Резисторы как паять: Как припаять резистор к плате — Мастер на все ручки: Блог домашнего сварщика

Содержание

Как припаять резистор к плате

Считается, что около половины поломок электронных плат связаны с неисправностью конденсатора, без замены которого невозможно дальнейшее функционирование схемы.

Сами эти детали могут различаться как по характеристикам, так и по габаритам; однако всех их объединяет одно – наличие основного контролируемого параметра (ёмкости).

Для того чтобы проверить установленный в схеме конденсатор (включая так называемые «электролиты») необходимо измерить именно его ёмкость. Неисправную деталь придется выпаять из схемы и затем припаять новую. Некоторые виды конденсаторов паять не надо, поскольку они крепятся сваркой или зажимами.

Проверка ёмкости

Проверить электролитические конденсаторы (так же как неэлектролитические) на предмет сохранения ими своего номинала (ёмкости) можно несколькими способами.

Но вначале необходимо ознакомиться с измерительными приборами, которые позволяют правильно оценить величину ёмкости конкретного элемента, прежде чем что-то паять.

Для измерения конденсаторов с номинальными емкостями до 20-ти микрофарад может хватить обычного мультиметра, имеющего соответствующую функцию. В качестве такого измерителя может использоваться недорогой прибор типа DT9802A.

Для оценки состояния элементов с большими номиналами потребуется специальный прибор типа «измеритель RLC». Посредством такого устройства можно проверять не только конденсаторы, но и такие распространённые элементы, как резистор и катушка индуктивности.

Проверка конденсатора цифровым мультиметром:

Часто неисправный конденсатор вздувается, и заметен без применения всяких приборов.

Простой, но не достаточно эффективный метод выявления неисправности – проверка с помощью обычного омметра, по показанию которого можно судить о целостности прокладки из диэлектрика.

Данный способ применяется обычно при отсутствии в приборе функции измерения ёмкости. Для этих целей может использоваться простейший стрелочный прибор, переведённый в режим измерения сопротивления.

При прикосновении концами щупа к ножкам исправного элемента стрелка должна немного отклониться, а затем возвратиться в сходное состояние.

Если же показания на приборе изменились, а стрелка после отклонения остановилась на каком-то конечном значении сопротивления – это значит, что конденсатор пробит и подлежит замене.

Проверка в плате

Один из самых распространённых способов проверки конденсатора без его выпаивания из схемы – включение параллельно ещё одного, заранее исправного конденсатора с известным номиналом.

Указанный метод позволяет судить об исправности элемента по индикатору прибора, показывающего суммарную ёмкость двух параллельно включённых «кондёров». При параллельном включении конденсаторов их ёмкости складываются.

При этом подходе удаётся обойтись без пайки конденсатора с целью извлечения его из схемы, в которой он шунтируется параллельно включёнными элементами (резисторами).

Однако возможности применения этого метода ограничиваются допустимыми напряжениями, действующими в данной электронной схеме и в плате тестируемого устройства.

Способ эффективен лишь при небольших величинах потенциалов, сравнимых со значениями предельных напряжений, на которые рассчитан электролитический конденсатор.

Меры предосторожности при измерении

Тем, кто решил самостоятельно проверить исправность встроенных в схему конденсаторов и затем их паять, рекомендуем придерживаться следующих правил.

Обязательно проследите за тем, чтобы со схемы было полностью снято напряжение. Для этого тем же мультиметром, включённым в режим измерения напряжения, следует проверить отсутствие его во всех контрольных точках платы.
При измерении встроенных в схему «подозрительных» конденсаторов следует внимательно следить за тем, чтобы случайно не повредить включённые параллельно ему элементы.
И, наконец, паять дополнительно монтируемые в схему элементы нужно с предельной осторожностью, чтобы не повредить остальную её часть.

Лишь при соблюдении всех этих условий удаётся сохранить контролируемое устройство в рабочем виде.

Как перепаивать конденсатор на «материнке»

Прежде чем припаять новый конденсатор, надо выпаять старый. Выпаивать повреждённый или неисправный элемент из материнской платы следует максимально быстро, чтобы не перегреть контактные площадки, которые в противном случае могут просто отвалиться.

Чтобы освободить ножки выпаиваемого элемента от припоя, следует хорошо прогреть посадочное место. Только при условии его достаточного прогрева при выпаивании конденсатора удаётся не повредить дорожки платы.

Придерживая с одной стороны небольшой по размеру конденсатор нужно постараться не обжечься, поскольку его контакт раскаляется от нагревания паяльником.

Помимо этого, необходимо быть максимально внимательным и не прикладывать слишком много усилий, так как жало паяльника может сорваться и повредить соседние детали.

Последовательность действий такая:

Вначале обесточивают компьютер, отключают не только сетевой кабель, но и другие питающие провода.
Снимают крышку и отвинчивают материнскую плату.
Осматривают плату и находят поврежденный элемент, изучают его параметры (на маркировке), покупают замену.
Замечают, какая полярность подключения конденсатора была (можно сделать фото).
С помощью паяльной станции или пальника выпаивают поврежденный конденсатор.

Устанавливают и припаивают новый.

После удаления конденсатора остаётся свободное место, которое сначала следует аккуратно очистить от остатков пайки, воспользовавшись отсосом.

Некоторые радиолюбители используют для этого остро отточенную спичку (зубочистку), посредством которой посадочное отверстие прокалывается с одновременным прогревом остриём жала паяльника.

Ещё один способ освобождения отверстий от остатков пайки предполагает его высверливание подходящим по размеру сверлом.

По завершении подготовки места под новый элемент его ножки следует сначала сформовать соответствующим образом, так чтобы они легко входили в посадочные гнёзда.

Всё, что остаётся сделать после этого – впаять его взамен сгоревшего.

Процесс пайки

Прежде чем паять, надо вставить ножки с посадочные гнезда, соблюдая полярность. Минусовая ножка детали обычно короче плюсовой, она устанавливается на «минус» площадки (обычно закрашено белым) Паять надо с обратной стороны, для этого плату переворачивают, и ножки загибают.

Припаять конденсатор будет значительно проще, если предварительно смочить контактные «пятачки» каплей флюса.

Паяльник разогревают, подносят к контактной площадке, и к ней же подносят проволочку припоя. Жалом дотрагиваются до припоя, чтобы капелька соскользнула на место пайки. Так последовательно надо паять все контакты, после чего откусить кусачками лишние торчащие ножки.

Возможно, с первого раза красиво паять не получится, и надо будет потренироваться. Обучаться методам пайки лучше заранее на ненужных деталях. После замены неисправного элемента следует попытаться включить материнскую плату и проверить её работоспособность.

Как паять резисторы

Для того чтобы запаять резистор в схему той же материнской платы или любого другого электронного изделия действуют точно так же, как в случае с конденсатором. Паять резисторы надо крайне осторожно, поскольку любое неаккуратное движение паяльником может повредить расположенные поблизости детали.

С особым вниманием следует менять переменные резисторы, у которых имеется три ножки. Для того чтобы выпаять его из платы, удобнее всего воспользоваться уже упоминавшимся ранее отсосом, посредством которого припой легко извлекается из крепёжных отверстий.

После его удаления резистор беспрепятственно достаётся из освобождённых гнёзд.

Паять миниатюрные элементы схем следует, стараясь подбирать соответствующий температурный режим нагрева паяльника, обычно это 270-300 ℃. В противном случае можно повредить как устанавливаемый элемент, так и контактную площадку, предназначенную для его монтажа.

Ленточные или проволочные выводы постоянных резисторов нельзя изгибать ближе, чем в 3-5 мм от корпуса. Изгибы должны быть плавными и с закруглениями, иначе вывод может надломиться. Перегрев резисторов может привести к изменению их сопротивления. Чтобы избежать этого, гибкие выводы постоянных резисторов паяют не менее 5 мм от их корпуса. При этом вывод у самого корпуса плотно захватывают плоскогубцами, отводящими тепло и уменьшающими нагрев резисторов во время пайки. Процесс припаивания гибкого вывода постоянного резистора на печатную плату, а также припаивание монтажного провода к лепестку переменного резистора должен занимать не более 10 секунд. Если пайка не удалась, её можно повторить не ранее через 2-3 минуты. При навесном монтаже резисторы необходимо перед пайкой механически закрепить.[12]

Перед монтажом резисторов необходимо произвести входной контроль, сначала визуальный, для чего необходимо проверить целостность корпуса и покрытия резистора, наличие и крепление выводов, а затем провести контроль его электрических параметров. Монтаж необходимо производить таким образом, чтобы маркировка резистора хорошо читалась.

Установка всех элементов электрорадиоаппаратуры производится согласно отраслевому стандарту ОСТ4.010.030-81 «Варианты установки электрорадиоэлементов на печатные платы».

Различные способы монтажа резисторов изображены на рисунках 7.1-7.4:

Рисунок 7.1 – Вариант установки резистора Iа

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, имеющих электроизоляционную защиту печатных проводников и металлизированных отверстий под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 7.2 – Вариант установки резистора Iб

Рисунок 7.3 – Вариант установки резистора IIa

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников без электроизоляционной защиты под корпусами ЭРЭ.

Рис.7.4– Вариант установки резистора III

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников.

Перед пайкой выводы конденсаторов должны быть облужены припоем. Пайку выводов конденсаторов следует производить с флюсом, при этом не должно происходить опасного перегрева конденсатора. При монтаже неполярных конденсаторов с оксидными диэлектриками необходимо обеспечить изоляцию их корпусов от других элементов, шасси и друг от друга. При плотном монтаже конденсаторов для обеспечения изоляции их корпусов допускается надевать изолирующие трубки.

Различные варианты установки конденсаторов согласно отраслевому стандарту ОСТ 4.010.030-81 указаны на рисунках 7.5-7.10.

Рисунок 7.5 – Вариант установки конденсаторов Iа

Рисунок 7.6 – Вариант установки конденсаторов Iб

Рисунок 7.7 – Вариант установки конденсаторов IIa

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников без электроизоляционной защиты под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 7.8 – Вариант установки элементов IIб

Рисунок 7.9 – Вариант установки элементов IIв

Рисунок 7.10– Вариант установки конденсаторов ХIб

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников с использованием электроизоляционной прокладки.

Элементы, установленные по данному варианту, демонтажу не подлежат.

4 Техническое задание

4.1 Выбрать радиокомпоненты согласно варианту задания.

4.2 Произвести формовку выводов радиокомпонентов.

4.3 Произвести монтаж радиокомпонентов на печатную плату. Способы монтажа выбрать самостоятельно (смотри рисунки 7.1 – 7.10).

4.4 Сделать вывод о проделанной работе.

5 Контрольные вопросы

5.1 Области применения резисторов.

5.2 Основные параметры резисторов?

5.3 Достоинства и недостатки электролитических конденсаторов

5.4 Допускается ли изгиб выводов конденсаторов и резисторов вблизи корпуса прибора?

Практическая работа №8

Выполнение подготовки полупроводниковых приборов к монтажу

Цель работы

Закрепить полученные знания о маркировке полупроводниковых приборов и о входном контроле полупроводниковых приборов. Освоить особенности монтажа и демонтажа полупроводниковых приборов (диодов, транзисторов).

Инструменты и материалы

2.2 Набор диодов и транзисторов.

2.3 Печатная плата.

2.4 Паяльник 36В.

2.5 Набор инструментов (бокорезы, плоскогубцы с насечкой, плоскогубцы «утконосы»).

Теоретические сведения

К монтажу полупроводниковых приборов предъявляют самые жесткие требования, т.к. они чувствительны к статическому напряжению и изменению температуры. Полупроводниковые приборы имеют в большинстве случаев гибкие выводы. Поэтому их включают в схему путем пайки. Пайка выводов производится на расстоянии не менее 10 мм. от корпуса полупроводникового прибора (от вершины изолятора) с помощью легкоплавкого припоя. Изгиб выводов допускается на расстоянии не менее 3–5 мм от корпуса. Процесс пайки должен быть кратковременным (не более 3 – 5 с.) Мощность паяльника не должна превышать 50 Вт. Припаиваемый вывод плотно зажимают плоскогубцами. Плоскогубцы в данном случае играют роль теплоотвода. Необходимо следить за тем, чтобы нагретый паяльник даже на короткое время не прикасался к корпусу полупроводникового прибора, а также недопустимо попадание на корпус расплавленных капель припоя.

Во избежание перегрева полупроводниковых приборов не следует располагать их вблизи силовых трансформаторов, электронных ламп и других излучающих тепло деталей аппаратуры. Желательно снижать рабочую температуру прибора. Если она будет на 10ºС ниже предельной, то число отказов снижается вдвое. Крепление полупроводниковых приборов на выводах не рекомендуется, особенно если аппаратура может находиться в условиях вибрации. Рабочие напряжения, токи и мощности должны быть ниже предельных величин.

Срок службы диодов увеличивается, если их эксплуатировать при обратных напряжениях не свыше 80% предельно допустимых.

Нельзя допускать короткого замыкания выпрямителя на полупроводниковых диодах (испытание «на искру»). Это может привести к повреждению диодов. Полупроводниковый диод может быть поврежден, если на него подать напряжение в пропускном направлении (даже от одного аккумуляторного элемента) без последовательно включенного ограничительного сопротивления.

Транзисторы не должны даже короткое время работать с отключенной базой. При включении источников питания вывод базы транзистора должен присоединяться первым (при отключении – последним).

Нельзя использовать транзисторы в режиме, когда одновременно достигаются два предельных параметра (например, предельно допустимое напряжение коллектора иодновременно предельная допустимая рассеиваемая мощность).

Срок службы транзистора и надежность его работы увеличиваются, если при его эксплуатации напряжение коллектора не превышает 80% предельно допустимой величины.

При работе транзистора в условиях повышенных температур нужно обязательно снижать рассеиваемую мощность и напряжение на коллекторе.

Необходимо следить за тем, чтобы подаваемое на транзистор питающее напряжение было правильной полярности (например, нельзя включать отрицательный полюс напряжения на коллектор транзистора n-p-n типа, или положительный на коллектор транзистора p-n-р типа). Чтобы по указанной причине транзистор не пришел в негодность при установке его в схему, нужно твердо знать, какого он типа: p-n-р. или n-p-n.

Если необходимо удалить транзистор из схемы (или включить его в схему), нужно предварительно выключить питание схемы.

Различные варианты установки транзисторов согласно отраслевому стандарту ОСТ 4.010.030-81 указаны на рисунках 8.1- 8.4

Рисунок 8.1 – Вариант установки транзисторов Va.

Рисунок 8.2 – Вариант установки транзисторов Vб

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, с применением электроизоляционных подставок, стоек, втулок и т.п.

Элементы, установленные по данному варианту, демонтажу не подлежат.

Рисунок 8.3 – Вариант установки элементов Vв

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, с применением механических держателей.

Рисунок 8.4 – Вариант установки элементов Vг

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, с применением электроизоляционных подставок.

4 Техническое задание

4.1 Получить задание у мастера.

4.2 Произвести входной контроль диодов и транзисторов. Данные занести в отчет.

4.3 Произвести монтаж диодов и транзисторов на печатную плату. Способы монтажа выбрать самостоятельно.

4.4 Сделать вывод о проделанной работе.

5 Контрольные вопросы

5.1 Классификация полупроводниковых диодов.

5.2 Классификация полупроводниковых транзисторов.

5.3 Опишите маркировку и параметры полупроводниковых диодов.

5.4 Опишите маркировку и параметры полупроводниковых транзисторов.

5.5 Какие требования предъявляются к монтажу полупроводниковых приборов?

Практическая работа №9

Выполнение подготовки интегральных микросхем к монтажу

Цель работы

Закрепить полученные знания о маркировке интегральных микросхем и о монтаже микросхем на печатные платы. Освоить особенности монтажа интегральных микросхем.

Инструменты и материалы

2.1 Набор микросхем.

2.2 Паяльник 36В.

2.3 Набор инструментов (бокорезы, плоскогубцы с насечкой, плоскогубцы «утконосы»).

Теоретические сведения

При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы (операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. В зависимости от сечения выводов микросхем оно не должно превышать определенных значений (например, для сечения выводов от 0,1 до 2 мм 2 — не более 0,245. 19,6 Н).

Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения должна производиться с радиусом изгиба не менее удвоенной толщины вывода, а выводов круглого сечения — с радиусом изгиба не менее двух диаметров вывода (если в ТУ не указывается конкретное значение). Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса.

В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса.

В процессе производства для формовки и подрезки применяют шаблоны, а так же специальные полуавтоматические и автоматические устройства.

В радиолюбительской практике формовка выводов может проводиться вручную с помощью пинцета с соблюдением приведенных мер предосторожности, предотвращающих нарушение герметичности корпуса микросхемы и его деформацию.

Основным способом соединения микросхем с печатными платами является пайка выводов, обеспечивающая достаточно надежное механическое крепление и электрическое соединение выводов микросхем с проводниками платы.

Для получения качественных паяных соединений производят лужение выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами тех же марок, что и при пайке. При замене микросхем в процессе настройки и эксплуатации РЭА производят пайку различными паяльниками с предельной температурой припоя 250° С, предельным временем пайки не более 2 с и минимальным расстоянием от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1,3 мм.

Качество операции лужения должно определяться следующими признаками:

минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0,6 мм, причем допускается наличие «сосулек» на концах выводов микросхем;

равномерное покрытие припоев выводов;

отсутствие перемычек между выводами.

При лужении нельзя касаться припоем гермовводов корпуса. Расплавленный припой не должен попадать на стеклянные и керамические части корпуса.

Необходимо поддерживать и периодически контролировать (через 1,2 ч) температуру жала паяльника с погрешностью не хуже ± 5° С. Кроме того, должен быть обеспечен контроль времени контактирования выводов микросхем с жалом паяльника, а также контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 5 Ом).

Рекомендуются следующие режимы пайки выводов микросхем для различных типов корпусов:

максимальная температура жала паяльника для микросхем с планарными выводам 265° С, со штырьковыми выводами 280° С;

максимальное время касания каждого вывода жалом паяльника 3 с; минимальное время между пайками соседних выводов 3 с;

минимальное расстояние от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1 мм;

минимальное время между повторными пайками одних и тех же выводов 5 мин.

4 Техническое задание

4.1 Изучить маркировку микросхем.

4.2 Произвести подготовку микросхем к монтаж плату, согласно задания мастера.

4.3 Сделать вывод о проделанной работе.

5 Контрольные вопросы

5.1 Перечислить этапы подготовки микросхемы к монтажу

5.2 Какие типы корпусов отечественных микросхем вы знаете?

5.3 Как определить первый вывод микросхемы?

Практическая работа №10

Последнее изменение этой страницы: 2017-02-05; Нарушение авторского права страницы

ну к примеры кондера когда паяешь нужно СТРОГО соблюдать полярность,транзисторы-не запутатся в выводах(и опять-таки СТРОГО СОБЛЮДАТЬ ПОЛЯРНОСТЬ).

А при монтаже РЕЗИСТОРОВ есть такие правила.
и какие правила вообще существуют при пайке элементов(кроме выше описаных,интересуют ОСОБО значемые)?

Пайка и советы по вольтмоддингу для начинающих / Overclockers.ua

Вступление

Ответственность за свои действия вы несете сами!

Допустим, вы разогнали свою видеокарту до предела. А что если хочется разогнаться еще? Остается вольтмод. Найти схему вольтмода для своей карты сегодня обычно не сложно. Затем нужно сделать выбор в пользу определенного вида вольтмоддинга. Можно выбрать карандашный вольтмод, приклеить резистор с помощью токопроводящего клея, или же осуществить пайку. Последний метод заслуженно считается самым надежным, и сложным одновременно.

О карандашном вольтмоде

Самый простой метод. Пара движений грифелем, и напряжение выросло. Минусов, конечно, много, но неоспоримым плюсом является сохранение гарантии. В качестве минусов следует отметить регулирование сопротивления в определенных пределах (если сопротивление резистора менее 100 Ом, то про карандаш можете забыть), ненадежность, и еще добавлю кое-что от себя. Когда я вольтмодил память на ATI Radeon X1600 Pro, мне было очень сложно найти подходящий карандаш. Были проверены все имеющиеся в наличии простые и цветные карандаши, а также женские косметические карандаши (!), а снизить сопротивление смог только завалявшийся с перестроечных времен старичок.

Снаряжение

Итак, вы — человек, никогда не державший в руках паяльника (или осиливший только детекторный приемник 🙂 ), решили делать «паяльный» вольтмод. Скорее всего, пальника у вас нет. А если и есть, то он похож на изображенный снизу агрегат.

Вольтмодить таким можно, но сложно (проверял). Советую приобрести паяльник изображенный сверху. Паять им куда удобнее.

Так же необходим флюс. Он используется для обезжиривания припаиваемых элементов. По старой привычке, в большинстве случаев, для этих целей используется канифоль. Также в сети появлялась информация, что в качестве флюса можно использовать анальгин или же аспирин, но эти данные не проверялись.

В обязательном порядке должен быть припой, который выступает в качестве проводника при пайке. Сейчас обычно производится в форме проволоки, скрученной в спираль. Нам нужен сплав Розе.

Провода. Можно использовать любые подходящие медные провода.

Резисторы бывают постоянные и переменные. Как следует из названия, сопротивление постоянных резисторов неизменно, а у переменных изменяется. Вот, например, резисторы постоянного сопротивления:

А вот переменные:

Можно, конечно, использовать и «махину», изображенную слева, но для вольтмоддинга обычно используются подстроечники (справа).

Мультиметр служит для замера сопротивления, напряжения, силы тока, поиска коротких замыканий, прозвонки цепей и т.д. Вольтмод без него — лотерея.

Также для вольтмоддинга следует использовать пинцет.

Приступим

Паять необходимо либо к микросхеме-стабилизатору, отвечающей за питание, либо к определенному резистору. Что выбрать? Зависит от того, где это сделать проще. Порой ноги микросхемы и расстояние между ними крайне малы, а альтернативных точек вольтмода нет. В этом случае на помощь приходит мультиметр. Для начала, как правило, одна из ног микросхемы, к которой надо паять — это земля. Как это проверить? Включаете мультиметр на поиск короткого замыкания и тыкаете одним щупом в ногу микросхемы, а другим к минусу электролитического конденсатора. Если контакт есть, то пайку можно осуществлять вместо этой ноги на минус конденсатора, или просто воткнуть провод в минус разъема «молекс». Вместо другой ноги тоже можно отыскать место для пайки, например, ближайшие к нужной микросхеме резисторы.

Итак, место пайки выбрано. Теперь нужно подпаять провода к ногам подстроечника. Для этого его ноги следует залудить. Делается это так. Сначала дотрагиваемся паяльником канифоли.

Затем проводим концом пальника с канифолью по ноге, потом «подбираем» на паяльник немного припоя.

Далее проводим по ноге, которая при этом покрывается ровным тонким слоем припоя. Теперь наматываем на ногу виток провода, «трогаем» канифоль и припой и дотрагиваемся ноги с проводом — провод припаян. Можно сразу, макнув паяльник в канифоль, взять на него припоя и паять. Эффект тот же, действий меньше.

Проводки следует припаять к одной из крайних и средней ног переменника. Также можно закоротить вторую крайнюю ногу со средней.

Другие концы проводов необходимо уже паять непосредственно к видеокарте. Оголенный конец провода при этом должен быть достаточно коротким. Можно залудить 1 см провода, а потом оставить от него около 2 мм.

На этом кончике следует оставить лишнюю капельку припоя. Затем прикладываем провод к месту пайки (можно использовать для этого пинцет)

И прикасаемся на пару секунд (не более!) паяльником, так чтобы оставленная лишняя капля растаяла и «соединилась» с уже имеющимся в месте пайки припоем. При этом важно следить за тем, как бы не спаять воедино несколько близлежащих площадок. Получится примерно так:

Таким же образом припаиваем и второй провод.

Теперь выкручиваем переменник на максимум (не забывая проверить сопротивление мультиметром), проверяем, не закоротили ли чего, и затем вставляем видеокарту в материнскую плату. Включаем и замеряем напряжение. Оно почти не изменилось, лишь чуть-чуть выросло. Понемногу уменьшаем сопротивление подпаянного резистора и замеряем напряжение.

Останавливаемся на запланированной, и при этом разумной (!) отметке. Убеждаемся, что видеокарта при данном напряжении ведет себя стабильно. Для этого очень желательно пару часов поиграть в любимую 3D игру, или прогнать в течение такого же времени специальные тесты типа 3DMark.

Когда желаемый результат достигнут, извлекаем карту из «системника», отпаиваем переменник, замеряем его сопротивление и подбираем постоянный резистор близкого по значению сопротивления. Припаивать его можно так: изгибаем ножки в нужной форме.

Отрезаем необходимую длину и залуживаем, оставляя немного лишнего припоя (на фото для наглядности припоя несколько больше, чем надо):

Затем просто подпаиваем его к нужным ногам микросхемы, резистору. Например, вот так:

А вот, для примера, разные варианты:

Предупреждение

Не стоит задирать напряжения очень высоко. Повышенное напряжение понижает ресурс чипов. Очень часто один и тот же видеочип или память имеют разные напряжения питания в зависимости от частоты. Если хотите жить с видеокартой долго и счастливо, то лучше ограничиться 10% прибавкой к максимальному документированному напряжению данного чипа/памяти. Также следует позаботиться об улучшении охлаждения видеокарты, так как с повышением напряжения повышается температура элементов.

Пример

В качестве примера рассмотрим вольтмод Sapphire Radeon X1600 XT.

За напряжения, как чипа, так и памяти отвечают стабилизаторы RT3292A. Паять надо к 5-ой и 7-ой ноге микросхемы. По умолчанию сопротивление между этими ножками 660 и 80 Ом для памяти/чипа соответственно. Используем подстроечники на 22 и 5 кОм.

Для чипа:

Для памяти:

Повышение напряжения памяти к положительным результатам не привело. При вольтмоде чипа было решено остановиться на 1,57 В вместо дефолтных 1,4 В.

Место подстроечника занял постоянный резистор:

Частоты карты по умолчанию — 587/1377. Разгон с родным охлаждением — 634/1502, разгон Zalman VF700 AlCu+Vmod — 695/1530. Цифр из Марков приводить не буду, не об этом статья :)

Последний совет

Итак, вольтмод помогает немного повысить производительность видеокарты. Надеюсь, она поможет оверклокерам сделать первый в жизни вольтмод, а кого-нибудь убережет от ошибок. И напоследок, если что-то пошло не так, в сети есть интересный материал об избавлении от следов пайки.

Удачи!

Благодарю Tune’D за рецензирование.

Скучно во время карантина? Получите несколько наборов для самостоятельной пайки, позволяющие вам коротать время(краудфандинг и альтернативы)

Многие из нас, по определенным причинам, вынуждены оставаться дома… HHTronik решил разработать так называемые «наборы для карантина», которые на самом деле представляют собой различной сложности аппаратные наборы для самостоятельной пайки с открытым исходным кодом.

Доступны пять наборов для пайки:

I learn soldering TH (супер легкий) — десять паяных соединений с одним светодиодом, одним резистором, одним переключателем и держателем батарейки CR2032 с использованием сквозных компонентов. Конечным результатом является плата с фонариком
I learn soldering SMD (легкий) — то же, что и выше, но с компонентами SMD (поверхностного монтажа) и более компактной печатной платой.
I learn soldering Boost Edition (средней сложности) — более сложная плата с большим разнообразием деталей, включая некоторые необычные детали (белые светодиоды сбоку, пассивные элементы SOT23-6, SOT23-3 и 0805). Собранная плата представляет собой step-up преобразователь или boost-конвертер, потребляющий 3 В от батареи и доводящий до 6 В для подсветки светодиодов.
I.CAN.SOLDER SMD Challenge (сложный) — некоторые компоненты платы предварительно припаяны, но вам все равно придется паять резисторы и светодиоды, размер которых варьируется от 3,20 × 1,6 мм (легко) до 0,4 × 0,2 мм (удачи!). Последняя плата мигает светодиодами, и, поскольку она поставляется с микроконтроллером STM8, ее также можно перепрограммировать.

I.CAN.SOLDER SMD PITA (действительно тяжело, необходимо иметь опыт) — То же, что и выше, без предварительно припаянных компонентов, поэтому вам также придется припаять SC-70 MOSFET, еще несколько пассивных элементов (0805, 0402) SMD-индуктор, интегральная схема boost-конвертера SOT23-3, несколько светодиодов, а самая сложная часть — это микроконтроллер STM8, упакованный в UFQFPN-20.

Для всех четырех плат требуется паяльник и несколько припоев. Но, если паять первые две платы можно с помощью самого дешевого паяльника, который вы можете найти, для остальных плат вам потребуется более профессиональное оборудование. Для всех компонентов SMD также понадобится пинцет, мультиметр — хорошее дополнение, чтобы убедиться в отсутствии коротких замыканий, а на некоторых платах также потребуется флюс для пайки.

HHTronik запустил проект на Kickstarter с целью сбора средств в размере 2000 евро. Награды варьируются от 3 евро за первые два комплекта до 11 евро за комплекты I.CAN.SOLDER SMD. Существуют также варианты с пинцетом и программатором ST-Link и комплекты с несколькими платами и аксессуарами. Доставка добавляет 5 евро к 15 евро, и, возможно, к моменту доставки, запланированной на май, карантин уже закончится.

Здесь, в Таиланде, дети все еще смогут поиграть с ними, поскольку правительство перенесло новый школьный семестр с конца апреля на июль. В любом случае никогда не рано готовиться к (потенциальной) второй волне Пандемия COVID-19 и связанной с ней строгой самоизоляции…

Все комплекты с открытым исходным кодом и доступны на Github, так что вы также можете попробовать изготовить их самостоятельно, если вы не хотите ждать и попробовать что-то новое. Вы сможете найти наборы для пайки на Amazon US.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

SMD компоненты. SMD компоненты Можно ли обычные конденсаторы заменить на smd

Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

Рис. 1. DIP-монтаж

Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

Крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
— выводные радиодетали дороже в производстве;
— печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
— DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

SMD монтаж

SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device). Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом. Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.

На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

Рис.2. SMD-монтаж

SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

Радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
— печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
— монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

SMD-резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.

Рис. 3. ЧИП-резисторы

Типоразмеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т.п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.

Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов

Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).

Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

Электролитические SMS-конденсаторы

Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы

Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

SMD-транзисторы

Рис.8. SMD-транзистор

Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:

Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

Установка и пайка SMD-компонентов

SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

В элементной базе компьютера (и не только) есть одно узкое место — электролитические конденсаторы. Они содержат электролит, электролит — это жидкость. Поэтому нагрев такого конденсатора приводит к выходу его из строя, так как электролит испаряется. А нагрев в системном блоке — дело регулярное.

Поэтому замена конденсаторов — это вопрос времени. Больше половины отказов материнских плат средней и нижней ценовой категории происходит по вине высохших или вздувшихся конденсаторов. Еще чаще по этой причине ломаются компьютерные блоки питания.

Поскольку печать на современных платах очень плотная, производить замену конденсаторов нужно очень аккуратно. Можно повредить и при этом не заметить мелкий бескорпусой элемент или разорвать (замкнуть) дорожки, толщина и расстояние между которыми чуть больше толщины человеческого волоса. Исправить подобное потом достаточно сложно. Так что будьте внимательны.

Итак, для замены конденсаторов понадобится паяльник с тонким жалом мощностью 25-30Вт, кусок толстой гитарной струны или толстая игла, паяльный флюс или канифоль.

В том случае, если вы перепутаете полярность при замене электролитического конденсатора или установите конденсатор с низким номиналом по вольтажу, он вполне может взорваться. А вот как это выглядит:

Так что внимательнее подбирайте деталь для замены и правильно устанавливайте. На электролитических конденсаторах всегда отмечен минусовой контакт (обычно вертикальной полосой цвета, отличного от цвета корпуса). На печатной плате отверстие под минусовой контакт отмечено тоже (обычно черной штриховкой или сплошным белым цветом). Номиналы написаны на корпусе конденсатора. Их несколько: вольтаж, ёмкость, допуски и температура.

Первые два есть всегда, остальные могут и отсутствовать. Вольтаж: 16V (16 вольт). Ёмкость: 220µF (220 микрофарад). Вот эти номиналы очень важны при замене. Вольтаж можно выбирать равный или с большим номиналом. А вот ёмкость влияет на время зарядки/разрядки конденсатора и в ряде случаев может иметь важное значение для участка цепи.

Поэтому ёмкость следует подбирать равную той, что указана на корпусе. Слева на фото ниже зелёный вздувшийся (или потёкший) конденсатор. Вообще с этими зелёными конденсаторами постоянные проблемы. Самые частые кандидаты на замену. Справа исправный конденсатор, который будем впаивать.

Выпаивается конденсатор следующим образом: сначала находите ножки конденсатора с обратной стороны платы (для меня это самый трудный момент). Затем нагреваете одну из ножек и слегка давите на корпус конденсатора со стороны нагреваемой ножки. Когда припой расплавляется, конденсатор наклоняется. Проводите аналогичную процедуру со второй ножкой. Обычно конденсатор вынимается в два приема.

Спешить не нужно, сильно давить тоже. Мат.плата — это не двухсторонний текстолит, а многослойный (представьте вафлю). Из-за чрезмерного усердия можно повредить контакты внутренних слоев печатной платы. Так что без фанатизма. Кстати, долговременный нагрев тоже может повредить плату, например, привести к отслоению или отрыву контактной площадки. Поэтому сильно давить паяльником тоже не нужно. Паяльник прислоняем, на конденсатор слегка надавливаем.

После извлечения испорченного конденсатора необходимо сделать отверстия, чтобы новый конденсатор вставлялся свободно или с небольшим усилием. Я для этих целей использую гитарную струну той же толщины, что и ножки выпаиваемой детали. Для этих целей подойдет и швейная игла, однако иглы сейчас делают из обычного железа, а струны из стали. Есть вероятность того, что игла схватится припоем и сломается при попытке ее вытащить. А струна достаточно гибкая и схватывается сталь с припоем значительно хуже, чем железо.

При демонтаже конденсаторов припой чаще всего забивает отверстия в плате. Попробовав впаять конденсатор тем же способом, которым я советовал его выпаивать, можно повредить контактную площадку и дорожку, ведущую к ней. Не конец света, но очень нежелательное происшествие. Поэтому если отверстия не забил припой, их нужно просто расширить. А если все же забил, то нужно плотно прижать конец струны или иглы к отверстию, а с другой стороны платы прислонить к этому отверстию паяльник. Если подобный вариант неудобен, то жало паяльника нужно прислонять к струне практически у основания. Когда припой расплавится, струна войдёт в отверстие. В этот момент надо ее вращать, чтобы она не схватилась припоем.

После получения и расширения отверстия нужно снять с его краев излишки припоя, если таковые имеются, иначе во время припаивания конденсатора может образоваться оловянная шапка, которая может припаять соседние дорожки в тех местах, где печать плотная. Обратите внимание на фото ниже — насколько близко к отверстиям располагаются дорожки. Припаять такую очень легко, а заметить сложно, поскольку обзору мешает установленный конденсатор. Поэтому лишний припой очень желательно убирать.

Если у вас нет под боком радио-рынка, то скорее всего конденсатор для замены найдется только б/у. Перед монтажом следует обработать его ножки, если требуется. Желательно снять весь припой с ножек. Я обычно мажу ножки флюсом и чистым жалом паяльника облуживаю, припой собирается на жало паяльника. Потом скоблю ножки конденсатора канцелярским ножом (на всякий случай).

Вот, собственно, и все. Вставляем конденсатор, смазываем ножки флюсом и припаиваем. Кстати, если используется сосновая канифоль, лучше истолочь ее в порошок и нанести его на место монтажа, чем макать паяльник в кусок канифоли. Тогда получится аккуратно.

Замена конденсатора без выпаивания с платы

Условия ремонта бывают разные и менять конденсатор на многослойной (мат. плата ПК, например) печатной плате — это не то же самое что поменять конденсатор в блоке питания (однослойная односторонняя печатная плата). Надо быть предельно аккуратным и осторожным. К сожалению, не все родились с паяльником в руках, а отремонтировать (или попытаться отремонтировать) что-то бывает очень нужно.

Как я уже писал в первой половине статьи, чаще всего причиной поломок являются конденсаторы. Поэтому замена конденсаторов наиболее частый вид ремонта, по крайней мере в моём случае. В специализированных мастерских есть для этих целей специальное оборудование. Если оного нет, приходится пользоваться оборудованием обычным (флюс, припой и паяльник). В этом случае очень помогает опыт.

Главным преимуществом данного метода является то, что контактные площадки платы придётся в значительно меньшей степени подвергать нагреву. Как минимум в два раза. Печать на дешёвых мат.платах достаточно часто отслаивается от нагрева. Дорожки отрываются, а исправить такое потом достаточно проблематично.

Минус данного способа в том, что на плату всё-таки придётся надавить, что тоже может привести к негативным последствиям. Хотя из моей личной практики давить сильно ни разу не приходилось. При этом есть все шансы припаяться к ножкам, оставшимся после механического удаления конденсатора.

Итак, замена конденсатора начинается с удаления испорченной детали с мат.платы.

На конденсатор нужно поставить палец и с лёгким нажатием попробовать покачать его вверх-вниз и влево-вправо. Если конденсатор качается влево-вправо, значит ножки расположены по вертикальной оси (как на фото), в обратном случае по горизонтальной. Также можно определить положение ножек по минусовому маркеру (полоса на корпусе конденсатора, обозначающая минусовой контакт).

Дальше следует надавить на конденсатор по оси расположения его ножек, но не резко, а плавно, медленно увеличивая нагрузку. В результате ножка отделяется от корпуса, далее повторяем процедуру для второй ножки (давим с противоположной стороны).

Иногда ножка из-за плохого припоя вытаскивается вместе с конденсатором. В этом случае можно слегка расширить получившееся отверстие (я делаю это куском гитарной струны) и вставить туда кусок медной проволоки, желательно одинаковой с ножкой толщины.

Половина дела сделана, теперь переходим непосредственно к замене конденсатора. Стоит отметить, что припой плохо пристаёт к той части ножки, которая находилась внутри корпуса конденсатора и её лучше откусить кусачками, оставив небольшую часть. Затем ножки конденсатора, приготовленного для замены и ножки старого конденсатора обрабатываются припоем и припаиваются. Удобнее всего паять конденсатор, приложив его к к плате под углом в 45 градусов. Потом его легко можно поставить по стойке смирно.

Вид в результате, конечно неэстетичный, но зато работает и данный способ намного проще и безопаснее предыдущего с точки зрения нагрева платы паяльником. Удачного ремонта!

Если материалы сайта оказались для вас полезными, можете поддержать дальнейшее развитие ресурса, оказав ему (и мне ) .

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского – удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа – SMT технологии (S urface M ount T echnology ), и конечно же, без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (S urface M ounted D evice ), что в переводе с английского – “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Плюсы SMD компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и :

Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется с феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD . Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Многослойные платы

Так как в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными. Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал. На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот так выглядят SMD :

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем , но я их делю в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского Ball grid array – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Резюме

Что же все-таки использовать в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и вы хотите сделать, маленького радиожучка, то выбор очевиден. Но все-таки в радиолюбительских конструкциях габариты особо не играют большой роли, да и паять массивные радиоэлементы намного проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то и другое. Каждый день разрабатываются все новые и новые микросхемы и SMD компоненты. Меньше, тоньше, надежнее. Будущее, однозначно, за микроэлектроникой.

Перегрев — резистор — Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1

Перегрев — резистор

Cтраница 1

Перегрев резисторов может привести к изменению их сопротивлений. Чтобы избежать этого, паять гибкие выводы постоянных резисторов нужно на расстоянии не менее 5 мм от их корпусов. [1]

При пониженном атмосферном давлении наблюдается ухудшение отвода тепла за счет конвекции и, как следствие, возрастает температура перегрева резистора. [3]

Задачей теплового расчета резисторов является нахождение длительного постоянного по значению эквивалентного тока / 0 п по перегреву, который вызовет такой же перегрев резистора, как и заданный изменяющийся ток. [5]

В цепь постоянного тока для снижения напряжения на электротехническом устройстве последовательно ему включен резистор сопротивлением 10 Ом и коэффициентом рассеивания 5 Вт / К. Определить перегрев резистора, если сопротивление устройства 15 Ом, а напряжение, подводимое к цепи, равно ПО В. [6]

Фехралевые резисторы допускают высокие нагревы до 600 — 700 С. С целью пожарной безопасности и сохранности окраски различных конструкций электровоза перегрев резисторов ограничивают температурой 350 — 450 С. Длительная мощность резисторов повышается при вентиляции их. На современных электровозах применяют принудительную вентиляцию, для чего используют часть воздуха от вентилятора тяговых электродвигателей или специально устанавливают отдельные вентиляторы. На моторных вагонах резисторы помещают под кузовом вагона или на крыше для вентиляции их при движении встречным потоком воздуха. [10]

После выполнения всех операций ремонта проверяют непрерывность электрической цепи обмоток элементов сопротивления, правильность соединений схемы, надежность изоляции межрезисторных связей, плавность хода контактирующей щетки и правильность расположения упоров, ограничивающих пределы ее перемещения. При необходимости отремонтированный реостат подвергают испытанию: ток реостата не должен превышать значений, указанных в его паспорте, а перегрев резисторов при нагрузке допустимым током в течение 2 ч — 250 С. Контакты отремонтированных реостатов с воздушным охлаждением покрывают тонким слоем технического вазелина во избежание их окисления во время хранения. Полностью отремонтированный реостат устанавливают в металлическом кожухе и прочно закрепляют. [11]

После выполнения всех операций ремонта проверяют непрерывность электрической цепи элементов, резистора, правильность соединений схемы, надежность изоляции межрезисторных связей, плавность хода контактирующей щетки и правильность расположения упоров, ограничивающих пределы ее перемещения. При необходимости отремонтированный реостат подвергают испытанию: ток реостата не должен превышать значений, указанных в его паспорте, а перегрев резисторов при нагрузке допустимым током в течение 2ч — 250 С. Контакты отремонтированных реостатов с воздушным охлаждением покрывают тонким слоем технического вазелина во избежание их окисления во время хранения. Полностью отремонтированный реостат устанавливают в металлическом кожухе и прочно закрепляют. [12]

После выполнения всех операций ремонта проверяют непрерывность электрической цепи обмоток элементов сопротивления, правильность соединений схемы, надежность изоляции межрезисторных связей, плавность хода контактирующей щетки и правильность расположения упоров, ограничивающих пределы ее перемещения. При необходимости отремонтированный реостат подвергают испытанию: ток реостата не должен превышать значений, указанных в его паспорте, а перегрев резисторов при нагрузке допустимым током в течение 2ч — 250 СС. Контакты отремонтированных реостатов с воздушным охлаждением покрывают тонким слоем технического вазелина во избежание их окисления во время хранения. Полностью отремонтированный реостат устанавливают в металлическом кожухе и прочно закрепляют. [13]

Ленточные или проволочные выводы постоянных резисторов нельзя изгибать ближе чем в 3 — 5 мм от корпусов. Изгибы должны быть плавными и с закруглениями, иначе выводы могут надломиться. Перегрев резисторов может привести к изменению их сопротивлений. Чтобы избежать этого, гибкие выводы постоянных резисторов паяют на расстоянии не менее 5 мм or их корпусов. При этом вывод у самого корпуса плотно захватывают плоскогубцами, отводящими теплоту и уменьшающими нагрев резистора в процессе пайки. [14]

Ленточные или проволочные выводы постоянных резисторов нельзя изгибать ближе чем в 3 — 5 мм от корпусов. Изгибы должны быть плавными и с закруглениями, иначе выводы могут надломиться. Перегрев резисторов может привести к изменению их сопротивлений. Чтобы избежать этого, гибкие выводы постоянных резисторов паяют на расстоянии не менее 5 мм от их корпусов. При этом вывод у самого корпуса плотно захватывают плоскогубцами, отводящими тепло и уменьшающими нагрев резистора в процессе пайки. Если пайка не удалась, ее можно повторить не ранее чем через 2 — 3 мин. [15]

Страницы: 1 2

выбор поверхностного монтажа резистора / конденсатора

Вот сводная таблица, описывающая различные типы конденсаторов. Это из «Искусства электроники » Горовица и Хилла. Перепечатано без разрешения. Это может помочь вам выбрать лучший тип конденсатора для вашего приложения.

Другим фактором, который следует учитывать, является частотный отклик конденсатора. Мне должно быть ясно, что это не относится к частотной характеристике в обычном смысле (то есть $ X_C = \ frac 1 {j \ omega C} $). Различные диэлектрики обычно используются только в определенном диапазоне частот. На этой странице есть диаграмма и краткое описание. Я полагаю, что именно поэтому два разных типа колпачков часто параллельны, даже если один может иметь намного меньшую емкость, чем другой, например, керамический колпачок на 0,1 мкФ, параллельный электролитическому или танталовому 1 мкФ.

umps

вау, я не знал, что было так много разных видов конденсаторов. спасибо за этот полезный график

Кевин Вермеер

@umps — 99,9% используемых в моем опыте конденсаторов — электролитические, керамические и танталовые. Да, они все оценивают как некоторую форму «плохо» на этом графике, но суждения, примененные здесь, определенно субъективны.

Toybuilder

Насколько актуальна ваша копия Искусства Электроники? Моему около двух десятилетий, и мне кажется, что компоненты, как правило, прошли долгий путь с тех пор …

Адам П

@Toybuilder: Второе издание, 1989 год. Я рад, что вы указали на это. Я думаю, что эта таблица предназначена для общего руководства, а не для всестороннего обсуждения. Вы можете получить керамические колпачки «NP0», которые очень стабильны при температуре — что идет вразрез с «плохим» рейтингом, данным H & H, например. Поиск в Google по «диэлектрической сравнительной диаграмме» дает кучу результатов. Определенно было бы неплохо проверить другие доступные ресурсы.

Ник Т

@reem, полиэфирные колпаки, кажется, довольно распространены в автомобилях с динамо-двигателями (мотоциклы, снегоходы и т. д.). Относительно всего, что является «бедным»; на графике отсутствует столбец «стоимость».

ГОСТ 28608-90 (МЭК 115-1-82) Резисторы постоянные для электронной аппаратуры. Часть 1. Общие технические условия

ГОСТ 28608-90
(МЭК 115-1-82)

Группа Э20

МКС 31.040.10
ОКП 60 1000, 60 2000

Дата введения 1992-01-01*
__________________________
* Порядок введения стандарта
в действие приведен в приложении D.

1. Постановлением Государственного комитета СССР по управлению качеством продукции и стандартам от 05.07.90 N 2109 введен в действие государственный стандарт СССР ГОСТ 28608-90, в качестве которого непосредственно применен международный стандарт МЭК 115-1-82, с 01.01.92

2. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ


Пункт, подпункт, в котором приведена ссылка	Обозначение соответствующего стандарта МЭК	Обозначение отечественного нормативно-технического документа, на который дана ссылка
4.27.2, 4.27.7	МЭК 60-1-73	—
4.27.7	МЭК 60-2-73	—
4.2.1, 4.2.2, 4.2.3, 4.2.4	МЭК 68-1-88	ГОСТ 28198-89
4.23.4	МЭК 68-2-1-74	ГОСТ 28199-89
4.23.2	МЭК 68-2-2-74	ГОСТ 28200-89
4.24.2	МЭК 68-2-3-69	ГОСТ 28201-89
4.22.3	МЭК 68-2-6-82	ГОСТ 28203-89
4.23.5	МЭК 68-2-13-83	ГОСТ 28208-89
4.19.2	МЭК 68-2-14-84	ГОСТ 28209-89
4.17.2	МЭК 68-2-20-79	ГОСТ 28211-89
4.18.2	МЭК 68-2-20А-70	ГОСТ 28211-89
4.16	МЭК 68-2-21-83	ГОСТ 28212-89
4.21.3	МЭК 68-2-27-87	ГОСТ 28213-89
4.20.3	МЭК 68-2-29-87	ГОСТ 28215-89
4.23.3, 4.23.6	МЭК 68-2-30-87	ГОСТ 28216-89
4.17.4.4, 4.18.3.3, 4.29.2, 4.30.1, 4.31.2, 4.31.3	МЭК 68-2-45-80	ГОСТ 28229-89
3.4.3, 3.5.1.2	МЭК QC 001002-81	—
Приложение А; 3.5, 3.5.3	МЭК 410-73	—
2.2.1	—	ГОСТ 2.710-81
2.2.1	—	ГОСТ 2.721-74
2.2.1	—	ГОСТ 8.417-2002
4.10	—	ГОСТ 21342.16-78
4.12	—	ГОСТ 21342.19-78
2.4.2	МЭК 62-74	ГОСТ 28883-90
2.3.2	МЭК 63-63	ГОСТ 28884-90
4.4.2	—	ГОСТ 28885-90

3. Замечания к внедрению ГОСТ 28608-90

Техническое содержание стандарта МЭК 115-1-82 «Резисторы постоянные для электронной аппаратуры. Часть 1. Общие технические условия» принимают для использования и распространяют на резисторы постоянные народнохозяйственного назначения в соответствии с требованиями настоящего стандарта со следующими уточнениями:

стандартом следует руководствоваться без изменений для резисторов, подлежащих сертификации в рамках МСС ИЭТ МЭК* и поставляемых как внутри страны, так и на экспорт;

оценку готовности предприятий к освоению серийно выпускаемых резисторов проводят по результатам испытаний, проводимых по специальной программе, включающей испытания на утверждение соответствия и, при необходимости, группы разовых испытаний.
________________
* МСС ИЭТ МЭК — Международная система сертификации изделий электронной техники МЭК.

4. ПЕРЕИЗДАНИЕ. Май 2005 г.

1. ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ

Настоящий стандарт распространяется на постоянные резисторы для электронной аппаратуры.

Стандарт устанавливает стандартизованные термины, методики контроля и методы испытаний для использования в групповых технических условиях (далее — ТУ) и в ТУ на резисторы конкретных типов для сертификации изделий в системах сертификации изделий электронной техники.

2. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

2.1. Ссылочные документы

Стандарты МЭК, на которые имеются ссылки в настоящем стандарте:

27-1 (1971)* Буквенные обозначения, применяемые в электротехнике. Часть 1. Общие положения.

60-1 (1973)** Техника испытаний высоким напряжением. Часть 1. Общие определения и требования к испытаниям.

60-2 (1973)** Часть 2. Методы испытаний

62 (1974)* Коды для маркировки резисторов и конденсаторов.

63 (1963)* Ряды предпочтительных величин для резисторов и конденсаторов.

Поправка N 1 (1967).

Поправка N 2 (1977).

68 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов.

68-1 (1978) Часть 1. Общие положения.

68-2-1 (1974) Испытание А. Холод.

68-2-1А (1976) Первое дополнение.

68-2-2 (1974) Испытание В. Сухое тепло.

68-2-2А (1976) Первое дополнение.

68-2-3 (1969) Испытание Са. Влажное тепло, постоянный режим.

68-2-6 (1970) Испытание Fc. Вибрация (синусоидальная). Поправка N 1 (1972).

68-2-13 (1966) Испытание М. Пониженное атмосферное давление.

68-2-14 (1974) Испытание N. Быстрая смена температуры.

68-2-20 (1968) Испытание Т. Пайка.

68-2-20А (1970) Первое дополнение. Испытание Тb. Теплостойкость при пайке. Метод 1.

68-2-21 (1975) Испытание U. Прочность выводов и их креплений к корпусу изделий. Поправка N 1 (1979).

68-2-27 (1972) Испытание Еа. Удар.

68-2-29 (1968) Испытание Еb. Ударная тряска.

68-2-30 (1969) Испытание Db. Влажное тепло, циклическое (12+12-часовой цикл).

68-2-45 (1980) Испытание ХА. Погружение в очищающие растворители.

117* Рекомендуемые графические обозначения.

195 (1965)* Метод измерения токовых шумов постоянных резисторов.

294 (1969)* Измерение размеров цилиндрического изделия с двумя аксиальными выводами.

410 (1973)** Правила и планы выборочного контроля по качественным признакам.

440 (1973)* Методы измерения нелинейности сопротивления резисторов.

QC 001001 (1981)** Основные правила Системы сертификации изделий электронной техники.

QC 001002 (1981)** Правила процедуры в Системе сертификации изделий электронной техники.

Другие стандарты, на которые имеются ссылки в настоящем стандарте

ISO 1000 (1973)* Единицы СИ и рекомендации по применению кратных и дольных единиц от них и некоторых других единиц.
________________
* В настоящем стандарте, в качестве которого непосредственно применен международный стандарт МЭК 115-1-82, ссылки заменены на:

ГОСТ 2.710 ЕСКД. Обозначения буквенно-цифровые в электрических схемах

ГОСТ 28883 Коды для маркировки резисторов и конденсаторов

ГОСТ 28884 Ряды предпочтительных значений для резисторов и конденсаторов

ГОСТ 2.721 ЕСКД. Обозначения условные графические в схемах. Обозначения общего применения

ГОСТ 21342.19 Резисторы. Методы измерения уровня

ГОСТ 28885 Конденсаторы. Методы измерений и испытаний

ГОСТ 21395.0 Резисторы. Методы проверки требований к конструкции. Общие положения

ГОСТ 21342.16 Резисторы. Метод измерения нелинейности сопротивления

ГОСТ 8.417 ГСИ. Единицы величин

** Государственный стандарт находится в стадии разработки.

2.2. Единицы физических величин, обозначения и термины

2.2.1. Общие положения

Единицы физических величин, графические и буквенные обозначения и термины, применяемые в настоящем стандарте, по следующей НТД: ГОСТ 2.710, ГОСТ 2.721, ГОСТ 8.417, МЭК 50 (1978).

2.2.2. Тип — группа резисторов, имеющих общие конструктивные признаки, сходство технологии изготовления которых позволяет объединить их для сертификации или для контроля соответствия качества. Обычно на них распространяются одни ТУ на резисторы конкретных типов.

Примечание. Резисторы, изготовляемые по нескольким ТУ на резисторы конкретных типов, могут в некоторых случаях рассматриваться как принадлежащие к одному и тому же типу и поэтому могут быть объединены для сертификации и для контроля соответствия качества.

2.2.3. Вид — подразделение типа, осуществляемое обычно по размерным признакам.

Вид может объединять резисторы нескольких вариантов исполнения, обычно отличающихся конструктивными особенностями.

2.2.4. Категория — термин для обозначения дополнительных общих характеристик, касающихся применения, например, резисторов с длительным сроком службы.

Термин «категория» можно использовать только в сочетании с одним или более словами (например, категория с длительным сроком службы), а не с одной буквой или цифрой.

Цифры, добавляемые после термина «категория», должны быть арабскими.

2.2.5. Семейство (изделий электронной техники) — группа изделий электронной техники, в которых проявляется одно преобладающее физическое свойство и (или) которые выполняют определенную функцию.

2.2.6. Подсемейство (изделий электронной техники) — группа изделий в пределах одного семейства, изготовленных по единой технологии.

2.2.7. Номинальное сопротивление — сопротивление, на которое рассчитан резистор и значение которого обычно указано на резисторе.

2.2.8. Критическое сопротивление — сопротивление, при котором номинальное напряжение равно предельному рабочему напряжению резистора (см. пп.2.2.15 и 2.2.16). При температуре окружающей среды 70 °С максимальное напряжение, которое может быть подано на выводы резистора, равно либо вычисленному номинальному напряжению, если сопротивление меньше критического, либо предельному рабочему напряжению резистора, если сопротивление равно или больше критического сопротивления. При расчете значения подаваемого напряжения при температурах, отличных от 70 °С, необходимо исходить из графика зависимости мощности рассеяния от температуры и предельного рабочего напряжения резистора.

2.2.9. Диапазон температур категории — диапазон температур окружающей среды, на длительную работу в котором рассчитан резистор; этот диапазон определяется температурными пределами соответствующей категории.

2.2.10. Верхняя температура категории — максимальная температура окружающей среды, на длительную работу при которой рассчитан резистор при доле номинальной мощности рассеяния, соответствующей мощности рассеяния категории.

2.2.11. Нижняя температура категории — минимальная температура окружающей среды, на длительную работу при которой рассчитан резистор.

2.2.12. Максимальная температура поверхности — максимальная температура, допускаемая на поверхности любого резистора данного типа при его длительной работе при номинальной мощности рассеяния и температуре окружающей среды 70 °С.

2.2.13. Номинальная мощность рассеяния — максимально допустимая мощность рассеяния при температуре окружающей среды 70 °С в условиях испытания на срок службы при 70 °С, вызывающая изменение сопротивления, не превышающее значения, установленного для этого испытания.

2.2.14. Мощность рассеяния категории — часть номинальной мощности рассеяния, четко определенная в ТУ на резисторы конкретных типов, которая приемлема при верхней температуре категории в соответствии с графиком снижения мощности рассеяния, приведенным в ТУ на резисторы конкретных типов.

Примечание. Мощность рассеяния категории может быть равна нулю.

2.2.15. Номинальное напряжение () — значение напряжения постоянного тока или эффективное значение напряжения переменного тока, вычисленное как квадратный корень из произведения номинального сопротивления и номинальной мощности рассеяния.

Примечание. При больших значениях сопротивления номинальное напряжение можно не применять, так как оно зависит от размеров и конструкции резистора (п.2.2.16).

2.2.16. Предельное рабочее напряжение резистора — максимальное значение напряжения постоянного тока или максимальное эффективное значение напряжения переменного тока, которое может быть приложено к выводам резистора в течение длительного времени (оно обычно зависит от размера и технологии изготовления резистора). Если в данном стандарте используют термин «эффективное значение напряжения переменного тока», то пиковое значение напряжения не должно превышать его более чем в 1,42 раза.

Примечание. Это напряжение подают на резисторы только в том случае, если значение сопротивления равно или больше критического.

2.2.17. Напряжение изоляции (только для изолированных резисторов) — максимальное значение пикового напряжения, которое может быть подано между выводами резистора и любой проводящей монтажной поверхностью в условиях продолжительной работы.

2.2.18. Изолированный резистор — резистор, отвечающий требованиям испытаний на электрическую прочность изоляции и сопротивление изоляции и требованиям испытания на влажное тепло, постоянный режим, проводимых под напряжением определенной полярности, приложенным к резисторам, установленным на металлической пластине.

2.2.19. Сопротивление изоляции

На рассмотрении.

2.2.20. Температурная зависимость сопротивления — температурная зависимость сопротивления, которая может быть выражена либо температурной характеристикой, либо температурным коэффициентом, как указано ниже.

2.2.20.1. Температурная характеристика сопротивления — максимальное обратимое изменение сопротивления, полученное в данном диапазоне температур в пределах температур категории. Оно обычно выражается в процентах от значения сопротивления, измеренного при температуре приведения 20 °С.

Температурная характеристика сопротивления равна ,

где — изменение сопротивления между двумя заданными температурами окружающей среды;

— значение сопротивления при температуре приведения.

2.2.20.2. Температурный коэффициент сопротивления () — относительное изменение сопротивления между двумя заданными температурами (средний коэффициент), деленное на разность температур, вызывающую это изменение. Он обычно выражается в миллионных долях на градус Цельсия (10/ °С)

где — алгебраическая разность между заданной температурой окружающей среды и температурой приведения (для расчета см. п.4.8.4), °С.

Примечание. Применение этого термина не означает, что данная функция является в какой-то мере линейной, и не следует предполагать наличие такой линейности.

2.2.21. Видимое повреждение — повреждение, которое уменьшает возможность использования резистора в целях, для которых он предназначен.

2.2.22. Резистор-чип — постоянный резистор, малые габаритные размеры которого и тип или форма выводов позволяют использовать его в гибридных схемах и на печатных платах.

2.3. Предпочтительные значения

2.3.1. Общие положения

В каждых групповых ТУ должны быть установлены предпочтительные значения для подсемейства резисторов;

значения номинального сопротивления (см. п.2.3.2).

2.3.2. Предпочтительные значения номинального сопротивления

Предпочтительные значения номинального сопротивления следует выбирать из ряда Е ГОСТ 28884.

2.4. Маркировка

2.4.1. Общие положения

2.4.1.1. Данные, наносимые при маркировке, выбирают из приведенного ниже перечня; относительная значимость каждой позиции определяется ее положением в перечне:

a) номинальное сопротивление;

b) допускаемое отклонение сопротивления от номинального;

c) год и месяц (или неделя) изготовления;

d) номер ТУ на резисторы конкретных типов и ссылка на вид;

e) название фирмы или торговый знак.

2.4.1.2. На резистор следует четко нанести данные, указанные в подпунктах а и b и, по возможности, данные, указанные в остальных подпунктах. Следует избегать дублирования информации при маркировке резистора.

2.4.1.3. На упаковке резистора должна быть четко нанесена вся вышеперечисленная информация.

2.4.1.4. Любая дополнительная маркировка должна быть нанесена таким образом, чтобы не возникало недоразумений.

2.4.2. Кодирование

В случаях, когда используют кодированное обозначение значений сопротивления, допускаемого отклонения или даты изготовления, метод кодирования следует выбирать из методов, приведенных в ГОСТ 28883.

3. ПОРЯДОК СЕРТИФИКАЦИИ

3.1. Утверждение соответствия/системы сертификации

3.1.1. В случаях, если документы используют в рамках полной системы сертификации [Система сертификации изделий электронной техники МЭК (IECQ)], с утверждением соответствия резисторов требованиям ТУ и контролем соответствия качества, порядок сертификации должен соответствовать пп.3.4 и 3.5.

3.1.2. В случаях, если документы используют вне таких систем сертификации [Система сертификации ИЭТ МЭК (IECQ)], с целью проверки конструкции или для типовых испытаний можно применять методики и требования, установленные в пп.3.4.1 и 3.4.2b, но испытания и части испытаний следует проводить в порядке, приведенном в программе испытаний.

3.2. Главный этап технологического процесса

Для постоянных резисторов главным этапом технологического процесса является:

для пленочных типов — нанесение резистивной пленки на основание;

для углеродистых композиционных типов — процесс, который вызывает наибольшую полимеризацию связующего вещества;

для проволочных типов — наматывание резистивной проволоки (или ленты) на каркас;

для металлофольговых резисторов — закрепление резистивной фольги на основании.

3.3. Конструктивно подобные изделия

Конструктивно подобными считаются резисторы, изготовленные из одинаковых материалов одним методом, хотя они могут иметь разные размеры и значения. Группирование конструктивно подобных резисторов для сертификации и контроля соответствия качества должно быть указано в групповых ТУ.

3.4. Методики утверждения соответствия

3.4.1. Изготовитель должен выполнять:

основные требования правил процедуры, которые следует выполнять при сертификации;

требования, относящиеся к главному этапу технологического процесса, которые определены в п.3.2 настоящего стандарта.

3.4.2. Дополнительно к требованиям п.3.4.1 следует применять методики, изложенные в подпунктах а или в*:

a) изготовитель должен предъявить доказательство соответствия требованиям ТУ на трех контрольных партиях для контроля по партиям, проведенного за возможно короткий срок, и на одной партии для периодического контроля. Во время составления контрольных партий в производстве резисторов не должно быть больших изменений. Выборки извлекают из партий в соответствии с требованиями приложения А настоящего стандарта. Выборка должна состоять из образцов с наибольшими и наименьшими значениями сопротивлений, представленными в партии, и критическим значением сопротивления, если это значение находится между большими и малыми значениями сопротивления. Наибольшее и наименьшее значения сопротивления, выбранные таким образом, должны определять диапазон значений сопротивления, для которого требуется сертификация.

Должен быть проведен обычный контроль, но если при данном объеме выборки допустимое количество дефектных изделий равно 0, то объем выборки следует увеличить, чтобы допустимое количество дефектных изделий было равно 1;

b)* соответствие изделия требованиям ТУ изготовитель контролирует испытаниями, проводимыми по программе испытаний на выборке заданного размера, приведенной в групповых ТУ.
________________
* Соответствует оригиналу. — Примечание изготовителя базы данных.

Образцы выборки следует выбирать методом случайного отбора продукции или по согласованию с Госстандартом СССР.

3.4.3. Сертификация изделия, осуществленная в Системе сертификации, должна регулярно подтверждаться демонстрацией соответствия требованиям контроля качества (см. п.3.5). С другой стороны, сертификация должна подтверждаться, как указано в правилах сохранения права сертификации, содержащихся в Правилах процедуры Системы сертификации изделий электронной техники — МЭК QC 001002, пп.11.5.2 и 11.5.3.

3.5. Контроль соответствия качества

В форме(ах) ТУ на изделия конкретных типов, относящейся(ихся) к групповым ТУ, должна быть приведена программа испытаний по контролю соответствия качества.

В программе испытаний также следует указать: группирование изделий, формирование выборки, периодичность контроля по партиям и периодического контроля.

Уровни контроля и приемлемые уровни качества следует выбирать в соответствии с МЭК 410.

При необходимости может быть установлено несколько программ испытаний.

3.5.1. Сертификационные протоколы выпущенных партий

Если в соответствующих ТУ предусмотрены сертификационные протоколы выпущенных партий и их требует покупатель, в них должны быть приведены, как минимум, следующие данные:

информация по качественным признакам (т.е. количество испытываемых изделий и количество дефектных изделий) для испытаний подгрупп, предназначенных для периодического контроля, без указания параметра(ов), для которого(ых) имел место отказ;

различные данные об изменении сопротивления после испытания на срок службы в течение 1000 ч.

3.5.1.1. Информация по качественным признакам

Если в соответствующих ТУ на резисторы конкретных типов должна быть приведена информация по качественным признакам, следует использовать следующие методики.

1) Если в подгруппу входит одно испытание, должно быть указано общее количество отказавших резисторов и испытание, при проведении которого появились отказы, но без указания параметров, по которым зафиксирован отказ.

2) Если подгруппа включает несколько испытаний, в соответствующих ТУ на резисторы конкретных типов должно быть указано, следует ли регистрировать результаты после каждого испытания или после нескольких испытаний. Для данных ТУ последовательность климатических испытаний должна составлять одно испытание.

3.5.1.2. Информация по изменениям

В соответствующих ТУ на резисторы конкретных типов должно быть установлено, какие испытания следует указывать в качестве информации по измерениям в сертификационном протоколе выпущенных партий. Также должно быть указано, могут ли результаты испытаний быть объединены, например, по номинальной мощности рассеяния, по диапазонам значений номинального сопротивления и т.д.

Как минимум, в качестве информации по измерениям должны быть указаны результаты всех испытаний на срок службы электрический. Для более наглядного представления информацию по измерениям при испытаниях на срок службы и измерениях токовых шумов следует предпочтительно приводить следующим образом:

a) при испытаниях на срок службы значения изменений параметра должны быть: 0,05; 0,1; 0,2; 0,5; 1,0; 2,0; 3,0; 5,0; 10,0; 15,0 и 20,0%, а интервалы времени — 48, 500 и 1000 ч. Должен быть зарегистрирован характер этого изменения: положительный или отрицательный. Если длительность испытания на срок службы превышает 1000 ч, следует использовать дополнительные интервалы времени 2000, 4000 и 8000 ч. Если количество представленных результатов измерений 20 или меньше, должны быть указаны действительные значения, но результаты измерений могут быть неточными. Общие требования к содержанию сертификационных протоколов выпущенных партий см. в Правилах процедуры Системы сертификации изделий электронной техники МЭК QC 001002, раздел 14;

b) результаты измерений токовых шумов пленочных и углеродистых композиционных резисторов должны быть представлены в виде таблицы.


Значение шума, мкВ/В	Количество
6,4
3,2 но 6,4
1,6 но 3,2
0,8 но 1,6
0,4 но 0,8
0,2 но 0,4
0,1 но 0,2
0,05 но 0,1
0,05

Примечание. Содержание сертификационных протоколов выпущенных партий должно соответствовать требованиям, приведенным в Правилах процедуры Системы сертификации изделий электронной техники — МЭК QC 001002, п.14.3.

3.5.2. Поставка с задержкой

У постоянных резисторов, задержанных после выпуска более чем на 2 года (если не оговорено особо в групповых ТУ), перед поставкой должны быть перепроверены паяемость и сопротивление в соответствии с контролем по группам А и В в соответствии с ТУ на резисторы конкретных типов. Методика перепроверки, принятая Главным контролером изготовителя, должна быть утверждена Госприемкой и Госстандартом СССР.

После перепроверки партии ее качество вновь гарантируется на указанный период.

3.5.3. Выпуск для поставки до завершения испытаний по группе В

Если требования МЭК 410 для перехода к облегченному контролю отвечают требованиям всех испытаний группы В, изготовителю дается разрешение выпускать резисторы до завершения этих испытаний.

3.6. Альтернативные методы испытаний

Методы испытаний и измерений, приведенные в соответствующих ТУ, не единственные методы, которые могут применяться. Однако изготовитель должен убедить Госстандарт СССР, что альтернативные методы, которые он может использовать, дадут результаты, эквивалентные тем, которые получены при использовании указанных методов. В случае разногласий для арбитражных и справочных целей следует применять только указанные методы.

3.7. Непроверяемые параметры

Можно считать, что в заданных пределах находятся только те параметры изделия, которые указаны в ТУ на резисторы конкретных типов и подвергались испытанию. Не следует считать, что любой неуказанный параметр будет неизменным у всех изделий. Если по какой-либо причине необходимо контролировать другой(ие) параметр(ы), следует использовать новые, более полные ТУ. Следует полностью описать дополнительный(ые) метод(ы) испытаний и указать соответствующие предельные значения, приемлемые уровни качества и уровни контроля.

4. МЕТОДИКИ ИСПЫТАНИЙ И ИЗМЕРЕНИЙ

4.1. Общие положения

Групповые ТУ и (или) форма ТУ на резисторы конкретных типов должны содержать таблицы, показывающие, какие должны быть проведены испытания, какие измерения следует проводить до и после каждого испытания или подгруппы испытаний, а также последовательность проведения испытаний. Этапы каждого испытания следует проводить в указанном порядке. Условия первоначальных и заключительных измерений должны быть одинаковыми. Если национальные ТУ в Системе сертификации включают методы, отличные от тех, которые приведены в вышеуказанных документах, они должны быть полностью описаны.

4.2. Нормальные атмосферные условия

4.2.1. Нормальные атмосферные условия испытаний

Если не оговорено особо, все испытания и измерения следует проводить в нормальных атмосферных условиях испытания, приведенных в п.5.3 МЭК 68-1 (ГОСТ 28198):

температура от 15 °С до 35 °С;

относительная влажность от 45% до 75%;

атмосферное давление от 86 до 106 кПа (от 860 до 1060 мбар).

Перед измерениями резистор должен быть выдержан при температуре измерения в течение времени, достаточного для того, чтобы эта температура установилась по всему объему резистора. Для этой цели обычно достаточен такой же период, который предусмотрен для восстановления в конце испытания.

Если измерения проводят при температуре, отличной от указанной, то результаты измерений при необходимости должны быть приведены к указанной температуре. Температура окружающей среды во время измерений должна быть указана в протоколе испытаний. В случае разногласий измерения следует повторить при одной из арбитражных температур (как указано в п.4.2.3) и в тех условиях, которые предусмотрены данными ТУ.

Если испытания проводят последовательно, то заключительные измерения одного испытания могут считаться первоначальными измерениями для последующего испытания.

Примечание. Во время измерений резистор не должен подвергаться воздействию потоков воздуха, прямых солнечных лучей или других факторов, которые могут привести к ошибкам в измерениях.

4.2.2. Условия восстановления

Если не оговорено особо, восстановление должно проходить в нормальных атмосферных условиях испытания (п.4.2.1). Если восстановление должно проходить в строго регулируемых условиях, следует применять регулируемые условия восстановления, приведенные в п.5.4.1 МЭК 68-1 (ГОСТ 28198).

4.2.3. Арбитражные условия

Для арбитражных целей следует выбирать одно из нормальных атмосферных условий арбитражных испытаний, установленных в п.5.2 МЭК 68-1 (ГОСТ 28198).


Температура, °С	Относительная влажность, %	Атмосферное давление, кПа (мбар)
20±1	63-67	86-106 (860-1060)
23±1	48-52	86-106 (860-1060)
25±1	48-52	86-106 (860-1060)
27±1	63-67	86-106 (860-1060)

4.2.4. Условия приведения

Для целей приведения применяются нормальные атмосферные условия приведения, установленные в п.5.1 МЭК 68-1 (ГОСТ 28198):

температура 20 °С;

атмосферное давление 101,3 кПа (1013 мбар).

4.3. Сушка

Если предусмотрена сушка, то резистор перед измерением следует выдерживать в условиях, предусмотренных Методиками I или II, в соответствии с ТУ на резисторы конкретных типов. Методика I: (24±4) ч в термостате при температуре (55±2) °С и относительной влажности, не превышающей 20%. Методика II (96±4) ч в термостате при температуре (100±5) °С.

Затем резистор охлаждают в эксикаторе с применением соответствующего поглотителя влаги, например активированного глинозема или силикагеля, и выдерживают в нем с момента извлечения из термостата до начала указанных испытаний.

4.4. Внешний осмотр и проверка размеров

4.4.1. Внешний осмотр

Внешний вид, исполнение и отделка должны быть удовлетворительными, что устанавливают при внешнем осмотре (см. п.2.2.21). Маркировка должна быть четкой, что устанавливают при внешнем осмотре. Она должна отвечать требованиям ТУ на резисторы конкретных типов.

4.4.2. Размеры (габаритные)

Размеры, указанные в ТУ на резисторы конкретных типов как габаритные, должны быть проверены; они должны соответствовать значениям, установленным в ТУ на резисторы конкретных типов.

По возможности измерения следует проводить в соответствии с требованиями ГОСТ 28885, 21395.0.

4.4.3. Размеры (справочные)

Следует проверять все размеры, установленные в ТУ на резисторы конкретных типов, они должны соответствовать указанным значениям.

4.5. Сопротивление

4.5.1. Измерения сопротивления следует проводить при малом значении напряжения постоянного тока в течение возможно короткого промежутка времени, чтобы во время измерения температура резистивного элемента заметно не возрастала. В случае противоречивых результатов при таких испытательных напряжениях для арбитражных целей применяют значения напряжений, указанные в следующей таблице.


Номинальное сопротивление	Измерительное напряжение , В 0 -10%
<10 Ом	0,1 (см. примечание)
10 Ом<100 Ом	0,3
100 Ом<1 кОм	1
1 кОм<10 кОм	3
10 кОм<100 кОм	10
100 кОм<1 МОм	25
1 МОм	50

Примечание. Если номинальное сопротивление резистора меньше 10 Ом, то измерительное напряжение следует выбирать так, чтобы резистор рассеивал менее 10% его номинальной мощности рассеяния, но оно не должно превышать 0,1 В.

Точность метода измерения должна быть такой, чтобы общая погрешность не превышала 10% допускаемого отклонения. Если измерение входит в состав испытания, то должна быть предусмотрена возможность измерять изменение сопротивления с погрешностью, не превышающей 10% максимального изменения, допускаемого для этого испытания.

4.5.2. Значение сопротивления при температуре 20 °С должно соответствовать номинальному значению с учетом допускаемого отклонения.

4.6. Сопротивление изоляции (только изолированные виды)

4.6.1. Испытание проводят одним из следующих четырех методов, как предусмотрено в соответствующих ТУ на резисторы конкретных типов.

Метод V-образного блока является предпочтительным для резисторов без крепежных приспособлений.

4.6.1.1. Метод V-блока

Резистор следует закрепить в желоб 90°-ного металлического V-блока такого размера, чтобы корпус резистора не выступал за его края. Сила крепления должна быть такой, чтобы обеспечить соответствующий контакт между резистором и блоком. Силу крепления выбирают таким образом, чтобы не повредить резистор. Резистор должен быть расположен с учетом следующего.

Для цилиндрических резисторов: резистор должен быть расположен в блоке так, чтобы самый дальний от оси резистора вывод был ближайшим к одной из граней блока.

Для прямоугольных резисторов: резистор должен быть расположен в блоке так, чтобы ближайший к краю резистора вывод был ближайшим к одной из граней блока.

Для цилиндрических и прямоугольных резисторов с аксиальными выводами: любую несоосность выводов при их выходе из корпуса не следует принимать во внимание.

4.6.1.2. Метод фольги (альтернативный метод для резисторов без крепежных приспособлений)

Металлическая фольга должна плотно обертывать корпус резистора.

У резисторов, не имеющих аксиальных выводов, между краем фольги и каждым выводом должен быть оставлен зазор 1-1,5 мм. Фольга должна обертывать весь корпус резистора с аксиальными выводами, выступая, по крайней мере, на 5 мм за каждый торец при условии, что между фольгой и выводом может быть сохранено минимальное расстояние в 1 мм. Края фольги не должны загибаться за торцы резистора.

4.6.1.3. Метод для резисторов с крепежными приспособлениями

Резисторы крепят обычным способом на металлической пластине (или между двумя металлическими пластинами), которая выступает за установочную плоскость резистора во всех направлениях, по крайней мере, на 12,7 мм.

4.6.1.4. Метод для резисторов-чипов прямоугольной формы

Для испытания резистор следует крепить, как показано на черт.1.

Черт.1. Зажимное приспособление для испытания резисторов-чипов прямоугольной формы на сопротивление изоляции и электрическую прочность

Зажимное приспособление для испытания резисторов-чипов прямоугольной формы
на сопротивление изоляции и электрическую прочность

1 — активная сторона; 2 — радиус 0,5 м; 3 — испытательная точка В; 4 — металлический блок,
испытательная точка А; 5 — изоляционный материал; 6 — металлическая пластина

Черт.1

Сжимающая сила пружины должна быть (1,0±0,2) Н, если иное не указано в ТУ на резисторы конкретных типов. Место контактирования металлического блока должно быть расположено в центре, чтобы обеспечить хорошую повторяемость результатов.

4.6.1.5. Метод для резисторов-чипов цилиндрической формы

Для испытания резистор следует крепить как показано на черт.2.

Черт.2. Зажимное приспособление для испытания резисторов-чипов цилиндрической формы на сопротивление изоляции и электрическую прочность

Зажимное приспособление для испытания резисторов-чипов цилиндрической формы
на сопротивление изоляции и электрическую прочность

Как припаять компонент

Создать HIDIOT легко. Мы разработали его так, что ошибиться практически невозможно. Не торопитесь, а если вы застряли, спросите наше сообщество на Reddit.

Этот проект связан с пайкой. Всегда присматривает за детьми при пайке, особенно если они никогда раньше не пробовали. Родители должны сначала паять, а затем позволить детям паять детали под присмотром взрослых. Никогда не позволяйте детям без присмотра приближаться к горячим паяльникам.

Что вы узнаете

Как собрать HIDIOT
Что делает каждая часть
Зачем нужна каждая часть
Навыки пайки
Как проверить печатную плату

Что вам понадобится

Если вы не знакомы с пайкой, вам также следует получить:

Кусок картона, прототипа или верборда для практики с
Некоторые компоненты для практики (подойдут любые, запасные резисторы и светодиоды подойдут)

Что такое пайка?

Пайка — это способ склеивания двух предметов металлом (так называемым припоем).Это немного похоже на горячий клей, только горячее и с расплавленным металлом. Вот oneTesla с пошаговым руководством, чтобы показать вам, как это работает:

Паять компоненты HIDIOT легко, даже если вы никогда раньше не паяли. Выполните следующие 10 шагов:

Вставьте деталь в отверстия на печатной плате.
Отогните металлические ножки назад, чтобы они не двигались.
Переверните вверх дном.
Обязательно держите паяльник за холодный конец!
Нагрейте участок, через который должен проходить припой, с помощью горячего конца паяльника.
Нанесите припой на место, которое вы хотите соединить.
Припой плавится и заполняет отверстие.
Снимите припой.
Вытащить паяльник.
Отрежьте ножки ножницами для ножек.

Если у вас нет ножниц, воспользуйтесь ножницами. Обязательно держитесь за один конец металла, который вы режете, чтобы он не разлетелся.

Не волнуйтесь, если для начала это звучит слишком много. У Гвендолин в iFixit есть хорошее видео, которое расскажет вам об основах.

Если вы все еще не уверены в пайке, стоит посмотреть несколько видеороликов на YouTube. Вы всегда можете купить макетную плату и светодиоды, чтобы попрактиковаться.

Создание HIDIOT

Есть хороший заказ на постройку HIDIOT. Если вам нравится использовать руки помощи, порядок не имеет значения! Если у вас нет или у вас есть пара рук помощи, вы захотите выполнить этот приказ.

Если вам сложно паять, выключите паяльник, подышите свежим воздухом и вернитесь к нему позже.Постарайтесь заполнить раздел за раз, если можете, но если не можете, не волнуйтесь. Даже если вы паяете только один компонент в неделю, вы приближаетесь к финишу.

Предположим, вы держите HIDIOT так, что разъем USB находится вверху справа, например:

Мы ожидаем, что вы будете держать HIDIOT, как на фотографии, сверху, снизу, слева и справа.

Когда мы говорим о лицевой стороне платы, мы имеем в виду сторону с HIDIOT 1.0 на нем написано. Обратная сторона доски — это другая сторона.

Сначала припаиваем самые маленькие детали, а в конце — большие. На сборку уйдет 30-45 минут, в зависимости от того, паяли ли вы раньше.

Всегда помните о безопасности при пайке. Используйте вентилируемое пространство, по возможности надевайте защитные очки и никогда не касайтесь горячим концом утюга.

Пайка R1 и R2

Резисторы — это то, что мы называем пассивными компонентами.Они неполяризованы, а это значит, что им все равно, в какую сторону они пойдут. Внизу платы есть место для четырех резисторов, обозначенных с R1 по R4. Как правило, их лучше ориентировать одинаково, но вы можете установить резисторы в любом направлении. В конце концов, это ваш HIDIOT.

Резисторы ограничивают прохождение электрического тока. Они предотвращают перегрев вашего HIDIOT. Резисторы R1 и R2 ограничивают ток в линиях, используемых для связи с вашим компьютером. Кроме того, сопротивление HIDIOT соответствует соединительному USB-кабелю.

Начните с того, что пропустите ножки резисторов на 68 Ом через переднюю часть платы. Если вы не уверены, резисторы на 68 Ом имеют синюю полосу. Как только резисторы коснутся платы, отогните ножки с другой стороны, затем переверните плату так, чтобы задняя сторона была обращена вверх, например:

Теперь можно припаять резисторы к плате. Сначала приложите тепло, затем припой. Вводите припой по мере его плавления, пока не получите хорошее полное соединение, затем удалите оставшийся припой.Всего контактов 4, значит, вам будет 4 попытки. Если вы ошиблись или это выглядит некрасиво, не волнуйтесь. Мы можем исправить это позже.

Не допускайте контакта паяльника с платой более 15 секунд. Если вам не удается выполнить соединение, снимите утюг с доски, дайте доске остыть в течение 10 секунд и повторите попытку.

Если вам повезет, у вас будет красивый гладкий купол над отверстием, касающийся меди, и металлический предмет, торчащий из верхней части. Скорее всего, у вас будет большой кусок твердого металла с острым наконечником.Все в порядке. Мы разработали это для новичков! Мы называем металлические наконечники с остроконечными наконечниками.

В идеале вам нужен небольшой купол, который касается вершины каждого отверстия, но не беспокойтесь, если у вас его нет. Просто помните, что это очень похоже на горячий клей. Пока есть контакт и детали не шатаются, вероятно, все будет нормально. Если вы застряли, опубликуйте фотографию в нашем сообществе reddit и спросите второе мнение.

Если у вас есть ножницы для олова, вы можете обрезать выводы так, чтобы припой находился более или менее заподлицо с платой.

Не забудьте надеть защитные очки и держать режущий металл, чтобы он никому не повредил. Никто не любит острые летящие металлические кусочки!

Пайка R3 и R4

Следующие два резистора — резисторы R3 и R4 на 330 Ом. Они идут по обе стороны от резисторов R1 и R2, которые вы только что припаяли.

R3 ограничивает количество тока, которое может потреблять светодиод питания. R4 ограничивает ток до светодиода LED1. Светодиоды прожорливы и сожрут весь ток, который смогут.Им мешают резисторы. Они также не дают им перегореть.

Если это ваш первый HIDIOT, то вам следует спаять все компоненты. R3 и R4 нужны только в том случае, если вы собираетесь паять светодиоды. Если вы не используете светодиоды, паять R3 и R4 не нужно.

Резисторы R3 и R4 имеют оранжевую полосу и выглядят так, как на этом рисунке выше. Припаяйте резисторы к точкам R3 и R4 на плате. Помните, им все равно, в каком направлении они находятся.Лучше смотрится, если золотая полоса находится на той же стороне платы, что и R1 и R2.

Если у вас есть собственные светодиоды, которые вы хотели бы использовать, вы можете использовать закон Ома, чтобы определить, какой резистор вам понадобится. Злой Безумный Ученый (не имеющий отношения к Стиву) может вам здесь помочь.

R5

R5 — резистор на 1,5 кОм. R5 сообщает USB-хосту, что HIDIOT является низкоскоростным USB-устройством. Это единственный резистор, который отличается от остальных 4 резисторов, которые вы припаяли ранее.

Как и другие резисторы, R5 не заботится о том, в каком направлении он находится. R5 находится над сокетом Tiny85-20-DIP, напротив R1. При пайке ваша плата должна выглядеть примерно так.

После того, как вы запаяете и отрежете первые четыре резистора, внимательно посмотрите на свою работу. Хорошая работа!

Если это ваша первая пайка, сейчас самое время сделать перерыв. Выключайте паяльник, если не собираетесь им пользоваться.Перед тем как продолжить, выпейте приятного освежающего напитка. Когда вы вернетесь, вы обнаружите, что пайка станет проще.

Когда вернешься, припаям диоды, конденсаторы и розетки!

Волновая пайка и оплавление 0805 Конденсаторы и резисторы

19 февраля 2007 г.

Волновая пайка и оплавление 0805 Конденсаторы и резисторы

Чтобы выполнить пайку на этой двухсторонней плате с двойной технологией, нам нужно будет подвергнуть несколько крышек и резисторов SMT 0805 воздействию как печи оплавления, так и волны (бессвинцовой).Не перегреем ли мы детали слишком сильно, делая это? Не будем ли мы ухудшать жизнь деталей? Детали будут приклеены на место по мере их захвата и размещения на плате, а жгуты проводов будут вставлены вручную, прежде чем размахивать платой, чтобы припаять провода на место. Вы можете дать совет?

R.K.

Что вы обнаружите в SMT, так это то, что в основном есть одно правило: нет никаких «правил». Я имею в виду, что каждое приложение индивидуально.Так что пасты разные для разных приложений. И комплектующие разные и тд и тп. В этом случае «общий» ответ таков: конечно, люди годами паяли волной припоя R и C на нижней стороне плат. Но ваше приложение может быть таким, в котором отдельные используемые части не выдерживают высокой температуры. Лучшая рекомендация — связаться с поставщиком компонентов и получить спецификации самих деталей, чтобы убедиться, что они выдерживают два тепловых отклонения. Ваша проблема особенно актуальна и актуальна прямо сейчас, когда мы переходим на обработку без содержания свинца.Благодаря бессвинцовой технологии профили оплавления становятся более горячими. Так что вы можете быть в спецификации прямо сейчас для профиля волны и эвтектического оплавления. Однако профиль без свинца увеличивает пиковую температуру на 30 ° C, и это может вывести вас из зоны комфорта для данной детали. Предложите вам вернуть это на колени продавцу, чтобы выяснить, и вы будете в хорошей форме. (Продавцы дают бесплатную консультацию!) Спасибо! Если есть какие-либо вопросы или нужна дополнительная информация, не стесняйтесь спрашивать.

Марк Пео
Президент
Heller Industries Inc.

Г-н Пео проработал в Heller Industries более 20 лет и был президентом в течение последних 8 лет. Марк является автором нескольких отраслевых статей о пайке, сборе флюса, использовании азота и бессвинцовой конверсии.

Можете ли вы выбрать поддон, чтобы предотвратить попадание на SMT-детали припоя волной припоя? С резисторами должно быть хорошо при двойной экспозиции, но есть небольшой риск с керамическими конденсаторами. Какова толщина керамических колпачков и диэлектрика? Это играет важную роль в оценке вашего риска.Если колпачки C0G / NPO относительно тонкие, проблем нет. Если колпачки X5R и толщиной 0,8 мм или больше, у вас могут быть проблемы.

Доктор Крейг Д. Хиллман
Генеральный директор и управляющий партнер
Решения DfR

Доктор Хиллман специализируется на передовых методах проектирования для обеспечения надежности, стратегиях перехода на бессвинцовые технологии, квалификации поставщиков, технологии пассивных компонентов и механизмы выхода из строя печатной платы.

Если вы будете осторожны с зоной предварительного нагрева, чтобы не наращивать мощность слишком быстро, с вашими компонентами все будет в порядке.

Эдвард Замборски
Региональный менеджер по продажам
OK International Inc.

Г-н Замборский является одним из технических консультантов OK в группе разработки продуктов. Эд является автором статей и статей по таким темам, как; Сборка SMT небольшого объема, удаление дыма припоя, восстановление SMT, восстановление BGA, ручная пайка бессвинцовой пайки, визуальный осмотр без свинца и переделка бессвинцовой матрицы.

как припаять резистор к плате

Известно, что платы

выходят из строя из-за проблем с паяльной маской, таких как недостаточный или очень большой рельеф маски, или несколько или слишком много отверстий. Для этого нам нужен доступ к обеим сторонам доски. Паяльная площадка — это часть печатной платы или печатной платы, которая поддерживает контакты таких компонентов, как транзисторы и микросхемы. 4) Светодиод (0805) 5) Конденсатор 100нФ (0603) 6) Резистор 1к (0603) Необходимые инструменты, 1) Паяльная станция.Паяльный резист для печатных плат является неотъемлемой частью сегодняшней технологии печатных плат. Это плита из стекловолокна с вытравленными на ней токопроводящими дорожками и площадками. Как припаять резистор для поверхностного монтажа. 2) Паяльная проволока. При нагревании в печи паяльная паста расплавится и «оплавится», образуя паяное соединение между контактами и контактными площадками. Часть также немного дешевле. Ниже приведены несколько примеров перемычек 1×2 и 1×3, которые используются с платами SparkFun. Имеющийся припой должен размягчиться и превратиться в жидкость.Между экраном и Arduino будет зазор, а печатная плата будет свободна. Следующим возможным местом повреждения, помимо нижней части межфазной области припоя и резистора, являются стыки между припоем и боковой стенкой заделки резистора. Основной красный светодиод, чтобы нам было что загореться. Perf Board. В зависимости от печатной платы в конструкцию могут быть добавлены перемычки для изменения настроек платы по умолчанию: последовательный UART; I 2 C Адрес; SPI; Уровень напряжения; Подтягивающий резистор; Режим; Подушечки для перемычек.В идеале припой должен прикрепиться к обеим контактным площадкам и начать процесс смачивания. Затем мы продеваем провода через перфорированную плату так, чтобы они торчали со стороны, покрытой медью. Штекерные разъемы, которые нужно припаять к плате и сделать ее совместимой с макетной платой. Не нужно переворачивать плату и иметь дело с резистором, который хочет выпасть, пока я его паяю. Резистор 330 Ом для ограничения тока через светодиод. Чтобы прикрепить провод к резистору микросхемы, сначала нанесите крошечный шарик припоя на конец провода. 2) Резонатор 16 МГц.Использование хорошего припоя ОЧЕНЬ важно при ремонте печатной платы. Здоровое паяное соединение с гладкой поверхностью и углом смачивания 40-70 градусов. Когда резистор не припаян, значение будет правильным: 1 МОм, измеренное тем же мультиметром таким же образом. Показанная плата взята с сайта www.protostack.com, но Jameco Electronics также поставляет прототипы плат. Чтобы удалить компонент с контактами, расположенными близко друг к другу, например конденсатор, светодиод или переключатель, просто нанесите припой на оба контакта и непрерывно перемещайте паяльник от одного контакта к другому, чтобы гарантировать, что припой на обоих контактах растаял.Эта паяльная паста является липкой и будет удерживать детали на месте, пока плата или панель не пройдет через промышленную конвекционную печь. Вы припаиваете свинцовые компоненты (например, резисторы, светодиоды, розетки и конденсаторы) к контактным площадкам. Когда большинство людей говорят о перфорированной плате, они имеют в виду все более популярный тип прототипной платы «площадка на отверстие». Шаг 3. Нанесите тепло. Нанесите очень небольшое количество припоя на кончик утюга. Как только припой покинет переходное отверстие, он снова станет твердым примерно через секунду, поэтому долго не будет слишком горячим.(Источник изображения) В качестве примера возьмем простой резистор SMD с двумя контактными площадками. Также было исследовано влияние различных условий теплового цикла и конструктивных параметров гибкой печатной платы на накопление повреждений в паяных соединениях. Теперь припаяйте два концевых штырька многослойного разъема сверху к печатной плате. Здесь мы припаяем резистор на перфокарт. Он также используется для уменьшения количества припоя на соединении. Вы используете сквозную пайку при подключении резистора или гнезда к печатной плате (PCB).Не нагревайте детали в течение длительного времени, иначе вы их повредите! Теперь мы хотим вытащить этот терминал из платы. Подержу присоску для припоя и нагреем верхнюю сторону платы. Припой опасно горячий, поэтому еще раз не забудьте надеть защитные очки и одежду, закрывающую все места, где припой может случайно разлететься. 4.1 Как припаять маску на печатную плату в домашних условиях. Arduino, RedBoard или любая совместимая с Arduino плата. Воздействие чрезмерного тепла может привести к расплавлению этих материалов и повреждению конструкции датчика.Использование резистивного припоя для печатных плат стало настолько распространенным, что очень необычно видеть какие-либо печатные платы без какого-либо покрытия из резистивного припоя, за исключением некоторых схем домашнего изготовления. Пайка — это процесс использования металлического сплава с низкой температурой плавления для плавления или «припайки» электрических контактов компонента к контактным площадкам на печатной плате. Чем больше сопротивление в цепи, тем меньше напряжения может проходить через нее. Переверните Arduino и поместите его на стол так, чтобы печатная плата прилегала ровно к штабелируемым заголовкам, а штабелированные заголовки — к столу.Будьте осторожны, не касайтесь паяльником других деталей. Мы собираемся удалить этот резистор. Затем удерживайте провод так, чтобы шарик соприкасался с вашим столом и находился рядом с одним концом резистора микросхемы. Примечания: Схема настольного усилителя выбрана для представления этой статьи. Итак, мы удалили припой. Рекомендуемая литература Иногда возникает паяный мостик, соединяющий две контактные площадки вместе. Нанесите немного припоя на наконечник утюга и коснитесь контактной площадки печатной платы наконечником, чтобы часть припоя перешла на контактную площадку.Нанесение паяльной маски на печатную плату — дело сложное и ответственное. Паяльная оплетка используется для извлечения электронного компонента, припаянного к плате. Когда плата ударяется о стол, она останавливается, но жидкий припой (и, надеюсь, штырь заголовка) выходит на рабочий стол. Вот необходимые вам характеристики припоя: Сердечник из канифольного флюса. Снова прогреваем прибор. Как вручную припаять компоненты чип-резистора. Цепи обычно конфигурируются параллельно, последовательно или их комбинация.3) TP4056. Как правило, микросхема резистора с паяным соединением или микротрещиной компонента будет демонстрировать необычно высокий сдвиг сопротивления после механического, термического или электрического напряжения, вызвавшего развитие трещины. Как вы могли догадаться, каждое отверстие окружено медной площадкой. Расстояние между контактными площадками обычно близко друг к другу, что упрощает добавление припоя. Обычно, когда устройства ломаются или компоненты удаляются с печатных плат, это может привести к повреждению или отсутствию контактных площадок. Мы меняем положение тисков, чтобы получить доступ к обратной стороне.Нагретый провод и медь на плате расплавят припой, и он должен очень быстро и равномерно обтекать это паяное соединение! Точка плавления припоя обычно составляет от 50 ° C до более 200 ° C (от 122 ° F до 392 ° F). Резисторы — это электронные компоненты, используемые для регулирования потока напряжения через определенные части печатных плат. При оплавлении припоя порошковая версия припоя и флюса наносится на металлические контактные площадки на печатной плате. Флюс, сделанный из смолы, плавящейся при нагревании, стекает по стыку при пайке.Паяное соединение резистора: через некоторое время горячее паяное соединение становится хрупким. Если вы начнете больше паять, купите настольный вытяжной вентилятор, небольшой вентилятор с фильтром, который отводит дым. Соединения обычно выполняются либо путем перемычки припоя от контактной площадки к контактной площадке, либо путем прокладки проводов (или изогнутых выводов компонентов) от контактной площадки к контактной площадке. Паяльная проволока, используемая для электрических / электронных соединений, обычно порошковая. 3) Паяльная паста. В итоге компонент окажется на кончике утюга. Датчики Interlink Electronics FSR (Force Sensing Resistor) представляют собой полимерные датчики силы, которые сконструированы из тонких гибких полимерных подложек и материалов PTF.Компонент с надгробием обычно представляет собой компонент для поверхностного монтажа, такой как резистор или конденсатор, одна сторона которого оторвана от контактной площадки. У меня есть резистор 1 МОм, впаянный в печатную плату, которая выглядит вот так. Схема выглядит так: когда я измеряю сопротивление, касаясь мультиметра на двух концах резистора, измеренное значение составляет около 500 кОм. Сначала берем выводы резистора и загибаем их вниз. Примечания для этой конкретной схемы находятся в моем разделе тестового оборудования. Дорожки и колодки изготовлены из меди.Начните с нанесения флюса на одну площадку на печатной плате. Но если припой на одной контактной площадке не завершил процесс смачивания, одна сторона компонента будет наклоняться набок, как надгробная плита, отсюда и ее зловещее название. Схема показана ниже: Сначала создается список деталей. Дым припоя не содержит «паров свинца». Свинец кипит при температуре в тысячи градусов, во много раз горячее, чем наш паяльник. Мы хотим, чтобы сам резистор располагался как можно ближе к плате. Макет, чтобы связать все вместе.Вы также должны уметь паять и остерегаться положения и ориентации платы и компонентов при работе с ней с обратной стороны. Вот коммутационная плата. На этом этапе компонент должен просто упасть с платы. Никакого другого ядра не хватит! Я также достаточно уверен в своих способностях паять материал 0805. На изображении ниже резистор готов к пайке и удерживается на месте слегка изогнутыми выводами. Перемычки для подключения от макета к Arduino. Удаление припоя SMD обычно выполняется с помощью нагнетателя горячего воздуха, в то время как пайка может выполняться с использованием паяльника и припоя, паяльной пасты или шариков припоя и нагнетателя горячего воздуха / паяльной станции SMD.Существует множество способов пайки поверхностного монтажа для SMD… В этом коротком видео Джонатан показывает, как припаять компонент к печатной плате и как оловить провод перед тем, как начать. Добавьте припой на оба конца резистора. Пары — это поток, выкипающий… по сути, древесный сок. Поместите печатную плату припоем вверх на ровную хорошо освещенную поверхность. Итак, как припаять датчики FSR к плате? Еще одна неприятная вещь в пайке — это то, что требуется значительное время, чтобы разогреться, спаять соединение, а затем, в идеале, не обжечься, снова повесить утюг на подставку или ловушку.Как паять плату: по… 3) Разбить и прогнуть. Лучший припой производит компания Kester (производство США). Тем не менее, это не повод дышать им … дым неприятен и неприятен. Флюс очищает контактную площадку и облегчает правильную фиксацию припоя. Большинство электронных проектов DIY будут включать печатную плату. Мы будем учиться паять все различные компоненты, вот мой список компонентов, которые я буду использовать: 1) Atmega 328P-AU. Слегка толкните в сторону, и через долю секунды компонент должен выскользнуть.Это помогает отвести тепло к компоненту и плате, но не припой, который будет составлять соединение. Прижмите кончик паяльника к точке пайки, на которой находится деталь, которую вы хотите удалить. Затем мы сгибаем провода наружу, чтобы резистор оставался на месте. Снимаем резистор 0603 возле светодиода Power. Пайка резистора — самый простой способ начать изучение пайки SMD. Припой Radio Shack — это припой Kester (но с этикеткой Radio Shack). Тем не менее, как покажет вам следующее руководство для самостоятельной сборки, маскировка печатной платы самостоятельно не невозможна.В этом нет ничего плохого, но мне лень, и я думаю, что, наверное, проще сделать это с резистором 0805 или 1206. Формула 60% олова, 40% свинца (60/40). 2017-10-25T16: 33: 00 + 00: 00 24 августа 2015 г. | Техническая информация | Соображения по правильным методам пайки и методам пайки микросхем резисторов. Майк дает отличную краткую демонстрацию пайки здесь, стараясь указать, почему вам нужно хорошее механическое соединение, прежде чем применять припой для электрического соединения. Стандартные резисторы общего назначения должны сдвигаться менее чем на 1% от своего начального значения после завершения всех производственных операций.Пайка мостов: будьте осторожны при пайке контактных площадок, особенно близко расположенных друг к другу. Смачивание — идеальная ситуация, когда припой, нанесенный на вашу плату, достиг идеального жидкого состояния и может правильно прикрепиться к выводу компонента или контактной площадке. Прототип платы. Прототип платы используется для сборки схемы. Как паять: Майк Аллен, Popular Mechanics. Пайка — это процесс соединения двух медных или металлических частей путем плавления припоя (а не частей) и соединения их вместе для хорошего и постоянного электрического соединения.Если вы чихнете, чип-резистор полетит. Как припаять к печатной плате: набор навыков (с видео) 1 октября 2009 г. Пайка на печатную плату может быть сложной задачей: слишком большое количество тепла может заставить медную дорожку оторваться от подложки платы. Потом ломается.

Hertz Rq Best, Зарядное устройство Samsung Notebook 9 Pro — Лучшая покупка, Смешные картинки животных, Kürşat Alnıaçık Возраст, Как резать посохи, Карма Смешные цитаты, Маркет 32 Флаер,

Как подключить резисторы последовательно и параллельно

Резисторы — это электронные компоненты, используемые для регулирования потока напряжения через определенные части печатных плат.Чем больше сопротивление в цепи, тем меньше напряжения может проходить через нее. Цепи обычно конфигурируются параллельно, последовательно или их комбинация. В общих чертах, последовательная конфигурация означает, что единичный ток входит в резистор A, выходит из резистора A, входит в резистор B и выходит из резистора B без добавления или отклонения. Параллельные конфигурации заставляют одиночный ток физически течь через два резистора, давая каждому равное количество напряжения.

Подключение резисторов серии

Отрежьте три отрезка провода для схемы.На последующих этапах они называются проводами 1, 2 и 3. Провод 3 должен быть как минимум в два раза длиннее проводов 1 и 2.

Зачистите каждый конец всех трех проводов с помощью приспособлений для зачистки проводов.

Припаяйте один конец провода 1 к положительной клемме аккумулятора.

Припаяйте другой конец провода 1 к стороне «A» первого резистора. Выберите любой конец резистора, так как ориентация не повлияет на производительность.

Припаяйте один конец провода 2 к стороне «B» первого резистора.

Припаяйте свободный конец провода 2 к стороне «A» второго резистора.

Припаяйте один конец провода 3 к стороне «B» второго резистора.

Припаяйте свободный конец провода 3 к отрицательной клемме аккумулятора, чтобы замкнуть последовательную цепь.

Подключение параллельно

Отрежьте четыре отрезка провода. На последующих этапах они называются проводами 1, 2, 3 и 4.

Зачистите каждый конец всех четырех проводов с помощью приспособлений для зачистки проводов.

Расположите резисторы так, чтобы они были перпендикулярны вам и параллельны друг другу.Сторона «A» — это верх каждого резистора, а сторона «B» — это низ.

Припаяйте провод 1 к стороне «A» первого резистора и стороне «A» второго резистора.

Припаяйте провод 2 к стороне «B» первого резистора и стороне «B» второго резистора.

Припаяйте провод 3 к стороне «A» первого резистора и положительной клемме аккумулятора.

Припаяйте провод 4 к стороне «B» первого резистора и отрицательной клемме батареи, чтобы замкнуть параллельную цепь.

Припаять резистор

к светодиоду

Убедитесь, что вы приложили достаточное усилие к светодиоду, чтобы он не всплыл. В этом уроке мы узнаем, как припаять светодиод 0603. Поднесите отрицательный светодиодный / медный провод к отрицательной клемме аккумуляторной батареи на 1,5–3,0 В. После пайки обрежьте лишние выводы, кроме самого дальнего вывода резистора (подключенного к коллектору транзистора) и отрицательных выводов фототранзистора и светодиода. Длинный вывод — это катодный (положительный) вывод светодиода.Как паять. Эта сторона показана ниже. Первый компонент, который необходимо припаять, — это резистор 470 Ом, который используется для затемнения и защиты светодиодного кольца. В качестве примера можно привести сборку светодиода и резистора, которую [Скиппи] недавно опубликовал в своем блоге. â € И так же, как светодиод, â € вы можете немного согнуть выводы â € а затем припаять его, как светодиод … Другой вывод этого резистора питания заканчивается в углу платы на РОЗОВЫЙ круг. Но если вы остановитесь на этом, то не поймете, что «жесткая» пайка — это процесс использования металлического сплава с низкой температурой плавления для плавления или «припайки» электрических контактов компонента к контактным площадкам. на печатной плате.Подключение светодиода к вам Raspberry Pi. Использование резистивного припоя для печатных плат стало настолько распространенным, что очень необычно видеть какие-либо печатные платы без какого-либо покрытия из резистивного припоя, за исключением некоторых схем домашнего изготовления. • Он должен сидеть очень ровно по отношению к доске. Программное обеспечение и опилки: Совет — припаивание резисторов к светодиодам… На виде сбоку. Подробное руководство по пайке электроники можно найти в нашей публикации «Как паять» с полным пошаговым руководством. Повторите это для всех трех последовательных цепей.Паяльный резист для печатных плат является неотъемлемой частью сегодняшней технологии печатных плат. Получите миниатюрную предустановку 100K, затем вы можете настроить яркость, удалить и проверить значение сопротивления. Пайка с высокой температурой позволяет очень быстро выполнить соединение, и компонент НЕ нагревается больше, чем пайка с более низкой температурой. Продолжайте паять перемычку от отрицательной клеммы первого светодиода к положительной клемме второго светодиода. Это последовательная схема. Микроскопы полезны с компонентами 0603, но не обязательны.Он включает 10 светодиодных фонарей, когда вы закончите пайку и включите питание, светодиод загорится один за другим, выглядит как вращающееся светодиодное колесо, скорость можно регулировать с помощью регулируемого резистора. Однако, если вы используете напряжение питания 5 В, то потребуется резистор 90 Ом. Чтобы использовать несколько светодиодов параллельно, просуммируйте текущие значения. Светодиод — сокращение от светодиода. Делая это таким образом, вы не можете сначала нанести термоусадочную пленку, но наименьший размер, который едва помещается над резистором, будет достаточно сжиматься вокруг паяного соединения за светодиодом.светодиод smd • Рекомендации по правильным методам пайки и методам пайки микросхем резисторов. 9 378 вакансий по пайке доступны на сайте Indeed.com. Правильная пайка увеличивает прочность и проводимость соединения. Представьте компонент и оплавьте площадку. Когда вы будете готовы, удерживая компонент пинцетом, приложите утюг к капле припоя. Несколько слов о корпусах: резистивный элемент — это цветная сторона резистора, поэтому он должен быть направлен вверх, чтобы помочь рассеивать тепло.Отсюда вы также нанесете припой на светодиод. Мы будем использовать следующую формулу для определения номинала резистора: резистор = (напряжение батареи — напряжение светодиода) / желаемый ток светодиода. В противном случае соединения будут изгибаться, деформироваться, становиться хрупкими и, в конечном итоге, ломаться. Сначала вы получите визитку или карточку с кусочком малярного крана. Основные этапы пайки микросхем для поверхностного монтажа (показан резистор 1206): нанесите флюс на плату, закрепите компонент и затем припаяйте другую сторону. Но паяльник без контроля температуры СЛИШКОМ ГОРЯЧИЙ и может легко повредить… Паять резисторы и светодиоды с помощью проводов (так называемых «гибких выводов») — обычное дело.Для создания резисторного светодиода вам понадобятся: светодиод; Резистор; Припой; Паяльник; Плоскогубцы; Кусачки; Я выбрал 150 Ом, но значение зависит от напряжения, которое вы планируете использовать, и характеристик выбранного светодиода. Если вы хотите сделать свою схему постоянной, вам нужно спаять ее вместе. Согните оставшиеся выводы через ближайшее монтажное отверстие (большие отверстия) на печатной плате. Как видите, номинал резистора увеличивается с увеличением напряжения питания. Когда вы припаиваете провода к светодиоду, рекомендуется использовать радиатор между светодиодом и паяным соединением.Многое зависит от спецификаций светодиодов, чтобы уменьшить яркость синих, которые я использую на своих панелях, нужен резистор 91 кОм, белый на яхте имитирует 140 кОм, но предупреждение срабатывания красного выключателя 1,6 кОм. Светодиод в этом наборе будет затемнен, хотя мне не нравится его размещение. Я обнаружил, что легче удлинить провода от светодиода и припаять их сверху после того, как все было установлено .. о, да, нужна краска в предварительно окрашенном корпусе. расширение, чтобы вставить домкраты, хотя и очень незначительные … в целом я доволен. Резинка будет держать плоскогубцы закрытыми и задерживать тепло до того, как оно попадет на светодиод.Припаяйте один конец медного провода к оставшемуся выводу резистора. Если вы только начинали с электроники, такой как какие-то вещи своими руками или Arduino, то, вероятно, первым проектом или схемой, которую вы могли бы создать, было бы мигать светодиодом. Выполнение нескольких упражнений вручную помогает закрепить концепции. Затем поместите наш светодиод на малярный скотч и приклейте к нему столбики. Обычно я припаиваю резистор прямо к светодиоду, обрезая оба провода. Припаяйте провод 3 к стороне «A» первого резистора и положительной клемме аккумулятора.Припаяйте провод 2 к стороне «B» первого резистора и стороне «B» второго резистора. Светодиоды устанавливаются в заранее подготовленных местах на печатной плате, которые могут быть как домашними, так и домашними… Примените к Assembler, Electronic Assembler, Pipefitter и т. Д.! … Повторите пайку для второго светодиода. Проводной smd led работает в 8-12V DC (встроенные резисторы) Длина провода 20см. Преимущество Arduino заключается в том, что он имеет встроенный светодиод, подключенный к выводу 13 цифрового ввода-вывода, и все, что вам нужно сделать, это просто подключить плату Arduino UNO к компьютеру и загрузить Blink Sketch.Чтобы определить, какой резистор необходим в вашей схеме, используйте следующее уравнение: Сопротивление (Ом) = (Напряжение питания — напряжение светодиода) / ток светодиода, мА) x1000. Длинный вывод светодиода означает «+», короткий — «-». Все детали при пайке должны находиться на той стороне печатной платы, где размещены метки элементов. Slip Resistor является товарным знаком компании Product Addiction, Inc., зарегистрированный адрес этого товарного знака — 10945 Rose Ave # 110, Los Angeles, CA

. Его положение показано на рисунке ниже.Сделайте хорошее механическое соединение, тогда это займет всего секунду с паяльником. ВАЖНО — Никогда не подключайте светодиод напрямую к батарее 9 В без резистора в цепи. Припаяйте резистор к плюсовой клемме первого светодиода. [НЕОБХОДИМО ПЕЧАТЬ] Пользователи должны сами паять компоненты, поэтому пользователи должны иметь простую основу для электронных технологий и способность к пайке. Припаяйте провод 4 к стороне «B» первого резистора и отрицательной клемме батареи, чтобы замкнуть параллельную цепь.Доля. Термоусадка лучше всего подходит для их изоляции и снятия натяжения, последнее особенно важно там, где возникает проблема вибрации. Нанесите небольшое количество припоя на одну площадку. Затем с помощью прецизионного пинцета в одной руке и паяльника в другой поместите компонент на посадочное место. 10шт 0805 SMD Предварительно припаянный микро-лицевый проводной светодиодный резистор 8-12В 20см DIY 9 цветов можно выбрать. (Этот большой резистор должен иметь низкое сопротивление.) Пример 1. Синий светодиод имеет типичное прямое падение напряжения, равное 3.2 В, поэтому при напряжении питания 3,3 В требуется резистор 5 Ом. Нанесите небольшое количество припоя на верхнюю часть утюга. И что важно … и в чем новички часто делают ошибку … они не ставят резистор … полностью вместе с платой. Радиатор можно использовать в виде плоскогубцев с резинкой на ручках. Светодиод начинает мигать. Припаяйте один конец второго медного провода к длинному выводу красного светодиода. Вернитесь к электрической схеме.В качестве примера в схеме ниже необходимый резистор разработан, как показано ниже: Этот резистор будет работать с несколькими светодиодами, включенными в параллельную схему, используя по одному резистору для каждого светодиода. Определите напряжение и ток, необходимые для вашего светодиода. направляется к удаленному светодиоду, затем еще один маленький ЗЕЛЕНЫЙ провод возвращается от светодиода и входит в контактную площадку, которая затем проходит к выводу силового резистора с металлической пленкой 2 Вт. Вы припаиваете их так же, как любой резистор или конденсатор SMT, вам просто нужно убедиться, что он припаян в правильном направлении. Серьезно, хороший пинцет абсолютно необходим.После пайки и остывания обрежьте другую ножку резисторов и светодиодов примерно до 1/2 дюйма. Самый простой способ подключить светодиодный индикатор питания к Raspberry Pi — через разъемы последовательного порта GPIO на 40-контактном разъеме. Резистор можно подключить к любому концу светодиода. Для пайки нужно подготовить светодиоды, припой ПОС, флюс, паяльник, кусачки, пинцет, губку. Это сделать с повреждением / разрушением светодиода. Для типичного белого светодиода, который требует 10 мА при питании от 12 В, значения следующие: (12-3.4) /. 010 = 860 Ом. Припаяйте черную перемычку к одной стороне резистора (любому) Припаяйте другую сторону резистора к катоду (-) светодиода 3.

(PDF) Конечноэлементное моделирование отказов в паяных соединениях толстопленочных чипов резисторов

Общее число циклов до отказа было рассчитано с использованием математических уравнений

, перечисленных выше, и результаты показаны на

Рисунок 8. Этот рисунок показывает, что Срок службы паяных соединений

очень сильно зависит от размера компонента и типа используемого припоя

сплава.

Рисунок 7: Траектория распространения повреждений в скруглении.

Рисунок 8: Прогнозируемый срок службы (количество циклов до отказа) паяного соединения чип-резистора

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Из этого исследования можно сделать следующие выводы: (1)

Скорость роста трещин в паяных соединениях чип-резисторов выше для сплава SnAgCu

по сравнению с соединениями SnPb. Более быстрый рост трещин происходит для более крупных компонентов

, и это верно как для контактных площадок, так и для областей припоя

галтеля.Также было замечено, что скорость роста трещин в области припоя

площадок выше, чем в области углового припоя. (2) Размер микросхемы резистора

имеет огромное влияние на общий срок службы

корпуса. (3) На общий срок службы влияют как скорость роста трещин

, так и размер области паяного соединения.

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

[1] К. Цзэн, К. Н. Ту, «Шесть случаев исследования надежности бессвинцовых паяных соединений

в технологии электронных корпусов», Матем.Sci.

и англ .: R, vol. 38, нет. 2, стр. 55-105, 2002.

[2] Ф. П. Маккласки, М. Дэш, З. Ван, Д. Хафф, «Надежность

альтернативных высокотемпературных припоев

» Microelectronics

Reliability, vol. 46, нет. 9-11, стр. 1910-1914, 2006.

[3] JW Yoon, SW Kim, SB Jung, «Влияние условий оплавления и охлаждения

на межфазную реакцию и морфологию IMC

Sn-Cu / Ni припоя. стык », J. of Alloys and

Compounds, vol.415, нет. 1-2, стр. 56-61, 2006.

[4] M. Erinc, PJG Schreurs, MGD Geers, «Intergranular

эволюция термических усталостных повреждений в бессвинцовом припое SnAgCu

«, Mechanics of Materials, vol. . 40, нет. pp. 780-791,

2008.

[5] MA Matin, EWC Coenen, WP Vellinga, MGD

Geers, «Корреляция между термической усталостью и термической анизотропией

в бессвинцовом припое», Scipta Materialia , т.

53, вып.8, pp. 927-932, 2005.

[6] A. A. Baqi, P. J. G. Schreurs, M. G. D. Geers, «Fatigue

, моделирование повреждений в паяных межсоединениях с использованием когезионного зонного подхода

», Int. Журнал твердых тел и структур, т. т. 42,

нет. 3-4, pp. 927-942, 2005.

[7] М. Амагай, «Надежность паяных соединений пакета микросхем (csp)

и моделирование», Надежность микроэлектроники, вып. 39, нет. pp.

463-477, 1999.

[8] J. Lau, C.Чанг, Р. Ли, Т. Я. Чен, Д. Ченг, Т. Дж. Ценг,

Д. Лин, «Проектирование и производство подложек с микро переходами в контактной площадке

для применения припоя с выпуклыми выступами флип-чипов», J. of

Electronics Производство, т. 10, вып. 1, pp. 79-87, 2000.

[9] T. Y. Tee, Z. Zhong, «Анализ надежности паяных соединений на уровне платы

и оптимизация корпусов BGA

пирамидальных многослойных кристаллов», Microelectronics Reliability, vol. 44, нет. С.

1957-1965, 2004.

[10] T. Y. Tee, H. S. Ng, D. Yap, Z. Zhong, «Комплексное моделирование надежности паяных соединений

на уровне платы и тестирование корпусов

QFN и powerQFN», Microelectronics

Reliability, vol. 43, вып. pp. 1329-1338, 2003.

[11] Y. Gu, T. Nakamura, «Межфазное расслоение и усталость

оценка срока службы трехмерных паяных выступов в корпусах flip-chip»,

Microelectronics Reliability, vol. 44, нет. pp. 471-483, 2004.

[12] D.Се, В. Гектин, Д. Гейгер, «Исследование надежности паяных соединений высокого класса

CBGA при различных условиях термоциклирования

», Proc. 59-го IEEE Elec. Комп. и Тех.

Conference, 26-29 мая 2009 г., Сан-Диего, Калифорния, стр.

109-116.

[13] R. Darveaux, K. Banerji, A. Mawer, G. Dody, Ball Grid

Array Technology, McGraw-Hill, New York, 1995.

[14] A. Schubert, R. Dudek, Э. Ауэрсвальд, Б. Голлхардт, Б.

Мишель, Х. Райхль, «Модели усталостной долговечности для паяных соединений SnAgCu и

SnPb, оцененные экспериментально и моделированием»,

Proc. 53-й эл. Комп. и Тех. Conference, 27-30

мая 2003 г., Новый Орлеан, Луизиана, стр. 603-610.

[15] Дж. Лау и др., «Конструкция HDPUG для бессвинцовых паяных соединений

надежность корпусов с высокой плотностью», доклад, представленный на IPC

SMEMA Council APEX-2003, стр. S42-2-1 — S42-2-13.

[16] H.Лу, К. Бейли, М. Дусек, К. Хант, Дж. Ноттэй, «Моделирование

усталостной долговечности паяных соединений для резисторов поверхностного монтажа»,

Proc. IEEE Inter Symp на Elec. Ma.t & Pack. 30 ноября —

2 декабря 2000, Коулун, Гонконг, стр. 136-142.

Высоковольтные конденсаторы и силовые резисторы

Общие

Известно, что керамические конденсаторы с размерами корпуса больше 1812 и плоскими решетками очень чувствительны к тепловым ударам из-за их большой керамической массы.Используемые температурные профили пайки должны обеспечивать адекватное время повышения температуры и время охлаждения, чтобы предотвратить повреждение из-за теплового удара. Возможность растрескивания при тепловом ударе связана с массой конденсаторов, а не с производственным дефектом. Эти большие детали требуют большей осторожности при установке, чем более распространенные устройства для поверхностного монтажа меньшего размера.

Эти рекомендации подчеркнуты, потому что трещины или другие повреждения, вызванные обращением или тепловым ударом, не обязательно очевидны при обычных методах визуального контроля.Повреждения могут быть очень небольшими (микротрещины) и могут возникать под концами, где их невозможно обнаружить даже при большом увеличении. Проблема еще больше усложняется тем фактом, что эти микротрещины могут быть изначально не обнаружены стандартными электрическими испытаниями. Однажды возникшие трещины могут со временем разрастаться и вызывать скрытые сбои. Внимание к этим деталям поможет в успешном использовании по своей сути надежного многослойного керамического конденсатора.

Обработка компонентов

Повреждение больших конденсаторов также может быть вызвано неправильным обращением.Компания Johanson Dielectrics уделяет большое внимание производственному процессу, чтобы не допустить таких повреждений. На предприятии пользователя не менее важно соблюдать осторожность при обращении с ним от получения до склада до комплектования, а также на протяжении всей сборки и испытаний.

Для очень больших микросхем для поверхностного монтажа и особенно многоуровневых конденсаторов режима переключения необходимы дополнительные меры предосторожности. От чипа до окончательного тестирования устройства хранятся отдельно друг от друга, чтобы предотвратить скалывание и растрескивание.Упаковка для транспортировки находится в карманах с подушечками из пеноматериала, специально предназначенных для этой цели. Транспортные контейнеры должны использоваться как можно чаще, чтобы конденсаторы не сталкивались друг с другом. Если пакеты ESD используются при комплектации или хранении, убедитесь, что конденсаторы установлены внутри этих пакетов. Если большой конденсатор случайно упал на твердую поверхность, его нельзя использовать, даже если он выглядит неповрежденным.

Процесс пайки

ПРЕДВАРИТЕЛЬНЫЙ НАГРЕВ — важный этап любого процесса пайки.узел схемы следует предварительно нагреть, как показано в рекомендуемых профилях, в пределах 65–100 ° C от максимальной температуры пайки. Johanson Dielectrics рекомендует, чтобы температурные градиенты (любого процесса нагрева или охлаждения) не превышали 2 ° C в секунду. Изменение температуры должно быть как можно более равномерно распределено по корпусу конденсатора, так как воздействие тепла или холода на локализованное место на устройстве может привести к температурным градиентам, достаточно большим, чтобы вызвать растрескивание.

ОБРАТНАЯ ПАЙКА выполняется несколькими распространенными методами, включая инфракрасное, конвекционное и лучистое отопление.Рекомендуемые пределы температурного профиля для них показаны на рисунке (1).

ОБРАТНЫЙ ФАЗОВЫЙ ОБРАТНЫЙ ПОТОК обеспечивает постоянный нагрев контура с оплавлением, происходящим при температуре, определяемой точкой кипения используемой жидкости, обычно 215 ° C. Рекомендуемые пределы температурного профиля для оплавления паровой фазы показаны на рисунке (2).

Можно использовать

WAVE SOLDERING, но требования к предварительному нагреву обычно очень затрудняют выполнение этого процесса. Волновая пайка не рекомендуется для конденсаторов Switch-Mode или более крупных конденсаторов серии H из-за несовместимости массы чипа с крутым градиентом температуры, обычно присутствующим в этом процессе.

РУЧНАЯ ПАЙКА не рекомендуется из-за ограничений, связанных с управлением процессом. В случае использования ручной пайки следует соблюдать следующие меры предосторожности. Утюг должен быть маломощный (не более 30 Вт). Контур и устройство необходимо предварительно нагреть до 150 ° C со скоростью ≤ 2 ° C / сек. Жало паяльника должно располагаться на контактной площадке печатной платы, а не на корпусе устройства или выводной рамке.

Очень большие компоненты, такие как многоуровневые устройства Switch-Mode, могут нуждаться в отдельном предварительном нагреве.Один из возможных методов — предварительно нагреть конденсаторы в конвекционной печи, снимать по одному (использовать изолированные щипцы или аналогичные приспособления для равномерного удержания тепла), размещать на предварительно нагретой плате и паять, используя припой для проволоки с флюсовым сердечником и паяльник, достаточно большой, чтобы оплавить припой.

Как припаять резистор к плате

Проверка ёмкости

Проверка в плате

Меры предосторожности при измерении

Как перепаивать конденсатор на «материнке»

Процесс пайки

Как паять резисторы

Пайка и советы по вольтмоддингу для начинающих / Overclockers.ua

Скучно во время карантина? Получите несколько наборов для самостоятельной пайки, позволяющие вам коротать время(краудфандинг и альтернативы)

SMD компоненты. SMD компоненты Можно ли обычные конденсаторы заменить на smd

Замена конденсатора без выпаивания с платы

Что такое SMD компоненты

Плюсы SMD компонентов

Многослойные платы

Основные виды SMD компонентов

Резюме

Перегрев — резистор — Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1

Перегрев — резистор

выбор поверхностного монтажа резистора / конденсатора

ГОСТ 28608-90 (МЭК 115-1-82) Резисторы постоянные для электронной аппаратуры. Часть 1. Общие технические условия

1. ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ

2. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

3. ПОРЯДОК СЕРТИФИКАЦИИ

4. МЕТОДИКИ ИСПЫТАНИЙ И ИЗМЕРЕНИЙ

Черт.1. Зажимное приспособление для испытания резисторов-чипов прямоугольной формы на сопротивление изоляции и электрическую прочность

Черт.2. Зажимное приспособление для испытания резисторов-чипов цилиндрической формы на сопротивление изоляции и электрическую прочность

Как припаять компонент

Что вы узнаете

Что вам понадобится

Что такое пайка?

Создание HIDIOT

Пайка R1 и R2

Пайка R3 и R4

R5

Волновая пайка и оплавление 0805 Конденсаторы и резисторы

как припаять резистор к плате

Как подключить резисторы последовательно и параллельно

Подключение резисторов серии

Подключение параллельно

к светодиоду

(PDF) Конечноэлементное моделирование отказов в паяных соединениях толстопленочных чипов резисторов

Высоковольтные конденсаторы и силовые резисторы

Общие

Обработка компонентов

Процесс пайки

Похожие записи

Художественная ковка это: Кованые изделия как воплощение искусства

Как самому сделать солнечную батарею: Как сделать солнечную батарею своими руками

Генератор бензиновый самый маленький: 10 самых маленьких генераторов — рейтинг 2020

Автор alexxlab

Добавить комментарий Отменить ответ