Пайка радиоэлементов на печатных платах: Распайка радиодеталей на плате (припои, флюсы, методика)

Содержание

Распайка радиодеталей на плате (припои, флюсы, методика)

Пайка детали на печатной плате производится прикосновением жала паяльника к контактной площадке и концу вывода детали в течении 2…3 секунд. При этом припой должен равномерно заполнить зазоры между выводами контактной площадки и закрыть монтажное отверстие. Не допускается проникновение припоя на обратную сторону платы, затекание под детали, отслаивание печатных проводников и замыкание соседних проводников. Закончив пайку, удаляют остатки флюса, проверяют качество и надежность монтажа.

Распайку радиодеталей на печатной плате производят по мере их установки или сразу установив их все и закрепив выводы подгибом. Транзисторы впаиваются в последнюю очередь. При этом необходимо соблюдать последовательность: вначале припаивается база, потом эмиттер и в конце коллектор. Выпаиваются транзисторы из платы при замене в обратной последовательности. Последними впаиваются детали, значения величин которых возможно придется подбирать. Обычно это резисторы в цепи базы или эмиттера транзистора. Эти детали на схемах обозначают звездочкой «*».

Во время пайки накапливающийся припой периодически счищается опусканием жала в канифоль. Процесс снятия припоя довольно трудоемок, поэтому лучше набирать незначительное его количество с последующим добавлением, если окажется недостаточно.

При пайке не следует долго нагревать выводы малогабаритных резисторов и конденсаторов. Место пайки не должно находиться от корпуса детали ближе 5…8 мм. Особенно чувствительны к нагреву транзисторы и диоды. Выводы транзисторов и диодов не должны быть короче 15 мм, чтобы они не вышли из строя из-за перегрева. Кроме этого следует применять для отвода тепла пинцет или плоскогубцы, зажимая вывод детали немного выше места пайки. Паять нужно быстро и уверенно.

Для получения паяных соединений используют припои — сплавы, температура плавления которых ниже, чем у соединяемых деталей. При пайке расплавляется только припой, в то время как основной металл остается твердым. Припой смачивает основной металл и диффундирует в него, основной же металл частично растворяется в припое. В результате место соединения представляет собой тонкий промежуточный слой из частиц основного металла и припоя. После остывания в месте пайки образуется достаточно прочное механическое соединение и надежный электрический контакт. В процессе пайки используются флюсы, которые растворяют и удаляют окислы и загрязнения с поверхности спаиваемых металлов. Флюсы также защищают поверхность металла и расплавленный припой от окисления, улучшают текучесть припоя и смачиваемость соединяемых поверхностей.

В радиолюбительской практике обычно используются мягкие припои на основе сплавов олова и свинца с добавками кадмия, висмута и сурьмы. Температура плавления мягких припоев не превышает 300 °С. Припои, выпускаемые промышленностью, имеют маркировку, состоящую из букв и цифр. Первая буква П обозначает припой, а последующие буквы — составляющие его компоненты (О — олово, С — свинец, К — кадмий, В — висмут). Стоящие после букв цифры показывают процент содержания олова в припое. Данные о некоторых припоях, которые могут быть использованы радиолюбителями для соединения деталей и узлов в радиоэлектронных устройствах методом пайки, приведены в табл. 7.1.

Таблица 7.1 Припои для пайки деталей радиоэлектронных конструкций

Тип припоя

Температураплавления, *С

Применение

Сплав Вуда

68

Для пайки деталей с температурой плавления 200’С и выше, а также лужение печатных плат

Сплав Розе

94

То же

ПОСВ-32-15-33

96

То же

ПОСВ-33

130

Лужение печатных плат и пайка выводов микросхем

ПОСК-50-18

145

То же

ПОС-61

190

Лужение печатных плат, пайки выводов радиодеталей и микросхем и получения шва повышенной прочности

ПОС-40

183…235

Для лужения и пайки кабельных изделий, а так же для токоведущих деталей из латуни, серебра, луженого никеля

ПОС-ЗО

256

Для пайки изделий из латуни и луженого железа

Для пайки радиоконструкций используют легкоплавкие припои ПОС-61 или в крайнем случае ПОС-40. ПОС-61 обычно используют для лужения печатных плат, пайки выводов дискретных элементов, деталей из меди и медных сплавов. В качестве флюса используют твердую канифоль. Перед пайкой выводы деталей необходимо облудить, то есть покрыть слоем припоя. Делается это обычно перед пайкой конструкции. Вывод зачищают ножом, кладут на канифоль и смачивают жидкой канифолью. Потом большую часть вывода (не ближе 10 мм от корпуса) опускают в расплавленный кусочек припоя и, поворачивая деталь, облу-живают вывод. Алогично облуживают монтажные провода.

Пайка печатных плат и радиодеталей, как правило, производится с использованием пассивных бескислотных флюСов. Некоторые характеристики флюсов, используемых при монтаже радиоэлектронной аппаратуры, приведены в табл. 7.2.

При использовании припоев пайка получается более надежной и аккуратной. Использование кислотных флюсов нежелательно. В их состав входят химически активные элементы и соединения (соляная кислота, хлористый цинк, бура и т. д.), которые всегда остаются в небольшом количестве на месте пайки и вызывают коррозию радиодеталей и соединительных проводников. К бескислотным флюсам относится канифоль. Часто радиолюбителями применяются жидкие флюсы: спиртовой раствор канифоли (25% канифоли и 75% этилового спирта), глицериново-канифольный флюс (6% канифоли, 16% глицерина и 78% этилового спирта), а также пастообразную смесь канифоли с глицерином.

Таблица 7.2 Некоторые типы флюсов для пайки

Состав флюса

Основные характеристики и область применения

Способ удаления

остатков

Бескислотные

флюсы

Канифоль

Применяется для пайки радио-и электромонтажных соединений легкоплавкими припоями

Протирка спиртом или бензином Б-70

Флюс КЭ: канифоль — 15…28%. остальное этиловый спирт

Назначение то же, но более удобен при пайке труднодоступных мест

то же

Активированный

флюс

Флюс ЛТИ-120: спирт этиловый 63…7 4%, канифоль — 20…25%, диэтиламин солянокислый — 1…2%

Пайка железа, стали, цинка, никеля, меди, оксидных деталей из медных сплавов без предварительной зачистки

то же

Предпочтительнее использовать светлые сорта канифоли. Не рекомендуется пользоваться канифолью, продающейся в музыкальных магазинах для натирания смычков. Эта канифоль содержит различного рода добавки, в частности известь, и не соответствует требованиям пайки. Жидкие флюсы удобны при пайке в труднодоступных местах, на которые флюс наносят кисточкой. Для пайки легкоплавкими припоями в качестве флюса можно использовать стеарин.

Жидкий флюс необходимо хранить в небольшой стеклянной баночке с крышкой, в которую плотно вставлена кисточка. Баночка открывается только в процессе работы при нанесении флюса на место пайки с помощью кисточки.

В процессе эксплуатации паяльника конец жала растворяется в припое и укорачивается, изменяет форму. В связи с этим его необходимо периодически зачищать напильником.

При пайке НЕОБХОДИМО ПОМНИТЬ, что выделяются вредные для здоровья пары олова и свинца. НЕЛЬЗЯ наклоняться над местом пайки и вдыхать испарения. Старайтесь работать у открытого окна, если это возможно. Чаще проветривайте помещение, в котором работаете.

После окончания радиомонтажных работ производят очистку монтажной платы от остатков флюса и припоя. Механическую прочность соединений проверяют пинцетом, осторожно и легонько потягивая выводы радиодеталей и соединений. При этом на губки пинцета следует надеть полихлорвиниловые трубочки, чтобы не повредить детали.

Проведя осмотр и проверку монтажа, места качественных соединений пайкой для защиты от атмосферных воздействий покрывают цветным прозрачным лаком. Гайки болтов и выходящую часть винтов покрывают красной нитрокраской, которая будет предохранять резьбовые соединения от саморазвинчивания. После окончания радиомонтажных работ обязательно вымойте руки.

Литература: В.М. Пестриков. Энциклопедия радиолюбителя.

Подготовка радиоэлементов к пайке / Хабр

В век нанотехнологий и всевозможной миниатюризации, несмотря на переход сборки электронных изделий на технологию поверхностного монтажа с использованием чип компонентов, некоторые компоненты доступны только в штыревом исполнении. Даже самые современные электронные изделия не могут быть изготовлены без них, т.к. данные компоненты дают более высокую механическую надежность по сравнению с SMD компонентами. Практически во всех современных телефонах или планшетах используются разъемы, смонтированные в отверстия. Также бывают ограничения, связанные с невозможностью использования чип-компонентов в высоковольтных цепях. В таком случае, конструктору не остается другого выбора, как использовать компоненты, монтируемые в отверстия.

Рисунок 1,

Применение таких компонентов приводит к некоторым сложностям их монтажа в изделия. Первая проблема может быть обусловлена необходимостью лужения выводов, чтобы исключить некачественную пайку выводов из-за несоблюдения условий хранения компонентов. Никогда не знаешь, где и как они хранились перед тем, как попасть к вам в руки. Для данных целей существуют паяльные ванны с припоем (Рис.1). В таких ваннах можно лудить выводы перед пайкой на плату. А для исключения перегрева корпуса элемента во время лужения или пайки на плату используют теплоотводы (Рис.2). Для получения хорошего результата по пайке этой операцией лучше не пренебрегать. После лужения рекомендуется удалить остатки флюса с поверхности выводов.

Рисунок 2

Вторая сложность заключается в формовке выводов компонента. Как вы знаете, компоненты с радиальными выводами выпускаются не в формованном виде. И для того, чтобы смонтировать их на печатную плату, необходимо заранее формовать вывод согласно посадочному месту (Рис.3).

Рисунок 3

Виды формовок задает конструктор при разработке изделия согласно стандартам (например, ГОСТ 29137-91, ОСТ 92-9388-98). Формовать выводы вручную в производстве, где компоненты исчисляются тысячами, непозволительно трудоемко. Конечно, для малого количества компонентов можно изготовить индивидуальную оснастку для монтажника (Рис.4). Такие оснастки можно выполнить в большом количестве с разными размерами.

Рисунок 4

Но это все ручная работа. А предъявляемые к технологам требования по постоянному снижению трудоёмкости выпускаемых изделий никто не отменял. Когда изделия выпускаются серийно и массово, то без автоматических и полуавтоматических формовок не обойтись (Рис.5).

Рисунок 5. Формовщики ф. Olamef

В случае, если выводы необходимо просто обрезать на определенную длину без формовки, существуют другие установки (Рис.6).

Рисунок 6. Подрезчик Olamef TP/LN-500

Все эти приспособления позволяют подготовить элементы к монтажу, например, в машинах селективной пайки или волны припоя. После формовки и обрезки выводов элементы можно сразу установить на печатную плату согласно сборочному чертежу и провести пайку вручную или с помощью автоматизированных машин. Но что делать с компонентами, выводы которых сформованы без Зиг-Замка, если они устанавливаются на определенную высоту над печатной платой (Рис.7)?

Рисунок 7. Резисторы на высоте 1,0 мм.

Будем рассматриваем вариант, когда плата паяется на установке волны припоя или селективной пайки. В таких случаях возможно применение подкладок под элементы из разных материалов. Если есть текстолит, то можно вырезать на фрезерном станке полоски текстолита определенной толщины (Рис.8).

Рисунок 8. Подкладка толщиной 1,0 мм

Также можно использовать обычную резину заданной толщины. После пайки в установке, данные подкладки можно убрать из-под элементов. Только нужно убирать аккуратно, не повреждая паяльную маску на печатной плате.

Четвертой проблемой может быть плохое качество пайки выводов в монтажные отверстия. Зачастую это плохое протекание всего столбика монтажного отверстия припоем. Частично этого избежать мы можем как раз предварительным лужением выводов. Но когда мы монтируем многослойную плату, которая имеет большую теплоемкость, то пайка таких плат обычным паяльником является невыполнимой задачей. При пайке паяльником происходит недостаточный прогрев платы, отвод тепла по внутренним слоям, что приводит к ухудшению условий растекания припоя по паяемым поверхностям. При ручном монтаже можно использовать термостол (Рис.9).

Рисунок 9. Термостол для пайки

А в установках селективной пайки или волны припоя должны присутствовать модули преднагрева платы перед пайкой или во время пайки. Некоторые установки селективной пайки имеют даже два модуля преднагрева сверху и снизу (Рис.10).

Рисунок 10

Все эти оснастки, установки и машины облегчают работу, уменьшают трудоемкость и позволяют получить качество пайки. Если не пренебрегать данными рекомендациями, то качество пайки в вашем изделии будет соответствовать всем стандартам.

Как выпаивать радиодетали из плат: 4 лучших метода

Вышедшие со строя электрические приборы вовсе не обязательно сразу отправлять в утиль, ведь отдельные электронные компоненты с них могут запросто пригодиться для ремонта или конструирования различных самоделок.

Единственная проблема, с которой сталкиваются начинающие электрики — как выпаять радиодетали. Несмотря на кажущуюся простоту, этот процесс требует особого внимания и применения специальных приспособлений, значительно упрощающих выпаивание радиодеталей.

Инструменты, которые нам понадобятся

Многие инструменты могут уже быть в наличии радиолюбителей, занимающихся изготовлением самоделок. В противном случае их придется приобрести или сделать самостоятельно из подручных материалов.

Поэтому прежде чем выпаять радиодеталь обзаведитесь такими приспособлениями:

  • Паяльник нужной мощности и конструкции для прогревания контактов радиодеталей. Можете взять готовый, а можно изготовить своими руками, процесс изготовления детально изложен в следующей статье: https://www.asutpp.ru/payalnik-svoimi-rukami.html
  • Пинцет или зажим – применяются для манипуляций с радиодеталями. Позволяет придерживать элементы с помощью пинцета, фиксировать их положение и осуществлять дополнительный отвод тепла, когда вы пытаетесь их выпаять.
  • Иглы трубчатой формы – продаются готовые, но если таковых нет под рукой, их можно заменить обычной медицинской иголкой от шприца, главное, чтобы внутренний диаметр надевался на ножку радиодетали. Кроме иголок можно использовать трубки или гильзы, с их помощью разогретые радиодетали отделяются от припоя.
Рис. 1. Набор иголок для пайки
  • Демонтажная оплетка – также выступает вспомогательным средством, если вам нужно выпаять те элементы, которые имеют большое количество ножек на печатной плате. Можно как приобрести готовую, так и изготовить ее своими руками.
Рис. 2: демонтажная оплетка
  • Оловоотсос – устройство для удаления припоя с места крепления, позволяет быстро выпаивать большое количество радиодеталей. Конструктивно включает в себя вакуумную колбу, обратную пружину и поршень, приводимый ею в движение. Помимо приобретения заводской модели, можно изготовить оловоотсос своими руками.
Рис. 3. Оловоотсос

Неискушенные электрики могут возразить, что такого количества инструментов для выпаивания радиодеталей будет слишком много. Ведь пайка выполняет при помощи обычного паяльника, но все вышеперечисленные приспособления помогут вам выпаять нужные элементы и быстро, и аккуратно. Это особенно актуально при больших объемах контактных ножек в плате. Теперь рассмотрим применение каждого из описанных выше инструментов на практике.

Методы демонтажа радиодеталей из плат

Демонтаж радиодеталей может производиться при помощи классического паяльника, когда вы прикладываете нагревательный элемент к выпаиваемой детали и поддеваете ее слесарным инструментом. Но эта методика не требует особых разъяснений, поэтому далее мы разберем более сложную работу и способы ее реализации в домашних условиях.

Феном

Паяльный фен представляет собой бесконтактный вариант паяльника, который не менее эффективно позволяет выпаять радиодетали. Преимущества такого метода вполне очевидны, к примеру, при демонтаже микросхемы вам нет необходимости выпаивать каждую ножку микросхемы. Достаточно нагреть потоком воздуха определенную область на печатной плате, и весь припой расплавится одновременно.  Затем радиодеталь поддевается отверткой или вытягивается пинцетом.

Недостатком выпаивания с помощью фена является нагрев непосредственно самих деталей, что впоследствии может привести к выходу их со строя. Поэтому если вы решили выпаять микросхемы, конденсаторы или транзисторы за счет общего нагрева места их фиксации, обязательно после этого проверьте их работоспособность.

Чтобы выпаять радиодетали феном необходимо выполнить следующий порядок действий:

  • Зафиксируйте плату в устойчивом положении, учтите, что с обратной стороны вам придется орудовать пинцетом или отверткой. Радиолюбители часто используют специальные подставки для фиксации печатной платы, поэтому если вы планируете часто заниматься пайкой, следует обзавестись таким приспособлением.
Рис. 4. Держатель для плат
  • Запустите паяльный фен и разогрейте контакты выпаиваемой радиодетали. Не задерживайте поток воздуха в одной точке, особенно, если вы собрались выпаивать smd радиодетали. Постоянное перемещение нагревательного воздействия позволит избежать перегрева и выхода со строя smd компонентов. Если нужно, прогревайте участок по нескольку раз, чтобы появились признаки оплавления припоя.
  • Когда олово станет пластичным, приподнимите smd микросхему и отделите ее от поверхности. Если вся деталь отделяется по частям, вытягивайте ее аккуратно, чтобы не переломить микросхему или не оторвать ножки.

С гильзой

Гильза представляет собой полую конструкцию из металла, в которую должна поместиться ножка радиодетали. Наиболее ярким представителем гильз являются насадки, крепящиеся к жалу паяльника или паяльные иголки.

Их использование актуально в тех случаях, когда вам нужно прогреть конкретный участок или воздействовать на определенную ножку. Они позволяют выпаять конденсаторы, прогревая вывод по всей окружности, из-за больших размеров, прогревать их напрямую довольно сложно. Технология пайки с помощью гильзы  приведена на рисунке ниже:

Рис. 5. Технология выпаивания гильзой

Преимуществом данного метода является равномерное прогревание только оловянного слоя, вся радиодеталь не подвергается прямому воздействию паяльника. Гильза при этом выступает в роли термического распределителя относительно вывода.

Если у вас нет под рукой заводских насадок или набора иголок, их можно заменить медицинской иглой или металлической трубкой подходящего диаметра. Главное, чтобы ее можно было надеть на ножки транзистора или электрического конденсатора, который вы собираетесь выпаять.

Если вы собираетесь постоянно выпаивать элементы, будет целесообразно приобрести набор иголок, тем более что их стоимость не так уж и велика.

Процесс демонтажа радиодетали со старых плат с помощью иглы заключается в следующем:

  • Наденьте иглу на ножку, размер отверстия подбирается таким образом, чтобы она легко надевалась, но не болталась, а свободно входила бы в отверстие на плате.
  • Включите паяльник и разогретым жалом начните плавить припой.
  • По мере размягчения начните проворачивать иглу, чтобы отделить вывод радиодетали от олова.
  • Все ножки отделяются достаточно легко и остаются целыми, благодаря чему радиоэлемент останется пригодным к дальнейшей эксплуатации.

Единственное, что может препятствовать повторному использованию детали – это наличие свинцово-оловянной смеси на ножках, которая собирается полостью гильзы. Но ее довольно легко удалить разогретым паяльником.

С оловоотсосом

Данный метод позволяет выпаять радиодетали, втягивая разжиженный припой в отдельную емкость. Оловоотсос может представлять собой как шприц, так и резиновую грушу с носиком из негорючего термоустойчивого материала. Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Чтобы выпаять радиодетали оловоотсосом разогрейте место соединения паяльником, пока олово не перейдет в разжиженное состояние. Затем взведите приспособление и втяните припой из-под контакта вакуумным отсосом.

Рисунок 6: соберите оловоотсосом

При большом объеме выпаиваемых радиодеталей, трубку оловоотсоса необходимо периодически чистить. Этот метод позволяет оставить чистую плату, что весьма актуально в тех ситуациях, когда вы хотите заменить вышедшею со строя радиодеталь.

С помощью демонтажной оплетки

Демонтажная оплетка представляет собой медную проволоку маленького диаметра, собранную в плоский шлейф и пропитанную канифолью. При отсутствии заводской оплетки ее можно сделать из брони коаксиального кабеля или медного многожильного провода.

Процесс выпаивания радиодеталей заключается в следующем:

  • Разогрейте паяльник до такой температуры, чтобы он легко расплавил нужный вам припой.
  • Приложите к выводам радиодетали оплетку и начните разогревать ее паяльником.
Рис. 7. Разогрейте демонтажную оплетку
  • Когда олово впитается в оплетку, удалите радиодеталь с помощью пинцета.

При больших объемах пайки демонтажная оплетка расходуется в довольно большом количестве.

Видео по теме

Монтаж микросхем на печатную плату (Москва и МО)

Процесс монтажа микросхемы является одним из этапов сборки печатных плат. Компания «Ardly» готова выполнить проектирование и установку всех элементов ПП на современном высокотехнологичном оборудовании.

Наши линии по пайке всех типов готовы к качественному монтажу микросхемы любой сложности. В нашем лице вы получите надежного подрядчика для установки компонентов на платах следующих типов:

  • односторонние;
  • двухсторонние;
  • многослойные и др.

Квалифицированные специалисты обеспечат выполнение монтажных работ оптимальными типами технологической сборки.

Все компоненты, включая микросхемы, закрепляемые пайкой на платах, будут установлены в полном соответствии с ТЗ заказчика.

При монтаже радиоэлементов на печатные платы основное внимание уделяется монтажу активных радиоэлементов. Исходя из их параметров выбираются тип монтажа и вид пайки:

  • чип-резисторами;
  • чип-конденсаторами;
  • диодами и др. радиоэлементами.

Типы сборки используемых при пайке радиодеталей и схем

Выполнение монтажа платы выполняется максимально технологичным способом. Среди используемых сотрудниками компании «Ardly»:

  • ручная компоновка;
  • полуавтоматическая сборка;
  • установка в автоматическом режиме.

Чип-микросхемы является одним из компонентов выпускаемого электронного модуля. Кристалл чипа имеет прочный контакт с его основой ПП или с внутренними межслойными соединениями на платах. Качество пайки обеспечивается точностью и аккуратностью человека, применяемого оборудования.

Монтаж элемента может выполняться с применением:

  1. DIP-монтажа выводного типа.
  2. SMD-монтажа с установкой компонентов на поверхности платы.
  3. Смешанной пайки.

С точки зрения эффективности лучшим методом ручной установки компонентов на печатную плату является установка их в отверстиях печатной платы без ее переворачивания, изгиба и обрезки выводов до и после пайки. Пайка радиоэлементов требует подготовки чип-микросхем к монтажу. Формируются выводы деталей с приданием им нужной формы, выполняется лужение и зачистка концевых соединений.

DIP сборка применяется на предприятии при изготовлении единичных ПП с установкой микросхемы на платах. Автоматизация процесса начинается при заказе серии изделий. Организация монтажа автоматическим методом требует использования специального оборудования. У нас применяются современные паяльные автоматы, которые гарантируют качество пайки чип-микросхем.

Изделия, установленные с помощью DIP-монтажа, отличаются стабильностью и надежностью при дальнейшем использовании платы. Данный тип сборки позволяет снизить затраты на единицу продукции, обеспечить высокую скорость паяльных работ.

Особенности характерные для монтажа и пайки

Пайка печатной платы начинается с подготовки контактных площадок для компонентов. Их очищают от окислов и бытовых загрязнений. Монтажный цикл подразумевает обработку поверхностей будущего изделия техническим спиртом с использованием тампона, не создающего статического напряжения.

Этапы сборки на платах стандартные как для микросхем, так и для иных чип-элементов:

  1. Подсборка компонентов.
  2. Очистка основы от флюса;
  3. Покрытие защитным лаком.

Подсобранные компоненты вручную или на специальном оборудовании на платах соединяются при помощи пайки. Это традиционный способ соединения чипов в электронный модуль, используемый в компании. Припой надежно закрепляет контакты, находящиеся на микросхемах с платой. Надо отметить, что от остальных чип-элементов установка мало чем отличается. На электронном модуле образуется надежное неразъемное соединение всех проводников в единую схему.

Виды пайки, выполняемых при изготовлении ПП на нашем предприятии

Использование специалистами компании «Ardly» современных линий прецизионных станков-автоматов позволяет обеспечить высокое качество соединения компонентов, сохраняя от перегрева при пайке чувствительные чипы отдельных компонентов.

Мы проводим выборочный мониторинг качества соединений, проводя на тестовом контрольном оборудовании дополнительные испытания выпускаемых электронных модулей.

Для эффективной монтажной сборки ПП у нас применяются следующие виды пайки:

  1. Пайка волной — часто используется при монтаже плат и чип-микросхем. Паяльная установка оснащена постами для нанесения флюса, предварительного нагрева и непосредственно пайки. В процессе платы перемещаются в специальных оправках, которые движутся с постоянной скоростью по конвейеру. ПП устанавливаются в эти оправки на сборочной линии.
  2. В печах. Данный метод широко используется при поверхностном монтаже с установкой компонентов совместно с припоем, помещаемым непосредственно в соединение или около него. Этот способ является высокопроизводительным.
  3. Селективная. Применяется для выполнения поверхностного монтажа. При этом платы с компонентами, среди которых и микросхемные чипы, монтируются в отверстия. Благодаря компьютерному контролю и возможности детального программирования параметров каждая операция пайки на плате выполняется с высочайшей точностью.
  4. Бесконтактная. Делится на термовоздушный и инфракрасный (ИК) методы. Выполняется в автоматическом режиме на специальном оборудовании (паяльных станциях). Очень удобна при пайке микросхем типа BGA. Ball Grid Array является корпус PGA, в котором, вместо контактов штырькового типа используются шарики припоя.
  5. Лазерная. Можно считать ее разновидностью селективной. Нагрев припоя осуществляется благодаря длительному излучению с переменной или постоянной энергией при помощи специального оборудования. Пайка радиомонтажных элементов лазером занимает около 30 мс и выполняет спаивание 10-12 выводов в секунду.

В компании все большее предпочтение отдается автоматизированным методами спаивания при сборке электронных модулей. Использование выводного и поверхностного монтажа постепенно сокращается в общем объеме монтажных работ.

Современные паяльные станции, автоматы и полуавтоматическое оборудование занимают место там, где непроизводительна ручная установка компонентов может быть заменена.

При автоматической пайке на ПП появляется возможность монтирования очень маленьких компонентов. Присоединение их к плате выводным методом происходит с использованием волнового или селективного метода.

По возникающим вопросам установки ПП и отдельных элементов на них обращайтесь в компанию «Ardly»! Вы получите надежные электронные модули, где каждый чип будет на своем месте, а само устройство будет работать долгое время с заданными параметрами.

Как правильно паять? Первые шаги начинающего радиолюбителя.

Советы и рекомендации по правильной пайке

Прежде чем начать рассматривать вопрос: ”Как правильно паять?” Нужно обозначить одно но…

Пайка бывает разная. Нужно понимать, что существует большая разница в методике пайки здоровенного резистора мощностью 2 Ватта на обычную печатную плату и, например, микросхемы BGA на многослойную плату сотового телефона.

Если в первом случае можно обойтись простейшим электрическим паяльником мощностью 40 Ватт, твёрдой канифолью и припоем, то во втором случае потребуется применение таких приборов, как термовоздушная станция, безотмывочный флюс, паяльная паста, трафареты и, возможно, станция нижнего подогрева плат.

Как видим, разница существенная.

В каждом конкретном случае нужно выбирать тот метод пайки, который является наиболее подходящим для конкретного вида монтажа. Так для пайки микросхем в планарном корпусе лучше применять термовоздушную пайку, а для монтажа обычных выводных резисторов, крупногабаритных электролитических конденсаторов стоит применять контактную пайку электрическим паяльником.

Рассмотрим простейшие правила обычной контактной пайки.

Для начала начинающему радиолюбителю вполне достаточно освоить обычную контактную пайку простейшим и самым дешёвым электрическим паяльником с медным жалом.

Сперва необходимо приготовить минимальный наборчик для пайки и паяльный инструмент. О том, как подготовить электрический паяльник к работе уже рассказывалось в статье о подготовке и уходе за паяльником.

Многие считают, что для пайки лучше использовать паяльник с невыгораемым жалом. В отличие от медного, невыгораемое жало не требует периодического затачивания и лужения, так как на его поверхности не образуются углублений – раковин.


Выгоревшее жало паяльника
(для наглядности медное жало предварительно обработано напильником).

На фото видно, что край медного жала неровный, а образовавшиеся углубления заполнены застывшим припоем.

Невыгораемое жало у широко распространённых паяльников, как правило, имеет конусообразную форму. Такое жало не смачивается расплавленным припоем, то есть с его помощью на жало нельзя брать припой. При работе таким паяльником припой к месту пайки доставляется с помощью тонкого проволочного припоя.

Понятно, что использовать припой в кусочках или стержнях при пайке паяльником с невыгораемым жалом затруднительно и неудобно. Поэтому тем, кто хочет научиться паять, лучше начинать свою практику с обычного электрического паяльника с медным жалом. Недостатки его использования легко компенсируются такими удобствами, как лёгкость использования припоев в любом исполнении (проволочном, стержневом, кусковом и т.п), возможность изменения формы медного жала.

Электрический паяльник с медным жалом удобен тем, что с его помощью можно легко дозировать количество припоя, которое необходимо донести к месту пайки.

  • Чистота спаиваемых поверхностей.

    Первое правило качественной пайки – это чистота спаиваемых поверхностей. Даже у новых радиодеталей, купленных в магазине, выводы покрываются окислами и загрязнениями. Но с этими незначительными загрязнениями, как правило, справляется флюс, который применяют в процессе пайки. Если же видно, что выводы радиодеталей или медные проводники сильно загрязнены или покрыты окислом (зеленоватого или тёмно-серого цвета), то перед пайкой их нужно очистить либо перочинным ножом, либо наждачной бумагой.

    Особенно это актуально, если при сборке электронного устройства применяются радиодетали, бывшие в употреблении. На их выводах обычно образуется тёмный налёт. Это окисел, который будет препятствовать пайке.

  • Лужение.

    Перед пайкой поверхность выводов необходимо залудить – покрыть тонким и ровным слоем припоя. Если обратить внимание на выводы новых радиодеталей, то в большинстве случаев можно заметить, что их выводы и контакты залужены. Пайка лужёных выводов происходит быстрее и качественнее, так как отпадает необходимость в предварительной подготовке выводов к пайке.

    Лужение провода и выводов радиоэлементов легко проводить обычным электрическим паяльником с медным жалом. Как известно, при подготовке паяльника к работе также производят лужение медного жала.

    Чтобы залудить медный проводник для начала удаляют с его поверхности изоляцию и очищают от загрязнений, если таковые имеются. Затем нужно обработать поверхность пайки флюсом. Если в качестве флюса применяется кусковая канифоль, то медный провод можно положить на кусок канифоли и коснуться провода хорошо прогретым жалом паяльника. Предварительно на жало паяльника необходимо взять немного припоя.

    Далее движением вдоль провода распределяем расплавленный припой по поверхности проводника, стараясь как можно лучше и равномернее прогреть сам проводник. При этом кусковая канифоль плавиться и начинает испаряться под действием температуры. На поверхности проводника должно образоваться ровное покрытие оловянно-свинцовым припоем без комочков и катышков.


    Лужение медного провода

    Расплавившаяся канифоль способствует уменьшению поверхностного натяжения расплавленного припоя и улучшает смачиваемость спаиваемых поверхностей. Благодаря флюсу (в данном случае – канифоли) обеспечивается равномерное покрытие проводника тонким слоем припоя. Также флюс способствует удалению загрязнений и предотвращает окисление поверхности проводников во время прогрева их паяльником.

  • Прогрев жала паяльника до рабочей температуры.

    Перед началом пайки необходимо включить электрический паяльник и подождать, пока его жало хорошо прогреется и температура его достигнет значения 180 – 2400 C.

    Так как у обычного паяльника нет индикации температуры жала, то судить о достаточном нагреве жала можно по вскипанию канифоли.

    Для проверки нужно кратковременно коснуться кусочка канифоли нагретым жалом. Если канифоль плохо плавиться и медленно растекается по жалу паяльника, то он ещё недогрет. Если же происходит вскипание канифоли и обильное выделение пара, то паяльник готов к работе.

    В случае пайки недогретым паяльником, припой будет иметь вид кашицы, будет быстро застывать, а поверхность паяного контакта будет иметь шероховатый вид с тёмно – серым оттенком. Такая пайка является некачественной и быстро разрушается.

    Качественный паяный контакт имеет характерный металлический глянец, а его поверхность ровная и блестит на солнце.

Также при пайке различных радиодеталей стоит обращать внимание на площади спаиваемых поверхностей. Чем больше площадь проводника, например, медной дорожки на печатной плате, тем мощнее должен быть паяльник. При пайке происходит теплопередача и кроме самого места пайки происходит и побочный прогрев радиодетали или печатной платы.

Если от места пайки происходит существенный теплоотвод, то маломощным паяльником невозможно хорошо прогреть место пайки и припой очень быстро остывает, превращаясь в рыхлую субстанцию. В таком случае нужно либо дольше нагревать спаиваемые поверхности (что не всегда возможно или не приводит к желаемому результату), либо применять более мощный паяльник.

Для пайки малогабаритных радиоэлементов и печатных плат с плотным монтажом лучше использовать паяльник мощностью не более 25 Ватт. Обычно в радиолюбительской практике используются паяльники мощностью 25 – 40 Ватт с питанием от сети переменного тока 220 вольт. При эксплуатации электрического паяльника стоит регулярно проверять целостность изоляции сетевого шнура, так как в процессе работы нередки случаи её повреждения и случайного оплавления разогретыми частями паяльника.

При запаивании либо выпаивании радиодетали с печатной платы желательно следить за временем пайки и ни в коем случае не перегревать печатную плату и медные дорожки на её поверхности свыше 2800 C.

Если произойдёт перегрев платы, то она может деформироваться в месте нагрева, произойдёт расслоение или вздутие, отслоятся печатные дорожки в месте нагрева.

Температура свыше 240-2800 C является критической для большинства радиоэлементов. Перегрев радиодеталей во время пайки может вызвать их порчу.

При спайке деталей очень важно жёстко их зафиксировать. Если этого не сделать, то любая вибрация или смещение нарушит качество пайки, так как припою требуется несколько секунд для того чтобы затвердеть.

Для того чтобы качественно производить пайку деталей “на весу” и избежать смещения или вибрации во время остывания паяного контакта можно использовать приспособление, которое в быту радиолюбителей называется “третья рука”.


«Третья рука»

Такое нехитрое устройство позволит не только легко и без особых усилий производить пайку деталей, но и избавит от ожогов, которые можно получить, если придерживать детали во время пайки рукой.


«Третья рука» в работе

Меры безопасности при пайке.

В процессе пайки довольно легко получить пусть и небольшой, но ожог. Чаще всего ожогам подвергаются пальцы и кисти рук. Причиной ожогов, как правило, является спешка и плохая организация рабочего места.

Нужно помнить, что в процессе пайки не стоит прикладывать больших усилий к паяльнику. Нет смысла давить им на печатную плату в надежде быстрого расплавления паяного контакта. Нужно дождаться, когда температура в месте пайки достигнет необходимой. В противном случае возможно соскальзывание жала паяльника с платы и случайное касание раскалённым металлом пальцев рук или ладони. Поверьте, ожоговые раны очень долго заживают!

Также стоит держать глаза подальше от места пайки. Нередки случаи, что при перегреве печатная дорожка на плате отслаивается с характерным вспучиванием, что ведёт к разбрызгиванию мельчайших капелек расплавленного припоя. Если есть защитные очки, то стоит применить их. Как только будет получен достаточный опыт пайки, то от защитных очков можно отказаться.

Производить пайку желательно в хорошо проветриваемом помещении. Пары свинца и канифоли вредны для здоровья. Если нет возможности проветривать помещение, то стоит делать перерывы между работой.

Главная &raquo Радиоэлектроника для начинающих &raquo Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

 

Как правильно паять паяльником провода, радиоэлементы и детали

Пайка паяльником – это физико-химическая технологическая операция получения неразъемного соединения металлических деталей путем введения в зазор между ними металла с более низкой температурой плавления.

Паять паяльником на много проще чем, кажется на первый взгляд. Технология пайки паяльником успешно применялась египтянами еще 5 тысячелетий назад и с тех пор мало что ней изменилось.

Требования к технологическому процессу пайки и монтажу радиоэлементов изложены в ОСТ 107.460092.024-93 «Пайка электромонтажных соединений радиоэлектронных средств. Общие требования к типовым технологическим операциям».

Процесс пайки паяльником начинается с подготовки поверхностей деталей, подлежащих пайке. Для этого необходимо удалить с поверхностей следы грязи, при их наличии, и оксидную пленку. В зависимости от толщины пленки и формы поверхности, ее зачищают напильником или наждачной бумагой. Малые площади и круглые провода можно зачистить лезвие ножа. В результате должна получиться блестящая поверхность без пятен окислов и раковин. Жировые загрязнения убираются протиркой ветошью, смоченной в ацетоне или растворителе уайт-спирте (очищенный бензин).

После подготовки поверхностей их необходимо покрыть слоем припоя, залудить. Для этого на поверхность наносится флюс и прикладывается жало паяльника с припоем.

Для лучшей передачи тепла от жала паяльника к детали нужно прикладывать жало так, чтобы площадь соприкосновения была максимальной. Срез жала паяльника с припоем должен быть параллелен поверхности детали.

Самое главное при пайке паяльником, это прогреть до температуры расплавленного припоя спаиваемые поверхности. При недостаточном прогреве пайка получится матовой низкой механической прочности. При перегреве припой не будет растекаться по поверхности спаиваемых деталей и пайка вообще не получится.

После выполнения выше описанной подготовки детали прикладываются друг к другу, и выполняется пайка электрическим паяльником. Время пайки в зависимости от толщины и массы деталей составляет от 1 до 10 секунд. Многие радиоэлектронные компоненты допускают время пайки не более 2 секунд. Как только припой равномерно растечется по поверхностям деталей, паяльник отводится в сторону. Смещение деталей относительно друг друга до полного затвердевания припоя не допустимо, иначе механическая прочность и герметичность пайки будет низкой. Если такое случайно произошло, то нужно заново выполнить процедуру пайки.

Припой на жале горячего паяльника при ожидании пайки прокрывается окислами и остатками сгоревшего флюса. Перед пайкой жало необходимо очищать. Для очистки удобно использовать увлажненный кусок поролона любой плотности. Достаточно быстро провести жалом по поролону и вся грязь останется на нем.

Перед пайкой поверхности или провода, которые соединяются пайкой, в обязательном порядке должны быть облужены. Это гарантия качества паяного соединения и получения удовольствия от работы. Если Вы не имеете опыта работы с паяльником, то перед выполнением ответственных работ по пайке паяльником нужно сначала немного потренироваться. Начинать проще с одножильного медного провода, каким делают электропроводку. Первым делом нужно снять с проводника изоляцию.

Как залудить медные провода

Когда изоляция снята, нужно оценить состояние проводника. Как правило, в новых проводах, медные проводники не покрыты окислами и их можно облуживать без зачистки. Достаточно взять немного припоя на жало паяльника, коснуться ним канифоли и поводить жалом по поверхности проводника. Если поверхность проводника чистая, то припой тонким слоем растечется по ней.

Если припоя не хватило, то берется дополнительная порция с касанием канифоли. И так, пока весь проводник не будет полностью залужен. Удобнее провода лудить, положив на деревянную площадку, в качестве которой использую подставку для паяльника. Обычно на месте, где я всегда лужу, скапливается канифоль и процесс идет быстрее, можно захватывать больше припоя не касаясь, лишний раз жалом канифоли.

Иногда, вопреки ожиданиям, хотя проводник кажется без окислов, лудиться не хочет. Тогда я ложу его на таблетку аспирина и пару секунд прогреваю, а затем лужу на площадке. Лудится сразу без проблем. Даже медный провод с очевидным окислением, без предварительной механической зачистки, с аспирином сразу же порывается тонким слоем припоя.

Если Вам удалось паяльником залудить проводники, как на фото, то поздравляю с первой успешной работой по пайке.

С первого раза получить хорошую пайку паяльником сложно. Причин этому может быть несколько. Паяльник слишком нагрет для данного вида припоя, определить это можно по быстро образующейся темной пленке окислов на припое, который находится на жале паяльника. При чрезмерном нагреве жала паяльника, рабочая лопатка жала покрывается окислом черного цвета, и припой на жале не удерживается. Температура жала паяльника не достаточна. В этом случае пайка получается рыхлой и выглядит матовой.

Тут может помочь только применение регулятора температуры. Недостаточный прогрев провода при облуживании, бывает при малом количестве припоя на рабочей части жала. Площадь соприкосновения получается маленькой, и тепло плохо передается проводнику. Практиковаться нужно до тех пор, пока не получится залудить провода как на фото выше.

После лужения паяльником провода, на нем часто остаются излишки припоя виде наплывов. Для того, чтобы получился тонкий и равномерный слой нужно провод расположить вертикально, концом вниз, паяльник вертикально жалом вверх, и провести жалом по проводу. Припой тяжелый и весь перейдет на жало паяльника. Только перед этой операцией нужно удалить весь припой с жала, ударив ним легонько о подставку. Таким способом можно убирать излишки с места паек и на печатных платах.

Следующий этап тренировки это залудить паяльником многожильный медный провод, задача несколько сложнее, особенно если провод покрыт окислом. Снять оксидную пленку механическим способом затруднительно, нужно расплести проводники и зачистить каждые по отдельности. Когда я снял изоляцию с проводов термическим способом, то обнаружил, что верхний проводник весь порыт окислом, а нижний расплелся. Это, пожалуй, самый сложный случай для лужения. Но лудятся они с такой, же легкостью, как и одножильные.

Первое что необходимо это положить проводник на таблетку аспирина и прогревая паяльником подвигать, чтобы все проводники провода смочились составом аспирина (при нагревании аспирин плавится).

Далее лудите на площадке с канифолью, как описано выше, с той лишь разницей, что нужно прижимать провод жалом паяльника к площадке и в процессе облуживания провод вращать в одну сторону, чтобы проводники сплелись в единое целое.

Вот такими стали медные провода после лужения.

Из такого конца залуженного провода можно с помощью круглогубцев сформировать колечко, например для резьбового присоединения к контактам розетке, выключателя или патрона люстры или припаять к латунному контакту или печатной плате. Попробуйте сделать паяльником такую пайку.

Главное при соединении пайкой деталей, не сместить их относительно друг друга, пока не застыл припой.

Пайка паяльником любых деталей мало чем отличается от пайки проводов. Если у Вас получилось качественно залудить и припаять многожильный провод, то значит, Вы сможете выполнить любую пайку.

Как залудить очень тонкий медный проводник покрытый эмалью

Залудить паяльником тонкий проводник, с диаметром жили менее 0,2 мм изолированный эмалью, легко, если воспользоваться хлорвинилом. Изолирующие трубки и изоляция многих проводов делается из этого пластика. Нужно положить провод на изоляцию и легонько прижать жалом паяльника, затем протаскивать провод, каждый раз поворачивая. От нагрева хлорвинила выделяется хлор, который разрушает эмаль и провод легко залуживается.

Эта технология не заменима при пайке паяльником провода типа лицендрат, представляющий собой много тонких проволочек покрытых эмалью и свитых в один проводник.

С помощью таблетки аспирина тоже легко залудить паяльником эмалированный тонкий провод, точно также протягивается провод между таблеткой аспирина и жалом паяльника. На жале должно быть достаточное количество припоя и канифоли.

Пайка паяльником радиодеталей

При ремонте электроприборов часто приходится выпаивать из печатной платы и запаивать обратно радиоэлементы. Хотя операция эта не сложная, но все же требует соблюдения определенной технологии пайки.

Пайка паяльником резисторов, диодов, конденсаторов

Для того, чтобы выпаять из печатной платы двух выводной радиоэлемент, например резистор или диод, необходимо место его пайки разогреть паяльником до расплавления припоя и вытянуть вывод радиоэлемента из платы. Обычно вынимают вывод резистор из печатной платы, поддев его за вывод пинцетом, но пинцет часто соскальзывает, особенно если вывод радиоэлемента со стороны пайки загнут.

Для удобства работы губки пинцета нужно немного сточить, получившийся захват исключит соскальзывание губок пинцета.

Когда выполняют работы по демонтажу радиоэлементов, то всегда не хватает еще одной руки, нужно работать паяльником, пинцетом и еще удерживать печатную плату.

Третьей рукой мне служат настольные тески, с помощью которых свободный от деталей участок печатной платы можно зажать, и устанавливая тиски на любую боковую грань, ориентировать печатную плату в трех измерениях. Выполнять пайку паяльником будет удобно.

После выпаивания детали из платы, монтажные отверстия заплывают припоем. Освободить отверстие от припоя удобно зубочисткой, остро заточенной спичкой или деревянной палочкой.

Жалом паяльника расплавляется припой, зубочистка вводится в отверстие и вращается, паяльник убирают, после застывания припоя, зубочистка извлекается из отверстия.

Перед установкой для запайки нового радиоэлемента, необходимо в обязательном порядке убедиться в паяемости его выводов, особенно, если дата выпуска его не известна. Лучше всего просто залудить выводы паяльником и затем уже запаивать элемент. Тогда пайка получится надежной и от работы будет одно удовольствие, а не мучение.

Как паять паяльником SMD светодиоды и другие безвыводные компоненты

В настоящее время при изготовлении радиоэлектронных устройств широко применяются безвыводные компоненты SMD. Компоненты SMD не имеют традиционных медных проволочных выводов. Такие радиоэлементы соединяются с дорожками печатной платы путем пайки к ним контактных площадок, находящихся непосредственно на корпусе компонентов. Запаять такой компонент не сложно, так как имеется возможность припаять маломощным паяльником (10-12 Вт) последовательно каждый контакт по отдельности.

Но при ремонте возникает необходимость выпаивать SMD компонент для их проверки или замены или выпаивать с ненужной печатной платы для использования как запчасти. В таком случае, чтобы не перегреть и не поломать компонент необходимо одновременно прогревать все его выводы.

Если приходится часто выпаивать SMD компоненты, то имеет смысл для паяльника сделать набор специальных жал, разветвляющихся на конце на два или три маленьких. С такими жалами выпаивать SMD компоненты будет легко без их повреждений, даже если они будут приклеены к печатной плате.

Но бывают ситуации, что маломощного паяльника под рукой нет, а в имеющемся мощном паяльнике, жало прикипело и вынуть его невозможно. Из такой ситуации тоже есть простой выход. Можно навить вокруг жала паяльника медный провод диаметром один миллиметр, как на фото. Сделать своеобразную насадку и с помощью нее успешно выпаивать SMD компоненты. Фотография демонстрирует, как я выпаивал SMD светодиоды при ремонте светодиодных ламп. Корпуса светодиодов очень нежные и практически не допускают даже небольших механических воздействий.

В случае необходимости насадка легко снимается и можно пользоваться паяльником по прямому назначению. Ширину между концов насадки можно легко изменять, тем самым настраивая для пайки SMD компоненты разных размеров. Насадку можно использовать вместо маломощного паяльника, запаивая маленькие детали и припаивая тонкие проводники к светодиодным лентам.

Как паять паяльником светодиодную ленту

Технология пайки светодиодных лент мало чем отличается от пайки других деталей. Но из-за того, что основа печатной платы представляет собой тонкую и гибкую ленту, для исключения отслоения печатных дорожек время пайки должно быть сведено к минимуму.

В статье «Светодиодная лента – монтаж и установка» написана пошаговая инструкция по припайке к светодиодной ленте проводов, и как соединить в единое целое отрезки LED лент.

Как паять паяльником микросхемы

Выпаять резистор или диод простая задача, гораздо сложнее выпаять паяльником микросхему, выпаивать по очереди выводы возможно, только если их откусить от корпуса кусачками.

Но есть технология, позволяющая за минуту выпаять 24 выводную микросхему, с помощью заправленной медицинской иглы для инъекций. Игла выбирается с внутренним диаметром 0,6 мм, так как размер выводов микросхем обычно 0,5 мм. Конец ее заправляется под прямым углом и на конус, чтобы игла легче входила в отверстия печатной платы.

Далее все просто, смазываете выводы микросхемы со стороны пайки спирто канифольным флюсом, одеваете иглу по очереди на каждый вывод микросхемы, прогреваете жалом паяльника припой, при этом иглу нужно все время вращать в противоположные стороны и надавливать, иначе игла может сама припаяться к выводу.

После того, как игла вошла в плату, паяльник отводится, и игла с вращением медленно снимается с ножки. И так по очереди, пока все ножки не будут освобождены от припоя. Если вывод микросхемы загнут, то сначала расплавляется припой и одновременно одевается на вывод игла до упора и вывод выравнивается. На освобождение вывода иглой от припоя у меня уходит не более 2 секунд.

После обработки всех ножек паяльником с иглой, микросхема легко извлекается, как будто и не была припаяна. Если одна из ножек не выпускает микросхему, то нужно ее обработать иглой и паяльником повторно.

Некоторые пользуются технологией пайки с применением медной оплетки от коаксиального провода, но такой метод имеет недостатки. Во-первых, требует большей сноровки, наличие оплетки, не каждая подойдет, полное удаление припоя. После выпайки с иглой, весь припой остается на контактных площадках и для запайки новой микросхемы, достаточно только прогреть места пайки, не добавляя припоя.

Как паять паяльником микросхемы

в корпусе SOIC для поверхностного монтажа

Сейчас при разработке электронных устройств широко применяются микросхемы в корпусе SOIC, предназначенные для поверхностного монтажа на печатную плату. При ремонте радиоаппаратуры иногда приходится такую микросхему заменять, для чего ее необходимо сначала выпаять, не оторвав печатные проводники.

При ремонте светодиодной лампы типа трубки, пришлось заменять вышедшую из строя в драйвере микросхему BP2808 в корпусе SOIC. Проще всего микросхемы в корпусах, предназначенных для пайки непосредственно к контактным дорожкам печатной платы выпаивать с помощью паяльной станции, которая нагревает место пайки, горячим воздухом.

К сожалению, у домашних мастеров нет такой возможности. Выпаять микросхему можно и без паяльной станции, с помощью отрезка тонкой стальной проволочки с небольшим крючком на конце. Стальную проволочку можно взять, развив пружинку, например, от шариковой ручки.

Вывод микросхемы у печатной платы зацепляется крючком с натягом, и место пайки прогревается жалом маломощного паяльника (10Вт). Как только припой расплавится, крючок пройдет между выводом и печатным проводником, вывод немного отогнется вверх и между печатным проводником и ним останется зазор. Такая операция проделывается с каждым выводом. В результате микросхема полностью освободится, и выводы останутся неповрежденными. В случае ошибочного диагноза микросхему можно будет использовать повторно.

После удаления микросхемы с печатной платы, по печатным проводникам, где была запаяна микросхема, нужно пройтись жалом паяльника, чтобы разровнять и удалить лишний припой. Далее новая микросхема прикладывается к печатным проводникам, места пайки смазываются спирто-канифольным флюсом и ножки прогреваются паяльником. Ширина жала паяльника должна быть меньше шага между ножками микросхемы. При шаге 1,25 мм ширина рабочей части жала должна быть не более 1мм.

Как паять транзистор в корпусе DPAK (TO-252)

Чтобы заменить отказавший в контроллере транзистор, его сначала надо выпаять. Так как транзистор припаян всей металлической поверхностью корпуса непосредственно к медной фольге печатной платы, то для его извлечения нужно соблюдать определенную последовательность действий.

В первую очередь нужно отсоединить от печатных проводников выводы транзистора. Если транзистор точно неисправен, то самым простым способом отсоединения является перекусывание ножек бокорезами. В случае если необходимо выпаять транзистор с платы для повторного применения, то в таком случае нужно паяльником прогреть место пайки и как только припой станет жидким, тонким шилом приподнять ножку над платой.

Далее паяльник с максимально возможным количеством припоя на жале прикладывается к печатной плате в месте торчащего металлического основания транзистора и удерживается не более 5 секунд. Обычно за это время припой под транзистором успевает расплавиться, и транзистор легко удаляется пинцетом. Если за это время транзистор не поддался, нужно сделать минутную паузу и повторить попытку.

Припой на месте установки транзистора после его выпайки разглаживается паяльником таким образом, чтобы остался слой толщиной около 0,5 мм.

Запаять транзистор не представляет трудности. Транзистор устанавливается на плату, сначала запаиваются выводы. Затем транзистор с усилием прижимается к плате с одновременным прогревом жалом паяльника со стороны выступа металлического основания, как при выпаивании. Так только транзистор просядет от давления, значит, припой под ним расплавился, и паяльник можно убирать в сторону. Для пайки транзисторов в корпусе TO-252 необходим паяльник мощностью 40 Вт.

Как паять паяльником радиодетали с толстыми выводами

Более сложный случай, когда нужно выпаять микросхему у которой толщина выводов более 0,8 мм. Иголка тут не поможет, так как таких иголок для инъекций нет. Если получится найти тонкостенную трубочку из нержавеющей стали с соответствующим внутренним диаметром, то вышеописанная технология может быть применена.

Однако если требуется выпаять радиоэлемент, выводы которого закреплены в термопластичной пластмассе, например разъемы, катушки индуктивности, трансформаторы, то тут есть только один выход, использовать инструмент для отсоса припоя.

Отсос представляет собой металлическую трубку с наконечником из фторопласта. Внутри имеется подпружиненный поршень на штоке и спусковой механизм. По устройству напоминает ручной велосипедный насос. Поршень опускается вниз, при этом пружина сжимается. Когда нажимается спусковая кнопка, поршень освобождается и под действием пружины быстро перемещается в верхнее положение, увлекая за собой через наконечник воздух из атмосферы. Если приставить наконечник к расплавленному припою, то припой вместе с воздухом всосётся внутрь отсоса.

Для того, чтобы освободить вывод радиодетали от припоя, нужно паяльником расплавить припой вокруг вывода, быстро на вывод надеть наконечник отсоса, при этом убрать жало паяльника, и немедленно нажать спусковую кнопку. Припой весь удалится. Если с первого раза не получилось, операция повторяется.

С помощью отсоса можно выпаивать практически любые радиоэлементы, включая резисторы и микросхемы. Но с помощью иглы выпаивать микросхемы намного быстрее и гораздо легче, особенно если выводы ее загнуты.

Как паять паяльником конденсаторы

на материнской плате компьютера

Вздутие электролитических конденсаторов на материнской плате – наиболее часто встречающаяся причина ее нестабильной работы. Замена негодных конденсаторов новыми, не смотря на кажущуюся простоту, является весьма не простой и ответственной задачей, так как токоведущие дорожки очень тонкие и узкие и при неаккуратности их легко можно повредить жалом паяльника, а восстановить не всегда возможно. В дополнение на плате установлено множество бескорпусных элементов, которые тоже можно случайно разрушить, конденсаторы установлены зачастую плотными рядами или находятся между разъемами, и поэтому их сложно выпаивать, а впаивать на место еще сложнее.

Прежде, чем заняться пайкой паяльником, нужно провести подготовительные работы, вынуть из материнской платы все карты и отсоединить провода. Как вставлены разъемы проводников, идущих от кнопок и светодиодов, установленных в системном блоке, необходимо зарисовать, так как обычно они вставлены без ключей и если не запомнить, как они были вставлены ранее, придется долго разбираться. Затем откручиваются винты, которыми закреплена материнская плата к основанию системного блока, и плата извлекается из корпуса.

Так как электролитические конденсаторы являются массивными, то и паяльник понадобится 40 Вт. Перед пайкой жало паяльника нужно заправить таким образом, чтобы в торце оно было шириной около 3 мм, и на нем не было острых углов. Это необходимо для того, чтобы в случае соскальзывания жала паяльника не повредить токоведущие дорожки материнской платы.

Так как при пайке паяльником будут заняты обе руки, то материнскую плату необходимо будет зафиксировать в тисках таким образом, чтобы удобно было контролировать процесс пайки с двух ее сторон. Зажимать плату надо не сильно за край, свободный от элементов и проложить между губками тисков и платой картонные прокладки.

Теперь, когда все готово, можно приступать к выпайке неисправного конденсатора. Держите одной рукой конденсатор и прикасаетесь жалом паяльника к одному из его выводов. На жале должно быть достаточное количество припоя, чтобы он слился с припоем пайки ножки конденсатора. Одновременно с прогревом нужно легонько отводить в сторону конденсатор, чтобы ножка выходила из отверстия. Когда конденсатор начнет поддаваться, нужно вынуть его ножку не полностью, а только до ее утопления в плате. Далее такая же операция проводится со второй ножкой и затем опять с первой уже до выемки ее из печатной платы. Таким образом, за 2-3 приема конденсатор будет паяльником выпаян из платы.

Как правило, из строя выходит группа конденсаторов, поэтому по такой технологии нужно выпаять их все. Если конденсаторы разных номиналов, то нужно запомнить места их установки.

Следующий шаг, это подготовка отверстий для пайки новых конденсаторов, нужно удалить из отверстий припой. Я делаю эту работу в два этапа. Сначала, разогрев паяльником припой в отверстиях делаю углубления остро заточенной деревяшкой, хорошо подходит зубочистка или спичка.

Далее в эти углубление вставляю стальную швейную иголку диаметром 0,5 мм, закрепленную в цанговый зажим и уже с противоположной стороны прогреваю отверстие паяльником. Как только припой в отверстии расплавится, проталкиваю в отверстие иголку, постоянно ее вращая. Паяльник отвожу в сторону, и, не прекращая вращать иголку, вынимаю ее. Отверстия освобождены от припоя, и можно запаивать новые конденсаторы.

Перед установкой конденсаторов нужно подготовить их выводы, если используется ранее выпаянный конденсатор, то нужно выпрямить его выводы и освободить от излишков припоя. У новых конденсаторов, нужно залудить выводы, а укорачивать лучше после установки. При установке конденсаторов нужно соблюдать полярность, минусовой вывод обычно отмечен белой полосой сбоку на корпусе, а на печатной плате отмечен белым сектором, в дополнение, часто контактная площадка на плате имеет квадратную форму.

Бывает, что расстояние между выводами конденсатора не соответствует расстоянию отверстий на плате. В таком случае нужно заранее сформировать ножки у конденсатора, так как попасть ножками в отверстия на плате бывает очень не просто, из-за мешающих рядом расположенных деталей.

Сформировать ножки легко, если вставить конденсатор в отверстия ножками со стороны запайки выводов деталей. После такой формовки попасть ножками в отверстия печатной платы при установке конденсаторов будет легче.

Как удалить остатки флюса с печатной платы после пайки

После установки конденсатора на место желательно перед пайкой смазать его ножки спито-канифольным флюсом, тогда паять будет гораздо легче. По окончанию пайки паяльником нужно удалить с платы остатки канифоли.

Для этого любую небольшую кисточку смачивают в спирте и водят по застывшей канифоли до ее полного растворения, затем на это место накладывают кусочек хлопчатобумажной ткани и водят кисточкой по такни. Ткань впитает канифоль и плата будет чистой. Вот плата и отремонтирована, осталось установить ее в системный блок, подключить провода и проверить на работоспособность.

Как паять паяльником стальные и железные детали

Технологии пайки стальных и железных деталей паяльником мягкими припоями мало чем отличается от пайки меди и ее сплавов, за исключением типа применяемого флюса. Вместо канифоли используется один из активных хлористо-цинковых флюсов.

Рассмотрим технологию пайки паяльником железа на примере. Имеется ржавый лист кровельного железа с глубокой коррозией.

Самым главным этапом в технологии для получения качественной пайки является подготовка поверхностей. Необходимо металлической щеткой и наждачной бумагой полностью удалить ржавчину. Если железо новое, то часто для предотвращения его от окисления поверхность металла покрывают защитным слоем масла или консерванта. В этом случае поверхность следует очистить от жира, протерев ее ветошью, смоченной в бензине. Вместо бензина для снятия масла и жира можно воспользоваться и моющими средствами для мытья посуды, например FAIRY.

Поверхность очищена от ржавчины, и можно приступать к ее лужению. Глубокие вкрапления ржавчины очистить не удалось, но они занимают не более оного процента поверхности и на качество лужения сильно не повлияют.

На подготовленную поверхность стальной детали кисточкой тонким слоем наносится хлористо-цинковый флюс.

Всего за пять минут работы, ржавая поверхность листа покрыта паяльником слоем припоя, больше ржаветь не будет никогда.

Если под рукой нет кислотного флюса, то его можно с успехом заменить так любимым мною, аспирином. Универсальный флюс, который практически в аптечке есть у каждого, если не в домашней, то в автомобильной аптечке точно.

На подготовленную к пайке поверхность нужно вместо кислотного флюса насыпать немного крошек от таблетки аспирина и далее лудить паяльником с таким же успехом, как и кислотным флюсом. Как видите, припой растекся отлично.

К стальной или железной детали к залуженному месту теперь хорошо припаяется медный или латунный провод. Будет крепко держаться, и обеспечиваться надежный электрический контакт.

Пайка трубок, радиаторов, теплообменников

Домашнему мастеру иногда приходится сталкиваться с устранением течи жидкостей и газов в металлических трубках, радиаторах и теплообменниках газовой колонки, автомобиля или в других изделиях. Во многих случаях, если детали сделаны из меди, латуни или железа, включая нержавеющую сталь, течь можно устранить с помощью паяльника и оловянно-свинцового припоя ПОС-61, по выше описанной технологии.

Но в связи с массивностью радиатора или теплообменника и возможности наличия в них жидкости, технология пайки имеет свои особенности. Подробно, на примере ремонта пайкой теплообменника газовой колонки, техпроцесс пайки рассмотрен в статье сайта «Ремонт теплообменника и медных трубок газовой колонки пайкой».

Ремонт железного кузова автомобиля пайкой

В давние времена, когда я ездил на советском автомобиле, технология пайки паяльником железа выручала при устранении коррозии кузова автомобиля. Если просто зачистить место, покрытое ржавчиной и нанести лакокрасочное покрытие, то через время ржавчина появится вновь. Покрыв зачищенное место паяльником тонким слоем припоя, ржавчина больше никогда не появится.

Приходилось паять паяльником и сквозные коррозионные дыры в порожках и зоне колесных арок кузова автомобиля. Для этого нужно зачистить поверхность вокруг дыры полоской в один сантиметр и паяльником залудить припоем. Из плотной бумаги вырезать выкройку будущей заплатки. Далее по выкройке из латуни толщиной 0,2-0,3 мм вырезать заплатку и зону, которая будет припаиваться залудить паяльником толстым слоем припоя. В случае необходимости заплатке придается нужная форма. Можно просто простучать заплатку, положив на толстую плотную резину. Края внешней стороны заплатки напильником свести на нет. Останется приложить заплатку на дырку в кузове и хорошо прогреть стоваттным паяльником по шву. Шпаклевка, грунтовка, окраска, и кузов будет как новый, при этом в отремонтированном месте ржаветь больше не будет никогда.


Эдуард 23.12.2012 Здравствуйте, Александр Николаевич. Подскажите как спаять два провода из нихрома, какой применить флюс? Спасибо. Александр Уважаемый Эдуард!
Лудится и паяется нихром, как и обыкновенное железо, хлористо-цинковым флюсом. Я лудил с помощью таблетки аспирина.
Но так как обычно нихром используется для нагревательных элементов, температура которых достигает несколько сотен градусов, то паять нихром оловянно-свинцовым припоем не всегда допустимо, так как припой при температуре около 200°С уже плавится.
Соединения нихрома с медными проводами при небольшом токе я выполняю, как описано на странице ремонта паяльника.
Можно соединить два проводника из нихрома между собой еще сваркой в порошке графита, насыпанной в фарфоровую емкость. С помощью такой установки я на работе свариваю термопары из тугоплавких материалов.

ПАЙКА ПЛАТ

   Умение пользоваться паяльником — это очень полезный навык для любого человека. Именно правильно пользоваться, а не просто ткнуть в припой. Уметь хорошо паять настоящее искусство, которое дается не сразу, а в результате практики. Немного терминологии: припой — это легкоплавкий металлический сплав, которым спаиваются провода и выводы деталей. При пайке плат чаще применяют оловянно-свинцовые припои, представляющие сплав олова и свинца. По прочности спайки эти припои не уступают чистому олову. Плавятся такие припои при температуре 180 — 200° С. Обозначаются они сокращённо ПОС (припой оловянно-свинцовый), за которыми следует двузначная цифра, показывающая содержание олова в процентах, например: ПОС-40, ПОС-60. Ещё лучше взять так называемый легкоплавкий сплав Вуда с температурой плавления около 70 °C.

   Флюс применяется для того, чтобы подготовленные к пайке места деталей или проводников не окислялись во время пайки. Для пайки плат надо применять флюсы, в которых нет кислоты. Простейшим и самым распространённым флюсом является канифоль. Канифоль лучше покупать натуральную сосновую. Гораздо лучший результат можно получить если запастись жидким флюсом. Для его приготовления измельчают канифоль в порошок и всыпают в этиловый или борный спирт. Такую канифоль наносят на спаиваемые места кисточкой. Купив новый паяльник, жало надо зачистить и залудить — покрыть тонким слоем припоя. При первом включении нового паяльника в сеть обычно происходит выгорание связующих компонентов изоляции — из паяльника при этом идет неприятно пахнущий дымок, поэтому первое включение паяльника лучше производить на открытом воздухе. Теперь зачистите жало паяльника напильником, затем снова нагрейте паяльник. Опустите жало в канифоль, а затем прикоснитесь им к кусочку припоя. В слое расплавленного припоя поводите жало по деревянной подставке так, чтобы вся поверхность его покрылась слоем припоя. 


   При пайке мелких радиодеталей удобно иметь очень тонкое жало паяльника, диаметром буквально пару миллиметров. Перегретым паяльником паять платы не удобно. Тем более есть опасность перегреть паяемые радиодетали. Желательно оснастить паяльник регулятором температуры по любой известной схеме. И помните, что при пайке плат выделяются вредные для здоровья пары припоя. Нежелательно наклоняться над местом пайки и дышать этими испарениями. Старайтесь паять у открытого окна и почаще проветривайте помещение.

   Форум по пайке плат и деталей

   Форум по обсуждению материала ПАЙКА ПЛАТ


Полезные советы при пайке печатных плат

Обладая многолетним опытом, наш опытный персонал обладает обширными знаниями и опытом в области пайки печатных плат.

В частности, ручная пайка печатных плат, которая является повседневной деятельностью на нашем предприятии.

Нашим клиентам нравится удобство и гибкость работы с отечественным производителем. Тем более, что партнерство с производителем из США резко снижает затраты и время выполнения заказа.

Таким образом, передача ваших печатных плат американскому производителю на аутсорсинг дает вашей компании огромное конкурентное преимущество. Это, безусловно, верно, когда вы сталкиваетесь с небольшими объемами производства из-за небольших партий и коротких сроков выполнения заказа.

Статья по теме: Инициатива Reshoring подчеркивает сообщение «Return-Manufacturing-Home»

Пайка печатных плат

Наше внимание направлено на производство печатных плат малого и среднего размера.Еще одна область знаний — работа с нашими клиентами над созданием прототипов.

Кроме того, всегда приятно помогать клиенту воплотить в жизнь прототип печатной платы.

Паяльные платы более 35 лет приносят большой опыт. Этот опыт научил нас тому, что работает хорошо. Он также научил нас тому, чего нет.

Ниже приводится список полезных советов, а также того, чего следует избегать при пайке печатных плат.

Жала для пайки

Правильная пайка печатной платы имеет важное значение.Вот список полезных советов при пайке печатных плат:

  • Точно припаяйте точку контакта
  • Используйте бессвинцовый припой, соответствующий требованиям ROHS (по возможности)
  • Маленькие паяные соединения
  • Больше тепла
  • Не припаивайте слишком сильно стык
  • Много поцелуев Херши — Наши сотрудники считают, что здоровое паяное соединение будет выглядеть как поцелуй Херси (конечно, приветствуются и настоящие поцелуи Херси)
  • Хорошая окраска — блестящее серебро
  • Устранение грязи или частиц
Плохо Парни, которых следует избегать

Однако в этот список входят Плохие Парни, которых наша команда старается избегать:

  • Шарики припоя
  • Промывка припоя
  • Видимый остаток флюса
  • Растрескивание
  • Мосты припоя
  • Отверстия в припое
  • Контрольные точки ингибирования потока
  • Не допускайте чрезмерного растягивания компонента

Это всего лишь несколько советов, которые помогут нам команда накопилась за долгие годы.Если вы хотите обсудить аутсорсинг пайки печатных плат с опытным производителем, мы приветствуем возможность поговорить с вами.

Передача ваших печатных плат надежному источнику имеет первостепенное значение. Наша команда стремится к совершенству при пайке печатных плат и проводов.

Статья по теме: 10 вещей, которые нельзя делать, держа паяльник

Упаковка

Спасибо, что нашли время, чтобы прочитать нашу запись в блоге.

Наконец, для получения дополнительной информации о Falconer Electronics, нажмите эти полезные ссылки:

Кроме того, чтобы узнать о сборках жгутов проводов, нажмите ниже:

Технологическая база предприятия

Технологическая база предприятия позволяет разрабатывать продукцию мирового уровня. На производственных площадях НИЯУ установлено современное оборудование и используются новые передовые технологии.

Система менеджмента качества предприятия сертифицирована в Российской государственной системе сертификации «Военный регистр» и соответствует ГОСТ ИСО 9001-2015 и ГОСТ ПБ 0015-002-2012.

Новые технологии внедряются во всех сферах деятельности — от научных исследований до системы управления бизнес-процессами. На заводе используется система автоматизации производства для оптимального использования всех ресурсов.

Большая часть продукции Нижегородского завода им. М.В. Фрунзе относится к продукции научного профиля, требующей сложных математических расчетов. Для улучшения работы внедряем в производство по различным направлениям деятельности завода систему сквозного проектирования на базе КОМПАС 3D.Используя эту систему, мы заметно сократили время, необходимое для воплощения технической идеи в готовый продукт. Часть трудоемких и длительных процессов полностью перенесена в виртуальную среду. Разработка математических и графических моделей и преобразование в машинно-командный код выполняются в едином информационном пространстве смежных подразделений. Автоматическая проверка расчетов сводит к минимуму вероятность ошибки при изготовлении готовой продукции. Все новинки разрабатываются и производятся с использованием сквозной системы проектирования.

Наличие собственных современных технологий литья металлов и формования пластмасс, печатных плат, специального инструмента, сборки, тестирования и настройки электронного оборудования позволяет выпускать расширенный ассортимент продукции. Готовая продукция проходит многоуровневую систему контроля.


Производство печатных плат

Все автоматизированные комплексы объединены в единую технологическую цепочку, что обеспечивает серийное производство печатных плат 4-го и 5-го классов точности, в том числе многослойных печатных плат с минимальной шириной проводников 100 мкм и диаметром отверстия 0 мм. 3 мм.Многослойные печатные платы могут иметь до 6 слоев.
Все этапы производства автоматизированы. Системы автоматического управления используются на важнейших технологических операциях для проверки качества решений и параметров технологического процесса.

Производственная мощность 500 000 дм2 в год.


Сборочное производство

Изготовление по технологии двухсторонней накладной сборки позволяет выполнять двухточечный монтаж любого типа и автоматически собирать элементы размером от 0,5 до 45 мм и с точностью до до 20 мкм.
Единый комплекс работ: автоматическое нанесение паяльной пасты, автоматический монтаж элементов, автоматическое плавление паяльной пасты, загрузка заготовок и выгрузка изделий выполняется с минимальным вмешательством оператора.

Производственная мощность — 3 000 000 печатных единиц в год


Цех микроэлектроники

В обновленном цехе микроэлектроники производятся микросборки и микромодули УВЧ диапазона, включая микрополосковые платы и интегрированные подсистемы с диапазоном рабочих частот до 37.0 ГГц.

В сборочно-монтажном цехе используются технологические приемы изготовления микросборок по безфлюсовой технологии: высокотемпературная эвтектика микрополосковых плат к фундаменту с последующей контактной сваркой и термокомпрессионной сваркой радиоэлементов.

Монтаж радиоэлементов на микрополосковые пластины сваркой и пайкой различными припоями, сборка корпусов СВЧ, последующая сборка субмодулей, микромодулей, микросборок, их герметизация и регулировка.


Производство пластмассовых изделий

Производственные мощности, оснащенные оборудованием известных фирм (BOY, JON WAI и др.), Позволяют изготавливать детали из различных материалов (полиамид, поликарбонат, дакрил и др.) И массой от 0,2 г до 3 кг. .

Литье заготовок в многослойных формах значительно повышает эффективность работы и значительно ускоряет выпуск продукции.

Производительность 3000000 штук в год


Металлообрабатывающее производство

Фрезерные обрабатывающие центры 4D и 5D с числовым программным управлением, автоматическая продольная головка 5D с механическим приводом, высокопроизводительные многоцелевые листообрабатывающие станки с числовым программным управлением и автоматической гибкой листов. сложная конфигурация и точность обработки до 5 микрон.

Производительность 400 000 машино-часов в год


Инструментальный комплекс

Применение современных технологий в производстве инструмента позволяет изготавливать технологическое оборудование и детали любой конфигурации и с высочайшим качеством.
Высокая точность обработки и чистовой обработки обеспечивается координатно-координатно-расточным и координатно-шлифовальным оборудованием, электроэрозионным оборудованием и обрабатывающими центрами известных фирм: HERMLE, AVEA, AGIE, SODICK, FINETECH.

Объем производства 20 000 нормальных часов в месяц.

Что нужно знать о печатных платах

Печатные платы

— это лишь один из многих продуктов, которые мы производим в Hallmark Nameplate, с учетом высочайшего качества и эффективности. Мы здесь, чтобы познакомить вас с функциями и назначением печатной платы, чтобы вы полностью понимали наши процессы и свои потребности.

Печатная плата механически поддерживает и электрически соединяет электронные компоненты с помощью проводящих трактов, контактных площадок и других элементов, вытравленных из медных листов, ламинированных на непроводящей подложке.Печатные платы могут быть односторонними, двусторонними или многослойными. Многослойные печатные платы позволяют использовать гораздо более высокую плотность компонентов. Проводники на разных слоях соединены сквозными отверстиями, называемыми «переходными отверстиями». Усовершенствованные печатные платы могут содержать компоненты, такие как конденсаторы, резисторы или активные устройства, встроенные в подложку.

Печатные платы используются во всех электронных продуктах, кроме самых простых. Альтернатива печатным платам — это намотка проводов и конструкция «точка-точка». Печатные платы требуют дополнительных усилий при проектировании схемы, но производство и сборку можно автоматизировать.Изготовление схем на печатных платах дешевле и быстрее, чем при использовании других методов электромонтажа, поскольку компоненты монтируются и соединяются с помощью одной детали. Кроме того, исключаются ошибки подключения оператора.

Если на плате есть только медные соединения и нет встроенных компонентов, ее правильнее называть монтажной платой или травленой монтажной платой. Термин «печатная монтажная плата», хотя и более точен, вышел из употребления. Печатная плата, заполненная электронными компонентами, называется сборкой печатной платы, сборкой печатной платы или сборкой печатной платы.Предпочтительный термин IPC для собранных плат — это сборка печатной платы, а для собранных объединительных плат — сборки объединительной платы. Термин PCB неофициально используется как для чистых, так и для собранных плат.

В 2012 году мировой рынок голых печатных плат достиг почти 60 миллиардов долларов.

Большая часть процессов проектирования, сборки и контроля качества печатных плат в электронной промышленности соответствует стандартам, опубликованным организацией IPC.

Технология сквозных отверстий
В первых печатных платах использовалась технология сквозных отверстий, при которой электронные компоненты крепились с помощью выводов, вставленных в отверстия на одной стороне платы и припаянных к медным дорожкам на другой стороне.Платы могут быть односторонними, с компонентной стороной без покрытия, или более компактными двусторонними платами, с компонентами, припаянными с обеих сторон. Горизонтальная установка деталей со сквозными отверстиями с двумя осевыми выводами (например, резисторами, конденсаторами и диодами) выполняется путем изгиба выводов на 90 градусов в одном направлении, вставки детали в плату (часто сгибая выводы, расположенные на задней стороне платы). платы в противоположных направлениях для повышения механической прочности детали), припаяв выводы и обрезав концы.Выводы можно паять вручную или с помощью пайки волной припоя.

Технология изготовления печатных плат со сквозными отверстиями почти полностью заменила более ранние методы сборки электроники, такие как двухточечная конструкция. Начиная со второго поколения компьютеров в 1950-х годах и до тех пор, пока технология поверхностного монтажа не стала популярной в конце 1980-х, каждый компонент на типичной печатной плате был компонентом со сквозным отверстием.

Технология поверхностного монтажа
Технология поверхностного монтажа возникла в 1960-х, набрала обороты в начале 1980-х и стала широко использоваться к середине 1990-х.Компоненты были механически переработаны, чтобы иметь небольшие металлические выступы или торцевые заглушки, которые можно было припаять непосредственно к поверхности печатной платы, вместо проводов, проходящих через отверстия. Компоненты стали намного меньше, и размещение компонентов на обеих сторонах платы стало более распространенным, чем при установке в сквозные отверстия, что позволяет создавать гораздо меньшие сборки печатных плат с гораздо более высокой плотностью схем.

Характеристики схемы печатной платы
Каждая дорожка состоит из плоской узкой части медной фольги, которая остается после травления.Сопротивление, определяемое шириной и толщиной дорожек, должно быть достаточно низким для тока, который будет проводить проводник. Трассы питания и заземления, возможно, должны быть шире, чем трассы сигналов. В многослойной плате один весь слой может быть в основном сплошной медью, чтобы действовать как земля для экранирования и возврата питания. Для микроволновых цепей линии передачи могут быть проложены в виде полосковой и микрополосковой линий с тщательно контролируемыми размерами, чтобы обеспечить постоянный импеданс. В радиочастотных схемах и схемах с быстрым переключением индуктивность и емкость проводников печатной платы становятся важными элементами схемы, обычно нежелательными; но их можно использовать как целенаправленную часть схемы, устраняя необходимость в дополнительных дискретных компонентах.

Печатные платы от Hallmark Nameplate были признаны одними из самых высококачественных в Северной Америке. Мы полностью вертикально интегрированы и можем провести ваш прототип от дизайна до печатной платы до полного визуального и электронного тестирования. Услуги по производству электроники Hallmark Nameplate предоставляют все необходимое для разработки электрических компонентов вашего продукта.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *