Пайка феном и паяльной пастой: Как паять SMD компоненты с помощью паяльной пасты | hardware

Как паять SMD компоненты с помощью паяльной пасты | hardware

Паять в домашних условиях SMD компоненты (чип-резисторы, SOIC, LQFP, QFN и проч.) с помощью паяльной пасты и нехитрого оборудования совсем не так сложно, как может показаться на первый взгляд.

Помню свои первые опыты паяния пастой. Купил пасту, намазал места пайки резистора и пытался прогреть паяльную пасту паяльником… Конечно, это было ошибкой, и ничего у меня из такой пайки не получилось. Впоследствии я выяснил, что нагревать место пайки с паяльной пастой нужно струей горячего воздуха или инфракрасным излучением, причем при этом желательно соблюдать определенную последовательность нагрева, т. е. температура во времени должна меняться по специальному (оптимальному с точки зрения пайки) закону. Графики изменения температуры во времени еще называют температурными профилями. Для точного нанесения паяльной пасты на места пайки (особенно это важно для пайки ножек чипов) применяют паяльные маски. В состав паяльной пасты входит флюс и взвесь из мелких частичек припоя. Пайка с помощью паяльной пасты основана а эффекте смачивания (смачиваются паяемые поверхности сначала флюсом, а затем расплавленным припоем) и поверхностного натяжения жидкости. Капли расплавленного припоя под действием силы поверхностного натяжения автоматически устанавливают паяемую деталь на посадочное место.

При пайке в домашних условиях можно не вдаваться во все технологические премудрости пайки с помощью термопасты, и максимально упростить процесс. Нужно просто заранее подготовить все необходимое для пайки, и соблюдать несложные правила.

[Оборудование для пайки и необходимые материалы]

1. Оловянно-свинцовая паста EFD Solder Plus SN62NCLR-A

, она на основе сплава Sn62Pb36Ag2 с добавлением флюса класса NO CLEAN. Ни в коем случае не советую применять бессвинцовую паяльную пасту — она для пайки в домашних условиях непригодна. Паста удобна для использования, если она находится в специальной тубе, см. фото. Оттуда её можно выдавливать любым толкателем (можно взять поршень от одноразового шприца). На конец тюбика можно надеть обычную медицинскую одноразовую иглу диаметром около 0.5 мм. Кончик иглы лучше сточить (затупить) под прямым углом. Если есть возможность, то лучше взять иглу от большого, 50-кубового шприца диаметром 0.9 мм, или купить в салонах «Профи» специальную иглу для дозатора пасты, эта игла обычно имеет диаметр 1.4 мм. В этом случае паста будет выдавливаться намного легче.

2. Флюс EFD Flux Plus 6-412-A no clean или аналогичный по качеству, неактивный. Для нанесения флюса можно взять иголку любого диаметра, лучше всего подойдет игла диаметром 0.5 или 0.9 мм.

3. Деревянные зубочистки — для точного нанесения паяльной пасты.

4. Монтажный фен с цифровым регулятором температуры и потока воздуха. Совсем неплох недорогой фен AOYUE 8032A++. Не покупайте фен без точной установки температуры, так как трудно на глаз установить температуру струи воздуха. Пригодятся также насадки для точного направления воздуха. Я часто пользуюсь насадкой с круглым соплом диаметром 12 мм.

5. Паяльник с регулировкой температуры. Для пайки микросхем понадобится также тонкое жало «волна». Я использую паяльник PX-601 со сменными жалами и регулятором температуры.

6. Средство для очистки плат — ацетон, спирт или, что еще лучше, аэрозоль FLUX-OFF.

[Условия качественной пайки]

1. Паяемые поверхности должны быть хорошо облужены. Если у Вас новые детали и свежая печатная плата, которая пришла с завода, либо качественное золотое покрытие на печатной плате, то об этом можно не беспокоиться. Если же поверхность платы необлужена или окислена, то нужно её предварительно перед пайкой облудить легкоплавким припоем. Перед пайкой поверхность желательно очистить от окислов. Если плата не очень грязная, то для очистки можно использовать обычную канцелярскую резинку для стирания карандашных надписей. Если плата сильно загрязнена (фольга тусклая, имеет покрытую окислами поверхность), то лучше использовать для очистки мелкозернистую наждачную бумагу (нулевку).

2. Важна консистенция паяльной пасты, когда Вы её наносите на паяемые поверхности. Паста должна выдавливаться из иглы шприца без значительных усилий. Если это не так (паста загустела, или Вы почему-то решили взять для нанесения пасты тонкую иглу 0.5 мм), то слегка разбавьте пасту флюсом EFD Flux Plus 6-412-A no clean. Паста также не должна быть рыхлой, как мокрый песок, она должна иметь вид сметаны и хорошо смачивать поверхность, на которую Вы её наносите. Слишком жидкая паста тоже не нужна, так как там будет мало припоя для надежной пайки, и паста будет растекаться по поверхности платы. Если паста долго лежала без дела, то перед использованием тщательно перемешайте пасту. После использования пасты и шприца вставьте в канал иглы тонкую проволочку (кусок гитарной струны или отрезок вывода радиокомпонента). Это нужно для того, чтобы паста не засохла в канале иглы и не закупорила её.

Важный момент — паста должна быть достаточно свежей. Просроченная паста приведет к тому, что при разогреве мелкие шарики в составе пасты не будут сливаться вместе. Ниже на фотографии приведен пример пайки просроченной пастой (R4) и нормальной пастой (R5).

Видно, что шарики у верхнего резистора R4 лежат возле него кучкой — они просто слиплись, но не сплавились. Пайка нижнего резистора R5 получилась качественной, все шарики припоя в пасте слились вместе.

3. Когда Вы паяете простые компоненты, типа резисторов и конденсаторов, то количество наносимой пасты не играет особого значения. В этом случае пасту можно наносить в нужное место, просто выдавливая её из иголки тубы.

4. При пайке микросхем нельзя класть слишком много пасты, так как образующиеся шарики припоя могут замкнуть выводы микросхем, после чего излишки припоя придется убирать паяльником с жалом «волна». С микросхемами типа SOIC или TQFP это делается просто. Сложнее обстоит дело с корпусами типа QFN, так как у них имеется на брюшке корпуса металлическое теплоотводящее основание, и будет неприятно, если припой замкнет на него, особенно если в нескольких местах. Для того, чтобы этого не произошло, пасту надо наносить тонким слоем (можно даже между ножками), не больше чем нужно, и стараться не наносить её за пределы паяемой области (особенно нужно обратить внимание, чтобы излишки пасты не попали под корпус QFN). Для точного нанесения пасты используют деревянную зубочистку.

5. Перед пайкой микросхем необходимо, кроме покрытия дорожек на плате, еще и смазать паяльной пастой ножки микросхем. Особенно внимательно надо смазывать ножки микросхем QFN — паста должна надежно смочить выводы, и покрыть их тонким слоем. Ни в коем случае нельзя допускать попадания излишков пасты под основание корпуса QFN!

Корпус QFN для пайки требует специальной разводки печатной платы. Под корпусом у микросхемы QFN должна быть специальная площадка из фольги, и нужно, чтобы в центре было специальное отверстие диаметром около 1 мм для удаления излишков припоя. Кроме того, под корпусом микросхемы QFN не должно быть никаких посторонних переходных отверстий и токопроводящих дорожек.

7. Если паяемая плата имеет большие размеры, то при пайке платы желателен её нижний подогрев до температуры около 150 ^oC — чтобы избежать возможного коробления платы. Для этого имеются специальные паяльные ванны и стенды для монтажного подогрева.

8. Излишки олова, если они замкнули ножки микросхем, можно удалить жалом паяльника типа «волна», или распушенными жилами провода МГТФ, если их приложить в нужное место и нагреть паяльником. При удалении излишков олова смачивайте поверхности пайки флюсом EFD Flux Plus 6-412-A no clean.

[Последовательность действий при пайке]

1. Поверхность платы очищается, обезжиривается и высушивается. Для ускорения сушки можно воспользоваться феном (температура струи воздуха 110..130 ^oC).

2. Печатная плата надежно фиксируется в горизонтальном положении.

3. Паяльная паста наносится на печатную плату в места будущей пайки. Можно наносить пасту и между ножками микросхемы, важно только при этом не допускать излишков пасты, и добиться чтобы вся паяемая поверхность была смочена пастой.

4. На плату устанавливаются мелкие детали (чип резисторы и конденсаторы).

5. Паяльной пастой смазываются ножки SMD микросхем и разъемов.

6. На плату устанавливаются SMD микросхемы и разъемы. Постарайтесь добиться точного совмещения ножек микросхем и контактных площадок на печатной плате. Если Вы нанесли слишком много паяльной пасты, то её излишки будут мешать визуальному контролю точности установки микросхем.

7. Включается (если он есть) нижний подогрев платы. Через пару минут фен устанавливается на температуру 150 ^oC и несильной струей воздуха осторожно (чтобы не сдуть детали) прогревается паяемая верхняя сторона платы вместе с установленными деталями. Прогрев продолжается до тех пор, пока флюс из паяльной пасты не испарится. Если плата большая, то она должна быть установлена на инфракрасную печку настроенной температурой 150 

oC.

8. Фен устанавливается на температуру около 250 ^oC (температура оплавления оловянно-свинцовой паяльной пасты около 200 ^oC), и поверхность платы снова прогревается, при этом частицы припоя в пасте должны оплавиться и сформировать аккуратную пайку. Процесс хорошо отслеживается визуально. Особенно внимательным надо быть при пайке микросхем QFN, и прогревать все стороны микросхемы одновременно и очень равномерно. Иначе припой с одной стороны расплавится быстрее, чем с другой, и микросхема может перекоситься и сместиться в сторону, «уплыть».

9. В течении нескольких минут дают плате остыть, затем отмывают средством FLUX-OFF или спиртом.

На YouTube можно найти много видеороликов, иллюстрирующих процесс пайки.

[Ссылки]

1. Материалы для пайки и ремонта печатных плат site:ostec-materials.ru.
2. Безотмывочная паяльная паста EFD SolderPlus SN62NCLR-A site:clever.ru.
3. Как паять SMD-чипы с шагом ножек 0.5 мм.

Как пользоваться паяльной пастой: способы нанесения, инструкция

На сегодняшний день пайка паяльной пастой признана эффективным способом для соединения контактов поверхности микросхем и печатных плат. Вместе с этим, существуют определённые трудности работы, которые можно охарактеризовать как сложность технологического процесса в домашних условиях и как пользоваться флюсом для пайки подскажут советы и рекомендации специалистов.  Основные преимущества технологии можно выразит в следующем:

• Нанесение паяльной пасты допустимо к печатным платам с очень мелкими деталями и компонентами.

Нанесение паяльной пасты на плату

• Не требуется использование паяльника с высокой рабочей температурой, можно применять паяльный фен или паяльники со средними нагрузочными характеристиками.
• Паста применяется для тех случаев, когда нет других вариантов обеспечения качественного соединения поверхности.

Общая классификация паст для пайки микросхем и плат

Согласно общепринятым правилам и регламентным положениям, допускается применение следующих компонентов для того чтобы знать как пользоваться паяльным флюсом в домашних и производственных целях.

• Припои с порошкообразными формами и вариантами дробления.
• Флюсовые компоненты.
• Связующие материалы.
• Общие добавки и специальные активаторы.

В качестве компонентов для припоя используют олово, серебро, а также традиционный свинец. Вместе с этим применения свинца в последнее время уходит на задний план, и нанесение паяльной пасты через трафарет осуществляется при помощи безсвинцовых компонентов.

Далее, нужно учитывать следующее перед тем, как паять паяльной пастой, в каждом компоненты используют специальный флюс, который играет своеобразную роль обезжиривателя.  Существенную роль в этом случае играют SMD компоненты, которые используются в большинстве групп печатных паст, и срок годности паяльной пасты из-за наличия активных химических компонентов составляет не более 6 месяцев. Но, в течение этого срока годности нужно помнить, что хранение паяльной пасты должно быть только в определённых температурных режимах, а именно от +2 С и до +10 С.

Варианты изготовления паяльных паст

Помимо основных компонентов составляющие основу материала, технологическая инструкция по применению паяльной пасты подразумевает несколько видов и категорий:

• Безотмывочный.
• Отмывочный.
• Растворимый вариант, на основе водной жидкости.
• С содержанием галогенов.
• Без содержания галогенов.

Нужно учитывать, что свойства паяльной пасты как пользоваться в определённых условиях зависят от наличия основных и вспомогательных компонентов, но в любом случае в тех пастах, где нет водной основы, обязательно присутствует канифоль. В данном случае для промывки в обязательном порядке используют слабый растворитель.

Как правильно провести пайку паяльной пастой?

Для того чтобы добиться лучшего эффекта процесса пайки, рекомендуем придерживаться некоторых правил:

• Проводим качественное обезжиривание поверхности платы при помощи специальных препаратов, затем обеспечиваем просушку микросхемы и платы.
• Платы фиксируем только в горизонтальном положении для проведения технологической пайки.
• В местах соединения равномерно наносим пасту.
• Наносим на ножки деталей SMD пасту, помимо основных компонентов рабочей платы микросхемы.

 

• Если используем нижний подогрев, применяем фен, который аккуратно просушивает всю плоскость обрабатываемой печатной платы. Осторожным потоком направлением струи горячего воздуха фена обеспечиваем растекание флюса.
• После того, как испарится флюс на обрабатываемой поверхности, требуется увеличить температуру фена для дальнейшего качественного соединения.
• Контроль за всем процессом осуществляем в визуальном режиме.
• По окончании работы проводим дополнительную технологическую очистку специальным препаратом.

Некоторые хитрости проведения паяльных работ

Если в заводских условиях весь процесс пайки отработан до автоматизма, то самостоятельное применение паяльной пасты имеет некоторые хитрости. Обязательно проводим обезжиривание печатной платы, не забываем смачивать все контакты, где имеются следы окислов. Если вы давно не использовали плату, и несмотря на ее хорошее состояние, также проводим обезжиривание.

Паяльная паста как основной материал обработки должна иметь хорошую субстанцию, то есть, паяльная паста не должна быть слишком жидкой или слишком густой, то есть субстанция должна иметь что-то среднее. Оптимальным вариантом будет всем известная «сметанная» субстанция. Процесс смачивания необходимо соблюдать на всем протяжении процесса пайки.

Субстанция для пайки

По всей плоскости платы наносится только тонкий слой паяльной пасты. Более толстый слой пасты используется для контактов SMD-компонентов. Но, для совсем простых конструкционных соединений, такой метод обработки неприемлем.

«Обратите внимание!

Для очень большой платы, где нет возможности использовать паяльный механизм, допускается применение паяльного фена,  специальных устройств подогрева и даже утюга, но при этом помните, что рабочая температура прогревания не должна превышать +150 С, а также нужно следить за тем, чтобы не было эффекта покоробления платы в процессе разогрева.»

В процессе работы образуются осадки и шлам, который необходимо убирать очень тщательно. Для этих целей можно использовать традиционный паяльник, который имеет специальное жало, известное как «микроволна».

Инструменты для пайки

Для проведения самостоятельной работы с использованием паяльной пасты, вам потребуются следующие инструменты и материалы:

• Технологический паяльник (температура не более +300 С).
• Бокорезы, а также технологический пинцет для обработки соединений.
• Шило или специальная острая игла.
• Состав припоя для обработки.
• Увеличительное устройство (стекло или лупа).
• Жидкий флюс с нейтральными характеристиками безотмывочного типа.
• Шприц, при помощи которого будем наносить флюс.
• Паяльный фен.

Инструменты для пайки

Если нет безотмывочного флюса, в редких случаях допускается применение спиртового раствора с канифолью, но помните, такой препарат можно использовать, но достаточного эффекта у вас вряд ли получится, поэтому этот вариант считается как запасной.

Паяльник напряжением 220 Вольт использовать также не рекомендуется. Вспомогательный способ, это паяльник напряжением 12 В-36 В, с характеристиками мощности 20-30 Ватт.  Паяльный фен можно использовать только как запасной или основной вариант, но не нужно забывать о том, что прогревание нужно осуществлять для всей плоскости микросхемы равномерно, и при этом сначала для растекания флюса, затем увеличиваем температуру для сушки микросхемы.

В процессе работы обязательно соблюдаем требования безопасности, проветриваем помещение, и учитываем, что вы работаете с электро-опасными инструментами и химическими вредными веществами, используемые для пайки.

Пайка SMD компонентов термофеном паяльной станции.

Всем привет. Пришлось мне снова вручную паять около 20 разработанных электронных устройств. Так как компоненты я в основном давно уже применяю планарные, перед сборкой вопрос встал, какую технологию выбрать:

• Классический — Паяльник + какой-то флюс;

• Паяльная паста + термофен;

Паяльником я орудую быстрее и мне удобнее, мастерство уже более менее с годами отточено. Минус в том, что от флюса очень сильно пачкается печатная плата и детали необходимо придерживать пинцетом. А вот применение паяльной пасты мне понравилось тем, что печатная плата чистая и одна из рук всегда свободна, детальки сами встают на свои посадочные площадки за счет поверхностного натяжения припоя. Минус — это нудная процедура нанесения паяльной пасты и затем расстановка компонентов… На фото плата с нанесенной пастой на некоторые контактные площадки радиоэлементов. Наносил вещество я при помощи зубочистки, пока еще не успел завести себе специально для этого предназначенный шприц.
Паяльную пасту использовал такую:


Кстати, пайку микросхем я не доверил фену, дабы не перегреть корпуса. Впаивал их старым добрым способом, паяльником с микроволновым жалом 2мм и Флюсом amtech rma-223:

Следующий этап — расстановка элементов, я использовал антистатический прямой пинцет:

После установки всех радиоэлементов на их места, необходимо настроить термофен паяльной станции. Я пользуюсь станцией Lukey 825D, установил энкодером температуру воздуха потока 365 градусов по Цельсию, рукоятку регулировки потока горячего воздуха установил на отметку примерно 30-40% от положения MIN(как оказалось, для 1206 и всяких sot23 можно было и увеличить скорость потока). Результат записал на видео посредством смартфона, одна рука ведь оказалась свободна:

Годом ранее я опробовал эту методику и таким способом собрал около ста девайсов за неделю не спеша, но тогда я только обкатывал данную технологию пайки на дому:

В прошлый раз я выставлял температуру воздуха порядка 400 градусов по Цельсию, а вот скорость потока была практически на минимуме, поэтому скорость плавления пасты маленькая, а вот перегрев значительный.

Вывод: сборка таким методом доставила мне одно удовольствие, особенно процесс самой пайки, во время которого можно и чай попить. И еще один немаловажный момент, плата практически идеально чистая! Как-то мне приносили плату, которую паяли жиром, я не смог полностью ее отмыть даже после пятой мойки в УЗ-ванне изопропиловым спиртом.
Оригинал.

как пользоваться пастой для пайки без паяльника и для чего она нужна? Что это такое? Дозатор низкотемпературной и другой пасты

Спаивание больших и маленьких деталей с поверхностью рабочей печатной платы преимущественно выполняется посредством паяльной лампы и специальной пасты, при этом состав последней может сильно варьироваться. Она представляет собой сметанообразную вязкую смесь определенных химических веществ, обеспечивающих высокое качество пайки. В нашем обзоре пойдет речь о таких паяльных пастах.

Что это такое и для чего нужны?

Паста для пайки — это вязкая структура, которая имеет в своём составе припой, флюс, различные летучие растворители, а также специальные клейкие компоненты. В зависимости от химического состава флюса и припоя могут варьироваться температура плавления, техника работы, а также варианты отмывки печатной платы.

Известно, что пайка для соединения элементов допускается при использовании любых материалов, температура плавления которых на несколько уровней ниже, чем температура плавления этих самых деталей. Именно поэтому для простейших бытовых схем в домашних условиях чаще всего в ход идет припой вместе с флюсом либо кислотой. Паяльные пасты в своем составе содержат сразу 2 компонента, а также их всевозможные примеси, благодаря чему ход пайки многократно ускоряется. Помимо того, такие пасты нашли самое широкое применение при изготовлении электроприборов.

В качестве базовых материалов в качестве припоя подбирают сплавы со свинцом, а также оловом либо серебром, однако максимальное хождение получила бессвинцовая паяльная паста.

Флюс в структуре выполняет функции обезжиривателя. Помимо этого, для успешного выполнения работы потребуется клейкий связующий компонент – он существенно облегчает фиксацию SMD-элементов на рабочие платы. При этом чем больше габариты платы, тем более насыщенной будет элементарная плотность, и тем актуальнее применение пасты для выполнения пайки.

Пасты нашли повсеместное применение и в производстве. Они применяются для лужения кузова автомобиля, проведения поверхностного монтажа, ремонта проводов и пайки светодиодов.

Можно сказать, что паяльная паста стала выгодным и эффективным заменителем традиционных припоев, конечно, в том случае, если её марка и флюс, входящий в ее основу, были подобраны правильно.

К основным преимуществам материала относят удобство нанесения, а также чистоту печатной платы, которая достигается благодаря точно дозированному нанесению состава. Единственный минус таких паст — это недолгий срок годности, в среднем он не превышает полугода. После этого консистенция пасты начинает разделяется на фазы, и средство становится непригодным для эксплуатации.

Характеристики и требования

Качество любой пасты для пайки в первую очередь определяется данными контроля в соответствии с утвержденным международным стандартом J-STD-005. В его перечень входят следующие типы проверок:

• концентрация металла по доле;
• вязкость структуры, определяемая по способу Brookfield;
• тестирование на параметры растекания припоя;
• тестирование на формирование шариков припоя;
• тестирование на смачивание спаиваемых друг к другу деталей.

Обращаем внимание на то, что при изготовлении электронных и светодиодных изделий пасты лучше применять при помощи дозаторов либо трафаретов — их можно равномерно распределить по поверхности с определенной точностью. Благодаря этому достигается существенная экономия паяльных материалов.

Обзор видов

Паяльные пасты можно классифицировать по ряду признаков.

По флюсу

Существуют три основные разновидности флюсов в составе паст для выполнения пайки:

• водосмываемые;
• канифольные;
• безотмывочные.

Канифольная подгруппа флюсов традиционно представлена неактивированными, а также умеренно активированными и активированными композициями. Наименьшую активность проявляют те флюсы, которые не подвергались процедуре активации.

Наиболее востребованы флюсы со средним уровнем активности — они быстро и качественно очищают обрабатываемую поверхность, ровным слоем растекаются по ней и при этом смачивают соединяемые друг с другом детали. Однако такие составы нередко вызывают появление ржавчины. Поэтому после выполнения пайки всю рабочую зону необходимо мыть горячей водой или специализированными растворителями.

Флюсы, подвергающиеся основательному активированию, обычно используются для фиксации сильно окисленных элементов — в этом случае спирт нужно разбавить органическими растворами и отмыть этой смесью рабочую зону после пайки.

Водосмываемые флюсы обычно производят на базе органических кислот. Их отличает максимальная активность, они способствуют формированию качественного шва, но при этом требуют максимально тщательного отмывания — сделать это можно обычной горячей водой.

При выполнении работы с флюсами из натуральных и полимерных смол отмывания не требуется даже в том случае, если после выполнения пайки на поверхности деталей можно заметить остатки — это никак не повредит изделию, остаток не будет проводить ток, он отличается стойкостью к окислительным процессам. А если вы все же хотите его отмыть, для этого стоит воспользоваться растворителем.

По припою

Припойные компоненты для пайки обычно представлены эвтектическими сплавами из свинца и олова, удельный вес которого составляет порядка 62-63%, они могут выполняться с примесью серебра либо вовсе без него. В редких случаях припой представлен полностью бессвинцовыми сплавами из олова, удельный вес которого 95-96%. Как правило, в него добавляют серебро, которое, в свою очередь, может иметь добавки меди либо не иметь их.

По температуре

Технико-эксплуатационные параметры паяльной пасты основываются на её химическом составе, она и определяет такие базовые параметры, как пластичность, прочность, температура плавления и другие. Одним из оснований классификации паст считается уровень нагрева, при котором начинается плавление.

Плавка большей части паст, предназначенных для пайки плат и разъемов, идет при нагреве от 180 до 300 градусов — это низкотемпературная пайка. Кроме того, в промышленности выпускаются пасты, предназначенные для проведения высокотемпературной пайки — в этом случае уровень нагрева превышает порог 550-600 градусов и может достигать даже 1000-1100 градусов. В качестве базы такой пасты берут серебро, в неё может входить фосфор, а также германий, кремний или цинк.

Низкотемпературная паста обычно выполняется из свинца либо олова, дополнительно в неё вводят небольшое количество сурьмы, которая позволяет снизить температуру плавки до 90 градусов.

Как выбрать?

Паяльные пасты выпускаются в самом разном составе — это обуславливает различия в сфере использования таких составов и диктует определенные требования при выборе того или иного вещества. В основе выбора лежит тот металл, для спайки которого требуется паста.

Если вы планируете работать с никелем, то для подобных сплавов предпочтение лучше отдавать составам с содержанием хрома или никеля, легированных бериллием, кремнием или бором — такие сплавы относятся к категории твердых. Максимального эффекта можно достичь при пайке в условиях вакуума или в атмосфере аргона.

Медь — здесь актуальны медно-серебряные сплавы, которые для снижения температуры плавления могут дополнительно легироваться свинцом либо оловом.

При сплавлении алюминиевых компонентов необходимы припои на основе цинка и олова.

Золото и серебро, а также многие прочие сплавы, покрытые ими – здесь следует взять универсальную пасту из серебра с примесями цинка и меди.

Как пользоваться?

Для того чтобы добиться максимально надежного и долговечного соединения элементов на печатной плате, нужно выполнить некоторые действия. Они включают несколько основных этапов.

• Для начала нужно произвести очистку и полное обезжиривание платы с дальнейшим обязательным просушиванием.
• Затем плату фиксируют на горизонтальной поверхности и равномерно, строго дозировано наносят пасту в участке соединения.
• Далее нужно осторожно разместить небольшие и SMD-детали на поверхности платы. Чтобы пайка была максимально надежной — на ножки микросхем дополнительно наносят ещё одну порцию припоя.
• При выполнении нижнего подогрева печатной платы включают фен с горячим воздухом. Направляя его поток, прогревают всю верхнюю часть с закрепленными на ней деталями.
• Когда флюс полностью испарится, температуру фена надо увеличить до температуры плавления припоя.
• По окончании работы следует дождаться остывания, затем тщательно промыть печатную плату.

Обращаем особое внимание на то, что весь процесс пайки должен обязательно контролироваться визуально.

Чтобы закрепление элементов посредством паяльной пасты оказалось наиболее качественным и долговечным, крайне важно позаботиться о ряде факторов.

В первую очередь нужно подготовить саму плату, особенно в том случае, если она продолжительное время стояла без использования, или на ней заметны окислы.

Консистенция паяльной пасты должна быть эргономичной, то есть не густой, но и не жидкой. Оптимальный вариант — это сметанная структура, что будет равномерно смачивать поверхность. Имейте в виду, что способность к смачиванию играет ведущую роль в качестве и крепости паяного соединения элементов.

При пайке деталей микросхем электронную пасту нужно наносить тонким слоем. В случае если она будет нанесена более толстым слоем, места выводов микросхем могут замкнуться. При выпаивании простейших элементов такая тонкая работа не требуется.

Если габариты печатной платы будут большие, то лучше создать нижний подогрев при помощи утюга либо спецсредства, так чтобы их температура составляла 100-50 градусов и выше. Если этого не сделать заблаговременно, то не исключено коробление платы.

Все лишние остатки припоя с легкостью снимаются с поверхности самым простым паяльником при помощи насадок. К примеру, для того чтобы удалить остатки используемых при пайке компонентов между ножек микросхем, следует воспользоваться жалом «волна».

Хранение

Как показывает практика, подавляющее большинство изъянов, связанных с применением пасты для пайки, объясняется нарушением правил транспортировки, хранения и подготовки рабочего состава.

Всякая паяльная паста включает 2 основных ингредиента — металл и флюс, которые имеют различную плотность. Именно поэтому в отдельных составах незначительный объем флюса начинает выделяться и приподнимается над поверхностью самой пасты. В условиях чрезмерного нагрева выделение флюса многократно усиливается, и это резко ухудшает реологические характеристики состава – в результате паста растекается не так, как нужно. Это означает, что паяльную пасту следует защищать от повышенных температур и принудительно нагревать перед использованием.

Резко ухудшает качество любой пасты влага. Дело в том, что состав пасты для пайки отличается гигроскопичностью, то есть имеет свойство впитывать воду, даже из окружающей среды. При этом влага приводит к окислению шариков припоя ещё до оплавления либо же значительно повышает скорость его окисления в процессе оплавления. В условиях повышенной влажности флюс не до конца очищает спаиваемые поверхности и не обеспечивает необходимого уровня смачиваемости.

Кроме того, повышенная влажность и действие воды могут стать причиной таких дефектов пайки, как формирование перемычек, закипание флюса либо снижение времени клейкости пасты.

Не стоит замораживать состав, поскольку включенные во флюс активаторы начинают отделяться, и это самым негативным образом сказывается на технико-эксплуатационных параметрах изделия.

Пасту после длительного хранения нужно корректно подготовить к работе. Наносить её в холодном виде не рекомендуется — если открыть состав в тот момент, когда его температура будет ниже, чем температура конденсации того помещения, в котором проводятся работы, то на поверхности состава сразу же образуется конденсат. Он вызывает закипание и сильное разбрызгивание флюса, смещение деталей и многие технологические дефекты. Чтобы избежать этих неприятных проблем, пасту перед нанесением нужно нагреть. Однако делать это нужно естественным путем без использования нагревательного прибора — обычно на это уходит 4-6 часов. До тех пор, пока паста в полном объеме не прогреется до уровня комнатной температуры, не стоит снимать герметичную крышку, открывать и перемешивать состав. Если вы сделаете это, то паста будет однородной и в принципе пригодной к применению.

Но это вовсе не будет означать, что пасту не надо нагревать, поэтому такой способ нельзя отнести к корректному методу подготовки состава к употреблению.

После того как паста прогреется до оптимального уровня температуры, следует быстро и очень осторожно перемешать её лопаткой. Делать это нужно строго в одном направлении на протяжении пары-тройки минут, таким образом можно добиться равномерного перемешивания всех составных компонентов. Не стоит мешать её чересчур интенсивно или делать это дольше указанного времени — в противном случае такие действия повлекут понижение вязкости состава для пайки и, как следствие, к ее сползанию.

О том, как правильно паять паяльной пастой, смотрите в следующем видео.

Паяльная паста Mechanic XG-Z40.

В продолжение паяльной темы в сегодняшнем обзоре паяльная паста Mechanic XG-Z40.
До этого случая паяльными пастами пользоваться не приходилось и было интересно узнать, как это работает. Вторая причина интереса – это термофен из прошлого обзора. Раз есть фен, то нужно осваивать и паяльную пасту.

Суть пасты – пастообразная смесь частиц припоя с жидким флюсом. Основная область применения – пайка феном электронных компонентов, монтируемых поверхностным методом.
Не совсем стандартно, но не менее эффективное применение – пайка выводных компонентов, лужение проводов паяльником, пайка проводов газовым паяльником и просто зажигалкой.
Когда заказывал пасту, то на странице товара она позиционировалась как Mechanic XG-Z40 со следующими характеристиками:

Тип: XG-Z40
Сплав: sn63/pb37
Размер частиц: 25-45um
Температура плавления: 183 градуса Цельсия
Объем: 10СС
Вес 35 гр.

На момент начала работы над обзором Mechanic из названия лота куда-то делся, но с почты принесли шприц с наклейкой с наименованием данного производителя.
Почему так, сказать не могу, а предлагаю посмотреть ближе.

Объем шприца 10 кубиков. Заполнен он приблизительно на половину, на наклейке указан производитель Mechanic, тип, состав, масса, температура плавления. Кроме того, присутствуют предупредительные надписи о необходимости беречь от детей, проветривании помещения и т.д.

Имеющийся на этикетке QR код, вопреки ожиданиям телепортации на сайт производителя, отправил на установку приложения WeChat. Возможно переход на сайт производителя и последовал бы, но устанавливать приложение я не стал.
Передняя часть шприца закрыта навинчивающейся пробкой, специальной иголки в комплекте не было, нужно будет купить отдельно.

Сзади шприц закрыт крышкой на защелках и на самой крышке можно рассмотреть наименование производителя на английском языке и, видимо, перевод слова Mechanic на китайском.

Отсутствие иногда встречаемой голографической наклейки и непонятный QR код наталкивают на мысль о «не совсем Mechanic», но в то же время не стали бы заморачиваться с литьевыми формами для крышки шприца, указывая производителя.
Вес шприца с пастой оказался 34 грамма, но и мои весы не идеальны, поэтому тут вопросов нет.

Поскольку специального приспособления для выдавливания пасты у меня нет, то воспользовался подручными средствами – пинцетом, но на всякий случай фото поршня.

Подручными средствами выдавливается паста не совсем легко, на поверку она оказалась густой. Ну, так чтобы провести какие-то параллели, то по консистенции сравнима с термопастой КПТ-19

Для дальнейшего ознакомления с пастой выбрал нелуженую макетную плату для того, чтобы понимать насколько хорошо или плохо флюс в пасте справится с окислами на неподготовленной плате. Плата не выбиралась, не очищалась, не промывалась – была куплена на радиорынке, взята прямо с прилавка из десятка таких же.
Для начала выдавил небольшой шарик и наблюдал пару дней – паста не растеклась и флюс не отошел от частиц припоя. Медь не окислилась, а паста не высохла. Отсутствовал так же какой-либо запах.

Тягучесть и консистенцию пасты можно оценить по видео.

Далее опробовал пасту с паяльником, установив температуру в 200 градусов. Прикосновение паяльником приводит к образованию совсем небольшого количества дыма и зеркальной поверхности припоя. Как такового запаха я не ощутил.

Вокруг места пайки образуется восковый налет, но без запаха воска. Как смог проверил его проводимость, амперметр не шелохнулся.

Основная часть налета легко удаляется, остается лишь восковая пленка.

Сразу оговорюсь, что фен в руки я взял всего пару недель назад. Сначала установил температуру на 200, но этого оказалось недостаточно. Видимо на выходе из сопла температура воздуха была ниже и пришлось добавить 50 градусов. После этого небольшое количество пасты расплавлялось без проблем. Для большего количества пришлось поднять температуру еще на 50 градусов.

Видео не ахти какого качества, но понять суть процесса можно. Совсем неудобно было одной рукой снимать, а другой управляться феном.
Кстати, фен был установлен на максимальную скорость обдува и разбрызгивания пасты при плавлении не происходило.
Для лучшего результата и наглядности нужно было использовать плату без отверстий, для поверхностного монтажа, но таковых на рынке не нашлось и часть пасты, расплавляясь проникало в отверстия, заполняя их.

Следующим этапом было припаивание феном с использованием пасты электронных компонентов – пары SMD резисторов и выпаянных ранее со старой материнки пары конденсаторов и полевого транзистора.

На пасте компоненты держались более чем хорошо – наклон платы не вызывал их соскальзывания. А вот при обдуве феном из-за использования платы с отверстиями один резистор поплыл, но второй четко был установлен поверхностным натяжением. Под конденсаторами и транзистором часть расплава пасты протекла в отверстия. Транзистор припался ровно, а конденсаторы пришлось немного подправить.

Собственно, к пасте претензий нет – плавится хорошо и при низкой температуре, образует зеркальную поверхность, не разбрызгивается, восковая пленка легко отмывается спиртом.

Ну, и в финале опробовал пайку проводов. Использовал фен, но позже повторил с применением обычной зажигалки – результат тот же.

Профессионалы возможно со мной не согласятся, но на мой взгляд паста вполне хорошая.
Mechanic она или не Mechanic дело третье, а вот то что она не растекается, долгое время не сохнет, плавится при низкой температуре, не разбрызгивается, едва выделяет дым без запаха (при использовании паяльника), образует зеркальную поверхность, оставляет легко удаляющиеся следы, не окисляет токоведущие дорожки — это плюсы. Опыт использования, правильное применение, соответствующие приспособления (наконечники/иголки и дозатор) на мой взгляд дадут еще лучший результат.
Купон для снижения цены до 2,99 $ — 97d57c действует до 28 февраля текущего года.

Товар предоставлен для написания обзора магазином. Обзор опубликован в соответствии с п.18 Правил сайта.

какие бывают виды данного состава и их особенности

Пайка деталей к поверхности печатной платы осуществляется главным образом пи помощи паяльной пасты. Состав паст может сильно различаться, но в основном главные компоненты — припой, флюс и связующее вещество. Любая паста для пайки внешне представляет собой густую и вязкую смесь химических веществ.

Особенные качества материалов для пайки

Известно, что соединения элементов при помощи пайки, возможно при использовании материала с меньшей температурой плавления. Для простых любительских схем до сих пор применяют припой совместно с флюсом или кислотой. Паста, содержащая в себе оба компонента, а также различные добавки, значительно ускоряет процесс пайки сложных печатных плат c smd элементами. Широко используется на производствах электроники.

Рассмотрим основные составляющие пасты для пайки:

• порошкообразный припой разного качества дробления;
• флюс;
• связующие компоненты;
• разнообразные добавки и активаторы.

В качестве материала припоя выбирают разнообразные сплавы с оловом, свинцом и серебром. В последнее время наиболее актуальными являются без свинцовые паяльные пасты.

В составе каждой паяльной пасты используется флюс, играющий роль обезжиривателя. Кроме того необходимо связующее клейкое вещество, которое облегчает установку и фиксацию smd компонентов на печатные платы. Чем больший размер платы и насыщеннее элементная плотность, тем важнее использовать более вязкие паяльные пасты.

Большое влияние на качество пайки smd компонентов влияет срок годности пасты. Так как в составе обычно находятся активные химические компоненты, срок использования и хранения ее совсем небольшой, не более 6 месяцев. При хранении и транспортировке необходимо сохранять температуру от +2 до +10. Только при соблюдении всех условий возможна качественная пайка.

Разнообразие паяльных паст

В зависимости от использования различных компонентов выделяют несколько видов паяльных паст:

• отмывочные;
• без отмывочные;
• водорастворимые;
• галогеносодержащие;
• без содержания галогенов.

Свойства меняются от использования флюса, входящего в ее состав. Любая паста, которая не смывается водой, содержит в себе канифоль. Для промывки изделий от такой пасты необходимо использовать растворитель.

Общее правило для содержащихся элементов и smd компонентов — чем лучше паяемость, тем меньше надежность. Соблюдение компромисса между этими важными свойствами — залог эффективного функционирования. Применение галогеносодержащих паст значительно увеличивает технологичность, но несколько снижает надежность.

Способы применения паст для пайки

Для того чтобы получить качественное и надежное соединение smd элементов на печатной плате необходимо выполнить определенные действия:

• качественная очистка и обезжиривание печатной платы с последующим просушиванием;
• фиксирование платы в горизонтальном положении;
• равномерное и тщательное нанесение паяльной пасты в места соединения;
• установка мелких и smd элементов на поверхность платы; для более надежной пайки рекомендуется дополнительно нанести пасту на ножки микросхем;
• при нижнем подогреве платы, включается фен и осторожным потоком теплого воздуха прогревается верхняя часть с установленными элементами;
• после того как испариться флюс, температура фена увеличивается до температуры плавления припоя;
• визуально контролируется процесс пайки;
• после остывания, производится окончательная промывка печатной платы.

Основные хитрости качественной пайки

Для того чтобы качественно произвести соединение элементов при помощи пасты для пайки, следует позаботиться о некоторых моментах. В первую очередь важно очистить и обезжирить плату, особенно если заметны окислы, или плата долгое время лежала без использования. При этом желательно залудить все контактные площадки легкоплавким припоем.

Паяльная паста должна иметь удобную консистенцию. То есть она не должна быть слишком жидкой или слишком густой. Больше всего подходит «сметанная» структура, которая будет хорошо смачивать поверхность. Смачиваемость играет огромную роль в надежности и качественности паяного соединения.

При пайке smd элементов важно нанести тонкий слой пасты. Толстый слой может замкнуть выводы микросхем. Пайка простых элементов такой тонкости не подразумевает.

Если печатная плата имеет значительные размеры желательно использовать нижний подогрев феном, утюгом или при помощи специальных средств температурой от 150 градусов по Цельсию. Если это не предусмотреть, возможно коробление платы.

Излишки и остатки припоя легко удаляются паяльником с разнообразными насадками. Для примера, для удаления остатков веществ, применяемых при пайке, между ножек микросхем удобно использовать жало «волна».

 

Похожие статьи

Пайка SMD деталей в домашних условиях

SMD — Surface Mounted Devices — Компоненты для поверхностного монтажа — так расшифровывается эта английская аббревиатура. Они обеспечивают более высокую по сравнению с традиционными деталями плотность монтажа. К тому же монтаж этих элементов, изготовление печатной платы оказываются более технологичными и дешевыми при массовом производстве, поэтому эти элементы получают все большее распространение и постепенно вытесняют классические детали с проволочными выводами.

Монтажу таких деталей посвящено немало статей в Интернете и в печатных изданиях, в своей статье про выбор главного инструмента я уже писал немного по этой теме. Сейчас хочу ее дополнить.
Надеюсь мой опус будет полезен для начинающих и для тех, кто пока с такими компонентами дела не имел.

Выход статьи приурочен к выпуску первого датагорского конструктора, где таких элементов 4 шт., а собственно процессор PCM2702 имеет супер-мелкие ноги. Поставляемая в комплекте печатная плата имеет паяльную маску, что облегчает пайку, однако не отменяет требований к аккуратности, отсутствию перегрева и статики.

Инструменты и материалы

Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.

В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому — термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный.

Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.

В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту.

После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы.

Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева.

Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками.

Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода — кому как удобнее.

После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха — если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке.

После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал.

Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить.

На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.

Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда.

Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло.

Паяльная станция с горячим воздухом — это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой.

Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха.

Вот что у меня получилось с пайкой резистора.

Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать.

Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора.

Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате.

Теперь надо перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов.

После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы.

Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы.

Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее.

Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается?

Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником.

Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы.

Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи!

С уважением, Тимошкин Александр (TANk)

Камрад, рассмотри датагорские рекомендации

🌼 Полезные и проверенные железяки, можно брать

Куплено и опробовано читателями или в лаборатории редакции.

 

Можно ли паять пайку феном?

Можно ли паять пайку феном?

Хороший фен может нагреться до 100C. Хорошая тепловая пушка может легко нагреться до 450C. Самая низкая температура плавления свинцового припоя (о которой я знаю) составляет около 185 ° C. Это сильно зависит от используемого припоя.

Можно ли отремонтировать GPU ноутбука?

На большинстве ноутбуков видеокарта встроена в материнскую плату, что означает, что вам потребуется заменить всю материнскую плату. Однако в некоторых игровых ноутбуках есть сменные видеокарты, поэтому их можно заменить без замены всей платы.

При какой температуре паяется припой?

Типичный диапазон температур оплавления бессвинцового (Sn / Ag) припоя составляет 240–250 ° C с 40–80 секундами выше 220 ° C.

Сколько раз можно оплавить печатную плату?

Не существует жесткого отраслевого правила, но для большинства компаний практическое правило — не более 5–6 термических циклов при оплавлении.

Что называют лужением при пайке?

Лужение — это процесс тонкого покрытия оловом листов кованого железа или стали, в результате чего получается белая жесть.Этот термин также широко используется для обозначения различных процессов покрытия металла припоем перед пайкой. Теперь они изготавливаются из стали, бессемеровской стали или мартеновских.

В чем разница между пайкой оплавлением и пайкой волной?

Существенное различие между пайкой волной припоя и пайкой оплавлением заключается в напылении флюса — пайка волной припоя включает этот этап, а пайка оплавлением — нет. Флюс способствует удалению диоксида и снижению поверхностного натяжения паяемого материала.

Как паять за 10 шагов?

1. Шаг 1: Припой. Для простых ботов идеальный припой.
2. Шаг 2. Включите. Перед тем, как приступить к пайке, паяльник необходимо включить и нагреть до желаемой температуры.
3. Шаг 3: Взять.
4. Шаг 4: Положите его.
5. Шаг 5: Оловите наконечник.
6. Шаг 6. Зачистите провода.
7. Шаг 7: Скрутите.
8. Шаг 8: Припой.

Что такое интрузивная пайка?

Что такое Intrusive Reflow? Интрузивное оплавление (также называемое «штифтом в пасте») — это метод использования обычных сквозных компонентов в процессе пайки оплавлением.Припой заполняет металлические сквозные отверстия и обеспечивает такую ​​же надежность паяных соединений, как пайка волной.

Что такое процесс SMT?

Производство электроники с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT) просто означает, что электронные компоненты собираются с помощью автоматизированных машин, которые размещают компоненты на поверхности платы (печатная плата, печатная плата). Когда дело доходит до сборки электроники, SMT является наиболее часто используемым процессом в отрасли.

Что означает 0603?

Nippon Asia Investments Holdings Ltd

Что такое процесс PCBA?

Сборка печатной платы, также известная как PCBA, представляет собой процесс пайки или сборки электронных компонентов на печатной плате или печатной плате.Сборка печатной платы, также известная как PCBA, представляет собой процесс пайки или сборки электронных компонентов на печатной плате или печатной плате.

Что такое SMT?

Шримати

Где используется SMT?

Smt — это короткая форма Шримати, которая ставится перед именем замужней женщины в качестве почетного титула, и его можно смело заменить на Mrs. на английском языке. Точно так же Км — это короткая форма Кумари, которая ставится перед именем незамужней женщины в качестве почетного титула и может быть переведена как Мисс.

В чем разница между Шри и SMT?

Шри / Шри часто используется как почтительное дополнение к именам знаменитых или почитаемых людей. Он не зависит от пола, но предположение, что это зависит от пола, привело к названию Шримати (сокращенно Smt) для женщин. -> Спасибо! Нарасимхан Рагхаван: В повседневной практике оба используются взаимозаменяемо.

Что означает Шри по-индийски?

Шри (/ ʃriː /; Деванагари: श्री, ISO: rī, санскритское произношение: [ʃriː], Несанскритское произношение: [sriː]), также транслитерируемое как Шри, Шри или Шри, является южноазиатским словом, обозначающим титул из уважения, использованного перед именем, в основном используемым как почетное.

Имя Шри — мальчика или девочку?

Шри — женское имя.

Что означает Шри по-индийски?

Шри, также транслитерируемый как Шри, Шри или Шри — это слово санскритского происхождения, используемое на Индийском субконтиненте как вежливая форма обращения, эквивалентная английскому «Мистер». в письменной и устной речи или как титул почитания божеств.

Что означает Суррей?

прогулочный экипаж, запряженный лошадьми

Что означает Шри в текстовых сообщениях?

НИИ	Социально-ответственный инвестиционный бизнес »Фондовая биржа	Оцените:
НИИ	Она действительно Интернет »Чат	Оцените:
НИИ	Специализированные риски Международный бизнес »Компании и фирмы	Оцените:
НИИ	Короткозаборник »Продукция	Оцените:
НИИ	Система интенсификации риса Разное »Сельское хозяйство и сельское хозяйство	Оцените:

Что означает Шри на Шри-Ланке?

Великолепный остров

Почему мы используем SRI перед названием?

Шри / шри / шри — слово санскритского происхождения.Название происходит от санскрита श्रीमान् (шримаан). Это почтительное слово, используемое перед именами Бога или человека. Это эквивалентно вежливой форме обращения к мужчине с Мистером

.

Особенности состава паяльной пасты

Два наиболее часто используемых компонента на флюсе для припоя

Изготовитель паяльной пасты представляет собой однородную массу, состоящую из двух компонентов — припоя в виде порошка и флюса-связующего.В автоматизированном производстве такая смесь является наиболее удобной формой нанесения припоя и флюса для пайки.

Обычно пасты используются в технологии поверхностного монтажа (SMT), но список областей применения постоянно расширяется.

Технология SMD и TMP

Существует также название технологии SMD или TMP, которая подразумевает установку электронных компонентов на поверхность печатных плат.

На данный момент технология SMD считается наиболее распространенным методом для производителя паяльной пасты печатных плат с электронными компонентами.

Характеристики производителей паяльной пасты

Принято определять характеристики пасты по типу флюса, по доле частиц припоя, а также по процентному содержанию металлической составляющей в остальном составе.

Технические характеристики

Паяльные пасты

должны соответствовать следующим требованиям:

• Создание качественных паяных соединений
• Может наноситься дозированно или методом трафаретной печати
• Адгезионные характеристики, достаточные для удержания компонентов, подлежащих пайке, перед пайкой
• Устойчивость к растеканию при предварительном нагреве
• Отсутствие брызг и образовавшихся из них шариков припоя
• Минимальные и легко удаляемые отходы после Производитель паяльной пасты
• Подходит для длительного хранения без потери необходимых качеств

Как выбрать паяльную пасту?

Выбор подходящей паяльной пасты в первую очередь зависит от сплава припоя и размера частиц.Следующими по важности факторами являются основа флюса и технологический способ нанесения. Основание для пайки выбирается с учетом совместимости с другими компонентами пайки.

Используемая технология должна соответствовать эксплуатационным стандартам для этого продукта, а также требованиям по утилизации отходов флюса.

Типы паяльной пасты

Паяльные пасты классифицируются по типу флюса, припоя и температуре.

По типу припоя в настоящее время для производителя паяльной пасты для электроники используются три основных типа сплавов:

• Традиционный
• Бессвинцовый
• Предназначен для работы при низких температурах

Особенности состава паяльной пасты

Паяльная паста представляет собой смесь следующих компонентов: припоя, флюса и других связующих.Пасты нужны для спайки различных деталей между собой, а сама работа очень тонкая, почти ювелирная. Их наносят тонким слоем заданной толщины с помощью автоматизированных инструментов.

Если вы ответите на вопрос «для чего нужна паяльная паста», то мы разберем ответ на него дальше. У него есть достоинства и недостатки.

Три основных требования для проверки качества

Любая паяльная паста производителя должна соответствовать требованиям, от которых, собственно, и зависит качество данного продукта:

• Не распространяется с места нанесения;
• Преобладание адгезионных свойств;
• Отсутствие разбрызгивания при воздействии источника тепла;
• Отсутствие расслоения и окисления;
• Должен быть способен со временем деформироваться;
• Без остатков после пайки;
• Не должен отрицательно влиять на технические характеристики платы;
• Должен потерять свои свойства в растворителях (смыться).

Окисление в паяльной пасте

Паяемость пасты, которая является ее основной характеристикой, зависит от частиц припоя и степени его окисления. Важную роль играет количество кислорода, вступающего в реакцию с флюсом и основным металлом.

В стандартах указано, что содержание кислорода не должно превышать 0,6%. Кроме того, отрицательно влияет углерод, который остается на поверхности порошка.

Отсюда можно сделать вывод, что взаимодействие порошка, углерода и кислорода должно строго контролироваться на протяжении всего срока эксплуатации, с самого начала самого процесса производителя паяльной пасты .

Разновидности паяльных паст

Выбор паяльной пасты зависит от свойств металла, для которого планируется ее использовать. Например, для никель-хромового сплава подходят пасты, одна из которых — никель или хром. Такие сплавы твердые, и их лучше всего сплавлять в вакууме, аргоне.

Для медных деталей используются медно-серебряные пасты, а для снижения температуры плавления их можно легировать свинцом или оловом. Для деталей из алюминия распространено «олово-цинк», для серебра и золота — стандартная паста с серебряной основой, в которую можно добавить медь или цинк.

Использование припоя в фене

В том случае, если нужно покрыть большую площадь паяльной пастой производителя , можно воспользоваться паяльным феном, который предотвратит скручивание изделия и будет способствовать равномерному нагреву. Если подключение локальное, то поможет паяльник.

Различные разновидности паяльных паст и флюсовых компонентов

Разновидности паяльных паст можно различить по флюсовым компонентам: всего их три вида:

1. Канифоль — составы различаются по активности: составы активированные, умеренно активированные и неактивированные.Последние активны в наименьшем количестве. Наиболее распространены компоненты со средней активностью.
2. Хорошо диспергируются по поверхности, хорошо смачивают элементы, а также очищают поверхности. Но поскольку есть один недостаток — они могут вызвать коррозию, рабочую поверхность необходимо мыть водными растворами или растворителями.
3. Высокоактивные компоненты используются для окисленных деталей и сразу после работы очищают рабочее место в паяльной пасте производителя .

Смола органическая на водной основе, не смывающаяся и кислота

1. Смываемая водой — на основе органических кислот.При использовании таких компонентов получается хороший шов, но их необходимо промывать горячей водой.
2. № — стирка — изготовлена ​​из натуральных смол и не требует смывания. Даже если на изделии присутствуют какие-то остаточные детали, это не причинит никакого вреда. Эти остатки не будут проводить ток, не будут окисляться, но при желании можно смыть горячей водой.

Рекомендации по применению паяльных паст

Очень важно, чтобы помещение, где будут проводиться работы, было чистым; не должно быть скопления грязи, мусора или других загрязнений.Чтобы обеспечить защиту во время работы, необходимо использовать перчатки для рук и защитные очки.

Чтобы смыть уже нанесенную пасту с любого элемента, необходимо использовать спиртосодержащие составы или другой растворитель.

Перед тем, как открыть упаковку с паяльной пастой производителя , необходимо поместить ее в комнату с комнатной температурой 23-28 градусов; влажность в помещении должна быть от 30 до 60%. Перед тем, как открыть пакет, она должна находиться в этой комнате не менее двух часов.

Искусственные методы в припоях

Ни в коем случае нельзя использовать методы искусственного нагрева для разгона. Когда упаковка открыта и началась работа с паяльником, желательно не забывать о том, что пасту необходимо периодически помешивать.

Нанесение паяльной пасты

достаточно простое: часть паяльной пасты необходимо нанести на холст трафарета. Паста добавляется небольшими порциями по мере использования. В том случае, если работа близится к завершению, а паста не израсходована, то ни в коем случае нельзя смешивать ее с новой паяльной пастой производителя .

Хранить в холодильнике в специально отведенном месте.

Заключение

Возможно, из-за каких-то непредвиденных обстоятельств работа должна быть ненадолго прервана, а паста уже нанесена на трафарет. В этом случае необходимо поместить эту пасту в емкость и плотно ее закрыть. Чистку трафарета проводить каждые 40 минут.

Для ускорения высыхания можно использовать слабый нагрев снизу.Температура плавления паяльной пасты производителя составляет 40-50 градусов, процесс активации начинается при 180-300 градусах.

Низкотемпературная паяльная паста для поверхностного монтажа |

Это довольно просто сделать пайку… .Нанесите немного флюса, нагрейте поверхность и нанесите припой. Но когда дело доходит до пайки компонентов SMD, это требует некоторых навыков и некоторых инструментов и принадлежностей. В промышленности для массового производства печатных плат используются печи с обратным потоком с контролем температурного профиля. Если у вас нет печи с обратным потоком, есть также альтернативы, сделанные своими руками.

Альтернатива — плита. Поместите все компоненты для поверхностного монтажа и поместите плату на горячую пластину. Включите электрическую плиту и дождитесь, пока паяльная паста расплавится, и выньте плату сразу после расплавления паяльной пасты. Паяльная паста плавится где-то от 180 до 220 градусов Цельсия. Поскольку для завершения пайки может потребоваться до трех минут и отсутствует температура, контроль этого может быть проблематичным для некоторых компонентов. Заяц — видео пайки конфорок:

Наилучший способ пайки устройств поверхностного монтажа (SMD) на печатные платы (PCB) — это печь оплавления, но когда это невозможно, можно успешно использовать станцию ​​горячего воздуха.Паяльная станция с обратным потоком горячего воздуха — надежный инструмент и не очень дорогой по сравнению с сушильными шкафами с обратным потоком. После тщательной очистки голой печатной платы спиртом следующим шагом является нанесение припоя. Для любителей есть два основных метода нанесения паяльной пасты на печатную плату для устройств поверхностного монтажа: вручную с помощью шприца или очень маленького шпателя (например, деревянной зубочисткой) и вручную с помощью трафарета. После размещения компонентов на печатной плате настройте паяльную станцию ​​на требуемую температуру и скорость воздуха.Поднесите сопло воздуходувки к печатной плате и подождите, пока паяльная паста не расплавится и не соединится с контактами микросхемы.

Проблема в том, что при использовании станции горячего воздуха в игру вступает большее количество переменных. Помимо времени и температуры, переносной термофен учитывает несколько других факторов, в том числе размер сопла, расстояние от сопла до припоя, угол воздушного потока от сопла к припою, скорость воздух, выходящий из сопла, скорость, с которой сопло перемещается по участкам, подлежащим пайке.В идеале термофен следует держать так, чтобы отверстие сопла было перпендикулярно поверхности печатной платы и примерно на 12 мм (0,5 ″) над ней. Следует проявлять осторожность, чтобы направить сопло на паяемые контакты / контактные площадки, максимально избегая при этом корпусов компонентов. После небольшой практики пайка горячим воздухом не представляет особой сложности, но каждый человек должен найти подходящий для него баланс температуры, воздушного потока, размера сопла и движения пистолета. В результате всех этих факторов пайка горячим воздухом становится очень индивидуальной — каждый человек разрабатывает свой собственный «стиль» работы.Вот несколько видео:

Пайка SMD горячим воздухом

Пайка SMD горячим воздухом (паяльная паста)

Пайка SMD — Ручной выбор и установка — Микроскоп для печатной платы

Далее идет подбор паяльной пасты. Паяльная паста доступна в различных смесях металлов. Самый простой в использовании — это примерно 60% олова и 40% свинца. Сплавы, обычно используемые для электрической пайки, — это 60/40 Sn-Pb, который плавится при 188 ° C (370 ° F), и 63/37 Sn-Pb, используемый в основном в электрических / электронных работах.Эта смесь представляет собой эвтектический сплав этих металлов, который: имеет самую низкую температуру плавления ( 183 ° C или 361 ° F ) из ​​всех сплавов олово-свинец. Типичные пиковые температуры обратного потока, используемые для свинцовых припоев, находятся в диапазоне 210–220 ° C.

Поскольку во многих странах электронная промышленность пытается избавиться от свинца и переходить на бессвинцовые припои. Существует много бессвинцовых паяльных паст, но недостатком многих из них является то, что бессвинцовые припои имеют высокие температуры плавления по сравнению с свинцовыми припоями и, как правило, с ними труднее работать.Температура процесса, необходимая для пайки бессвинцовыми сплавами на основе олова, является сложной для некоторых сборок. Некоторые сборки не могут выдерживать температуры, используемые для бессвинцовой пайки, которые обычно достигают 240–250 ° C. Эти высокие температуры могут повредить чувствительные компоненты.

По этой причине в настоящее время также существуют специальные низкотемпературные бессвинцовые припои. Индий и висмут можно использовать для понижения температуры плавления припоев на основе олова. Например, 52% олова / индия и 58% олова / висмута являются бессвинцовыми припоями, которые имеют значительно более низкие температуры плавления, чем 37% -ный припой олово / свинец.Температура рециркуляции сплавов олово / висмут низкая (160–170 ° C). Эти низкие пиковые температуры позволяют пайку термочувствительных сборок. Температура все еще достаточно высока, чтобы эти припои не начали плавиться в большинстве обычных электронных устройств.

Паяльные пасты на основе олова и висмута можно найти во многих источниках. Как правило, их можно использовать во многих областях, но при работе со сплавами олова / висмута мало что следует учитывать. Преимущества кажутся очевидными, но почему-то в маркетинговой литературе не упоминаются недостатки этого типа паяльной пасты.Олово / висмут 42/58 известен как низкотемпературный припой, но у него есть проблемы. Он имеет приемлемую прочность на сдвиг и усталостные свойства, но может быть очень хрупким. Сплавы с более чем 47% Bi расширяются при охлаждении, что может быть использовано для компенсации напряжений несоответствия теплового расширения. Важно отметить, что сочетание свинцово-оловянного припоя может значительно снизить температуру плавления и привести к разрушению соединения. Смешивать олово / висмут со сплавами, содержащими свинец, опасно, потому что олово, висмут и свинец могут образовывать очень легкоплавкую комбинацию, которая плавится около 95 ° C.Это может потенциально привести к выходу из строя паяного соединения из-за естественного нагрева сборки во время использования. Хорошо то, что сплавы олова / висмута безопасны для использования в сочетании с другими бессвинцовыми сплавами на основе олова.

Для тестирования пайки с использованием низкотемпературного припоя я заказал шприц BEST BST-706 10cc 138 ℃ DIY Паяльная паста Чипы для флюса Компьютерный телефон BGA SMD PGA PCB Repair Tool продукт от Banggood (5,27 евро). Идея состоит в том, что при более низкой температуре процесса пайки мне будет легче выполнять пайку SMD своими руками, не повреждая компоненты.

На странице продукта есть эти данные об этом продукте:

Бренд: BEST

Модель: BST-706
Количество: 1PCE

Точка плавления: 138 ℃

Состав: Sn99% Cu0,7% Ag: 0,3%

Объем: 10 см3

Вес: 38 г

Компонент Sn42 / Bi588

В шприцах

Вот моя фотография продукта:

Этот эвтектический припой Sn42 Bi58 с низкой температурой плавления был разработан для низкотемпературной пайки.Олово-висмутовая паста 670 с температурой плавления 138 ° C и максимальной температурой оплавления около 173 ° C подходит для пайки чувствительных к температуре компонентов для поверхностного монтажа.

Маркировка на шприце выглядит несколько иначе, чем на странице продукта. Но похоже, что то, что написано на странице продукта, соответствует температуре плавления. Я использовал регулируемый традиционный паяльник, чтобы проверить температуру плавления, и она была низкой (хорошо плавился при чуть более 150 градусах во время теста).

Чтобы проверить, насколько хорошо это работает на практике, я вручную нанес немного паяльной пасты на плату для пайки SMD и добавил компонент:

Затем я припаял термофеном. Я использовал температуру нагрева 240-260 градусов Цельсия при почти максимальном потоке воздуха.

С этими настройками, когда я держу источник горячего воздуха, требовалось около 20-30 секунд, чтобы расплавить оловянную пасту и превратить ее из серого в яркий цвет олова. Когда я удалил горячий воздух и дал ему остыть, получилось довольно хорошее паяльное соединение.

Эта паяльная паста, похоже, работает нормально, как и было обещано.

Если вы заинтересованы в продукте, перейдите на страницу продукта BEST BST-706 10cc 138 ℃ шприц для пайки паяльной пастой флюсовые чипы компьютерный телефон BGA SMD PGA PCB Repair Tool или попробуйте другой аналогичный продукт.

Паяные соединения — обзор

Флюс, дефлюкс и поверхностные токи утечки

Теперь, когда коммерческая пайка должна быть бессвинцовой, создание хорошего паяного соединения намного сложнее, чем раньше, поэтому флюс доступен в дозаторах, похожих на большой фломастер для очистки сомнительных площадок перед пайкой вручную.Подобно мощному флюсу, необходимому для бессвинцовой сантехники, некоторые из этих флюсов отлично подходят для очистки деталей даже без дополнительного нагрева, что делает их полезными, когда деталь NOS выглядит так, как будто ее может быть трудно паять.

В отличие от припоя с флюсовой сердцевиной, эти незакрепленные флюсы продолжают очищать / разъедать вывод и его паяное соединение, и их необходимо смыть после пайки, чтобы избежать последующего разрушения соединения. В отношении очень небольшого количества незакрепленных флюсов специально указано, что очистка после пайки не требуется, но безопаснее всего предположить, что все они требуют промывки / удаления.Промыть незакрепленную печатную плату на производственной линии не проблема, но промыть клеммы трансформатора, закопанные глубоко в шасси, намного сложнее. Однако, если клеммы трансформатора в качестве примера очищаются сильным флюсом снаружи корпуса, а остатки тщательно смываются, проблемы возникают с меньшей вероятностью.

Припой для электроники имеет флюсовую сердцевину, и когда припой нагревается, сердечники из флюса нагреваются и закипают, если бы они не стеснялись обволакивающим припоем. Когда припой плавится, ограничение на перегретый флюс внезапно снимается, вызывая небольшой взрыв, который разбрызгивает флюс, содержащий микроскопические капли припоя, на окружающую область.Толстопленочные резисторы состоят из изолирующего связующего, содержащего проводящие частицы, поэтому конечный результат такой же; Остатки флюса от порошкового припоя имеют слабую проводимость.

Остаток флюса вызывает поверхностные токи утечки, поэтому большинство оснований клапанов имеют выступы между штифтами, чтобы предотвратить припаивание жидкого флюса из соединения к остатку флюса соседнего штифта и образование непрерывного пути утечки. Несмотря на эту конструктивную осторожность, флюс лучше всего удалять после пайки, чтобы минимизировать пути утечки, и это важно в схемах с высоким импедансом, таких как конденсаторные микрофоны.

Defluxer обычно поставляется в аэрозольном баллончике с коротким соплом, оканчивающимся жесткой щеткой. Намочив очищаемую деталь, щетка позволяет прочно стереть флюс. Флюс жесткий, поэтому любое химическое вещество, которое может его растворить, должно быть сильным — дефлюксер легко растворяет краску. С другой стороны, это химический очиститель последней инстанции, который может вернуть самые ужасные беспорядки в новый вид.

Плоская чистая поверхность новой печатной платы способствует смачиванию и течению жидкого флюса, что делает печатные платы особенно уязвимыми для поверхностных токов утечки, поэтому после пайки их необходимо тщательно удалить.Это означает использование большого количества дефлегатора и тщательную очистку (особенно в узких зазорах между штырями активных устройств), затем мгновенное разбавление и диспергирование растворенного флюса изопропиловым спиртом перед немедленной сушкой предварительно нагретым феном. Скорость процесса важна для устранения всех следов флюса. Возможно, придется повторить весь процесс, прежде чем плата станет чистой. Из-за того, что вокруг плещется такое количество жидкости, неизбежно, что часть ее попадет на компонентную сторону платы, и ее также необходимо будет смыть изопропиловым спиртом, а затем высушить предварительно нагретым феном.Защитите рабочую поверхность кухонным полотенцем или рулетом из слоновой кости, чтобы впитать всю незакрепленную жидкость. Помните, что конденсаторы из полистирола с осевыми выводами могут быть повреждены изопропиловым спиртом, не говоря уже о дефлюксаторе — установите их после основной дефлегмации.

Причина, по которой изопропиловый спирт следует немедленно испарять феном, заключается в том, что он в противном случае поглощает воду из воздуха, оставляя следы от прилива на доске. Не поддавайтесь соблазну использовать термофен вместо фена — фен с высокой скоростью потока и низкой температурой специально разработан для эффективного испарения жидкостей без теплового повреждения.

Когда плата действительно чистая и незагрязненная, с обеих сторон не будет никаких следов от прилива, и ваша пайка внезапно станет выглядеть намного лучше. К сожалению, поскольку изопропиловый спирт так легко впитывает воду, для обеспечения чистой доски необходимо использовать аэрозоль, а не изопропиловый спирт в бутылках, потому что эта более дорогая герметичная упаковка предотвращает поглощение воды из воздуха.

Еще раз, чистота действительно рядом с благочестием, поэтому после очистки доски ее следует брать только за края.И то только свежевымытыми сухими руками.

Проблема с паяльной пастой — Обсуждение ювелирных изделий

Привет, Клайв,

  К сожалению, он высыхает, даже когда хранится в закрытом и упакованном виде.
Некоторое время назад я потерял целых 15 г серебряного припоя,
получил 2 г желтого 9K, который начинает затвердевать. Там в любом случае
чтобы размягчить его - например, окуните конец шприца в
подходящий растворитель? И как я могу остановить его застывание в первую очередь
место?
  

Я не знаю, сработает ли это для вас, но вот 2 схемы, которые
работают для меня.Я никогда не проводил химический анализ пастообразного припоя
, который продается в США, но подозреваю, что это гранулированный припой
, флюс (некоторые включают фториды) и жидкий носитель (вероятно,
минеральное масло какого-либо типа или глицерин). ). Паста для припоя
, которую я использую, поставляется в шприце, 1 dwt для золота и 1/2 унции для стерлингового серебра.

Самый простой способ размягчить твердый пастообразный припой — смочить ткань
горячей водой. Отожмите большую часть воды и заверните часть шприца
, содержащую припой, в ткань.Игла может быть включена или выключена для
этой процедуры. Если игла включена, вы можете увидеть небольшое количество жидкости
из иглы.

Другой способ — нагреть шприц под лампой с лампочкой
мощностью около 60 Вт. У этого подхода есть обратная сторона. Если поднести лампу к
близко к шприцу и оставить слишком долго, можно расплавить пластиковый шприц
(голос опыта).

Если вы много используете пасту, лучше всего будет сделать «теплее».
Я построил один, в котором используется закрытая коробка глубиной 4 дюйма (100 мм) и глубиной 2 дюйма (50 мм)
.При использовании коробка стоит на 1 из 2-дюймовых сторон.
Два отверстия расположены ближе к верхней части одной из сторон размером 2 дюйма. Лампочка мощностью 5
Вт расположена в нижней части другой стороны. Кронштейн из проволоки
удерживает кончик шприца над лампочкой.
Шприцы помещаются в коробку по диагонали от отверстий до кронштейна
.

Мне показалось, что
включает подогреватель за 5 минут до использования пасты. Благодаря 2 отверстиям паста
с 2 различными температурами может быть готова к использованию.Я использовал это для пасты, которой без труда было около 6
месяцев.

Удачи,

Дэйв

Вентиляция дыма от пайки — Студия Лоуренса Риббеке

Что такое паяльный флюс? Паяльные флюсы обычно представляют собой водные растворы кислот, соединений хлора или соединений аммиака, которые при нагревании паяльником действуют как восстановители.

Зачем это нужно? Почти все металлы тускнеют (окисляются) под воздействием воздуха, что делает невозможным их пайку одним лишь нагревом.Целью флюса является удаление кислорода с поверхности паяемого металла, удаление налета и создание химической связи между основным металлом и припоем.

Что в дымах? Среди прочего, хлор, хлоридные соединения и аммиак, а также пар, загрязненный тяжелыми металлами. Это не то, чем вы хотите дышать. Кратковременные эффекты воздействия флюса включают насморк, боль в горле, раздражение глаз и головные боли. Долгосрочные эффекты более серьезны.Действительно необходима какая-то система вентиляции.

Готовые к использованию системы для покупки в готовом виде включают в себя дымоуловитель для внутреннего плавания и поглотитель дыма Hakko. Оба представляют собой небольшие настольные устройства на 115 вольт, которые включают вентилятор и фильтр в небольшой коробке, которую можно разместить рядом с вашей работой или даже поверх нее. Они работают, втягивая загрязненный воздух через марлю или губку из активированного угля, который поглощает вредные соединения. Любая из этих систем эффективна, но заявления производителя о защите 20 квадратных футов рабочего места сильно преувеличены.Мы рекомендуем вам рассчитывать только на два квадратных фута прямо перед ящиком, чтобы по-настоящему очистить его. Мы думаем, что производители не уделяют должного внимания необходимости частой замены фильтра. По консервативным оценкам, каждый фильтр прослужит около двадцати часов. Активированный уголь может впитывать любой дым, пар или загрязнители воздуха в помещении, даже если двигатель вентилятора не работает. Людям, которые используют машину только изредка, мы рекомендуем вынуть фильтр и положить его в пакет на молнии в морозильную камеру.Низкая температура замедлит химическую активность и продлит срок службы фильтра. Вы также можете записать на внешней стороне пакета количество времени, в течение которого фильтр использовался, чтобы знать, когда его заменять.

Удаление воздуха на улицу — лучшая система. Полезные компоненты: электронные охлаждающие вентиляторы (лучшие из них имеют производительность от 60 до 80 кубических футов в минуту, или «куб. Футов в минуту»), шланг для сушилки для одежды 4 дюйма и внешние вентиляционные отверстия сушилки для одежды 4 дюйма, зажимы для шлангов из нержавеющей стали с червячно-винтовой передачей, кофе банки и старый добрый изолент.

Печать ()

TNV-EM P / X series ｜ タ ム ラ 製作 所

Применяемые платы	МАКС. W250 × L330 (мм) M I N. W 50 × L 50 (мм)	МАКС. Ш300 × Д330 (мм) M I N. W 50 × L 50 (мм)	МАКС. Ш400 × Д600 (мм) M I N. W 50 × L 50 (мм)	МАКС.W500 × L600 (мм) M I N. W 50 × L 50 (мм)	МАКС. Ш600 × Д600 (мм) M I N. W 50 × L 50 (мм)	Деталь высота	Верх 10, 15, 20, 25 мм Нижняя 10, 15, 20, 25 мм	Верх 10, 15, 20, 25 мм Нижняя 10, 15, 20, 25 мм	Верх 10, 15, 20, 25 мм Нижняя 10, 15, 20, 25 мм	Верх 10, 15, 20, 25 мм Нижняя 10, 15, 20, 25 мм	Верх 10, 15, 20, 25 мм Нижняя 10, 15, 20, 25 мм	N2 Газоснабжение	99.99% или выше 0,4 ～ 0,7 МПа 250 Нл / мин или выше	99,99% или выше 0,4 ～ 0,7 МПа 250NL / мин или выше	99,99% или выше 0,4 ～ 0,7 МПа 500NL / мин или выше	99,99% или выше 0,4 ～ 0,7 МПа 500NL / мин или выше	99,99% или выше 0,4 ～ 0,7 МПа 600NL / мин или выше	Источник питания	AC200V-50 / 60Гц-3φ 26кВА 75A (запуском мультигруппированного триггера)	AC200V-50 / 60Гц-3φ 26кВА 75A (запуском мультигруппового триггера)	AC200V-50 / 60Гц-3φ 37кВА 108A (запуском мультигруппированного триггера)	AC200V-50 / 60Гц-3φ 37кВА 108A (запуском мультигруппового триггера)	AC200V-50 / 60Hz-3φ 37kVA 108A (запуском мультигруппового триггера)

.