Монтажные платы: Контрактное производство электроники — Контракт Электроника

Контрактное производство электроники — Контракт Электроника

Аркадий Медведев, президент Гильдии профессиональных технологов приборостроения, проф. МАИ

Печатные платы в электронике подобны цементу в строительстве, настолько значительное влияние, наряду с электронными компонентами, они оказывают на основополагающие характеристики электронного приборостроения. Казалось бы, если это так, то движение к совершенству печатных плат должно бы быть более динамичным и решительным. Однако капиталоемкость производства печатных плат столь велика, а рыночная цена плат столь мизерна, что окупаемость вложений в печатные платы — наиболее медленный процесс относительно других отраслей электроники. В течение всего долговременного процесса возврата инвестиций трудно обосновать новые дорогостоящие закупки для исправления ошибок, допущенных на этапе создания проекта. Поэтому выбор комплекта оборудования для производства печатных плат — процесс ответственный, требующий профессионального подхода и должного доверия руководства (инвесторов) к профессионализму своих технологов. Ошибка в выборе технологий и соответствующего ей оборудования тяжело сказывается на последующих результатах производства и поэтому нуждается в особой тщательности.

Версия в PDF (767Kb)

По каким принципам выбирать оборудование для производства печатных плат? Их несколько.

Первым вступает в процесс руководство предприятия. Ему придется принять решение — производить платы для внутреннего потребления или на рынок или на то и другое. Как правило, внутреннее потребление незначительно и небольшие объемы производства плат оправдывают себя только в стоимости функционально законченной продукции. Но и здесь среднегодовая выработка на одного работающего в радиоэлектронной отрасли — порядка 10 тыс. долларов [1]. Госпредприятиям трудно перешагнуть этот рубеж из-за жестко фиксированных норм рентабельности, не оставляющих средств ни на достойную оплату труда, ни на развитие производства.

Востребованность в небольших объемах такого производства удовлетворяется недорогим комплектом оборудования, которое принципиально по своей сути не может обеспечить требования рынка по качеству и классу точности плат. Единственное, чем они могут составить конкуренцию — оперативностью, краткосрочным исполнением простых заказов. Но емкость этого сектора рынка незначительна и может обеспечить достаток только небольшому коллективу из 2—3 человек. Этот путь бесперспективен для развития производства печатных плат.

Другой вариант — работа на рынок (контрактное производство) потребует значительных капитальных вложений для того лишь, чтобы положительно отличаться от других, от уже присутствующих на рынке. Возможно многое, чем отличаться и на российском рынке и на зарубежном. Но лучше всего использовать сильные стороны российских кадров технологов и производственников, они вынуждены работать за низкую зарплату и этим конкурируют с Европой, но способны создавать высокоинтеллектуальный продукт и в этом они имеют преимущества перед Юго-Восточным сектором рынка (Китай, Индия, Тайвань и т.п.). Российские технологи еще не растеряли свой профессионализм, чтобы освоить в производстве изделия и потеснить на российском рынке европейских производителей за счет своей относительной дешевизны и развернуть поток заказов в Россию из Юго-Восточных регионов за счет высокого технического уровня своих изделий.

Уже нет смысла создавать и развивать производство простых плат. Их достаточно много. Конкурентные преимущества здесь можно обеспечить только большими объемами и снижением себестоимости по всем статьям издержек производства. Нужно учитывать, что производственные мощности в этой области производства не загружены и периодически находятся в простое.

Если оценивать свои потенциальные возможности, глядя на зарубежное производство печатных плат (см. табл. 1 [2]), можно видеть, что нам есть куда развиваться. Весь вопрос в инвестициях и трезвой смелости руководителей предприятий в освоении этих инвестиций в развитие производства. Анализ российского контрактного производства электроники [3] показывает пеструю картину благополучия российских предприятий электроники: от 50—70 тыс. долларов выработки на одного работающего (LVS Electronics, ABRIS RCM group, PCB Technologies, «Арсенал» и др.) до 3—10 тыс. Большая часть российских предприятий контрактного производства находится в диапазоне 20—30 тыс. Но наличие в России успешных лидеров производства электроники вселяет большие надежды.

Таблица 1. Оценка мирового рынка печатных плат

Страна	Число фабрик	Годовой оборот, млрд. долл.	Число работающих	Оборот на одного работающего, тыс. долл.
Китай	1000	8,0	200 000	40
США	530	8,8	48 000	183
Зап.Европа	400	3,9	29 000	134
Япония	300	10,3	46 000	218
Тайвань	140	5,3	50 000	106
Корея	120	3,7	35 000	105
Индия	120	0,2	8 000	25
Остальные	250	2,8	80 000	35
Мировое производство	2 860	40,2	496 000	81

Работа на два фронта требует от руководства предприятий большого мужества, чтобы отпустить производство «на вольные хлеба». В этом случае производство в первую очередь удовлетворяет нужды своего предприятия, а оставшиеся свободные производственные мощности использует для работы на рынок через собственную коммерческую организацию. Работа по такой схеме обеспечивает не только хороший уровень оплаты труда, но и средства на обновление производства.

В планах Управления радиоэлектронной промышленности и систем управления Федерального агентства по промышленности довести к 2010 году выработку на одного работающего до 25—30 тыс. долларов. В докладе начальника управления Борисова Ю.И. показано, за счет каких преобразований планируется обеспечить этот успех. Одно из них:

«Делать это следует путем организационно-структурных и институциональных преобразований обоих секторов производства: оборонно-ориентированного, требующего государственного управления, контроля и бюджетного финансирования, и рыночного, ориентированного в первую очередь на существенное развитие производства гражданской радиоэлектронной продукции с привлечением как отечественных, так и зарубежных инвестиций» [1]. Существуют положительные примеры таких сочетаний, обеспечивающих и достойную зарплату, и инвестиционные вложения в развитие производства.

Второй

принцип развития понятен из первого — создать условия для конкуренции за счет становления или реконструкции производства с ориентировкой на производство ЬЫес-из-делий.

Третий принцип развития — высокий уровень автоматизации не столь-ко для уменьшения численности персонала, сколько для избавления от дурного влияния человеческого фактора на качество плат, и для обеспечения возможности автоматического управления режимами обработки и оперативного управления произ-вод ством: электронный документооборот, электронная диспетчеризация, логистика, автоматические склады и др.

Четвертый принцип связан с решением экологических проблем производства печатных плат, отличающегося особо агрессивными стоками, если не принять специальных мер. В первую очередь это относится к травильным растворам и промывным водам.

Пятый немаловажный принцип — создание забега на будущее, чтобы освоение новых технологий в перспективе не было сопряжено с дополнительными громадными затратами. Это можно обеспечить видением перспектив и модернизацией производства с учетом этих перспектив.

Конечно, нужно учитывать и региональные особенности развития производства: размер оплаты труда, профессиональную подготовленность персонала, состояние природной среды, стоимость зданий и сооружений, их реконструкции и др. Эти особенности существенно сказываются на распределении развивающихся производств печатных плат — в основном за пределами Москвы и Санкт-Петербурга.

После того как мы попытались обосновать характерное для России направление развития производства печатных плат в сторону ггЫес, давайте обозначим, в чем оно состоит и чем оно достигается.

Схемы процессов изготовления пп

Варианты схем выбирают, руководствуясь требуемым разрешением рисунка печатных плат [4]. Об этом приходится говорить в связи с появлением моды на определенные схемы, например, на тентинг-процесс. Действительно, тентинг-процесс содержит меньше операций и, соответственно, меньше оборудования. Но издержки от осаждения и травления больших объемов меди и риска большого брака из-за возможных несовмещений рисунка пленочного фоторезиста с отверстиями заставляет осторожно оценивать его преимущества.

Так же трезво нужно относиться к процессам прямой металлизации. Сегодня, когда мы повсеместно используем субтрактивные методы (травление фольги), этот процесс прогрессивный. Избавление от необходимости химического меднения и гальванической затяжки, значительно большая надежность внутренних межсоединений в МПП создает ему большие преимущества. Но если кто-то связывает себя с перспективой использования полуаддитивных методов для обеспечения лучшего разрешения рисунка, ему придется отказаться от процесса прямой металлизации и возвращаться к химическому меднению и к гальванической затяжке. В этом случае терять эти процессы на временном этапе использования субтрактивных методов не целесообразно, поскольку возврат к ним связан с дорогостоящей модернизацией химико-гальванической линии.

В последнее время началась техническая реализация лазерных методов формирования рисунка за счет испарения меди из зазоров. Этому процессу не свойственен эффект, связанный с боковым подтравливанием, величина зазора в рисунке определяется длиной волны и апертурой оптической системы, выделяющей из излучения область максимальной энергии. Поэтому считается, что лазерным методом можно воспроизводить толстые проводники шириной 20…30 мкм. Например, ультрафиолетовые лазеры позволяют воспроизвести в медном покрытии зазор шириной 20 мкм со скоростью 0,3 м/с [5]. Однако до конца (до основания) освободить зазор от меди не представляется возможным, поскольку по мере утонения фольги при ее испарении начинает нагреваться диэлектрик основания, что приводит к нежелательным эффектам — тепловому взрыву под фольгой. Поэтому процесс испарения меди в зазорах не доводят до конца, оставляя 3.5 мкм металла, который окончательно химически вытравливают за счет разницы в толщине меди на проводниках и в зазоре (дифференциальное травление).

Преимущества полуаддитивных методов в лучшем разрешении рисунка неоспоримы, но производители ПП долго еще постараются остаться на позициях субтрактивных методов, которые гарантируют большую устойчивость в обеспечении хорошей адгезии меди с подложкой. Тем более что намечается тенденция к использованию лазерного скрайбирования зазоров и пробельных мест лазерной сублимацией меди.

Существенное добавление к базовым процессам состоит в наращивании слоев с глухими металлизированными отверстиями (build-up), что позволяет многократно увеличить плотность межсоединений в МПП, как показано на рисунке 1. Еще одно добавление — встраивание пассивных компонентов: резисторов, конденсаторов, индуктивностей — дает значительную экономию в сборочно-монтажных процессах, гораздо большую, чем издержки в производстве печатных плат. Отклонение от базовых процессов — лазерное формирование рисунка проводников в сплошном слое металлизации за счет сублимации меди из зазоров. Лазерное скрайбирование позволяет обойтись без химического травления и получить разрешение по проводникам и зазорам, соизмеримое с толщиной металла.

Рис. 1. МПП с послойным наращиванием межслойных переходов, лазерным формированием прецизионного рисунка, с встроенными пассивными элементами схем

Двукратное увеличение плотности межсоединений достигается заполнением глухих отверстий металлом. Из рисунка 2 можно видеть, что меж-слойные соединения в этом случае можно строить друг над другом, а не со сдвигом в сторону на один шаг, как если бы глухие отверстия не были бы заполнены металлом.

Рис. 2. Межслойные переходы, выполненные металлонаполненными глухими отверстиями

Комплектование производства печатных плат

Централизованные поставки оборудования для химических и гальванических процессов, как правило, ориентированы на определенный набор химикатов, в первую очередь для процессов прямой металлизации, иммерсионных процессов, гальваники и других концентратов, применение которых избавляет производство от проведения всевозможных химических анализов, требующих профессиональных навыков химика (так называемые, АВС-процессы). В производстве не происходят глобальные изменения, которые не были бы известны российским технологам. Но все же, давайте зафиксируем сегодняшнее состояние технологий и немного заглянем в будущее, чтобы знать, к чему нам готовиться.

Фотошаблоны

Высокая производительность современных растровых лазерных фотоплоттеров позволяет обеспечить фотошаблонами трехсменную работу основного производства без репродукции, т.е. изготавливать на них рабочие фотошаблоны, минуя фотооригиналы. Это тем более удобно, что текущие изменения в проектах могут быстро отслеживаться производством без потери темпов.

На российском рынке сейчас присутствуют два принципа изготовления фотошаблонов: лазерное гравирование СО₂-лазером полимерной пленки с масочным покрытием [6] и растровая засветка фотопленки лучом лазера или точечного источника света [7]. Оборудование, реализующее эти процессы, равноценно по разрешению и производительности. Если же смотреть с точки зрения разделения сфер использования, то они в большой мере субъективны. Обычно лазерные гравировщики (Laser-Graver) используют конструкторские подразделения, если они самостоятельно поставляют фотошаблоны в производство и считают их составной частью конструкторской документации. Разнородность темпе-ратурно-влажностных условий среды помещений в КБ и в производстве приводит к плаванию размеров фотошаблонов и неустойчивости на операциях совмещения элементов межсоединений. Технология Laser-Graver активно используется для изготовления фотоформ в полиграфическом производстве многоцветной продукции, где вопросы совмещения не менее важны, чем в производстве печатных плат. В связи с этим размерная стабильность основы «сухого» фотошаблона не должна вызывать сомнений.

Фотоплоттеры, как правило, используют цеховые подразделения. Тогда изготовление фотошаблонов находится в составе участка фотолитографии, где обязаны быть созданы однородные условия вакуумной гигиены: обеспыливание, термо- и вла-гостабилизация. Этим обеспечивается размерная стабильность полимерной основы фотопленки, особенно чувствительной к изменениям относительной и абсолютной влажности среды (0,001% на 1%).

Ламинирование фоторезиста

Альтернативные процессы нанесения фоторезиста: жидкого или пленочного — начинают сдвигаться в сторону жидких фоторезистов для воспроизведения линий шириной менее 100 мкм и щелочного вытравливания глухих отверстий в тонких полиимидных слоях МПП (вместо сверления). Равномерное нанесение тонких слоев жидкого фоторезиста обеспечивается валковым методом или медленным вытягиванием. Очевидно, что присутствие пыли в воздухе производственных помещений сводит на нет все преимущества хорошего воспроизведения рисунка жидким фоторезистом. Для традиционных процессов фотолитографии с разрешением до 0,07/0,07 мм целесообразнее использовать сухие пленочные фоторезисты. Предлагаемые на рынке ламинаторы отличаются различным уровнем автоматизации процесса и наличием систем предварительного подогрева, обеспыливания, обрезания пленки и т.д. Множество устройств, входящих в состав ламинатора: устройства предварительного центрирования, захвата, обрезки, вакуумная

пластина и др. — оснащены микропроцессорным управлением.

Экспонирование

Воспроизводство тонкого рисунка с нормами проводник/зазор до 0,05/0,05 мм связано не столько с процессами проявления и травления (они даже не рассматриваются в ряду общих проблем), сколько с оптическими системами и фоторезистами. В тонком рисунке уже сказываются незаметные раньше явления: абберации, дифракции, рассеивание света в толще фоторезиста, недостаточная планаризация поверхности фоторезиста, недостаточная параллельность лучей, нагрев зоны экспонирования, который приводит к изменению размеров фотошаблона во время экспозиции, и ряд других. Для устранения этих эффектов создано новое поколение автоматических установок экспонирования, в которых автоматизировано все, даже совмещение фотошаблонов по реперным знакам (без пробивки базовых отверстий) с использованием элементов технического зрения.

Современные установки экспонирования отличаются конструкциями оптических систем, создающих рассеянный или коллимированный свет, точечный источник света. В этой же последовательности нарастает цена установок и степень разрешения рисунка. Наиболее совершенны установки, в которых автоматизированы загрузка и выгрузка, совмещение фотошаблонов с двух сторон, вакуумный прижим, проверка совмещения после вакууми-рования, экспозиция. Такие установки обеспечивают точность совмещения ±5 мкм, разрешение ±2 мкм и полностью лишены влияния человеческого фактора [8]. Например, автоматические светокопировальные рамы EXPOMAT HAE, AEX, HEX (PRINTPROCESS) с лампами высокого давления 6 кВт с особым оптическим отражателем (рассеянный источник света) обеспечивают получение проводников и зазоров в 50 мкм на фоторезисте толщиной 38 мкм, и это является условием контракта при поставке оборудования [9].

Прямое лазерное формирование рисунка

на фоторезисте (Laser Direct Imaging — LDI) — начинающая распространяться альтернатива традиционной фотолитографии. Растровый рисунок экспонируется на фоторезисте непосредственно лучом лазера, минуя процессы изготовления фотошаблонов и экспонирования с фотошаблона. При двустороннем LDI-экспонировании автоматически совмещаются рисунки двух сторон. Производительность LDI-системы — 80 экспонирований в час для формата 457 х 609 мм, так что одна установка обеспечивает производство ДПП мощностью 25 м²/ч или МПП — 16 м²/ч. LDI-системы — дорогие установки, поэтому на меньших производительностях они не окупаются [10]. Если оценивать современное состояние LDI-процессов, то нужно отнести его к промежуточной стадии развития и подождать, когда этот процесс будет доведен до удаления масочного покрытия из пробельных мест, чтобы избавиться и от процесса проявления фоторезиста. Или дождаться, когда лазерные LDI-системы формирования рисунка непосредственно по меди станут более совершенными и дешевыми. Уже сейчас тонкий рисунок проводников и зазоров (30/40 мкм) на прецизионных печатных платах выполняют лазерным гравированием с последующим химическим вытравливанием остатков меди в зазорах по схеме дифференциального травления.

Использование планшетных струйных принтеров

Высокий уровень рентабельности в многономенклатурном производстве имеют системы Ink Jet Printer — ка-пелъно-струйные принтеры для нанесения маркировки, рисунка резиста для травления рисунка, паяльной маски с разрешением 720 dpi [11].Установки нанесения прямого изображения ре-зистами ультрафиолетового отверждения фирмы New System являются одной из последних разработок в производстве печатных плат. Применение этих принтеров позволяет значительно снизить сроки изготовления печатных плат, уменьшить количество основных операций, сократить производственные площади, уменьшить численность персонала и расход материалов, что в конечном итоге значительно уменьшает себестоимость продукции.

Струйная обработка

Проявление и удаление фоторезиста, проявление паяльной маски, травление рисунка — для всех этих процессов струйной обработки фирмы-поставщики предлагают собственные оригинальные решения, направленные на равномерное воспроизведение тонких линий. Фирма RESCO (Италия) предлагает систему TFS, устраняющую эффект накопления луж обрабатывающего раствора, попеременно меняя направления струй в противоположных направлениях. Фирма PILL (Германия) предлагала специальную систему отсоса отработанного раствора (фирма перестала существовать). Рабочие модули в линиях фирмы Schmid (Германия) обладают возможностью индивидуальной регулировки напора струй, так что можно настроить интенсивность травления с учетом неравномерности толщины вытравливаемого слоя. Трудно сказать, насколько эффективны эти методы в улучшении воспроизводимости тонкого рисунка. В реальном производстве больше ценится удобство эксплуатации: возможность обработки тонких слоев, хорошая химическая и термическая устойчивость конструкционных материалов и особенно швов и стыков, большая длина рабочих камер, полнота комплектации фильтрами, насосами, нагревателями, оптимальный уровень автоматизации, удобство обслуживания. Ценится также возможность сборки линии из модулей различного назначения, чтобы можно было организовать любую последовательность струйной обработки.

Производственников больше волнует не какие-то дополнительные возможности машин, рекламируемые поставщиками, а отсутствие ставших традиционными огрехов в их работе, таких как:

— несовершенство конвейерной системы, приводящее к развороту плат на конвейере;

— застревание заготовок в процессорных камерах;

— малый объем ванн или несовершенство системы обновления раствора;

— несовершенство системы распыления растворов;

— использование погружных насосов вместо выносных;

— отсутствие систем улавливания аэрозоля;

— отсутствие автономной системы перемешивания растворов в баках;

— некачественная сварка баков;

— сложность замены изнашиваемых деталей [12].

Нельзя пройти мимо заметного события. В России (г. Дмитров) организовано производство технологических линий струйной обработки WAT — «Передовые технологии». Там же выпускают химико-гальванические линии на любую производительность, HASL-установки, термошкафы. Линии WAT лишены отмеченных выше недостатков.

Системы совмещения

Совмещение элементов межсоединений в многослойных структурах — процесс многофакторный. Можно получить хорошие результаты позиционирования элементов рисунка на фотоплоттерах и сверлильных станках, но деформации пленочной основы фотошаблонов и слоев после травления и в процессе прессования могут свести на нет эти результаты, если используется непродуманная система совмещения. Системы базирования на штифтах с пробивкой базовых отверстий уже исчерпали свои возможности в обеспечении хорошей точности совмещения.

Прорыв в улучшении системы совмещения сделала швейцарская фирма PRINTPROCESS AG, обеспечив точность совмещения, соизмеримую с точностью сверления [13]. Эта принципиально новая бесштифтовая система совмещения в многослойных структурах позволяет изготавливать прецизионные многослойные печатные платы по высоким проектным нормам. В отличие от систем, использующих базирование на штырях — PIN-LAM, эта система без базовых отверстий названа MAS-LAM. На эту систему базирования перешло большинство заводов Европы и Азии, российские заводы в Рязани, Чебоксарах и др. Заводу ЭЛАРА этот процесс позволил не только увеличить точность совмещения, но и перейти с заготовки размером 300 х 400 мм на размер 530 х 610 мм.

Прессование

Требования к процессам прессования сегодня определяются высокой плотностью межсоединений, выполнением отверстий на внутренних слоях, необходимостью точного воспроизведения волнового сопротивления согласованных линий связи, более строгими требованиями к короблению применительно к требованиям поверхностного монтажа. Все эти требования могут быть удовлетворены только при условии использования систем вакуумного прессования с минимальными градиентами температур при нагреве и охлаждении, точности поддержания режимов давления и идеальной плоскостности плит. Расширяющиеся объемы использования полиимидных материалов нуждаются в более высоких температурах отверждения — порядка 400°С. Современные гидравлические прессы для прессования МПП отвечают всем этим требованиям: параллельность плит сохраняется в пределах ±30 мкм, температурная точность ±1°С, точность поддержания давления ±1 бар. Для уменьшения температурных градиентов во времени и пространстве используется, как правило, термомаслянный нагрев и охлаждение. Для предотвращения термодеструкции и испарения низкомолекулярных фракций масла для высоких температур прессования используется среда азота. Для эффективного выноса воздуха и летучих фракций из прессуемого пакета слоев применяется вакуумиро-вание рабочей зоны пресса с остаточным давлением 5 миллибар в течение всего времени прессования [14].

Чтобы сократить время использования горячих прессов и экономии энергии, участки прессования дополнительно оснащают установками холодного прессования в соотношении горячий пресс/холодный пресс = 2/1. Тогда продолжительность цикла уменьшается с 150 мин до 100 мин. Нагрев горячих плит не отключается, загрузка прессформ производится в горячие пресса.

Вместе с прессами, как правило, предлагаются опции, использование которых улучшают условия и производительность труда, устойчивость процессов: загрузочно-разгрузоч-ные тележки, стеллажи-накопители с подъемным устройством, станции сборки пакетов и для технологии PIN-LAM — расштифтовщики с устройством разборки прессформ.

Обязательным приложением к поставкам прессового оборудования является система визуализации параметров управления на базе персонального компьютера. Система обеспечивает выполнение трех отдельных функций: загрузку режимов прессования из архива и запись в архив новых отработанных режимов, диагностику оборудования для выявления неисправностей. Стабильность свойств материалов импортных поставок с рекомендованными режимами прессования позволяют быстро найти в архиве соответствующие режимы применительно к этим рекомендациям и быстро запустить процесс.

Сверление

Современные сверлильно-фрезер-ные станки для сверления печатных плат объединены общими признаками технического исполнения:

— стол-основание из натурального камня или гранита;

— стандартный привод Х-У на линейных двигателях;

— перемещение по Х-У рабочих органов на воздушных подшипниках;

— малая масса рабочего стола за счет использования новых композиционных материалов, в частности углепластика;

— высокоскоростной шпиндель: 150 тыс. об./мин, высокочастотный шпиндель для микросверления — 180 тыс. об./мин;

— автоматическая смена инструмента;

— система лазерного контроля состояния инструмента до и в процессе работы;

— управляемый скоростной сервопривод по оси Ъ;

— контроллер компьютерного управления.

Благодаря удачной сбалансированности этих элементов конструкции создается хорошее сочетание точности позиционирования (до ±5 мкм) и производительности (до 400 отв./мин), возможность механического сверления отверстий до диаметра 0,1 мм, точность глубины сверления до ±25 мкм (для станков КЮ — 7 мкм), высокая скорость перемещения: по осям Х-У с ускорением 10…15 м/с², по оси Ъ — Автоматическая смена инструмента согласуется с производительностью станка — магазин сверл может загружаться сотнями/тысячами сверл десятка номенклатур [15, 16].

Химическое сверление

Использование полиимидных пленок для наращивания слоев МПП позволяет вытравливать в них глухие отверстия в крепких горячих щелочах. Для этого первоначально в соответствующих местах вытравливаются окна в фольге, которая в данном случае играет роль маски. Этот групповой метод оформления отверстий, естественно, обладает высокой производительностью. Но отсутствие соответствующих установок со струйной обработкой горячими щелочами вынуждает использовать погружное травление, что влечет за собой нежелательное подтравлива-ние диэлектрика под фольгой. Тем не менее, при отсутствии соответствующего оснащения травление отверстий остается единственным способом выполнения глухих отверстий.

Лазерное сверление

Предлагается ряд совершенно новых решений для микросверления, основанного на использовании мощных лазеров. Лазерные системы позволяют сверлить сотни отверстий в секунду диаметром от 0,05 до 0,2 мм. Активная среда Си-Вг-лазера, излучающего на длинах волн 511 и 578 нм, или КёУАО-лазера с длиной волны на третьей гармонике 355 нм, специально выбрана для хорошего поглощения энергии излучения медью в ультрафиолетовой области спектра. Необходимость использования таких систем обосновывается большим количеством микроотверстий в платах с высокой плотностью межсоединений (МЬВ-ИВ1). Плотность размещения таких отверстий в МЬВ-ИБ1-платах достигает 10 тыс./дм².

Для сверления комбинации фольги и диэлектрика приходится варьировать мощностью лазера так, что сверление фольги производится при плотности энергии 4 Дж/см², диэлектрической подложки — 0,1 Дж/см² (см. рис. 3 и 4) [7]. Аппаратное воплощение такой смены режимов в ходе сверления встретило затруднения. Поэтому в новых разработках пока планируется использовать два разнородных лазера, совмещенных в одной головке: СО₂-лазер для сверления диэлектрика и «зеленый» эксимерный лазер для сверления меди. Лучи обоих лазеров сводят в одну точку так, что они одновременно или попеременно обрабатывают отверстие.

Рис. 3. Последовательность операций лазерного сверления глухих отверстий

Рис. 4. Фотографии микрошлифов глухого отверстия: а) после лазерного сверления; б) после металлизации

Химико-гальванические процессы

Направленность современных процессов металлизации состоит в решении проблем равномерности покрытий тонких глубоких сквозных отверстий и глухих переходов со слоя на слой. Немаловажны вопросы экологического характера: процессы металлизации наряду с процессами травления создают основной объем загрязненных промышленных стоков. Новации в области химических процессов состоят в основном в использовании

процессов прямой металлизации вместо прежних процессов тонкой и среднетолщинной химической металлизации. В гальванических процессах начинают распространяться процессы импульсной металлизации.

Прямая металлизация

Существо процесса прямой металлизации состоит в получении электропроводящего слоя для возможности дальнейшего осаждения меди электрохимическим способом, минуя процесс химической металлизации и гальванической затяжки, отсюда и термин — «прямая металлизация» [18].

В Европе, где к охране окружающей среды относятся жестко, процесс прямой металлизации используется довольно давно.

Примерно 70% зарубежных компаний используют при производстве ПП процесс «прямой металлизации», в то время как в отечественной промышленности это значение не превышает 40% [19, 20].

Для обеспечения электрической проводимости используется одна из трех систем:

— коллоидная система, содержащая палладий;

— суспензии на основе угля и его модификаций;

— процессы, основанные на осаждении токопроводящих полимеров.

В том и другом варианте осаждение электропроводящего слоя осуществляется избирательно на диэлектрик. Это принципиально с точки зрения расхода палладия и образования разделительного слоя на стыках внутренних соединений в МПП.

Перечислим преимущества процессов прямой металлизации.

1. Получение равномерных покрытий.

2. Изъятие из процессов растворов формалина и сильных комплексооб-разователей.

3. Короткое время создания поверхностной проводимости диэлектрика — порядка 15 с.

4. Используемые в технологии растворы обладают высокой стабильностью.

5. Возможность создания поверхностной проводимости для широкого диапазона диэлектриков.

6. Отсутствие разделительного слоя на стыках металлизации отверстий с внутренними КП.

7. Хорошая рассеивающая способность при удовлетворительном обмене раствора в отверстиях.

8. Меньший объем химических анализов.

9. Отсутствие необходимости слива растворов, содержащих медь.

Коллоидные системы, содержащие палладий, позволяют получить самый лучший вариант прямой металлизации сквозных отверстий. От прежних процессов он отличается большей дисперсностью распределения палладия в тонкой покровной пленке и тем, что медь, вместо химического восстановления, восстанавливается контакт ным методом, образуя тонкий слой с устойчиво хорошей электропроводностью. С позиций стоимости химических компонентов процесс прямой металлизации на основе использования углеродных суспензий (Black Hole) дешевле, но техническая реализация процесса Black Hole сложнее и стоимость оборудования выше, чем для палладиевой системы, где можно использовать обычные погружные системы. Это обусловлено тем, что в линию Black Hole-процесса приходится вводить дополнительные устройства:

— для предотвращения расслаивания раствора — ультразвуковое эмульгирование графитовой суспензии;

— для предотвращения уноса суспензии — двойные отжимные ролики на входе и выходе из камеры обработки;

— для предотвращения неравномерности покрытия — специальная конструкция трубопроводов подачи раствора;

— для предотвращения засорения отверстий для подачи суспензии — специальные щелевые напорные трубопроводы;

— для обеспечения устойчивости покрытия отверстий — система мягких роликов, принудительно вдавливающих суспензию в отверстия;

— для повышения эффективности сушки — роликовая сушка с двумя воздушными ножами, один из которых продувает отверстия, другой отсасывает остатки раствора и воды, новая сушка для маленьких отверстий.

Российские предприятия, первоначально освоившие систему Black Hole, отказываются от нее в пользу палладиевых систем.

В оборудовании гальванической металлизации решаются главные зада-

чи — интенсификация процессов обмена электролита в глубоких и глухих отверстиях. Для этого, в дополнение к покачиванию и барботажу, используются вибраторы, располагающиеся по краю или по центру катодных штанг. Вибрация освобождает тонкие отверстия от пузырьков воздуха и способствует интенсивному обмену раствора в отверстиях. Для металлизации глубоких отверстий в электролитах с выравнивающими добавками вибрация позволяет увеличить плотность тока с 0,5 до 2,5 А/дм², за счет чего увеличивается производительность процесса.

Чтобы улучшить обмен электролита в тонких отверстиях и избавиться от эффекта «парусности» используется покачивание с захватом заготовки не только сверху (как обычно), но и снизу. Для обеспечения равномерности покрытия по площади заготовки в состав линий вводятся экраны. Наиболее эффективное новшество — импульсная металлизация, позволяющая не просто выровнять толщину металлизации в отверстии и на поверхности, но и при определенных режимах получить обратный эффект: толщина осаждения на поверхности меньше чем в отверстии (см. рис. 5, 6) [17].

Рис. 5. Стадии процессов осаждения при реверсировании тока:

Рис. 6. Иллюстрация результатов металлизации при реверсировании тока:

Ряд фирм предлагает горизонтальные линии химической обработки: очистки отверстий от продуктов сверления, прямой и электрохимической металлизации. В линиях используется система принудительного продавли-вания рабочих растворов в отверстия малого диаметра, за счет которой успешно металлизируются сквозные и глухие отверстия диаметром до 0,1 мм. Предусмотрены системы автоматического дозирования технологических растворов.

Конструкции вертикальных (погружных) линий, которые представляет, например, фирма РАЬ-Оа1уаиг, по-другому решают задачу металлизации тонких отверстий. Они имеют лазерную систему позиционирования операторов, более 300 вариантов технологических маршрутов с возможностью программирования новых вариантов, импульсные источники тока для уменьшения толщины металлизации на поверхности платы, пластиковые защитные экраны для выравнивания толщины металлизации по площади заготовки, специальные захваты подвески снизу для устранения «парусности» тонких заготовок, русифици-

а) результат осаждения при прямом импульсе тока;

б) формирование барьерного слоя;

в) осаждение по барьерному слою;

г) осаждение на второй стадии прямого тока;

д) итоговое покрытие

рованное программное обеспечение. В сочетании с использованием химических концентратов фирмы 1-Кеш линии РАЬ-ва1уаиг позволяют металлизировать сквозные и глухие отверстия диаметром до 0,1 мм. В настоящее время в мире успешно работает более тысячи единиц химико-гальвани-

ческого оборудования РАЬ-ва1уаиг в производстве фирм «Эрикссон» (Швеция), «Нокиа» (Финляндия), «Вольво» (Швеция), «Сканиа» (Швеция) и др.

Финишные покрытия

Большое разнообразие финишных покрытий говорит об отсутствии

выбора в пользу какого-либо одного-двух, удовлетворяющих всем требованиям по стоимости, смачиваемости, долговременности и т.д. Перечень их широк: OSP (Organic Solderability Preservative), NiAu (ENIG — Electroless Ni & Immersion Gold — химический никель и иммерсионное золото), ImAg

а) заполненное металлом глухое отверстие;

б) сквозное металлизированное отверстие;

в) заполненное металлом сквозное отверстие

(Immersion Ag), ImBi (Immersion Bi), Pd (Electroplate or Electroless Pd — химический или гальванический палладий), NiPd (Electroless Ni & Immersion Pd), NiPdAu (Electroless NiPd & Immersion Au), ImSn (Immercion Sn), NiSn (Electroplate Ni&Sn), SnAg (Electroplate Sn&Ag) and HASL (HotAir Solder Leveling). В этом широком ряду лидирующими покрытиями печатных плат являются OSP, ENIG, ImAg, ImSn и HASL [21].

HASL-процесс горячего облужива-ния плат, состоит в погружении плат на ограниченное время в ванну с расплавленным припоем, во время быстрой выемки плат их обдувают струи горячего воздуха, которые сдувают излишки припоя и выравнивают покрытие. Но наплывы припоя неизбежно остаются, особенно много их на развитых металлических поверхностях. В последующей сборке наплывы мешают установке мелких компонентов, что ограничивает применение HASL. Но с точки зрения качества покрытия, его исключительной способности к пайке ему нет равных. Поэтому там, где изготовление плат и сборка происходят в одном производстве, находят компромиссы, чтобы использовать HASL.

Еще один существенный недостаток HASL — жесткий термоудар, который испытывают платы при погружении в расплавленный припой. И чем выше рабочая температура припоя, тем серьезнее проблема обеспечения надежности межсоединений. Ряд предприятий не используют HASL для многослойных плат, считая, что они уменьшают надежность внутренних межсоединений от таких термоударов.

OSP обеспечивает защиту медной поверхности от окисления в процессе хранения и пайки. В конце пайки этот слой, выполнив свою функцию, теряет способность обеспечить последующие процессы пайки. В Японии это дешевое покрытие используется больше 20 лет. Но чтобы процесс пайки проходил в одну стадию группового нагрева, конструкторы изделий учитывают эту их особенность в целях снижения их себестоимости. OSP — хорошая альтернатива HASL. Но OSP имеет короткий жизненный цикл, что негативно сказывается на технологической надежности, не обеспечивает многократную пайку, тем более при высоких температурах. Чтобы избежать этих затруднений, приходится использовать нейтральную среду (азот) пайки.

ЕЫЮ (~ 4 мкм N1 + ~ 0,1 мкм Аи) — другая альтернатива ИА8Е-процессам. Это покрытие свободно от ионных загрязнений, способно к многократной пайке при высоких температурах, так как тонкий слой золота защищает никель от окисления, а никель — барьер, предотвращающий взаимную диффузию золота и меди. Характерный для Е№в дефект — черные контактные площадки, случающиеся из-за выделения на поверхность никеля фосфора, присутствующего в химическом процессе его восстановления. Во время пайки золото растворяется в припое и обнажает плохо паяемый слой фосфора. Припой скатывается с поверхности фосфора, в чем и проявляется эффект черной контактной площадки. Черные контактные площадки могут возникать также при передержке процесса пайки, интенсифицирующей образование ин-терметаллидов олова с никелем и олова с фосфором, внедренным в никель. Выделение фосфора на поверхности никеля может вызвать также процесс золочения. Осаждение защитного покрытия золотом из нейтральных электролитов уменьшает вероятность этих явлений.

ЕШв капризен в выборе флюсов, его цена примерно на 25% выше, чем у 08Р. Преимущества Е№в: жизнеспособность более года, плоская контактная поверхность, хорошая смачиваемость припоем при правильном подборе флюса, неокисляемая поверхность для контактирования (нажимные и скользящие контакты).

Иммерсионное олово (1ш8п) — еще одна альтернатива ИА8Е-процессам. Популярность 1ш8п растет за счет хорошей смачиваемости, которую он обеспечивает, и простоте процесса осаждения. 1ш8п демонстрирует лучшую паяемость чем Е№С Но существуют два ограничения для его применения: самопроизвольные нитевидные кристаллические образования, которые могут приводить к КЗ, и образование интерметаллических соединений СиХ8пУ. Поскольку толщина иммерсионного олова не превышает 1 мкм и СиХ8пУ быстро поглощает этот тонкий слой, способность к пайке исчезает. В последнее время возможность этого явления устраняют введением барьерного подслоя различного содержания: металлоорганика и др. Перспектива использования 1ш8п состоит в низкой стоимости процесса осаждения, хорошей паяемости, плоской поверхности покрытия (в отличие от HASL), хорошие условия для обеспечения беспаянных соединений Press-Fit (впрессовывание штырей-хвостовиков разъемов в металлизированные отверстия плат).

Иммерсионное серебро. Толщина ImAg не превышает 200 нм, поэтому расходы на реализацию этого покрытия незначительны. Жизнеспособность ImAg гораздо длительнее, чем OSP, но несколько меньше, чем ENIG. Пожелтение покрытия в процессе хранения, сборки и пайки — результат загрязнения воздушной среды сульфатами, хлоридами. Пожелтение не сказывается на свойствах ImAg , но его декоративность страдает. Консервирующие покрытия антиокислителями тормозят процесс пожелтения и продлевают жизнеспособность покрытия. ImAg менее популярно в Европе, чем в США, где оно более доступно.

Тестирование печатных плат

Для современного состояния тестирующих систем характерно использование контактирования «летающими» щупами вместо контактного поля (матриц контактов). Малую производительность этих систем компенсируют специальными приемами быстрого опроса состояния межсоединений по емкости проводников и их групп [18]. Преимущества двух систем использует фирма New System (Италия): в ее тестерах применяются «летающие матрицы» контактов, за счет чего производительность тестера увеличивается на порядок. Добавление к этому специальных приемов быстрого опроса делает производительность тестеров New System соизмеримой с проверкой контактным полем и транзисторным перебором сочетаний точек контактирования [19].

Применение автоматических тестеров фирмы New System с патентованной технологией «летающих матриц» позволяет проводить 100%-ное электрическое тестирование жестких и гибких печатных плат с одной или одновременно с двух сторон. При тестировании используется стандартный резистивный и ускоренный емкостный метод испытаний. Для базирования тестируемой платы или мультиплицированной заготовки используется оптическая система, позволяющая компенсировать возможную усадку материала или рассов-мещение наружных слоев.

Испытания. Для испытаний на российском рынке вновь появились малоразмерные климатические камеры, представленные например фирмой Tabai, хорошо зарекомендовавшие себя еще с советских времен [7].

Набор всевозможных цифровых измерительных приборов, например фирмы Fluke, позволяет измерить любые электрические характеристики печатных плат и базовых материалов: электрические сопротивления изоляции и проводников, волновое сопротивление линий связи в платах, погонные емкости проводников и др. Отличительный признак цифровой измерительной техники — длительный срок работы без поверки.

Набор лабораторного оборудования для металлографии, представляемый индийской фирмой Metatech, позволяет получить качественный микрошлиф через 17 минут после поступления платы на анализ. Набор для экспресс-анализа содержит рычажный пресс для высечки образца, настольный горячий пресс для оп-рессовки образца быстро твердеющей пластмассой, дисковую пилу для реза вдоль осей отверстий, полировочную машинку для доводки поверхности образца до нужной чистоты, металлографический микроскоп с видеокамерой (опция), принтер для регистрации данных анализа [20].

Инвестирование производства

Создание современного производства требует значительных инвестиций: от 100 тыс. до миллионов долларов. Собственных средств для таких вложений у предприятий нет, долгосрочные кредиты недоступны, привлечение средств с фондового рынка за счет продажи акций мало реально. В таких условиях предприятия вынуждены искать инвесторов, готовых принять бизнес-планы развития производства и финансировать их реализацию. Любопытно, что посредниками по привлечению инвестиций в развитие производства успешно выступают фирмы, поставляющие соответствующее оборудование. Наиболее продвинутые фирмы-поставщики имеют в своем составе технологические подразделения, способные профессионально оценить реальное техническое состояние предприятий и на основе этих оценок разработать технические проекты создания новых и реконструкции существующих производств. Используя экспресс-методы расчета экономических показателей создаваемых производств, они владеют полной информацией для подготовки пакета документа, необходимого для переговоров с инвесторами. С другой стороны, будучи частными предприятиями, ориентированными на рыночные условия, такие фирмы-поставщики оборудования давно установили тесные отношения с частным капиталом и успели завоевать его доверие.

Сегодня в России создалась противоречивая ситуация, при которой есть спрос капитала, и есть предложение капитала, но нет эффективного рынка, где они могут встретиться. Разрешить эту ситуацию могут профессиональные фирмы, вызывающие доверие обеих сторон [21].

Заключение

Постоянное обновление элементной базы требует соответствующей модернизации существующих технологий и оборудования производства печатных плат. Для России после 90-х годов стала неизбежной интеграция с западным рынком и его довлеющее влияние на отечественное производство. Это привело к необходимости активного заимствования технических решений, состоявшихся в международной кооперации электронной продукции.

Наблюдается возросший интерес инвесторов к вложению капиталов в производство и дефицит реальных инвестиционных проектов. Появились российские фирмы, удовлетворяющие интересы обеих сторон.

Сложившаяся конъюнктура рынка капитала является уникальной в новейшей истории России и предоставляет реальный шанс для экономического возрождения отечественного производства электроники.

Литература

1. Борисов Ю. Концепция развития радиоэлектронного комплекса//Электроника. НТБ, 7/2005.

2. Медведев А. Летняя конференция-2005 Европейского института печатных схем//Технологии в электронной промышленности, 4/2005.

3. Медведев А. Производство электроники в России (по состоянию на первое полугодие 2005 г.)//Производство электроники, 6/2005.

4. Трубкина В. Выбор технологических методов в производстве печатных плат// Компоненты и технологии, 2/2002.

5. Петров М. Лазерная обработка материалов в электронике// Компоненты и технологии, 8/2002.

6. Ласкин А. Технология Laser Graver — шаблоны печатных плат за один технологический этап//Компоненты и технологии, 1/2003.

7. http://www.estek.ru

8. Медведев А., Однодворцев М., Семенов П. Модернизация производства печатных плат//Электронные компоненты, 9/2003.

9. http://www.printprocess.com

10. http://www.new-system.com

11. ОднодворцевМ. Нанесение маркировки струйно-капелъным методом//Тех-нологии в электронной промышленности, 2/2005.

12. Семенов П.В. Интервъю журналу «Технологии в электронной промышленнос-ти»//Технологии в электронной промышленности, 1/2006.

13. СеменовП. Системы совмещения. Частъ II. «Тенъ на плетенъ», или о том, как нас ведут в 5-й класс//Технологии в электронной промышленности, 6/2005.

14. Новокрещенов С. Коробление многослойных печатных плат//Электронные компоненты, 2/2004.

15. Однодворцев М. Современное свер-лилъно-фрезерное оборудование и важная ролъ технолога в получении качественного конечного резулътата на операции сверле-ния//Технологии в электронной промышленности, 1/2004.

16. Новокрещенов С. Выбор режущего инструмента//Технологии в электронной промышленности, 1/2005.

17. Медведев А., Семенов П. Импулъ-сная металлизация печатных плат//Тех-нологии в электронной промышленности, 3/2005.

18. Городов В. Методы электрического контроля печатных плат. Технологии в электронной промышленности, 1/2004.

19. Однодворцев М. Дюжина причин исполъзования установок электрического контроля с «летающими щупами» в мелкосерийном и среднесерийном производстве// Компоненты и технологии, 2/2005.

20. Анчевский И., Медведев А. Металлографический анализ многослойных печатных плат//Технологии в электронной промышленности, 2/2005.

21. Локшин Ю., Семенов П. Рынок оборудования для производства печатных плат: взгляд изнутри//Технологии в электронной промышленност, 1/2004.

Монтаж печатных плат в Москве и Санкт-Петербурге — PCB technology

Скачать рекомендации по подготовке комплектации и документации >

---

Уважаемые заказчики, наше сборочное производство в Москве и Санкт-Петербурге оснащено современным оборудованием от ведущих мировых производителей. Цеха включают две линии автоматизированного монтажа, участок ручного монтажа, мультизонную конвекционную печь, две станции автоматической оптической инспекции, установку рентген-контроля и другое необходимое оборудование. 

Это позволяет нам изготавливать технологически сложные печатные платы в опытных, мелкосерийных и среднесерийных партиях. Если вопрос качества стоит для Вас на первом месте, то будем рады видеть Вас среди наших заказчиков. 

Сроки

Типовой срок выполнения небольших заказов – 2-2.5 недели, для срочных заказов – 1 неделя.

Цены на монтаж печатных плат в Москве и СПб

Высокая квалификация сотрудников цеха и возможности оборудования позволяют нам обеспечивать весьма конкурентоспособные цены на монтаж печатных плат и другое производство. Чтобы получить оценку стоимости, отправьте PCB-файл, бланк заказа, сборочный чертеж и спецификацию на e-mail [email protected]

 

Услуги и стоимость монтажного производства

Описание услуги	Параметры	Стоимость
Монтаж образцов	Ручной и/или манипуляторный Срок 2-2.5 недели	договорная, от 5000 до 25000 р
Монтаж серийный несрочный	Срок 5-6 недель	минимальная, по договоренности
Монтаж средних партий (10…100 шт)	Монтаж SMT на станке + манипулятор Ручной штыревой монтаж Срок 2.5-3 недели	договорная от 25000 до 100000 р
Экспресс-монтаж	1 неделя	надбавка до 50%
Монтаж плат большого габарита	до 610x450x7.0 мм	договорная
Монтаж BGA	Шаг до 0.4 мм	от 100 р/шт.
Рентген-контроль	Нанофокус, с просмотром под углом	от 100 до 300 р/шт Технологический рентген — бесплатно.
Монтаж пассивных компонентов малого размера	Вплоть до 0402, 0201 и 01005	Надбавка до 30%
Запрессовка разъемов Press-Fit	В зависимости от модели. Возможно изготовление оснастки под нестандартные разъемы.	От 100 р/шт., или по трудоемкости
Монтаж безвыводных корпусов CCGA, COB, CSP, LGA	Да, с возможностью рентген-контроля	Договорная
Смешанный монтаж BGA (свинцовый и бессвинцовый)	Да, на свинцовую паяльную пасту по усредненному термопрофилю	Стандартная
Ремонт и реболлинг BGA	Да, шаг шариков от 1 до 0.3 мм	от 200 до 800 р/шт.
Двусторонний зеркальный монтаж BGA	Да	Надбавка до 50%
Монтаж микросхем с малым шагом	Да, до 0.4 мм	Надбавка до 5%
Отмывка ПП	Да, при наличии указаний заказчика Требуется заранее указывать тип пайки — безотмывная или водосмывная	При использовании химии — надбавка 5…10%
Монтаж  Flip chip	Да	Типовая
Монтаж MCM	Да	Типовая
Монтаж MEM	Да	Типовая
Монтаж uBGA	Да	Типовая
Бессвинцовый монтаж	Да, по договоренности	Типовая
Формовка выводов CQFP	Да, типа «крыло чайки», по чертежам заказчика	от 15000 до 50000 р/заказ

 

Участок ручного монтажа

 

Станок SMT-монтажа EUROPLACER IINEO TORNADO позволяет зарядить одновременно до 250 номиналов

Готовые к упаковке изделия для одного из заказчиков

В случае, если планарные компоненты предоставлены заказчиком без достаточного запаса, их монтаж выполняется на SMT-манипуляторе

Установка рентген-контроля с нанофокусом позволяет гарантированно проверить качество мотажа BGA-элементов, без чего невозможно изготовление технологически-сложных изделий, стоимость компонентов которых достаточно высока

 

Комплектация

Мы предлагаем воспользоваться нашей услугой по закупке комплектующих для монтажа ваших печатных плат. В этом случае предоставляются скидки на все этапы контрактного производства, и гарантируется корректность подготовки комплектации к изготовлению, с учетом всех требований. Кроме того, мы можем изготовить металлические СВЧ-экраны (стандартные и на заказ) для установки на печатную плату и экранирования электромагнитных излучений.

Печатные платы:

• стеклотекстолит – рекомендуется FR4 High Tg, допустимо FR4
• защитная паяльная маска должна быть нанесена поверх меди
• покрытие площадок – HASL, бессвинцовый HASL или иммерсионное золото
• переходные отверстия не должны находиться на контактных площадках или близко от них
• максимальные габариты собираемых печатных плат: L=457 мм (до 500 мм), H=300 мм
• минимальные габариты: 

Ручной монтаж, единичные экземпляры: удобные для манипуляций руками.

Автоматический монтаж печатных плат: не менее 50 мм x 50 мм.

Для монтажа на автоматах  желательно объединение плат в панели! • Наилучший размер панели 200 х 250 мм — для толщины плат от 1,5 мм.
• Должны стоять три реперные метки по углам панели для автоматического монтажа.
• Для автоматического монтажа с 2 сторон платы нужно расстояние, свободное от планарных компонентов, не менее 5 мм от края – для закрепления на линии. Если не обеспечено это требование, то будет выполняться допайка этих компонентов вручную (если это допустимо)

Файлы

Для ориентировочной оценки заказа на монтаж печатных плат желательно предоставить хотя бы некоторые из файлов.

1. Бланк заказа на монтаж с указанием точек пайки, сторон монтажа, наличие BGA и других особенностей.
2. Спецификация или перечень, или (лучше) список типов корпусов с их количеством: формат Excel, Word.
3. Файл печатной платы: формат Gerber, PCAD, ACCEL EDA, Orcad, Cadence Allegro.
4. Сборочный чертеж или габаритный чертеж: формат AutoCAD или PDF.
5. Указание — односторонний или двусторонний монтаж, и особенности монтажа.
6. По возможности — количество планарных и штыревых точек пайки на Top и Bottom, количество и типы BGA.

Заполненный бланк заказа сократит время оценки заказ!

Для размещения заказа на монтаж нам необходимы следующие файлы.

1. Спецификация: формат Excel, Word.
2. Накладная на компоненты по форме М-15 (или передаточная ведомость): формат Excel, Word.
3. Файл печатной платы: формат Gerber, PCAD, ACCEL EDA, Orcad, Cadence Allegro.
4. Файл трафарета: формат Gerber.
5. Файл Pick & Place (программа для автомата): формат TXT, Excel, Word.
6. Сборочный чертеж: формат AutoCAD или PDF.

Базовым документом для монтажа является спецификация. В соответствии с ней осуществляется монтаж.

Вспомогательными документами являются: передаточная накладная, программа для автомата Pick & Place, сборочный чертеж, файл PCB и др. документация, если имеется. В случае разночтения документов или файлов со спецификацией преимущество имеет спецификация.

Требования к подготовке компонентов для монтажа печатных плат

• Компоненты для сборки должны поставляться в заводских упаковках.
• BGA-компоненты должны поставляться в вакуумной упаковке.
• Для компонентов в лентах нужен запас 3% и заправочный конец 50 мм.
• Для других компонентов нужен запас 1%, но не менее 1 шт.

Каждое наименование укладывается в отдельную упаковку (коробку или пакет) с четко читаемым наименованием и указанным количеством, корректно отраженным в передаточных документах.

Использование лент без заправочных концов согласовывается и оплачивается заказчиком дополнительно. Отсутствие технологического запаса обязательно приведет к получению заказчиком недоукомплектованных узлов (на нескольких последних платах компоненты, которые были предоставлены без запаса, будут отсутствовать).

Если у вас остались еще вопросы, то вы можете их уточнить непосредственно у наших специалистов. Для этого нужно позвонить по телефону +7 (499) 558-02-54 (Москва) или +7 (812) 779-12-23 (Санкт-Петербург).

См.также:
Комплектация >
Бессвинцовые технологии >

 

Версия для печати

Виды монтажа печатных плат

Монтаж печатных плат состоит из сложных операций, предусматривающих установку специальных компонентов и припаивание их к печатной плате. Универсальность процесса установки конденсаторов, кнопок, светодиодных индикаторов и других компонентов позволяет применять при монтаже печатных плат разнообразные материалы и подложки и для создания надежных элементов подстраиваться под часто изменяющиеся объемы производства электроблоков и отдельных узлов.

Этапы монтажа печатных плат

Процесс монтажа печатных плат включает следующие этапы:

• подготовка элементов к пайке;
• флюсование и нанесение паяльной пасты;
• создание паяльных соединений;
• отмывка соединений и проверочные испытания.

На определенной сборочной линии могут применяться свои этапы монтажа. Вне зависимости от количества этапов на каждом конкретном производстве, главным условием является высококачественный монтаж печатных плат для дальнейшего обеспечения надежности устройств, в которых будут использоваться эти платы.

Разновидности монтажа печатных плат

Монтаж печатных плат одна из основных услуг, предлагаемых компанией «Кабельные технологии».

Мы оказываем услуги по производству следующих видов монтажа печатных плат:

Наиболее распространенным способом является монтаж печатных плат с применением SMD-технологий. С его помощью удалось добиться максимальной автоматизации производства и уменьшить трудоемкость процессов монтажа, что позволило снизить себестоимость продукции, особенно в условиях серийного выпуска.

Преимущества поверхностного монтажа печатных плат

Данный способ конструирования, при котором может выполняться BGA монтаж (BGA – массив шариков), позволяет значительным образом снизить размеры и массу узлов и обладает рядом других преимуществ, в том числе:

• широкие возможности для проведения ремонтных работ;
• улучшенные технические характеристики;
• двустороннее расположение деталей на плате;
• снижение количества необходимых отверстий.

Выполнение монтажа печатных плат может потребовать специальной обработки. При желании заказчика специалисты компании «Кабельные технологии» произведут нанесение на печатные платы влагозащитного покрытия.

Когда вы нуждаетесь в срочном монтаже печатных плат, необходимо не только оперативно определиться с поставщиком исходя из стоимости его услуг, но и с видом плат, которые вам необходимы. Во избежание ошибок рекомендуется заранее ознакомиться с возможными нюансами и заключить сделку без хлопот и проблем в будущем.

Качество монтажа печатных плат, производимых компанией «Кабельные технологии», остается на неизменно высоком уровне. Поддерживать высокое качество нашей продукции нам позволяет использование современных технологий и высокоточного оборудования.

Накопленный многолетний опыт позволяет компании принимать в работу заказы различной степени сложности и объема. Индивидуальный подход к каждому клиенту позволяет оказывать услуги с оптимальным соотношением цены и качества.

Ввиду того, что поступающие заказы зачастую имеют особые требования и условия, стоимость монтажа печатных плат определяется индивидуально в каждом отдельном случае. Для того чтобы узнать примерную стоимость услуг, обратитесь к специалистам компании «Кабельные технологии» по указанным на сайте телефонам.

Печатные платы (PCB)

— Инженерно-технические -PCBway

Печатная плата (PCB) механически поддерживает и электрически соединяет электронные компоненты с помощью токопроводящих дорожек, контактных площадок и других элементов, вытравленных с медных листов, нанесенных на непроводящую подложку. Печатные платы могут быть односторонними (один слой меди), двусторонними (два слоя меди) или многослойными. Проводники на разных слоях соединены сквозными отверстиями, называемыми переходными отверстиями.Усовершенствованные печатные платы могут содержать компоненты — конденсаторы, резисторы или активные устройства — встроенные в подложку.

История

Появившаяся до печатной платы, взаимосвязь между электронными компонентами и полагается на провода, непосредственно подключенные, чтобы сформировать законченную схему. Теперь, когда существуют эффективные макеты печатных плат, экспериментальные инструменты и печатные платы в электронной промышленности заняли положение абсолютного правила.

В начале 20 века люди, чтобы упростить производство электронных устройств, сократить количество проводов между электронными компонентами и снизить стоимость производства и т. Д., Начали изучать способы замены печатных методов проводки. За три десятилетия было предложено разработать металлический проводник для разводки на изолирующей подложке. Самый удачный 1925 год, американец Чарльз Дукас на изоляционной подложке с печатным рисунком проводки, а затем на химическом нанесении покрытия, успешно установил проводник для проводки.До 1936 года австриец Пауль Ай Силе (Paul Eisler) в Великобритании опубликовал технологию фольгированных мембран, он использует печатную плату в радиоустройстве; в то время как в Японии, чтобы помочь Миямото hi распылить присоединенную проводку, закон «закон обдува метаболической защиты (патент № 119384)» успешно подал заявку на патент. И оба метода, и Пол Эйслер сегодня наиболее похожи на печатную плату, такая практика известна как метод вычитания, ненужный металл удаляется; в то время как Чарльз Дукас и Миямото Киносукэ практикуют только необходимую проводку, что называется аддитивным методом.Тем не менее, поскольку это было тепло электронных частей, с обеими подложками трудно использовать, так что это не практично для формального, но и для дальнейшего развития технологии печатных схем.

В 1941 году в Соединенных Штатах тальком была нанесена медная паста для проводки для изготовления бесконтактных предохранителей.
В 1943 году большое количество американцев использовали эту технологию в военном радио.
В 1947 году началось изготовление эпоксидной подложки. В то время как NBS начал изучать технологию формирования катушек печатных плат, конденсаторов, резисторов и других технологий производства.
В 1948 году США официально признали изобретение в коммерческих целях.
С 1950-х годов большое количество низкокалорийных транзисторов заменили положение вакуумной лампы, стала широко использоваться технология печатных плат. И затем технология фольги стала мейнстримом.
В 1950 году японцы использовали на стеклянной подложке серебряную краску для проводки; фенольные смолы и бумажные фенольные подложки (CCL) на медной фольге для электромонтажа.
1951, полиимиды, термостойкость смолы и, кроме того, полиимидная подложка.
В 1953 году Motorola разработала двойную панель с покрытием сквозных отверстий. Этот метод также можно применить к последней части многослойной печатной платы.
Печатные платы широко используются в 1960-х годах, спустя 10 лет технология становится все более зрелой. С появлением двусторонних многослойных печатных плат Motorola, соотношение площади разводки к подложке улучшилось еще больше.
1960, Печатная схема В. Дальгрина с металлической фольгой, прикрепленной к термопластику, создавая гибкую печатную плату.
В 1961 году компания Hazeltine Corporation в Соединенных Штатах Америки применила метод покрытия сквозных отверстий для производства фанеры.
1967, опубликован метод одного дополнительного слоя «Plated-up technology».
1969, FD-R производит гибкую полиимидную печатную плату.
В 1979 году Пактел опубликовал метод одного дополнительного слоя «Закон Пактеля».
1984, NTT разработала пленочную схему «Медный полиимидный акт».
В 1988 году компания Siemens разработала печатную плату с растущим слоем микропроводки.
В 1990 году IBM разработала печатную плату «роста линий поверхностного слоя» (Surface Laminar Circuit, SLC).
1995, Panasonic разработала печатную плату ALIVH с растущим слоем.
В 1996 году компания Toshiba разработала печатную плату с растущим слоем B2it.
Увеличение количества слоев в решениях для печатных плат было предложено в конце 1990-х годов. Печатные платы с увеличивающимся слоем также были официально практичны до сих пор.

Дизайн

Программное обеспечение CAM350

Создание графического изображения печатной платы изначально было полностью ручным процессом, выполняемым на прозрачных майларовых листах в масштабе, обычно в 2 или 4 раза превышающем желаемый размер.Принципиальная схема сначала была преобразована в компоновку контактных площадок компонентов, а затем были проложены трассы для обеспечения необходимых соединений. Предварительно напечатанные невоспроизводящиеся майларовые сетки помогли в компоновке, а сухие переносы общих схем элементов схемы (контактные площадки, контактные пальцы, профили интегральных схем и т. Д.) Помогли стандартизировать компоновку. Следы между устройствами оставлены самоклеящейся лентой. Готовое «произведение искусства» макета затем фотографически воспроизводилось на слоях резиста покрытых медью панелей с пустым покрытием.

Современная практика менее трудоемка, поскольку компьютеры могут автоматически выполнять многие шаги компоновки. Общий прогресс в проектировании коммерческой печатной платы будет включать:
1. Захват схемы с помощью средства автоматизации электронного проектирования.
2. Размеры и шаблон карты определяются в зависимости от требуемой схемы и корпуса печатной платы. При необходимости определите фиксированные компоненты и радиаторы.
3. Определение стека слоев печатной платы. От 1 до 12 слоев и более в зависимости от сложности дизайна.Определяются заземляющая плоскость и силовая плоскость. Сигнальные плоскости, по которым маршрутизируются сигналы, находятся как на верхнем, так и на внутреннем уровнях.
4. Определение импеданса линии с использованием толщины диэлектрического слоя, толщины трассируемой меди и ширины трассы. Разделение трасс также учитывается в случае дифференциальных сигналов. Для маршрутизации сигналов можно использовать микрополосковые, полосковые или двойные полосковые линии.
5. Размещение компонентов. Учитываются термические соображения и геометрия. Отмечены переходы и земли.
6.Разводка сигнальных дорожек. Для оптимальной защиты от электромагнитных помех высокочастотные сигналы направляются во внутренние слои между плоскостями питания или земли, поскольку плоскости питания действуют как земля для переменного тока.
7. Генерация гербер-файла для производства. В дизайне печатной платы плоскость питания является аналогом заземляющей пластины и ведет себя как заземление сигнала переменного тока, обеспечивая при этом постоянное напряжение для питания схем, установленных на печатной плате. В инструментах проектирования автоматизации электронного проектирования (EDA) плоскости электропитания (и плоскости заземления) обычно рисуются автоматически как отрицательный слой, а зазоры или соединения с плоскостью создаются автоматически.

Производство


Основные компоненты печатной платы

Линия и шаблон : линия находится между исходной проводимостью, как инструмент в дизайне дизайна, будет еще одна большая медная поверхность, как земля и сила самолеты. Линия и плоскость одинаковые.
Слой диэлектрика : для сохранения изоляции между линиями и слоями, обычно называемой подложкой.
Сквозное отверстие / переходное отверстие: два уровня могут переходить через каждую проводящую линию, более крупные переходные отверстия используются в качестве заглушки, а другой nPTH обычно используется в качестве позиции для поверхностного монтажа при сборке с помощью винтов.
Устойчивый к припоям / Маска : не все должны есть олово на медных поверхностях, и, следовательно, на непищевых оловянных участках будет напечатано олово, медный поверхностный слой изоляционного материала (обычно эпоксидной смолы), избегайте употребления олова из непищевого олова. -короткое замыкание. В зависимости от процесса делятся на зеленое масло, масло, синее масло.
Обозначения / Маркировка / Шелкография : Эта ненужная конструкция, основная функция отмечена в названии частей на печатной плате, положении коробки, простоте сборки после ремонта и идентификации.
Поверхность : Как и медная поверхность в обычных условиях, она легко окисляется, в результате чего олово не попадает (плохой припой), и поэтому может быть защищено олово-медной поверхностью. Существуют способы защиты HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, методы имеют преимущества и недостатки, в совокупности называемые чистотой поверхности.

PCB субстрат

изоляционный участок плиты основания в качестве классификации субстрата, общего сырья, дерева, стекловолокна, а также всех видов пластиковых пластин.Производители печатных плат обычно используют стекловолокно, тканевый материал и изолирующую часть композиции смолы, эпоксидную смолу и медную фольгу, а затем прессуют их в «препрег».

Конструкция схемы, общие основы и основные ингредиенты: фенольная хлопковая бумага
FR-1, основа которой известна как бакелит (более экономичная, чем FR-2),
фенольная вата FR-2,
FR-3 хлопковая бумага, эпоксидная смола
FR-4 Стеклоткань, эпоксидная смола
Стеклоткань FR-5, эпоксидная смола
Матовое стекло FR-6, полиэстер
Стеклоткань G-10, эпоксидная смола
Ткань CEM-1, эпоксидная смола (огнестойкая)
Ткань CEM-2 , эпоксидная смола (непленум)
Стеклоткань CEM-3, эпоксидная смола
Стеклоткань CEM-4, эпоксидная смола
Стеклоткань CEM-5, полиэстер
Нитрид алюминия AIN
Карбид кремния SIC

PCB Металлическое покрытие

В дополнение к металлическому покрытию монтажной платы теперь установлена ​​монтажная плата для пайки электронных компонентов.Кроме того, из-за разной цены на металлы и, следовательно, напрямую влияет на себестоимость продукции. Кроме того, паяемость каждого металла, контакт и т. Д. Имеют разные значения сопротивления, что напрямую влияет на производительность устройства.

Обычное металлическое покрытие:
Медь
Sn
Толщина от 5 до 15 м обычно составляет
Олово (сплав олова или меди)
толщина припоя обычно от 5 до 25 м, содержание олова около 63%
Золото
обычно только покрытие Интерфейс
Серебро
обычно только покрытие интерфейса или сплав серебра в целом.

Классификация слоев печатной платы

односторонняя (один медный слой)
Односторонняя сборка печатной платы требует, чтобы компоненты были собраны только на одной стороне печатной платы, и это наименее сложный процесс сборки печатной платы для поверхностного монтажа.

двусторонний (два медных слоя)
Двусторонние печатные платы имеют медные дорожки и контактные площадки (контактные площадки) на верхней и нижней стороне печатной платы, и часто каждая сторона соединяется сквозными переходными отверстиями.

Многослойные платы
Многослойная печатная плата состоит из более чем трех слоев проводящего графического слоя и изоляционного слоя, попеременно за счет ламинированного склеивания и формы печатной платы, и удовлетворяет проектным требованиям, предусматривающим соединение проводящей графики между слои. Он имеет высокую плотность, небольшой объем, легкий вес, высокую надежность и т. Д., Выходная мощность является самым высоким и быстрорастущим типом печатных плат.

Характеристики печатной платы

Сквозное отверстие

Резисторы со сквозными отверстиями (выводами) В первых печатных платах использовалась технология сквозных отверстий, при которой электронные компоненты крепились с помощью выводов, вставленных через отверстия на одной стороне платы и припаянных к медным дорожкам на другой стороне.Платы могут быть односторонними, с компонентной стороной без покрытия, или более компактными двусторонними платами, с компонентами, припаянными с обеих сторон. Горизонтальная установка деталей со сквозными отверстиями с двумя осевыми выводами (таких как резисторы, конденсаторы и диоды) выполняется путем изгиба выводов на 90 градусов в одном направлении, вставки детали в плату (часто сгибая выводы, расположенные на задней стороне платы). платы в противоположных направлениях, чтобы улучшить механическую прочность детали), припаяв выводы и обрезав концы.Выводы можно паять вручную или с помощью пайки волной припоя.

Технология изготовления печатных плат со сквозным отверстием почти полностью заменила более ранние методы сборки электроники, такие как двухточечная конструкция. Начиная со второго поколения компьютеров в 1950-х годах и до тех пор, пока технология поверхностного монтажа не стала популярной в конце 1980-х, каждый компонент на типичной печатной плате был компонентом со сквозным отверстием.

Производство сквозных отверстий увеличивает стоимость платы, требуя точного просверливания множества отверстий, и ограничивает доступную область трассировки для сигнальных дорожек на слоях непосредственно под верхним слоем на многослойных платах, поскольку отверстия должны проходить через все слои на противоположную сторону.После начала использования поверхностного монтажа по возможности использовались SMD-компоненты небольшого размера, с монтажом в сквозное отверстие только тех компонентов, которые не подходят для поверхностного монтажа из-за требований к питанию или механических ограничений, или подвержены механическому напряжению, которое может повредить печатную плату. .

Технология поверхностного монтажа

Компоненты для поверхностного монтажа, в том числе резисторы, транзисторы и интегральные схемы Технология поверхностного монтажа появилась в 1960-х, набрала обороты в начале 1980-х и стала широко использоваться к середине 1990-х.Компоненты были механически переработаны, чтобы иметь небольшие металлические язычки или торцевые заглушки, которые можно было припаять непосредственно к поверхности печатной платы, а не провода, проходящие через отверстия. Компоненты стали намного меньше, и размещение компонентов на обеих сторонах платы стало более распространенным, чем при установке в сквозные отверстия, что позволило создавать гораздо меньшие сборки печатных плат с гораздо более высокой плотностью схем. Поверхностный монтаж хорошо поддается высокой степени автоматизации, сокращению затрат на рабочую силу и значительному увеличению производительности.Компоненты могут поставляться смонтированными на несущих лентах. Компоненты для поверхностного монтажа могут быть от четверти до одной десятой размера и веса компонентов, устанавливаемых в сквозные отверстия, а пассивные компоненты намного дешевле; Цены на полупроводниковые устройства для поверхностного монтажа (SMD) определяются в большей степени самим чипом, чем упаковкой, с небольшим преимуществом по цене по сравнению с более крупными корпусами. Некоторые компоненты с проводным выводом, такие как малосигнальные переключающие диоды 1N4148, на самом деле значительно дешевле, чем эквиваленты SMD.

Свойства схемы печатной платы
Каждая дорожка состоит из плоской узкой части медной фольги, которая остается после травления.Сопротивление, определяемое шириной и толщиной дорожек, должно быть достаточно низким для тока, который будет проводить проводник. Трассы питания и заземления могут быть шире, чем трассы сигналов. В многослойной плате один весь слой может быть в основном сплошной медью, чтобы действовать как заземляющий слой для экранирования и возврата питания. Для микроволновых цепей линии передачи могут быть проложены в виде полосковой и микрополосковой линий с тщательно контролируемыми размерами, чтобы обеспечить постоянный импеданс. В радиочастотных схемах и схемах с быстрым переключением индуктивность и емкость проводников печатной платы становятся важными элементами схемы, обычно нежелательными; но их можно использовать как целенаправленную часть схемы, устраняя необходимость в дополнительных дискретных компонентах.

О PCBway

С 2003 года PCBWAY является ведущим производителем быстроворачиваемых печатных плат, специализирующимся как на прототипах, так и на серийном производстве. Первоначально производил односторонние и двусторонние печатные платы для рынка бытовой электроники. PCBWAY входит в четверку ведущих производителей плат в Азии и хорошо известен своей способностью к ускоренному времени выполнения работ и надежным рекордом своевременной доставки.

Сегодня у нас есть более 450 операторов, располагающих современным оборудованием для производства многослойных печатных плат до 12 слоев. Поддержка группы профессиональных инженеров и хорошо отлаженной системы качества. EVERGREEN превратилась в крупного производителя печатных плат в Азии, который обслуживает самых разных клиентов, таких как электроника, средства связи, учебная электроника, блоки питания, Automationsetc. Наша миссия — стать одним из ведущих производителей печатных плат, предлагающих продукцию высокого качества, полностью удовлетворяющую потребности клиентов.

Чтобы получить дополнительную информацию о печатной плате или узнать больше об онлайн-расценках и процессе заказа, посетите //www.PCBway.com . Печатные платы

— Введение

Печатные платы — Введение

НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ ДЛЯ УКАЗАНИЯ СТРАНИЦЫ

Печатные платы — Введение

В.Райан 2005 — 2009

Электронные схемы в школах и на производстве обычно производятся с использованием печатных плат (печатных плат). Платы сделаны из стеклопластика с медными дорожками в место проводов. Компоненты фиксируются на месте путем сверления отверстия в плате, расположение компонентов и их пайка на месте.Медные дорожки соединяют компоненты вместе образуя цепь. На анимации показаны компоненты, расположенные на Также показаны «компонентная сторона» печатной платы и медные дорожки, когда она вращается.
На двух схемах ниже показана сторона дорожки печатной платы (обычно нижняя сторона) и сторона компонента (обычно верхняя сторона) та же схема.Реле и интегральная схема готовы к установке в положение и припаял.
	Можно нарисовать схему, подобную показанной напротив. используя программное обеспечение, такое как Crocodile Technology (теперь известное как Yenka Электроника).Это позволяет отдельным компоненты, такие как резисторы, интегральные схемы и конденсаторы, которые необходимо перетащили на экран и соединили вместе, образуя полное цепь. Готовую схему затем можно смоделировать на экране. Если схема неправильная, ее можно изменять, пока она не заработает в нужном путь. Это позволяет протестировать схему на компьютере и исправить любые ошибки или внести улучшения.Это экономит время, так как нет необходимости построить схему из реальных компонентов.
	Схемы также могут быть построены на макетной плате с использованием реальных компонентов. Этот это трудоемкий метод, и часто возникают ошибки, так как многие компоненты маленькие, и их легко подключить неправильно, что приведет к цепь выйти из строя. Кроме того, макетные платы подвержены повреждениям из-за мелких соединения на платах довольно хрупкие. Рекомендуется использовать программное обеспечение для моделирования, такое как Crocodile Technology. поскольку это гораздо более надежный и точный метод тестирования схемы.
НАЖМИТЕ ДЛЯ СЛЕДУЮЩЕГО ЭТАПА РАБОТЫ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ, ЧТОБЫ ВЫБРАТЬ СТРАНИЦУ ИНДЕКСА ПП

ПЛАТЫ

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ИЗДЕЛИЯ И УПРАВЛЯЮЩИЕ ИЗДЕЛИЯ ИСПЫТАНЫ НА ЗАВОДЕ И НЕ ВОЗВРАТУ

Цепь управления печи управляет различными данными, производимыми термостатом, датчиками рядом с горелками, системой зажигания и механизмом воздуходувки.Он отвечает за запуск компонентов в правильном порядке, а затем их правильное выключение, когда печь завершает свою работу. Схема управления может выйти из строя по нескольким ключевым причинам, что потребует замены платы или близлежащих компонентов, чтобы печь работала правильно.

Одним из признаков отказа платы управления является отсутствие какого-либо ответа. Например, термостат посылает сигналы на печатную плату, но провода потеряли связь или перегорела сама панель.Если у вас есть омметр, вы можете проверить проводку, идущую к плате управления схемой и от нее, чтобы убедиться, что проводка неисправна или проблема заключается в самой схеме. Замена нескольких проводов может быть дешевле, чем установка совершенно новой панели.

Печатные платы также включают таймер, который управляет нагнетателем печи после зажигания горелки или элемента. Сам таймер может выйти из строя и привести к исправной работе горелки, но вентилятор не включается. Релейные переключатели и реле давления, которые печь использует для размыкания и замыкания отдельных цепей, также могут выйти из строя, в результате чего таймер сработает, но никогда не будет отправлять сигналы в другое место.