Как паять smd: Страница не найдена — ЛампаГид

Страница не найдена — ЛампаГид

Дом и участок

Стильное, продуманное освещение беседки позволяет повысить комфорт в вечернее и темное время суток. Выбор

Производственные помещения

Неоновые лампы – это ярчайшие новые осветительные приборы, отличающиеся максимальной эффективностью и длительным сроком

Квартира и офис

Многие сталкивались с проблемой, когда при включении света в комнате вдруг с хлопком взрывается лампа

Квартира и офис

Большинство людей, особенно ведущих активный образ жизни в больших городах, очень редко всматривается в

Квартира и офис

В последнее время для оформления помещений все чаще используется подвесной потолок.

Это отличный способ

Квартира и офис

Детская является предметом заботы родителей, так как от того, в какой атмосфере растет малыш,

Не бойся SMD. Или как паять SMD-элементы

Смотрите также обзоры и статьи:

Здравствуйте!

Боитесь паять SMD-компоненты? Думаете, это удел прецизионных машин, а обычным людям даже не стоит соваться в эту степь? А вот и неправда! На самом деле всё достаточно просто. Смотрите в видео, как это делать. 

Для того, чтобы произвести монтаж деталей, нужен флюс. Он должен быть жидким, поэтому канифоль для этих целей практически не подходит. С другой стороны, нельзя использовать кислотосодержащие флюсы высокой активности. Обычно на флюсах пишут, предназначен ли он для пайки SMD-деталей, но ориентироваться стоит на пометки «безотмывочный» и «бескислотный». 

Жидкий флюс нужно наносить кисточкой, а пастообразный можно размазывать маленьким шпателем или другим плоским приспособлением. 

Работать желательнее, конечно, паяльной станцией, потому что она имеет регулируемую температуру и можно выставить необходимую (пониже) для безопасной и комфортной пайки. Но и обычным паяльником всё должно хорошо получаться. 

Выбрать хорошую паяльную станцию можно здесь.

Паяется всё очень просто. Сначала на всю поверхность запайки наносится флюс, потом при помощи пинцета нужной стороной устанавливается деталь, а затем достаточно дотрагиваться паяльником с капелькой припоя на конце к каждому выводу. При соприкасании жала паяльника и контактной площадки небольшая часть переносится на ножку, и микросхема припаевается к плате! Наилучший результат получается с жалом «микроволна», но и обычным жалом можно сделать всю работу быстро и качественно.

 

Главное — не забывать подливать флюса, его много не бывает. Если что-то не получается — добавьте флюса и всё будет хорошо! 

При правильной последовательности деталей весь процесс пайки занял у нас от силы 20 секунд. 

С микросхемами работать немного легче, чем с мелкими двухвыводными компонентами, но ничего страшного. Таким же образом они паяются совсем без проблем. 

Если припой тянется за жалом и ложится не ровно, ответ прост — снова добавьте еще флюса! 

Как мы видим, предубеждение о том, что SMD-пайка это сложно и невыполнимо, сильно преувеличена. Вся современная техника активно движется в направлении миниатюризации, так что SMD-компоненты сейчас стали обычным явлением. И это значит, что их нужно уметь паять, И теперь вы это можете!

 

Поделиться в соцсетях

Как припаять SMD-компонент с «прокладкой» внизу?

Абсолютно лучший способ сделать это — предварительно разогреть все с помощью большого потока горячего воздуха или печи.

Сначала нанесите пасту, если она у вас есть, или немного припоя на площадку. Затем предварительно разогреть. Температура предварительного нагрева составляет около 125 ° С или около того.

После того, как все нагреется до температуры 125 ° C, подайте горячий горячий воздух непосредственно на подлежащую пайке деталь и непосредственно вокруг нее. Температура должна быть достаточно горячей, чтобы расплавить припой, но не перегревать деталь. Многие дешевые аппараты горячего воздуха имеют плохую настройку температуры и индикацию. Так что вам может понадобиться экспериментировать. Если припой плавится очень быстро, он слишком горячий. Если он тает в течение 10-45 секунд, это, вероятно, хорошо. Если это займет целую минуту, то, вероятно, должно быть жарче. Часто вы замечаете, что деталь самостоятельно выравнивается и встает на место, когда припой полностью расплавлен. Это хороший признак того, что он достаточно горячий.

Мелкие детали, вероятно, будут оплавляться намного быстрее, чем крупные, и, возможно, им также не потребуется такая высокая температура. Ваши первые усилия могут не сработать. Так что следите за временем, температурой и результатами. Как только вы найдете рецепт победы, придерживайтесь его.

Если у вас нет способа предварительно разогреть всю доску, то вы можете просто сделать это так, как говорит «Арсенал». Если вы ремонтируете плату, прошедшую через печь для оплавления, следите за временем и температурой при извлечении детали. Это даст вам хорошее представление о времени и температуре, необходимых для установки нового.

Для больших частей я иногда не помещаю их до нагревания. Я держу часть с помощью пинцета возле края потока горячего воздуха. Я использую горячий воздух на подушке, пока не увижу, что припой полностью расплавлен, затем помещаю горячую часть на подушку для расплавленного припоя пинцетом. Не кладите холодную часть на горячий припой. Деталь тоже должна быть горячей, иначе вы получите холодный паяный шов. Если вы сделаете это таким образом, вы можете прекратить нагрев почти сразу после размещения детали.

О, также, используйте поток.

Персональный сайт — Как паять SMD

 

Вот, решил показать, как я паяю SMD компоненты («Surface Montage Details» — означает поверхностный монтаж деталей). Вообще, почему-то, бытует мнение, что паять SMD компоненты сложно и неудобно. Я постараюсь Вас переубедить в обратном. Более того, я докажу, что паять SMD компоненты намного проще обычных TH компонентов («Through Hole» в переводе «сквозь отверстие» – сквозьдырочные компоненты ). Если быть совсем уж откровенным у TH и SMD компонентов есть свои назначения и области использования и попытки с моей стороны убеждать Вас в том, что SMD лучше, немного не корректны. Ну да ладно – все равно, я думаю, Вам будет интересно почитать.

Знаете, какая главная ошибка тех, кто первый раз пробует паять SMD компоненты?
Разглядывая меленькие ножки микросхемы, сразу возникает мысль о том, какое тонкое жало нужно взять, чтобы паять эти мелкие ножки и не насажать «соплей» между ними. В магазине находим конусное тонкое жало, цепляем его на паяльник, набираем маленькую капельку припоя и пытаемся иголкой-жалом обпаять каждую ножку отдельно. Получается долго, утомительно и не аккуратно. Данный подход, казалось бы, логичен, но в корне не верен! И вот почему – паять SMD компоненты помогают такие «страшные силы» как поверхностное натяжение, силы смачивания, капиллярный эффект и не использовать их значит сильно усложнять свою жизнь. 

Как все должно проходить в теории? Когда жало паяльника приложено к ножкам начинает действовать сила смачивания – олово под действием этой силы начинает «обтекать» ножку со всех сторон. Под ножку олово «затягивается» капиллярным эффектом одновременно начинается «смачиваться» контактная площадка под ножкой и на плате. Припой равномерно «заливает» площадку вместе с ножкой. После того как жало паяльника убрано от ножек и пока еще припой в жидком состоянии, сила поверхностного натяжения формирует из припоя каплю, не давая ему растекаться и сливаться с соседними ножками. Вот такие сложные процессы происходят при пайке. Но все эти процессы происходят сами собой, а от Вас требуется лишь поднести жало паяльника к ножке (или сразу к нескольким). Правда просто?!

На практике есть определенные проблемы с пайкой очень мелких SMD компонентов (резисторы, конденсаторы …) они могут во время пайки «прилипать» к жалу. Для того чтобы избежать такой проблемы нужно паять отдельно каждую сторону.

Для того, чтобы добиться хорошей пайки, нужны определенные материалы и инструменты.
Главным материалом, обеспечивающим комфортную пайку, является жидкий флюс. Он обезжиривает и снимает окислы с поверхности спаиваемого металла, что увеличивает силу смачивания. Кроме того, во флюсе припою легче образовать каплю, что препятствует созданию «перемычек-соплей» Рекомендую применять именно жидкий флюс – канифоль или вазелин-флюс не дают такого эффекта. Жидкий флюс не редкость в магазинах – купить его будет не проблема. На вид это прозрачная жидкость с противным запахом напоминающий ацетон (тот, что я покупаю называется «F5 – флюс для пайки тонкой электроники»). Можно, конечно, попробовать паять и спирто-канифолью, но во-первых, эффект будет хуже, во-вторых, после удаления застывшей канифоли спиртом, остается белый налет, который очень проблематично убрать.
Вторым по важности является паяльник. Очень хорошо если имеется регулировка температуры – можно не боятся перегреть компоненты. Оптимальная температура для пайки SMD компонентов находится в пределах 250-300 оС. Если нет паяльника с регулировкой температуры, тогда лучше применять низковольтный паяльник (12v или 36v мощность 20-30w) он имеет меньшую температуру жала. Самый худший результат дает обычный паяльник на 220v. Проблема в том, что температура жала у него слишком высока, из-за чего флюс быстро испаряется и ухудшается смачиваемость поверхности пайки. Большая температура не позволяет длительно греть ножку, из-за этого пайка превращается в нервное тыканье жалом в плату. Как частичный выход из положения можно посоветовать включить паяльник через регулятор мощности (сделать самому – схема довольно простая или купить готовый – в магазине светильников такие продаются как регуляторы яркости свечения светильников, люстр).
Жало у паяльника должно иметь ровный рабочий срез (это может быть или классический «топорик», типа «отвертка»  или срез под 45 градусов).

Жало-конус плохо подходит для пайки SMD компонентов – не паяйте им, намучаетесь. Очень хорошие результаты дает жало «микроволна». Кто не знает – это жало имеющее в рабочей плоскости отверстие. При помощи этого отверстия и капиллярного эффекта создаваемого в нем припой можно не только наносить, но и эффективно убирать излишки (после того как я попробовал паять «микроволной» остальные жала валяются в коробочке без дела).
Припой. Особого припоя не нужно – используйте тот, каким Вы обычно пользуетесь. Очень удобен припой в тонкой проволочке – легко дозировать. У меня проволочка диаметром 0. 5мм. Не используйте припой без свинца (на него пытаются заставить перейти производителей электроники по причине вредности свинца). Из-за отсутствия в припое свинца значительно уменьшается сила поверхностного натяжения, паять обычным паяльником станет проблематично.
Еще нужен пинцет. Тут без особенностей – подойдет любой удобный для Вас.

Технология пайки очень проста!
Кладем на контактные площадки SMD компонент, обильно его смачиваем жидким флюсом, прикладываем жало паяльника к компоненту, припой с жала перетекает на контакты компонента и контактные площадки платы, убираем паяльник. Готово! Если компонент очень мелок или большой (жало не захватывает одновременно обе стороны) паяем каждую сторону отдельно, придерживая компонент пинцетом.
Если паяем микросхему, то технология такая. Позиционируем микросхему так, чтобы ножки попали на свои контактные площадки, обильно смачиваем места пайки флюсом, припаиваем одну крайнюю ножку, окончательно совмещаем ножки с площадками (припаянная ножка позволяет, в определенных пределах, «вертеть» корпус микросхемы), припаиваем еще одну ножку по диагонали, после этого микросхема надежно закреплена и можно спокойно пропаивать остальные ножки. Паяем не спеша, проводя жалом по всем ножкам микросхемы. Если образовались перемычки нужно очистить жало от избытка припоя, обильно смазать перемычки жидким флюсом и повторно пройтись по ножкам. Лишний припой заберется жалом – «сопли» устранятся.

Вот небольшое видео, наглядно демонстрирующее написанное выше.
http://www.youtube.com/watch?v=xVTHi4uyiMw

Как выпаивать smd компоненты. Быстрая распайка SMD компонентов с помощью утюга

Многие задаются вопросом, как правильно паять SMD-компоненты. Но перед тем как разобраться с этой проблемой, необходимо уточнить, что же это за элементы. Surface Mounted Devices – в переводе с английского это выражение означает компоненты для поверхностного монтажа. Главным их достоинством является большая, нежели у обычных деталей, монтажная плотность. Этот аспект влияет на использование SMD-элементов в массовом производстве печатных плат, а также на их экономичность и технологичность монтажа. Обычные детали, у которых выводы проволочного типа, утратили свое широкое применение наряду с быстрорастущей популярностью SMD-компонентов.

Ошибки и основные принцип пайки

Некоторые умельцы утверждают, что паять такие элементы своими руками очень сложно и довольно неудобно. На самом деле, аналогичные работы с ТН-компонентами проводить намного труднее. И вообще эти два вида деталей применяются в различных областях электроники. Однако многие совершают определенные ошибки при пайке SMD-компонентов в домашних условиях.

SMD-компоненты

Главной проблемой, с которой сталкиваются любители, является выбор тонкого жала на паяльник. Это связано с существованием мнения о том, что при паянии обычным паяльником можно заляпать оловом ножки SMD-контактов. В итоге процесс паяния проходит долго и мучительно. Такое суждение нельзя считать верным, так как в этих процессах существенную роль играет капиллярный эффект, поверхностное натяжение, а также сила смачивания. Игнорирование этих дополнительных хитростей усложняет выполнение работы своими руками.

Пайка SMD-компонентов

Чтобы правильно паять SMD-компоненты, необходимо придерживаться определенных действий. Для начала прикладывают жало паяльника к ножкам взятого элемента. Вследствие этого начинает расти температура и плавиться олово, которое в итоге полностью обтекает ножку данного компонента. Этот процесс называется силой смачивания. В это же мгновение происходит затекание олова под ножку, что объясняется капиллярным эффектом. Вместе со смачиванием ножки происходит аналогичное действие на самой плате. В итоге получается равномерно залитая связка платы с ножками.

Контакта припоя с соседними ножками не происходит из-за того, что начинает действовать сила натяжения, формирующая отдельные капли олова. Очевидно, что описанные процессы протекают сами по себе, лишь с небольшим участием паяльщика, который только разогревает паяльником ножки детали. При работе с очень маленькими элементами возможно их прилипание к жалу паяльника. Чтобы этого не произошло, обе стороны припаивают по отдельности.

Пайка в заводских условиях

Этот процесс происходит на основе группового метода. Пайка SMD-компонентов выполняется с помощью специальной паяльной пасты, которая равномерно распределяется тончайшим слоем на подготовленную печатную плату, где уже имеются контактные площадки. Этот способ нанесения называется шелкографией. Применяемый материал по своему виду и консистенции напоминает зубную пасту. Этот порошок состоит из припоя, в который добавлен и перемешан флюс. Процесс нанесения выполняется автоматически при прохождении печатной платы по конвейеру.

Заводская пайка SMD-деталей

Далее установленные по ленте движения роботы раскладывают в нужном порядке все необходимые элементы. Детали в процессе передвижения платы прочно удерживаются на установленном месте за счет достаточной липкости паяльной пасты. Следующим этапом происходит нагрев конструкции в специальной печи до температуры, которая немного больше той, при которой плавится припой. В итоге такого нагрева происходит расплавление припоя и обтекание его вокруг ножек компонентов, а флюс испаряется. Этот процесс и делает детали припаянными на свои посадочные места. После печки плате дают остыть, и все готово.

Необходимые материалы и инструменты

Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие:

• паяльник для пайки SMD-контактов;
• пинцет и бокорезы;
• шило или игла с острым концом;
• припой;
• увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
• нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
• шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
• при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
• для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

Пинцет для установки и снятия SMD-компонентов

Использование флюса просто необходимо, и он должен быть жидким. В таком состоянии этот материал обезжиривает рабочую поверхность, а также убирает образовавшиеся окислы на паяемом металле. В результате этого на припое появляется оптимальная сила смачивания, и капля для пайки лучше сохраняет свою форму, что облегчает весь процесс работы и исключает образование «соплей». Использование спиртового раствора канифоли не позволит добиться значимого результата, да и образовавшийся белый налет вряд ли удастся убрать.

Очень важен выбор паяльника. Лучше всего подходит такой инструмент, у которого возможна регулировка температуры. Это позволяет не переживать за возможность повреждения деталей перегревом, но этот нюанс не касается моментов, когда требуется выпаивать SMD-компоненты. Любая паяемая деталь способна выдерживать температуру около 250–300 °С, что обеспечивает регулируемый паяльник. При отсутствии такого устройства можно воспользоваться аналогичным инструментом мощностью от 20 до 30 Вт, рассчитанным на напряжение 12–36 В.

Использование паяльника на 220 В приведет к не лучшим последствиям. Это связано с высокой температурой нагрева его жала, под действием которой жидкий флюс быстро улетучивается и не позволяет эффективно смачивать детали припоем.

Специалисты не советуют пользоваться паяльником с конусным жалом, так как припой трудно наносить на детали и тратится уйма времени. Наиболее эффективным считается жало под названием «Микроволна». Очевидным его преимуществом является небольшое отверстие на срезе для более удобного захвата припоя в нужном количестве. Еще с таким жалом на паяльнике удобно собирать излишки пайки.

Использовать припой можно любой, но лучше применять тонкую проволочку, с помощью которой комфортно дозировать количество используемого материала. Паяемая деталь при помощи такой проволочки будет лучше обработана за счет более удобного доступа к ней.

Как паять SMD-компоненты?

Порядок работ

Процесс пайки при тщательном подходе к теории и получении определенного опыта не является сложным. Итак, можно всю процедуру разделить на несколько пунктов:

1. Необходимо поместить SMD-компоненты на специальные контактные площадки, расположенные на плате.
2. Наносится жидкий флюс на ножки детали и нагревается компонент при помощи жала паяльника.
3. Под действием температуры происходит заливание контактных площадок и самих ножек детали.
4. После заливки отводится паяльник и дается время на остывание компонента. Когда припой остыл — работа выполнена.

Процесс пайки SMD-компонентов

При выполнении аналогичных действий с микросхемой процесс пайки немного отличается от вышеприведенного. Технология будет выглядеть следующим образом:

1. Ножки SMD-компонентов устанавливаются точно на свои контактные места.
2. В местах контактных площадок выполняется смачивание флюсом.
3. Для точного попадания детали на посадочное место необходимо сначала припаять одну ее крайнюю ножку, после чего компонент легко выставляется.
4. Дальнейшая пайка выполняется с предельной аккуратностью, и припой наносится на все ножки. Излишки припоя устраняются жалом паяльника.

Как паять при помощи фена?

При таком способе пайки необходимо смазать посадочные места специальной пастой. Затем на контактную площадку укладывается необходимая деталь — помимо компонентов это могут быть резисторы, транзисторы, конденсаторы и т. д. Для удобства можно воспользоваться пинцетом. После этого деталь нагревается горячим воздухом, подаваемым из фена, температурой около 250º C. Как и в предыдущих примерах пайки, флюс под действием температуры испаряется и плавится припой, тем самым заливая контактные дорожки и ножки деталей. Затем отводится фен, и плата начинает остывать. При полном остывании можно считать пайку оконченной.

Все чаще применяются SMD детали в производстве, а так же среди радиолюбителей. Работать с ними удобней, так как сверлить отверстия для выводов не нужно, а устройства получаются очень миниатюрными.
SMD компоненты вполне можно использовать и повторно. Тут опять появляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, потому что выпаивать мелкие детали гораздо проще. Их очень просто сдувать специальным паяльным феном с платы. Но если у вас такого не окажется под рукой, то вас выручит обычный бытовой утюг.

Демонтаж SMD деталей

Итак, у меня сгорела светодиодная лампа, и я не буду её чинить. Я её распаяю на детали для будущих своих самоделок.

Разбираем лампочку, снимаем верхний колпак.

Вытаскиваем плату из основания цоколя.

Отпаиваем навесные компоненты и детали, провода. В общем должна быть плата только с SMD деталями.

Закрепляем утюг вверх тормашками. Делать это нужно жестко, чтобы он в процессе пайки не опрокинулся.
Использование утюга ещё хорошо тем, что в нем есть регулятор, который будет довольно точно поддерживать установленную температуру поверхности подошвы. Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.
Выставляем температуру около 180 градусов Цельсия. Это второй режим глажки белья, если мне не изменяет моя память. Если пайка не пойдет — постепенно увеличивайте температуру.
Кладем плату от лампочки на подошву перевернутого утюга.

Ждем 15-20 секунд пока плата прогреется. В это время смачиваем флюсом каждую детальку. Флюс не даст перегрева, это будет своеобразный помощник при распайки. С ним все элементы снимаются без труда.

Как только все хорошо разогреется, все детали можно смахнуть с платы, ударив плату о какую-нибудь поверхность. Но я сделаю все аккуратно. Для этого возьмем деревянную палочку для удержания платы на месте и с помощью пинцета будем отсоединять каждый компонент платы.
Голая плата в конце работы:

Выпаянные детали:

Ко мне было много вопросов на тему

демонтажа микросхем в различных корпусах. Предлагаю вам ознакомиться с самыми распространенными вариантами выпаивания микросхем в dip и smd корпусах.

В первую очередь, следует рассказать о

демонтаже микросхем процессом, являющимся наиболее доступным радиолюбителям, но и несколько сложным, по сравнению с тем, который будет описан чуть позже.

Способ демонтажа микросхем в dip — корпусе с помощью паяльника и нескольких предметов, которые можно найти в доме.

Нужен паяльник и иголка от десятикубового шприца. Отрезаем острие иглы так, чтобы она была ровной, без острия. Вставляем полым отверстием иглу в ножку микросхемы с нижней стороны, потихоньку нагревая ее, пока игла не пройдет насквозь отверстие в плате. Не вынимая иглы, даем остыть поверхности и припою, вынимаем иглу. Удаляем излишки припоя с иглы, повторяем процесс на остальных выводах микросхемы. При некоторой сноровке получается аккуратно и эффективно — микросхема сама выпадает из платы без усилия со стороны.

Потребуется паяльник и оплетка медного кабеля. Наносим слой флюса на медную оплетку, накладываем на одну сторону ножки микросхемы и прогреваем. При нагревании оплетка «вытягивает» на себя припой с поверхности платы, на которой расположена микросхема. При насыщении оплетки просто отрезается ненужная часть, и продолжается демонтаж. Надо сказать, что этот способ подходит как для демонтажа Dip — компонентов, так и для Smd — компонентов.

Нужен для работы все тот же паяльник и что-то тонкое, типа пинцета или часовой отвертки с плоским жалом. Аккуратно подсовываем плоскую часть отвертки (или пинцета) между микросхемой и платой на некоторую разумную глубину, нагреваем ножки с обратной стороны, и медленно приподнимаем сторону. Повторяем тот же процесс, но теперь с другой стороны детали: вставляем отвертку, нагреваем ножки, приподнимаем. И повторяем этот процесс до тех пор, пока микросхема не будет удалена с платы. Способ очень быстрый, простой и даже грубоватый. Но не надо забывать, что и у дорожек на плате и у самой микросхемы есть свой температурный предел. Иначе есть возможность остаться без рабочей микросхемы, или с отслоившимися дорожками.

Необходим паяльник и отсос для припоя. Отсос для припоя представляет из себя нечто вроде шприца, но с поршнем, работающим по принципу отсоса. Нагреваем вывод микросхемы, тут же прикладываем отсос для припоя, нажимаем кнопку и создавшаяся разреженность внутри отсоса «выкачивает» припой с дорожки. К сожалению, все так легко и просто выглядит только на словах. На деле же, нагрев ножку, нужно почти мгновенно попасть на ножку отсосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости исполнения, ибо припой застывает почти мгновенно, а если держать паяльник дольше, есть риск получить опять-таки отслоившиеся дорожки или сгоревший компонент.

Сейчас пойдет речь про демонтаж компонентов с помощью паяльного фена. Способ наиболее простой, эффективный, быстрый и качественный. Но, к сожалению, паяльный фен является инструментом не из дешевых.

Способ демонтажа микросхемы в dip — корпусе.

Нужен паяльный фен, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, и начинается прогрев с той же самой стороны. Визуально ведется контроль над состоянием олова на выводах — когда он стал достаточно жидким, аккуратно прихватываем пинцетом деталь со стороны корпуса и вытягиваем из платы.

Демонтаж микросхемы в smd исполнении.

Принцип все тот же — наносится флюс вдоль дорожек, нагревается при определенной температуре, степень прогрева определяется путем легкого подталкивания детали пинцетом. Если деталь стала подвижна — медленно и аккуратно удаляем ее с поверхности платы пинцетом, придерживая за края, и стараясь не зацепить дорожек.

Очень важно не перегревать демонтируемые детали и поверхность! У каждой микросхемы и детали есть свой температурный предел, переступив который, деталь или плата окажется испорченной. Фен надо держать СТРОГО вертикально, подобрав нужную насадку, равномерно прогревая всю поверхность микросхемы. И не забыть выставить поток воздуха таковым, чтобы случайно не сдуть соседние компоненты.

Ну вот, пожалуй, все доступные способы демонтажа микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на вопрос: как выпаять микросхему.

Появились желание и необходимость перейти на более компактные схемы, нежели собранные на обычной макетке. Перед тем, как основательно закупаться текстолитом, элементами и микросхемами для поверхностного монтажа, решил попробовать, а смогу ли я собрать такую мелочь. На просторах Алиэкспресс нашелся отличный «тренажер» за очень разумные деньги. Если у вас есть опыт пайки, большого смысла читать обзор нет

Набор представляет из себя светоэффект бегущие огни, скорость регулируется переменным резистором.
Приехало все в стандартном пупырчатом конверте, в зиппакете

Внешний вид набора

Помимо набора я пользовался припоем ПОС-61, флюсом RMA-223, пинцетом, паяльником.

Расходники

Если по припою никаких особых впечатлений быть не может, то по поводу флюса у меня есть что сказать.
Мне он показался излишне жирным, что ли. В общем, его достаточно сложно отмыть спиртом в компании с зубной щеткой, и я не вполне уверен, что под микросхемами не остались его остатки. Однако флюс рабочий и от пайки им у меня хорошие впечатления, особенно пока я не взялся за отмывку платы))). К плюсам добавлю, что флюс нейтральный и, в отличии от той же паяльной кислоты, его незначительные остатки не способны нанести вред компонентам. Так что флюсу зачет, а мои претензии к отмывке носят больше субъективный характер, до этого я пользовался водосмываемым флюсом ФТС и мне он казался проще в обращении.
К тому же у любого флюсгеля, по сравнению с жидким, есть очень удобный плюс, после его нанесения деталь можно «прилепить» к плате на гель и выровнять. Не ахти какое крепление, но случайно задеть плату или наклонить уже не страшно. Далее прижимаем элемент пинцетом и паяем. Пробовал несколько способов паять smd рассыпуху (резисторы, конденсаторы), самым удобным оказалось залудить одну контактную площадку, припаять ряд элементов с одной стороны, а уже потом пройтись по второй части. Причем форма жала оказалась не особенно и важна, подойдет практически любое, даже самое толстое.

Паяльник

Вот эти здоровым жалом я в итоге и пользовался… Им оказалось очень удобно поправлять криво вставшие элементы, поскольку его величины хватает, чтобы разогреть обе точки пайки, а потом мне было лень его сменить.

У микросхем похожая схема, сначала фиксируем одну ножку, затем паяем все остальное, фен не понравился категорически, часто сдувает компоненты, мне им сложно пользоваться. Отпаивать микросхемы феном — да, припаивать — нет.
Более крупные элементы, такие как ножки питания (как на этой плате) или радиаторы, толстые провода советую паять паяльной кислотой, она творит чудеса. Если же на проводах лак (например аудио, ради интереса можете разобрать старые наушники и попробовать припаять) его проще всего обжигать горелкой-зажигалкой, залудить кислотой и спокойно паять. Есть более удобный способ — использовать таблетку аспирина как флюс, на подобии канифоли — лак снимается на ура и провод имеет более аккуратный внешний вид. Здесь я проводами не пользовался, собрал «как есть».

Возможно кому-то будет удобнее паять не на столе, а зафиксировать плату в держателях

Держатели

третья рука, на крокодилах надета термоусадка, чтобы не царапать текстолит, и плата при этом держится в разы лучше

PCB Holder

Кому интересно, я добавил видео работы платы. Постарался как можно крупнее сфотографировать итог и название микросхем. Кстати, все заработало с первого раза, за пол бакса попробовать свои силы, флюсы, припои или обновить навык — самое то.

Еще пара фото

В этой статье будет рассмотрен один из работающих способов распайки smd компонентов. При чем распайка будет происходить не совсем стандартным способом но не смотря на это, он очень эффективный. Прогрев элементов проходит равномерно, без опасности перегрева, так как температуру можно регулировать!

Все чаще применяются SMD детали в производстве, а так же среди радиолюбителей. Работать с ними удобней, так как сверлить отверстия для выводов не нужно, а устройства получаются очень миниатюрными.

SMD компоненты вполне можно использовать и повторно. Тут опять появляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, потому что выпаивать мелкие детали гораздо проще. Их очень просто сдувать специальным паяльным феном с платы. Но если у вас такого не окажется под рукой, то вас выручит обычный бытовой утюг.

Демонтаж SMD деталей

Итак, у меня сгорела светодиодная лампа, и я не буду её чинить. Я её распаяю на детали для будущих своих самоделок.

Разбираем лампочку, снимаем верхний колпак.

Вытаскиваем плату из основания цоколя.

Отпаиваем навесные компоненты и детали, провода. В общем должна быть плата только с SMD деталями.

Закрепляем утюг вверх тормашками. Делать это нужно жестко, чтобы он в процессе пайки не опрокинулся.

Использование утюга ещё хорошо тем, что в нем есть регулятор, который будет довольно точно поддерживать установленную температуру поверхности подошвы. Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.

Выставляем температуру около 180 градусов Цельсия. Это второй режим глажки белья, если мне не изменяет моя память. Если пайка не пойдет — постепенно увеличивайте температуру.
Кладем плату от лампочки на подошву перевернутого утюга.

Ждем 15-20 секунд пока плата прогреется. В это время смачиваем флюсом каждую детальку. Флюс не даст перегрева, это будет своеобразный помощник при распайки. С ним все элементы снимаются без труда.

Как только все хорошо разогреется, все детали можно смахнуть с платы, ударив плату о какую-нибудь поверхность. Но я сделаю все аккуратно. Для этого возьмем деревянную палочку для удержания платы на месте и с помощью пинцета будем отсоединять каждый компонент платы.
Голая плата в конце работы:

Выпаянные детали:

Этот способ позволит вам очень быстро распаивать любые платы с SMD деталями. Берите на вооружение друзья!

Рекомендуем также

SMD компоненты. SMD компоненты Замена smd конденсатора большим напряжением

Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т. п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

Рис. 1. DIP-монтаж

Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

Крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
— выводные радиодетали дороже в производстве;
— печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
— DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

SMD монтаж

SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device). Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом. Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.

На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

Рис.2. SMD-монтаж

SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

Радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
— печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
— монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

SMD-резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.

Рис. 3. ЧИП-резисторы

Типоразмеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т. п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.

Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов

Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).

Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

Электролитические SMS-конденсаторы

Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы

Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

SMD-транзисторы

Рис.8. SMD-транзистор

Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:

Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

Установка и пайка SMD-компонентов

SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского – удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа – SMT технологии (S urface M ount T echnology ), и конечно же, без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (S urface M ounted D evice ), что в переводе с английского – “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Плюсы SMD компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и :

Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется с феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD . Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Многослойные платы

Так как в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными. Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал. На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот так выглядят SMD :

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем , но я их делю в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского Ball grid array – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Резюме

Что же все-таки использовать в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и вы хотите сделать, маленького радиожучка, то выбор очевиден. Но все-таки в радиолюбительских конструкциях габариты особо не играют большой роли, да и паять массивные радиоэлементы намного проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то и другое. Каждый день разрабатываются все новые и новые микросхемы и SMD компоненты. Меньше, тоньше, надежнее. Будущее, однозначно, за микроэлектроникой.

В элементной базе компьютера (и не только) есть одно узкое место — электролитические конденсаторы. Они содержат электролит, электролит — это жидкость. Поэтому нагрев такого конденсатора приводит к выходу его из строя, так как электролит испаряется. А нагрев в системном блоке — дело регулярное.

Поэтому замена конденсаторов — это вопрос времени. Больше половины отказов материнских плат средней и нижней ценовой категории происходит по вине высохших или вздувшихся конденсаторов. Еще чаще по этой причине ломаются компьютерные блоки питания.

Поскольку печать на современных платах очень плотная, производить замену конденсаторов нужно очень аккуратно. Можно повредить и при этом не заметить мелкий бескорпусой элемент или разорвать (замкнуть) дорожки, толщина и расстояние между которыми чуть больше толщины человеческого волоса. Исправить подобное потом достаточно сложно. Так что будьте внимательны.

Итак, для замены конденсаторов понадобится паяльник с тонким жалом мощностью 25-30Вт, кусок толстой гитарной струны или толстая игла, паяльный флюс или канифоль.

В том случае, если вы перепутаете полярность при замене электролитического конденсатора или установите конденсатор с низким номиналом по вольтажу, он вполне может взорваться. А вот как это выглядит:

Так что внимательнее подбирайте деталь для замены и правильно устанавливайте. На электролитических конденсаторах всегда отмечен минусовой контакт (обычно вертикальной полосой цвета, отличного от цвета корпуса). На печатной плате отверстие под минусовой контакт отмечено тоже (обычно черной штриховкой или сплошным белым цветом). Номиналы написаны на корпусе конденсатора. Их несколько: вольтаж, ёмкость, допуски и температура.

Первые два есть всегда, остальные могут и отсутствовать. Вольтаж: 16V (16 вольт). Ёмкость: 220µF (220 микрофарад). Вот эти номиналы очень важны при замене. Вольтаж можно выбирать равный или с большим номиналом. А вот ёмкость влияет на время зарядки/разрядки конденсатора и в ряде случаев может иметь важное значение для участка цепи.

Поэтому ёмкость следует подбирать равную той, что указана на корпусе. Слева на фото ниже зелёный вздувшийся (или потёкший) конденсатор. Вообще с этими зелёными конденсаторами постоянные проблемы. Самые частые кандидаты на замену. Справа исправный конденсатор, который будем впаивать.

Выпаивается конденсатор следующим образом: сначала находите ножки конденсатора с обратной стороны платы (для меня это самый трудный момент). Затем нагреваете одну из ножек и слегка давите на корпус конденсатора со стороны нагреваемой ножки. Когда припой расплавляется, конденсатор наклоняется. Проводите аналогичную процедуру со второй ножкой. Обычно конденсатор вынимается в два приема.

Спешить не нужно, сильно давить тоже. Мат.плата — это не двухсторонний текстолит, а многослойный (представьте вафлю). Из-за чрезмерного усердия можно повредить контакты внутренних слоев печатной платы. Так что без фанатизма. Кстати, долговременный нагрев тоже может повредить плату, например, привести к отслоению или отрыву контактной площадки. Поэтому сильно давить паяльником тоже не нужно. Паяльник прислоняем, на конденсатор слегка надавливаем.

После извлечения испорченного конденсатора необходимо сделать отверстия, чтобы новый конденсатор вставлялся свободно или с небольшим усилием. Я для этих целей использую гитарную струну той же толщины, что и ножки выпаиваемой детали. Для этих целей подойдет и швейная игла, однако иглы сейчас делают из обычного железа, а струны из стали. Есть вероятность того, что игла схватится припоем и сломается при попытке ее вытащить. А струна достаточно гибкая и схватывается сталь с припоем значительно хуже, чем железо.

При демонтаже конденсаторов припой чаще всего забивает отверстия в плате. Попробовав впаять конденсатор тем же способом, которым я советовал его выпаивать, можно повредить контактную площадку и дорожку, ведущую к ней. Не конец света, но очень нежелательное происшествие. Поэтому если отверстия не забил припой, их нужно просто расширить. А если все же забил, то нужно плотно прижать конец струны или иглы к отверстию, а с другой стороны платы прислонить к этому отверстию паяльник. Если подобный вариант неудобен, то жало паяльника нужно прислонять к струне практически у основания. Когда припой расплавится, струна войдёт в отверстие. В этот момент надо ее вращать, чтобы она не схватилась припоем.

После получения и расширения отверстия нужно снять с его краев излишки припоя, если таковые имеются, иначе во время припаивания конденсатора может образоваться оловянная шапка, которая может припаять соседние дорожки в тех местах, где печать плотная. Обратите внимание на фото ниже — насколько близко к отверстиям располагаются дорожки. Припаять такую очень легко, а заметить сложно, поскольку обзору мешает установленный конденсатор. Поэтому лишний припой очень желательно убирать.

Если у вас нет под боком радио-рынка, то скорее всего конденсатор для замены найдется только б/у. Перед монтажом следует обработать его ножки, если требуется. Желательно снять весь припой с ножек. Я обычно мажу ножки флюсом и чистым жалом паяльника облуживаю, припой собирается на жало паяльника. Потом скоблю ножки конденсатора канцелярским ножом (на всякий случай).

Вот, собственно, и все. Вставляем конденсатор, смазываем ножки флюсом и припаиваем. Кстати, если используется сосновая канифоль, лучше истолочь ее в порошок и нанести его на место монтажа, чем макать паяльник в кусок канифоли. Тогда получится аккуратно.

Замена конденсатора без выпаивания с платы

Условия ремонта бывают разные и менять конденсатор на многослойной (мат. плата ПК, например) печатной плате — это не то же самое что поменять конденсатор в блоке питания (однослойная односторонняя печатная плата). Надо быть предельно аккуратным и осторожным. К сожалению, не все родились с паяльником в руках, а отремонтировать (или попытаться отремонтировать) что-то бывает очень нужно.

Как я уже писал в первой половине статьи, чаще всего причиной поломок являются конденсаторы. Поэтому замена конденсаторов наиболее частый вид ремонта, по крайней мере в моём случае. В специализированных мастерских есть для этих целей специальное оборудование. Если оного нет, приходится пользоваться оборудованием обычным (флюс, припой и паяльник). В этом случае очень помогает опыт.

Главным преимуществом данного метода является то, что контактные площадки платы придётся в значительно меньшей степени подвергать нагреву. Как минимум в два раза. Печать на дешёвых мат.платах достаточно часто отслаивается от нагрева. Дорожки отрываются, а исправить такое потом достаточно проблематично.

Минус данного способа в том, что на плату всё-таки придётся надавить, что тоже может привести к негативным последствиям. Хотя из моей личной практики давить сильно ни разу не приходилось. При этом есть все шансы припаяться к ножкам, оставшимся после механического удаления конденсатора.

Итак, замена конденсатора начинается с удаления испорченной детали с мат.платы.

На конденсатор нужно поставить палец и с лёгким нажатием попробовать покачать его вверх-вниз и влево-вправо. Если конденсатор качается влево-вправо, значит ножки расположены по вертикальной оси (как на фото), в обратном случае по горизонтальной. Также можно определить положение ножек по минусовому маркеру (полоса на корпусе конденсатора, обозначающая минусовой контакт).

Дальше следует надавить на конденсатор по оси расположения его ножек, но не резко, а плавно, медленно увеличивая нагрузку. В результате ножка отделяется от корпуса, далее повторяем процедуру для второй ножки (давим с противоположной стороны).

Иногда ножка из-за плохого припоя вытаскивается вместе с конденсатором. В этом случае можно слегка расширить получившееся отверстие (я делаю это куском гитарной струны) и вставить туда кусок медной проволоки, желательно одинаковой с ножкой толщины.

Половина дела сделана, теперь переходим непосредственно к замене конденсатора. Стоит отметить, что припой плохо пристаёт к той части ножки, которая находилась внутри корпуса конденсатора и её лучше откусить кусачками, оставив небольшую часть. Затем ножки конденсатора, приготовленного для замены и ножки старого конденсатора обрабатываются припоем и припаиваются. Удобнее всего паять конденсатор, приложив его к к плате под углом в 45 градусов. Потом его легко можно поставить по стойке смирно.

Вид в результате, конечно неэстетичный, но зато работает и данный способ намного проще и безопаснее предыдущего с точки зрения нагрева платы паяльником. Удачного ремонта!

Если материалы сайта оказались для вас полезными, можете поддержать дальнейшее развитие ресурса, оказав ему (и мне ) .

HowTo: Паять вручную — Пайка простых SMD-деталей

Все, что видишь, можно паять.

_{HowTo: пайка вручную — содержание}

_{Посмотрите эту удобную таблицу, чтобы найти температуру, необходимую для этой задачи.}

Потребовалось время, чтобы разобраться с этим, но теперь я, наконец, собираюсь объяснить, как паять устройства для поверхностного монтажа (SMD) вручную.

В наши дни я предпочитаю работать с деталями SMD. Я считаю, что с ними легче обращаться, легче паять и легче снимать, если мне нужно что-то изменить.

Здесь довольно много объяснений, поэтому я собираюсь разбить это на разделы. Это выглядит как много всего, но как только вы это сделаете, вы поймете, что, хотя для объяснения требуется много слов, сделать это совсем несложно. Вы можете припаять SMD-деталь всего за несколько секунд.

Вот все, что нужно, чтобы показать вам, как паять SMD детали:

1. Инструменты
2. Позиционирование
3. Задача
4. Сделай это с этим
5. Проблемы при работе
6. Не бойся

Помимо паяльника вам понадобится еще несколько инструментов.Если у вас новая чистая плата без припоя на контактных площадках, то все, что вам нужно, — это паяльник, припой и пара пинцета.

Если ваша плата предварительно луженая или вы заменяете деталь, вам понадобится еще пара вещей.

Вот все, что вам нужно для худшего случая:

Инструменты для пайки SMD деталей

Это пара пинцета, 0,5-миллиметровый припой, фитиль для припоя для очистки контактных площадок и пара кусачков для обрезки фитиля припоя, когда его конец заполняется.

Когда вы соберете свои инструменты, нам нужно поставить вас на позицию.

Как я уже упоминал в предыдущем посте о начале работы, позиция — все. Это важно при пайке деталей со сквозными отверстиями, и вдвойне важно при пайке деталей SMD.

Вот как это должно выглядеть:

Положения рук

Вы хотите, чтобы кончик утюга и край SMD-детали соприкасались под (близким) углом 90 градусов.На фото оно ближе к 120 градусам. Это не критично. Вы просто не хотите, чтобы угол был слишком широким. Вы хотите, чтобы сторона паяльного наконечника касалась конца SMD-части. Идея состоит в том, чтобы получить как можно большую площадь контакта между наконечником, SMD-частью и площадкой.

Что является критическим, так это положение левой руки и пинцета.

Вы, , должны держать левую руку и пинцет так, чтобы SMD-часть, которую вы держите в пинцете, была правильно выровнена с подушечками на плате.Подушечки на картинке слишком маленькие, чтобы не видеть, но деталь следует устанавливать параллельно длинному краю доски.

Сначала положите левую руку . Установите плату по размеру, затем поместите правую руку с паяльником.

Обратите внимание, что при этом ваши руки надежно опираются на верстак. Фактическая работа выполняется только движениями пальцев.

Я припаяю SMD конденсатор размером 1206 к печатной плате.

Задача

Детали размером 1206 велики для SMD. В других примерах я буду использовать детали меньшего размера.

1. При необходимости очистите колодки.

Все контактные площадки на этой плате уже имеют припой. Плохо. Чтобы сделать это правильно, вам нужно, чтобы на одной контактной площадке была капля припоя, в то время как вторая контактная площадка была чистой и плоской.

Первое, что нужно сделать, это зачистить конец припоя. Я обрезаю конец, чтобы не мешал длинный хвост наполовину использованного фитиля.

Закрепите фитиль припоя

Закрепите его рядом с уже использованной секцией.Вы хотите избавиться от существующего припоя, но при этом не хотите тратить впустую свой припой.

2. Добавьте немного припоя на кончик утюга.

Пока вы занимаетесь этим, повторяйте, что вы должны делать каждый раз, когда берете в руки утюг.

Оловить наконечник

Мы собираемся использовать луженое пятно на наконечнике, чтобы помочь отвести тепло к фитилю припоя.

3. Очистите подушку.

Положите фитиль припоя на контактную площадку. Прижмите его кончиком утюга и удерживайте пару секунд. Вы должны увидеть, как флюс в фитиле припоя начнет дымиться. Когда флюс начнет дымиться, дайте ему еще секунду или около того, а затем вместе поднимите утюг и фитиль с пэда.

Очистить подушку

Никогда, , никогда не перемещайте фитиль по подушке.Это очень хороший способ разрушить подушечку.

Если вам нужно нагреть другую часть пэда, поднимите кончик утюга и переместите его. Если вам нужно переместить фитиль, вы берете утюг и фитиль, затем кладете фитиль на новое место и прикладываете утюг.

Чистые подушечки

Я сделал и то, и другое. Что ж, это сила привычки, и это не займет так много времени, поэтому я просто сделал и то, и другое.

4. Оловите подушку.

Очистив обе контактные площадки (обычный случай для новой печатной платы), вам нужно добавить пятно припоя на одну из контактных площадок.

Жестяная прокладка

Нагрейте контактную площадку кончиком утюга и расплавьте небольшой кусочек припоя на контактную площадку.

5. Расположите деталь.

Вы хотите, чтобы деталь была правильно размещена на своих контактных площадках. Расположите левую руку, затем переместите доску на место правой рукой.

Вы припаиваете площадку к правому концу детали. Луженую площадку нужно положить вправо, чтобы до нее можно было дотянуться паяльником.

Позиционируйте деталь

На этом снимке я уже установил все на свои места, и у меня есть пятно припоя на кончике утюга.

6. Прикрепите деталь вниз.

Нанесите наконечник с каплей припоя на место соединения контактной площадки и детали.Вы хотите использовать наконечник, чтобы размазать припой от контактной площадки к детали. Не , а перемещайте деталь или сдвигайте ее. После того, как вы намазали немного припоя на конце детали, снимите утюг с контактной площадки и дайте остыть.

Прихватить деталь

Деталь еще не разложена на плате. Не волнуйся. Это будет.

7. Установите деталь правильно.

Прикрепив деталь вниз, вы можете отпустить ее.Сожмите кончики пинцета вместе, затем поместите их на детали. Где-то посередине верхней поверхности детали. Немного надавите на него, но не пытайтесь ни к чему принуждать.

Когда пинцет будет удерживать его, приложите кончик утюга к тому концу, который вы закрепили до этого, и расплавьте припой. Вы почувствуете крошечный щелчок, когда деталь плотно прижмется к доске. Теперь снимите кончик утюга с подушки и дайте остыть.

Эти два шага выглядят так:

Правильно установите деталь

8. Припаяйте вторую площадку.

Теперь, когда деталь находится в нужном месте и ровно на доске (и прижата вниз, поэтому не может двигаться), самое время сделать правильный стык на свободном конце.

Расположите плату так, чтобы свободный конец детали был доставлен кончиком паяльника.

Приложите кончик утюга к стыку детали и колодки. Нагрейте деталь и площадку, затем расплавьте припой на стыке (, а не на жало паяльника).

Припаяйте другую площадку

Снимите утюг с соединения и дайте ему остыть. Просмотрите его. Он должен быть чистым и блестящим, а припой должен обеспечивать плавное соединение с контактной площадкой и деталью.

Если соединение тупое или зазубренное, нанесите утюг и добавьте пятно припоя. Проверьте это еще раз.

Если есть большой шарик припоя, соединяющий деталь и контактную площадку, вам следует протереть кончик утюга и приложить его к стыку. Расплавьте мяч, затем снимите кончик утюга с шарнира. Лишний припой должен идти вместе с наконечником. Если припоя по-прежнему слишком много, очистите наконечник, нагрейте шарик и удалите еще немного припоя.

9. Перепаяйте первый стык.

Первый стык не был правильно припаян, его просто приклеили, чтобы скрепить детали. Теперь нам нужно сделать это как следует.

Переставьте плату так, чтобы кончиком паяльника можно было добраться до первого стыка. Приложите кончик утюга к стыку и расплавьте немного припоя на стыке (, а не на кончике утюга). Снимите утюг, осмотрите и очистите стык так же, как вы делали первый.

Перепаять первый стык

10. Готово.

Если вы сопровождали меня, у вас будет деталь размером 1206, аккуратно припаянная к печатной плате.

Моя выглядит так:

Выполнено

На самом деле существует только одна серьезная проблема, которая может возникнуть при этом.

Иногда вы будете покачиваться в неподходящий момент, и ваша деталь не будет выровнена. Это может произойти только тогда, когда вы закрепите первый сустав.

Поскольку припаян только один конец, это довольно легко исправить.

Я собираюсь выполнить установку детали размером 0805 (которая меньше, чем 1206) и показать вам, как исправить смещенную деталь. На этот раз я не буду добавлять столько комментариев — это будут просто картинки и объяснение того, как исправить ошибку.

Ой! Получил криво.

Без пота.

Возьмите его пинцетом и приложите кончик утюга к суставу.

Когда припой расплавится, воспользуйтесь пинцетом, чтобы выровнять деталь. Убедитесь, что он ровно сидит на подушках.

Снимите утюг и дайте припою остыть, прежде чем снимать пинцет.

Выпрямить

Фиксированный

Теперь займемся остальным.

Вы можете использовать эту технику на любом SMD компоненте любого размера. 0805, 0603, 0402 и 0201. Если вы их видите, вы можете их припаять.

Я собираюсь выполнить установку компонента размером 0402. Без комментариев. Я просто хочу показать вам, что это возможно. Я собирался показать, как паять детали 0201, но я испортил фотографии и использовал деталь 0402 — и припаял ее к контактным площадкам 0201.

Об этой последней фотографии нужно сказать две вещи:

1. Мне пришлось достать свою хорошую камеру, чтобы сделать этот снимок, потому что у EyeGore недостаточно разрешения.
2. Красные точки в кружке — это детали размером 0201, которые я установил на эту плату несколько месяцев назад.

Я сделал ту деталь размером 0402 с изношенным концом, и доска болталась на верстаке — пока я работал, ее держали только пальцами. Это яркий пример, показывающий, что не только легко паять SMD-детали, но и что это можно делать в менее чем идеальных условиях.

Как и все, это требует практики. Начните с деталей размером 1206 и постепенно переходите к более мелким.

Помните:

Все, что видишь, можно паять.

---

Последнее слово:

Никогда не держите на рабочем столе более одного значения пассивного компонента одновременно. Конденсаторы SMD не маркируются. И индукторы тоже. Маркированы резисторы, но только типоразмера 0805 и больше.

Если смешать разные значения, возникнут проблемы. Вы не можете отличить их друг от друга, когда они установлены, и это может вызвать самые разные проблемы с вашей схемой.

Вы можете проверить значения измерителем, пока детали все еще находятся на скамейке, но это боль.

Самый безопасный вариант — установить все одно значение на вашей плате, затем упаковать оставшиеся части и убрать их перед выполнением следующей части.

Сделайте вашу жизнь проще. Только одно значение деталей на скамейке в любое время. Ваши нервы будут вам благодарны.

_{HowTo: пайка вручную — содержание}

Ручная пайка для поверхностного монтажа | Уэйн и Лэйн

Это обзорная страница компонентов, предназначенных для поверхностного монтажа вручную.Это часть нашей пайки для поверхностного монтажа может быть проще, чем вы думаете! серии.

При ручной пайке используются утюг, припой, припой и иногда флюс для прикрепления компонентов поверхностного монтажа к печатной плате.

Инструменты

Паяльник с регулируемой температурой

Утюг без температурного контроля за 10 долларов — не лучший вариант для изучения пайки SMT. Вам не нужен дорогой утюг, но вам нужно уметь контролировать температуру.

Один из утюгов, который нам нравится здесь, в Wayne and Layne, — это Weller WCL100.Ручка идет от 0 до 5, вместо того, чтобы напрямую регулировать температуру, но мы сделали много хороших стыков с этим маленьким парнем. Это относительно недорого, около 50 долларов. Он поставляется с наконечником ST3, который может быть шире, чем вы привыкли, но на самом деле относительно полезен для пайки. Многим людям может быть удобнее использовать ST7 или ST8.

Припой

Для ручной пайки поверхностного монтажа мы предпочитаем свинцовый припой 60/40 0,015 ″. При необходимости можно использовать бессвинцовый припой, а для некоторых методов может пригодиться более толстый припой.

Фитиль для припоя

Одна вещь, которую мы считаем важной для ручной пайки SMT, — это фитиль припоя. Это также известно как оплетка для распайки. Он сделан из тонкой медной проволоки в плоской оплетке, иногда с флюсом. Помогает удалить припой.

Пинцет

Пинцет с острым концом необходим для перемещения и удержания компонентов поверхностного монтажа. Нам нравятся те, у которых изогнутый кончик. Вы можете получить приличные примерно за 6 долларов в магазине на нашем веб-сайте.

Некоторые люди используют инструменты вакуумного захвата, чтобы подбирать и размещать компоненты.Мы этого не делаем.

Флюс

Мы не всегда используем флюс при ручной пайке плат SMT, но некоторые люди этим доверяют. Флюс обычно используется при ручной пайке SMT, потому что более тонкий припой обычно имеет меньше флюса, а паяные соединения SMT часто нагреваются более одного раза, поэтому небольшой флюс, который был там с самого начала, был израсходован.

Лупа и свет

Вам понадобится много света при пайке SMT, и вам может потребоваться некоторое увеличение во время работы. Есть хорошие козырьки на голову с 2-мя.5-кратное увеличение, как у OptiVisors, а также у ламп со встроенными лупами.

Когда вы закончите работу, вы можете захотеть что-нибудь вроде 10-кратной лупы, чтобы проверить свою работу. Есть даже 10-кратные лупы со встроенным освещением!

Методы

Удаление припоя с помощью фитиля для припоя

Для использования наложите тесьму на стык и положите утюг поверх тесьмы. Тепло (и флюс) затягивает припой в оплетку. Используйте конец тесьмы, и если он не работает, сначала отрежьте небольшой кусок тесьмы от катушки и используйте его.В зависимости от обстоятельств тепло может перемещаться по оплетке вместо того, чтобы нагревать область стыка. Если оплетка старая, флюс может не подойти. Вы можете добавить флюс, чтобы зарядить тесьму.

Пайка резисторов и конденсаторов

Такие вещи, как резисторы и конденсаторы, часто имеют форму маленьких прямоугольников, где два противоположных конца являются контактами. Чтобы припаять их вручную, добавьте немного припоя на одну площадку на плате. С помощью пинцета удерживайте компонент на плате так, чтобы один конец находился над припоем.Прикоснитесь утюгом к штырю на контактной площадке с припоем. Компонент должен плотно прилегать к плате, а оба конца должны совпадать с контактными площадками. Добавьте немного припоя на другой конец, создав «галтели» между контактной площадкой и компонентом. В идеале на конце не должно быть большого шарика припоя. Если есть, используйте фитиль для припоя, чтобы удалить лишний припой.

Пайка SOIC и прочего с торчащими ножками

Распространенным более крупным чипом для поверхностного монтажа является SOIC.Это означает «интегральная схема с мелкими контурами». Добавьте немного припоя на одну площадку на плате. Воспользуйтесь пинцетом, чтобы совместить чип с контактными площадками на доске. Слегка надавите пинцетом, протолкнув микросхему на плату, в припой, а затем прикоснитесь утюгом к контакту на контактной площадке с припоем. Микросхема должна плотно прилегать к плате, а все контакты должны быть на одной линии с контактными площадками. Вы можете повторно нагреть пэд несколько раз, чтобы чип полностью вдавился вниз, а пэды выровнялись.Припаяйте другой штифт с другой стороны, чтобы закрепить (или «зафиксировать») микросхему на месте.

Припаиваем остальные контакты. Когда закончите, осмотрите доску. Исправьте любые перемычки припоя. Небольшие перемычки можно легко исправить, просто нагревая соответствующие контакты и «вытягивая» припой, а более крупные перемычки можно легко закрепить с помощью фитиля для припоя.

В качестве альтернативы, если вы не хотите паять каждый вывод по одному, после того, как вы закрепили чип на месте, добавьте много припоя на контакты и контактные площадки.Затем используйте фитиль для припоя, чтобы очистить его.

Паяльная пайка

Пайка волочением — еще один метод быстрой пайки многополюсных корпусов. Идея состоит в том, чтобы закрепить чип, нанести флюс на выводы, а затем провести шарик припоя по контактам. Припой пойдет туда, куда нужно.

Мы нашли короткое видео, показывающее основы техники.

В Интернете доступны другие видео и учебные пособия. Если вы найдете тот, который вам действительно нравится, напишите об этом на форуме или свяжитесь с нами, и мы постараемся выделить его здесь.

Руководство по пайке

SMD от Infidigm

Руководство по пайке SMD от Infidigm

Назначение

Целью данного руководства является введение в ручную пайку SMD ( S urface M ount D evice). В руководство организовано по различным методам. Каждый метод используется специально для группы компонентов SMD.А к каждому методу прилагается упрощенный список, чтобы определить, какие типы SMD-компонентов подходят для соответствующих метод.

Пожалуйста, посетите Введение в пайку в целом, если вы никогда раньше не паяли.

Методы ручной пайки SMD

• Метод 1 — штифт за штифтом Используется для: двух штифтовых компонентов (0805 caps & res), шагов > = 0,0315 дюйма в корпусе Small Outline Package, (T) QFP и SOT (Mini 3P).
• Метод 2 — Затопление и всасывание Используется для: шагов <= 0,0315 дюйма в маленьком контуре Пакет и (T) QFP
• Метод 3 — Паяльная паста Используется для корпусов BGA, MLF / MLA; где булавки под частью и недоступно.
• Удаление припоя SMD Специальные методы распайки без специальных жала паяльника.

---

---

Используется для:
Диоды, конденсаторы и резисторы размеров 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 1825, 3216, 3528, 6032 и 7343.
Пакеты Small Outline и QFP с шагом> = 0,0315 «. Как SO.050» и SO.80 мм (0,0315 «)
Пакеты SOT, такие как SOT223, SOT23, SOT143, SOT89, Mini-5P и Mini-6P.

0805 Пример конденсатора:

	Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из двух площадок.Прибл. 0,5 мм в высоту.
	Step 2 Возьмите деталь 805 очень тонкий пинцет. Поместите деталь поверх подушечек, слегка в сторону, чтобы деталь могла плотно прилегать к подушкам. Печатная плата. Нагрейте площадку уже с припоем и наденьте деталь на площадку так, чтобы она находилась по центру между колодки.Снимите тепло.
	Шаг 3 Приложите небольшую силу к часть и повторно нагрейте одну площадку, чтобы гарантировать, что детали ровно прилегают к печатной плате.
	Шаг 4 Припаяйте другую сторону часть.

Пайки не должны иметь вид «круглого шара» с обеих сторон деталей. Если это актерский состав, значит тоже есть на соединение наносится много припоя. Правильно спаянный стык должен иметь изогнутую линию от конца колодки. до верхней части детали, как показано на рисунках.

Пакет Small Outline — SO.050 пример:

	Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из контактных площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.
	Шаг 2 Возьмите 14-контактную часть SOP с очень тонкий пинцет. Вынесите деталь поверх подушечек, поместите деталь поверх подушечек. Нагрейте подушку припаяйте и отрегулируйте деталь так, чтобы она совпала с контактными площадками. Убедитесь, что деталь ровная и выровненная, затем снять огонь.
	Шаг 3 Теперь припаяйте остальные булавки, по одному.Используйте острый наконечник (шириной 1/32 дюйма). Прикоснитесь к штифту и подушке одновременно с conrner наконечника. Не используйте конец наконечника, иначе припой будет стекать от контакта к контакту. Начните с булавки в прилегающий угол к булавке уже начался.

Пример SOT23:

	Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из трех площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.
	Шаг 2 Возьмите деталь SOT23 очень тонкий пинцет. Поместите деталь поверх подушечек, слегка в сторону, чтобы деталь могла плотно прилегать к подушкам. Печатная плата. Нагрейте площадку уже с припоем и наденьте деталь на площадку так, чтобы она находилась по центру между три колодки.Снимите тепло.
	Шаг 3 Приложите небольшую силу к часть и повторно нагрейте одну площадку, чтобы гарантировать, что детали ровно прилегают к печатной плате.
	Шаг 4 Теперь припаяйте два других булавки, по одному. Используйте острый наконечник (шириной 1/32 дюйма). Прикоснитесь к штифту и подушке одновременно с conrner наконечника. Не используйте конец наконечника, иначе припой будет стекать от контакта к контакту.

---

---

Используется для:
Пакеты Small Outline и (T) QFP с шагом <= 0,0315 ". Как SO.025", SO.80 мм (0,0315 "), SO.65 мм (0,0256 дюйма), SO.50мм, SO.40мм и SO.30мм.

Маленький контурный корпус — пример SO.65 мм:

	Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из контактных площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.
	Шаг 2 Возьмите 8-контактную часть SOP с очень тонкий пинцет. Вынесите деталь поверх подушечек, поместите деталь поверх подушечек. Нагрейте подушку припаяйте и отрегулируйте деталь так, чтобы она совпала с контактными площадками. Убедитесь, что деталь ровная и выровненная, затем снять огонь.
	Шаг 3 Теперь залейте противоположный ряд контакты с припоем так, чтобы через контакты проходил один непрерывный поток, как показано.Продолжайте заливать другой ряд булавок. Постарайтесь, чтобы припой попал на контакты как можно более равномерно.
	Step 4 Утюгом (или нагретым присоска) нагрейте один конец штырей до расплавления припоя на 2-3 штыря от конца.Быстро удалить утюг и, используя присоску для припоя, отсосите излишки припоя между контактами. Нагрейте припой на следующем 2-3 контакта и проделайте то же самое, пока не дойдете до другого конца. Проделайте то же самое с другой стороной микросхемы. Ну наконец то осмотрите контакты, чтобы убедиться, что между ними не осталось припоя. Если есть, повторно нанесите припой между контактами. и снова сосать. Этот метод работает, потому что при всасывании удаляется только припой между контактами, а не припой. между подушечкой и штифтом.

(Тонкий) Quad Flat Package — Пример SO.80 мм:

	Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из контактных площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.
	Step 2 Возьмите 32-контактную деталь TQFP очень тонким пинцетом. Вынесите деталь поверх подушечек, поместите деталь поверх подушечек. Нагрейте подушку припоем и отрегулируйте деталь так, чтобы она совпала с контактными площадками. Убедитесь, что деталь ровная и выровнена по всем четыре стороны, затем снимите огонь.
	Шаг 3 Теперь залейте противоположный ряд контакты с припоем так, чтобы через контакты проходил один непрерывный поток, как показано.Продолжайте заливать остальные три ряда булавок. Постарайтесь, чтобы припой попал на контакты как можно более равномерно.
	Step 4 Утюгом (или нагретым присоска) нагрейте конец ряда, пока припой не расплавится, длиной 2-3 штыря от конца.Быстро удалите погладить и с помощью присоски для припоя высосать излишки припоя между контактами. Нагрейте припой следующие 2-3 раза. булавками и проделайте то же самое, пока не дойдете до другого конца. Проделайте то же самое с тремя другими сторонами чипа. Наконец, осмотрите контакты, чтобы убедиться, что между ними не осталось припоя. Если есть, повторно нанесите припой между штифты и снова сосать. Этот метод работает, потому что при всасывании удаляется только припой между контактами, а не припой между площадкой и штифтом.

---

---

Используется для:
Используется для корпусов BGA, MLF / MLA; где штифты находятся под деталью и недоступны.

Пример:

Для использования этого метода вам понадобится головной пистолет или печь для печатных плат. Следующие инструкции относятся только к тепловому пистолету.Установите печатную плату в тиски, которые не горят при нагревании. Рекомендуется, чтобы части BGA, MLF / MLA сначала нужно припаять к печатной плате, чтобы не мешать пайке других штатных компонентов. Если это не так возможно, тогда можно использовать оловянную фольгу для защиты обычных компонентов.

	Шаг 1 Установите деталь на плату и выровняйте его, как если бы припаяли.Обратите внимание и отметьте печатную плату, чтобы вы могли правильно разместить деталь при нагревании.
	Шаг 2 Нанесите тонкий слой припоя Наклейте поперек печатной платы на контактную площадку для части BGA, MLF / MLA. Толщина паяльной пасты должна быть достаточно тонкий, чтобы печатная плата и контактные площадки были полу-видны.Сумма узнается путем отслеживания и ошибок и опыт.
	Шаг 3 Установите деталь BGA, MLF / MLA на печатной плате и выровняйте. Используйте плоскогубцы, чтобы удерживать деталь на месте во время нагрева. Убедитесь, что плоскогубцы не являются чистыми металлами, иначе они станут слишком горячими, чтобы с ними можно было обращаться при нагревании.С помощью теплового пистолета нагрейте часть, удерживая тепловую пушку на расстоянии 8 см (3 дюйма) от платы.
	Шаг 4 Продолжайте нагреваться до припоя. паста растворилась в припое по всей детали. (Это займет 20-40 секунд). Убедитесь, что деталь выравнивается и снимает огонь.Обдуйте деталь, чтобы припой затвердел. Осмотрите края детали. для пайки мостовидных протезов от контактной площадки к контактной площадке. Если есть перемычки, нужно будет подогреть деталь, удалить, отсосать. припой от контактных площадок и детали и повторите процедуру с меньшим количеством паяльной пасты.

---

---

Удаление пайки компонентов SMD без специальных жало паяльника требует творческого подхода.В большинстве случаев SMD компонент разрушен. Попытайтесь найти подходящий наконечник / инструмент для снятия припоя, прежде чем пробовать следующие примеры.

0805 Распайка конденсатора / резистора:

Двухконтактный SMD-компонент, такой как конденсатор микросхемы 0805 или резистор, легче всего распаять с помощью обычное жало паяльника.Просто нагрейте одну сторону, пока припой не расплавится, а затем быстро переходите к другой. сторону, пока припой не расплавится. Продолжайте чередовать стороны. Это приведет к накоплению тепла с каждой стороны и Часть соскользнет с подушек через 5-10 секунд.

Small Outline Package — пример SO.

050:

	Шаг 1 Залить каждый ряд контактов с припоем так, чтобы через контакты проходил один непрерывный поток, как показано.Старайтесь держать припой поперек штифты как можно более ровные. Подготовьте небольшую отвертку, чтобы вставить ее под деталь.
	Шаг 2 Нагрейте одну сторону и переместите гладить вперед и назад, пока не расплавится весь ряд булавок. Вставьте отвертку под эту сторону и подденьте пока контакты не выйдут из печатной платы и не вынут из припоя.
	Шаг 3 Отсосите лишний припой, который есть осталось между колодками и деталью.
	Шаг 4 Возьмитесь за деталь острием иглы плоскогубцы.Таким же образом нагрейте другую сторону и, когда весь ряд расплавится, удалите часть.
	Шаг 5 Отсосите припой с контактных площадок. готов к новой части.

Распайка BGA, MLF / MLA:

Покройте печатную плату оловянной фольгой, за исключением частей BGA, MLF / MLA и области вокруг них.Нагрейте деталь / печатную плату На расстоянии 8 см (3 дюйма) с помощью теплового пистолета. Попробуйте нагреть верхнюю и нижнюю стороны печатной платы. деталь с остроконечными плоскогубцами, чтобы она соскользнула при расплавлении припоя.

---

Автор: DrWho
Март 2003 г.

Пайка резисторов для поверхностного монтажа — Curious Inventor

(и другие небольшие корпуса, такие как конденсаторы, MELF, DPAK, SOT и т. Д.)

Основные шаги для пайки большинства этих компонентов: добавить флюс на плату, закрепить один контакт компонент, а затем припаяйте другую сторону.На рисунке ниже показаны эти шаги; более подробная информация приводится ниже.

Основные этапы пайки микросхем для поверхностного монтажа (показан резистор 1206): залить флюсом плату, закрепить компонент и затем припаять другую сторону.

Коротко о корпусах: Резистивный элемент — это цветная сторона резистора, поэтому он должен быть направлен вверх, чтобы помочь рассеивать тепло. 1206 относится к размерам его формы: 120 тысячных дюйма на 60 тысячных. 603 — это 60 × 30 тысячных и так далее.

1. 1. добавьте флюс на плату: Для более крупных компонентов, таких как резистор 1206, вам может не понадобиться флюс, если вы расплавляете припой с флюсовой сердцевиной непосредственно на контактной площадке. Однако для небольших микросхем часто лужение контактной площадки проволочным припоем приводит к слишком большому количеству припоя — все, что требуется, — это легкое прикосновение луженым наконечником. В этом случае необходим дополнительный флюс, потому что в припое на луженом наконечнике не останется активного флюса. Флюс становится активным и быстро расходуется на кончике горячего утюга.
   2. добавьте небольшое количество припоя на одну площадку: Опять же, припоя нужно очень мало. Прикосновение к пэду луженым наконечником обеспечит все необходимое для стружки размером 603 и 402. Если вы подключаете DPAK или SOT (транзистор с малым контуром), сначала залудите самую большую площадку (обычно радиатор). Также можно использовать сначала меньший штырь, но у вас больше шансов снова нагреть все штырьки, когда позже вы нагреете больший радиатор.

Первая площадка с добавлением припоя.

1. закрепите одну сторону: Используя пинцет, слегка надавите на резистор и коснитесь стыка между микросхемой и контактной площадкой чистым железным наконечником. Вы должны почувствовать, как резистор встал на место. В идеале он должен лежать совершенно ровно, но это не является абсолютным требованием.

   Одна сторона резистора 1206 приклеена.

2. Добавьте припой к другой стороне: Поверните плату и добавьте небольшое количество припоя на другую сторону. Для этого держите наконечник так, чтобы он касался как компонента, так и контактной площадки, а затем слегка коснитесь его припоем.Иногда перед этим мне нравится добавлять флюс на вторую сторону, но если вы собираетесь плавить припой прямо с провода, в этом нет необходимости. Для корпусов меньшего размера сначала добавьте небольшую каплю припоя на конец чистого железного наконечника, а затем прикоснитесь наконечником к компоненту и контактной площадке. Это поможет избежать добавления большого количества припоя.

   Добавление небольшой капли припоя на конец чистого наконечника

3. Подкрасьте первую сторону: При необходимости добавьте еще припоя на первую сторону.
4. готовый результат: Самое главное, чтобы припой выглядел так, как будто он прилип к металлу.Должен быть ровный желобок или пандус, соединяющий площадку и резистор. Большая капля припоя может подойти, но трудно сказать, сидит ли капля только на стыке или действительно приклеилась к металлу. Блеск сустава менее критичен. Бессвинцовый припой вообще не будет блестящим, а некоторые типы флюса в свинцовых припоях приводят к более тупым соединениям, которые все еще остаются в отличном состоянии.

   Идеальное паяное соединение 1206

Эти же шаги можно использовать для пайки практически любого корпуса с несколькими выводами.

Другие ссылки и руководства:

Методы пайки SMD

Пайка

SMD может быть довольно устрашающей! После почти года пайки SMD-компонентов, я думаю, мне наконец удалось найти лучший метод ручной пайки SMD-компонентов.

Вам понадобится:

• Паяльная станция
• Паяльник с острым наконечником и скошенным наконечником
• Флюс
• Тонкий припой (0,5 мм)
• Паяльная паста
• Проволока / оплетка для демонтажа

Резисторы и конденсаторы

Для конденсаторов и резисторов капля паяльной пасты на плате, закрывающей контактные площадки, обычно помогает.Из-за поверхностного натяжения ваша паяльная паста может покрыть даже обе контактные площадки, и она все равно будет работать. Однако недостатком является то, что остаются крошечные шарики припоя. Вы можете попробовать подтолкнуть бусинки к подушечкам пинцетом или очистить их позже.

TQFP

Здесь очень хорошо работают методы пайки методом перетаскивания. Мне нравится брать скошенный наконечник, расплавлять каплю припоя на скос и сначала касаться одной стороны корпуса TQFP. Не имеет значения, соединяется ли он, потому что я просто хочу сделать якорь, чтобы позиционировать пакет.

После размещения корпуса я хочу перетащить каплю припоя с другой стороны анкера, убедившись, что на каждом контакте есть припой. Я повторяю технику пайки перетаскиванием для всех четырех сторон и пока игнорирую любые перемычки

Далее наношу флюс на каждую сторону и нагрею паяльником. Флюс удалит перемычки, и если это не поможет, удалите излишки припоя с помощью распайки проволокой / оплеткой. Проверьте каждый вывод мультиметром, чтобы убедиться в отсутствии перемычек.

QFN

Пакеты

QFN требуют немного большей утонченности. Сначала мы хотим залудить контактные площадки, нанеся припой на все контактные площадки. Затем нанесите флюс, чтобы разрушить мосты. Поместите ИС сверху и расплавьте припой на контактных площадках горячим воздухом.

Вы еще не закончили! Затем мы будем использовать тонкий наконечник, чтобы нагреть каждый штифт / контактную площадку, чтобы обеспечить хорошее соединение. Если необходимо, мы нанесем больше припоя с помощью тонкой припойной проволоки и удалим излишки флюсом. Горячий утюг удалит излишки припоя, пока он чистый, поэтому не забывайте чистить утюг.

Если вы используете пакет LQFN, такой как BNO055, то процесс немного отличается, поскольку все контактные площадки находятся под IC. После лужения контактных площадок на плате, мы также залудим контактные площадки на ИС, используя наш паяльник и нанеся на них небольшую каплю припоя. Поместите ИС поверх луженых подушек и подайте горячий воздух. Не забудьте слегка постучать по верхней части микросхемы, чтобы убедиться, что припой на микросхеме сцеплен с припоем на плате. Поскольку у нас нет рентгеновского снимка, чтобы определить, насколько хорош сустав, следующим шагом будет проверка самой ИС.Если кажется, что он не работает, обычно единственный выход — перепаять его горячим воздухом.

Вот и все для пайки SMD!

Пайка SMD — как паять SMT устройства »Электроника

При пайке устройств для поверхностного монтажа в составе производственной системы необходимы специальные методы и оборудование.

---

Пайка SMT Включает:
Методы пайки SMT Пайка волной Пайка оплавлением Пайка BGA Что такое паяльная паста и как ее использовать

См. Также: Основы пайки Ручная пайка: как паять Паяльники Инструменты для пайки Припой — что это такое и как пользоваться Распайка — секреты, как правильно сделать Паяные соединения

---

Технология поверхностного монтажа, SMT и связанные с ней устройства для поверхностного монтажа, SMD позволяют сборке печатных плат электронного оборудования быть намного более эффективной, чем при использовании старой технологии с выводами.

Когда он был представлен, SMT произвел революцию в сборке печатных плат, сделав его во много раз быстрее, а конечные результаты более надежными.

Однако, чтобы соответствовать способам сборки печатной платы для пайки, необходимо использовать объемную сборку и производство печатных плат.

Процессы пайки, необходимые для SMD во время сборки печатной платы, должны гарантировать, что компоненты будут удерживаться на месте во время пайки, компоненты не будут повреждены, а конечное качество пайки будет чрезвычайно высоким.

Одной из основных причин отказа оборудования в прошлом было качество пайки, и, обеспечивая очень высокое качество пайки, процесс сборки печатной платы может быть оптимизирован, а общая надежность и качество оборудования могут соответствовать самым высоким требованиям. стандарты.

Обоснование использования специализированных методов пайки поверхностным монтажом

Хотя в самые первые дни использования технологии поверхностного монтажа, SMT, пайка иногда выполнялась вручную, сегодня в подавляющем большинстве случаев это невозможно по двум причинам:

• Компоненты и дорожки из-за мельчайших размеров слишком малы для ручных операций и традиционной пайки.
• Количество обычно производимых цепей не может быть достигнуто с помощью ручных методов.

Очевидно, что для таких работ, как ремонт, модификация и переделка, требуется некоторая ручная пайка.

Процесс пайки SMT

Для припайки SMD к плате требуется несколько этапов. Однако используются два основных метода пайки. Эти два процесса требуют, чтобы плата была разложена с немного разными правилами проектирования печатных плат, и они также требуют, чтобы процесс пайки SMT отличался.Двумя основными методами пайки SMT являются:

• Пайка волной: Этот метод пайки компонентов был одним из первых. Это влечет за собой небольшую ванну с расплавленным припоем, который вытекает, вызывая небольшую волну. Платы с их компонентами проходят через волну, и волна припоя обеспечивает припой для пайки компонентов. Для этого процесса компоненты необходимо удерживать на месте, часто с помощью небольшой точки клея, чтобы они не двигались во время пайки.
• Пайка оплавлением: На сегодняшний день это наиболее предпочтительный метод. При сборке печатной платы на плату нанесен припой через припойный экран. Затем компоненты помещаются на плату и удерживаются на месте паяльной пастой. Даже перед пайкой достаточно удерживать компоненты на месте при условии, что плата не трясется или не ударяется. Затем плату пропускают через инфракрасный нагреватель, и припой расплавляют, чтобы обеспечить хорошее соединение, обеспечивающее электрическую проводимость и механическую прочность.

Процесс пайки является неотъемлемым элементом общего процесса сборки печатной платы. Обычно качество сборки платы контролируется на каждом этапе, а результаты отправляются обратно, чтобы поддерживать и оптимизировать процесс для достижения высочайшего качества продукции.

Соответственно, методы пайки, необходимые для сборки электроники, доводятся до требований SMD и используемых процессов.

Другие строительные идеи и концепции:
Пайка Пайка компонентов SMT ESD — Электростатический разряд Производство печатных плат Сборка печатной платы
Вернуться в меню «Строительные методы». . .

Электроника для поверхностного монтажа для любителей: проще, чем вы думаете | by R. X. Seger

В заключение, мы видели схему для поверхностного монтажа на перфорированной печатной плате, практический комплект для поверхностного монтажа и поверхностный монтаж на специальной печатной плате. При создании этих схем не возникло никаких серьезных трудностей, несмотря на то, что не использовались какие-либо специальные инструменты для поверхностного монтажа и имелся только предыдущий опыт работы с электроникой для сквозных отверстий.

В чем конкретно отличие SMD от PTH? Из моего первоначального впечатления от использования поверхностного монтажа следует несколько мнений с точки зрения использования сквозных отверстий ранее.

Pro: стоимость

Это преимущество — беспроигрышный вариант для поверхностного монтажа.

Вы можете получить больше компонентов по более низкой цене, если они монтируются на поверхность по сравнению с монтажом в сквозное отверстие. Некоторые более новые компоненты , только поставляются в корпусах для поверхностного монтажа. Стоимость конструкции также ниже, согласно Википедии:

Изготовление отверстий составляет значительную часть стоимости печатной платы для сквозных отверстий.

не говоря уже о сборке. Но это очевидное преимущество, переходя на…

Pro: недеформируемые выводы

Компоненты со сквозным отверстием обычно производятся с более длинными выводами, чем необходимо:

Диод, конденсатор и резистор с радиальными, осевыми и осевыми выводами соответственно

Идея в том, что вы можете согнуть провода туда, куда вы хотите. Это добавляет гибкости макету платы, но имеет и недостатки. Во-первых, если выводы являются осевыми (как в конденсаторе и резисторе, показанных выше, но конденсаторы часто имеют радиальные выводы, это необычно), требуется деформация.

Чтобы выполнить этот этап формирования компонента , вы можете использовать такой инструмент, как этот вырезанный лазером макет резистора, папка / деформатор резистора от Thingaverse:

, или просто согните его вручную и примите любые неточности, надеясь на лучшее. Если вы действительно хотите изо всех сил, есть этот ручной кривошипный механизм от Kingsing:

Большинство обычных любителей электроники не заходят так далеко, используя только свои руки, так что это не дополнительные расходы, а дополнительный шаг для сквозное отверстие.

Кроме того, после того, как длинные выводы компонентов продеты в отверстия платы и припаяны, они будут торчать из нижней части:

, и вам придется их отрезать. Лучший способ сделать это — кусачки, как рекомендует Дэйв Джонс в EEVblog # 168 — How To Set Up An Electronics Lab. Другие инструменты могут работать, но не режут заподлицо. В любом случае, вам определенно придется отрезать эти сквозные выводы, иначе плата не только не будет лежать ровно, но и может замкнуть цепь.Еще один дополнительный инструмент / шаг, создающий дополнительные отходы:

С компонентами для поверхностного монтажа вам не нужно беспокоиться ни о чем из этого. Выводы всегда имеют правильную длину, никогда не обрезать:

Минусы: плата и посадочные места

Основным недостатком, конечно же, поверхностного монтажа является необходимость в подходящей поверхности, например, печатной плате. Плата должна иметь совместимые паяльные площадки, то есть посадочные места для компонентов, для того, что вы хотите использовать.

В моем случае я не мог использовать PIC18F, потому что моя макетная плата имела больший шаг, чем чип.Плата kicad-proto-pcb совместима с широким спектром корпусов, включая 0603 и SOT-223/23, а также с некоторыми QFP.

Напротив, почти все компоненты со сквозными отверстиями могут использоваться с большинством макетных плат со сквозными отверстиями. Не все, некоторые имеют меньшее расстояние, большие отверстия или необычную компоновку, но, тем не менее, сквозное отверстие имеет преимущество перед поверхностным монтажом в этом отделе.

Pro: пайка

Поверхностный монтаж в целом требует меньше припоя, чем сквозное отверстие, и его можно выполнить быстрее.Это другой навык, но его можно удовлетворительно освоить — по крайней мере, для большого количества популярных типов корпусов для поверхностного монтажа. <0603 пассивных компонентов или BGA не входит в компетенцию, но существует множество технологий для поверхностного монтажа, которые легко доступны и доступны для обычных любителей электроники.