Температура плавления припоя на материнских платах: Замена чипсета на материнской плате / Хабр — Мастер на все ручки: Блог домашнего сварщика

Содержание

Как правильно паять. Часть 1

Добрый день, друзья!

Раз уж вы изучаете «железо» компьютеров и периферийных устройств, то рано или поздно вам придется взять в руки паяльник.

Для того, чтобы познакомиться с этим «железом» поближе!

Основные части компьютера – материнская плата, блок питания (и все остальное) смонтированы на заводе посредством пайки.

Да и все другие устройства, содержащие электрическую или электронную часть, используют эту технологию.

Все электронные компоненты компьютера и периферийных устройств содержат металлические выводы, посредством которых они могут быть объединены в электронную схему. Объединение может быть выполнено посредством пайки или путем разъемных соединений.

В первом случае менять эти компоненты без паяльника невозможно. Во втором случае деталь, имеющие выводы (штырьки) или контактные площадки, вставляют в разъем – специальную конструкцию, имеющую ответную контактную часть.

Такой подход позволяет при необходимости оперативно менять компоненты (процессор, микросхему BIOS) или целые модули (например, памяти) и платы расширения.

Рассмотрим более подробно

Что такое пайка и припой

Пайка – это процесс соединения компонентов электронной схемы в одно целое посредством припоя. Припой – это сплав легкоплавких металлов

, основные из которых – олово и свинец. Температура плавления олова – 232, свинца – 327,5 ^оС.

Интересно отметить, что сплав этих двух металлов может иметь температуру плавления меньшую, чем каждый из них отдельно! Причем температура плавления сплава меняется в зависимости от процентного соотношения олова и свинца.

Широко известны марки припоя ПОС (Припой Оловянно-Свинцовый). Цифра после букв означает процентное содержание олова, например, ПОС-40 или ПОС-60.В припой, кроме олова и свинца могут входить и другие металлы – кадмий, висмут, сурьма. Такие припои имеют пониженную температуру плавления.

Так, сплав Розе (25 % олова, 25 % свинца и 50% висмута) имеет температуру плавления 94

о С, а сплав Вуда, содержащий кадмий, около 68 ^оС, т.е. они плавятся в кипятке!

Твердые и мягкие припои

Припои на основе свинца и олова относятся к так называемым мягким припоям.

Температура их плавления не превышает 300 ^оС.

Существуют и твердые припои, содержащие серебро, цинк, медь. Они имеют повышенную прочность и температуру плавления больше 300 ^оС.

Если ткнуть острым предметом в место пайки мягким припоем, останется заметная вмятина. А если использовался твердый припой – глубокой вмятины не будет, только царапина.

При пайке выводы деталей соединяются друг с другом (или с основой) посредством расплавленного припоя, который (как сплав металлов) обладает достаточно высокой электропроводностью.

Припой защищает соединений деталей от коррозии и окисления кислородом воздуха, обеспечивая надежный контакт.

Материнская плата компьютера содержит множество медных проводников, нанесенных на ее поверхность, которые обеспечивают необходимые соединения. Используется именно медь, как материал с высокой электро- и теплопроводностью. Кстати сказать, старые паяльники имели именно медное жало.

Бессвинцовые припои

Припои, которые применяются при монтаже материнских плат и других компонентов компьютера – мягкие.

Следует сказать, что в последние годы перешли на бессвинцовые припои.

Экологи считают, что свинец наносит вред окружающей среде. Поэтому была принята директива RoHS, регламентирующая, в частности, применение именно бессвинцовых припоев.

Устройства, смонтированные согласно этой директиве можно отличить по более светлым и блестящим местам паек. Такие припои чаще всего более тугоплавки, поэтому при ремонте их не всяким паяльником можно работать. В таких припоях вместе с оловом могут быть цинк, медь, серебро и другие металлы.

Электронные компоненты довольно чувствительны к перегреву. Поэтому при ремонте устройств, выполненных по технологии RoHS, надо следить за температурой жала паяльника, чтобы не допустить перегрева.

Существует версия, что внедрение бессвинцовых припоев было вызвано не только (и не столько) заботой об окружающей среде. Было и желание получить прибыль от продажи нового паяльного оборудования, которое точнее контролирует температуру в месте пайки.

А флюс зачем?

При пайке применяют не только припой, но и флюс. Флюс – это органическое или неорганическое вещество, помогающее процессу пайки. Многие металлы при нагревании окисляются.

При этом на их поверхности появляется пленка окислов (соединения металла с кислородом), которая не смачивается припоем. Она имеет гораздо худшую теплопроводность. К тому же оксидная пленка имеет гораздо большее сопротивление, чем металл.

Это препятствует установлению надежного контакта. Как же быть?

С одной стороны, чтобы соединить металлические выводы деталей посредством расплавленного припоя, их надо нагреть. С другой стороны, металл при нагревании покрывается пленкой оксида. Многие видели, что медное жало поработавшего паяльника имеет черный (а не красный блестящий) цвет. Это и есть окисел меди.

Флюс затем и нужен, чтобы воспрепятствовать появлению таких пленок на поверхности нагретого металла. Активные флюсы (содержащие кислоты или их производные) могут даже растворить пленки на поверхности смачиваемых припоем деталей.

При монтаже электронных устройств активные флюсы применяются ограниченно, так как они требуют тщательной отмывки. В противном случае остатки флюса постепенно разрушают паяное соединение.

Канифоль

В большинство флюсов входит канифоль – производное от сосновых смолистых выделений (живицы).

Это твердое полупрозрачное вещество, которое легко крошится. Используется, в частности, для натирания смычков музыкальных инструментов.

Она представляет собой смесь твердых смоляных кислот и их изомеров. Чем светлее канифоль, тем меньше в ней примесей (и тем приятнее она пахнет). Раствор канифоли в этиловом спирте

более активен, чем просто кусковая канифоль.

Для приготовления жидкого флюса следует растворить 1 часть канифоли в 5-6 частях этилового 96% спирта. Такой флюс в целом нейтрален. Подавать флюс к месту пайки удобно посредством медицинского 5-10 кубового шприца.

Существует множество различных видов флюсов для самых разных задач. Бывают флюсы на основе так называемых жирных кислот и канифоли. В состав могут добавлять глицерин и другие вещества.

Заканчивая первую часть, скажем, что припой выпускается в виде прутков различного диаметра или в виде проволоки, скрученной в бухту. Иногда такой пруток или проволока содержат в себе сердцевину из канифоли.

В некоторых случаях это удобно. Но для ремонтных работ лучше иметь прутковый припой без канифоли внутри и жидкий спиртоканифольный флюс.

В этом месте прервемся и сделаем паузу. В следующей части мы внимательно посмотрим на главный паяльный инструмент – паяльник. Не пропустите!

С вами был Виктор Геронда. До встречи на блоге!

оловянно-свинцового и припоя на материнских платах. При какой температуре плавится олово для пайки? Таблица

Припой – это материал, который используется в процессе пайки. Он характеризуется тем, что температура, при которой он превращается из твердого состояния в жидкое, ниже, чем у обрабатываемого металла. Точка, при которой происходит плавление, или реже точка разжижения, – это температура, при которой припой переходит из твердого состояния в жидкое. В точке плавления твердая и жидкая фазы находятся в равновесии.

Температура, при которой наблюдается плавление вещества, зависит от давления. Этот показатель в стандартном варианте обычно составляет 1 атмосфера или 100 кПа.

Как классифицируют?

Чаще всего припой используется на материнских платах, электросхемах.

Наиболее часто используемыми сплавами являются те, что изготавливаются из:

свинца;
меди;
кадмия;
никеля;
олова;
серебра.

Для рассматриваемой технологической операции идеально подходит оловянно-свинцовый сплав, поскольку он легко плавится, но при этом обладает уникальными свойствами. В таблице можно встретить и неметаллические припои. От того, насколько верно мастер соблюдал технологию пайки, зависит и срок службы проведенной работы.

Температура плавления всегда указывается в градусах.

Низкотемпературные

Низкотемпературные (или мягкие) припои – те, что переходят в жидкое состояние при менее 290–300 С. К ним можно отнести:

оловянно-свинцовые;
оловянно-цинковые;
оловянно-свинцово-кадмиевые;
сурьмянистые;
бессвинцовые.

Отличаются от твердых они и пределом на прочность. Этот показатель у них составляет от 16 до 100 МПа на растяжение. Если говорить о другой характеристике, такой как электропроводность, то у мягких припоев она составляет от 9 до 15%.

Нужно понимать, что мягкий припой не должен подвергаться сильной механической нагрузке, поскольку он просто не выдержит ее. Такой вариант нашел активное применение в электротехнике.

Мягкие материалы для пайки подбирают в соответствии со стандартами DIN EN ISO 9453 (2014), DIN 1707-100 (2011).

В прошлом свинцовые сплавы часто использовались для работы на медных трубах. Этот металл улучшает характеристики соединения. В результате получается гладкая поверхность, при этом требуется умеренная температура. Однако свинец вреден для окружающей среды и давно признан канцерогеном. С 1 июля 2006 включение свинца в сплавы для пайки было запрещено директивой RoHS 2002/95 / ЕС Европейского парламента.

Использование некоторых опасных веществ в конструкции электронного оборудования недопустимо. В настоящее время существует небольшой перечень исключений, когда разрешается использовать указанный металл. Это такие сферы повседневной жизни, как медицина и аэрокосмические технологии. В электронной промышленности применяют бессвинцовые материалы на основе олова. Это замечательная альтернатива, однако существует риск образования трещин на поверхности.

Даже небольшой такой дефект в несколько миллиметров может вызвать короткое замыкание, а следовательно, и повреждение электроники. Как показывает практика, такие «усики» растут не очень быстро. Иногда требуется несколько лет, чтобы они появились на поверхности. Возможные причины появления – остаточное напряжение в слоях покрытия, обусловленное наличием органических веществ, то есть посторонних включений и загрязнений. Бессвинцовый вариант мягкого сплава – олово-медь, олово-серебро, а также олово-медь-серебро. Следует отметить, что чем больше процент содержания в составе серебра, тем дороже стоит материал.

Высокотемпературные

Твердые (или высокотемпературные) припои достигают точки разжижения при температуре, превышающей 300 С. Обычно это серебряные сплавы и медно-цинковые, содержащие множество добавок.

Сегодня на заводах активно применяются медно-фосфористые сплавы, в них присутствуют медь, олово с добавкой небольшого количества фосфора.

Лучшее применение – работа с медными элементами и изготовленными из чугуна, серебра и другого твердого металла.

Температура плавления по составу

Для определения температуры, при которой сплав переходит в жидкое состояние, существует множество лабораторных методов. Нередко используется прокладка металла с температурным градиентом. Любое вещество можно поместить на ее заданный участок. Здесь оно продемонстрирует реальное поведение при температуре в этой точке. Дифференциальная сканирующая калориметрия дает информацию о температуре плавления.

Основной аппарат определения температуры плавления для анализа кристаллических твердых тел состоит из масляной ванны с прозрачным окном (самая базовая конструкция – трубка Тиля) и простой лупы. Несколько зерен твердого вещества помещают в тонкую стеклянную трубку и частично погружают в масляную ванну. Она нагревается, с помощью лупы и внешнего источника света можно наблюдать процесс плавление отдельных кристаллов при определенной температуре. Вместо масляной ванны можно использовать металлический блок.

Температура изменения состояния серебряного припоя варьируется в зависимости от химического состава используемого материала. Сплав, состоящий из 56% серебра, будет плавиться при 1145 градусов по Фаренгейту, а состоящий из 80% серебра – при температуре 1370 градусов по Фаренгейту. Точка плавления сырья на основе серебра описывается ювелирами как «легкая» или «тяжелая».

Припой, имеющий малую температуру плавления, будет считаться легким – и наоборот. Серебряные сплавы обычно используются для соединения драгоценных металлов, что нужно в процессе ремонта или производства ювелирных изделий.

У марки ПОС-25 температура плавления равна 260 С, у той же марки с индексом 33 – 247 С. ПОС-40 начинает плавиться при 238 С, припой с индексом 61 и 63 – при 183 С.

Пайка титана с использованием низкотемпературного припоя является лучшим выбором с точки зрения стоимости и сохранения механических характеристик металла. Однако это довольно сложная задача, особенно при использовании сырья с алюминием.

Использование ультразвука в последнее время получило особое внимание, поскольку такой метод позволяет сократить время на работу и снизить себестоимость работ.

Присадочные материалы для соединений титана и его сплавов можно подразделить на пять групп, опираясь на имеющиеся легирующие элементы, то есть они бывают на основе:

титана;
циркония;
серебра;
алюминия;
никеля.

Советы по подбору

Микроструктура и механические свойства соединений зависят от состава компонентов, температурно-временного цикла и конструкции. Выбор правильных параметров цикла зависит, в свою очередь, от скорости и характера взаимодействия на границе основной материал/наполнитель. Короткий температурно-временной цикл защищает металл от нежелательных изменений, которые могут происходить при повышении температуры. Однако время пайки может быть увеличено в соответствии с составом исходного металла и наполнителя. Только так можно добиться необходимой прочности соединения.

Диффузия некоторых процессов, как правило, при высокой температуре может продолжаться в течение относительно длительного времени до достижения гомогенизации микроструктуры по всему соединению. Это явление известно как диффузионная пайка. При необходимости пропаять цинковое или оцинкованное изделие нужно использовать сурьмянистый материал. Он обладает повышенной прочностью и может обозначаться как ПОССу.

При работе с деталями, особенно чувствительными к повышенной температуре, лучше всего применять оловянно-свинцово-кадмиевые припои или ПОСК. Обычно это касается работ по выводу конденсаторов или пьезокерамике. Алюминий припаивается исключительно оловянно-свинцовым материалом. Сплавы без сурьмы используются в тонкой пайке. Те, что ее содержат, применяют в грубой пайке, например при производстве конденсаторов и холодильных установок, в электротехнической промышленности или для сантехнических и монтажных работ.

Мягкий материал на основе цинка и кадмия также используется, но встречается реже.

В следующем видео представлена информация о температурах при пайке свинцовыми припоями «ПОС».

Температура плавления припоя на материнских платах

Сколько видео посмотрел на ютубе — люди подносят паяльник, пара секунд и все готово. Я грею паяльником торчащие ножки/место их выхода из платы паяльником секунд по 20 и тяну его с другой стороны — ничего почти не тянется, иногда ножки вылетают из конденсаторов. Только несколько конденсаторов как-то адекватно удалось вытащить.

Думал, что паяльник мало греет — померил тестером температуру — получилось 505 градусов. Asus каким припоем паяет детали — под какую температуру ? Или есть какая-то хитрость ?

Хитрости есть во всём.
Выпаивать (и запаивать) конденсаторы с материнок надо паяльником с массивным широким жалом.
Типа такого на 80Вт

На место пайки обязательно наносить флюс + дополнительно каплю припоя ПОС-61. До 500гр греть не следует — хватит и 400, чтобы флюс сразу не сгорал.
Всю современную электронику на производстве паяют безсвинцовым припоем с повышенной температурой плавления

Никогда проблем не возникало, греешь одну ногу вытягивая кондер, потом другую. и по кругу пока не выдет.

Velnaz Иногда конденсаторам при выпаивании мешают раскачиваться соседние элементы, при этом можно попробовать прогревать сразу обе ноги и дёргать Вот для этого и удобно широкое массивное жало
Есть и другие эффективные способы выпаивания, но новичку лучше начинать с паяльника

Есть еще один способ-подбираете иголку от одноразовых шприцов такого диаметра, чтобы ножка конденсатора влазила во внутрь иглы. Иглу стачиваете так, чтобы она стала ровной-торец.Затем разогреваете припой на ножке конденсатора и втыкаете до упора на ножку конденсатора-чтобы трубка иглы прошла гетинакс платы.Так обе ножки и кондер вытянется просто!!

ksiman написал :
с повышенной температурой плавления

зачем с повышенной?

Шихаэль Мума Исключение из припоя свинца в угоду экологии значительно повышает температуру плавления припоя и ухудшает его характеристики
» >

Ahfyrtyintqy написал :
чтобы ножка конденсатора влазила во внутрь иглы.

Вы сами такое с материнской платой пробовали проделать?

Ahfyrtyintqy написал :
чтобы трубка иглы прошла гетинакс платы.

Для материнских плат используют только стеклотекстолит.

Способ с иглой в некоторых случаях удобен для выпаивания DIP корпусов.

kirich написал :
Вы сами такое с материнской платой пробовали проделать?

ну я, допустим, пробовал. Вас что-то смущает ?

Для материнских плат используют только стеклотекстолит.

крайне сложно переоценить значимость данного наблюдения .

TiMg33 написал :
ну я, допустим, пробовал. Вас что-то смущает ?

Интересно как у Вас это получилось, если в большинстве случаев отверстие сделано практически впритык, неговоря о том, что там и так тяжело прогреть, так еще и игла является теплоотводом.

TiMg33 написал :
крайне сложно переоценить значимость данного наблюдения .

Люблю когда вещи называют своими именами. Ничего смешного.

VeloMah , Бессвинцовый припой до 240 С. На ваших 505 градусах слишком просто повредить деталь. Кончик жала потолще, а не игла для SMD. Если медное жало покрыто нагаром — то почистить. На медную капнуть флюса и вытянуть на неё припой. За неимением оловоотсоса работает и для конденсаторов и для DIP на десяток ножек.

kirich написал :
Вы сами такое с материнской платой пробовали проделать?

Для материнских плат используют только стеклотекстолит.

Да без разницы-стеклотекстолит или гетинакс-сначала расплавляется олово, а потом игла отделяет ножку от меди печатки

VeloMah , а заправлять раздумали? а я электролит развёл. Можно горелкой помочь, но только с дохлого донора.

“Беременные” конденсаторы жалеть не стоит. Вылезают ножки из «кондеров», пусть вылезают. Главное не повредить при их выпаивании площадки с обеих сторон платы. Другими словами елозить жалом паяльника по площадкам нельзя! Нужно просто приложить жало к площадке и ждать пока не начнет плавиться припой (если конденсатор небольшой, греть можно обе площадки сразу). Как только припой “потечет’, тянем аккуратно кондер (продолжая греть площадки) до полного его извлечения.
Паяльником, с каким жалом это делать Вам подробно описал уважаемый ksiman .
Но выпаять конденсатор это еще не все! Необходимо очистить отверстия от тугоплавкого припоя. Сделать это можно при помощи удалителей припоя:
1 Лент-поглотителей олова ( » > )
2 Оловоотсосов ( » > )
Не забывайте использовать при всех этих действиях бескислотный флюс (ЛТИ-120) ( » > )
После того как отверстия будут очищены, можно устанавливать новые конденсаторы.
ПОМНИТЕ, что у электролитических конденсаторов имеется полярность!
Если запаяете неправильно, то будет “бабах”…
PS
Ссылки магазинов приведены только для ознакомления

Работа с микросхемами является очень деликатной, так как это сложные устройства, в которых имеется множество контактов. Все они выполнены в достаточно маленьких размерах, так что если нужно что-то спаять, то здесь требуется подбирать соответствующие оборудование и расходные материалы, не говоря уже об опыте работы с подобными вещами. Естественно, что для облегчения работ нужно, чтобы температура припоя была относительно низкой, чтобы температурным воздействием не повредить другие детали, находящиеся рядом. Выбирая, какой припой использовать для пайки микросхем, нужно уделить внимание его качеству. Даже при высокой стоимости он будет вполне оправдан, так как во время пайки подобного рода используется относительно небольшое количество материала.

Припой используется как в частной сфере, среди множества радиолюбителей, так и при заводском производстве и в ремонтных мастерских. В отличие от других разновидностей, подбирая каким припоем паять микросхемы, нужно обращать внимание не на крепость, температурную стойкость и другие механические параметры. Здесь больше важна электропроводность, свойства спаивания и температура плавления.

Подходящие марки

Существуют различные виды припоев для пайки, но стоит выделить наиболее подходящие для работы с микросхемами, которые можно найти на современном рынке. Одним из наиболее распространенных вариантов является ПОС 61. Он имеет следующий химический состав:

Химических элемент	Соотношение в составе, %
Олово	61
Свинец	38,5
Железо	0,02
Висмут	0,01
Сурьма	0,05
Никель	0,02
Сера	0,02

Технические характеристики материала выглядят следующим образом:

Температура расплавления, градусы Цельсия	Плотность наплавленного материла, г/см в квадрате	Теплопроводность	Сопротивление разрыву	Удлинение, %	Вязкость ударная, кгс/см в квадрате
189	8,5	0,12	4,3	46	3,9

Также может использоваться аналог из той же серии ПОС 30. Он уступает по качествам, но обладает достаточно низкой температурой плавления, чтобы обеспечить комфортные условия проведения работ. Состав его практически не имеет примесей:

Химических элемент	Соотношение, %
Олово	30
Свинец	70

Технические характеристики данной марки выглядят следующим образом:

Параметр	Единицы измерения	Значение
Температура плавления	градусы Цельсия	183
Плотность наплавленного материала	кг/ метр кубический	10,1
Удлинение относительное	%	58
Сопротивление механическое на разрыв	Мпа	32
Интервал кристаллизации	градусы	73

Критерии выбора

Помимо этого существуют и другие марки, так что у людей часто возникает вопрос, какой припой выбрать для микросхем, исходя из параметров. В первую очередь нужно обращать внимание на проводимость состава. Если у него большое сопротивление, то для сложных схем он может не подойти. Для обыкновенной домашней пайки критерии не столь существенны, но если предстоит серьезная работа, то лучше обращать внимание на серебряные припои, а не на оловянно-свинцовые, хотя они и дешевле.

Одним из важных параметров является температура плавания. Тут не нужна высокая крепость и сама температура на схеме не будет подыматься не выше сотни градусов. При низкой температуре плавления припой лучше расплавляется и схватывается на поверхности. Также проще обирать остатки, которые могут налипнуть при неаккуратном обращении.

Лучше если материал будет выполнен в виде прутка или проволоки, так как это более удобно в практическом применении. Ведь нужно отмерять относительно небольшие порции, поэтому, необходимо иметь возможность взять паяльником минимальное количество материала.

Всегда нужно иметь запас флюса для того припоя, который будет использоваться.»

Особенности пайки

Выбирая, какой припой лучше выбрать для пайки SMD стоит учитывать, что сам процесс спаивания имеет некоторые отличия. Во-первых, для работы нужно подобрать тонкий паяльник, у которого было острое плоское жало. Его мощность не должна слишком превышать температуру плавления расходного материала. Нужно обильно использовать флюс, чтобы улучшить скорость и надежность соединения.

Одной из главных особенностей является чистка микросхемы после спаивания. На ней могут остаться лишние частицы припоя, которые следует собрать, чтобы не получилось короткого замыкания. Это могут быть как случайно оброненные капли, так и просто расплывшиеся массы припоя, если его взяли слишком большое количество. Для этого используется специальная оплетка из меди. Это еще одна из причин по которой температура плавления расходного материала должна быть минимальной.

Производители

На рынке можно выделить следующих отечественных производителей

КиевЦветМет;
Арсенал;
Вадис-М;
«Технологические Линии»;
Техноскрап.

Вам в Кельвинах и Цельсиях.

ТС Киевлянин поэтому наверное в Цельсиях ждёт ответа)))

Попробую:
Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Перевариваем.

?
Или при той температуре, при которой BGA-микросхема выходит из строя, она уже гарантированно должна была отпаяться ?Драли тузика с силой, превышающей прочность его собственной шкуры.

кнопкой «Редактировать» пользоваться не забывайте.

все это в теории выглядит красиво — пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки «убийц-ужаривателей» на мастеров.

P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
ключевое слово — «можно снять» и снимаю — разницу улавливаете ?

P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.

Скорее всего имелось ввиду с использованием преднагревателя плат.

Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Мысль Вашу не совсем понял. Картинка «говорит» о том, в случае использования насадки, меньшей, чем микросхема, по краям микросхемы температура гораздо ниже, чем непосредственно под феном. Это понятно.
Но в связи с чем Вы говорите о прогреве платы ? Ведь прогрев платы не является самоцелью — если припой под микросхемой плавится, этого и достаточно.

Все делаеться опытным путем,какая у вас станция на сколько обманывает.
Станция Kada 852D. Температуру фена контролирую термопарой — фен у меня не врёт, показывает реальную температуру. Есть только небольшие отклонения в ту или иную сторону в зависимости от насадки и потока.

температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Даже при снятии больших экранов ?

При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) — 252 градуса, а обычного — гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких «полётов» ?

Надеюсь все знают, что температура плавления безсвинцового припоя 252 C ? Думаем, понимаем, идем в магазин покупаем хороший пирометр

5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
Я контролирую температуру мультиметром с термопарой. Но нижнего подогрева пока нет. В моём случае достаточно приобрести простенький нижний подогрев, проконтролировать температуру термопарой и можно будет без опаски катать BGA ? Или здесь есть ещё какие-то ньюансы ?

>>все это в теории выглядит красиво — пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки «убийц-ужаривателей» на мастеров.

P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
ключевое слово — «можно снять» и снимаю — разницу улавливаете ?
>>
Я всех псевдо-мастеров, не пользующихся нижним подогревом, уже давно (со времен появления безсвинцовки) считаю убийцами! И не надо придираться к словам: читать «нужно снимать при температуре 280 С»
По поводу окислов: Вы что паяете без флюса. А Вы знаете что именно хороший флюс с огромной проникающей способностью и очень хорошими теплопроводными качествами обеспечивает равномерный разогрев мсх и легкое её снятие, допустим, с утопленника? А Вы знаете, что при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет) и начинает очень быстро испаряться — идет очень много дыма?
Да, температура плавления припоя зависит от многих факторов: от циркуляции воздуха в помещении, от температуры воздуха в помещении, даже от влажности оного. А для чего пирометр?

>>При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) — 252 градуса, а обычного — гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких «полётов» ?>>
Почитайте, пожалуйста, при силу поверхностного натяжения жидкостей и все поймете. Я никогда не пользовался сплавами Розе или Вуда, но системные разъемы на свинцовом припое ни разу не падали. Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить. Знакомый, который пользуется Розе, говорит, что ни разу элементы не срывались, но своими глазами не видел 100% не гарантирую. Кстати, завод изготовитель сажает экраны на более легкоплавкий сплав (тоже безсвинцовка, другие соотношения олова-меди-серебра) их легче снимать. Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве. Как проконтролировать момент демонтажа мсх? — безсвинцовый припой в твердом и амфотерном состоянии имеет матовую поверхность, при уверенном плавлении становится зеркальным.

И вообще большинство пишет, что легко снимают БГА комноненты нагревом с одной стороны, а знают ли они, что паять надо по термопрофилю, т.е. кривая нагрева платы не есть прямая линия? Нагрел до 300 С и снял. Щас. попробуйте снять и припаять север на Asus X50/X59.
. и как без неё я работал Quick 2035. голь на выдумки хитра 🙂
ЗЫ: не умею отвечать с цитированием

100) в течении 1-3 часов.
GPM — покупка градусника это хорошо, только большая часть китайских паялок не калибруется по разным причинам: Надо разобрать, неравномерность подачи воздуха, термопара не согласована по обратке с нагревателем, не стабильная температура нагревателя (пульсация) и тд тп.

при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет)
Да, с этим явлением часто сталкиваюсь. Особенно, когда снимаю припой (паяльник + оплётка) с «земляных» контактов с большим теплоотводом. Образуется густая тёмно-коричневая корочка, которая даже fluxoff’ом плохо удаляется (приходится щётку задействовать).
Нижний подогрев в данной ситуации, наверное, здорово бы помог.

Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве.
Т.е. при нагреве снизу на 250 градусах верхняя поверхность платы нагревается до 190 градусов ?

Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить.
Не совсем понял мысль — всегда успевали вытащить плату до того, как отвалится сим-холдер ?

Перепайка кондёров на материнской плате и прочем железе компьютера. — Computer hardware — Улановка.Ру

Перепайка кондёров на материнской плате и прочем железе компьютера. — Computer hardware — Улановка.Ру — Крупнейший форум Бурятии Jump to content

Vol89 1,512

Гуру
Users
1,512

Exp.: 12 years and 5 months
3,170 posts

trance    127
Завсегдатай

Users
127

Exp.: 10 years and 4 months
1,007 posts
Xupyp1    297
Завсегдатай

Users
297

Exp.: 13 years and 1 month
1,056 posts
Gender: Муж
Darnel    71
Активный пользователь

Users
71

Exp.: 11 years and 5 months
519 posts
uibantuz    24
Активный пользователь

Users
24

Exp.: 11 years and 2 months
376 posts
Xupyp1    297
Завсегдатай

Users
297

Exp.: 13 years and 1 month
1,056 posts
Gender: Муж
Medalist    1,845
Рядовой пользователь

Users
1,845

Exp.: 12 years and 8 months
82 posts
Darnel    71
Активный пользователь

Users
71

Exp.: 11 years and 5 months
519 posts
yurark    1,266
Завсегдатай

Users
1,266

Exp.: 10 years and 9 months
2,433 posts
Gender: Муж
Xupyp1    297
Завсегдатай

Users
297

Exp.: 13 years and 1 month
1,056 posts
Gender: Муж
uibantuz    24
Активный пользователь

Users
24

Exp.: 11 years and 2 months
376 posts
Джангар    1
Рядовой пользователь

Users
1

Exp.: 12 years and 10 months
20 posts
Vol89
Автор темы
   1,512
Vol89    1,512
Гуру
Автор темы

Users
1,512

Exp.: 12 years and 5 months
3,170 posts
Factor    24
Активный пользователь

Users
24

Exp.: 12 years and 3 months
324 posts
deavil    608
Завсегдатай

Users
608

Exp.: 11 years and 6 months
2,407 posts
Gender: Муж
Factor    24
Активный пользователь

Users
24

Exp.: 12 years and 3 months
324 posts
Температура плавления припоя на материнских платах
Добрый день, друзья!
Раз уж вы изучаете «железо» компьютеров и периферийных устройств, то рано или поздно вам придется взять в руки паяльник.
Для того, чтобы познакомиться с этим «железом» поближе!
Основные части компьютера – материнская плата, блок питания (и все остальное) смонтированы на заводе посредством пайки.
Да и все другие устройства, содержащие электрическую или электронную часть, используют эту технологию.
Все электронные компоненты компьютера и периферийных устройств содержат металлические выводы, посредством которых они могут быть объединены в электронную схему. Объединение может быть выполнено посредством пайки или путем разъемных соединений.
В первом случае менять эти компоненты без паяльника невозможно. Во втором случае деталь, имеющие выводы (штырьки) или контактные площадки, вставляют в разъем – специальную конструкцию, имеющую ответную контактную часть.
Такой подход позволяет при необходимости оперативно менять компоненты (процессор, микросхему BIOS) или целые модули (например, памяти) и платы расширения.
Рассмотрим более подробно
Что такое пайка и припой
Пайка – это процесс соединения компонентов электронной схемы в одно целое посредством припоя. Припой – это сплав легкоплавких металлов, основные из которых – олово и свинец. Температура плавления олова – 232, свинца – 327,5 о С.
Интересно отметить, что сплав этих двух металлов может иметь температуру плавления меньшую, чем каждый из них отдельно! Причем температура плавления сплава меняется в зависимости от процентного соотношения олова и свинца.
Широко известны марки припоя ПОС (Припой Оловянно-Свинцовый). Цифра после букв означает процентное содержание олова, например, ПОС-40 или ПОС-60.В припой, кроме олова и свинца могут входить и другие металлы – кадмий, висмут, сурьма. Такие припои имеют пониженную температуру плавления.
Так, сплав Розе (25 % олова, 25 % свинца и 50% висмута) имеет температуру плавления 94 о С, а сплав Вуда, содержащий кадмий, около 68 о С, т.е. они плавятся в кипятке!
Твердые и мягкие припои
Температура их плавления не превышает 300 о С.
Существуют и твердые припои, содержащие серебро, цинк, медь. Они имеют повышенную прочность и температуру плавления больше 300 о С.
Если ткнуть острым предметом в место пайки мягким припоем, останется заметная вмятина. А если использовался твердый припой – глубокой вмятины не будет, только царапина.
При пайке выводы деталей соединяются друг с другом (или с основой) посредством расплавленного припоя, который (как сплав металлов) обладает достаточно высокой электропроводностью.
Припой защищает соединений деталей от коррозии и окисления кислородом воздуха, обеспечивая надежный контакт.
Материнская плата компьютера содержит множество медных проводников, нанесенных на ее поверхность, которые обеспечивают необходимые соединения. Используется именно медь, как материал с высокой электро- и теплопроводностью. Кстати сказать, старые паяльники имели именно медное жало.
Бессвинцовые припои
Припои, которые применяются при монтаже материнских плат и других компонентов компьютера – мягкие.
Следует сказать, что в последние годы перешли на бессвинцовые припои.
Экологи считают, что свинец наносит вред окружающей среде. Поэтому была принята директива RoHS, регламентирующая, в частности, применение именно бессвинцовых припоев.
Устройства, смонтированные согласно этой директиве можно отличить по более светлым и блестящим местам паек. Такие припои чаще всего более тугоплавки, поэтому при ремонте их не всяким паяльником можно работать. В таких припоях вместе с оловом могут быть цинк, медь, серебро и другие металлы.
Электронные компоненты довольно чувствительны к перегреву. Поэтому при ремонте устройств, выполненных по технологии RoHS, надо следить за температурой жала паяльника, чтобы не допустить перегрева.
Существует версия, что внедрение бессвинцовых припоев было вызвано не только (и не столько) заботой об окружающей среде. Было и желание получить прибыль от продажи нового паяльного оборудования, которое точнее контролирует температуру в месте пайки.
А флюс зачем?
При пайке применяют не только припой, но и флюс. Флюс – это органическое или неорганическое вещество, помогающее процессу пайки. Многие металлы при нагревании окисляются.
При этом на их поверхности появляется пленка окислов (соединения металла с кислородом), которая не смачивается припоем. Она имеет гораздо худшую теплопроводность. К тому же оксидная пленка имеет гораздо большее сопротивление, чем металл.
Это препятствует установлению надежного контакта. Как же быть?
С одной стороны, чтобы соединить металлические выводы деталей посредством расплавленного припоя, их надо нагреть. С другой стороны, металл при нагревании покрывается пленкой оксида. Многие видели, что медное жало поработавшего паяльника имеет черный (а не красный блестящий) цвет. Это и есть окисел меди.
Флюс затем и нужен, чтобы воспрепятствовать появлению таких пленок на поверхности нагретого металла. Активные флюсы (содержащие кислоты или их производные) могут даже растворить пленки на поверхности смачиваемых припоем деталей.
При монтаже электронных устройств активные флюсы применяются ограниченно, так как они требуют тщательной отмывки. В противном случае остатки флюса постепенно разрушают паяное соединение.
Канифоль
В большинство флюсов входит канифоль – производное от сосновых смолистых выделений (живицы).
Это твердое полупрозрачное вещество, которое легко крошится. Используется, в частности, для натирания смычков музыкальных инструментов.
Она представляет собой смесь твердых смоляных кислот и их изомеров. Чем светлее канифоль, тем меньше в ней примесей (и тем приятнее она пахнет). Раствор канифоли в этиловом спирте более активен, чем просто кусковая канифоль.
Для приготовления жидкого флюса следует растворить 1 часть канифоли в 5-6 частях этилового 96% спирта. Такой флюс в целом нейтрален. Подавать флюс к месту пайки удобно посредством медицинского 5-10 кубового шприца.
Существует множество различных видов флюсов для самых разных задач. Бывают флюсы на основе так называемых жирных кислот и канифоли. В состав могут добавлять глицерин и другие вещества.
Заканчивая первую часть, скажем, что припой выпускается в виде прутков различного диаметра или в виде проволоки, скрученной в бухту. Иногда такой пруток или проволока содержат в себе сердцевину из канифоли.
В некоторых случаях это удобно. Но для ремонтных работ лучше иметь прутковый припой без канифоли внутри и жидкий спиртоканифольный флюс.
В этом месте прервемся и сделаем паузу. В следующей части мы внимательно посмотрим на главный паяльный инструмент – паяльник. Не пропустите!
С вами был Виктор Геронда. До встречи на блоге!
а может, все дело не в том, что планка ОЗУ 2015 года, а в том, что она гораздо меньше и тоньше материнской платы (и в ней меньше слоев), и поэтому хоть ты и не используешь подходящего флюса и греешь мало по времени и может еще что-то делаешь не так — но все-таки планку берет, а вот плату уже нет?
повтори физику с химией. конкретнее — теплоемкость, теплопроводность; масляная баня; окислы при пайке, их теплопроводность и воздействие на них кислот; состав флюсов.
температура плавления припоя здесь не так важна. почему я так считаю? потому что на обычных однослойных платах тоже бывает бессвинцовый, но нареканий нет, даже у тех, кто юзает канифоль и фена не имеет вообще. значит, дело не в припое — дело в платах.
Со школьной скамьи всем известно, что олово с химическим символом «Sn», используют для пайки микросхем и других радиодеталей. Основное требование для этого сплава — невысокая температура плавления. Это вызвано тем, что во время процесса должен плавиться припой, а не соединяемая деталь. Чистое олово с Т плавления 232 °C вполне подходит для этих целей, но на практике чистое олово для пайки, фактически не применяется, из-за высокой стоимости, чаще используют сплавы со свинцом и другими металлами.
Характеристики
Олово незаменимо при производстве электронных устройств. Благодаря своим свойствам оно используется для сварки компонентов в радиотехники. Сплав под названием Eutectica, состоит из свинца (Pb), серебра (Ag), меди (Cu) и никеля (Ni). Благодаря этим присадкам олово плавится при разных температурах в зависимости от процентного содержания, каждого из них.
Олово мягкое и податливое, но очень устойчиво к коррозии и не образует ржавчину, имеет очень хорошую электропроводность и относительно низкую температуру плавления. Все эти характеристики делают его незаменимым для создания электронных устройств.
Процесс пайки протекает в мягкой сварке, которая состоит из объединения двух базовых элементов посредством вклада в основу третьего элемента с более низкой температурой плавления. Например, припаивая медную прокладку монтажной платы к ножке конденсатора, используют расплавленное олова, которое плавится при гораздо более низкой температуре, чем базовые элементы. В процессе нагрева, жидкое олово благодаря своим капиллярным свойствам притягивается к базовым компонентам, а затем охлаждается в режиме мягкой пайки.
Виды припоев и флюсов
В нашей стране большое распространение получила марка припоя ПОС — сплав олова Pb и свинца Sn. В зависимости от вида в него может быть добавлены кадмий, никель, медь, и другие металлы. В основном ПОС изготавливает в форме прутков, проволоки, шариков и пасты. Химсостав его строго регламентирован ГОСТ 21930-76. В России широко применяют такие виды припоя: ПОС18, ПОС30, ПОС50, ПОС90, которые относятся к мягким сплавам с Т плавления до 300 градусов.
ПОС-18
Припой регламентируется государственными стандартами, кроме Pb (0.8 %) и Sn (17-19 %), он имеет примеси многих металлов. Контролирующие органы строго следят за тем, чтобы производитель ограничивал присутствие ядовитого мышьяка в составе, уменьшающего текучесть жидкого сплава и повышающего хрупкость в условиях знакопеременных нагрузок.
Состав примесей ПОС-18 в процентах:
Плотность— 10.3гр/см2.
Показатель удельного сопротивления— 0. 200 мкОм•см.
Показатель твердости поБриннелю— 11 НВ.
Теплопроводность— 0.37ккал/см*С*град.
Т при которой припой будет расплавляться солидус/ ликвидус— 183/285 С.
Широкая область сплава в жидком состоянии;
пониженное содержание примесей, вызывающей хрупкость;
коррозионная стойкость места пайки, что важно для деталей, находящихся во влажных средах.
Особый припой, серийно не производится.
Наличие вредных присадок в составе — Pb.
ПОС-18 относится к универсальным сплавам и является заменителем бессурьмянистых сплавов, его используют:
Для производства радиоаппаратуры;
пайке печатных плат малой мощности;
кузовной ремонт машин в виде лужения;
соединения узлов из медно-цинковых сплавов;
ремонт оборудования в системах отопления: котлы, радиаторы и другие нагревательные элементы.
Цена припоя ПОС-18 по состоянию на 01.09.2019 года от 710 руб/кг.
ПОС-30
Припой стандартизируется ГОСТами 21930.76 / 21931.76 и относится к мягким сплавам с Т плавления — 256.0 С. По свойствам он похож на марки с ПОС-40 и 50 и состоит из Pb и Sn в процентном соотношении 30:70, а также других элементов не более 1 %. Он отличается от чистого олова темным цветом и повышенной твердостью сплава.
Состав примесей в процентах:
Sb — 0.1;
Cu — 0.05;
Bi0 — 0.2;
S, As, Fe — по 0.02;
Al, Zn — по 0.002.
Плотность — 9.72 гр/см2.
Показатель удельного сопротивления — 0. 185 мкОм•см.
Показатель твердости по Бриннелю — 12 НВ.
Теплопроводность — 0.37 ккал/см*С*град.
Т плавления солидус/ликвидус — 183/256 С.
Высокая текучесть;
низкая Т плавления;
низкое сопротивление позволяет работать с мелкими деталями;
высокая ударная вязкость равная чистому олову;
высокая область применения, с возможностью замены дорогих материалов, например, для пайки цинка или пластин из латуни;
возможность использования для ремонта бытовой техники.
Недостаток ПОС-30 — наличие вредных присадок в составе — Pb.
Цена ПОС-30 по состоянию на 01.09.2019 года от 766 руб/кг.
ПОС-50
Его выпускают по требованиям ГОСТ 21931.76, он отличается практическим равным соотношением свинца и олова.
Состав примесей ПОС-50 в процентах:
Sb — 0.8;
Cu — 0.1;
Bi — 0.05;
As — 0.05;
S, Fe — по 0.02;
Ni, Al, Zn — по 0.002.
Плотность — 8.87 гр/см2.
Показатель удельного сопротивления — 0. 158 мкОм•см.
Показатель твердости по Бриннелю — 14 НВ.
Теплопроводность — 0.48 ккал/см*С*град.
Т плавления солидус/ ликвидус — 183/209 С.
Хорошая текучесть;
хорошая тепло- и электропроводность;
возможность применения во влажных средах;
хорошая пластичность шва позволяет применять к изделиям с повышенными требованиями к герметичности, например, в измерительных приборах и маломощных схемах ПК.
Неэффективный при пайке толстых изделий из-за нестабильности прогрева;
наличие вредных присадок в составе — Pb;
ускоренная кристаллизация расплава, не дает возможность использовать сплав в технологии ручной пайки.
Цена припоя ПОС-50 по состоянию на 01.09.2019 года от 1102.00 руб/кг.
ПОС-90
Припой отличается низкой теплопроводностью и высоким показателем твердости, что объясняется высоким содержанием олова 90, материал серебреного цвета, что дает эстетическую привлекательность полученным соединениям.
Состав примесей ПОС-90 в процентах:
Sb — 0.1;
Cu — 0.05;
Bi — 0.2;
As — 0.01;
S, Fe — по 0.02;
Ni, Al, Zn — по 0.002.
Плотность — 7.6 гр/см2.
Показатель удельного сопротивления — 0. 120 мкОм•см.
Показатель твердости по Бриннелю — 15.4 НВ.
Теплопроводность — 0.13 ккал/см*С*град.
Т плавления солидус/ ликвидус — 183/220 С.
Широкая область применения от бытового, медицинского до промышленного сектора;
хорошая текучесть;
высокий уровень смачиваемости в жидком состоянии;
низкая Т температура плавленияя;
хорошая электропроводность;
хорошая герметичность, возможность использования в водной и газовой среде;
хорошая пластичность шва позволяет применять к изделиям с повышенными
требованиями к герметичности, например, в измерительных приборах и маломощных схемах ПК.
Недостатки ПОС-90 — наличие вредных присадок в составе (свинца).
Цена припоя ПОС-90 по состоянию на 01.09.2019 года от 1778.00 руб/кг.
Какая температура плавления
Олово, которое используют в электронике, обычно относится к типу эвтектики, это означает, что это сплав с более низкой температурой плавления для каждого из составляющих его элементов. Так, если имеется 60% оловянный сплав (Т плавления — 232 C) и свинцовый 40% (Т плавления — 327 C), то общая температура плавления сплава будет примерно 183 C .
Наиболее распространенный припой, используемый в станах ЕС для электронных работ — 63/37 SnPb. Он представляет собой эвтектический сплав с температурой плавления — 183 C. Сплав 60Sn имеет рабочий диапазон 183-238. Существует более низкотемпературный сплав Sn43Pb43Bi14, имеющий температуры плавления 144-163.
Состав припоя
Свинец, содержащий в сплаве, постепенно вытесняется в соответствии с новыми директивами ЕС (RoHS и WEEE) и заменяется припоями, состоящими из сплавов олова и сурьмы. Уже сегодня в ЕС многие магазины его не продают. У нас пока все по-другому, вероятно, пройдет много лет, прежде чем свинцовый припой в нашей стране будет заменен навсегда.
Важно! Бессвинцовый сплав имеет более высокую температуру плавления, чем свинцовый и использует более агрессивные флюсы. Это означает, что паяльник должен быть изготовлен для бессвинцовой пайки, чтобы обеспечить правильную температуру около 230 C. Бессвинцовый припой, как правило, примерно на 20-50% дороже, чем свинцовый.
Как правильно выбрать
Выбор припоя зависит от вида работ и назначения готового изделия, а также от того в каких условиях продукт будет эксплуатироваться.
Критерии, на которые нужно обратить внимание перед тем, как выбрать припой для пайки:
Тип паяльника.
Размер провода. Диаметры варьируются от сантиметров или миллиметров, размер проволоки зависит от выполняемой работы.
Флюс очищает область пайки, облегчая протекание припоя и, следовательно, идеальное паяное соединение. Флюс изменяет поверхностное натяжение, так как увеличивает адгезионные свойства в паяном соединении.
Перед покупкой, нужно знать при какой температуре плавится олово для пайки.
Состав. Дискуссия о том, какой припой использовать на печатных платах свинцовый или бессвинцовый, все еще продолжается. Несмотря на дебаты, вызванные проблемами окружающей среды и здоровья, многие электротехники используют свинцовый.
Обратите внимание! Срок годности и отраслевые рекомендации требуют его использования в течение трех лет с даты изготовления. Срок годности указан на изделии, с ним можно ознакомиться в магазине при покупке. Если использовать просроченную пасту на поверхности припоя может произойти окисление, что сделает соединение неэффективным.
Использование
Специалисты дают полезные советы, которые очень помогают начинающим радиолюбителям, чтобы правильно паять:
Выбирают припой с минимальным содержанием свинца.
Необходимо следить за чистотой жала паяльника, оно должно не иметь грязные наплавления.
Для очистки используют напильник или наждачную бумагу. Жало после очистки залуживают канифолью.
Не рекомендуется долго удерживать прибор в точке припоя, поскольку соединяемые детали способны получить высокотемпературное повреждение. Для снижения губительного воздействия Т на деталь, ее придерживают пинцетом, который выполнит роль теплоотвода.
Изделие, перед пайкой очищают, а контакты соприкосновения дополнительно залуживают, чтобы обеспечить отличное сцепление.
Дополнительная информация. При пайке нужно выполнять меры безопасности. Всегда работать в защитных очках, чтобы защитить глаза от летящих капель горячего жидкого припоя. Кончик паяльника по конструкции очень горячий, превышающий 370 C. Нельзя допускать контакта наконечника с кожей, одеждой или другими предметами. При работе нужно использовать специальный держатель для паяльника.
Подводя итоги, можно сказать, что олово для пайки по-прежнему широко используется в отечественной электронной отрасли и быту. Товар широко представлен на российском и зарубежных рынках, в виде свинцового и бессвинцового припоев. В целях защиты окружающей и требований международных организаций потребление первого типа будет неуклонно сокращаться.
Как легко отпаять конденсатор от материнской платы с помощью Accta 401
Что такое материнская плата компьютера
Материнская плата – это основная системная плата любого современного компьютера или ноутбука. Именно она обеспечивает взаимодействие и слаженную работу всех составляющих системы. На плате расположены микросхемы, контроллеры, конденсаторы, резисторы, порты, слоты и другие компоненты. Большое количество элементов делает материнскую плату сложной и уязвимой к возникновению неисправностей. Их причинами могут быть как физическое старение, так и перегревание элементов платы или скачки напряжения в сети.
Часто причиной выхода из строя материнской платы может быть неисправный конденсатор. Как правило, его можно визуально определить – у него вздутый верх или низ, а также имеются следы потекшего электролита. Любой сложный ремонт практически невозможно провести в домашних условиях, а замену конденсатора – вполне реально сделать самостоятельно. Достаточно владеть минимальными навыками пайки и соответствующим набором инструментов.
Допустим, мы провели осмотр материнской платы, убедились, что механических повреждений платы нет. Нашли вздутый конденсатор. Вероятно, он и является причиной поломки. Его необходимо заменить – старый конденсатор отпаять, а на его место установить новый, такой же емкости.
Подбор инструментов
Чтобы качественно выполнить поставленную задачу, в первую очередь нужно правильно подобрать инструмент. Для выпаивания конденсатора из платы мы можем использовать:
Демонтажный паяльник;
Паяльник без регулировки температуры;
Паяльную станцию.
Еще нам обязательно понадобится несколько вспомогательных инструментов и расходные материалы, но об этом немного позже.
Название «демонтажный паяльник», или «демонтажный пистолет», как принято его называть, говорит само о себе. Этот инструмент предназначен именно для демонтажа, для выпайки деталей из платы. Японский Goot TP-100 справится с этой задачей за считанные секунды.
С таким оборудованием задачу можно решить максимально быстро и качественно. Но, согласитесь, не у каждого под рукой может быть такой инструмент. Затраты на приобретение демонтажного пистолета оправдывают себя, когда он постоянно в работе. Позволить себе такой инструмент может крупный сервисный центр или компания, которая занимается массовым производством. Поэтому, мы будем пользоваться более доступным набором инструментов.
В принципе, выпаять конденсаторы с материнской платы можно обычным паяльником без регулировки температуры. Не стоит выбирать паяльник мощностью менее 40 Вт – жало может не успевать разогревать припой, остывать в припое, а паяльник мощностью более 80-100 Вт – может перегреть и повредить плату, дорожки и компоненты на ней.
Инструмент, который мы выбрали для работы, есть в каждой мастерской по ремонту электроники – термовоздушная паяльная станция. В нашем распоряжении имеется станция АССТА 401.
Accta 401 – станция с паяльником для бессвинцовой пайки мощностью 70 Вт. Мощности паяльника будет достаточно как для работы с обычным, так и бессвинцовым припоем. Забегая вперед, скажу, что большая мощность будет только положительно влиять на процесс выпайки. Почему? Как только жало прикасается к выводу с припоем, начинается передача тепла от жала к припою и выводам конденсатора. Паяльник, имеющий большую мощность, может быстро разогреться и быстро достичь необходимую температуру, а также расплавить припой.
Методы демонтажа
Известно, что температура плавления припоя составля
Пайка для начинающих / Хабр
Мои отношения с радио- и микроэлектроникой можно описать прекрасным анекдотом про Льва Толстого, который любил играть на балалайке, но не умел. Порой пишет очередную главу Войны и Мира, а сам думает «тренди-бренди тренди-бренди…». После курсов электротехники и микроэлектроники в любимом МАИ, плюс бесконечные объяснения брата, которые я забываю практически сразу, в принципе, удается собирать несложные схемы и даже придумывать свои, благо сейчас, если неохота возиться с аналоговыми сигналами, усилениями, наводками и т.д. можно подыскать готовую микро-сборку и остаться в более-менее понятном мире цифровой микроэлектроники.
К делу. Сегодня речь пойдет о пайке. Знаю, что многих новичков, желающих поиграться с микроконтроллерами, это отпугивает. Но, во-первых, можно воспользоваться макетными платами, где просто втыкаешь детали в панель, без даже намека на пайку, как в конструкторе.

Так можно собрать весьма кучерявое устройство.
Но иногда хочется таки сделать законченное устройство. Опять-таки, не обязательно «травить» плату. Если деталей немного, то можно использовать монтажную плату без дорожек (я использовал такую для загрузчика GMC-4).
Но вот паять таки придется. Вопрос как? Особенно, если вы этого никогда раньше не делали. Я, возможно, открою Америку, но буквально несколько дней назад я сам для себя открыл волшебный мир пайки без особого геморроя.
До сего времени мое понимание сути процесса ручной пайки было следующим. Берется паяльник (желательно с жалом не в форме шила, а с небольшим уплощением, типа лопаточки), припой и канифоль. Для запайки пятачка, ты берешь капельку припоя на паяльник, макаешь паяльник в канифоль, происходит «пшшшшш», и пока он идет, ты быстро-быстро касаешься паяльником места пайки (деталь, конечно, должна быть уже вставлена), и после нескольких мгновений разогрева припой должен каким-то волшебным образом переходить на место пайки.
Увы, у меня такой метод работал очень плохо, практически не работал. Детали нагревались, но припой никуда с паяльника не переходил. Очевидно, что проблема была в катализаторе, то есть канифоли. Того «пшшшшш», что я делал, опуская конец паяльник в канифоль, явно не хватало, чтобы «запустить» процесс пайки. Пока ты тащишь паяльник к месту пайки, вся почти канифоль успевает сгореть. Именно поэтому, кстати, мне была совершенно непонятна природа припоя, внутри которого уже содержится флюс (какой-то вид катализатора, типа канифоли). Все равно, в момент набирания припоя на паяльник весь флюс успевает сгореть.
Экспериментальным путем я нашел несколько путей улучшить процесс:

Лудить места пайки заранее. Реально, при пайке деликатных вещей, типа
микросхем это крайне непрактично. Тем более, обычно, их ножки уже
луженые.

Крошить канифоль прямо на место пайки. Аккуратно кладешь кристаллик канифоли прямо на место пайки, и тогда «пшшшшш» происходит прямо там, что позволяет припою нормально переходить с паяльника. Увы, после такой пайки плата вся обгажена черными заплесами горелой канифоли. Хотя она и изолятор, но порой не видно дефектов пайки.Поэтому плату надо мыть, а это отдельный геморрой. Да и само выкрашивание делает пайку крайне медленной. Так я паял Maximite.

Использовать жидкой флюс. По аналогии с выкрашиваем канифоли, можно аккуратно палочкой класть капельку жидкого флюса (обычно, он гораздо «сильнее» канифоли), и тогда будет активный «пшшшшш», и пайка произойдет. Увы, тут тоже есть проблемы. Не все жидкие флюсы являются изоляторами, и плату тоже надо мыть, например, ацетоном. А те, что являются изоляторами все равно остаются на плате, растекаются и могут мешать последующей внешней «прозвонке». Выход — мыть.

Итак, мы почти уже у цели. Я так подробно все пишу, так как, честно, для меня это было прорыв. Как я случайно открыл, все, что нужно для пайки несложных компонент — это паяльник, самый обычный с жалом в виде шила:
и припой c флюсом внутри:
ВСЕ!
Все дело в процессе. Делать надо так:

Деталь вставляется в плату и должна быть закреплена (у вас не будет второй руки, чтобы держать).

В одну руку берется паяльник, в другую — проволочка припоя (удобно, если он в специальном диспенсере, как на картинке).

Припой на паяльник брать НЕ НАДО.

Касаетесь кончиком паяльника места пайки и греете его. Обычно, это секунды 3-4.

Затем, не убирая паяльника, второй рукой касаетесь кончиком проволочки припоя с флюсом места пайки. В реальности, в этом месте соприкасаются сразу все три части: элемент пайки и его отверстие на плате, паяльник и припой. Через секунду происходит «пшшшшш», кончик проволочки припоя плавится (и из него вытекает немного флюса) и необходимое его количество переходит на место пайки. После секунды можно убирать паяльник с припоем и подуть.

Ключевой момент тут, как вы уже поняли, это подача припоя и флюса прямо на место пайки. А «встроенный» в припой флюс дает его необходимое минимальное количество, сводя засирание платы к минимуму.
Ясное дело, что время ожидания на каждой фазе требует хотя бы минимальной практики, но не более того. Уверен, что любой новичок по такой методике сам запаяет Maximite за час.
Напомню основные признаки хорошей пайки:

Много припоя еще не значит качественного контакта. Капелька припоя на месте контакта должна закрывать его со всех сторон, не имея рытвин, но не быть чрезмерно огромной бульбой.

По цвету пайка должна быть ближе к блестящей, а не к матовой.

Если плата двухсторонняя, и отверстия неметаллизированные, надо пропаять по указанной технологии с обоих сторон.

Стоит заметить, что все выше сказанное относится к пайке элементов, которые вставляются в отверстия на плате. Для пайки планарных деталей процесс немного более сложен, но реален. Планарные элементы занимают меньше места, но требуют более точного расположения «пятачков» для них.
Планарные элементы (конечно, не самые маленькие) даже проще для пайки в некотором роде, хотя для самодельных устройств уже придется травить плату, так как на макетной плате особого удобства от использования планарных элементов не будет.
Итак, небольшой, почти теоретический бонус про пайку планарных элементов. Это могут быть микросхемы, транзисторы, резисторы, емкости и т.д. Повторюсь, в домашних условиях есть объективные ограничения на размер элементов, которых можно запаять обычным паяльником. Ниже я приведу список того, что лично я паял обычным паяльником-шилом на 220В.
Для пайки планарного элемента уже не получится использовать припой на ходу, так как его может «сойти» слишком много, «залив» сразу несколько ножек. Поэтому надо предварительно в некотором роде залудить пятачки, куда планируется поставить компонент. Тут, увы, уже не обойтись без жидкого флюса (по крайне мене у меня не получилось).
Фаза 1
Капаете немного жидкого флюса на пятачек (или пятачки), берете на паяльник совсем немного припоя (можно без флюса). Для планарных элементов припоя вообще надо очень мало. Затем легонько касаетесь концом паяльника каждого пятачка. На него должно сойти немного припоя. Больше чем надо, каждый пятачек «не возьмет».
Фаза 2
Берете элемент пинцетом. Во-первых, так удобнее, во-вторых пинцет будет отводить тепло, что очень важно для планарных элементов. Пристраиваете элемент на место пайки, держа его пинцетом. Если это микросхема, то надо держать за ту ножку, которую паяете. Для микросхем теплоотвод особенно важен, поэтому можно использовать два пинцета. Одним держишь деталь, а второй прикрепляешь к паяемой ножке (есть такие пинцеты с зажимом, которые не надо держать руками). Второй рукой снова наносишь каплю жидкого флюса на место пайки (возможно немного попадет на микросхему), этой же рукой берешь паяльник и на секунду касаешься места пайки. Так как припой и флюс там уже есть, то паяемая ножка «погрузится» в припой, нанесенный на стадии лужения. Далее процедура повторяется для всех ног. Если надо, можно подкапывать жидкого флюса.
Когда будете покупать жидкий флюс, купите и жидкость для мытья плат. Увы, при жидком флюсе лучше плату помыть после пайки.
Сразу скажу, я ни разу не профессионал, и даже не продвинутый любитель в пайке. Все это я проделывал обычным паяльником. Профи имеют свои методы и оборудование.
Конечно, пайка планарного элемента требует куда большей сноровки. Но все равно вполне реально в домашних условиях. А если не паять микросхемы, а только простейшие элементы, то все еще упрощается. Микросхемы можно покупать уже впаянные в колодки или в виде готовых сборок.
Вот картинки того, что я лично успешно паял после небольшой тренировки.
Это самый простой вид корпусов. Такие можно ставить в колодки, которые по сложности пайки такие же. Эти элементарно паяются по первой инструкции.
Следующие два уже сложнее. Тут уже надо паять по второй инструкции с аккуратным теплоотводом и жидким флюсом.
Элементарные планарные компоненты, типа резисторов ниже, весьма просто паяются:
Но есть, конечно, предел. Вот это добро уже за пределами моих способностей.

Под занавес, пару дешевых, но очень полезных вещей, которые стоит купить в дополнение к паяльнику, припою, пинцету и кусачкам:

Отсос. Изобретателю этого устройства стоит поставить памятник. Налепили много припоя или запаяли не туда? Сам припой, увы, обратно на паяльник не запрыгнет. А вот отсосом убирается элементарно. Одной рукой разогреваете паяльником место «отпайки». Второй держите рядом взведенный отсос. Как «оттает», нажимаете на кнопку, и припой прекрасным образом спрыгивает в отсос.

Очки. Когда имеешь дело с ножками и проводами, может случиться, что разогретая ножка отпружинит, и припой с нее куда-то полетит, возможно, в глаз. С этим лучше не шутить.

Успехов в пайке! Запах канифоли — это круто!
Металлы и сплавы — температуры плавления
Точка плавления — это температура, при которой вещество переходит из твердого состояния в жидкое.
Точки плавления для некоторых металлов и сплавов:
660 Медь 9199 21724
Металл Точка плавления
(^o C)

Admiralty Brass 900 — 940
Алюминий
Алюминиевый сплав 463-671
Алюминий бронза 1027-1038
Сурьма 630
Баббит 249
Бериллий
0
Бериллий Медь 865-955
Висмут 271.4
Латунь, красный 1000
Латунь, желтый 930
Кадмий 321
Хром 1860
Кобальт 9959
1084
Купроникель 1170-1240
Золото, 24K чистое 1063
Hastelloy C 1320-1350
Инконель 1390-1425
1390–1425
Иридий 2450
Кованое железо 1482–1593
Железо, серое литье 1127–1204
Ковкое железо 1149
Свинец 327.5
Магний 650
Магниевый сплав 349-649
Марганец 1244
Марганцевая бронза 865-890
Ртуть -890
Молибден 2620
Монель 1300 — 1350
Никель 1453
Ниобий (колумбий) 2470
Осмий 925824
0 Палладий 1555
Фосфор 44
Платина 1770
Плутоний 640
Калий 63.3
Красная латунь 990 — 1025
Рений 3186
Родий 1965
Рутений 2482
Селен 924
Селен
1411
Серебро, монета 879
Серебро, чистое 961
Серебро, стерлинговое 893
Натрий 97.83
Припой 50-50 215
Сталь углеродистая 1425-1540
Сталь нержавеющая 1510
Тантал 2980
Торий 1750
Олово 232
Титан 1670
Вольфрам 3400
Уран 1132
Ванадий 1900
932
Цинк 419.5
Цирконий 1854
Золото, серебро и медь — давление и температура плавления

.
Mechanic Проволока для припоя с канифолью 0,3 / 0,5 / 0,6 мм / 0,8 мм 55 г Sn63% Pb37% Сварочная оловянная проволока с низкой точкой плавления для ремонта пайки | |
Механическая канифольная проволока для припоя с низкой температурой плавления, сварочная оловянная проволока 0,3 / 0,5 / 0,6 мм / 0,8 мм для материнской платы телефона, паяльный инструмент BGA
Особенности продукта
Механика отличается диаметром 0,3 / 0,4 / 0,5 / 0,6 / 0,8 / 1 мм. Оловянный припой, свинец, припой, канифоль, расплав.
Механическая сварочная проволока для пайки олова высокой чистоты, предназначенная для ремонта пайки материнских плат телефонов.
Многофункциональность: широко используется в электротехнике и электронике, припоях, таких как печатная плата материнской платы телефона, электронные устройства и другие приспособления для сварки.
С низкой температурой плавления, обычно используется при пайке утюгов с яркими и полными точками пайки для ремонта телефонных плат.
Он доступен по цене и удобен в эксплуатации.
Антиокислительная стабильность и антикоррозионная способность.
Отлично справляется с демонтажными работами.
Припой из оловянной проволоки со свинцовым канифолью для сварочного инструмента, не разбрызгивается и не вызывает коррозии.
Припой с низкой температурой плавления и высокой яркостью.

Опции
Вариант 1: проволока из расплавленной канифоли с оловянным припоем высокой чистоты 0,3 мм
Вариант 2: 0.Проволока из расплава канифоли для припоя из олова высокой чистоты 4 мм
Вариант 3: Проволока из расплавленной канифоли с оловянным припоем высокой чистоты 0,5 мм
Вариант 4: Проволока из расплавленной канифоли с оловянным припоем высокой чистоты 0,6 мм
Вариант 5: проволока из расплавленной канифоли с оловянным припоем высокой чистоты 0,8 мм

Технические характеристики продукта
Материал: ядро из свинцовой канифоли
Вес нетто: 50
Диагметр: 0,3 / 0.4 / 0,5 / 0,6 / 0,8 мм
Олово (Sn): 63%
Свинец (Pb): 37%
Тип: Механический оловянно-свинцовый припой Канифоль из расплава
Модель: Mechanic HX-T100 канифоль свинец оловянная проволока
Дизайн: для ремонта телефона оловянная сварочная проволока
Цвет: как на картинке
Тип: механическая перемычка
Применение: для пайки ремонта печатной платы телефона
Индивидуальный: Да
Функция: широко для припоя, электронных компонентов, других исправлений
Преимущества: низкая температура плавления, припой высокой яркости.
Совместимость: для ремонта материнской платы телефона, электронных устройств и других устройств

Что в упаковке
1 * Проволока для канифоли из олова высокой чистоты

.
PHONEFIX Лучшая точка плавления 183/138 градусов Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста для печатных плат мобильных телефонов Пайка BGA Ремонт | |
PHONEFIX Лучшая точка плавления 183/138 градусов Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста для ремонта печатной платы мобильного телефона BGA
Характеристика:
Бессвинцовая паяльная паста для ремонта телефонов Пайка BGA и трафаретная паста BGA, 100% новинка и высокое качество.
Доступны мультитемпературные опции: бессвинцовая паяльная паста для средних и низких температур для ремонта точной сварки телефонов.
Супер совместимость: многофункциональность для ремонта телефонных плат, таких как сварка BGA или трафарет BGA.
Меньшее остаточное сопротивление, высокое сопротивление изоляции.
Высокая производительность, без очистки, без припоя, легко сохнет.
Обладая высокой производительностью непрерывной печати, он подходит для пайки микросхем с мелким шагом, BGA и относительно хорошей пайки компонентов.
Смачиваемость и свойства демонтажа хорошие, защита от холода и горячего разрушения и защита от высыхания сильны.
Применимо к различным материалам с высокими требованиями к сварке печатных плат, компонентам с хорошим шагом и высокой точности, а также к небольшому количеству явлений смещения оловянных соединений.
Эта высококачественная паяльная паста может быть доступна для различных температур, чтобы обеспечить более точный ремонт печатной платы телефона с помощью пайки BGA: средняя температура составляет 183 ° C, низкая температура — 138 ° C.
Полностью оловянные и блестящие оловянные бусины, меньше остатков, белые и прозрачные, нет сильных коррозионных веществ, таких как фтор.
Опция:
Вариант 1: Средняя температура: 183 ℃ Sn62,8 / Pb36,8 / Ag0,4 — 50,0 г
Вариант 2: Низкая температура: 138 ℃ Sn42 / Bi68, бессвинцовый — 50,0 г
Вариант 3: Полный комплект: средняя температура и низкая температура

Спецификация:
Материал: бессвинцовая паяльная паста
Цвет: как показано на картинке
Вес: 50 г
Тип: Бессвинцовая паяльная паста BGA
Модель: Паяльная паста для низких / средних температур XG-526
Конструкция: Паяльная паста с низкой средой высокой температурой
Гранулы: 25-45 мкм
100%: высокое качество
Точка плавления: низкая температура 138 градусов Цельсия и средняя температура 183 градусов Цельсия
Функция: для ремонта жесткого диска телефона, процессора IC и т. Д.
Подходит для: для ремонта телефонных плат Сварка BGA / трафарет BGA
Применение: для ремонта пайки BGA печатной платы материнской платы телефона
Упаковка: флакон с паяльной пастой BGA

Что в упаковке
1 * Среднетемпературная паяльная паста
1 * низкотемпературная паяльная паста
1 * Полный набор паяльной пасты

.
ppd Охрана окружающей среды низкотемпературная паяльная паста точка плавления 183 градусов, чтобы отправить нож для смешивания паяльной пасты | |
Новая техническая поддержка, уникальная химическая формула обеспечивает отличную смачиваемость, гарантирует высокую надежность.
Используя высокоэффективный тиксотропный агент, можно эффективно предотвратить разрушение при печати и предварительном нагреве, специальный флюс для обеспечения хорошей печати и мелкого рисунка.
Более продвинутая технология теплоизоляции, стойкость к вязкой силе, нелегкое высыхание, вязкое время до 48 часов.
Высокое качество, уникальная формула, отличная производительность, простота сварки, пайка яркая и полная, никогда не пустая сварка, сварочные явления, такие как;
Остаток бесцветный, прозрачный, не влияет на обнаружение, одноразовый и отличную очистку.
Влага продуктов, сильная устойчивость к высыханию, более длительный срок хранения при комнатной температуре и адаптированный для индустрии мобильных телефонов, индустрии компьютерного цифрового обслуживания, высокоточного SMT печатных плат, сварочной технологии BGA и т. Д.!
Уникальное высокое качество?
Влага продуктов, сильная устойчивость к высыханию, более длительный срок хранения при комнатной температуре и адаптированный для индустрии мобильных телефонов, индустрии компьютерного цифрового обслуживания, высокоточного SMT печатных плат, сварочной технологии BGA и т. Д.!
Состав: высококачественная уникальная паяльная паста (лучшая конфигурация Sn63 / Pb37), (10 куб.см /), тонкий внешний вид гибкой упаковки, упаковка с защитой от подделок
.