Выпаивание микросхем: Способы демонтажа микросхемы с платы — Мастер на все ручки: Блог домашнего сварщика

Содержание

Как мы восстанавливаем данные с флешки

Восстановление данных с флешек делится на несколько этапов:

1) Выпаивание микросхем памяти. Это необходимо сделать, потому что когда флешка выходит из строя, то чип памяти перестаёт быть доступным через USB интерфейс. При этом флешка может даже определяться в компьютере, но показывать что у неё нулевой объём. Это происходит, потому что контроллер флешки исправен, а доступа к микросхеме памяти у него нет из-за её повреждения. Единственным способом считать данные с повреждённой NAND микросхемы памяти является считывание полного дампа (образа) этой микросхемы. Это возможно сделать только по контактам микросхемы, установив её в специальный считыватель программно-аппаратного комплекса PC-3000 Flash v.4.

Процесс выпаивания микросхемы памяти с USB флешки с помощью инфракрасного преднагревателя.

2) Второй этап это считывания дампов (образов) с каждой из микросхем памяти флешки.

Микросхемы памяти изготавливаются в корпусах разного типа и размера. Для различных корпусов микросхем существуют соответствующего типа адаптеры (переходники). Адаптеры подключаются к основному блоку программно-аппаратного комплекса PC-3000 Flash

Программно-аппаратный комплекс PC-3000 Flash v.4 и адаптер TSOP-48 для считывания микросхем NAND из USB флеш карт.

Далее происходит непосредственное чтение микросхем памяти. И т.к. структуру данных мы можем получить только на самом последнем этапе восстановления, то независимо от того сколько файлов заказчику нужно восстановить с флешки, считывать приходится полностью весь объём микросхем.

Определение типа ECC (код коррекции ошибок) и подбор XOR.

3) Завершающим этапом работ по восстановлению данных с флеш карт является сборка полученных дампов микросхем в единый образ и получение на выходе файловой системы с привычной для всех пользователей структурой файлов и каталогов.

Процесс сборки считанных дампов на PC3000 Flash и финальный результат — дерево каталогов.

Наша лаборатория одна из немногих, кто производит восстановление данных с флешек монолитного типа. Особенностью монолитных флешек является отсутствие явно выраженной микросхемы памяти с контактами. Что не позволяет выпаять микросхему памяти и считать её на специальном «ридере» (устройстве чтения микросхем) входящего в состав комплекса PC-3000 Flash v.4.

Отличие монолитной USB флешки и обычной с корпусной микросхемой NAND.

Подробнее о монолитных флешках и методике восстановления с них данных Вы можете прочитать в соответствующем разделе нашего сайта подробнее>>

Топ 9 способов выпаять микросхему

Новички, которые только начинают постигать азы пайки, испытывают сложности с выпаиванием микросхем. Это действительно не просто, но только если не пользоваться хитрыми приемами.

Рассмотрим лучшие из них.

Выпаивание микросхемы паяльником

Если в наличие есть только паяльник, то нужно смазать место пайки флюсом и прогревать все выходы водя жалом по ним. С обратной стороны микросхема поддевается пинцетом или отверткой. Необходимо ее оттягивать. Требуется разогреть равномерно все выходы, и когда они расплавятся, то компонент демонтируется.

Использование иголки от шприца

Выводы компонентов смазываются флюсом, затем они поочередно прогреваются жалом и на них надевается иголка от шприца. Так как она из стали, то олово к ней не липнет. Как следствие внутри нее останется выпаянная ножка компонента, а сама иголка потом легко выйдет из застывшего снаружи припоя.

Работа оловоотсосом

Очень легко выпаять микросхему оловоотсосом. Перед работой на нем взводится курок, затем паяльником расплавляется припой на ножке. После этого сопло инструмента приставляется к жидкому олову и нажимается кнопка. В результате тот вбирает в себя весь припой.

Использование оплетки (провод ПЩ)

Можно применять специальную оплетку для впитывания припоя. Она смачивается флюсом и прикладывается к выходу микросхемы. Нужно расплавить олово, и оно перетечет на оплетку, так как она обладает гигроскопичностью.

Вместо покупной, можно использовать оплетку из ТВ кабеля. За счет большого размера, она впитывает намного больше олова.
Также вытягивает олово многопроволочная жила из обычного кабеля. Она не настолько хороша как оплетка, но тоже работает.

Применение спирали из проволоки

Можно зачистить провод, и накрутить его медную жилу на иголку или тонкое шило.

Полученная смоченная флюсом спираль прикладывается к разогретому выводу компонента. Олово перетечет в эту трубку, и ножка останется свободной. Пока припой не застыл, его можно вытряхнуть из инструмента, чтобы использовать спираль дальше.

Отвод припоя трубкой изоляции провода

Нужно снять изоляцию с провода.

Эта трубка натягивается на разогретый вывод с расплавленным оловом. Нужно подождать пару секунд и сорвать ее. Весь припой окажется в ней, а ножка микросхемы освободится.

Разбавление припоя сплавом Розе

Небольшое количество сплава Розе нужно расплавить возле выходов компонента, чтобы он попал на припой. Разбавленное им олово будет расплавляться при меньшем нагреве. Это позволит не перегревая плату подогреть все ножки паяльником и вытащить микросхему.

Демонтаж феном

Выходы микросхемы можно разогреть паяльным феном и просто снять нужный компонент. Лучше всего в этот момент оттягивать его на обороте пинцетом. Это быстро и просто, но при использовании фена происходит перегрев платы.

Выпаивание феном и сплавом Розе

Можно залудить ножки микросхемы сплавом Розе, а затем расплавить разбавленное олово феном. Сплав после этого нужно убрать, чтобы при дальнейшей пайке он не портил свежий припой.

Смотрите видео

Выпаивание smd. Учимся безопасно выпаивать радиодетали из плат

Появились желание и необходимость перейти на более компактные схемы, нежели собранные на обычной макетке. Перед тем, как основательно закупаться текстолитом, элементами и микросхемами для поверхностного монтажа, решил попробовать, а смогу ли я собрать такую мелочь. На просторах Алиэкспресс нашелся отличный «тренажер» за очень разумные деньги. Если у вас есть опыт пайки, большого смысла читать обзор нет

Набор представляет из себя светоэффект бегущие огни, скорость регулируется переменным резистором.
Приехало все в стандартном пупырчатом конверте, в зиппакете

Внешний вид набора

Помимо набора я пользовался припоем ПОС-61, флюсом RMA-223, пинцетом, паяльником.

Расходники

Если по припою никаких особых впечатлений быть не может, то по поводу флюса у меня есть что сказать.

Мне он показался излишне жирным, что ли. В общем, его достаточно сложно отмыть спиртом в компании с зубной щеткой, и я не вполне уверен, что под микросхемами не остались его остатки. Однако флюс рабочий и от пайки им у меня хорошие впечатления, особенно пока я не взялся за отмывку платы))). К плюсам добавлю, что флюс нейтральный и, в отличии от той же паяльной кислоты, его незначительные остатки не способны нанести вред компонентам. Так что флюсу зачет, а мои претензии к отмывке носят больше субъективный характер, до этого я пользовался водосмываемым флюсом ФТС и мне он казался проще в обращении.

К тому же у любого флюсгеля, по сравнению с жидким, есть очень удобный плюс, после его нанесения деталь можно «прилепить» к плате на гель и выровнять. Не ахти какое крепление, но случайно задеть плату или наклонить уже не страшно. Далее прижимаем элемент пинцетом и паяем. Пробовал несколько способов паять smd рассыпуху (резисторы, конденсаторы), самым удобным оказалось залудить одну контактную площадку, припаять ряд элементов с одной стороны, а уже потом пройтись по второй части.

Причем форма жала оказалась не особенно и важна, подойдет практически любое, даже самое толстое.

Паяльник

Вот эти здоровым жалом я в итоге и пользовался… Им оказалось очень удобно поправлять криво вставшие элементы, поскольку его величины хватает, чтобы разогреть обе точки пайки, а потом мне было лень его сменить.

У микросхем похожая схема, сначала фиксируем одну ножку, затем паяем все остальное, фен не понравился категорически, часто сдувает компоненты, мне им сложно пользоваться. Отпаивать микросхемы феном — да, припаивать — нет.
Более крупные элементы, такие как ножки питания (как на этой плате) или радиаторы, толстые провода советую паять паяльной кислотой, она творит чудеса. Если же на проводах лак (например аудио, ради интереса можете разобрать старые наушники и попробовать припаять) его проще всего обжигать горелкой-зажигалкой, залудить кислотой и спокойно паять. Есть более удобный способ — использовать таблетку аспирина как флюс, на подобии канифоли — лак снимается на ура и провод имеет более аккуратный внешний вид.

Здесь я проводами не пользовался, собрал «как есть».

Возможно кому-то будет удобнее паять не на столе, а зафиксировать плату в держателях

Держатели

третья рука, на крокодилах надета термоусадка, чтобы не царапать текстолит, и плата при этом держится в разы лучше

PCB Holder

Кому интересно, я добавил видео работы платы. Постарался как можно крупнее сфотографировать итог и название микросхем. Кстати, все заработало с первого раза, за пол бакса попробовать свои силы, флюсы, припои или обновить навык — самое то.

Еще пара фото

Выпаивание микросхем с платы – задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера. Отпаиваешь одну ножку, но пока занимаешься другой, она застывает. Можно отгибать ножки после отпаивания, но снова встает проблема отлома контактов. Возникает вопрос, как выпаять микросхему из платы паяльником? Ответ достаточно прост: использовать знания физики и подручные предметы. Существует ряд вариантов аккуратного снятия микрочипов с платы. Но сначала немного теории.

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса для внутреннего монтажа, ножки этого контроллера помещаются в отверстия на плате;
SMD – этот тип микрочипов предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плате размещаются «пятачки», к которым и припаяны ножки микросхемы.

Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками. Но в рамках статьи интересны их особенности в плане распайки. Как выпаять микросхему в том или ином корпусе, разберём чуть ниже.

Демонтаж DIP-корпуса

Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте. Поэтому распайка DIP

корпуса оптимальна следующими методами:

Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

Важно! Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя.

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза.

SMD контролёры

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно. Но есть и более интересные методы распайки:

Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае – подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы.

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Видео

Ко мне было много вопросов на тему

демонтажа микросхем в различных корпусах. Предлагаю вам ознакомиться с самыми распространенными вариантами выпаивания микросхем в dip и smd корпусах.

В первую очередь, следует рассказать о

демонтаже микросхем процессом, являющимся наиболее доступным радиолюбителям, но и несколько сложным, по сравнению с тем, который будет описан чуть позже.

Способ демонтажа микросхем в dip — корпусе с помощью паяльника и нескольких предметов, которые можно найти в доме.

Нужен паяльник и иголка от десятикубового шприца. Отрезаем острие иглы так, чтобы она была ровной, без острия. Вставляем полым отверстием иглу в ножку микросхемы с нижней стороны, потихоньку нагревая ее, пока игла не пройдет насквозь отверстие в плате. Не вынимая иглы, даем остыть поверхности и припою, вынимаем иглу. Удаляем излишки припоя с иглы, повторяем процесс на остальных выводах микросхемы. При некоторой сноровке получается аккуратно и эффективно — микросхема сама выпадает из платы без усилия со стороны.

Потребуется паяльник и оплетка медного кабеля. Наносим слой флюса на медную оплетку, накладываем на одну сторону ножки микросхемы и прогреваем. При нагревании оплетка «вытягивает» на себя припой с поверхности платы, на которой расположена микросхема. При насыщении оплетки просто отрезается ненужная часть, и продолжается демонтаж. Надо сказать, что этот способ подходит как для демонтажа Dip — компонентов, так и для Smd — компонентов.

Нужен для работы все тот же паяльник и что-то тонкое, типа пинцета или часовой отвертки с плоским жалом. Аккуратно подсовываем плоскую часть отвертки (или пинцета) между микросхемой и платой на некоторую разумную глубину, нагреваем ножки с обратной стороны, и медленно приподнимаем сторону. Повторяем тот же процесс, но теперь с другой стороны детали: вставляем отвертку, нагреваем ножки, приподнимаем. И повторяем этот процесс до тех пор, пока микросхема не будет удалена с платы. Способ очень быстрый, простой и даже грубоватый. Но не надо забывать, что и у дорожек на плате и у самой микросхемы есть свой температурный предел. Иначе есть возможность остаться без рабочей микросхемы, или с отслоившимися дорожками.

Необходим паяльник и отсос для припоя. Отсос для припоя представляет из себя нечто вроде шприца, но с поршнем, работающим по принципу отсоса. Нагреваем вывод микросхемы, тут же прикладываем отсос для припоя, нажимаем кнопку и создавшаяся разреженность внутри отсоса «выкачивает» припой с дорожки. К сожалению, все так легко и просто выглядит только на словах. На деле же, нагрев ножку, нужно почти мгновенно попасть на ножку отсосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости исполнения, ибо припой застывает почти мгновенно, а если держать паяльник дольше, есть риск получить опять-таки отслоившиеся дорожки или сгоревший компонент.

Сейчас пойдет речь про демонтаж компонентов с помощью паяльного фена. Способ наиболее простой, эффективный, быстрый и качественный. Но, к сожалению, паяльный фен является инструментом не из дешевых.

Способ демонтажа микросхемы в dip — корпусе.

Нужен паяльный фен, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, и начинается прогрев с той же самой стороны. Визуально ведется контроль над состоянием олова на выводах — когда он стал достаточно жидким, аккуратно прихватываем пинцетом деталь со стороны корпуса и вытягиваем из платы.

Демонтаж микросхемы в smd исполнении.

Принцип все тот же — наносится флюс вдоль дорожек, нагревается при определенной температуре, степень прогрева определяется путем легкого подталкивания детали пинцетом. Если деталь стала подвижна — медленно и аккуратно удаляем ее с поверхности платы пинцетом, придерживая за края, и стараясь не зацепить дорожек.

Очень важно не перегревать демонтируемые детали и поверхность! У каждой микросхемы и детали есть свой температурный предел, переступив который, деталь или плата окажется испорченной. Фен надо держать СТРОГО вертикально, подобрав нужную насадку, равномерно прогревая всю поверхность микросхемы. И не забыть выставить поток воздуха таковым, чтобы случайно не сдуть соседние компоненты.

Ну вот, пожалуй, все доступные способы демонтажа микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на вопрос: как выпаять микросхему.

Когда я в очередной раз производил разборку в своих радиолюбительских «закромах», то обнаружил большое количество плат с SMD-компонентами, занимающих довольно много места. Выбрасывать вроде жалко, так как на платах содержится большое количество радиодеталей, которые могут пригодиться в работе. Поэтому я решил выпаять с этих плат наиболее ценные детали — полупроводники, микросхемы, индуктивности, кварцы и т.п. Т.е. те элементы, которые можно идентифицировать при помощи маркировки.

Распаять платы с SMD-компонентами можно несколькими способами, в том числе и обычным паяльником. Но это очень неудобный способ, приводящий к перегреву деталей и отслаиванию контактных площадок. Особенно затруднено выпаивание микросхем с большим количеством выводов. Наиболее удобным инструментом для этого дела является промышленный фен или паяльная станция со встроенным феном. К сожалению, у меня таких устройств нет, поэтому я решил соорудить небольшую «печку», для массовой выпайки SMD-элементов.

Конструкция

Основой устройства стала жестяная коробка взята от мультитула «Leatherman», размером 15х12х3,5см. В качестве нагревательного элемента применена 118 мм. галогенная лампа мощностью 300 Вт с цоколем R7s. Я не нашел патронов для монтажа этих ламп и в итоге пришлось немного переделать керамический патрон од другого типа лампы (штырьковой).

Первоначально я сделал крепления для двух ламп, но как показала практика и одной лампы хватает «за глаза»

Галогенная лампа подключается к любому регулятору соответствующей мощности. У меня он самодельный, собранный на интегральном регуляторе PR1500ST. Применение регулятора позволяет не перегревать плату и поддерживать «рабочую» температуру платы, чтобы легко снимать элементы.

Работа

Процесс демонтажа элементов достаточно прост. Участок платы, который необходимо распаять помещается над лампой, на высоте 1-3 см. Лампа включается почти на полную мощность. Через некоторое время — обычно 30-60 сек. плата начинает слегка дымиться (это испаряется защитный лак, остатки флюсов или клея). В это время я пробую снимать элементы в районе нагрева пинцетом. Обычно это легко удается секунд через 30-40 после того как пошел дым. Как только элементы начинают легко сниматься с платы, я уменьшаю мощность и начинаю методично «очищать» плату. Снятые детали помещаются на лист бумаги или картона. Таким способом элементы снимаются легко, без «соплей», даже если перед этим они были приклеены к плате (такие платы встречаются достаточно часто).

Для нагрева узкой платы, например сотового телефона я использую две металлические рейки.

Заключение

Вот в принципе и все. В итоге получается аккуратная кучка деталей которая в дальнейшем сортируется, каталогизируется и становится готовой к повторному применению в радиолюбительских устройствах.

Кто как извлекает микросхемы с платы. [Архив] — Speccy

Просмотр полной версии : Кто как извлекает микросхемы с платы.

Что-бы впаять микросхему или полярный транзистор, я постоянно вытаскиваю паяльник из розетки.
а потом убиваешь статикой с руки или пинцета. легче и лучше все таки сделать заземление.
можно жало широкое сделать, а отсосом опыт нужен, да и не всегда возможно

Вот по этой причине я предпочитаю при сборке новой платки все микросхемы устанавливать в цанговые панельки. (дороже выходит но меньше проблем при поиске неисправности при отсутствии осциллографа и смене микросхем)

Если ПП сохранять не нужно, то лучше всего выпаивать феном. Отверстия же лучше чистить не иглой, а тонкой деревянной зубочисткой. Выключать паяльник не вариант — если он не 150вт, то температура падает очень быстро.

Что-бы впаять микросхему или полярный транзистор, я постоянно вытаскиваю паяльник из розетки, что очень неудобно.
А прозвонить паяло перед пайкой на предмет пробоя — не судьба?
Никогда не отключаю, паяю всё подряд (от крошечноногих ПЛИС и далее). Ничего не убил. Старинные полевики боятся статики, но их уже не найдешь, проще современные дубовые применять.

Shnurkov

19.11.2010, 10:22

А выпайку феном советские микросхемы нормально переносят? А то что-то опасаюсь и все паялом с отсосом выпаиваю.

А выпайку феном советские микросхемы нормально переносят?
Пуще того, они нормально переносят выпайку даже открытым огнем. Если это не армянские микросхемы из коричневой пластмассы, те разваливаются при попытке выпаять любым способом.

А я выпаиваю паяльником с отсосом.
У него «дырочка» в жале, на ножку одеваешь, как припой расплавиться — давишь кнопку на паяльнике — компрессор начинает сосать 😉
Потом следующую ножку.
Одна проблема — надо периодически из стакана внутри паяльника припой выкидывать и фильтр чистить. И канал в жале надо периодически прочищать.
В некоторых случаях удобнее реверс (то есть паяльник не всасывает, а выдувает).

Sentenced

19.11.2010, 12:59

Устав корячиться с оловоотсосом, нашёл решение — оплётка для отпаивания+хороший флюс. Всё это дело греется паяльником и вуаля — микросхема свободна.

Вместо эл/газ плиты хопошо подходит галогеновый прожектор с диммером. Главное от света загородиться, а то зайцы потом…
Без диммера тоже можно, но не так удобно.

Пользуюсь электрическим отсосом, все нормально. Правда, по первости тоже не мог приноровиться, но потренировался на древних матерях, и дело пошло на лад. Главное — регулярно менять носик, т.к. он потихоньку разрушается, начинает неплотно прилегать к плате и перестает сосать. Ну и не надо торопиться — не стесняйтесь греть выпаиваемую ногу как следует.

RabidRabbit

19.11.2010, 14:22

Обычно — феном, для «точечного» прогрева — газовая горелка 🙂

Кто как извлекает микросхемы с платы.
Выпайка микросхем — http://zx.pk.ru/showthread.php?t=8902
Дела паяльные — http://zx.pk.ru/showthread.php?t=11027
Выпаивание ПЗУ — http://zx.pk.ru/showthread.php?t=11146
как пользоваться отсосом — http://zx.pk.ru/showthread.php?t=11776
как выкусить панельку — http://zx.pk.ru/showthread.php?t=11416

Viktor2312

19.11.2010, 16:05

Я выпаиваю обычной медицинской иглой от шприца. Но сначала её необходимо подготовить, для этого сначала бокорезами откусываем острую часть. Потом обычной швейной иголкой придаём кончику круглую форму, так как после откусывания он сплющивается. А затем наружную часть немного обтачивает надфилем или наждачкой. В результате получается трубка с очень тонкими стенками, у которой внутренний диаметр свободно надевается на ножку микросхемы, а наружный диаметр свободно входит в отверстие в плате. А далее просто нагреваем вывод микросхемы, хорошо прогреваем и, надев на ножку микросхемы нашу иголку немного проворачивая, вставляем в плату. В результате не повреждается ни плата, ни сама микросхема. Таким способом извлёк без повреждения платы и микросхемы не менее 1000 экземпляров.

Я выпаиваю обычной медицинской иглой от шприца…….. Таким способом извлёк без повреждения платы и микросхемы не менее 1000 экземпляров.

Извлекаю из плат без повреждения любые микросхемы КМОП и ТТЛШ с любым количеством ног в ДИП и SMD исполнении(выпаиваю биос SMD и ДИП без повреждения информации), сокеты любые(Socet-7, 370, 478 и т.д.) дип и SMD, разъёмы PCI, AGP, SDRAM, DDR, панельки под микросхемы SMD и ДИП c любым количеством ног, пластмассовые диппереключатели и т.д. И всё это очень простым способом с помощью листового асбеста и 1,5 квт электрического блина от советской электроплиты…Главное усердие, терпение и навык….

берешь медицинскую иглу, стачиваешь остриё. потом нагревая паяльникам одеваешь на вывод. и микросхема целая и ПП

———- Post added at 20:36 ———- Previous post was at 20:35 ———-

чет, я не дочитал тему, уже такое предложил Viktor2312,

axel_sunrise

20. 11.2010, 10:52

выкусывать микруху — прошлый век,я выпаиваю микруху строительным феном…чтоб поставить нову. микруху на ёё место — нагреваю контакт на плате паяльником и просовываю в отверстие зубочисткой,олово отваливается либо отходит в сторону на противоположной стороне…вставляем микруху,паяем — готово…всё очень быстро,бывало пять раз перепаивал одну и ту же микруху — дорожки не отваливаются…и оловоотсос не нужен

———- Post added at 17:52 ———- Previous post was at 17:49 ———-

смд компоненты вообще на ура снимаются феном

Mad Killer/PG

20.11.2010, 11:08

Ага пять раз,не верю,если плата хренового качества особенно переходы,то в аут.

axel_sunrise

20.11.2010, 11:33

Ага пять раз,не верю,если плата хренового качества особенно переходы,то в аут.

ну если старая,что крошится — то это да…тренировался на платах от ЧРВ -почти не было сбоев,оочень редко отваливалась дорожка…контакт паяльником — минимальный,поэтому и надёжней

———- Post added at 18:33 ———- Previous post was at 18:26 ———-

если не поленюсь,сниму на видео 😉

Я тут спрошу. А если у кого насадка для выпаивания микросхем DIP-16 на паяльную станцию (фен). А то в комплекте были только круглые, и если микры впаяны в плату по полной, выпаивать их с такой насадкой очень трудно. Может кто знает магазин-почтой где такую насадку можно купить.

axel_sunrise

21.11.2010, 11:08

А прозвонить паяло перед пайкой на предмет пробоя — не судьба?
Никогда не отключаю, паяю всё подряд (от крошечноногих ПЛИС и далее). Ничего не убил. Старинные полевики боятся статики, но их уже не найдешь, проще современные дубовые применять.

Тоже самое,никогда не отключал паяло и тем более не заземлял…Ну а ТТЛ микросхемы меньше боятся статики,чем КМОП,поэтому допускаю иногда паяние «на горячую» ,но очень редко,стараюсь всё же обесточить схему

———- Post added at 18:08 ———- Previous post was at 18:06 ———-

Нормально,ещё ни одной не попортил)

Панельки обычно выкусываю,либо если это цанговая,то нагреваю плату с другой стороны,а панельку держу пинцетом и выдёргиваю — остаётся пригодной для другой конструкции

sergey2b

19. 06.2011, 01:52

сегодня предпринял неудачную попытку выпаять панельку для программатора
как бы вы поступили при таких исходных данных

40 ног панелька/сокет
двухстороняя плата
отверстия почти по диаметру ног так что отсосом с подогревом почти не удалось извлечь олово и игла не влазила

пытался распаять на электр плите

вытащить панельку удалось только после того как начала плавиться нижняя ее часть
можно было бы плату обпилить вокруг панельки но не понятно что бы это дало

иглы разные бывают, нужно их доточить. я использую от советских железных шприцов

Volosaty

21.07.2011, 20:08

sergey2b
Давным-давно…. Образал панель по периметру лобзиком, полотном разрезал остаток платы вдоль, потом лобзиком распилил полоски с выводами по 4 штуки. Ну а по 4 ноги грел паялом 65вт и снимал 🙂
ZIFпанель была слегка поцарапана снизу, но на её работоспособности это не отразилось.
Происходило это в году эдак 1993.

iceoflame

22.07.2011, 12:42

То ТС, все зависит от того, что в конечном итоге нужно спасти. Если плату, то только выкусывать, если микруху то:

1. Газовая плита
2. Отсос
3. Иглой от шприца (В большинстве случаях подходит, что бы и микруху и плату спасти)
4. Оплеткой собирать припой
5. Как предложил Volosaty выпилить, потом снять остатки контактных площадок
6. Офигенно мощным молотковым паяльником (народ и 40ногие им по одной стороне вытягивал без особых повреждений платы)
7. Насадки для демонтажа микросхемы.

Можно легко спасти и плату и микруху одновременно -сначала жирно пропаиваю все ножки легкоплавким припоем -сплавом Розе. После этого микруха легко снимается при подогреве феном/галогеновой лампой/огнем. Небольшие 14 — 16 ногие микрухи снимаются даже без подогрева — после жирной пропайки проходим быстро по кругу паяльником все ноги и вынимаем микросхему — сплав Розе застывает через 3-5 сек. после того, как уберешь паяльник.
Паяльник для выпайки надо брать 60-100Вт с широким жалом, вынимать микруху можно не сразу, а сначала одну сторону, потом вторую.

Я тоже сначала пропаиваю ноги сплавом розе либо безсвинцовым припоем, смазываю флюсом CHIP QUIK, после подогреваю феном и все выпаивается.

Способы демонтажа микросхемы с платы

Демонтаж элементов с печатных плат | Мастеру-радиолюбителю | Статьи

Демонтаж элементов с печатных плат

Демонтаж печатных плат — самая распространенная операция. Он производится при замене неисправных элементов, подборе их при регулировке и т.п.. Но чаще всего — для пополнения запасов элементов и их повторного использования. В последнем случае важно, чтобы при демонтаже элементы не выходили из строя.

ДЕМОНТАЖ ЭЛЕМЕНТОВ С ДВУМЯ ВЫВОДАМИ

Элементы с двумя выводами — самые распространенные детали схем. Поэтому их демонтаж выполняется особенно часто. Печатные платы могут быть односторонними — проводники находятся лишь с одной стороны.

Отверстия для выводов элементов у таких плат не имеют металлизации (рис.1а). Иногда отверстия армированы пистонами (рис.1б). Двусторонние печатные платы, как правило, имеют отверстия с металлизацией (рис.

1 в).

Обратите внимание

Обычно извлечение вывода 1 (рис.1д) элемента из отверстия платы 3 производится с помощью пинцета 2. Вывод зажимается пинцетом, и плата переводится в позицию рис.1е. Жало паяльника 4 расплавляет припой, и вывод вытягивается пинцетом. При этом плата должна опираться на упор 5 (обычно это край стола).

При переворачивании платы пинцет может сорваться с вывода, и приходится все повторять заново. Если плата имеет отверстия с металлизацией (или с пистонами), то припой можно расплавить со стороны элемента (рис.1ж), при этом жало паяльника 4 прижимает плату к поверхности стола 6, и демонтаж упрощается.

При сплошном демонтаже для ускорения работы плата в вертикальном положении зажимается в настольные тиски, прикрепленные к крышке стола (рис.2а) или в небольшие станочные тиски (рис.2б).

Извлечение элемента усложняется, если при монтаже концы выводов загнуты (рис.1 г), особенно при диаметре выводов 0,5 мм и более. Усилие вытягивания становится очень большим, вывод приходится не вытягивать, а “выковыривать”. Ножка пинцета заводится под вывод и опирается о край платы.

Этим рычагом вывод извлекается из отверстия (рис.За). Для демонтажа элементов с двумя выводами (резисторов, конденсаторов, стабилитронов и т.п.) очень удобно пользоваться крючком (рис.3б,в). Крючок имеет “лапу” с зацепом и ручку.

Лапа на конце имеет заостренную шпору, которая препятствует скольжению по поверхности платы.

Зацеп заводится под вывод, паяльником расплавляется припой. При давлении на ручку 1 зацеп вытягивает вывод элемента 2. Развиваемое при этом усилие достаточно для “выковыривания” вывода с загнутым концом.

Крючок можно использовать и для непосредственного вытягивания вывода (рис.4а), если вывод не имеет загиба. Извлечение второго вывода элемента можно производить, вытягивая деталь за корпус (рис.4б).

Важно

У резисторов мощностью 0,125 Вт корпус может выскочить из колпачка, поэтому и второй вывод следует извлекать с помощью крючка.

Крючок изготавливается из листовой стали толщиной 0,5 мм. Сталь должна закаливаться. Для проверки этого от пластинки материала отрезается ножницами полоска шириной 1,5…2 мм. Полоска нагревается на пламени горелки газовой плиты до темно-желтого цвета (температура около 1000°С) и моментально опускается в сосуд с холодной водой. Закаленная полоска при изгибе обламывается.

Для работы необходимо изготовить два крючка — с прямым зацепом (рис.5а) и с угловым (рис.5б). Такой комплект позволяет работать в самых неудобных местах печатной платы. Так, крючок с угловым зацепом позволяет демонтировать любой из расположенных рядом резисторов с осевым шагом 2,5 мм (резисторы мощностью 0,125 Вт), при этом лапа крючка располагается в промежутках между ними.

Выкройка заготовки крючка приведена на рис.5в. На неточности изготовления задается припуск 1,5…2 мм. Часть заготовки, из которой формируется зацеп, приведена на рис.5 (1-а, б) для прямого крючка, и на рис.5 (1-в, г) для углового.

Заготовка вырезается ножницами по металлу, затем сверлятся отверстия для зацепа и скругляются. Для прямого крючка надфилем формируется зацеп, показанный на рис.5 (l-б), а для углового крючка сначала производится отгибание зацепа (рис.

6а, б), затем его формирование, как на рис.5 (1-г).

Ручка крючка имеет П-образное сечение. Последовательность операций по формированию ручки приведена на рис.6, при этом используется стальная оправка (вкладка) размерами 1,5x12x75 мм. После операции рис.6е производится правка ручки молотком на стальной плите. Затем напильником удаляется припуск на второй кромке, заусенцы и неровности.

В заключение производится закалка рабочей области. Минимальная зона закалки показана штриховкой на рис.6з. Нагрев производится на газовой плите до светло-красного цвета каления (830…900°С) с охлаждением в холодной воде.

Закаленная зона очищается наждачной бумагой, и производится ее отпуск: нагрев до коричневого…фиолетового цвета побежалости и охлаждение в воде или на воздухе. Для придания “товарного вида” остальная часть крючка оксидируется до такого же цвета побежалости.

ДЕМОНТАЖ МИКРОСХЕМ

В дальнейшем речь будет идти о микросхемах в корпусе подтипа 21 [1] с количеством выводов от 8 до 24 и с расстоянием между рядами выводов е1 (рис.7), равным 7,5; 10; 15 мм.

Микросхемы в таких корпусах наиболее распространены в промышленной и радиолюбительской аппаратуре. Демонтажу микросхем в радиолюбительской литературе уделяется обширное место.

Обычно используются следующие виды демонтажа:

1. Выпаивание каждого вывода отдельно. Способ универсальный, позволяет демонтировать элементы с несколькими выводами, не расположенными на одной линии.

Совет

Для удаления припоя используется трубочка из нелудящегося материала (алюминий, “нержавейка”), которая после расплавления припоя вводится в зазор между выводами и отверстием [2].

Другой вариант — удаление расплавленного припоя с помощью отсоса или паяльником с отсосом.

Способ этот очень непроизводительный. Кроме того, при современном уплотненном монтаже элементов, особенно в компьютерных платах, отверстия для выводов делаются минимального диаметра, что затрудняет применение и трубочек, и отсоса.

2. Извлечение сначала одного ряда выводов, затем второго. Способ имеет высокую производительность, насадки к паяльнику и сами приспособления просты в изготовлении.

3. Одновременное извлечение всех выводов. Способ самый производительный, но требует для паяльника сложных насадок с отверстиями для каждого вывода [2]. Приспособление для механизации процесса [3] сложно в изготовлении.

Ниже рассматривается демонтаж микросхем с поочередным извлечением рядов. Для выполнения работ необходим паяльник со стержнем, рабочая часть которого обеспечивает расплавление припоя по всей длине ряда. Поэтому для микросхем с различным количеством выводов требуется комплект стержней с различной длиной рабочей области.

Паяльный стержень со вставкой [4] из медной пластины толщиной от 1 до 1,5 мм изображен на рис.8а. Длина вставки зависит от количества выводов в ряду. Осуществить посадку вставки в прорези стержня трудно, вследствие этого и последующего окисления соприкасающихся поверхностей ухудшается теплопередача, поэтому используется паяльник с мощностью не менее 80 Вт.

Обратите внимание

Гораздо проще в изготовлении стержень с отогнутой рабочей частью [5]. Его жало (рис.8б) имеет паз, поэтому разогрев паек происходит с двух сторон, что улучшает теплопередачу. Хотя рабочая часть прогревается неравномерно (по мере удаления от хвостовой части температура жала понижается), требуемая мощность паяльника не превышает 40 Вт.

Для демонтажа удобно использовать паяльник из [6], изготовив для него соответствующие стержни, показанные на рис. 9а. Достаточно иметь три стержня с длиной рабочей части L:

12 мм для микросхем с 8 выводами;
24 мм для микросхем с 14…16 выводами;

Источник: http://www.radiomexanik.spb.ru/masteru-radiolyubitelyu/demontazh-elementov-s-pechatnyih-plat.html

Демонтаж микросхем

В радиолюбительской практике очень часто приходится сталкиваться с демонтажем радиоэлектронных компонентов. Бывает так, что выбросить плату с электронной начинкой – жалко, но и выпаять некоторые ее компоненты – большая проблема. К проблемным компонентам по демонтажу можно отнести различные микросхемы и микропроцессоры, у которых большое количество выводов. Распаять одновременно все выводы микросхемы без специальных насадок паяльника представляется очень проблематично, так как главный враг радиолюбителя – это перегрев детали. Однако существует множество способов качественной распайки деталей. 1 способ. Итак, первый способ заключается в приобретении специальных насадок к паяльнику.

Они позволяют очень быстро и безопасно произвести демонтаж микросхем. Однако не каждый радиолюбитель сможет их приобрести, поэтому такой способ нашел применение только у профессионалов. 2 способ. Плату с микросхемой, ее выводы разогревают феном или над газовой плитой. После этого микросхема легко отделяется от платы. Следует заметить, что такой способ распайки связан с риском перегрева микросхемы или микропроцессора. 3 способ. Для демонтажа микросхем используется обычный медицинский шприц, у которого сточено острие иглы. Разогрев паяльником припой, на вывод детали осторожно насаживают медицинский шприц и медленно прокручивают. Так как к металлической игле припой не прилипает, вывод микросхемы легко освобождается. 4 способ. Используется обычная медная оплетка от радиокабеля. Данный способ заключается в следующем: на оплетку наносится огромное количество канифоли, затем ее прикладывают к выводам микросхемы, при этом разогретая оплетка начнет впитывать в себя весь припой с контактной площадки.

5 способ. Применим только для односторонних печатных плат и при условии, что плата не будет использоваться дальше по назначению. Суть данного метода заключается в том, что паяльником разогревают контактную площадку, а затем, не прекращая разогрев, при помощи острого инструмента отделяют ее от платы и стягивают с вывода радиоэлектронного компонента. При таком способе печатные дорожки платы приходят в негодность, однако затрачивается меньше времени на демонтаж микросхем и микропроцессоров.

Не забудьте поделиться с друзьями

Это тоже полезно посмотреть:

В статье речь идет о том, как отремонтировать пластмассовый китайский электрочайник.

О взаимосвязи развития электротехники и радиоэлетроники с экологическими проблемами.

Электронный микроконтроллерно управляемый блок с энкодером, для формирования нужного сопротивления путём переключаемых реле резисторов.

Спасаем планшет IPad Air – самосоятельно ремонтируем неисправный динамик и разъёмы.

Источник: http://el-shema.ru/publ/remont/demontazh_mikroskhem/6-1-0-16

Учимся безопасно выпаивать радиодетали из плат

Вы здесь:Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор.

Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы.

Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать электронную самоделку. В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего.

Что для этого понадобиться?

Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:

Пинцет. Для извлечения разогретых радиодеталей. Вместо пинцета можно взять зажим типа крокодил (показан на фото ниже). Преимущество зажима в том, что он надежно захватит деталь и к тому же станет хорошим теплоотводом.
Полые иглы для демонтажа. Приобрести их будет не проблема, стоимость небольшая. С помощью игл можно выпаять радиодеталь быстро и аккуратно, о чем мы расскажем ниже.
Демонтажная оплетка. Служит так называемой губкой, которая впитывает расплавленный припой в себя, очищая этим самым плату.
Оловоотсос. Название говорит само за себя. Незаменимая вещь для частого выпаивания радиодеталей из плат в домашних условиях.

Также нужно подготовить рабочее место. Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Методики демонтажа

Итак, сначала мы расскажем о самой популярной технологии – как выпаять деталь из платы паяльником без дополнительных приспособлений. После чего вкратце рассмотрим более простые способы.

Если вы хотите выпаять электролитический конденсатор, достаточно захватить его пинцетом (либо крокодилом), прогреть 2 вывода и быстро, но аккуратно изъять их из платы.

С транзисторами дела обстоят точно также. Капаем на все 3 вывода припоем и извлекаем радиодеталь из платы.

Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки загибают во время пайки с обратной стороны платы, что вызывает сложно при выпаивании без дополнительных приспособлений.

В этом случае рекомендуется сначала разогреть один вывод и с помощью крокодильчика, с небольшим усилием вытянуть часть детали из схемы (ножка должна разогнуться).

Потом уже аналогичную процедуру выполняем со вторым выводом.

Это мы рассмотрели методику, когда под рукой нет ничего кроме паяльника.

А вот если вы приобрели набор игл, тогда выпаять элемент будет еще проще: сначала разогреваем паяльником контакт, после чего одеваем на вывод иглу подходящего диаметра (она должна проходить через отверстие в микросхеме) и ждем, пока припой остынет.

После этого достаем иглу и получаем оголенный вывод, который с легкостью можно вывести. Если несколько ножек у радиодетали, действуем также – разогреваем контакт, надеваем иглы, ждем и снимаем.

Все, о чем мы рассказали в этой статье, вы можете наглядно увидеть на видео, в котором предоставлена технология выпайки элементов из платы:

Важно

Кстати вместо специальных игл можно использовать даже обычные, которые идут со шприцом. Однако в этом случае изначально нужно сточить конец иглы, чтобы он был под прямым углом.

Выпаять деталь с помощью демонтажной оплетки также не сложно. Перед началом работы намочите конец обмотки спирто-канифольным флюсом. После этого наложите оплетку в месте выпаивания (на припой) и прогрейте жалом паяльника. В результате разогретый припой должен впитаться в оплетку, что позволит освободить выводы радиодеталей.

С оловоотсосом дела обстоят аналогичным образом – взводится пружина, разогревается контакт, после чего наконечник подносят к расплавленному припою и нажимают кнопку. Создается разрежение, которое и втягивает припой внутрь оловоотсоса.

Вот и все, что хотелось рассказать вам о том, как выпаять радиодетали из платы в домашних условиях. Надеемся, предоставленные методики и видео уроки были для вас полезными и интересными.

Напоследок хотелось бы отметить, что можно выполнить выпаивание элементов из микросхемы строительным феном, но мы не советуем так делать.

Фен может повредить находящиеся рядом детали, а также ту, которые вы хотите извлечь!

Интересное по теме:

Какие бывают электрические схемы?

Краткий обзор условных обозначений, используемых в электросхемах

Технология проверки работоспособности транзистора

Источник: https://samelectrik.ru/uchimsya-bezopasno-vypaivat-radiodetali-iz-plat.html

Сайт инженера Задорожного С.М

Фото 1. В результате — ряд приподнятых над платой выводов.

Использование специальных насадок к паяльнику для выпаивания микросхем поверхностного монтажа в корпусе типа TQFP несёт в себе риск перегрева микросхемы и/или печатной платы. Кроме того, эти насадки не всегда под рукой, да и стоят они изрядно.

Ниже описан метод безопасного демонтажа микросхем в корпусе TQFP — без перегрева и с возможностью повторной установки выпаянной микросхемы. При этом никакого специального паяльного оборудования не требуется.

Выпаять микросхему поверхностного монтажа в корпусе TQFP не так уж сложно.

Метод заключается в том, чтобы расположенные в ряд по каждой из четырёх сторон корпуса типа TQFP выводы последовательно отпаять и оставить приподнятыми над поверхностью печатной платы как это показано на фото 1.

Совет

Когда в таком положении окажутся все четыре ряда выводов микросхемы, её остаётся лишь снять пинцетом.

Шаг 1 — удаляем лишний припой.

Сначала паяльником в паре с отрезком оплётки от экранированного провода, который одним концом следует предварительно окунуть в спиртовой раствор канифоли, удаляем с выводов и соответствующих им контактных площадок лишний припой как показано на фото 2:

Фото 2. Удаление лишнего припоя.

Результат этой операции хорошо виден на фото 3:

Фото 3.
Результат удаления лишнего припоя.

Шаг 2 — протягиваем под выводами отрезок провода.

Под освобождёнными от лишнего припоя выводами протягиваем отрезок эмалированного обмоточного провода. Один конец провода надо зачистить от эмали и пайкой закрепить на плате как показано на фото 4:

Фото 4. Крепление пайкой протянутого под выводами провода.

Диаметр провода должен быть не менее 0,2 мм, так как провод меньшего диаметра как правило обрывается. При первых таких опытах с выпаиванием микросхем поверхностного монтажа желательно использовать провод с термостойкой эмалью. В данном случае использовался обмоточный провод марки ПЭТД2-200 ø0,2 мм.

Шаг 3 — отпаиваем выводы от контактных площадок.

Дальнейшие действия очень просты, их иллюстрирует фото 5:

Фото 5. Полуавтоматическое отпаивание выводов от контактных площадок.

Красной стрелкой показано направление, в котором надо тянуть продетый под выводы микросхемы эмалированный провод — параллельно или под небольшим углом к плоскости печатной платы и под углом 45° к стороне корпуса микросхемы. Одновременно паяльником надо нагреть ближайший к незакреплённому концу провода припаянный вывод микросхемы.

Как только он отпаяется, натянутый с некоторым усилием провод приподнимет этот вывод над платой и, выйдя из под него, сразу же затем передвинет жало паяльника к следующему выводу, и т.д. Направление движения жала паяльника показано на фото 5 желтой стрелкой. Таким образом отпаивание выводов от контактных площадок происходит полуавтоматически.

Результат приведен выше на фото 1.

Когда однажды при поиске неисправности потребовалось отпаять микросхему в корпусе TQFP-44 чтобы подрезать расположенную под микросхемой перемычку между двумя печатными проводниками (дефект печатной платы), то на демонтаж этой микросхемы описанным выше способом, устранение дефекта печатной платы и затем установку микросхемы обратно ушло менее десяти минут.

©Задорожный Сергей Михайлович, 2012г., г.Киев.

Источник: http://sezador.radioscanner.ru/articles/takeoff-tqfp.html

Как выпаять микросхему из платы паяльником

Главная » Паяльник » Как выпаять микросхему из платы паяльником

Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem.ru Владимир Васильев. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники.

«Зачем оно надо, ведь можно и так купить, ведь стоит копейки!»-воскликнет рядовой обыватель, не понимая, и не придавая значение тому, какое богатство сокрыто в старой электронной технике. Я как-то писал статью о том как разживался радиодетальками когда купить было негде либо не на что.

Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает. Дело это не хитрое, нагрел со стороны монтажа, и вытащил по одному выводы из монтажных отверстий. Куда сложнее дело обстоит с микросхемами, здесь не один вывод, пока один вывод погрел другой уже остыл. Причем отгибать ножки по одной не дело, отвалятся только так.

Для демонтажа микросхем есть несколько приемов:

к оглавлению ↑

Демонтаж микросхемы паяльником

Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.

Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль.

Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника.

Обратите внимание

Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.

Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника, пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.

к оглавлению ↑

Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия

Основная проблема выпайки микросхем состоит, как я уже говорил, в том , что пока греешь один вывод другой уже остыл а чтобы извлечь микросхему нужно чтобы все выводы оставались прогреты одновременно. Это сделать паяльником сложно но можно.

Можно конечно взять и варварски изогнуть жало какого-нибудь ЭПСН паяльника и эдаким Г-образным крючком прогревать пайки. А можно пойти проще.

Только в этом случае нужно воспользоваться какой-либо металлической пластиной или скобой которая не облуживается.

В качестве такой пластины можно применить бритвенное лезвие. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника концентрировалось не на одном выводе а передавалось сразу нескольким. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник так как при низкой мощи тепла которого было достаточно для одного вывода может не хватить на целую прорву выводов.

поэтому прижимаем лезвие к целому рядку ножек микросхемы и начинаем прогревать все пайки одновременно, Прогреваем и одновременно покачиваем микросхему, можно под брюхо микросхемы подсунуть лезвие ножа стараясь приподнять микросхему с одного края. Таким образом освободив от монтажного плена один ряд ножек, тем же макаром, освобождаем второй ряд.

к оглавлению ↑

Использование демонтажной оплетки

При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?

Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.

Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные выводы.

Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что можно оставить телевизионный провод в покое.

к оглавлению ↑

Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса

Как думаете, что получится если совместить клизму и паяльиик? Получится нечто, изображенное на рисунке. Это оловоотсос и этот конструктив описывался еще в старом журнале не то «Моделист-конструктор» не то «Журнал радио», уже не помню.

Сейчас они могут выглядеть совершенно по разному, могут быть такими как на рисунке, могут представлять собой модифицированный шприц. Но суть их от этого не меняется, паяльник разогревает место спая а клизменная груша или шприц вытягивают весь припой.

В принципе очень эффективный метод демонтажа.

к оглавлению ↑

Использование медицинских иголок

В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.

Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла

А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая.

Важно

Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя.

Игла имеет особое покрытие которое ухудшает смачиваемость припоем, поэтому припой к игле не липнет.

Сейчас кстати в продаже имеются специальны демонтажные трубочки различных диаметров так что мед. иглы можно уже не покупать.

к оглавлению ↑

Использование сплава розе

Для демонтажа микросхем можно использовать сплав розе или сплав вуда. Отличительная особенность состоит в том, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпаем несколько гранул в место пая. Теперь наша задача организовать лужицу сплава распределив ее по всем ножкам микросхемы.

Благодаря этому низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя в результате общая температура плавления у нас понизилась.

Теплопроводность сплава достаточна и лужица сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате чего микросхема просто извлекается из монтажных отверстий.

Вот, как-то так а на сегодня у меня все.

Думаю что статья окажется полезной особенно для новичков и сохранит несколько нервных клеток при демонтаже очередной микросхемы.

Чтож, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, а я желаю вам солнечного весеннего настроения, удачи и успехов!

С н/п Владимир Васильев

popayaem.ru

Как выпаять микросхему

Источник: http://i-perf.ru/payalnik/kak-vypayat-mikroshemu-iz-platy-payalnikom.html

Большая Энциклопедия Нефти и Газа

Cтраница 1

Демонтаж микросхем с плоскими выводами ( например, серии КДЗЗ) удобно производить, подсунув под корпус микросхемы кусок лезвия от безопасной бритвы так, чтобы режущая кромка упиралась в места паек двух-трех крайних выводов. Нагревая паяльником одновременно эти пайки, лезвие смещают с усилием в направлении следующих выводов. [1]

Демонтаж микросхем ( например, серии К133) удобно производить, введя под корпус микросхемы кусок лезвия от безопасной бритвы, так чтобы режущая кромка упиралась в места паек двух-трех крайних выводов. Нагревая паяльником одновременно эти пайки, лезвие смещают с усилием в направлении следующих выводов. [2]

Придемонтаже микросхемы серии К155 и других в таком же корпусе очень полезным будет захват, который после расплавления припоя на всех выводах позволяет быстро снять микросхему с платы. [3]

Совет

Захват длядемонтажа микросхем позволяет быстро снять микросхему, что уменьшает вероятность ее перегрева. [4]

Захват длядемонтажа микросхем позволяет быстро снять микросхему ( когда нагрев производят специальным групповым паяльником или насадкой, прогревающими сразу все выводы), что уменьшает вероятность ее перегрева. [5]

При монтаже идемонтаже микросхем в металлическом корпусе удобно пользоваться небольшим магнитом с прикрепленной к нему ручкой из жести. С его помощью легко установить микросхему на контактное поле платы и припаять два – четыре вывода. После этого магнит снимают и паяют остальные выводы. [6]

При производстве аппаратуры часто возникает необходимостьдемонтажа микросхем. Для выполнения этих операций могут быть предложены следующие рекомендации.

Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, следует: удалить лак в местах пайки выводов ( при необходимости), отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанный в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы свыше температуры, указанной в паспорте. [7]

[8]

Корпуса и панели для БИС. [9]

Обычно корпуса БИС имеют большое число выводов, что увеличивает вероятность повреждения недостаточно механически прочных выводов микросхемы при ее производстве и установке в аппаратуру, а также затраты времени надемонтаж микросхемы как при наладке аппаратуры в процессе ее изготовления, так и при ее эксплуатации. [10]

Однако использование корпусов со штыревыми выводами, монтируемыми в металлизированные отверстия, приводит к потере плотности размещения компонентов, увеличению затрат на контроль и испытания готовой продукции.

Демонтаж микросхем с плат требует применения специальных приспособлений и связан с риском повреждения как самих микросхем, так и печатной платы.

Обратите внимание

Стоимость печатной платы с увеличением числа металлизированных отверстий возрастает, а прочность – уменьшается. [11]

Пайка нагретым газом заключается в нагреве соединяемых элементов потоками нагретых газов до температуры плавления. Метод является универсальным и может быть использован длядемонтажа микросхем. Недостатком является низкая производительность. [12]

Интересным вариантом является механическое крепление подложек к корпусу с помощью столбиков или уголковых прижимов. Достоинство механического способа заключается в простоте монтажа идемонтажа микросхем, что позволяет быстро производить ремонт аппаратуры.

Испытания систем, содержащих большое число микросхем, закрепленных механически, показали их высокую надежность.

К недостаткам данного варианта следует отнести незначительнее увеличение площади за счет крепления на корпусе угловых нлп боковых прижимов и необходимость сверления отверстий при использовании столбиков. [14]

Страницы: 1 2

Источник: http://www.ngpedia.ru/id662388p1.html

почему без него не обойтись?

Недавно вы купили неплохой паяльник для мелкого ремонта и пошли похвастать им перед соседом. Он же, в свою очередь, показал вам свой — электронный, импульсный. Собирается паять им микросхемы, резисторы, проводники, иные электронные компоненты. Так что же, обычный паяльник — это прошлый век? Неужели им уже нельзя произвести большинство мелких манипуляций с радиодеталями? В этой статье мы разберемся о преимуществах и отличиях паяльника для микросхем от обычного термического.

Отличие паяльника для микросхем от обычного

С каждым годом мир радиодеталей становится все миниатюрнее. Поэтому пайка становится весьма сложным процессом, ведущимся подчас под микроскопом. Размеры инструмента стремительно уменьшаются. Жало становится тоньше, появляются специальные наконечники для узкопрофильных операций. Мощность такого устройства колеблется от 3 до 15 Вт. Более мощные, свыше 15 Вт, предназначены для пайки проводов и являются универсальными. Для прогрева толстых проводников понадобится нагревательное устройство.

Температура нагрева современного устройства регулируется. Некоторые из них нагреваются мгновенно.

Где применяется

Все электронные компоненты не любят перегрева. Поэтому после работы с обычным аппаратом будут работать недолго.

Современные паяльники для микросхем совмещают в себе множество функций и производят уникальные операции:

Откачку припоя после удаления процессора с печатной платы.
Пайку соединений в электрических коробках.
Пайку современных микросхем.
Выпаивание мелких элементов.
Демонтаж и установку диодов, резисторов и иных мелких деталей.
Пропайку соединений и проводников.
Выпаивание нескольких ножек процессора одновременно.

Современные устройства применяют не только радиолюбители, но и серьезные профессионалы в мастерских, на производстве.

Как выбрать

Основополагающим фактором выбора прибора является его применение. Паяльники различаются по способу нагрева, формам, мощности, форме жала и прочим параметрам.

Газовые паяльники — удел профессионалов. Часто их применяют для пропайки соединений. Без опыта сделать это чрезвычайно сложно. Они уже теряют популярность из-за более простых вариантов соединений, например, клеммами типа WAGO. Такие паяльники медленно, но верно покидают мир техники.
Нихромовые. Основной элемент — нихромовая проволока, намотанная на корпус и помещенная в теплоизолятор. Основные плюсы: ценовая доступность, простота, ударопрочность. Минусы: сгорание нагревательного элемента, длительный нагрев. Часто применяют в быту.
С керамическим тепловым элементом. Он использует специальные стержни, соединяющиеся с контактами напряжения. Для домашнего использования так же подходит. Однако мелкие радиодетали выпаять без повреждения будет сложно. Плюсы: быстрый нагрев, тонкое жало, длительный срок эксплуатации. Наряду с плюсами есть и существенные минусы: невозможность замены жала при повреждении, хрупкость.
Импульсные паяльники и паяльные станции. Это самые технологичные устройства малой мощности, рассчитанные именно на работу с микросхемами. Точечный паяльник имеет ферромагнитное покрытие, исключающее образование магнитного поля на рабочей части. Температура регулируется индукционной катушкой. При достижении максимальной температуры нагрев прекращается, а при остывании опять возобновляется. Плюсов у этого устройства немало: автоматический мгновенный нагрев, подогрев, экономия электроэнергии, неприхотливость, универсальность. Минус один — необходимость смены наконечника для точного подбора температуры. Импульсным устройством можно паять небольшие провода.

Современные устройства технологичнее предыдущих поколений. Надо брать все лучшее. Этим условиям вполне соответствует импульсная модель. Для мелких работ нужно выбирать паяльник мощностью около 4 Вт. Чем ниже мощность, тем больше подходит для работы со сложными устройствами. Для универсальных работ подойдет устройство с мощностью 10 Вт.

Чем поднять микросхему.

Способы демонтажа микросхемы с платы

Типы микросхем

DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса для внутреннего монтажа, ножки этого контроллера помещаются в отверстия на плате;
SMD – этот тип микрочипов предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плате размещаются «пятачки», к которым и припаяны ножки микросхемы.

Демонтаж DIP-корпуса

Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

SMD контролёры

Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Видео

Инструкция

Один из самых доступных способов однородного извлечения радиодеталей из принципиальных схем – использование медной оплетки. Она представляет собой сеть тонких проводов (медных). Обычно оплетку можно встретить в любом магазине с радиодеталями на пластиковой катушке.

Оплетка является полезной только в том случае, когда необходимо «забрать» большое количество капель припоя с детали, которую требуется выпаять. Почему же используется именно медь и соединение «сеть». При нагреве паяльником медь не расплавится, а сеть обладает впитывающем эффектом, словно петельки махрового полотенца.

Наверняка вам известно, что любой товар может быть как хорошего, так и плохого качества. Иногда встречается оплетка, которая по внешнему виду напоминает сплющенный лист остролистового растения. Такая обмотка считается некачественной. Скорее всего, данная катушка снизит производительность работы, поэтому ее необходимо немного улучшить. Для этого воспользуйтесь любым острым предметом и слегка распотрошите обмотку.

Для размягчения основной проволоки рекомендуется пролудить ее специальным канифольным раствором, например, жидким флюсом. Также возможно использование грубой кусковой канифоли – ее потребуется больше и эффект будет менее заметным. Единственным минусом данной технологии является постоянный расход медной оплетки.

Аналогом катушек с оплеткой может стать прибор «Оловоотсос». Из названия этого агрегата можно понять суть его применения. Припой состоит из смеси свинца и олова, отсюда и название. Второе название этого прибора «Десольдер», что в переводе с английского означает «удаление припоя». Принцип его работы заключается в нагреве контактов деталей и засасывании припоя в специальный резервуар при помощи поршневой системы.

Современные микросхемы становятся все миниатюрнее, а монтаж их – все плотнее. Перепайка таких устройств доступна людям с умелыми руками, не боящихся кропотливой работы с монтажом плат.

Вам понадобится

Паяльная станция с термофеном, паяльная паста, трафарет, флюс, оплетка, пинцет, изоляционная лента, паяльник, спирт, спиртоканифоль, припой.

Инструкция

Перепайка корпусов BGAОтметьте место прикрепления микросхемы на плате рисками, если на плате нет шелкографии, отмечающей ее положение. Отпаяйте микросхему от платы. Фен держите перпендикулярно плате. Температура воздуха в нем не более 350°C, скорость воздуха – малая, время отпаивания – не более минуты. Старайтесь не перегреть схему, не грейте ее в центре, направляйте воздух на края.

Нанесите на участок платы, где была микросхема, спиртоканифоль и нагрейте. Отмойте участок спиртом. То же самое проделайте с микрохемой.

При помощи нагретого паяльника и оплетки удалите с микросхемы и платы остатки старого припоя. Действуйте аккуратно – не повредите дорожки на плате и микросхему. Закрепите микросхему в трафарете изолентой, так, чтобы отверстия трафарета совпали с контактами. Шпателем или пальцем нанесите на трафарет паяльную пасту, втирая ее в отверстия. Придерживая трафарет пинцетом, расплавьте пасту при помощи паяльного фена с температурой не более 300°C. Держите фен перпендикулярно к трафарету. Дайте трафарету остыть до застывания припоя. Придерживайте трафарет пинцетом.

Снимите изоленту с трафарета и нагрейте его феном до расплавления флюса паяльной пасты. Обратите внимание — температура должна быть не более 150°C, не перегрейте. Отделите трафарет от микросхемы. Если все было сделано правильно, вы должны получить на микросхеме ряды ровных одинаковых шариков припоя. Нанесите немного флюса на плату.

Установите микросхему на плату, аккуратно и точно совмещая контакты на плате с шариками припоя на микросхеме, с учетом нанесенных ранее рисок, или по шелкографии. Нагрейте микросхему феном с температурой не более 350°C до расплавления припоя. Тогда микросхема точно установится на место под действием сил поверхностного натяжения.

Перепайка безвыводных микросхем типа LGA или MLFДля этой операции также лучше использовать паяльный фен, но если вы виртуоз пайки, то попытайтесь провести ее при помощи обычного паяльника. Однако фен все же удобнее. Проектируя плату под микросхему, старайтесь создать такие конфигурации дорожек, чтобы в момент припаивания к ним микросхемы, последняя не устанавливалась криво.

Нанесите на плату флюс (лучше всего марки ASAHI WF6033 или глицерин-гидразин) и нагретым паяльником нанесите припой на дорожки платы в той области, где будет устанавливаться микросхема. Тщательно смойте остатки флюса спиртом. Точно по такой же технологии нанесите припой на контакты микросхемы и так же тщательно удалите остатки флюса. Нанесите безотмывочный флюс (марки ASAHI QF3110A или спиртоканифоль) на плату и микросхему.

Аккуратно установите микросхему на плату (она должна слегка приклеиться за счет слоя флюса). Нагрейте микросхему паяльным феном (температура не более 350°C). После расплавления припоя микросхема точно установится на контакты под действием сил поверхностного натяжения. Удалите спиртом остатки флюса.

Тем, кому приходится самостоятельно чинить бытовую и другую электронную технику, нередко приходится сталкиваться ситуацией, когда необходимо выпаять из монтажной платы микросхему. Эта операция требует больше внимания, чем выпаивание обычных конденсаторов или резисторов. Выполнять ее следует с вниманием и тщательностью. Существуют небольшие хитрости, которые позволяют выпаять микросхему без серьезных усилий.

Вам понадобится

— электрический паяльник с тонким жалом;
— канифоль;
— пинцет;
— тонкая проволока;
— игла от медицинского шприца.

Занимаясь ремонтом бытовой техники домашний мастер довольно часто сталкивается с необходимостью замены электронных компонентов, расположенных на платах или смонтированных навесным методом.

Работать в этом случае необходимо аккуратно, иначе можно повредить полупроводниковый слой, пережечь дорожки или даже разрушить корпус.

Для того, чтобы выпаять транзистор, микросхему или диод необходимо знать и соблюдать определенные правила монтажа. Читайте их в этой статье.

Принципы безопасной работы с полупроводниковыми радиодеталями

Температурные условия

Все электронные приборы созданы для эксплуатации при нормальной температуре. Они не могут длительно выдерживать перегрев и плохо воспринимают импульсные температурные воздействия: выходит из строя полупроводниковый переход, нарушаются контакты, разгерметизируется корпус радиодетали.

Однако, основными способами их монтажа остаются сварка или пайка, обеспечивающие разогрев контактных площадок и соединение их при остывании.

Используемые марки легкоплавких припоев типа ПОС-60 или ПОС-40 начинают переходить в жидкое состояние при нагреве до 183 градусов, а при охлаждении на воздухе быстро остывают и создают надежный контакт.

Сохранность работоспособности транзистора, диода, микросхемы, конденсатора обеспечивается за счет короткого времени расплава и застывания припоя на ножке радиодетали.

Конструкция плат

Для обеспечения безопасной пайки следует представлять конструкцию платы, на которую крепится радиодеталь. На практике наибольшее распространение имеют модели с:

одним;
или двумя слоями токопроводящих дорожек из медной фольги, на которые наносится припой.

Они наклеены на диэлектрические пластины из стеклопластика или гетинакса.

Кроме этих моделей в специальных высокоточных электронных приборах работают многослойные платы со сложным устройством токопроводящих дорожек различной конструкции.

Монтаж деталей на них пайкой, используя припой, осуществляют роботы в заводских условиях.

Домашнему мастеру качественно выполнить подобную работу в быту довольно сложно.

Необходимый инструмент

Паяльник

Старые модели

Обеспечить нормальный прогрев контактных дорожек плат и выводов полупроводников позволяет правильно подобранный паяльник.

Универсальной конструкцией обладает старая модель ЭПСИ типа «Момент» с мощностью 65 ватт. Ее не сложно .

Раньше широко использовались модели резистивного типа с нагревательным элементом из тонкой нихромовой проволоки.

Современные паяльники

Под конкретные условия пайки сейчас можно приобрести различные виды моделей, снабженные всевозможными функциями.

Например, для выпаивания микросхем, транзисторов и диодов специально создан паяльник с отсосом олова.

Он быстро разогревает слой застывшего припоя и легко удаляет его в жидком состоянии с контактной площадки.

Держатели радиодеталей

При нагреве ножки транзистора для залуживания и пайки всегда следует отводить тепло от корпуса и полупроводникового слоя каким-либо металлическим предметом.

С этой целью обычно применяют пинцет или зажим типа крокодил. Однако, удобнее всего работать медицинским инструментом с тонкими ножками, которым пользуются хирурги при проведении операций.

Фиксация электронных плат

Радиодетали и платы обычно имеют маленькие размеры, требуют надежной фиксации в пространстве. Паять их на весу опасно: небольшое неверное движение способно повредить всю конструкцию.

При работе с ними одна рука уже занята: в ней паяльник. А второй необходимо выполнять еще какие-то дополнительные действия. Выручают в этом случае заводские или самодельные тиски, держатели, струбцины. Ими необходимо обязательно пользоваться.

Их в момент расплава припоя вставляют внутрь гильзы платы для отделения ножки радиодетали от контактной дорожки.

Домашнему мастеру можно купить готовый набор в магазине, например, через интернет в Китае или своем городе.

Для этих же целей хорошо подходят медицинские иглы от шприцов. Их наконечники требуется обточить до прямого угла.

Инструмент для удаления расплавленного олова

Существует несколько способов, позволяющих убрать жидкий припой из места расплава:

стряхивание на пол, стол или другую поверхность;
сметание кисточкой или щеткой;
отсос;
впитывание в специальную оплетку.

Первые два метода относятся к экстремальным, ими пользуются в крайних случаях. Для нормальной качественной работы подходят два последних способа.

Метод отсоса жидкого олова

Приспособленный для него инструмент называют оловоотсосом. Внешний вид и конструкция одной из многочисленных моделей показана на картинке.

Перед работой у него взводят пружину. Когда припой расплавлен до жидкого состояния, то наконечник устройства прикладывают к нему и нажатием кнопки заставляют усилием освобожденной пружины придать движение поршню для обеспечения разрежения, которое и втягивает жидкий металл в специальную полость.

Она изготавливается плетением из мягкой медной проволоки. Работать с ней довольно просто: на расплавленный припой накладывают отрезок оплетки, а он быстро впитывает в себя жидкое олово.

Демонтажная оплетка продается в строительных магазинах. Альтернативой ей может служить экранирующая жила от старого коаксиального кабеля для телевизоров, выпускаемая еще в советские времена. Ее пропитывают флюсом их спирта и канифоли.

Как безопасно выпаять транзистор, микросхему, диод

Условия пайки

Создавая рабочее место следует обратить особое внимание на его освещение. Паять радиодеталь при полусумраке нельзя. Если же зрение не позволяет четко видеть все детали, то необходимо надевать корректирующие очки.

Электронная плата должна быть четко зафиксирована в пространстве, а телу обеспечено устойчивое положение. Лучше всего работать сидя или стоя на обоих ногах, уверенно удерживая паяльник. Ведь любое неверное движение нанесет невосполнимый вред.

Технология демонтажа радиодеталей

Наконечник паяльника следует точно устанавливать на слой припоя, расположенный в гнезде одной ножки транзистора и быстро расплавлять его.

Затем в это место вводят с обратной стороны иглу и отделяют олово от ножки. Если имеется демонтажная оплетка или оловоотсос, то пользуются ими.

Когда конструкция радиодетали позволяет использовать металлический зажим для отвода тепла от корпуса, то обязательно применяют его.

Если же место для установки наконечника паяльника сильно ограничено, то работают без использования теплосъема.

В этом случае особое внимание обращают на продолжительность пребывания радиодетали при повышенной температуре.

Особенности демонтажа микросхем

Расположение ножек микросхемы строго в ряд позволяет выполнять расплав припоя во всех гильзах контактных площадок платы с одной стороны корпуса. Это довольно рискованный метод, но в большинстве случаев при хороших навыках он заканчивается успехом.

Его применяют тогда, когда нет под рукой описанных выше инструментов для удаления расплавленного олова, а работу необходимо выполнить быстро.

Подобные операции хорошо обеспечивает трансформаторный паяльник с наконечником из медной проволоки, которую можно перегнуть по форме ножек микросхемы.

Под корпус микросхемы подкладывают шило или тонкое лезвие отвертки. Им действуют в качестве рычага, сдвигают, поэтапно вытаскивают сразу все ножки из гнезд в момент расплавления олова, но не раньше.

Не стоит пытаться полностью извлечь микросхему за один прием, ее достаточно немного выдвигать поэтапно с каждой стороны. При этом следят за температурой корпуса и дают возможность ему остывать.

Подобным методом мне удалось извлечь микросхему К554СА3 из старой платы для работы ее компаратором .

У старых платах часто ножки радиодеталей загибали с обратной стороны и пропаивали. Их сложнее демонтировать. Придется расплавлять олово на каждой ножке, надевать на загиб иглу и ей выравнивать контактную проволоку, чтобы она нормально вышла через отверстие гильзы.

Предлагаю ознакомится с видеороликом владельца Radioblogful “Как выпаять микросхему тремя разными способами”

Ко мне было много вопросов на тему

В первую очередь, следует рассказать о

Способ демонтажа микросхем в dip — корпусе с помощью паяльника и нескольких предметов, которые можно найти в доме.

Сейчас пойдет речь про демонтаж компонентов с помощью паяльного фена. Способ наиболее простой, эффективный, быстрый и качественный. Но, к сожалению, паяльный фен является инструментом не из дешевых.

Способ демонтажа микросхемы в dip — корпусе.

Нужен паяльный фен, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, и начинается прогрев с той же самой стороны. Визуально ведется контроль над состоянием олова на выводах — когда он стал достаточно жидким, аккуратно прихватываем пинцетом деталь со стороны корпуса и вытягиваем из платы.

Демонтаж микросхемы в smd исполнении.

Принцип все тот же — наносится флюс вдоль дорожек, нагревается при определенной температуре, степень прогрева определяется путем легкого подталкивания детали пинцетом.

Если деталь стала подвижна — медленно и аккуратно удаляем ее с поверхности платы пинцетом, придерживая за края, и стараясь не зацепить дорожек.

Ну вот, пожалуй, все доступные способы демонтажа микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на вопрос: как выпаять микросхему.

Приспособления для удаления припоя

Как правило, при выпаивании обычных радиоэлементов с небольшим количеством выводов не возникает проблем. Но при демонтаже многовыводных радиоэлектронных компонентов, таких как микросхемы, строчные трансформаторы , многовыводные переменные резисторы, трудности возникают даже у тех, кто умеет аккуратно и правильно паять .

Для демонтажа многовыводных деталей необходим инструмент, с помощью которого можно легко удалить припой с места паяного контакта. Чтобы эффективно убрать припой можно воспользоваться несколькими простыми приспособлениями.

Первый и довольно распространённый способ – это использование медной оплётки . Медная оплётка представляет собой множество переплетённых между собой тонких медных жил. Как правило, продаётся в катушках по 1,5 метра длиной и шириной в несколько миллиметров (1,5…3,5мм).

Как пользоваться медной оплёткой?

Пользоваться медной оплёткой достаточно просто. Нужно приложить медную оплётку к месту, где необходимо удалить припой и, прижав её разогретым жалом паяльника, дождаться момента, когда припой расплавиться и впитается оплёткой под действием капиллярного эффекта. При этом будет хорошо видно, как жидкий припой впитывается медной оплёткой, а место вокруг вывода и сама печатная дорожка остаются чистыми от припоя. Использованный отрезок медной оплётки, заполненный застывшим припоем, откусывается кусачками.

Следует помнить, что оплётка оплётке рознь. Так, например, можно услышать критику качества медной оплётки, которую производят малоизвестные фирмы и похвалу продукции таких фирм, как Weller или Goot Wick . И это действительно так.

Например, я разочаровался в оплётке таких марок, как Pro»sKit или REXANT . Жилы толстые и не скручены в косичку. Работать такой оплёткой можно, но использовать при ремонте важных и дорогих узлов я бы не рискнул.

На фото – катушка медной оплётки. Маркирована весьма лаконично – SOLDER WICK . Качество весьма неплохое, но есть пустяковые недочёты. Оплётка сильно спрессована и вытянута в длину – наверняка для того, чтобы сэкономить на меди. Что же можно сделать, чтобы комфортно использовать эту медную оплётку для своих целей?

Первым делом нужно “распушить” медную оплётку так, чтобы между медными жилами было как можно больше свободного пространства. Поскольку действие медной оплётки основывается на капиллярном эффекте, то необходимо обеспечить возможность расплавленному припою подниматься вверх по медным жилам и заполнять пространство между ними. Для этого, естественно, нужно обеспечить свободное пространство между медными жилами.

Также не помешает пропитать оплётку жидким флюсом. Подойдёт ЛТИ-120. Флюс ослабляет поверхностное натяжение и способствует равномерному покрытию жидким припоем медных жил. Конечно, можно использовать и твёрдую, кусковую канифоль, но добиться хорошего эффекта будет труднее.

С помощью медной оплётки можно без труда удалять припойные перемычки между выводами микросхем, которые могут образоваться при монтаже многовыводного чипа на печатную плату .

Как-то раз по телевизору видел репортаж с китайского завода электроники, где монтажник удалял излишки припоя между выводами микросхемы, смачно проводя медную оплётку под жалом паяльника вдоль выводов микросхемы на плате – смотрелось очень эффектно!

Раньше медную оплётку можно было купить либо на радиорынке, либо в радиомагазине. Сейчас медную оплётку легко купить в интернете, например, на всем известном Алиэкспресс . Выходит дешевле, чем в магазинах.

Я для себя взял оплётку Goot Wick, которая считается одной из лучших. Купил сразу 5 штук разной ширины (1.5мм; 2.0мм; 2.5мм; 3мм; 3.5мм) и длиной 1,5 метра каждая. На тот момент вышло чуть больше $1 за штуку.

Позиций просто огромное количество, можно даже катушку в 20 метров купить. Вот ссылка на Goot Wick, выбирайте .

Понятно, что единственный минус использования медной оплётки для удаления припоя это то, что она является расходным материалом и может кончиться в самый неподходящий момент. Этого недостатка лишён специальный инструмент под названием десольдер.

Десольдер (Оловоотсос).

Слово десольдер происходить от английского слова desoldering – распайка, удаление припоя.

Сам по себе десольдер или по-другому оловоотсос представляет собой цилиндрическую трубку, на одной стороне которой закреплён узкий носик, а на другой поршневой механизм с ручкой и кнопкой. Внутри этого приспособления помещается жёсткая пружина, которая толкает поршень.

На фото ниже показан механический десольдер в разборе. Как видим, этот нехитрый инструмент состоит из узкого носика, полого цилиндра, пружины и поршня с фиксатором.

Как пользоваться оловоотсосом?

Для того чтобы убрать припой с места паяного контакта расплавляем припой в месте контакта с помощью паяльника. Чтобы придать расплавленному припою лучшую текучесть используем канифоль или флюс. Канифоль и флюс способствует снижению поверхностного натяжения металла и увеличивает текучесть расплавленного припоя.

Далее фиксируем поршень десольдера, нажав рычаг до щелчка. При этом поршень зафиксируется, а пружина будет находиться в сжатом состоянии. Не прекращая нагрева места, откуда нужно убрать припой подносим вплотную узкий кончик оловоотсоса к месту пайки. Нажимаем кнопку фиксатора десольдера. При этом поршень резко переместиться за счёт сжатой пружины и создаст разряжение воздуха в цилиндре, за счёт которого и происходит втягивание расплавленного припоя внутрь цилиндра. Поверхность печатной дорожки и вывод остаётся чистой от припоя.

Пользоваться десольдером достаточно удобно, но есть и некоторые минусы.

При частом использовании десольдера проявляется его основное отрицательное качество – загрязнение поршневого механизма кусочками припоя смешанного с канифолью. При этом смесь крошек припоя и флюса налипают на стенки цилиндра и пружину. Это мешает свободному ходу поршня в цилиндре и, естественно, затрудняет работу.

Чтобы очистить десольдер необходимо его разобрать и произвести чистку. В качестве чистящего средства можно применить, например, спрей-очиститель Degreaser . Он хорошо растворяет канифоль, которая сцепляет кусочки припоя. Внутренние стенки полого цилиндра и носика после нанесения спрея-очистителя прочищаем щеточкой. Затем цилиндр необходимо протереть тканью, удалив остатки припоя и чистящего вещества. После этой процедуры десольдер вновь готов к работе. Проводить чистку можно и другими средствами, например, изопропиловым спиртом («Очиститель универсальный»). Такой продаётся в магазинах радиотоваров.

Хороший десольдер можно купить всё на том же Али. Вот ссылка на выдачу с десольдерами. Её можно отфильтровать по количеству заказов, наличию новинок или рейтингу продавца. Выбирайте, что понравится.

Десольдер пригодится там, где необходимо выпаять с платы радиодетали с выводами большого сечения. Это могут быть трансформаторы, ТДКС»ы, строчные транзисторы в кинескопных ТВ, IGBT-транзисторы в сварочных инверторах, металлические экраны и радиаторы. В общем, там, где для монтажа применяется много припоя и использовать медную оплётку нерационально.

Во времена, когда инструментов подобного десольдеру не было в широкой продаже, радиомеханики использовали резиновую грушу .

Использование сплава Розе.

Кроме перечисленных приспособлений и материалов хочу посоветовать ещё один. Это – сплав Розе. Отличительным качеством этого сплава является его низкая температура плавления (около 95…100 0 С). Это делает его незаменимым помощником в деле выпайки миниатюрных компонентов. Кроме того, он может пригодиться и при их повторном монтаже. Например, в том случае, когда перегрев компонента нежелателен.

Кроме сплава Розе есть ещё один низкотемпературный сплав, температура плавления которого ещё ниже, чем у Розе. Это сплав Вуда (65-72 0 С). Наверняка, вы захотите использовать его в своей практике. Но, хочу отметить, что сплав Вуда токсичен , так как содержит кадмий (около 10% сплава). Поэтому применять его в повседневной работе я настоятельно не рекомендую .

Технология выпайки с помощью сплава Розе проста как дважды два. Её суть заключается в том, чтобы растворить «родной» припой более низкотемпературным сплавом. За счёт диффузии сплав Розе растворяется в более высокотемпературном припое, с помощью которого компонент запаян на плату. Благодаря этому температура его плавления уменьшается. Сплав Розе как бы замещает «родной» припой. При этом электронную деталь, модуль или даже блок можно легко и безопасно выпаять паяльником либо феном термовоздушной паяльной станции .

Естественно, после того, как электронный компонент демонтирован с платы, остатки припоя с контактов и жала паяльника нужно убрать медной оплёткой. Если этого не сделать, то наличие остатков низкотемпературного сплава приведёт к деградации пайки, особенно в том случае, если электронная деталь или компонент в процессе своей работы сильно нагревается. Думаю это и так понятно, объяснять не надо.

Исключением такого правила можно считать, например, запайку микрофонного модуля на плату смартфона. Микрофонный модуль очень чувствителен к перегреву, поэтому в качестве основного припоя можно применить сплав Розе. В процессе работы микрофонный модуль не нагревается, а пайка получается достаточно качественной, чтобы аппарат проработал не один год.

К недостаткам сплава Розе можно причислить лишь то, что он довольно дорогой. Поэтому, многие поначалу избегают его использование в своей радиолюбительской практике. Кроме того, не пытайтесь искать его в Алиэкспресс или других китайских интернет-магазинах. Дело в том, что висмут – это довольно редкий металл и его экспорт из Китая в чистом виде запрещён. Тоже касается и сплава Вуда, содержащего кадмий, который ещё и токсичен. Его свободная пересылка ограничена.

Аппарат для пайки или распайки микросхем на печатной плате

ОБЛАСТЬ: физика.

Изобретение может быть использовано в паяльных и ремонтных центрах или инфракрасных паяльных станциях для пайки микросхем в корпусе BGA и других микросхем поверхностного монтажа. Корпус, внутри которого установлен инфракрасный обогреватель, устанавливается таким образом, чтобы его можно было расположить над рабочим столом с печатной платой на контролируемом расстоянии. Нижняя часть корпуса снабжена диафрагмой с отверстием, ограничивающим зону нагрева паяной микросхемы.Диафрагма имеет концентратор инфракрасного излучения, расположенный по периферии отверстия диафрагмы, и представляет собой отражающий элемент, расположенный вертикально и / или наклонно в направлении от инфракрасного нагревателя. Соотношение размеров отверстия диафрагмы, высоты и / или угла наклона отражающего элемента выбирается из условия получения заданных размеров зоны нагрева и удельной мощности инфракрасного излучения в зоне спаянной микросхемы. .

Технический результат: высокая однородность и удельная мощность температурного поля, создаваемого инфракрасными лучами на поверхности платы и микросхемы за счет отражения инфракрасных лучей.

ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к паяльному оборудованию и может быть использовано в паяльных и ремонтных центрах или инфракрасных паяльных станциях, в частности, для пайки микросхем BGA и других электронных компонентов.

Известно устройство для пайки или отвода инфракрасных лучей микросхемы Ersa IR 550, Ersa IR-650, Ersa HR-600, QUICK BGA2015, Jovy Systems RE-8500, в котором используется верхний инфракрасный обогреватель, расположенный над центром микросхемы.

Для ограничения зоны нагрева (воздействия) печатной платы в настоящее время используются две системы.

1. Регулируемый проем (подвижные заслонки), в котором ограничение зоны облучения (окна, через которое излучается инфракрасный обогреватель) осуществляется путем регулировки положения плоских металлических раздвижных дверей сарая.

2. Сменная диафрагма, которая находится под инфракрасным обогревателем, в комплекте паяльной станции имеется несколько отверстий с разными размерами окна, и при необходимости ™ эти диафрагмы заменяются.

Ближайшим аналогом предлагаемого устройства можно считать устройство для пайки или отвода микросхемы на печатной плате, состоящее из корпуса с установленным в нем инфракрасным обогревателем, расположенным в нижней части корпуса с диафрагмой, имеющей отверстие, установленной с возможностью размещения на приемлемом расстоянии над установленным на нем рабочим столом печатная плата с припаянным чипом раскрыто в патенте JP 2010-278248 A1, IPC WC 1/005, 09.12.2010.

К недостаткам описанных выше систем ограничения зоны нагрева, в том числе устройства, взятого за прототип, можно отнести следующее.

1. Распространение излучения на большую площадь печатной платы из-за диффузии радиационного нагревателя (полный угол излучения). При пайке вам нужно будет покрыть материалом чувствительные участки печатной платы, отражающие инфракрасные лучи.

2. Потери излучаемой мощности из-за перекрытия заслонки или проемной части поверхности нагревателя.

3. Необходимость подвести ТЭН к плате на небольшом расстоянии для уменьшения нагрева помещения, что приводит к ухудшению условий визуального контроля процесса пайки.

Задачей изобретения является повышение качества нагрева за счет изменения конструкции диафрагм, имеющих концентратор ИК-лучей.

Технический результат, достигаемый при использовании предлагаемого устройства для пайки, заключается в повышении однородности и плотности мощности генерируемых инфракрасных лучей температурного поля на поверхности платы и микросхемы за счет отражения инфракрасных лучей от стен. концентратора.

Кроме того, при уменьшении эффективного угла нагрева происходит увеличение концентрации инфракрасных лучей на меньшей площади доски. T, таким образом, при постоянной мощности выделяемая ИК-нагревателем мощность концентрируется на меньшей площади, тем самым увеличивая плотность мощности излучения на единицу площади печатной платы.

Указанный технический результат достигается за счет того, что устройство для пайки или отвода микросхемы на печатной плате, содержащее корпус с установленным в нем инфракрасным обогревателем, установленный с возможностью позиционирования рабочего стола на печатной плате. на регулируемом расстоянии, при этом в нижней части корпуса проем с отверстием, ограничивающим зону нагрева припаянной микросхемы, в соответствии с изобретением диафрагма включает концентратор инфракрасного излучения, расположенный по контуру отверстия диафрагмы и выполненный в виде отражающего элемента, вертикального и / или наклонного в направлении инфракрасного обогревателя, с соотношением сторон отверстий проема, высотой и / или хрупким наклоном отражающего элемента, выбранными из условия заданных размеров зоны нагрева и плотности мощности инфракрасного излучения в паяной области микросхемы.

Светоотражающий элемент устройства может быть выполнен в виде парных наклонных и вертикальных частей.

Светоотражающий элемент или его часть может иметь квадратную или изогнутую отражающую поверхность, например, параболической или гиперболической формы.

Кроме того, световозвращающий элемент или деталь может быть выполнен с возможностью изменения угла наклона и / или высоты.

Светоотражающий элемент может быть в виде стенок разной высоты и / или разных углов наклона.

Апертура и концентратор инфракрасного излучения могут быть выполнены в виде единого конструктивного элемента или как отдельные конструктивные элементы.

На рис. 1 представлена конструкция корпуса с ИК-обогревателем и плоской диафрагмой со схемой распределения ИК-излучения по прототипу.

На рисунках 2-5 показана конструкция корпуса с инфракрасным обогревателем и концентратором со схемой распределения инфракрасного излучения по вариантам предлагаемого устройства.

На фиг. 2 концентратор ИК излучения от отражающей поверхности в виде вертикальных плоскостей

На рисунке 3 — концентратор ИК излучения от отражающей поверхности в виде наклонных плоскостей

На рисунке 4 концентратор ИК отражающие излучение поверхности в виде вертикальной и наклонной плоскостей

Рисунок 5 концентратор ИК-излучения с изогнутой отражающей поверхностью (аналог концентратора с отражающими поверхностями в виде вертикальной и наклонной плоскостей представлен на рисунке 4).

Ниже обозначены нации, используется в отчетных цифрах.

1. Футляр.

2. Инфракрасный обогреватель.

3. Жалюзи или плоский проем.

4. Микросхема.

5. Печатная плата.

6. Прямые лучи.

7. Лучи, отраженные от диафрагмы (радиационные потери).

8. Эффективный угол нагрева.

9. Полный угол излучения.

10. Концентратор ИК излучения.

11. Отраженные лучи.

Предлагаемое устройство объединяет в ограничении апертуры зоны нагрева (воздействия) ИК-лучи, перенаправленные отсеченные лучи в зоне пайки за счет их отражения от вертикальной стенки (фиг. 2), расположенной по контуру отверстия, или отражения от наклонная стенка диафрагмы (фиг.3), что приводит к увеличению интенсивности (удельной мощности) нагрева при постоянной мощности инфракрасного обогревателя.Упомянутые элементы диафрагмы образуют концентратор инфракрасных лучей.

Кроме того, варианты реализации диафрагмы со сложной ступицей, показанные на рисунках 4 и 5, из-за отражения инфракрасных лучей от наклонной области диафрагмы, позволяют дополнительно использовать инфракрасные лучи, что в вариантах реализации в соответствии с рисунком 2-3 не участвовал в нагреве, который был отнесен на счет потери излучения. Этот вариант дополнительно увеличивает эффективность отопительного контура.

Как показано на схемах на рис. 2-5, использование концентраторов ИК-лучей значительно, но уменьшается по мере того, как полный угол облучения, и эффективный угол нагрева, позволяющий практически отказаться от использования световозвращающих накладок на свободных участках печатной платы для термочувствительных.

За счет увеличения плотности мощности создаются условия для увеличения зазора между платой и нижней частью устройства, по крайней мере, от расстояния «b» до расстояния «A», в то время как за счет увеличения зазора условия улучшают визуальное восприятие. контроль процесса пайки, а за счет наличия визуально видимой стенки упрощает процесс размещения верхнего инфракрасного обогревателя над центром микросхемы.

Форма окна в апертуре может быть прямоугольной, но может быть круглой, овальной или любой другой формы в зависимости от конфигурации корпуса микросхемы.

В предлагаемом аппарате могут использоваться различные типы инфракрасных обогревателей, в том числе, в видимом и невидимом спектре инфракрасного излучения и даже лампочки накаливания.

Для наиболее эффективного использования паяльного оборудования диафрагма и стенки отражающего элемента выполнены из материала с максимальной отражательной способностью в диапазоне инфракрасных волн, излучаемых инфракрасным обогревателем.

Конкретные размеры отверстий диафрагмы, высота и / или угол наклона отражающего элемента выбираются расчетной или пилотной фазой инталним по условиям получения необходимых параметров нагрева в зависимости от конструкции и свойств паяных элементов.

1. Устройство для пайки и отвода микросхемы на печатную плату, представляющее собой корпус с установленным в нем инфракрасным обогревателем, который установлен с возможностью позиционирования рабочего стола к печатной плате на регулируемом расстоянии, при этом в нижней части отверстие корпуса с отверстием, ограничивающим зону нагрева паяного чипа, отличающееся тем, что указанное отверстие содержит концентратор инфракрасного излучения, расположенный по контуру отверстия диафрагмы и выполнен в виде отражающего элемента, расположенного вертикально или наклонно в направление инфракрасного обогревателя, или в виде парных наклонных и вертикальных участков, соотношение размеров отверстий диафрагмы, высоты и / или угла отражающего элемента, выбираемого из условия заданных размеров зоны нагрева и плотность мощности инфракрасного излучения в области пайки или отпаиваемой микросхемы.

2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что отражающий элемент или его часть имеют плоскую отражающую поверхность.

3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что отражающий элемент или его часть имеют криволинейную отражающую поверхность, например, параболической или гиперболической формы.

4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что отражающий элемент или h выполнен с возможностью изменения угла наклона и / или высоты.

5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что отражающий элемент выполнен со стенками разной высоты и / или разных углов наклона.

6. Устройство по п.1, отличающееся тем, что апертура и концентратор инфракрасного излучения выполнены в виде единого конструктивного элемента.

7. Устройство по п.1, отличающееся тем, что апертура и концентратор инфракрасного излучения выполнены в виде отдельных конструктивных элементов.

паяльных микросхем и плат. Производство микросхем Фотография, картинки, изображения и сток-фотография без роялти.

Image 139126485. Пайка микросхем и печатных плат. Производство микросхем Фотография, картинки, изображения и сток-фотография без роялти. Изображение 139126485.

Пайка микросхем и плат.Производство микросхем. Полупроводниковые платы для микрочиповой техники. Оборудование для изготовления паяльной системы. Электронное устройство микросхемы. Концепция индустрии компьютерных чипов. Печатная плата миниатюрных микросхем. Технология производства микрочипов, производство и пайка полупроводников. Макро-деталь микросхемы микропроцессора.

S M L XL Редактировать

Таблица размеров

Размер изображения	Идеально подходит для
S	Интернет и блоги, социальные сети и мобильные приложения.
M	Брошюры и каталоги, журналы и открытки.
л	Плакаты и баннеры для дома и улицы.
XL	Фоны, рекламные щиты и цифровые экраны.

Используете это изображение на предмете перепродажи или шаблоне?

Распечатать Электронный Всесторонний

3800 x 2529 пикселей | 32.2 см x 21,4 см | 300 точек на дюйм | JPG

Масштабирование до любого размера • EPS

3800 x 2529 пикселей | 32,2 см x 21,4 см | 300 точек на дюйм | JPG

Скачать

Купить одно изображение

6 кредита

Самая низкая цена
с планом подписки

Попробовать 1 месяц на 2209 pyб
Загрузите 10 фотографий или векторов.
Нет дневного лимита загрузок, неиспользованные загрузки переносятся на следующий месяц

221 ру

за изображение любой размер

Цена денег

Ключевые слова

Похожие изображения

Нужна помощь? Свяжитесь с вашим персональным менеджером по работе с клиентами

@ +7 499 938-68-54

Мы используем файлы cookie, чтобы вам было удобнее работать. Используя наш веб-сайт, вы соглашаетесь на использование файлов cookie, как описано в нашей Политике использования файлов cookie

. Принимать

Список заархивированных спецификаций по публикациям и семействам

Док. или спец. №	Выпуск	Название спецификации
2029000	1	Контрольный список для производителя монолитных микросхем и обследование линии
2049000	2	Внутренний визуальный контроль кремниевых интегральных схем не СВЧ
2049000	1	Внутренний визуальный контроль кремниевых интегральных схем не СВЧ
2059000	2	Внешний визуальный осмотр интегральных схем
2059000	1	Внешний визуальный осмотр интегральных схем
2099000	1	Радиографический контроль интегральных схем
2139000	1	Термины Определения Аббревиатуры Символы и единицы для интегральных схем
2269000	6	Программа оценочных испытаний интегральных схем: монолитные и многокристальные микросхемы, монолитные микросхемы с проволочным соединением, герметичные и перекидные микросхемы, соединенные шариком припоя, герметичные и негерметичные
2269000	5	Программа оценочных испытаний интегральных схем: монолитные и многокристальные микросхемы, монолитные микросхемы с проволочным соединением, герметичные и перекидные микросхемы, соединенные шариком припоя, герметичные и негерметичные
2269000	4	Программа оценочных испытаний монолитных интегральных схем
2269000	3	Программа оценочных испытаний монолитных интегральных схем
2269000	2	Программа оценочных испытаний монолитных интегральных схем
2269000	1	Программа оценочных испытаний монолитных интегральных схем
2439000	1	Требования к утверждению возможностей технологий монолитных микросхем
2549000	1	Требования к квалификации технологического процесса монолитных микросхем
9000	10	Интегральные схемы: монолитные и многокристальные микросхемы, монолитные микросхемы с проволочным соединением, герметичные и перекидные микросхемы, с шариковым припоем, герметичные и негерметичные
9000	9	Интегральные схемы: монолитные и многокристальные микросхемы, монолитные микросхемы с проволочным соединением, герметичные и перекидные микросхемы, соединенные шариком припоя, герметичные и негерметичные
9000	8	Интегральные схемы: монолитные и многокристальные микросхемы, монолитные микросхемы с проволочным соединением, герметичные и перекидные микросхемы, с шариковым припоем, герметичные и негерметичные
9000	7	Общие технические условия на интегральные схемы (монолитные и многокристальные микросхемы), герметичные
9000	6	Общая спецификация для монолитных интегральных схем
9000	5	Общая спецификация для монолитных интегральных схем
9000	4	Общая спецификация для монолитных интегральных схем
9000	3	Общая спецификация для монолитных интегральных схем
9000	2	Общая спецификация для монолитных интегральных схем
9000	1	Общая спецификация для монолитных интегральных схем

Разработка бессвинцовых припоев для гибридных микросхем

Версия PDF также доступна для скачивания.

ВОЗ

Люди и организации, связанные либо с созданием этой статьи, либо с ее содержанием.

Что

Описательная информация, которая поможет идентифицировать эту статью.Перейдите по ссылкам ниже, чтобы найти похожие предметы в цифровой библиотеке.

Когда

Даты и периоды времени, связанные с этой статьей.

Статистика использования

Когда в последний раз использовалась эта статья?

Взаимодействовать с этой статьей

Вот несколько советов, что делать дальше.

Версия PDF также доступна для скачивания.

Ссылки, права, повторное использование

Международная структура взаимодействия изображений

Распечатать / Поделиться

Печать
электронная почта
Твиттер
Facebook
Tumblr
Reddit

Ссылки для роботов

Полезные ссылки в машиночитаемых форматах.
Ключ архивных ресурсов (ARK)
Международная структура взаимодействия изображений (IIIF)
Форматы метаданных
Изображений
URL-адреса
Статистика
Хоскинг, Ф. М .; Vianco, P.T .; Фрир, Д. Р. и Робинсон, Д. Г. Разработка бессвинцовых припоев для гибридных микросхем, статья, 1 января 1996 г .; Альбукерке, Нью-Мексико. (https://digital.library.unt.edu/ark:/67531/metadc670299/: по состоянию на 22 февраля 2021 г.), Библиотеки Университета Северного Техаса, Цифровая библиотека UNT, https://digital.library.unt.edu; кредитование Департамента государственных документов библиотек ЕНТ.
RoHs — Микросхемы CML
Ограничение по содержанию опасных веществ (RoHS)
Загрузить: Соответствие RoHS
Заказ бессвинцовых ИС
CML стремится предоставлять ИС, соответствующие требованиям RoHS, соответствующие требованиям клиентов.
При размещении заказов уточняйте, какие продукты соответствуют требованиям RoHS, если вам требуется полная совместимость с бессвинцовой обработкой.
Политика CML в отношении бессвинцового производства
CML стремится предоставлять бессвинцовые продукты, соответствующие требованиям своих клиентов.
В соответствии с требованиями директив по утилизации электрического и электронного оборудования (WEEE) и ограничением использования опасных веществ (RoHS), а также своим обязательством получить ISO14001, CML объявляет, что с 1 января 2005 года не будет гарантировать, что в деталях используется Pb. в отделке свинцовым покрытием.Текущее покрытие свинцом, содержащим свинец, будет постепенно прекращено и заменено в основном чистым покрытием Matte Sn *. Это решение касается исключительно удаления Pb из свинцовой отделки. Компания CML выбрала Pure Matte Sn из-за его надежной работы в процессах пайки свинцом Sn-Pb и его совместимости с бессвинцовой пайкой. Компания CML провела обширное исследование, чтобы определить, работают ли наши бессвинцовые устройства при стандартных температурах оплавления Sn-Pb. CML имеет постоянную программу испытаний для оценки своего ассортимента продукции при более высоких температурах пайки оплавлением, связанных с полностью бессвинцовой сборкой.
Часто задаваемые вопросы о RoHS и бессвинцовых веществах
Заказ бессвинцовых ИС
Компания CML обязуется предоставлять ИС, соответствующие требованиям RoHS, соответствующие требованиям клиентов.
При размещении заказов уточняйте, какие продукты соответствуют требованиям RoHS, если вам требуется полная совместимость с бессвинцовой обработкой. Это будет действовать и после 1 июля 2006 года.
В. Я только что получил устройства в мешке с влагозащитой (MBB) и заметил, что внутри герметичного контейнера есть воздух; мне нужно беспокоиться об этом?
А. Чтобы снизить риск повреждения устройства, при упаковке CML не следует полностью откачивать воздух из MBB перед герметизацией. Этот процесс не влияет на стойкость MBB к проникновению влаги. Процедура CML основана на рекомендации JEDEC, J-STD-033C, раздел 3.3.5.3
Q. Почему CML переходит на компоненты и узлы RoHS (без свинца)?
A. CML представила программу RoHS-совместимого бессвинцового (Pb-free) продукта в ответ на закон, призывающий компании использовать бессвинцовые производственные процессы и компоненты. Кроме того, многие из наших клиентов запрашивают продукцию, в которой используются бессвинцовые производственные процессы и компоненты.
Q. Какие законы или директивы были приняты различными регулирующими группами?
A. В декабре 2002 года Парламент Европейского Союза утвердил содержание двух директив, направленных на улучшение контроля за утилизацией отработанного электронного оборудования. Это две директивы: «Отходы электрического и электронного оборудования» (WEEE) и «Снижение содержания опасных веществ» (RoHS).WEEE касается требований по сбору и переработке отработанного электронного оборудования для стран-участниц. RoHS устанавливает сроки прекращения использования свинца и некоторых других материалов, содержащихся в электронных продуктах. RoHS требует, чтобы с 1 июля 2006 г. целевые материалы больше не содержались в электронных продуктах сверх определенных пределов, за исключением случаев, предусмотренных правилом.
Q. Работает ли CML совместно с электронной промышленностью над сокращением использования Pb?
А. CML работает вместе с несколькими отраслевыми консорциумами и форумами, чтобы предложить альтернативные продукты, соответствующие требованиям RoHS (без свинца). CML работает со своими поставщиками и клиентами, чтобы предлагать продукты, соответствующие требованиям RoHS (без свинца).
Q. Какие мировые стандарты и организации решают проблему бессвинцовой кислоты?
A. Существует множество стандартов и организаций, которые занимаются проблемой бессвинцовых соединений. Вот некоторые из ключевых организаций:
o ANSI — Американский национальный институт стандартов
o EIA — Ассоциация электронной промышленности (http: // www.eia.org/ и http://www.jedec.org/)
o IEEE — Институт инженеров по электротехнике и радиоэлектронике
o IPC — Association Connecting Electronics Industries
o SMTA — Ассоциация технологий поверхностного монтажа
o NCMS — Национальный центр производственных наук
o NEMI — Национальная инициатива по производству электроники
o EICTA — Европейская ассоциация индустрии информационных технологий, связи и бытовой электроники
o JGPSSI — Японская инициатива по исследованию экологических закупок
o JEITA — Японская ассоциация производителей электроники и информационных технологий
o PCIF — Федерация межсоединений печатных схем
Q. Каково определение бессвинцового содержания в CML?
A. Компонент или узел должны определяться как не содержащие Pb, если содержание Pb в устройстве составляет менее 0,1% по весу и не вводится преднамеренно. Это определение соответствует IPC / EIA J-STD-006.
Q. Рекомендован ли CML профиль оплавления припоя без содержания свинца при 260 ° C для использования со своими компонентами?
A. Профиль пайки оплавлением при 260 ° C может использоваться для всех бессвинцовых устройств, см. Прилагаемую ссылку: Профиль припоя
Q. Существует ли максимально допустимое количество циклов оплавления для бессвинцовых устройств?
A. CML рекомендует, чтобы максимальное количество оплавлений составляло 3 раза при использовании рекомендованного профиля оплавления припоя. Например, перекомпоновка + удаление + перекомпоновка составит 3 перекомпоновки.
Q. Существует ли минимальный объем заказа (MOQ) продуктов, соответствующих требованиям RoHS (без свинца)?
A. №
Q. Каков состав внешних клемм для продуктов, соответствующих требованиям RoHS (без свинца)?
А. 100% матовая олово для всех стилей упаковки, кроме LS / L2 (PLCC24), в которой используется Sn96Ag4.
Q. Каков химический состав продуктов CML?
A. Пожалуйста, свяжитесь с вашим местным представителем для получения соответствующей спецификации материала для любого стиля упаковки CML.
В. Я перехожу на полностью бессвинцовый производственный процесс. С кем мне нужно связаться по поводу поставки бессвинцовых версий моего текущего устройства?
А. Вашим первым контактным лицом должен быть ваш местный представитель или дистрибьютор, их подробности доступны на этом веб-сайте.
Убедитесь, что требования к продукции, соответствующей RoHS (без содержания свинца), подробно описаны во всех документах заказа на поставку.
Отгрузочные этикетки RoHS
Q. После подтверждения моего заказа и подтверждения графика доставки, как я могу ожидать, что устройства появятся в моих магазинах?
A. Все транспортировочные материалы, соответствующие RoHS, будут четко помечены этикетками e2 или e3, как показано на Рисунке 1 в документе с транспортными этикетками RoHS.
По определению закрытые устройства не содержат свинца.
Кроме того, если устройства отправляются во влагонепроницаемых мешках, также будет прикреплена этикетка с указанием уровня MSL устройств в упаковке; См. рисунок 2 в документе с транспортными этикетками RoHS.
Устройства, соответствующие уровню MSL 1, будут поставляться без этой дополнительной этикетки.
В «Благодарностях», товарных накладных и счетах-фактурах позиции будут помечены как «бессвинцовые продукты», где это необходимо.
Q. Как покупатель может отличить продукт, не содержащий свинца, от продукта, содержащего свинец?
A. Продукты, не содержащие свинца, будут иметь соответствующую маркировку на упаковке.
Q. Будут ли компоненты и узлы CML, классифицированные как соответствующие RoHS (не содержащие свинца), работать в низкотемпературном (от 220 ° C до 240 ° C) процессе Pb с типичными припоями на основе свинца?
A. Все продукты, соответствующие требованиям RoHS (без свинца), имеют обратную совместимость и подходят для использования при более низких температурах (от 220 ° C до 240 ° C), связанных со свинцовым процессом и припоем.
CML может предоставить результаты испытаний на паяемость, если этого требует заказчик.
CML может подтвердить, что устройства, соответствующие требованиям RoHS, могут быть успешно паяны припоями на основе свинца.
Pure Matte Sn был выбран CML из-за его надежной работы в процессах пайки Sn-Pb и его совместимости с бессвинцовой пайкой. Компания CML провела исследование, чтобы определить, работают ли ее бессвинцовые устройства при стандартных температурах оплавления Sn-Pb.
Q. Какой состав бессвинцового припоя соответствует требованиям CML?
A. CML квалифицировала следующий бессвинцовый состав: Sn 96%, Ag 3,5% и Cu0,5%. В настоящее время у нас нет конкретных планов квалифицировать какие-либо другие типы припоев.
Q. Какие квалификационные испытания были проведены для оценки и квалификации бессвинцовых продуктов?
A. Квалификационные испытания узлов и агрегатов CML включали следующие области:
o 260 ° C Бессвинцовый высокотемпературный оплавление
o Возможность пайки выводов ввода / вывода
o Устойчивость к нагреву при пайке
o Температурный цикл
или PCT
CML может предоставить техническую информацию и данные аттестации надежности, если это необходимо, чтобы помочь клиентам решить их проблемы. Результаты испытаний бессвинцовых компонентов и сборок можно получить у торгового представителя CML.
Q. Нужно ли мне вносить какие-либо изменения в процесс или материалы в процесс сборки моей печатной платы, чтобы использовать продукты CML без содержания свинца?
A. Бессвинцовые компоненты и узлы, производимые CML, подходят для использования в процессах сборки печатных плат с использованием припоев SnPb или SnAgCu. Квалификационные испытания CML показывают, что наши бессвинцовые компоненты и сборки могут использоваться взаимозаменяемо в любом процессе сборки печатной платы.
Обзор сканирующей акустической микроскопии
для смягчения воздействия оловянных усов
Олово усы — те монокристаллические нити, которые часто появляются при пайке микросхем с чистым или почти чистым оловом подвергаются сжимающему напряжению — были обвиняется в опасном отказе электронных устройств, начиная от сердца кардиостимуляторы, спутники, атомные электростанции. Аэрокосмическая и военная промышленность в частности, требуется удаление оловянной отделки на микроэлектронные детали, чтобы лучше гарантировать их надежность.Этот процесс называется смягчением. И самый простой и экономичный способ смягчения последствий состоит в том, чтобы удалить всю олово и отполировать деталь оловянным свинцом (SnPb) припой.
AcousTech появляется на изображении до и после погружения робота в горячую пайку. выполнила. Наше использование сканирующей акустической микроскопии в C-режиме (C-SAM ^®) проверяет с исключительной точностью, действительно ли высокая температура смягчения процесс отрицательно повлиял на микроэлектронную часть.Хотя аэрокосмический и военная промышленность — наши крупнейшие клиенты для этого, других испытательных лабораторий и брокеры часто обращаются к нам за услугами по смягчению последствий. Конечно, мы Распространение нашей помощи с Tin Whisker Mitigation на все отрасли, которые мы обслуживаем, поскольку они в нас нуждаются.
продукты, наиболее часто представляемые нам для обзора по смягчению последствий оловянных усов, это…
ПЭМ (в пластиковом корпусе микросхем), таких как TSSOP, SOIC, PLCC, MSOP, PQFP / TQFP, PDIP, BGA / FBGA и SOT, а также
гибридные устройства.
The стандарты, которым мы следуем при использовании нашего C-SAM ^® процесса…
Когда вы заключить с нами договор на оказание помощи в устранении последствий оловянных усов, мы также предоставим вам…
быстрый оборот,
подробный, но краткий, пройден / не пройден отчет с указанием всех обнаруженных дефектов,
сертификат соответствия,
и
компакт-диск со всеми изображениями взяты во время тестов.
За пределами что мы предлагаем вам такое же профессиональное сотрудничество и конкурентоспособные цены которые дополняют преимущества партнерства, которые мы предоставляем каждому клиенту AcousTech.
Вопросы? Свяжитесь с AcousTech. Мы будем рады объясните, как наши услуги могут быть полезны в вашем оловянном баке Оценка смягчения последствий. И когда будете готовы, не забудьте запросить ценовое предложение.
C-SAM ^® является зарегистрированным товарным знаком Sonoscan, Inc.
Бессвинцовая пайка сборки корпуса гибридной микросхемы Сотрудничество между университетом и промышленным проектом в области дизайна
М. Пауэрс, Agilent Technologies, Inc., Санта-Роза, Калифорния; Дж. Ф. Шакелфорд, Дж. Р. Гроза, Р. Брамлет, Ф. Де Мартино, С. Фукумото, Д. Хантинг, С. Халса, А. Лю, К. Меррилл, Дж. Тао, Дж. Яманага, Калифорнийский университет, Дэвис, Калифорния
Критерии аккредитации и ожидания работодателей все чаще требуют, чтобы студенты инженерных специальностей получали реальный опыт проектирования до окончания учебы. Чтобы расширить этот опыт для специалистов по материаловедению и инженерии в Калифорнийском университете в Дэвисе, факультет химического машиностроения и материаловедения предлагает курс для руководителей высшего звена «Материалы в инженерном дизайне» (EMS 188). Центральная черта курса — это совместный проектный проект, который преподают совместно профессора кафедры и промышленный инженер. Весной 2003 года студенты работали вместе как команда, чтобы определить, обосновать и разработать рентабельный процесс сборки бессвинцового припоя гибридного микроэлектронного блока, используемого в испытательной и измерительной промышленности (реальный проект, представляющий постоянный интерес для Agilent Technologies). Чтобы определить и развить этот процесс, учащимся необходимо было рассмотреть желаемые свойства материала, продиктованные конструкцией компонента, и то, как выбор материала и процесс пайки влияют на свойства.Ожидалось, что для обоснования проекта команда рассмотрит экономические, нормативные вопросы, а также вопросы охраны окружающей среды / безопасности, связанные с предлагаемой технологией и ее разработкой. Команда провела эксперименты и испытания в Калифорнийском университете в Дэвисе, чтобы сравнить свойства стандартного припоя для свинцовых подшипников и возможных бессвинцовых припоев. Испытание на отрыв был разработан для определения соответствующих механических свойств. Оптическая микроскопия была выполнена на испытанных образцах, а сканирующая электронная микроскопия была проведена на поверхностях изломов выбранных образцов.Разработка процесса пайки, включая профилирование печи и сборку корпуса с использованием лучших бессвинцовых припоев, проводилась на предприятиях Agilent в Санта-Роза, Калифорния. В результате прикладных исследований и испытаний был сделан вывод, что эвтектический припой Sn90-Au10 можно использовать в качестве бессвинцовой замены эвтектического припоя Sn62-Pb36-Ag2 в СВЧ-усилителе Agilent Technologies 50 ГГц.

Краткое содержание: В данной статье представлено совместное исследование студентов, обучающихся по курсу проектирования проектов в Калифорнийском университете в Дэвисе.Команда разработала рентабельный процесс сборки гибридного микроэлектронного корпуса без использования свинца. Было обнаружено, что эвтектический припой Sn90-Au10 может использоваться в качестве подходящей замены бессвинцового припоя.