне ЧИПа процент брака минимален, и отсеивается прямо на этапе производства перед упаковкой. Сам кристалл не слишком критичен к высоким рабочим температурам, а вот материалы упаковки в большой степени зависимы.
Вот это и была «ошибка» NVIDIA. После перехода на технологии без свинцовой пайки (с 2006 года) потребовалось менять состав материалов упаковки и перерасчета прочности соединения. Все дефектные чипы NVIDIA использовали технологии и упаковку корпорации TSMS (c наработками Fujitsu Microelectronics). В сумме с заниженным официальным термопакетом (TDP) и как следствие недостаточным теплоотводом, применяемым производителями, мы получаем быстрый выход ЧИПа из строя. Применяемый компаунд имеет недостаточный коэффициент теплового расширения, что приводит к потере защитных свойств компаунда, впрочем, как и сами материалы подложки не отвечали достаточному уровню надежности, как результат: «ОТВАЛ» кристалла от положки (разрушение самого тела контакта, либо повреждение контактных площадок).
Выводы.
Что происходит в момент диагностического нагрева ЧИПа? Почему чип временно восстанавливает работоспособность и почему не помогает re-ball?
Всем известная мера для диагностики выхода со строя микросхем в корпусе FC-BGA (в часности NVIDIA):
Кратковременный нагрев кристалла чипа воздухом с t = 150o-200o C (200o-300o C в зависимости от точности контроля температуры).
В процессе нагрева мы имеем резкое терморасширение кристалла с дальнейшей теплоотдачей на подложку. Контакты временно, механически восстанавливаються, а так как компаунд имеет заниженный коэффициент теплового расширения, относительно кристалла и подложки, в момент резкого нагрева и остывания он временно фиксирует установленное соединение. В результате мы получаем временно «оживший» ЧИП. Заметьте, нагрев происходит в области температуры, ниже температуры плавления припоя, поэтому контакты кристалла были восстановлены механически, и о никакой надежности и долговечности соединения не может быть речи. Поэтому это только ДИАГНОСТИЧЕСКАЯ МЕРА, по результатам которой можно сделать вывод о необходимой замене чипа.
Осмыслив теоретическую часть и поняв результаты диагностики («подуть») мы понимаем, что для полного восстановления работоспособности чипа необходимо произвести re-ball кристалла на подложку. Беря во внимание очень маленькие допуски и необходимость заполнения нового компаунда в область соединения, для ее защиты, данная процедура невозможна в ремонтных областях и нецелесообразна на производстве.
Прогрев, пропайка микросхем – метод, который не возможно отнести к ремонту. Это лишь диагностика BGA соединения подложки с печатной платой.
Прогрев NVIDIA – это лишь временное восстановление микросхемы, вызванное термо воздействием через подложку на контакты и сам кристалл. Даже доведя до плавления припоя под кристаллом, прогрев не решает проблем начавшегося разрушения контактных площадок кристалла и поврежденного компаунда. Результат – работает от недели до 1-2 месяцев, дальше возврат.
Re-ball – метод восстановления контактов подложки чипа с печатной платой. Применяется в результате механического повреждения контакта или начавшегося процесса окисления контактных площадок. Применяя реболл для псевдоремонта NVIDIA (и других FC-BGA), мы по сути делаем «извращенную» пропайку: в процессе поэтапного нагрева микросхемы снизу, сверху, и прохождения термопрофилей пайки, мы делаем намного интенсивное термо воздействие, уже на все компоненты микросхемы, которая на некоторых этапах, изолирована от теплоотвода платы.
Результат — опять таки временное восстановление на достаточно короткое время, как правило не превышающее 1-2 месяцев.
Делая вывод из всего вышесказанного, уважаемые ремонтники, беря во внимание конструктивные особенности современных упаковок чипов (в часности FC-BGA) не стоит надеяться на качественный результат, применяя методы, призванные решать совсем не те проблемы. Если вам дорог результат, Вы не будете ремонтировать «отвал» кристалла в FC-BGA упаковке. Только замена на новый ЧИПдаст достойное Вас, как ремонтника, решение проблемы.
Иточники:
http://notebook1.ru
http://www.intel.com
http://www.nvidia.com
http://www.nvidia.ru
http://wikipedia.org
http://www.fujitsu.com
Замена микросхем (замена и реболлинг BGA элементов)
Замена микросхем
Наиболее часто причиной поломки ноутбука является выход из строя основных микросхем (чипов) материнской платы. Ремонт материнской платы предполагает замену или перепайку главных микросхем (чипов): северного и южного мостов и видеочипа.
Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array — в переводе с англ. — набор шариков, расположенных в узлах сетки).
Северный мост является одним их основных элементов материнской платы.
Составляющими северного моста являются:
— контроллер оперативной памяти,
— контроллеры шин для управления потоками информации между процессором и остальными устройствами,
— встроенный графический контроллер, выполняющий функции видеокарты.
Северный мост осуществляет взаимодействие между процессором, видеокартой, оперативной памятью и южным мостом, одним словом, всех устройств, подключённых к южному мосту. Его часто называют системным контроллером.
Северный мост работает с очень быстрой частотой, из-за чего происходит большое выделение тепла, плюс осевшая пыль на радиаторе, да ещё, вдруг, короткое замыкание на материнской плате – и всё – замена северного моста неизбежна(((
Южный мост — функциональный контроллер, известен как контроллер ввода-вывода, в свою очередь, объединяет медленные устройства:
— приводы компакт–дисков,
— различные устройства PCI–шины,
— винчестер,
— контроллер прямого доступа к оперативной памяти,
— BIOS,
— сетевые карты,
— клавиатуру, мышь.
Функцией южного моста является передача необходимых данных и сигналов от подключённых к нему устройств в северный мост, который транслирует эти данные в процессор или ОЗУ. И наоборот – принимает от северного моста команды процессора и данные из ОЗУ, и передаёт их в подключенные к нему устройства.
Выход из строя южного моста губителен для системной платы.
Причинами поломки южного моста могут быть и производственный брак, и короткое замыкание какого-либо разъёма, и неисправности питания жёсткого диска, но самой вероятной причиной является все тот же перегрев!! Все причины вдут к одному – замене южного моста.
Видеочип — основное составляющее видеокарты — микроэлемент для видеозахвата. Видеочип в ноутбуке отвечает за обработку и выведение изображения на экран ноутбука.
Чаще всего, видеочип выходит из строя из-за нарушения правил эксплуатации ноутбука (сильный перегрев, высокие нагрузки и редкое проведение профилактических работ).
Так же, причиной может послужить завершение срока работы самого чипа, механические повреждения вследствие падений и ударов.
При неисправности любой из этих деталей, компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться – иными словами, если продолжает работать, то не в полную силу, что доставляет массу неудобств владельцу.
Для исправления подобных неприятностей и возврата вашего любимого ноутбука к жизни, в нашем сервисном центре специалисты производят замену микросхем.
Настройка ПК – ремонт ноутбука: пайка BGA-чипов
Начнем с понятия: что такое BGA-чипы. Они представляют собой микросхемы, в структуру которых заложен шариковый массив («Ball Grid Array» — англ.). BGA-чипы расположены на материнской плате. Массив из шариков выполняет роль корпуса. Для пайки подобных схем необходимо иметь специальное оборудование и высококлассных специалистов – именно это у нас в достатке! Сервисный центр «Настройка ПК» — это квалифицированные мастера, которые занимаются пайкой BGA-чипов уже много лет.
Опираясь на опыт, можем сказать, что пайка BGA-чипов – чуть ли не самая сложная и очень востребованная процедура. Наши мастера делают это качественно и в то же время быстро. Также хотим отметить тот факт, что цены на пайку BGA-схем в нашем компьютерном сервисе намного ниже, чем в других. Почему? У нас на складе имеется всё необходимое для работы. Мы закупаем новые микрочипы и прочие детали у официальных дилеров напрямую, ни каких перебитых, перемаркированных и восстановленных чипов!
К чему приводит выход из строя BGA-чипов?
Несоблюдение общих правил по эксплуатации ноутбука и отсутствие своевременной профилактики – все это приводит к сгоранию BGA-микросхем. Чаще всего от этого страдают видеокарта, северный, южный мосты и т.д.
Почему стоит обратиться за помощью именно в наш сервис?
- Мы занимаемся пайкой BGA-чипов уже около 10 лет. Наш опыт позволяет выполнять даже самые трудные задачи!
- У нас имеется все необходимое оборудование и квалифицированные специалисты.
- Мы устанавливаем только новые микросхемы, ни какого реболла (восстановление шариковых контактов) и прогрева старых микросхем.
- Мы предоставляем гарантии. Специалисты нашего сервисного центра уверены в качестве предоставляемых услуг, поэтому мы гарантируем положительный исход. В случае повторного возникновения аналогичной неисправности, мы будем исправлять ее за свой счет.
Стоимость услуг
Замена BGA микросхем (Видео чип, северный или южный мост) 6500 ₽ Разборка с последующей сборкой ноутбука / нетбука / моноблока, демонтаж BGA микросхемы, подготовка контактных прощадок, монтаж новой BGA микросхемы, тестирование на работоспособность. Цена указана за работу вместе со стоимостью BGA микросхемы. 6500 RUB
Посмотреть прайс-лист на все услуги
Пожалуйста, заполните обязательные поля.
Наш адрес, схема проезда, часы работы и телефон, это все что необходимо для связи с нами!
Предлагаем Вам ознакомиться с полным перечнем наших услуг, а так же узнать цену по их реализации.
Вызвать мастера на дом, оставить заявку на ремонт или просто написать нам, Вы можете прямо сейчас!
Одними из самых распространенных микросхем, применяющихся в современных электронных устройствах, являются микросхемы с BGA монтажом (англ. Ball Grid Array — массив шариков в виде сетки). Этим сокращением обозначают и тип корпуса микросхемы, и вид их поверхностного монтажа.
Самые известные среди BGA-микросхем – северный и южный мост материнских плат, разъем центрального процессора (socket), чип видеокарты, микросхемы памяти, большинство микросхем в современных смартфонах, планшетах, ноутбуках, игровых консолях и многое другое.
BGA-микросхема имеет контактные площадки в виде определенной сетки, на которые наносятся шарики припоя.
Для разных микросхем диаметр шариков варьируется от сотых долей миллиметра до нескольких десятых.
Основным достоинством и, одновременно, недостатком BGA является то, что контактные выводы в виде шариков не являются гибкими. Поэтому при тепловых расширениях/сужениях или вибрации некоторые шарики могут оторваться от контактной площадки. Это случается при перегреве ноутбука, видеокарты, падении смартфона и т. п. Также часто сами BGA-микросхемы выходят из строя после короткого замыкания или залития устройства жидкостью.
В этих случаях вместо покупки нового устройства можно провести процедуру «реболлинга».
Реболлинг — процесс восстановления контактных шариков на BGA-микросхемах. Это довольно сложный и высокоточный процесс, предполагающий:
демонтаж BGA-микросхемы с платы,
очистку микросхемы от «старых» шариков,
нанесение новых контактных шариков,
монтаж микросхемы обратно на плату.
Если сама микросхема получила электрические или механические повреждения может быть произведена ее замена на новую.
В нашей компании для реболлинга используется профессиональный Инфракрасный ремонтный центр ИК-650 ПРО.
Этот центр обеспечивает автоматическую пайку любых микросхем, установленных в любую точку печатной платы, независимо от размера и конфигурации платы.Особенности ИК-650 ПРО:
Большой, мощный и равномерный нижний подогрев исключает деформацию многослойных печатных плат в процессе реболлинга.
Верхний нагреватель ИК станции подвижен и обеспечивает удобство лазерного прицеливания и пайки BGA в любой точке печатной платы.
Видеоинспекция процесса пайки BGA с помощью микроскопа — залог точного процесса и качественного результата.
Почему можно доверить реболлинг инженерам сервисного центра«Офис Принт Сервис — Тамбов»:
Высокая квалификация инженеров.
Использование профессионального оборудования.
Большой опыт проведения работ по ремонту оборудования.
Предоставление гарантии на выполняемые работы.
Высокая деловая репутация среди наших клиентов — как юридических, так и физических лиц.
Всем нашим клиентам предоставляется:
Бесплатная доставка по г. Тамбову и Тамбовскому району.
Возможность доставки по России.
Наличный и безналичный расчет.
Поэтому вместо покупки нового устройства (взамен сгоревших видеокарты или неработающего ноутбука, залитого смартфона и т.
п.) Вы можете недорого отремонтировать свое, что позволит значительно сэкономить бюджет. Если в другом СЦ Вам предложили заменить плату целиком, обратитесь к нам — мы заменим только микросхему. Не стоит переплачивать за то, что можно отремонтировать дешевле!
Контакты
+7 (4752) 72-54-968 920 473 13 33 Константин
8 920 495 84 44 Арсений
E-mail: [email protected]
ООО «Офис Принт Сервис — Тамбов»
Адрес: 392000, г. Тамбов, ул. Ипподромная, д. 10
Заправка и восстановление картриджей — 2 этаж (вход со двора)
Ремонт оргтехники — 1 этаж (отдельный вход со двора)
Режим работы:
Пн.-пт. с 9.00 до 18.00
Сб., вс — выходные (можно оставить заявку или проконсультироваться по телефону)
Пайка BGA микросхем в ноутбуках
Даже сегодня, когда диагностическое и ремонтное оборудование достигло высот, в которые простому человеку и поверить сложно, ремонт портативных компьютеров и, в особенности, пайка чипов BGA (Ball Grid Array) является довольно трудоемким процессом.
Платы ноутбуков, в отличие от плат стационарных компьютеров достаточно невелики в размерах и характеризуются чрезвычайно высокой плотностью монтажа. Разрабатываемые для подобных плат электронные элементы довольно миниатюрны — и все для того, чтобы очередная модель ноутбука была максимально компактной. Это, безусловно, хорошо — и прогресс техники налицо, но вот ремонт такой техники зачастую можно смело назвать тонкой ювелирной работой.
Предлагая такую профессиональную услугу, как пайка BGA микросхем в Одессе, мы целиком и полностью осознаем, что высокоточного, передового оборудования мало. Нужен опыт и золотые руки, поскольку если мастер хоть иногда сомневается, как правильно паять BGA, лучше ему вообще не браться за ремонт BGA чипов. Также, крайне важен ответственный подход к решению проблем клиента и, конечно же, ангельское терпение.
В каких случаях необходим ремонт BGA микросхем
Сам ремонт BGA компонентов заключается в демонтаже чипов и полном восстановлении так называемых шариковых контактов (или реболлинг, реболл пайка) на нижней поверхности чипа.
Это обязательная процедура в таких случаях, когда микросхема будет использоваться повторно, так как в процессе демонтажа практически всегда происходит повреждение контактов.Реболлинг и пайка BGA компонентов — достаточно распространенные операции в процессе ремонта, поскольку они дают возможность восстанавливать электронику без замены всей платы целиком. Для клиентов это очень выгодно, поскольку чаще всего, новая материнская плата составляет половину всей стоимости ноутбука.
Итак, мы выяснили, когда может понадобиться пайка электронных компонентов — в случае нарушения контактов микросхем и элементов платы.
Причиной этого может послужить:
- перегрев ноута, часто – длительный, из-за скопившейся внутри пыли;
- перегрев, возникающий в процессе использования техники в нештатном режиме, в жару;
- частичное отхождение микросхем BGA. возникающее вследствие ударов по корпусу ноутбука, при его падениях;
- плохой контакт может иметь место в ноутбуке с самого начала — это заводской брак и, поверьте, проявит он себя уже в первые несколько недель использования компьютера;
-
попадание на электронные элементы портативного компьютера жидкостей, которые в итоге вызывают их коррозию.
При наличии дефекта пайки перегрев микросхем усиливается и, поскольку происходит перепад температур, разрушение контакта проявляется интенсивнее, вследствие чего увеличивается площадь дефекта. Таким образом, проблема нарушения пайки контакта носит прогрессирующий характер и это, как понимаете, «само не пройдет». Необходимо вмешательство специалистов, причем своевременное — поскольку проблема грозит не только контактам — а и самой микросхеме.
Как происходит процесс пайки BGA компонентов в «SMART-Service»
Для этих целей у нас есть все необходимое: качественные, профессиональные термо-воздушные паяльные станции, центры пайки BGA, паяльная паста или шариковый припой, флюсы, ручные мини-паяльники, оплетка, трафарет для нанесения припоя (пайка BGA микросхем без трафарета неудобна и занимает гораздо больше времени).
Знакомый рассказал вам, что пайка BGA микросхем в домашних условиях – плевое дело? По сути, можно обойтись и более простым набором инструментов и материалов — термофен, пинцет, микроскоп, вата, флюс и жидкость для его удаления, монтажное шило, фольга.
Но браться за такое дело может только опытный специалист.
Вкратце, процесс пайки BGA выглядит так:
- после того, как плата прогрета до необходимой температуры, при которой расплавляется припой, специалист аккуратно производит демонтаж неисправного элемента;
- следующий этап — тщательная очистка платы от остатков припоя;
- далее, производится предварительный реболлинг, затем происходит монтаж на контактные площадки нового чипа.
Методик пайки BGA микросхем много, и малейшее несоблюдение той или иной технологии может испортить не только чип, но и саму плату. В «SMART-Service» работают только квалифицированные специалисты, прекрасно осведомленные и в теории, и в практике. У нас не бывает никаких «может быть», «нереально», или, чего хуже, «не получилось». Вы нам доверяете, мы — полностью оправдываем ваше доверие.
Замена микросхем || BGA чипы, северный и южный мосты, видеопроцессор
В большинстве современных ноутбуков основные чипы, такие, как северный мост, южный мост, видеоконтроллер и центральный процессор выполнены в виде BGA микросхем.
Отличительная особенность BGA технологии – исполнение монтажных выводов в виде шариков из припоя. Установка такой микросхемы предполагает точное позиционирование на плате с последующим нагревом, после чего припой плавится, и чип надежно фиксируется. При выходе из строя, замена чипов (BGA) представляет собой сложную технологическую задачу, решить которую под силу только профессионалам с помощью дорогостоящего оборудования в условиях сервисного центра.
Перечислим внешние признаки, по которым можно определить неисправность чипов BGA:
- Ноутбук произвольно выключается и включается.
- Ноутбук не реагирует на нажатие кнопки включения.
- Наблюдаются трудности при установке или загрузке операционной системы.
- Ноутбук работает заметно медленнее обычного.
- На экране наблюдаются цветные полосы и искажения.
По любому из перечисленных случаев можно обращаться к нам.
Наш сервисный центр оборудован необходимым оборудованием для замены чипов.
Причины неисправностей BGA-чипов
Факторы, которые могут привести к выходу из строя BGA микросхем:
- Неисправность системы охлаждения ноутбука.
- Заводской брак и инженерные просчеты.
- Несвоевременная профилактика (чистка системы охлаждения, замена термопасты и т.д.).
- Нарушение правил эксплуатации ноутбука пользователем (оставление на мягких поверхностях, перекрытие вентиляционных отверстий, залитие жидкостью).
- Перепады напряжения в сети или нарушение полярности питания.
Бережное обращение и проведение своевременного профилактического обслуживания ноутбука в сервисном центре могут обезопасить от поломки. Но если неприятность всё-таки случилась, то Вам понадобится замена чипов (BGA) в условиях сервисного центра.
Особенности замены BGA-чиповЗаменить микросхему BGA в домашних условиях практически невозможно.
Кроме профессионального подхода и участия опытного мастера для этого требуется использование дорогостоящего оборудования – паяльной станции инфракрасного действия.
В нашем сервисном центре есть все необходимые условия для качественной замены BGA-чипов. Это и профессиональная паяльная станция, и квалифицированные инженеры, которым под силу самая сложная диагностика и ремонт, а так же собственный склад в Минске с постоянным наличием требуемых комплектующих.
Почему стоит обратиться именно к нам?
Бесплатный выезд
Бесплатная диагностика
Гарантия на
все виды работ
Любые формы
оплаты
Наш сервис по ремонту ноутбуков находится в 50 метрах от метро «Парк Челюскинцев«.
Специалисты всегда рады предоставить Вам любые консультации и помочь в ремонте ноутбуков и компьютеров!
Обращаясь к нам, Вы получаете гарантию качества работ и скорейшее восстановление работоспособности ноутбука!
Получить дополнительную информацию и задать вопросы можно по телефону (017) 374 61 01 или через онлайн консультанта на сайте сервисного центра IT-Doctor.
by
| 1. Многие наши клиенты подсчитывают тепловые циклы печатной платы. И, основываясь на целостности материала печатной платы, они определяют, в какой момент печатная плата становится сомнительной. а. Установка и пайка BGA равняются одному циклу. б. Удаление BGA — второй цикл c. Очистка участка — третий цикл. d. Пайка НОВОГО BGA — это цикл # 4 Возникает вопрос: хотите ли вы снова пройти через эти циклы? Согласован ли тепловой цикл для КАЖДОГО шага? Ответы могут быть непростыми: «Да» или «Нет», и могут включать данные, подтверждающие данные испытаний на надежность, которые обеспечивают доказательство того, что печатная плата может выдержать X термических циклов, прежде чем материал разрушится и станет помехой.2. Утилизация BGA (реболлинг) аналогична описанной выше. Производители BGA обычно указывают, сколько раз компонент может быть подвергнут термическому циклу, прежде чем микросхема в корпусе BGA перестанет работать или станет сомнительной.  Хотя припой является ключевым аспектом успешной многократной пайки компонента, это лишь одна из трех критических областей, которые необходимо учитывать. Печатная плата и сам компонент должны быть полностью поняты и должны тестироваться на протяжении всего процесса, чтобы решить, сколько раз можно и нужно использовать цикл доработки.Директор по продажам Finetech Нил О’Брайен проработал в области электронного производственного оборудования более пятнадцати лет и в настоящее время является директором по продажам Finetech, производителя систем прецизионной доработки и ремонта. умирают скрепы. Не существует жесткого отраслевого правила, но практическое правило для большинства компаний — не более 5–6 термических циклов при оплавлении.Адгезивная система для прокладок платы продолжает выходить из строя после 3 циклов, а сама часть bga также начинает ослабевать через 3 цикла, поэтому большинство компаний проявляют осторожность и заменяют только дважды в одном и том же месте после первоначальной сборки, которая обычно составляет 2 термические циклы для термических циклов оплавления сверху и снизу.  Затем нужно удалить и заменить, что представляет собой еще 2 тепловых цикла, а затем, возможно, еще одно удаление и замену, что составляет еще 2, всего 6 циклов. Аппаратное обеспечение высокой надежности обычно не любит видеть больше четырех.Но опять же, это обычно создается клиентом, и это зависит от компании и от ожидаемой степени долгосрочной надежности. Основываясь на предоставленной информации, это общий комментарий относительно количества циклов переделки.Вице-президент по инженерным услугам STI Electronics Inc. Марк Т. Макмин — вице-президент STI Electronics Inc. по инженерным услугам. Он курирует повседневную работу отдела инженерных услуг STI.Он имеет более 18 лет опыта в производстве и проектировании печатных плат. Это зависит от многих факторов; Этилированный припой обеспечит вам дополнительные циклы, а бессвинцовый припой уменьшит количество возможных циклов.  Если вы добавляете паяльную пасту в операцию, это поможет повысить надежность готового продукта. Тестирование и оценка вашего конкретного приложения должны быть выполнены, чтобы подтвердить максимальное количество циклов для вашей конкретной печатной платы.Региональный менеджер по продажам OK International Inc. Г-н Замборский является одним из технических консультантов OK в группе разработки продуктов. Эд является автором статей и статей по таким темам, как; Сборка SMT небольшого объема, удаление дыма припоя, ремонт SMT, ремонт BGA, ручная пайка бессвинцовых элементов, визуальный осмотр без свинца и переделка бессвинцовой матрицы. Я полностью согласен с приведенным ниже утверждением Марка МакМинса о том, что часто производители получают всего две попытки сделать это правильно, но здесь возникает более серьезный вопрос: «Почему я вообще переделываю свои BGA?» Я считаю, что ответ чаще всего связан с плохим профилем.  В этом году я заметил огромный интерес к этой области, поскольку производители продолжают бороться с micro BGA на более сложных платах, что становится еще более сложной задачей для CM, которые получают 50 плат от клиента, который хочет вернуть 50 плат. Нет сверления отверстий для показаний термопары под BGA! Я добавил несколько дополнительных комментариев по этому поводу вместе с полезной информацией из приложения TC (неразрушающий) о том, как профилировать BGA, не разрушая другие, более чувствительные к нагреванию компоненты. http: // profilingguru.com / reflow / define / why-are-you-replace-bgas /Глобальный менеджер по работе с клиентами Indium Corporation Г-н О’Лири является глобальным менеджером по работе с клиентами в Indium. У него обширная глобальная сеть контактов в электронной промышленности, специализирующаяся на оборудовании и процессах SMT. Комментарий читателя Все зависит от платы закончена. Комментарий читателя Мы два-три раза пытались заменить BGA на одной и той же плате. И мы сочли это надежным. Единственное, что нужно учитывать, это правильное снятие BGA, чтобы не повредить контактные площадки печатной платы. Maninder Singh, Deltron (подразделение CDIL), ИндияКомментарий читателя В моей компании мы квалифицируем поставщиков печатных плат частично на основе HATS или IST через результаты надежности.Мы указываем 6 циклов предварительной подготовки для моделирования процессов сборки. Таким образом, наши результаты испытаний на надежность действительны только до 6 тепловых циклов. Как отмечает г-н О’Брайен, плата с одним циклом оплавления имеет запас только для одной замены BGA. |
Мы используем AgIm и ENIG-Au / Ni. Мы трижды переделывали керамические BGA-платы на платах AgIm и пять раз на обработанных ENIG-Au / Ni.Профиль удаления BGA имеет решающее значение, чтобы не повредить или сжечь контактные площадки печатной платы.
Таким образом, мы ограничиваем наших поставщиков сборок до 6 тепловых циклов на одном месте, но только для одной замены BGA.Превосходная машина для ремонта чипов bga по привлекательным сделкам
Повысьте производительность и эффективность вашего сварочного бизнеса с сенсационной машиной для ремонта чипов bga , доступной по привлекательным предложениям на Alibaba.com. Эта машина для ремонта стружки bga оснащена революционными инновациями, которые делают сварку простой и приятной. Они включают в себя передовые материалы и дизайн, которые обеспечивают высокую производительность на протяжении их непревзойденно долгого срока службы. Машина для ремонта микросхем bga потребляет низкую электроэнергию при сохранении заданной мощности, независимо от того, используется ли она в личных целях или в деловых целях.
Передовые изобретения, лежащие в основе этих машин для ремонта стружки bga.
Дизайн и стиль делают их очень гибкими и применимыми для решения широкого круга сварочных задач.Машина для ремонта микросхем bga не подвержена неблагоприятным воздействиям сильной жары или холода, что делает их пригодными и применимыми в широком диапазоне погодных условий. Они поставляются с широким выбором, учитывающим многочисленные факторы и предпочтения пользователей, поэтому покупатели могут быть уверены, что найдут наиболее подходящую машину для ремонта микросхем bga для своих нужд.
Доступность этих машин для ремонта микросхем bga на Alibaba.com вызывает недоумение, учитывая их неограниченную мощность и поразительную производительность.Станок для ремонта микросхем bga. Расходы на эксплуатацию и техническое обслуживание также невероятно низкие благодаря легкодоступным запасным частям и простоте их ремонта. Они также просты в установке и использовании, поэтому вы не теряете продуктивность из-за технических деталей.
Тем не менее, вы можете связаться с различными поставщиками и продавцами машины для ремонта микросхем bga на сайте, если вам потребуются дополнительные инструкции.
Поднимите свой сварочный бизнес на новый уровень с помощью привлекательной машины для ремонта микросхем bga от Alibaba.com. Вы также можете купить их для личного пользования у себя дома. Независимо от характера ваших целей, вы найдете наиболее подходящую машину для ремонта микросхем bga для их выполнения. Воспользуйтесь скидками сегодня и узнайте, что вы можете платить доступные цены за качественную продукцию.
Превосходный аппарат для замены чипов bga по привлекательным сделкам
Повысьте производительность и эффективность своего сварочного бизнеса с сенсационным устройством для замены чипов bga , доступным по привлекательным предложениям на Alibaba.com. Эта машина для замены стружки bga оснащена революционными инновациями, которые делают сварку простой и приятной.
Они включают в себя передовые материалы и дизайн, которые обеспечивают высокую производительность на протяжении их непревзойденно долгого срока службы. Машина для замены микросхем bga потребляет низкую электроэнергию при сохранении заданных выходных характеристик, независимо от того, используется ли она в личных целях или в деловых целях.
Передовые изобретения, лежащие в основе этих машин для замены стружки bga, конструкции и стили делают их очень гибкими и применимыми для решения широкого круга сварочных задач.Машина для замены микросхем bga не подвержена неблагоприятному воздействию экстремальных температур или холода, что делает их пригодными и применимыми в широком диапазоне погодных условий. Они поставляются с широким выбором, учитывающим множество факторов и предпочтений пользователей, поэтому покупатели могут быть уверены, что найдут наиболее подходящую машину для замены микросхем bga для своих нужд.
Доступность этих машин для замены микросхем bga на Alibaba.com вызывает недоумение, учитывая их неограниченную мощность и поразительную производительность.Станок для замены микросхем bga. Расходы на эксплуатацию и обслуживание также невероятно низкие благодаря легкодоступным запасным частям и простоте их ремонта. Они также просты в установке и использовании, поэтому вы не теряете продуктивность из-за технических деталей. Тем не менее, вы можете связаться с различными поставщиками и продавцами машины для замены микросхем bga на сайте, если вам потребуются дополнительные инструкции.
Поднимите свой сварочный бизнес на новый уровень с помощью привлекательного аппарата для замены микросхем bga от Alibaba.com. Вы также можете купить их для личного пользования у себя дома. Независимо от характера ваших целей, вы найдете наиболее подходящую машину для замены микросхем bga для их выполнения.
Воспользуйтесь скидками сегодня и узнайте, что вы можете платить доступные цены за качественную продукцию.
6 распространенных ошибок переделки BGA
Доработка решетки шаровой решетки — одна из самых сложных процедур, выполняемых на сборочных предприятиях и ремонтных базах по всему миру. Правильное решение во многом зависит от навыков и знаний мастера по ремонту.Вот почему мы говорим, что переделка BGA — это в основном наука, с добавлением большого количества искусства!Процедуры переделки BGA четко определены и давно установлены, но есть шесть типичных ошибок. Эти ошибки могут дорого обойтись:
1. Чрезмерное количество пустот в паяном соединении
Это часто происходит из-за неправильного выбора паяльной пасты или параметров процесса и может нарушить целостность крепления и потребовать дополнительной доработки или привести к браку, если количество пустот превышает 25%.
2. Повреждение контактной площадки BGA во время процесса удаления BGA
Иногда это неизбежная опасность, и ситуация усугубляется при использовании конформных покрытий и грунтовки.
Ремонт поврежденных контактных площадок BGA — это трудоемкая и серьезная головная боль, которой следует избегать.
3. Неправильная ориентация BGA или перемычка.
Это означает дополнительные термические циклы доработки и повышенный риск повреждения при каждом последующем применении тепла.
Эти проблемы можно предотвратить.Давайте посмотрим на 6 самых распространенных ошибок при переработке BGA и как их избежать!
1. Недостаточное обучение операторов
Мы не можем не акцентировать на этом внимание! Специалисты по ремонту BGA должны быть полностью обучены, их навыки должны быть отработаны и развиты. Они должны понимать материалы, с которыми работают, инструменты, этапы процесса и взаимосвязь всех факторов.
Прежде чем приступить к ремонту, они должны обладать навыками для оценки и «оценки» ситуации восстановления BGA со знанием дела и умения.И они должны уметь распознавать неуловимые контрольные признаки, указывающие на то, что процесс сбился с пути.
2. Выбор неподходящего оборудования
Это старая поговорка, но это правда: вам нужны правильные инструменты для правильного выполнения работы. Для переделки BGA используемое оборудование должно обладать сложностью, гибкостью и способностью поддерживать контролируемый, предсказуемый и повторяемый процесс.
Это включает в себя термодатчик с обратной связью и управление, надежность, позволяющую передавать тепло в соответствии с требованиями процесса, а также возможности обращения с продуктом для удаления и замены.Используйте самое мощное доступное оборудование; это не та область, где можно срезать углы.
3. Плохое проявление профиля
Профиль доработки BGA так же важен, как и профиль оплавления сборки, и в большинстве случаев дублирует его. Без него вы не добьетесь успешного и повторяемого процесса переделки BGA.
Плохо развитый тепловой профиль может привести к повреждению сборки или компонента BGA, что потребует дополнительных циклов доработки на том же месте, а также к повреждению или оплавлению соседних компонентов.
Хорошие профили должны быть тщательно разработаны с использованием правильного размещения термопар и анализа данных, которые они предоставляют.
4. Неправильная подготовка
Профессиональный маляр знает, что хорошая и долговечная покраска — это подготовка на 90%. Точно так же, прежде чем первый цикл нагрева будет применен к месту ремонта BGA, необходимо провести большую подготовку, если процесс будет выполнен правильно.
Это включает в себя выпекание влаги из устройства BGA и платы в сборе для предотвращения «выскакивания» и других проблем, а также удаление или защиту близлежащих термочувствительных компонентов во избежание повреждения или непреднамеренного оплавления.
Необходимо заранее принять правильные решения, например, использовать ли паяльную пасту, выбрать правильный трафарет для паяльной пасты и выбрать правильный химический состав и сплавы.
Перед тем, как начнется реальный цикл доработки, предстоит много подготовиться и действовать правильно.
Это включает в себя точную оценку таких вещей, как размер шарика припоя; копланарность устройства и шара; повреждение паяльной маски и отсутствие или загрязнение контактных площадок на печатной плате.
5. Побочное тепловое повреждение
Оплавление паяных соединений соседних компонентов приводит к окислению, осушению, повреждению контактных площадок и свинца, затеканию, истощению соединений, повреждению компонентов и другим проблемам, которые могут создать множество новых проблем при переделке.
Техник должен постоянно осознавать влияние тепла не только на целевое устройство BGA, но также и то, как оно влияет на другие компоненты, прилегающие к нему, с обеих сторон сборки. Цель состоит в том, чтобы свести к минимуму миграцию тепла за пределы переделываемого компонента BGA, и это является функцией хорошо разработанного профиля и жесткого контроля процесса.
6. Недостаточный осмотр после установки
Мир под компонентом BGA — скрытое таинственное место, но не для сегодняшних рентгеновских инспекционных машин.
Такие проблемы, как чрезмерное мочеиспускание, неправильное размещение или выравнивание, сразу же обнаруживаются с помощью рентгеновского обследования.
Но, как и оператору радара, пользователю рентгеновской системы требуется соответствующая подготовка, чтобы правильно интерпретировать и понимать изображение, которое выдает аппарат. Сложность BGA-компонента и различные вариации рентгеновского изображения требуют этого, чтобы получить максимальную выгоду от этих значительных и необходимых инвестиций в оборудование.
Как избежать 6 самых распространенных ошибок при восстановлении BGA-корпусов — лучший способ обеспечить успешный, надежный и повторяемый процесс с меньшими головными болями, более высокими выходами и меньшими затратами для лучшей прибыли.
Несколько членов команды Circuit Technology Center внесли свой вклад в создание этого очерка.
Профессиональная замена микросхемы BGA | Renex
До сих пор они были доступны только в гораздо более дорогом оборудовании.
Как видите, компоненты SMD / BGA — это, пожалуй, не самое простое дело, однако с правильным оборудованием, даже с небольшими навыками оператора, сделать это безопасно и быстро. В серии PACE ST-3xx, кроме ST-325, представленной выше, производитель предлагает еще две станции обдува горячим воздухом: ST-300 и ST-350.PACE ST-300 — чуть более простой аналог ST-325, не оснащенный возможностью взаимодействия с ПК.
Однако он обладает большинством преимуществ ST-325 и кажется хорошим решением для работы с типичными SMD-компонентами — вручную или со штативом и обогревателем. Однако пользователь должен помнить, что возможность расширения этого устройства на практике ограничивается в основном оснащением его головками для определенных типов компонентов.
ST-350 — это версия ST-325 в сочетании со специальным штативом в компактном наборе, который позволяет размещать системы на платах с максимальным размером 457 × 457 мм.Конструкция ST-350 обеспечивает очень точное позиционирование компонентов, это гарантируется микрометрическими винтами и регулировкой положения системы по осям X, Y, Z и Theta.
Дальнейшее простое расширение станции с помощью, например, дозатор также возможен.
Эту модель следует считать подходящей для компаний, потребности которых выходят за рамки возможностей, предлагаемых ST-325 — можно даже работать с компонентами NBGA / CSP Fine Pitch », что помещает эту станцию в очень узкий круг самые универсальные инструменты на рынке.Рассматривая предложение станции нагнетания горячего воздуха, нельзя не заметить очень интересную польскую конструкцию REECO RA-250e, преимуществами которой ставят ее во главу угла: микропроцессорное управление, программирование профиля (к сожалению, без использования программного обеспечения), встроенный вакуумный пинцет и термометр с внешней термопарой.
Эту станцию также можно расширить до станции, эффективность которой выходит за рамки ручного позиционирования элементов (штатива, обогревателя и т. Д.).). REECO RA-250 не будет конкурировать со станцией PACE ST-325, но многие потенциальные пользователи обратят внимание на ее важнейшее преимущество — привлекательную цену при действительно широких возможностях.
Конечно, даже самое лучшее оборудование не способно самостоятельно выполнять даже самые простые задачи. Самым важным элементом в любой компании является мужчина, и именно его навыки определяют качество работы.
Таким образом, внедрение новых технологий должно начинаться в первую очередь с повышения квалификации тех, у кого есть новое оборудование для работы.Что касается работы с BGA, можно отметить один из обучающих курсов, проводимых RENEX EEC. Особого внимания заслуживает курс RTC-08, посвященный: Приобретению теоретических и практических знаний в области сборки и разборки компонентов BGA / CSP, а также ознакомлению с методами восстановления выводов и контроля качества соединений компонентов ». Несмотря на то, что надежность современных продуктов высока, их универсальность вызывает все больше заказов на услуги.Работа сервисной компании должна быть экономически оправданной, поэтому быстрый и эффективный ремонт является показателем эффективности. Новое поколение универсального и экономичного оборудования — это ответ на вопрос: «Как профессионально установить и демонтировать SMD / BGA в небольших ремонтных компаниях».
Услуги по переработке и реболлингу BGA в Accelerated Assemblies inc.
Услуги по восстановлению и реболлингу BGA для повышения производительности
Производительность серийно выпускаемых устройств Ball Grid Array (BGA) может ухудшаться по многим причинам.К ним относятся дефекты устройства, отсутствие или избыток паяных соединений, а также недосмотр в процессе модернизации. Все эти нарушения можно устранить с помощью переделки BGA. Ускоренные сборки предоставляют комплексные услуги по переработке и реболлингу BGA для поддержания эффективности печатных плат SMT.
Возможности восстановления и реболлинга BGA
В Accelerated Assemblies у нас есть возможность взять на себя работы по доработке и ремонту BGA с использованием различных типов пакетов массивов наземных сетей:
- Пластиковая сетка для шариков (PBGA)
- Решетка для шариков для стружки (CBGA)
- Решетка керамических колонн (CCGA)
Предложения по переработке BGA на основе решений
Наши услуги созданы для удовлетворения всех требований к ремонту и доработке, которые могут возникнуть у любого клиента, в том числе:
- Реболлинг печатной платы: Мы можем реболлинг печатных плат SMT, которые разработаны с различными конструкциями BGA, включая BGA с бессвинцовым шариком, BGA с эвтектическим шариком и высокотемпературную решетку с шариками для стружки (CBGA).
- Ремонт колодок и гусениц: Мы можем отремонтировать любые повреждения на поверхности печатной платы, связанные с контактными площадками и дорожками для поверхностного монтажа. Мы даже можем исправить некачественную работу, которая могла быть сделана на печатной плате.
- Модификация участка BGA: Для изменения узла Ball Grid Array (BGA) требуется использование перемычек. Мы используем плоские, тонкие, ленточные перемычки, которые легко проходят под частью BGA. Это решает необходимость модификации без значительного изменения сайта BGA.
- Поврежденные или отсутствующие контактные площадки BGA: Мы можем использовать одобренные в промышленности клеи, чтобы обеспечить соединение BGA с платой.
- Удаление и замена компонентов: Мы можем использовать воздушно-вакуумное оборудование для снятия и замены контактных площадок BGA.
Accelerated Assemblies могут помочь восстановить ваши печатные платы BGA до их исходной производительности и качества с помощью услуг по доработке и реболлингу BGA на основе решений.
Свяжитесь с нами, чтобы получить подробную информацию о наших услугах.
Ремонт материнских плат и микросхем BGA
Предлагаем специализированный ремонт ноутбуков и реболлинг микросхемы. Если вам нужен специальный ремонт, требующий замены или применения новой пайки с реболлингом микросхем BGA, FBGA, мы можем предложить вам помощь. Сэкономим на дорогих платах и электронных сборках. Чтобы провести успешный ремонт, вам понадобится дорогостоящее оборудование и инструменты. Это оборудование включает в себя соответствующую станцию для пайки микросхем с точным контролем температуры, набор экранов для микросхем, оптику, вакуумный пинцет и другие ручные инструменты с тонкими наконечниками.С помощью этой техники мы можем закрепить микрочип с применением шариков припоя-реболлинга.
Чипсеты и видеокарты
Чипсет и графические чипы имеют высокую степень интеграции, обладают высокой производительностью, низким тепловым сопротивлением и высоким коэффициентом теплопроводности между контактами и печатной платой.
Они выполнены в корпусе BGA (Ball Grid Array), представляющем собой пластиковую или керамическую оболочку, которая сообщается с платой с помощью полусфер в форме припоя. Распространенная неисправность ноутбуков — это неисправность чипсета или видеокарты.Такой вид повреждений составляет примерно 50% всех проблем с компьютером. Вот как распознать этот дефект: отсутствие инициализации, черный экран, нет изображения; Ноутбук постоянно перезагружается, ноутбук не реагирует на кнопки включения, USB, клавиатура, тачпад не работает. Причин выхода из строя микросхем несколько:
— Продолжение работы. Каждый компонент имеет приблизительный срок службы, начиная от технологии производства и условий, в которых он используется.
— Перегрев. Наиболее частым дефектом является перегрев видеокарты или чипсета. Перегрев северного моста и видеокарты — они горячие. Южные мосты перегреваются редко — у них другой температурный режим и выходят из строя по другим причинам. Последствиями являются частичный снос активной части микросхемы, отсутствие контакта кристалла с подложкой, плохие паяные соединения внутри интегральной схемы, температурный прорыв, за которым следует электрический.
